JPH08255856A - ヒートシンク - Google Patents
ヒートシンクInfo
- Publication number
- JPH08255856A JPH08255856A JP7059545A JP5954595A JPH08255856A JP H08255856 A JPH08255856 A JP H08255856A JP 7059545 A JP7059545 A JP 7059545A JP 5954595 A JP5954595 A JP 5954595A JP H08255856 A JPH08255856 A JP H08255856A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- fins
- integrated circuit
- air
- sink according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract 3
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical group [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 1
- SBYXRAKIOMOBFF-UHFFFAOYSA-N copper tungsten Chemical compound [Cu].[W] SBYXRAKIOMOBFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 claims 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/50—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor for integrated circuit devices, e.g. power bus, number of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
- H01L23/3677—Wire-like or pin-like cooling fins or heat sinks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は強制空冷手段を有するヒートシンク
に関し、複数の発熱体に対して使用するのに適したヒー
トシンクの提供を目的とする。 【構成】 ２つの集積回路パッケージ４，６を含む少な
くとも２つの発熱体に適用される本発明のヒートシンク
は、集積回路パッケージ４，６に固定され、複数のフィ
ン１２を有するベース部材８と、そのほぼ中央に設けら
れる空冷手段１４とから構成される。
に関し、複数の発熱体に対して使用するのに適したヒー
トシンクの提供を目的とする。 【構成】 ２つの集積回路パッケージ４，６を含む少な
くとも２つの発熱体に適用される本発明のヒートシンク
は、集積回路パッケージ４，６に固定され、複数のフィ
ン１２を有するベース部材８と、そのほぼ中央に設けら
れる空冷手段１４とから構成される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、一般的に、強制空冷を
行う手段を有するヒートシンクに関し、さらに詳しく
は、プリント配線板に実装された第１及び第２の集積回
路パッケージを含む少なくとも２つの発熱体に適用され
るヒートシンクに関する。
行う手段を有するヒートシンクに関し、さらに詳しく
は、プリント配線板に実装された第１及び第２の集積回
路パッケージを含む少なくとも２つの発熱体に適用され
るヒートシンクに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、小型化及び高信頼性化が要求され
る電子装置として、例えばラップトップパソコンに代表
される可搬型電子装置が広く市場に出回っている。この
種の電子装置の高性能化を図るためには、発熱量の大き
い集積回路パッケージを１つまたはそれ以上用いること
が必要になる。このため、発熱量の大きい集積回路パッ
ケージの放熱性を確保するために、集積回路パッケージ
をプリント配線板に実装するに際しては、ヒートシンク
が使用される。
る電子装置として、例えばラップトップパソコンに代表
される可搬型電子装置が広く市場に出回っている。この
種の電子装置の高性能化を図るためには、発熱量の大き
い集積回路パッケージを１つまたはそれ以上用いること
が必要になる。このため、発熱量の大きい集積回路パッ
ケージの放熱性を確保するために、集積回路パッケージ
をプリント配線板に実装するに際しては、ヒートシンク
が使用される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来、強制空冷を行う
手段を有するヒートシンクとして、ファン内蔵ヒートシ
ンクが実用に供されている。複数の発熱体を有する電子
装置にファン内蔵ヒートシンクを適用する場合、それぞ
れの発熱体にファン内蔵ヒートシンクを１台ずつ固定し
ていた。このため、複数のファン内蔵ヒートシンクを使
用することにより、信頼性の低下、騒音の増大、消費電
力の増大、コストアップといった問題が生じていた。ま
た、発熱体が小さい場合には、ヒートシンクの放熱面積
が不十分となり、高発熱素子への対応が困難になるとい
う問題も生じていた。
手段を有するヒートシンクとして、ファン内蔵ヒートシ
ンクが実用に供されている。複数の発熱体を有する電子
装置にファン内蔵ヒートシンクを適用する場合、それぞ
れの発熱体にファン内蔵ヒートシンクを１台ずつ固定し
ていた。このため、複数のファン内蔵ヒートシンクを使
用することにより、信頼性の低下、騒音の増大、消費電
力の増大、コストアップといった問題が生じていた。ま
た、発熱体が小さい場合には、ヒートシンクの放熱面積
が不十分となり、高発熱素子への対応が困難になるとい
う問題も生じていた。
【０００４】よって、本発明の目的は、複数の発熱体に
対して使用するのに適したヒートシンクを提供すること
にある。
対して使用するのに適したヒートシンクを提供すること
にある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明によると、プリン
ト配線板に実装された第１及び第２の集積回路パッケー
ジを含む少なくとも２つの発熱体に適用されるヒートシ
ンクであって、下面及び上面を有し、該下面が上記第１
及び第２の集積回路パッケージに固定され、上記上面に
おける第１及び第２の集積回路パッケージの間には送風
領域を有し、上記上面における上記送風領域を除く部分
には上記上面から突出する複数の放熱用のフィンを有す
るベース部材と、上記送風領域内に位置して設けられ、
上記フィンを介して空気の流通を行う空冷手段とを備え
たヒートシンクが提供される。
ト配線板に実装された第１及び第２の集積回路パッケー
ジを含む少なくとも２つの発熱体に適用されるヒートシ
ンクであって、下面及び上面を有し、該下面が上記第１
及び第２の集積回路パッケージに固定され、上記上面に
おける第１及び第２の集積回路パッケージの間には送風
領域を有し、上記上面における上記送風領域を除く部分
には上記上面から突出する複数の放熱用のフィンを有す
るベース部材と、上記送風領域内に位置して設けられ、
上記フィンを介して空気の流通を行う空冷手段とを備え
たヒートシンクが提供される。
【０００６】
【作用】本発明において、空冷手段が位置する送風領域
を第１及び第２の集積回路パッケージのほぼ中間に設け
ているのは、１つの空冷手段を用いて第１及び第２の集
積回路パッケージの双方を強制的に冷却するためであ
