KR200456967Y1

KR200456967Y1 - Ｂｇａ패키지 테스트 소켓용 유니버셜 어댑터

Info

Publication number: KR200456967Y1
Application number: KR2020080015403U
Authority: KR
Inventors: 위성엽; 김한일
Original assignee: (주)마이크로컨텍솔루션
Priority date: 2008-11-19
Filing date: 2008-11-19
Publication date: 2011-11-30
Anticipated expiration: 2018-11-19
Also published as: KR20100005458U; CN201656204U

Abstract

본 고안은 BGA type IC Package의 외곽 크기나 숄더볼의 배열에 관계없이 어떠한 BGA패키지라도 안착하여 테스트할 수 있어 패키지마다 부품을 교체할 필요가 없고, 슬라이더와 어댑터를 일체화하여 조립 공차를 최소화함으로써 숄더볼과 컨택핀의 접점안정도를 높일 수 있는 BGA패키지 테스트 소켓용 유니버셜 어댑터에 관한 것이다.

이를 위한 본 고안의 BGA패키지 테스트 소켓용 유니버셜 어댑터는, BGA패키지 테스트 소켓을 구성하는 정방형 고정몸체의 상부에 평면슬라이딩 가능하게 조립되고, 그 상면에 상기 BGA패키지가 장착 또는 탈착되는 BGA패키지 테스트 소켓용 유니버셜 어댑터에 있어서, 상기 정방형 고정몸체의 상부에 평면슬라이딩 가능하게 조립되는 슬라이딩부 및 상기 슬라이딩부의 상면 일부에서 일체로 돌설된 볼안착부를 포함하여 구성되되, 상기 슬라이딩부는, 사선방향으로 등간격을 갖도록 상하면을 관통하는 다수의 관통슬릿홀과, 상기 관통슬릿홀의 내측에 등간격으로 배열되어 일체로 형성된 다수의 격벽을 포함하여 구성되고, 상기 볼안착부는, 상기 관통슬릿홀의 관통방향으로 연장형성된 다수의 연장슬릿홀과, 상기 격벽과 대응되는 상기 연장슬릿홀의 대응위치마다 형성된 구형홈을 포함하여 구성된다.

BGA패키지, 번인 테스트, 숄더볼, 슬라이더, 어댑터

Description

ＢＧＡ패키지 테스트 소켓용 유니버셜 어댑터{A universal adapter for testing socket of BGA package }

본 고안은 BGA패키지 테스트 소켓용 유니버셜 어댑터에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 BGA패키지의 외곽 크기나 숄더볼의 배열에 관계없이 어떠한 BGA패키지라도 안착시켜 테스트할 수 있어 패키지마다 부품을 교체할 필요가 없고, 슬라이더와 어댑터를 일체화하여 조립 공차를 최소화함으로써 숄더볼과 컨택핀의 접점안정도를 높일 수 있는 BGA패키지 테스트 소켓용 유니버셜 어댑터에 관한 것이다.

일반적으로, IC 패키지는 반도체 제조 공장으로부터 출하되기 전에 전기 특성 및/또는 신뢰성 테스트를 위해 번인 테스트(burn-in test)를 하게 되고, 이러한 테스트를 통해 불량제품을 선별하게 된다.

IC 패키지 중 BGA(Ball Grid Array)패키지는, 다른 타입의 IC 패키지와는 다르게 IC 패키지의 바닥 면 전체에 IC 패키지의 단자, 즉, 숄더볼을 배열하여서 IC 패키지의 크기 및 두께를 개선한 것으로, 상기 BGA패키지에 있어서 숄더볼 간의 간격은 0.5mm, 0.75mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.27mm, 1.6mm 등의 배열이 있으며, 숄더볼의 직경은 0.3mm에서 0.9mm정도이며, IC바닥에서 숄더볼의 높이는 0.2mm에서 0.6mm정 도까지를 사용하는데, 숄더볼 간의 피치가 적을수록 숄더볼의 직경 및 높이가 작아지게 된다.

