JPH08220189A - Ｉｃ試験装置用ハンドラのコンタクト構造 - Google Patents
Ｉｃ試験装置用ハンドラのコンタクト構造Info
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- JPH08220189A JPH08220189A JP7049049A JP4904995A JPH08220189A JP H08220189 A JPH08220189 A JP H08220189A JP 7049049 A JP7049049 A JP 7049049A JP 4904995 A JP4904995 A JP 4904995A JP H08220189 A JPH08220189 A JP H08220189A
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- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
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- Power Engineering (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】自重落下方式のハンドラにおいて、被測定対象
のＩＣデバイス及びＩＣソケットの形状が薄型になって
も容易に対応可能なコンタクト構造を得る。 【構成】キャリア３寸法に対応して落下滑走させる間隙
９を形成したルーフ連結部７、ルーフＡ１、ルーフＢ２
及びレール５を設け、キャリア３を支持し、対応するＩ
ＣソケットとＩＣデバイス４とのコンタクト動作時に、
ルーフＡ１とルーフＢ２とが邪魔とならない開口部８構
造としたルーフＡ１とルーフＢ２を設ける。
のＩＣデバイス及びＩＣソケットの形状が薄型になって
も容易に対応可能なコンタクト構造を得る。 【構成】キャリア３寸法に対応して落下滑走させる間隙
９を形成したルーフ連結部７、ルーフＡ１、ルーフＢ２
及びレール５を設け、キャリア３を支持し、対応するＩ
ＣソケットとＩＣデバイス４とのコンタクト動作時に、
ルーフＡ１とルーフＢ２とが邪魔とならない開口部８構
造としたルーフＡ１とルーフＢ２を設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣ試験装置用の自重
落下方式ハンドラにおいて、被測定対象ＩＣデバイスの
コンタクト部の構造に関する。
落下方式ハンドラにおいて、被測定対象ＩＣデバイスの
コンタクト部の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ試験装置によってＩＣデバイスの電
気的特性を測定する際に必要なハンドリングを行うハン
ドラは、多品種のデバイスを扱い、様々な形状のデバイ
スに対応する為に、デバイスのパッケージ形状に依存す
る構造部分のパーツは、容易に交換できるように交換キ
ット（チェンジキット）構造としている。図５は、従来
技術によるチェンジキット部のキャリアとルーフとの関
係構造図を示す。また図６は、テストヘッド部にあるＩ
ＣソケットＢへキャリア内のＩＣデバイスをコンタクト
する側断面図である。図３は、ＩＣソケットの正面構造
図であって、ルーフ逃げ溝２１の両側にコンタクト端子
２３が配列されていて２方向にＩＣリードを有するＴＳ
ＯＰタイプ２／ＳＯＰパッケージ用の例である。
気的特性を測定する際に必要なハンドリングを行うハン
ドラは、多品種のデバイスを扱い、様々な形状のデバイ
スに対応する為に、デバイスのパッケージ形状に依存す
る構造部分のパーツは、容易に交換できるように交換キ
ット（チェンジキット）構造としている。図５は、従来
技術によるチェンジキット部のキャリアとルーフとの関
係構造図を示す。また図６は、テストヘッド部にあるＩ
ＣソケットＢへキャリア内のＩＣデバイスをコンタクト
する側断面図である。図３は、ＩＣソケットの正面構造
図であって、ルーフ逃げ溝２１の両側にコンタクト端子
２３が配列されていて２方向にＩＣリードを有するＴＳ
ＯＰタイプ２／ＳＯＰパッケージ用の例である。
【０００３】図５に示すように、チェンジキット部１８
の上部からＩＣデバイス４を収納したキャリア３は、レ