り、また、例えばファンアセンブリからなる空冷手段の
軸受温度が高くなることを防止して信頼性を向上させる
ためである。
を第１及び第２の集積回路パッケージのほぼ中間に設け
ているのは、１つの空冷手段を用いて第１及び第２の集
積回路パッケージの双方を強制的に冷却するためであ
り、また、例えばファンアセンブリからなる空冷手段の
軸受温度が高くなることを防止して信頼性を向上させる
ためである。
【０００７】本発明においては、複数の発熱体に対して
１つの空冷手段が用いられているので、騒音の低減及び
消費電力の低減が可能になる。また、第１及び第２の集
積回路パッケージが離れて設けられている場合に、ヒー
トシンクの放熱面積を増大することができ、冷却性能が
向上する。
１つの空冷手段が用いられているので、騒音の低減及び
消費電力の低減が可能になる。また、第１及び第２の集
積回路パッケージが離れて設けられている場合に、ヒー
トシンクの放熱面積を増大することができ、冷却性能が
向上する。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面に沿って詳
細に説明する。図１は本発明の第１実施例を示すヒート
シンクの斜視図、図２は図１のヒートシンクのカバーを
外した状態を示す斜視図、図３は図１のヒートシンクの
Ａ−Ａ断面図である。このヒートシンクは、プリント配
線板２に実装された集積回路パッケージ４及び６を含む
少なくとも２つの発熱体に適用される。以下の説明で
は、発熱体が集積回路パッケージ４及び６だけであると
しているが、それ以外の発熱体がプリント配線板２に実
装されている場合にも本発明のヒートシンクを適用可能
である。
細に説明する。図１は本発明の第１実施例を示すヒート
シンクの斜視図、図２は図１のヒートシンクのカバーを
外した状態を示す斜視図、図３は図１のヒートシンクの
Ａ−Ａ断面図である。このヒートシンクは、プリント配
線板２に実装された集積回路パッケージ４及び６を含む
少なくとも２つの発熱体に適用される。以下の説明で
は、発熱体が集積回路パッケージ４及び６だけであると
しているが、それ以外の発熱体がプリント配線板２に実
装されている場合にも本発明のヒートシンクを適用可能
である。
【０００９】ベース部材８は、その下面ＢＳが集積回路
パッケージ４及び６の上面に密着するように固定されて
いる。ベース部材８は接着により集積回路パッケージ４
及び６に固定されてもよいが、樹脂からなるベルトやク
リッパを用いて固定されてもよい。
パッケージ４及び６の上面に密着するように固定されて
いる。ベース部材８は接着により集積回路パッケージ４
及び６に固定されてもよいが、樹脂からなるベルトやク
リッパを用いて固定されてもよい。
【００１０】ベース部材８の上面ＵＳにおける集積回路
パッケージ４及び６のほぼ中間には、図２によく示され
るように送風領域１０が確保されている。ベース部材８
は、送風領域１０を除いて上面ＵＳから突出する複数の
放熱用のフィン１２を有している。
パッケージ４及び６のほぼ中間には、図２によく示され
るように送風領域１０が確保されている。ベース部材８
は、送風領域１０を除いて上面ＵＳから突出する複数の
放熱用のフィン１２を有している。
【００１１】フィン１２を介して送風領域１０と外部と
の間の空気の流通を行うために、ファンアセンブリ１４
がフィン１２に取り付けられている。この実施例では、
ファンアセンブリ１４は４つのネジ１６により固定され
る。
の間の空気の流通を行うために、ファンアセンブリ１４
がフィン１２に取り付けられている。この実施例では、
ファンアセンブリ１４は４つのネジ１６により固定され
る。
【００１２】ファンアセンブリ１４とベース部材との配
置関係においては、図３に示す様にファンアセンブリ１
４の底部とベース部材８の上面ＵＳとの間には一定のク
リアランスが設けられている。この様にファンアセンブ
リ１４は直接ベース部材８の上面ＵＳに密着されない。
つまりベース部材８の上面ＵＳからファンアセンブリ１
４は浮いた状態で配置されている。
置関係においては、図３に示す様にファンアセンブリ１
４の底部とベース部材８の上面ＵＳとの間には一定のク
リアランスが設けられている。この様にファンアセンブ
リ１４は直接ベース部材８の上面ＵＳに密着されない。
つまりベース部材８の上面ＵＳからファンアセンブリ１
４は浮いた状態で配置されている。
【００１３】尚、符号１８はベース部材８にその上面か
ら下面に貫通するように形成された孔を表しており、集
積回路パッケージがその上面の中央に図示しないアンカ
ーボルトを有している場合に、このアンカーボルトが孔
１８を貫くようにされ、これによりベース部材８と集積
回路パッケージ４及び６との密着性が確保されるように
なっている。集積回路パッケージ４及び６がアンカーボ
ルトを有していない場合には、ベース部材の孔１８は不
要である。
ら下面に貫通するように形成された孔を表しており、集
積回路パッケージがその上面の中央に図示しないアンカ
ーボルトを有している場合に、このアンカーボルトが孔
１８を貫くようにされ、これによりベース部材８と集積
回路パッケージ４及び６との密着性が確保されるように
なっている。集積回路パッケージ４及び６がアンカーボ
ルトを有していない場合には、ベース部材の孔１８は不
要である。
【００１４】図３は図１におけるＡ−Ａ断面図であり、
空冷手段としてのファンアセンブリ１４の詳しい構成が
示されている。ファンアセンブリ１４は、送風領域１０
を覆うようにフィン１２に固定されるカバー２０と、カ
バー２０に固定されベース部材８の厚み方向にスピンド
ル２２を有するモータ２４と、モータ２４により回転す
るブレード２６と、モータ２４を駆動する駆動回路を有
するプリント配線板２８とからなる。
空冷手段としてのファンアセンブリ１４の詳しい構成が
示されている。ファンアセンブリ１４は、送風領域１０
を覆うようにフィン１２に固定されるカバー２０と、カ
バー２０に固定されベース部材８の厚み方向にスピンド
ル２２を有するモータ２４と、モータ２４により回転す
るブレード２６と、モータ２４を駆動する駆動回路を有
するプリント配線板２８とからなる。
【００１５】カバー２０はその下面に円環状突起３０を
有しており、この突起３０にモータ２４が固定される。
モータ２４は、円環状突起３０に圧入／固定され外周部
にコイル３２を有するステータ３４と、ステータ３４に
対してスピンドル２２を回転可能に支持するベアリング
３６と、スピンドル２２に固定され内周壁には磁石３８
が外周壁にはブレード２６が固定されるロータ４０とを
さらに有する。
有しており、この突起３０にモータ２４が固定される。
モータ２４は、円環状突起３０に圧入／固定され外周部
にコイル３２を有するステータ３４と、ステータ３４に
対してスピンドル２２を回転可能に支持するベアリング
３６と、スピンドル２２に固定され内周壁には磁石３８
が外周壁にはブレード２６が固定されるロータ４０とを
さらに有する。
【００１６】符号４１は駆動回路を外部と接続するため
のリード線、符号４２はリングヨーク、符号４４はヨー
ク、符号４６はスピンドル２２に装着されるカットワッ
シャ、符号４８はスピンドル２２を上方に付勢するため
のスプリングを示している。また、符号５０はカバー２
０に設けられた空気流通用の開口を表し、符号５２は静
圧差確保用の円環状突起を表す。開口５０はブレード２
６の回転軌跡に沿って複数設けられている。
のリード線、符号４２はリングヨーク、符号４４はヨー
ク、符号４６はスピンドル２２に装着されるカットワッ
シャ、符号４８はスピンドル２２を上方に付勢するため
のスプリングを示している。また、符号５０はカバー２
０に設けられた空気流通用の開口を表し、符号５２は静
圧差確保用の円環状突起を表す。開口５０はブレード２