한편, 상기와 같은 BGA패키지를 테스트하기 위해 BGA패키지 테스트소켓이 사용되고 있으며, 종래의 BGA패키지 테스트소켓의 일예로 등록실용신안 제20-0229127호에 개시된 "비지에이 소켓의 구조"가 있다.

상기 등록실용신안 제20-0229127호에 개시된 "비지에이 소켓의 구조"는, 도 1에 도시된 바와 같이, 고정몸체(10), 슬라이드(20), 래치 작동용 스프링(30), 래치(40), 어댑터(50), 작동몸체(60), 고정판(70), 핀가이드(80), 컨택핀(90), 슬라이딩 동작용 스프링(100)을 포함하여 구성된다.

상기 고정몸체(10)는 테스트소켓의 기본을 이루고, 상기 슬라이드(20)는 상기 고정몸체(10)의 상측에 조립되며, 상기 래치(40)는 상기 슬라이드(20)의 양측에 각각 구비되어 상기 슬라이드(20)에 BGA패키지가 장착 시 BGA패키지가 위로 이탈되는 것을 방지한다.

여기서, 상기 각 래치(40)의 하측에는 래치 작동용 스프링(30)을 설치하여 래치(40)가 닫히는 방향으로 항상 힘이 가해 지도록 구성된다.

상기 어댑터(50)는 슬라이드(20)의 위쪽에 장착되어, BGA패키지 장착 시 BGA패키지가 정위치에 안착될 수 있도록 가이드하고, 상기 작동몸체(60)는 상기 고정몸체(10)의 상부에서 상하로 슬라이딩 작동하되, 중앙에 형성된 사각홀의 내측에 상기 어댑터(50)가 수용된 상태로 상하로 슬라이딩된다.

여기서, 상기 작동몸체(60)의 네 모서리의 아래쪽에는 슬라이딩 동작용 스프 링(100)의 상단을 수용할 수 있도록 수용홈을 형성하고, 고정몸체(10)에는 네 개의 가이드돌기가 형성되어 슬라이딩 동작용 스프링(100)의 하단이 끼워지게 되며, 이러한 구성에 의해 슬라이딩 동작용 스프링(100)의 가이드 역할을 하도록 구비되어 있어서 슬라이딩 동작용 스프링(100)으로 하여금 작동몸체(60)를 복귀시키는 역할을 한다.

한편, 상기 고정몸체(10)에는 복수개의 컨택핀(90)을 아래에서 위로 삽입할 수 있는 다수의 핀헤드홀이 형성되어 복수의 컨택핀(90)을 각각 수용하게 되며, 그 아래에는 컨택핀(90)의 상하위치를 제한하여 흔들림을 고정시키는 고정판(70)이 형성되고, 고정판(70)에는 컨택핀(90)의 하부가 통과하여 컨택핀(90)을 잡아주는 홀들이 형성되어 있다.

고정판(70) 아래에는 핀가이드(80)가 구비되는데, 복수개의 컨택핀(90)을 PCB의 해당 핀홀에 쉽게 삽입시키기 위하여 컨택핀(90)의 위치를 잡아주는 가이드 홀들이 형성되며, 완성된 소켓상태에서 핀가이드(80)는 컨택핀(90)의 끝 위치와 고정몸체(10)의 바닥면보다 약간 위에까지 상하 작동하도록 구성된다. 소켓을 PCB에 삽입할 경우에는 핀가이드(80)를 아래쪽으로 내려서 컨택핀(90) 끝단의 전후좌우 위치를 규제하도록 한 후에 PCB에 형성된 핀홀에 핀들이 걸리지 않고 삽입 되도록 하고 있다.

한편, 도 2를 참조하여 동작을 설명하면, (a)는 테스트소켓의 자연 상태이고, 상세 도에서 보는 바와 같이 컨택핀(9)의 두 끝의 내 측(92A,92B)이 격벽(21)의 측면에 밀착되듯이 접촉하고 있다.

이때, 컨택핀(90) 두 끝의 내 측 간격(L1)은 BGA패키지의 숄더볼(2)의 직경보다 작도록 구성되어 있다. 여기서 슬라이드(20)의 구조에 대하여 좀더 자세하게 설명하면, 중앙에 많은 직사각형이 좌측 상단에서 우측 하단으로 45도로 경사지게 연속하여 배열이 되어있다.