ール５とルーフ間を自重滑走してきて、ストッパにより
テストヘッド部１３のコンタクト位置で停止する。次
に、ガイドポスト１９に案内されながらルーフＣ１７と
共にソケット側に移動して、ＩＣデバイス４のリード端
子がＩＣソケットＢ１５のコンタクトピン１６にコンタ
クト（電気接触）する。この後、デバイスの電気試験を
行った後、元に移動した後、下方に落下搬送される。こ
れを順次行って多数の被測定デバイスの試験が行われ
る。
の上部からＩＣデバイス４を収納したキャリア３は、レ
ール５とルーフ間を自重滑走してきて、ストッパにより
テストヘッド部１３のコンタクト位置で停止する。次
に、ガイドポスト１９に案内されながらルーフＣ１７と
共にソケット側に移動して、ＩＣデバイス４のリード端
子がＩＣソケットＢ１５のコンタクトピン１６にコンタ
クト（電気接触）する。この後、デバイスの電気試験を
行った後、元に移動した後、下方に落下搬送される。こ
れを順次行って多数の被測定デバイスの試験が行われ
る。
【０００４】ここで、ＩＣソケットＢ１５側とコンタク
トする為に、チェンジキット部１８のルーフＣ１７の構
造は、図５、図６に示すように、キャリア３を保持する
為のルーフ中央部２０が必要となっていた。この凸部に
対応する為に、ＩＣソケットＢ１５側にはこの出っ張り
分を逃げるルーフ逃げ溝２１構造を形成する必要があっ
た。このルーフ逃げ溝２１の形成の為には、ＩＣソケッ
トＢ１５のソケット底面１２からコンタクトピン１６迄
の奥行が必要である。ところが、被測定対象となるＩＣ
デバイス４の品種によっては、従来技術のようなルーフ
逃げ溝２１を設けることができない実態が生じてきた。
即ち、ＩＣデバイス４の高周波化に伴いＩＣソケット
Ｂ１５のこれに対応する為コンタクトピン１６が短くな
り、ルーフ逃げ溝２１の形成が困難になってきた。ま
た、ＱＦＰ構造のように４方向にリード端子２２が形成
されているものや、同じくＰＧＡ構造のＩＣデバイス４
の端子面に格子状にリード端子２２が形成されているも
のではルーフ中央部２０が障害となり、測定をするため
のコンタクトピン１６とリード端子２２との接触ができ
ない、といった問題点を有していた。
トする為に、チェンジキット部１８のルーフＣ１７の構
造は、図５、図６に示すように、キャリア３を保持する
為のルーフ中央部２０が必要となっていた。この凸部に
対応する為に、ＩＣソケットＢ１５側にはこの出っ張り
分を逃げるルーフ逃げ溝２１構造を形成する必要があっ
た。このルーフ逃げ溝２１の形成の為には、ＩＣソケッ
トＢ１５のソケット底面１２からコンタクトピン１６迄
の奥行が必要である。ところが、被測定対象となるＩＣ
デバイス４の品種によっては、従来技術のようなルーフ
逃げ溝２１を設けることができない実態が生じてきた。
即ち、ＩＣデバイス４の高周波化に伴いＩＣソケット
Ｂ１５のこれに対応する為コンタクトピン１６が短くな
り、ルーフ逃げ溝２１の形成が困難になってきた。ま
た、ＱＦＰ構造のように４方向にリード端子２２が形成
されているものや、同じくＰＧＡ構造のＩＣデバイス４
の端子面に格子状にリード端子２２が形成されているも
のではルーフ中央部２０が障害となり、測定をするため
のコンタクトピン１６とリード端子２２との接触ができ
ない、といった問題点を有していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、ＩＣデバイスのリード端子の構成がＱＦＰ
或いはＰＧＡのように４方向或いは格子状になっている
場合や、コンタクト側が薄型ＩＣソケットにも対応可能
にして、測定のためのコンタクトが支障無く得られる構
造を実現することを目的とする。
する課題は、ＩＣデバイスのリード端子の構成がＱＦＰ
或いはＰＧＡのように４方向或いは格子状になっている
場合や、コンタクト側が薄型ＩＣソケットにも対応可能
にして、測定のためのコンタクトが支障無く得られる構
造を実現することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】第１図と２図は、本発明
による第１の解決手段を示している。上記課題を解決す
るために、本発明の構成では、キャリア３寸法に対応し
て落下滑走させる間隙９を形成したルーフ連結部７、ル