６の回転軌跡に沿って複数設けられている。
【００１７】この実施例では、開口５０を介して外部の
空気が送風領域１０内に取り入れられ、この取り入れら
れた空気はフィン１２に吹きつけられる。これにより強
制空冷がなされる。空気流の方向が逆になるようにモー
タ２４の回転方向またはブレード２６の傾斜角が変更さ
れてもよい。
空気が送風領域１０内に取り入れられ、この取り入れら
れた空気はフィン１２に吹きつけられる。これにより強
制空冷がなされる。空気流の方向が逆になるようにモー
タ２４の回転方向またはブレード２６の傾斜角が変更さ
れてもよい。
【００１８】この実施例によると、少なくとも２つの発
熱体に対して１つのファンアセンブリにより強制空冷を
行うことができるので、信頼性の向上、騒音の低減、消
費電力の低減が可能になる。また、集積回路パッケージ
４及び６は離間して設けられているので、これに伴って
ベース部材８の放熱面積が増大し、ヒートシンクの冷却
性能が向上する。
熱体に対して１つのファンアセンブリにより強制空冷を
行うことができるので、信頼性の向上、騒音の低減、消
費電力の低減が可能になる。また、集積回路パッケージ
４及び６は離間して設けられているので、これに伴って
ベース部材８の放熱面積が増大し、ヒートシンクの冷却
性能が向上する。
【００１９】この実施例では、ファンアセンブリ１４が
集積回路パッケージ４及び６の直上に位置していないの
で、モータ２４の温度はそれほど上昇することがなく、
高い信頼性を確保することができる。
集積回路パッケージ４及び６の直上に位置していないの
で、モータ２４の温度はそれほど上昇することがなく、
高い信頼性を確保することができる。
【００２０】図４は本発明の第２実施例を示すヒートシ
ンクの斜視図である。この実施例では、図１のヒートシ
ンクを比較的大型の集積回路パッケージ４′及び６′に
適用している。
ンクの斜視図である。この実施例では、図１のヒートシ
ンクを比較的大型の集積回路パッケージ４′及び６′に
適用している。
【００２１】集積回路パッケージ４′及び６′が比較的
大型であると、これらの間の隙間はファンアセンブリ１
４の幅よりも小さくなることがある。このような場合に
も、ファンアセンブリ１４を集積回路パッケージ４′及
び６′のほぼ中間に位置させることによって、良好な冷
却特性を得ることができる。望ましくは、ファンアセン
ブリ１４の中央部が集積回路パッケージ４′の発熱中心
と集積回路パッケージ６′の発熱中心とを結ぶ直線上の
ほぼ中点に位置するようにする。
大型であると、これらの間の隙間はファンアセンブリ１
４の幅よりも小さくなることがある。このような場合に
も、ファンアセンブリ１４を集積回路パッケージ４′及
び６′のほぼ中間に位置させることによって、良好な冷
却特性を得ることができる。望ましくは、ファンアセン
ブリ１４の中央部が集積回路パッケージ４′の発熱中心
と集積回路パッケージ６′の発熱中心とを結ぶ直線上の
ほぼ中点に位置するようにする。
【００２２】尚、第１及び第２実施例におけるベース部
材８の材質としては、例えば、放熱性及び加工性が良好
なアルミニウムが採用可能である。図５は本発明の第３
実施例を示すヒートシンクの斜視図である。このヒート
シンクは、ベース部材８が、集積回路パッケージ４及び
６に密着する第１部材５４と、フィン１２を一体に有す
る第２部材５６との２層構造を有している点で特徴づけ
られる。
材８の材質としては、例えば、放熱性及び加工性が良好
なアルミニウムが採用可能である。図５は本発明の第３
実施例を示すヒートシンクの斜視図である。このヒート
シンクは、ベース部材８が、集積回路パッケージ４及び
６に密着する第１部材５４と、フィン１２を一体に有す
る第２部材５６との２層構造を有している点で特徴づけ
られる。
【００２３】望ましくは、第１部材５４の熱伝導率が第
２部材５６の熱伝導率よりも大きくなるようにこれらの
材質が選択される。これにより、集積回路パッケージ４
及び６からの熱がフィン１２のそれぞれに伝わりやすく
なり、ベース部材８の均熱化が促進され、冷却性能が格
段に向上する。
２部材５６の熱伝導率よりも大きくなるようにこれらの
材質が選択される。これにより、集積回路パッケージ４
及び６からの熱がフィン１２のそれぞれに伝わりやすく
なり、ベース部材８の均熱化が促進され、冷却性能が格
段に向上する。
【００２４】例えば、第１部材５４の材質として銅、銅
タングステンを採用することができ、第２部材５６の材
質としてアルミニウムを採用することができる。第１部
材５４の材質が銅タングステンである場合、その線熱膨
張係数は集積回路パッケージの材質として代表的なセラ
ミクスの線熱膨張係数とほぼ等しいので、ベース部材と
集積回路パッケージの密着性を長期間に渡り良好に保つ
ことができる。
タングステンを採用することができ、第２部材５６の材
質としてアルミニウムを採用することができる。第１部
材５４の材質が銅タングステンである場合、その線熱膨
張係数は集積回路パッケージの材質として代表的なセラ
ミクスの線熱膨張係数とほぼ等しいので、ベース部材と
集積回路パッケージの密着性を長期間に渡り良好に保つ
ことができる。
【００２５】図６は本発明の第４実施例を示すヒートシ
ンクの斜視図である。この実施例は、銅または銅タング
ステンからなる第１部材５４とアルミニウムからなる第
２部材５６との間の接合技術によって特徴づけられる。
ンクの斜視図である。この実施例は、銅または銅タング
ステンからなる第１部材５４とアルミニウムからなる第
２部材５６との間の接合技術によって特徴づけられる。
【００２６】第２部材５６は少なくともその下面に図示
しないニッケルメッキ層を有しており、第１部材５４及
び第２部材５６はこれらの間に介在する半田層５８によ
ってロウ付け接合される。
しないニッケルメッキ層を有しており、第１部材５４及
び第２部材５６はこれらの間に介在する半田層５８によ
ってロウ付け接合される。
【００２７】ロウ付けにより第１部材５４及び第２部材
５６を接合した場合、接合面における伝熱ロスが小さく
なるので、冷却性能が向上する。尚、ロウ付けにより比
較的薄い第１部材５４に反りが生じた場合には、ロウ付
けの後に第１部材５４の下面を例えば研磨により平坦に
することによって、冷却性能の低下を防止することがで
きる。
５６を接合した場合、接合面における伝熱ロスが小さく
なるので、冷却性能が向上する。尚、ロウ付けにより比
較的薄い第１部材５４に反りが生じた場合には、ロウ付
けの後に第１部材５４の下面を例えば研磨により平坦に
することによって、冷却性能の低下を防止することがで
きる。
【００２８】第１部材５４及び第２部材５６の接合面積
を増大するために、これらの部材に互いに噛み合う凹凸
を形成してもよい。このような凹凸の例を図７の
（Ａ），（Ｂ）及び（Ｃ）に第５実施例として示す。
を増大するために、これらの部材に互いに噛み合う凹凸
を形成してもよい。このような凹凸の例を図７の
（Ａ），（Ｂ）及び（Ｃ）に第５実施例として示す。
【００２９】接合部の凹凸の断面形状は、（Ａ），
（Ｂ）及び（Ｃ）においてそれぞれ三角形、長方形及び
台形である。このような凹凸を形成することにより、第
１部材５４と第２部材５６の間の熱伝導性が向上するの
で、ヒートシンクの冷却性能が向上する。
（Ｂ）及び（Ｃ）においてそれぞれ三角形、長方形及び
台形である。このような凹凸を形成することにより、第
１部材５４と第２部材５６の間の熱伝導性が向上するの
で、ヒートシンクの冷却性能が向上する。
【００３０】図８は本発明の第６実施例を示すヒートシ
ンクの斜視図、図９は図８におけるＢ−Ｂ断面図であ
る。この実施例は、図５の第３実施例と対比して、第１
部材５４が、第２部材５６の外側に突出する縁部５４Ａ
と、縁部５４Ａと一体の補助フィン６０とを有している