상기의 격벽(21)은 직사각형 홀과 직사각형 홀 사이에 형성되어 있는 것으로서 그 양측 직사각형 홀을 통하여 컨택핀(90)의 고정 측 끝단(91A) 및 가동 측 끝단(91B)을 관통 수용하여서, 첨부 도면들에는 도시되지 않았지만 작동몸체(60)에 형성된 2개 혹은 3개의 경사 캠에 의하여 작동몸체(60)를 누를 때 슬라이드(20)를 수평으로 움직이도록 구성되어 있다. 그 움직이는 양은 컨택핀(90) 끝단의 간격(L2)이 BGA패키지의 숄더볼(2)의 직경보다 다소 크게 벌려주도록 구성되어 있으며, 그 움직이는 방향은, 도 2의 (b)의 상세도에 도시된 바와 같이, 컨택핀의 가동 측의 내측(92B)을 밀어서 컨택핀의 끝이 벌어지도록 하는 방향이다.

상술한 바와 같은 BGA패키지 테스트소켓에 있어서, 슬라이드(20)와 어댑터(50)의 일예를 도 3에 도시하였다.

도 3에 도시된 바와 같이, 슬라이드(20')와 어댑터(50')는 서로 별개의 부품으로 구성되고, 상기 어댑터(50')에는 중앙에 BGA패키지가 장착되기 위한 정방형홀(50'-1)이 형성되어 있다.

그러나 상술한 바와 같은 종래의 슬라이드(20')와 어댑터(50')의 조립구조에서는, 어댑터(50')의 중앙에 형성된 정방형의 정방형홀(50'-1)의 크기보다 작은 BGA패키지는 수용할 수 없다는 단점이 있다.

즉, 어댑터(50')의 정방형홀(50'-1) 크기보다 작은 크기의 BGA패키지는 정방형홀(50'-1) 상에 걸쳐 안착될 수 없고 관통해버리기 때문에 테스트가 불가능한 것이다.

이러한 문제로 인하여 종래의 어댑터(50')는 BGA패키지의 크기, BGA패키지의 볼배열/수에 따라 각각의 어댑터(50')를 사용하여야 하기 때문에 부품수가 증가되어 금형제작비용이 상당하게 소요될 뿐만 아니라 테스트하고자 하는 BGA패키지에 따라 어댑터(50')를 자주 교체하거나 새로운 사이즈의 어댑터를 새로 제작해야 하기 때문에 어댑터(50')와 슬라이드(20)의 사이에서 발생되는 불가피한 조립 공차로 인한 테스트오류가 발생할 수 있는 또 다른 문제점이 있다.

또한, 종래의 BGA패키지 소켓은, 슬라이드(20')와 어댑터(50')가 별도의 부품으로 구성되므로 부품의 수가 증가되어 조립 공정이 늘어나게 되고, 따라서 대량생산 시 손실이 발생될 수 있는 단점이 있다.

상기 종래 기술에 따른 문제점을 해결하기 위한 본 고안의 목적은, BGA패키지의 외곽 크기나 숄더볼의 배열에 관계없이 어떠한 BGA패키지라도 안착시켜 테스트할 수 있어 패키지마다 부품을 교체할 필요가 없고, 슬라이더와 어댑터를 일체화하여 조립 공차를 최소화함으로써 숄더볼과 컨택핀의 접점안정도를 높일 수 있는 BGA패키지 테스트 소켓용 유니버셜 어댑터를 제공함에 있다.