ーフＡ１、ルーフＢ２及びレール５を設け、キャリア３
を支持し、対応するＩＣソケットとＩＣデバイス４との
コンタクト動作時に、ルーフＡ１とルーフＢ２とが邪魔
とならない開口部８構造としたルーフＡ１とルーフＢ２
を設ける構成手段にする。これにより、ＩＣデバイス４
を収納したキャリア３と、テストヘッド部１３側にある
コンタクト用ＩＣソケットを有して、キャリア３をＩＣ
ソケットにコンタクトするコンタクト部の構造を実現す
る。
による第１の解決手段を示している。上記課題を解決す
るために、本発明の構成では、キャリア３寸法に対応し
て落下滑走させる間隙９を形成したルーフ連結部７、ル
ーフＡ１、ルーフＢ２及びレール５を設け、キャリア３
を支持し、対応するＩＣソケットとＩＣデバイス４との
コンタクト動作時に、ルーフＡ１とルーフＢ２とが邪魔
とならない開口部８構造としたルーフＡ１とルーフＢ２
を設ける構成手段にする。これにより、ＩＣデバイス４
を収納したキャリア３と、テストヘッド部１３側にある
コンタクト用ＩＣソケットを有して、キャリア３をＩＣ
ソケットにコンタクトするコンタクト部の構造を実現す
る。
【０００７】第８図は、本発明による緩衝手段を追加し
た構造を示している。即ち、上記解決手段に加えて、キ
ャリア３の横方向姿勢をガイドし、コンタクト側との嵌
合時の当たりを緩衝する為に、レール背面にバネ２８と
キャリア押さえ２７とによるコンタクト緩衝手段を設け
た構成手段である。
た構造を示している。即ち、上記解決手段に加えて、キ
ャリア３の横方向姿勢をガイドし、コンタクト側との嵌
合時の当たりを緩衝する為に、レール背面にバネ２８と
キャリア押さえ２７とによるコンタクト緩衝手段を設け
た構成手段である。
【０００８】このように本発明では、ＩＣ試験装置用の
コンタクト構造においては（１）ＩＣデバイスを収納し
たキャリアをＩＣデバイスの落下方向に落下させるため
の所定の幅と高さと間隙を形成するレールと各部より成
るルーフがあるが（２）ＩＣデバイスを収納したキャリ
アの落下姿勢を保持したり、測定終了後にキャリアをＩ
Ｃソケットから引き離すために必要なルーフ中央部分を
上部のルーフＡと下部のルーフＢの２つに分割すること
で開口部を設け（３）ルーフＢにはガイドテーパを設け
てキャリアが所定の位置に落下する構造とした。
コンタクト構造においては（１）ＩＣデバイスを収納し
たキャリアをＩＣデバイスの落下方向に落下させるため
の所定の幅と高さと間隙を形成するレールと各部より成
るルーフがあるが（２）ＩＣデバイスを収納したキャリ
アの落下姿勢を保持したり、測定終了後にキャリアをＩ
Ｃソケットから引き離すために必要なルーフ中央部分を
上部のルーフＡと下部のルーフＢの２つに分割すること
で開口部を設け（３）ルーフＢにはガイドテーパを設け
てキャリアが所定の位置に落下する構造とした。
【０００９】
【作用】本発明においては、ルーフ中央部を２分割した
がその開口部の寸法は、キャリアが落下して停止した位
置でキャリアの上端部がルーフＡと重なり、同じくキャ
リアの下端部はルーフＢと重なるようにキャリアとの整
合を取った所定のものとすることで、ＩＣデバイスの薄
い形状のものやＱＦＰ或いはＰＧＡ等とのコンタクトが
可能な構造にしている。即ち、ルーフＡ１、ルーフＢ２
は、Ｈ型ＩＣソケットやその他のＩＣソケットに対応
し、コンタクト時に支障とならない寸法構造とし、かつ
キャリア３を支持する長さとすることで、任意のパッケ
ージのデバイスにも対応可能となる。また、図８に示す
構成例では、キャリア３の横方向姿勢をガイドし、コン
タクト側との嵌合時の当たりを緩衝する為に、レール背
面にバネ２８とキャリア押さえ２７を追加構成してコン
タクト緩衝作用を持たせる。
がその開口部の寸法は、キャリアが落下して停止した位
置でキャリアの上端部がルーフＡと重なり、同じくキャ
リアの下端部はルーフＢと重なるようにキャリアとの整
合を取った所定のものとすることで、ＩＣデバイスの薄
い形状のものやＱＦＰ或いはＰＧＡ等とのコンタクトが
可能な構造にしている。即ち、ルーフＡ１、ルーフＢ２
は、Ｈ型ＩＣソケットやその他のＩＣソケットに対応
し、コンタクト時に支障とならない寸法構造とし、かつ
キャリア３を支持する長さとすることで、任意のパッケ