点で特徴づけられる。
ンクの斜視図、図９は図８におけるＢ−Ｂ断面図であ
る。この実施例は、図５の第３実施例と対比して、第１
部材５４が、第２部材５６の外側に突出する縁部５４Ａ
と、縁部５４Ａと一体の補助フィン６０とを有している
点で特徴づけられる。
【００３１】第２部材５６が一体に有するフィン１２は
縦方向及び横方向に等ピッチで規則的に整列しており、
補助フィン６０もフィン１２のピッチと同じピッチで規
則的に整列している。
縦方向及び横方向に等ピッチで規則的に整列しており、
補助フィン６０もフィン１２のピッチと同じピッチで規
則的に整列している。
【００３２】この実施例では、ベース部材８の長手方向
の両側部に補助フィン６０が設けられているが、このこ
とに加えてベース部材８の長手方向両端部に破線６０′
で示されるように補助フィンをさらに設けてもよい。
の両側部に補助フィン６０が設けられているが、このこ
とに加えてベース部材８の長手方向両端部に破線６０′
で示されるように補助フィンをさらに設けてもよい。
【００３３】この実施例によると、第１部材５４の冷却
効果が高まるので、ヒートシンクの冷却性能が向上す
る。図１０は本発明の第７実施例を示すヒートシンクの
斜視図である。この実施例は、第１部材５４における集
積回路パッケージ４及び６間に対応する部分５４Ａの厚
みが、集積回路パッケージ４及び６に密着する部分５４
Ｂの厚みよりも大きくされている点で特徴づけられる。
効果が高まるので、ヒートシンクの冷却性能が向上す
る。図１０は本発明の第７実施例を示すヒートシンクの
斜視図である。この実施例は、第１部材５４における集
積回路パッケージ４及び６間に対応する部分５４Ａの厚
みが、集積回路パッケージ４及び６に密着する部分５４
Ｂの厚みよりも大きくされている点で特徴づけられる。
【００３４】この実施例によると、第１部材５４の熱伝
導性を向上させることができるので、ヒートシンクの冷
却性能を向上させることができる。また、第１部材５４
における厚い部分５４Ａの上面に窪みを形成しておき、
その内部にファンアセンブリ１４のモータの一部を収容
することにより、ヒートシンクを薄型にすることができ
る。
導性を向上させることができるので、ヒートシンクの冷
却性能を向上させることができる。また、第１部材５４
における厚い部分５４Ａの上面に窪みを形成しておき、
その内部にファンアセンブリ１４のモータの一部を収容
することにより、ヒートシンクを薄型にすることができ
る。
【００３５】図１１は本発明の第８実施例を示すヒート
シンクの断面図である。断面位置は、第１実施例におけ
る図３の断面位置と同じである。この実施例は、ベース
部材８がその上面から下面に貫通する通風用の孔６２を
有している点で特徴づけられる。孔６２は送風領域にお
ける集積回路パッケージ４及び６間に形成される。特に
この実施例では、孔６２は、ファンアセンブリ１４のブ
レード２６の回転軌跡に沿って複数設けられている。
シンクの断面図である。断面位置は、第１実施例におけ
る図３の断面位置と同じである。この実施例は、ベース
部材８がその上面から下面に貫通する通風用の孔６２を
有している点で特徴づけられる。孔６２は送風領域にお
ける集積回路パッケージ４及び６間に形成される。特に
この実施例では、孔６２は、ファンアセンブリ１４のブ
レード２６の回転軌跡に沿って複数設けられている。
【００３６】このような孔６２の存在によって、高速の
風を通過させることができるので、ヒートシンクの冷却
性能を向上させることができる。図１２は本発明の第９
実施例を示すヒートシンクの斜視図である。フィン１２
はベース部材８の上面における縦方向（矢印６４）及び
横方向（矢印６６）に規則的に配列している。特にこの
実施例では、縦方向におけるフィンのピッチが横方向に
おけるフィンのピッチよりも大きくなるようにされてい
る。
風を通過させることができるので、ヒートシンクの冷却
性能を向上させることができる。図１２は本発明の第９
実施例を示すヒートシンクの斜視図である。フィン１２
はベース部材８の上面における縦方向（矢印６４）及び
横方向（矢印６６）に規則的に配列している。特にこの
実施例では、縦方向におけるフィンのピッチが横方向に
おけるフィンのピッチよりも大きくなるようにされてい
る。
【００３７】このようなフィンの配列を採用することに
よって、このヒートシンクを空気流が生じる環境で使用
するときに、その空気流を効果的に利用して発熱体の冷
却を行うことができる。
よって、このヒートシンクを空気流が生じる環境で使用
するときに、その空気流を効果的に利用して発熱体の冷
却を行うことができる。
【００３８】例えば、このヒートシンクをシステムファ
ン等により内部に空気流が生じるようにされた装置に適
用する場合には、フィンのピッチが小さい横方向（矢印
６６）を装置内の空気流の方向とほぼ一致するようにす
る。こうすると、ファンアセンブリ１４により生じる空
気流よりも通常は弱い装置内の空気流は矢印６６方向に
流れ、ファンアセンブリ１４により生じる空気流は主と
して矢印６４方向に流れることとなり、装置内の空気流
を有効に利用することができる。これにより、ヒートシ
ンクの冷却性能が向上する。
ン等により内部に空気流が生じるようにされた装置に適
用する場合には、フィンのピッチが小さい横方向（矢印
６６）を装置内の空気流の方向とほぼ一致するようにす
る。こうすると、ファンアセンブリ１４により生じる空
気流よりも通常は弱い装置内の空気流は矢印６６方向に
流れ、ファンアセンブリ１４により生じる空気流は主と
して矢印６４方向に流れることとなり、装置内の空気流
を有効に利用することができる。これにより、ヒートシ
ンクの冷却性能が向上する。
【００３９】図１３は本発明の第１０実施例を示すヒー
トシンクの斜視図である。この実施例は、ファンアセン
ブリ１４がフィン１２のほぼ全部を覆うような大きなカ
バー２０′を有している点で特徴づけられる。
トシンクの斜視図である。この実施例は、ファンアセン
ブリ１４がフィン１２のほぼ全部を覆うような大きなカ
バー２０′を有している点で特徴づけられる。
【００４０】この実施例によると、ファンアセンブリ１
４によるフィン１２を介しての空気の流通速度を大きく
することができるので、ヒートシンクの冷却性能が向上
する。
４によるフィン１２を介しての空気の流通速度を大きく
することができるので、ヒートシンクの冷却性能が向上
する。
【００４１】図１４は本発明の第１１実施例を示すヒー
トシンクの斜視図である。この実施例では、図１の第１
実施例と同様に、ファンアセンブリ１４のカバー２０は
全部のフィンのうち送風領域に近い一部のフィンを覆っ
ている。
トシンクの斜視図である。この実施例では、図１の第１
実施例と同様に、ファンアセンブリ１４のカバー２０は
全部のフィンのうち送風領域に近い一部のフィンを覆っ
ている。
【００４２】そして、カバー２０により覆われるフィン
１２′がそれ以外のフィンよりも短くなるようにベース
部材８が作製されている。この実施例によると、ファン
アセンブリ１４がベース部材８における長い方のフィン
１２の先端よりも突出することがないので、ヒートシン
クを薄型にすることができる。よって、この実施例は図
１０の第７実施例と組み合わせるのに適している。
１２′がそれ以外のフィンよりも短くなるようにベース
部材８が作製されている。この実施例によると、ファン
アセンブリ１４がベース部材８における長い方のフィン
１２の先端よりも突出することがないので、ヒートシン
クを薄型にすることができる。よって、この実施例は図
１０の第７実施例と組み合わせるのに適している。
【００４３】以上説明した実施例では、発熱体が集積回
路パッケージ４及び６だけであるとしたが、プリント配
線板２上あるいはそれ以外の位置に他の発熱体がある場