상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 고안의 BGA패키지 테스트 소켓용 유니버셜 어댑터는, BGA패키지 테스트 소켓을 구성하는 정방형 고정몸체의 상부에 평면슬라이딩 가능하게 조립되고, 그 상면에 상기 BGA패키지가 장착 또는 탈착되는 BGA패키지 테스트 소켓용 유니버셜 어댑터에 있어서, 상기 정방형 고정몸체의 상부에 평면슬라이딩 가능하게 조립되는 슬라이딩부 및 상기 슬라이딩부의 상면 일부에서 일체로 돌설된 볼안착부를 포함하여 구성되되, 상기 슬라이딩부는, 사선방향으로 등간격을 갖도록 상하면을 관통하는 다수의 관통슬릿홀과, 상기 관통슬릿홀의 내측에 등간격으로 배열되어 일체로 형성된 다수의 격벽을 포함하여 구성되고, 상기 볼안착부는, 상기 관통슬릿홀의 관통방향으로 연장형성된 다수의 연장슬릿홀과, 상기 격벽과 대응되는 상기 연장슬릿홀의 대응위치마다 형성된 구형홈을 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 볼안착부는, 중앙 길이방향으로 형성된 저접촉면과, 상기 저접 촉면의 양측에서 상기 저접촉면과 단차를 두고 형성된 고접촉면을 포함하는 것을 특징으로 한다.

이때, 상기 저접촉면에 형성된 구형홈의 크기는 상기 고접촉면에 형성된 구형홈의 크기보다 작은 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 볼안착부의 일측 코너에는, 상기 BGA패키지가 정위치 및 정방향으로 상기 볼안착부에 장착될 수 있도록 장착위치 및 장착방향을 맞추기 위한 맞춤홈이 형성된 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 볼안착부의 타측 코너에는, 상기 볼안착부 및 상기 슬라이딩부를 일체로 관통하는 가이드홀이 형성된 것을 특징으로 한다.

상술한 바와 같은 본 고안은, BGA패키지의 크기나 숄더볼의 외곽 크기에 관계없이 어떠한 BGA패키지라도 안착시켜 테스트할 수 있는 효과가 있다.

또한, 크기가 다른 BGA패키지를 모두 안착시킬 수 있으므로, 패키지마다 부품을 교체할 필요가 없고, 슬라이더와 어댑터를 일체화하여 조립 공차를 최소화하여 숄더볼과 컨택핀의 접점안정도를 높일 수 있다는 효과가 있다.

또한, 크기가 다른 BGA패키지마다 금형 제작이 불필요함에 따라 투자비 절감 및 원가 절감을 통한 경쟁력 우위를 확보할 수 있다는 효과가 있다.

본 고안은 첨부된 도면을 참조하여 후술하는 바람직한 실시예를 통하여 더욱 명백해질 것이다. 이하에서는 본 고안의 실시예를 통해 당업자가 용이하게 이해하 고 재현할 수 있도록 상세히 설명하도록 한다.

본 실시예의 BGA패키지 테스트 소켓용 유니버셜 어댑터(100)가 구비된 BGA패키지 테스트소켓이 도 4 및 도 5에 도시되어 있으며, 상기 BGA패키지 테스트소켓은 유니버셜 어댑터(100)를 비롯하여 고정몸체(200), 작동몸체(300), 핀고정플레이트(400), 다수의 컨택핀(500) 등을 포함하여 구성된다.

상기 고정몸체(200)와 상기 작동몸체(300)에 대하여 설명하면, 상기 고정몸체(200)가 하측에 위치되고, 상기 작동몸체(300)가 상기 고정몸체(200)의 상측에 위치되도록 결합되며, 이때, 상기 고정몸체(200)와 상기 작동몸체(300)는 서로 슬라이딩 가능하게 결합된다. 즉, 고정부(600)의 상부에 고정설치되는 고정몸체(200)의 상측에서 작동몸체(300)가 상하로 슬라이딩 가능하게 결합되는 것이다.

상세하게, 상기 고정몸체(200)는 상기 작동몸체(300)가 상하로 슬라이딩 작동될 수 있도록 고정되어 설치되는 구성요소로서, 고정몸체(200)에는 컨택핀(500)의 상부인 한 쌍의 핀헤드가 관통하여 위치되도록 다수의 핀헤드홀(200h)이 형성된다.