ージのデバイスにも対応可能となる。また、図８に示す
構成例では、キャリア３の横方向姿勢をガイドし、コン
タクト側との嵌合時の当たりを緩衝する為に、レール背
面にバネ２８とキャリア押さえ２７を追加構成してコン
タクト緩衝作用を持たせる。
【００１０】
【実施例】本発明による実施例は、図１に示す側断面図
に示すように、薄型ＶＳＭＰパッケージの場合の構造例
である。図２は、この正面図である。また図４は、ＱＦ
ＰやＰＧＡ構造のものを測定するには開口部の範囲内で
あることを示す概念図である。本実施例の構造に対応す
るＩＣソケットはＨ型ソケットと呼ばれるソケットに対
応する構造であって、図７に示すように、中央上下が開
口した構造を有したＩＣソケットに対応して、図２に示
すようにルーフＡ１、ルーフＢ２でキャリア３を支持し
ている。
に示すように、薄型ＶＳＭＰパッケージの場合の構造例
である。図２は、この正面図である。また図４は、ＱＦ
ＰやＰＧＡ構造のものを測定するには開口部の範囲内で
あることを示す概念図である。本実施例の構造に対応す
るＩＣソケットはＨ型ソケットと呼ばれるソケットに対
応する構造であって、図７に示すように、中央上下が開
口した構造を有したＩＣソケットに対応して、図２に示
すようにルーフＡ１、ルーフＢ２でキャリア３を支持し
ている。
【００１１】キャリア３がレール５とルーフＡ１の間隙
を落下してきて、ストッパ１０によりコンタクトする開
口部８位置で停止する。またキャリア３が下側のルーフ
Ｂ２に引っ掛かってジャムとならないように、かつ、開
口部８の開放側に飛び出さないように、下側のルーフＢ
２には、ガイドテーパ１１を設けてある。また、一面が
開放状態となっている為、このキャリア３内側には、Ｉ
Ｃデバイス４を保持する為に、ＩＣパッケージの上下部
を支持固定する構造が設けてあって、コンタクト側への
移動と、戻り時にキャリア容器から容易に脱落したりし
ないようにしてある。
を落下してきて、ストッパ１０によりコンタクトする開
口部８位置で停止する。またキャリア３が下側のルーフ
Ｂ２に引っ掛かってジャムとならないように、かつ、開
口部８の開放側に飛び出さないように、下側のルーフＢ
２には、ガイドテーパ１１を設けてある。また、一面が
開放状態となっている為、このキャリア３内側には、Ｉ
Ｃデバイス４を保持する為に、ＩＣパッケージの上下部
を支持固定する構造が設けてあって、コンタクト側への
移動と、戻り時にキャリア容器から容易に脱落したりし
ないようにしてある。
【００１２】コンタクト側への移動は、ルーフＡ１とル
ーフＢ２とレール５とが連携してキャリア３を保持しな
がらコンタクト側へ移動して、対応するＩＣソケットと
コンタクトする。そして電気試験後は、元の位置に戻っ
た後、ストッパ１０が外されて下方へ落下搬送される。
ところで、様々な形状のデバイスに対応する為に、デバ
イスのパッケージ形状に依存する部分、例えばルーフＡ
１、ルーフＢ２、レール５、キャリア３の構造パーツ
は、従来と同様に、容易に交換できるように交換キット
（チェンジキット）構造となっている。
ーフＢ２とレール５とが連携してキャリア３を保持しな
がらコンタクト側へ移動して、対応するＩＣソケットと
コンタクトする。そして電気試験後は、元の位置に戻っ
た後、ストッパ１０が外されて下方へ落下搬送される。
ところで、様々な形状のデバイスに対応する為に、デバ
イスのパッケージ形状に依存する部分、例えばルーフＡ
１、ルーフＢ２、レール５、キャリア３の構造パーツ
は、従来と同様に、容易に交換できるように交換キット
（チェンジキット）構造となっている。
【００１３】本発明では、図１及び図２に示すように、
ＩＣデバイス４を収納したキャリア３をＩＣデバイス落
下方向６に正しく落下させるための所定の幅と高さの間
隙９を形成するレール５とルーフとの構成において、従
来技術の構成におけるルーフ中央部２０に代えて、上部
のルーフＡ１と下部のルーフＢ２に分割したものとし
た。このことで、Ｈ型ＩＣソケットの場合では従来技術
による図６に示すようなＩＣソケットＢ１５におけるル
ーフ逃げ溝２１を設ける必要が無くなった。これにより
薄型のコンタクト構造にも容易に対応可能なコンタクト
部構造を実現できた。つまり、ルーフに開口部８を設け
たことで、ＩＣソケットＢ１５側にルーフ逃げ溝２１を