合にも本発明を適用可能である。この場合には、上記他
の発熱体の位置及び形状に応じてベース部材の形状を設
定し、ベース部材がその発熱体に接触するようにしてお
く。
路パッケージ４及び６だけであるとしたが、プリント配
線板２上あるいはそれ以外の位置に他の発熱体がある場
合にも本発明を適用可能である。この場合には、上記他
の発熱体の位置及び形状に応じてベース部材の形状を設
定し、ベース部材がその発熱体に接触するようにしてお
く。
【００４４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
複数の発熱体に対して使用するのに適したヒートシンク
の提供が可能になるという効果が生じる。
複数の発熱体に対して使用するのに適したヒートシンク
の提供が可能になるという効果が生じる。
【図１】本発明の第１実施例を示すヒートシンクの斜視
図である。
図である。
【図２】図１のヒートシンクのカバーをとった斜視図で
ある。
ある。
【図３】図１におけるＡ−Ａ断面図である。
【図４】本発明の第２実施例を示すヒートシンクの斜視
図である。
図である。
【図５】本発明の第３実施例を示すヒートシンクの斜視
図である。
図である。
【図６】本発明の第４実施例を示すヒートシンクの斜視
図である。
図である。
【図７】本発明の第５実施例を示すヒートシンクの断面
図である。
図である。
【図８】本発明の第６実施例を示すヒートシンクの斜視
図である。
図である。
【図９】図８におけるＢ−Ｂ断面図である。
【図１０】本発明の第７実施例を示すヒートシンクの斜
視図である。
視図である。
【図１１】本発明の第８実施例を示すヒートシンクの断
面図である。
面図である。
【図１２】本発明の第９実施例を示すヒートシンクの斜
視図である。
視図である。
【図１３】本発明の第１０実施例を示すヒートシンクの
斜視図である。
斜視図である。
【図１４】本発明の第１１実施例を示すヒートシンクの
斜視図である。
斜視図である。
２ プリント配線板 ４，６ 集積回路パッケージ ８ ベース部材 １０ 送風領域 １２ フィン １４ ファンアセンブリ ２０ カバー
Claims (14)
- 【請求項１】 プリント配線板に実装された第１及び第
２の集積回路パッケージを含む少なくとも２つの発熱体
に適用されるヒートシンクであって、 下面及び上面を有し、該下面が上記第１及び第２の集積
回路パッケージに固定され、上記上面における第１及び
第２の集積回路パッケージの間には送風領域を有し、上
記上面における上記送風領域を除く部分には上記上面か
ら突出する複数の放熱用のフィンを有するベース部材
と、 上記送風領域内に位置して設けられ、上記フィンを介し
て空気の流通を行う空冷手段とを備えたヒートシンク。 - 【請求項２】 上記空冷手段は、 上記送風領域を覆うように上記フィンに固定されるカバ
ーと、 該カバーに固定され、上記ベース部材の厚み方向にスピ
ンドルを有するモータと、 該モータにより回転するブレードと、 上記モータを駆動する駆動回路とからなる請求項１に記
載のヒートシンク。 - 【請求項３】 上記カバーはさらに上記複数のフィンの
ほぼ全部を覆う請求項２に記載のヒートシンク。 - 【請求項４】 上記ベース部材は、上記第１及び第２の
集積回路が固定される第１部材と上記フィンを一体に有
する第２部材とを含む多層構造を有する請求項１に記載
のヒートシンク。 - 【請求項５】 上記第１部材の熱伝導率は上記第２部材
の熱伝導率より大きい請求項４に記載のヒートシンク。 - 【請求項６】 上記第１部材の材質は銅及び銅タングス
テンから選択され、上記第２部材の材質はアルミニウム
である請求項５に記載のヒートシンク。 - 【請求項７】 上記第２部材は少なくともその下面にニ
ッケルメッキ層を有し、上記第１部材及び上記第２部材
は半田付けにより接合される請求項６に記載のヒートシ
ンク。 - 【請求項８】 上記第１部材及び上記第２部材は、接合
面積を増大するための互いに噛み合う凹凸を有している
請求項４に記載のヒートシンク。 - 【請求項９】 上記第１部材は、上記第２部材の外側に
突出する縁部と、該縁部と一体の補助フィンとを有する
請求項４に記載のヒートシンク。 - 【請求項１０】 上記ベース部材は、上記上面から上記
下面に貫通する通風用の孔を上記送風領域における上記
第１及び第２の集積回路パッケージ間に有している請求
項１に記載のヒートシンク。 - 【請求項１１】 上記第１部材における上記第１及び第
２の集積回路パッケージ間に対応する部分の厚みは上記
第１及び第２の集積回路パッケージに密着する部分の厚
みよりも大きい請求項４に記載のヒートシンク。 - 【請求項１２】 上記フィンは上記ベース部材の上面に
おける縦方向及び横方向に規則的に整列し、該縦方向に
おける上記フィンのピッチは該横方向における上記フィ
ンのピッチと異なる請求項１に記載のヒートシンク。 - 【請求項１３】 内部に空気流が生じるようにされた装
置に適用される請求項１２に記載のヒートシンクであっ
て、 上記縦方向及び上記横方向のうち上記フィンのピッチが
小さい方向が上記空気流の方向とほぼ一致するように設
定されるヒートシンク。 - 【請求項１４】 上記カバーは上記複数のフィンのうち
上記送風領域に近い一部のフィンをさらに覆い、 該カバーにより覆われるフィンの長さは該カバーにより
覆われないフィンの長さよりも小さい請求項２に記載の
ヒートシンク。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05954595A JP3578825B2 (ja) | 1995-03-17 | 1995-03-17 | ヒートシンク |
| DE69533127T DE69533127T2 (de) | 1995-03-17 | 1995-10-26 | Wärmesenken |
| US08/548,475 US5689404A (en) | 1995-03-17 | 1995-10-26 | Heat sink having air movement device positioned among tins and between heating elements |
| EP03022416A EP1383171A1 (en) | 1995-03-17 | 1995-10-26 | Heat sinks |
| EP95307628A EP0732741B1 (en) | 1995-03-17 | 1995-10-26 | Heat sinks |
| KR1019950040920A KR100215300B1 (ko) | 1995-03-17 | 1995-11-13 | 히트싱크 |
| CN95120891A CN1099708C (zh) | 1995-03-17 | 1995-12-20 | 散热器 |
| KR1019990006694A KR100217553B1 (ko) | 1995-03-17 | 1999-02-27 | 히트싱크 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05954595A JP3578825B2 (ja) | 1995-03-17 | 1995-03-17 | ヒートシンク |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004180869A Division JP3833676B2 (ja) | 2004-06-18 | 2004-06-18 | ヒートシンク |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08255856A true JPH08255856A (ja) | 1996-10-01 |