구체적으로, 상기 고정몸체(200)는 평면에서 보았을 시 대략 사각형상을 갖도록 형성되고, 상기 핀헤드홀(200h)은 사각형상의 대각선 방향으로 소정의 길이를 갖도록 배열되어 형성되며, 상기 핀헤드홀(200h)을 관통하는 한 쌍의 핀헤드의 하부측이 위치된다.

한편, 고정몸체(200)의 양측면에는 후술하게 될 작동몸체(300)의 상하 이동 거리를 제한하고, 작동몸체(300)와 탄성결합을 위한 탄성돌기(202)가 형성되고, 작 동스프링(810)의 일단을 수용하기 위한 작동스프링수용홈(204)이 형성되며, 이 작동스프링수용홈(204)에 작동스프링(810)이 수용되도록 설치된다.

상세하게, 상기 작동몸체(300)는 상기 고정몸체(200)의 상부에 상하 슬라이딩 가능하게 결합되는 구성요소로서, 작동몸체(300)는 평면에서 보았을 시 상술한 고정몸체(200)와 대응하는 사각형상을 갖도록 형성되고, 상하가 개방되도록 삽입홀(300h)이 형성되어 BGA패키지가 소켓에 장착될 수 있다.

한편, 작동몸체(300)의 양측면에는 작동몸체(300)의 상하 슬라이딩 운동을 가이드하고, 운동거리를 제한하며, 고정몸체(200)와 탄성결합을 위한 탄성편(302)이 형성되며, 구체적으로, 작동몸체(300)의 탄성편(302)이 고정몸체(200)의 탄성돌기(202)에 결리도록 결합됨에 따라 고정몸체(200)와 작동몸체(300)가 결합될 수 있으며, 이때, 고정몸체(200)로부터 상하 방향으로 작동몸체(300)의 슬라이딩 운동이 이루어질 수 있도록 결합된다.

한편, 작동몸체(300)에는 상술한 고정몸체(200)의 작동스프링수용홈(204)과 대응하는 위치에 스프링가이드돌기(304)가 형성되며, 이 스프링가이드돌기(304)에 작동스프링(810)의 타단이 끼워지게 된다.

구체적으로, 고정몸체(200)에는 작동스프링(810)의 일단을 수용하는 작동스프링수용홈(204)이 형성되어 작동스프링(810)의 일단을 수용하고, 작동몸체(300)에는 작동스프링(810)의 타단 내측을 관통하며, 고정몸체(200)와 작동몸체(300)가 결합시 작동스프링(810)을 압축시킨 상태로 작동스프링수용홈(204)에 끼워지는 스프링가이드돌기(304)가 형성되는 것이다.

이처럼, 상기 고정몸체(200)와 상기 작동몸체(300)의 사이에는 작동스프링(810)이 개재되어 설치되며, 이러한 작동스프링(810)은 고정몸체(200)로부터 작동몸체(300)가 상방으로 탄성지지될 수 있도록 한다.

상기 핀고정플레이트(400)는, 상기 고정몸체(200)의 하부에 구비되어, 상기 고정몸체(200)를 관통하는 컨택핀(500)의 하부인 핀다리를 가이드하여 정렬하여 고정시키기 위한 요소이다.

상세하게, 고정몸체(200)의 하부에는 각 컨택핀(500)의 핀다리를 가이드하기 위해 다수의 핀가이드홀(400h)이 형성된 핀고정플레이트(400)가 결합되고, 이러한 핀가이드홀(400h)은 핀다리가 뾰족하게 형성된 점을 고려하여, 상부가 넓고 하부고 좁은 형태로 형성되는 것이 바람직하다.

한편, 상기 핀고정플레이트(400)의 양측에는 탄성편(402)이 형성되어, 고정몸체(200)의 하면에 형성된 돌기(미도시)와 탄성결합된다.

상기 다수의 컨택핀(500)은, 상기 고정몸체(200)와 상기 작동몸체(300)의 사이에 설치되고, 컨택핀(500)의 핀헤드가 상기 고정몸체(200)에 형성된 핀헤드홀(200h)을 각각 관통한다. 상기 각각의 컨택핀(500)은 일단이 BGA패키지의 숄더볼과 접촉되고, 타단이 검사장치(미도시)와 연결되어, 검사장치와 BGA패키지의 사이에 검사신호가 송수신되도록 연결하기 위한 요소이다.