取る必要が無くなった。
ＩＣデバイス４を収納したキャリア３をＩＣデバイス落
下方向６に正しく落下させるための所定の幅と高さの間
隙９を形成するレール５とルーフとの構成において、従
来技術の構成におけるルーフ中央部２０に代えて、上部
のルーフＡ１と下部のルーフＢ２に分割したものとし
た。このことで、Ｈ型ＩＣソケットの場合では従来技術
による図６に示すようなＩＣソケットＢ１５におけるル
ーフ逃げ溝２１を設ける必要が無くなった。これにより
薄型のコンタクト構造にも容易に対応可能なコンタクト
部構造を実現できた。つまり、ルーフに開口部８を設け
たことで、ＩＣソケットＢ１５側にルーフ逃げ溝２１を
取る必要が無くなった。
【００１４】上記実施例の説明では、薄型ＶＳＭＰパッ
ケージの場合で説明したが、４方向にリードのあるＱＦ
Ｐパッケージや、ＰＧＡパッケージの場合には、開口部
８をＩＣリードより広くし、キャリア３より狭い間隔の
開口部構造を設けることにより、上記実施例と同様にし
て実施できる。
ケージの場合で説明したが、４方向にリードのあるＱＦ
Ｐパッケージや、ＰＧＡパッケージの場合には、開口部
８をＩＣリードより広くし、キャリア３より狭い間隔の
開口部構造を設けることにより、上記実施例と同様にし
て実施できる。
【００１５】上記実施例の他にコンタクト側との嵌合時
の当たりを緩衝する為に、キャリア押さえ２７と、バネ
２８とで緩衝構造を付加した構造例を図８（ａ）、
（ｂ）に示す。この場合では、レール２６の背面にキャ
リア押さえ２７を設ける為に、レール２６には、図８
（ｂ）に示すように、キャリア３をガイドする為にキャ
リア押さえ２７の両端面を貫通する抜き孔が形成してあ
る。また、このキャリア押さえ２７はバネ２８でレール
２６の背面に押し付けられている。コの字型のキャリア
押さえ２７の両側面が滑走面に突き出ていてキャリア３
の横方向姿勢をガイドする。コンタクト時には、レール
２６と共に全体がコンタクト側に移動してコンタクトさ
せた時に、キャリア押さえ２７頂部２７ａがソケット側
容器と当たってもバネ２８で緩衝され、キャリア３を安
定した状態にコンタクト保持する構造を追加した構造で
ある。
の当たりを緩衝する為に、キャリア押さえ２７と、バネ
２８とで緩衝構造を付加した構造例を図８（ａ）、
（ｂ）に示す。この場合では、レール２６の背面にキャ
リア押さえ２７を設ける為に、レール２６には、図８
（ｂ）に示すように、キャリア３をガイドする為にキャ
リア押さえ２７の両端面を貫通する抜き孔が形成してあ
る。また、このキャリア押さえ２７はバネ２８でレール
２６の背面に押し付けられている。コの字型のキャリア
押さえ２７の両側面が滑走面に突き出ていてキャリア３
の横方向姿勢をガイドする。コンタクト時には、レール
２６と共に全体がコンタクト側に移動してコンタクトさ
せた時に、キャリア押さえ２７頂部２７ａがソケット側
容器と当たってもバネ２８で緩衝され、キャリア３を安
定した状態にコンタクト保持する構造を追加した構造で
ある。
【００１６】上記実施例ではＨ型ＩＣソケットに対応し
てルーフＡ１、ルーフＢ２によるキャリア３支持部を長
くした場合であるが、所望によりこのルーフＡ１、ルー
フＢ２の支持部の長さを、Ｈ型ＩＣソケット以外の他の
ＩＣソケットに対応した長さとし、かつキャリア３を支
持する長さとしても良く、同様にして実施できる。
てルーフＡ１、ルーフＢ２によるキャリア３支持部を長
くした場合であるが、所望によりこのルーフＡ１、ルー
フＢ２の支持部の長さを、Ｈ型ＩＣソケット以外の他の
ＩＣソケットに対応した長さとし、かつキャリア３を支
持する長さとしても良く、同様にして実施できる。
【００１７】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、以下に記載されるような効果を奏する。 （１）ＩＣデバイスが収納されたキャリアの自重落下時
の姿勢の保持とテストヘッド側に設けたＩＣソケットか
ら切り離す機能を果たすルーフ部に開口部を設けたこと
で、ＩＣソケットにルーフ部の逃げ溝を形成する必要が
無くなった。この結果、薄い形状のＩＣソケットへのコ
ンタクトも容易なコンタクト構造が実現可能となった。 （２）同じくルーフ部に開口部を設け、キャリア３内側