| JP3578825B2 JP3578825B2 (ja) | 2004-10-20 |
Family
ID=13116345
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05954595A Expired - Lifetime JP3578825B2 (ja) | 1995-03-17 | 1995-03-17 | ヒートシンク |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5689404A (ja) |
| EP (2) | EP1383171A1 (ja) |
| JP (1) | JP3578825B2 (ja) |
| KR (1) | KR100215300B1 (ja) |
| CN (1) | CN1099708C (ja) |
| DE (1) | DE69533127T2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09321477A (ja) * | 1996-05-31 | 1997-12-12 | Sanyo Denki Co Ltd | 発熱体冷却装置 |
| US7580265B2 (en) | 2005-04-15 | 2009-08-25 | Fujitsu Limited | Heat sink, circuit board, and electronic apparatus |
Families Citing this family (43)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09172113A (ja) * | 1995-12-18 | 1997-06-30 | Nec Corp | 半導体装置用ヒートシンク |
| JPH10303348A (ja) * | 1997-01-31 | 1998-11-13 | Thermalloy Inc | 熱伝導体及び熱エネルギー放散アセンブリ |
| JP2959506B2 (ja) * | 1997-02-03 | 1999-10-06 | 日本電気株式会社 | マルチチップモジュールの冷却構造 |
| JP3942248B2 (ja) | 1997-02-24 | 2007-07-11 | 富士通株式会社 | ヒートシンクおよびそれを搭載した情報処理装置 |
| FI106066B (fi) * | 1997-03-04 | 2000-11-15 | Nokia Networks Oy | Työaineeseen olomuodon muutoksessa sitoutuvaan lämpöenergiaan perustuva jäähdytin |
| DE19712723A1 (de) * | 1997-03-26 | 1998-10-01 | Ego Elektro Geraetebau Gmbh | Kühlkörper |
| USD408514S (en) * | 1997-10-07 | 1999-04-20 | Sunonwealth Electric Machine Industry Co., Ltd. | Heat dissipation fan |
| USD418216S (en) * | 1997-10-07 | 1999-12-28 | Sunonwealth Electric Machine Industry Co., Ltd. | Heat dissipation fan |
| GB2330901B (en) * | 1997-11-04 | 2001-05-09 | Sunonwealth Electr Mach Ind Co | Heat dissipation device |
| US5927385A (en) * | 1998-01-21 | 1999-07-27 | Yeh; Ming Hsin | Cooling device for the CPU of computer |
| TW438215U (en) * | 1998-02-10 | 2001-05-28 | D Link Corp | Heat sinks in an electronic production |
| JP2000012751A (ja) * | 1998-06-24 | 2000-01-14 | Nippon Densan Corp | 冷却ファン装置 |
| KR100310099B1 (ko) | 1998-08-20 | 2001-12-17 | 윤종용 | 반도체집적회로장치용방열장치및그것을구비하는휴대용컴퓨터 |
| JP3377182B2 (ja) * | 1999-03-31 | 2003-02-17 | 東芝ホームテクノ株式会社 | ファンモータ |
| US6472781B2 (en) * | 1999-03-31 | 2002-10-29 | Toshiba Home Technology Corporation | Fan Motor |
| JP3517831B2 (ja) * | 1999-07-13 | 2004-04-12 | 宏巳 片岡 | ヒートシンク並びにその製造方法 |
| US6244331B1 (en) * | 1999-10-22 | 2001-06-12 | Intel Corporation | Heatsink with integrated blower for improved heat transfer |
| US6349760B1 (en) | 1999-10-22 | 2002-02-26 | Intel Corporation | Method and apparatus for improving the thermal performance of heat sinks |
| GB0106547D0 (en) * | 2001-03-16 | 2001-05-02 | Aavid Thermalloy Ltd | Heat sinks |
| US6778390B2 (en) | 2001-05-15 | 2004-08-17 | Nvidia Corporation | High-performance heat sink for printed circuit boards |
| KR20010088565A (ko) * | 2001-08-07 | 2001-09-28 | 유은종 | 방열판의 구조 |
| US6589018B2 (en) | 2001-08-14 | 2003-07-08 | Lakewood Engineering And Manufacturing Co. | Electric fan motor assembly with motor housing control switch and electrical input socket |
| US7252139B2 (en) * | 2001-08-29 | 2007-08-07 | Sun Microsystems, Inc. | Method and system for cooling electronic components |
| AT413163B (de) | 2001-12-18 | 2005-11-15 | Fotec Forschungs Und Technolog | Kühlvorrichtung für einen chip sowie verfahren zur herstellung |
| US6622786B1 (en) * | 2002-04-17 | 2003-09-23 | International Business Machines Corporation | Heat sink structure with pyramidic and base-plate cut-outs |