미설명한, 도면부호 700은 BGA패키지 고정용 래치이고, 도면부호 810은 슬라이딩 동작용 스프링이며, 도면부호 830은 래치 작동용 스프링이다.

이하에서는, 본 고안의 일실시예에 따른 BGA패키지 테스트 소켓용 유니버셜 어댑터(100, 이하, '유니버셜 어댑터'라고 통칭함)에 대하여 상세하게 설명하도록 한다.

본 실시예의 BGA패키지 테스트 소켓용 유니버셜 어댑터(100)는, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 상술한 BGA패키지 테스트 소켓을 구성하는 정방형 고정몸체(200)의 상부에 평면슬라이딩 가능하게 조립된다. 그리고 상기 유니버셜 어댑터(100)의 상면에 BGA패키지가 장착 또는 탈착된다.

도 6에 도시된 바와 같이, 상기 유니버셜 어댑터(100)는 슬라이딩부(110)와 볼안착부(120)로 구성되며, 상기 슬라이딩부(110)는 상기 정방형 고정몸체(200)의 상부에 평면슬라이딩 가능하게 조립되는 부분이고, 상기 볼안착부(120)는 상기 슬라이딩부(110)의 상면 일부에서 일체로 돌설되어 BGA패키지의 숄더볼이 안착되는 부분이다.

먼저, 상기 유니버셜 어댑터(100)의 슬라이딩부(110)에 대하여 설명하도록 한다.

도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 슬라이딩부(110)는 사선방향으로 등간격을 갖도록 상하면을 관통하는 다수의 관통슬릿홀(112)과, 상기 관통슬릿홀(112)의 내측에 등간격으로 배열되어 일체로 형성된 다수의 격벽(114)을 포함하여 구성된다.

바람직하게, 상기 다수의 관통슬릿홀(112)은 일측면에 대해 45°의 경사각을 갖도록 형성되며, 상기 다수의 격벽(114)은 BGA패키지의 하면에 마련된 숄더볼의 간격에 대응하도록 상기 관통슬릿홀(112)의 내측에 등간격으로 배열된다.

도 10 및 도 11에 도시된 바와 같이, 상기 격벽(114)은 각 컨택핀(500)의 한 쌍의 핀헤드(502) 사이에 배치되며, 상기 유니버셜 어댑터(100)가 슬라이딩 작동 시 각 컨택핀(500)의 한 쌍의 핀헤드(502) 중 하나를 슬라이딩 방향으로 벌어지게 하는 역할을 하게 된다.

다음으로, 상기 유니버셜 어댑터(100)의 볼안착부(120)에 대하여 설명하도록 한다.

도 6 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 볼안착부(120)는 상기 관통슬릿홀(112)의 관통방향으로 연장형성된 다수의 연장슬릿홀(122)과, 상기 격벽(114)과 대응되는 상기 연장슬릿홀(122)의 대응위치마다 형성된 구형홈(124)을 포함하여 구성된다. 바람직하게, 상기 관통슬릿홀(112)과 동일한 방향으로 45°의 경사각을 갖도록 형성되며, 상기 구형홈(124)은 BGA패키지의 하면에 마련된 숄더볼의 간격에 대응하도록 상기 격벽(114)과 대응되는 위치의 상기 연장슬릿홀(122)에 등간격으로 배열되어 형성된다.

한편, 상기 볼안착부(120)는, 중앙 길이방향으로 형성된 저접촉면(120a)과, 상기 저접촉면(120a)의 양측에서 상기 저접촉면(120a)과 단차를 두고 형성된 고접촉면(120b)으로 구성될 수 있다.

그리고 상기 볼안착부(120)의 일측 코너에는 상기 BGA패키지가 정위치 및 정방향으로 상기 볼안착부(120)에 장착될 수 있도록 장착위치 및 장착방향을 맞추기 위한 맞춤홈(126)이 형성된다.