にＩＣパッケージの非リード部を支持する構造を設ける
ことで、ＩＣデバイスのリード端子が１方向又は２方向
のもののみでなく、４方向に形成されているＱＦＰやＰ
ＧＡタイプのものにも対応可能となった。これらによ
り、コンタクト側が薄型ＩＣソケットの場合でも対応可
能なコンタクト部構造を実現できた。
ているので、以下に記載されるような効果を奏する。 （１）ＩＣデバイスが収納されたキャリアの自重落下時
の姿勢の保持とテストヘッド側に設けたＩＣソケットか
ら切り離す機能を果たすルーフ部に開口部を設けたこと
で、ＩＣソケットにルーフ部の逃げ溝を形成する必要が
無くなった。この結果、薄い形状のＩＣソケットへのコ
ンタクトも容易なコンタクト構造が実現可能となった。 （２）同じくルーフ部に開口部を設け、キャリア３内側
にＩＣパッケージの非リード部を支持する構造を設ける
ことで、ＩＣデバイスのリード端子が１方向又は２方向
のもののみでなく、４方向に形成されているＱＦＰやＰ
ＧＡタイプのものにも対応可能となった。これらによ
り、コンタクト側が薄型ＩＣソケットの場合でも対応可
能なコンタクト部構造を実現できた。
【００１８】
【図１】本発明による実施例の側面の断面図である。
【図２】本発明による実施例の正面図である。
【図３】従来の、ＩＣソケットの正面構造図例である。
【図４】本発明によるルーフの開口部によってＱＦＰタ
イプ等への適用が可能であることの概念を示す正面図で
ある。
イプ等への適用が可能であることの概念を示す正面図で
ある。
【図５】従来技術によるチェンジキット部の正面図であ
る。
る。
【図６】従来技術によるチェンジキット部とＩＣソケッ
トの断面図である。
トの断面図である。
【図７】本発明で使用可能な、中央上下が開口したＨ型
ＩＣソケット構造図である。
ＩＣソケット構造図である。
【図８】本発明の、コンタクト時の当たりの緩衝構造を
付加した（ａ）キャリア押さえ２７側断面構造図と、こ
の（ｂ）上断面図である。
付加した（ａ）キャリア押さえ２７側断面構造図と、こ
の（ｂ）上断面図である。
１ ルーフＡ ２ ルーフＢ ３ キャリア ４ ＩＣデバイス ５、２６ レール ６ ＩＣデバイス落下方向 ７ ルーフ連結部 ８ 開口部 ９ 間隙 １０ ストッパ １１ ガイドテーパ １２ ソケット底面 １３ テストヘッド部 １４ ＩＣソケットＡ １５ ＩＣソケットＢ １６ コンタクトピン １８ チェンジキット部 １７ ルーフＣ １９ ガイドポスト ２０ ルーフ中央部 ２１ ルーフ逃げ溝 ２２ リード端子 ２３ コンタクト端子 ２７ キャリア押さえ ２８ バネ
Claims (2)
- 【請求項１】 ＩＣデバイス（４）を収納したキャリア
（３）と、テストヘッド部（１３）側にあるコンタクト
用ＩＣソケットを有して、キャリア（３）をＩＣソケッ
トにコンタクトするコンタクト部の構造において、 キャリア（３）寸法に対応して落下滑走させる間隙
（９）を形成したルーフ連結部（７）、ルーフＡ
（１）、ルーフＢ（２）及びレール（５）を設け、 キャリア（３）を支持し、対応するＩＣソケットとＩＣ
デバイス（４）とのコンタクト動作時に、ルーフＡ
（１）とルーフＢ（２）とが邪魔とならない開口部
（８）構造としたルーフＡ（１）とルーフＢ（２）を設
け、 以上を具備することを特徴としたＩＣ試験用ハンドラの
コンタクト構造。 - 【請求項２】 上記構成に追加して、 キャリア（３）の横方向姿勢をガイドし、コンタクト側
との嵌合時の当たりを緩衝する為に、レール背面にバネ
（２８）とキャリア押さえ（２７）とによるコンタクト
緩衝手段を設け、 以上を具備することを特徴とした請求項１記載のＩＣ試
験用ハンドラのコンタクト構造。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7049049A JPH08220189A (ja) | 1995-02-14 | 1995-02-14 | Ｉｃ試験装置用ハンドラのコンタクト構造 |
| CN96104014A CN1141434A (zh) | 1995-02-14 | 1996-02-12 | 集成电路(ic)试验装置用处理器的触点结构 |
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