| TW573938U (en) * | 2003-06-10 | 2004-01-21 | Delta Electronics Inc | Heat dissipation structure |
| CN2682581Y (zh) * | 2003-12-11 | 2005-03-02 | 东莞莫仕连接器有限公司 | 散热装置的导风结构 |
| JP2007135372A (ja) * | 2005-11-14 | 2007-05-31 | Denso Corp | 車両用交流発電機 |
| USD570304S1 (en) * | 2007-02-16 | 2008-06-03 | Sunonwealth Electric Machine Industry Co., Ltd. | Axial-flow mini heat sink module |
| USD570305S1 (en) * | 2007-02-16 | 2008-06-03 | Sunonwealth Electric Machine Industry Co., Ltd. | Axial-flow mini heat sink module |
| TWD120840S1 (zh) * | 2007-02-16 | 2008-01-01 | 建準電機工業股份有限公司 | 軸流式微型散熱模組 |
| USD570303S1 (en) * | 2007-02-16 | 2008-06-03 | Sunonwealth Electric Machine Industry Co., Ltd. | Axial-flow mini heat sink module |
| EP2723166B1 (en) * | 2011-06-22 | 2019-04-03 | Ecotech Marine, LLC | Lighting unit |
| US8632221B2 (en) * | 2011-11-01 | 2014-01-21 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | LED module and method of bonding thereof |
| CN205213228U (zh) * | 2015-10-30 | 2016-05-04 | 比亚迪股份有限公司 | 散热器底板以及具有其的散热器和igbt模组 |
| KR20160120224A (ko) | 2016-04-01 | 2016-10-17 | (주)텍슨 | 히트 싱크 |
| KR20160143599A (ko) | 2016-09-20 | 2016-12-14 | 김현기 | 해상풍력발전 콘크리트 기초구조물 및 그 제조방법과 설치방법 |
| KR20160143598A (ko) | 2016-09-20 | 2016-12-14 | 김현기 | 해상풍력발전 콘크리트 기초구조물 |
| DE102016125348B4 (de) * | 2016-12-22 | 2020-06-25 | Rogers Germany Gmbh | Trägersubstrat für elektrische Bauteile und Verfahren zur Herstellung eines Trägersubstrats |
| US10545546B2 (en) * | 2018-02-23 | 2020-01-28 | Intel Corporation | Reversible direction thermal cooling system |
| EP3628872B1 (en) | 2018-09-27 | 2023-01-25 | INTEL Corporation | Volumetric resistance blowers |
| CN111246702A (zh) * | 2018-11-28 | 2020-06-05 | 宸展光电(厦门)股份有限公司 | 散热托盘组件及电子装置 |
| FR3150393A1 (fr) * | 2023-06-26 | 2024-12-27 | Continental Automotive Technologies GmbH | Boîtier d’appareil électronique comportant un radiateur et un ventilateur |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4513812A (en) * | 1981-06-25 | 1985-04-30 | Papst-Motoren Gmbh & Co. Kg | Heat sink for electronic devices |
| US5022462A (en) * | 1986-04-30 | 1991-06-11 | International Business Machines Corp. | Flexible finned heat exchanger |
| US4807441A (en) * | 1987-07-17 | 1989-02-28 | Allied-Signal Inc. | Cooling system for a sealed enclosure |
| JP3069819B2 (ja) * | 1992-05-28 | 2000-07-24 | 富士通株式会社 | ヒートシンク並びに該ヒートシンクに用いるヒートシンク取付具及びヒートシンクを用いた可搬型電子装置 |
| EP1056129A3 (en) * | 1992-08-06 | 2002-01-30 | Pfu Limited | Heat-generating element cooling device |
| US5280409A (en) * | 1992-10-09 | 1994-01-18 | Sun Microsystems, Inc. | Heat sink and cover for tab integrated circuits |
| US5299632A (en) * | 1993-02-19 | 1994-04-05 | Lee Lien Jung | Fin device for an integrated circuit |
| JP2938704B2 (ja) * | 1993-03-19 | 1999-08-25 | 富士通株式会社 | 集積回路パッケージ |
| GB2276763B (en) * | 1993-03-30 | 1997-05-07 | Thermalloy Inc | Method and apparatus for dissipating thermal energy |
| US5484013A (en) * | 1993-05-27 | 1996-01-16 | Nippon Densan Corporation | Heat sink fan |
| US5430611A (en) * | 1993-07-06 | 1995-07-04 | Hewlett-Packard Company | Spring-biased heat sink assembly for a plurality of integrated circuits on a substrate |
| US5335722A (en) * | 1993-09-30 | 1994-08-09 | Global Win Technology Co., Ltd | Cooling assembly for an integrated circuit |