상세하게는, BGA패키지가 소켓에 안착되는 경우에, BGA패키지에 표시된 "△"의 방향과 맞춤홈(126)의 "△"의 방향을 서로 일치시킴과 동시에 위치를 일치시킴에 따라 BGA패키지가 정위치에 장착되지 않아서 발생될 수 있는 손상을 방지하는 것이다.

한편, 상기 볼안착부(120)의 타측 코너에는 상기 볼안착부(120) 및 상기 슬라이딩부(110)를 일체로 관통하는 가이드홀(128)이 형성된다.

상기 가이드홀(128)은 BGA패키지를 장착시키는 장착암(미도시)가 BGA패키지를 집어서 소켓으로 장착할 경우에 장착암에 마련된 가이드봉(미도시)가 삽입되어 수직하방으로 동작될 수 있도록 안내하는 역할을 한다.

마지막으로, 도 10 내지 도 16을 참조하여 상기와 같이 구성된 유니버셜 어댑터(100)에 두 가지 타입의 BGA패키지가 장착되는 동작에 대하여 설명하도록 한다.

- A type(큰 크기의 BGA패키지, 숄더볼 직경=Ra)

도 10에 도시된 바와 같이, 유니버셜 어댑터(100)의 관통슬릿홀(112) 및 연장슬릿홀(122) 상에 컨택핀(500)의 한 쌍의 핀헤드(502)가 정렬된 상태에서, 작동몸체(300)가 하방동작함에 따라 도 11에 도시된 바와 같이, 유니버셜 어댑터(100)가 일측으로 슬라이딩 동작되어 격벽(114)이 한 쌍의 핀헤드(502) 중 하나를 슬라이딩 방향으로 벌려지게 한다.

컨택핀(500)의 핀헤드(502) 사이가 벌려진 상태에서 A type의 BGA패키지의 하면에 마련된 숄더볼이 고접촉면(120b)에 형성된 각 구형홈(124)에 안착되며, BGA패키지의 숄더볼이 각 구형홈(124)에 안착되는 것이 완료되면 작동몸체(300)가 상방동작함에 따라 도 12에 도시된 바와 같이, 각 핀헤드(502)의 사이가 원래의 상태로 복귀되면서 각 숄더볼을 가압하여 접속된다.

- B type(작은 크기의 BGA패키지, 숄더볼 직경=Rb)

도 13에 도시된 바와 같이, 유니버셜 어댑터(100)의 관통슬릿홀(112) 및 연장슬릿홀(122) 상에 컨택핀(500)의 한 쌍의 핀헤드(502)가 정렬된 상태에서, 작동몸체(300)가 하방동작함에 따라 도 12에 도시된 바와 같이, 유니버셜 어댑터(100)가 일측으로 슬라이딩 동작되어 격벽(114)이 한 쌍의 핀헤드(502) 중 하나를 슬라이딩 방향으로 벌려지게 한다.

컨택핀(500)의 핀헤드(502) 사이가 벌려진 상태에서 b type의 BGA패키지의 하면에 마련된 숄더볼이 저접촉면(120a)에 형성된 각 구형홈(124)에 안착되며, BGA패키지의 숄더볼이 각 구형홈(124)에 안착되는 것이 완료되면 작동몸체(300)가 상방동작함에 따라 도 15에 도시된 바와 같이, 각 핀헤드(502)의 사이가 원래의 상태로 복귀되면서 각 숄더볼을 가압하여 접속된다.

상술한 바와 같이, 본 실시예에 따른 유니버셜 어댑터(100)는 큰 크기의 A type BGA패키지, 작은 크기의 B type BGA패키지를 모두 검사할 수 있으며, 숄더볼의 크기가 큰 BGA패키지 및 숄더볼의 크기가 작은 BGA패키지도 모두 검사할 수 있다. 즉, BGA패키지의 크기나 숄더볼의 크기와 관계없이 모든 종류의 BGA패키지를 검사할 수 있다.

본 고안은 첨부된 도면을 참조하여 바람직한 실시예를 중심으로 기술되었지만 당업자라면 이러한 기재로부터 본 고안의 범주를 벗어남이 없이 많은 다양하고 자명한 변형이 가능하다는 것은 명백하다. 따라서 본 고안의 범주는 이러한 많은 변형예들을 포함하도록 기술된 특허청구범위에 의해서 해석돼야 한다.

도 1은 종래 기술의 소켓을 커버가 상승 위치에 있는 상태에서 도시한 단면도.

도 2는 종래 기술의 소켓을 커버가 하강 위치에 있는 상태에서 도시한 단면도.

도 3은 종래 기술의 소켓에 구비되는 어댑터를 나타내는 평면도.

도 4는 본 고안의 BGA패키지 테스트 소켓용 유니버셜 어댑터가 장착된 BGA패키지 테스트 소켓을 나타내는 사시도.

도 5는 도 4의 분해사시도.

도 6은 본 고안의 BGA패키지 테스트 소켓용 유니버셜 어댑터를 나타내는 사시도.

도 7은 본 고안의 BGA패키지 테스트 소켓용 유니버셜 어댑터를 나타내는 평면도.

도 8은 도 7의 A-A' 단면도.

도 9는 본 고안의 BGA패키지 테스트 소켓용 유니버셜 어댑터를 나타내는 정면도.

도 10 내지 도 12는 본 고안의 BGA패키지 테스트 소켓용 유니버셜 어댑터에 큰 크기의 BGA패키지가 장착되는 동작을 나타내는 동작도.

도 13 내지 도 15는 본 고안의 BGA패키지 테스트 소켓용 유니버셜 어댑터에 작은 크기의 BGA패키지가 장착되는 동작을 나타내는 동작도.

도 16은 큰 크기의 BGA패키지 및 작은 크기의 BGA패키지를 나타내는 측면도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

100:유니버셜 어댑터 110:슬라이딩부

112:관통슬릿홀 114:격벽

120:볼안착부 120a:저접촉면

120b:고접촉면 122:연장슬릿홀

124:구형홈 126:맞춤홈

128:가이드홀 200:고정몸체

Claims

BGA패키지 테스트 소켓을 구성하는 정방형 고정몸체의 상부에 평면슬라이딩 가능하게 조립되고, 그 상면에 상기 BGA패키지가 장착 또는 탈착되는 BGA패키지 테스트 소켓용 유니버셜 어댑터에 있어서,

상기 정방형 고정몸체의 상부에 평면슬라이딩 가능하게 조립되는 슬라이딩부 및 상기 슬라이딩부의 상면 일부에서 일체로 돌설된 볼안착부를 포함하되,

상기 슬라이딩부는, 사선방향으로 등간격을 갖도록 상하면을 관통하는 다수의 관통슬릿홀과, 상기 관통슬릿홀의 내측에 등간격으로 배열되어 일체로 형성된 다수의 격벽을 포함하여 구성되고,

상기 볼안착부는, 상기 관통슬릿홀의 관통방향으로 연장형성된 다수의 연장슬릿홀과, 상기 격벽과 대응되는 상기 연장슬릿홀의 대응위치마다 구형홈을 형성하고,

상기 볼안착부는, 중앙 길이방향으로 형성된 저접촉면과, 상기 저접촉면의 양측에서 상기 저접촉면과 단차를 두고 형성된 고접촉면을 포함하면서, 상기 저접촉면에 형성된 구형홈의 크기는 상기 고접촉면에 형성된 구형홈의 크기보다 작은 것을 특징으로 하는 BGA패키지 테스트 소켓용 유니버셜 어댑터.
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제1항에 있어서,

상기 볼안착부의 일측 코너에는,

상기 BGA패키지가 정위치 및 정방향으로 상기 볼안착부에 장착될 수 있도록 장착위치 및 장착방향을 맞추기 위한 맞춤홈이 형성된 것을 특징으로 하는 BGA패키지 테스트 소켓용 유니버셜 어댑터.
제1항에 있어서,

상기 볼안착부의 타측 코너에는,

상기 볼안착부 및 상기 슬라이딩부를 일체로 관통하는 가이드홀이 형성된 것을 특징으로 하는 BGA패키지 테스트 소켓용 유니버셜 어댑터.