| US5377745A (en) * | 1993-11-30 | 1995-01-03 | Hsieh; Hsin M. | Cooling device for central processing unit |
| US5409352A (en) * | 1994-04-18 | 1995-04-25 | Lin; Mike | CPU heat dissipating device |
| GB2298520B (en) * | 1995-03-03 | 1999-09-08 | Hong Chen Fu In | Heat sink device for integrated circuit |
-
1995
- 1995-03-17 JP JP05954595A patent/JP3578825B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1995-10-26 US US08/548,475 patent/US5689404A/en not_active Expired - Lifetime
- 1995-10-26 DE DE69533127T patent/DE69533127T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1995-10-26 EP EP03022416A patent/EP1383171A1/en not_active Withdrawn
- 1995-10-26 EP EP95307628A patent/EP0732741B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1995-11-13 KR KR1019950040920A patent/KR100215300B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1995-12-20 CN CN95120891A patent/CN1099708C/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09321477A (ja) * | 1996-05-31 | 1997-12-12 | Sanyo Denki Co Ltd | 発熱体冷却装置 |
| US7580265B2 (en) | 2005-04-15 | 2009-08-25 | Fujitsu Limited | Heat sink, circuit board, and electronic apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0732741B1 (en) | 2004-06-09 |
| US5689404A (en) | 1997-11-18 |
| DE69533127T2 (de) | 2004-10-14 |
| KR100215300B1 (ko) | 1999-08-16 |
| EP0732741A3 (en) | 1996-12-11 |
| CN1132933A (zh) | 1996-10-09 |
| KR960036006A (ko) | 1996-10-28 |
| EP0732741A2 (en) | 1996-09-18 |
| EP1383171A1 (en) | 2004-01-21 |
| DE69533127D1 (de) | 2004-07-15 |
| JP3578825B2 (ja) | 2004-10-20 |
| CN1099708C (zh) | 2003-01-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3578825B2 (ja) | ヒートシンク | |
| KR100334043B1 (ko) | 히트싱크 | |
| US6529375B2 (en) | Heat sink unit and electronic apparatus using the same | |
| JP4431263B2 (ja) | 電子部品冷却装置 | |
| JPH10223816A (ja) | マルチチップモジュールの冷却構造 | |
| JP2834996B2 (ja) | ヒートシンク | |
| US6657865B1 (en) | Heat dissipating structure | |
| JP3458527B2 (ja) | ヒートシンク装置 | |
| JP2845833B2 (ja) | ヒートシンク | |
| JP2000353889A (ja) | 冷却装置 | |
| JP3833676B2 (ja) | ヒートシンク | |
| JP6222938B2 (ja) | 放熱装置 | |
| KR100217553B1 (ko) | 히트싱크 | |
| JP4425946B2 (ja) | ヒートシンク及びそれを固定するカバー | |
| JP4389335B2 (ja) | ヒートシンク装置 | |
| JP4141439B2 (ja) | 回転式ヒートシンク | |
| JP2880646B2 (ja) | ファン付きヒートシンク | |
| JPH11340391A (ja) | 冷却モジュール | |
| JP3933326B2 (ja) | 冷却モジュール | |
| JP2616681B2 (ja) | 半導体装置用ヒートシンク | |
| JP4364229B2 (ja) | ヒートシンク | |
| JP2633504B2 (ja) | 電子部品の冷却装置 | |
| JP2002009475A (ja) | ヒートシンク及び電子機器 | |
| JPH07297583A (ja) | ファン付きヒートシンク | |
| JP2002093966A (ja) | 放熱器、放熱器を用いた放熱モジュール、及び放熱モジュールを用いた電子機器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040420 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040618 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040713 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040714 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080723 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090723 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100723 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100723 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110723 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110723 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120723 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120723 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130723 Year of fee payment: 9 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |