JPH08120176A

JPH08120176A - 半導電性シリコーンゴム組成物

Info

Publication number: JPH08120176A
Application number: JP28119494A
Authority: JP
Inventors: Yoshito Ushio; 嘉人潮; Akito Nakamura; 明人中村
Original assignee: Dow Corning Toray Silicone Co Ltd
Current assignee: DuPont Toray Specialty Materials KK
Priority date: 1994-10-20
Filing date: 1994-10-20
Publication date: 1996-05-14

Abstract

(57)【要約】【目的】体積抵抗率が１０²〜１０¹⁰Ω・ｃｍであ
り、その値のばらつきが極めて少ない半導電性のシリコ
ーンゴムを形成するための半導電性シリコーンゴム組成
物を提供する。【構成】 (Ａ)一分子中に少なくとも２個のケイ素原子
結合アルケニル基を有するジオルガノポリシロキサン１
００重量部、(Ｂ)カーボンブラック２〜３０重量部、
(Ｃ)表面に酸化錫層および／または酸化アンチモン層を
有するチタン酸カリウムウィスカー等の金属化合物系導
電性ウィスカー２〜２０重量部、および、本組成物を硬
化させるに十分な量の(Ｄ)硬化剤からなる半導電性シリ
コーンゴム組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は半導電性シリコーンゴム
組成物に関し、詳しくは、体積抵抗率が１０²〜１０¹⁰
Ω・ｃｍであり、その値のばらつきが極めて少ない半導
電性のシリコーンゴムを形成するための半導電性シリコ
ーンゴム組成物を提供する。

【０００２】

【従来の技術およびその問題点】カーボンブラックを配
合したシリコーンゴム組成物（特開昭５５−１２０６５
６号公報参照）や銀被覆したチタン酸カリウムウィスカ
ーを配合したシリコーンゴム組成物（特開平５−１９４
８５６号公報参照）は、上記の導電性充填剤を多量に配
合することにより、体積抵抗率が１０²Ω・ｃｍ未満で
あり、その値のばらつきが少ない高導電性のシリコーン
ゴムを形成することができる。

【０００３】しかし、これらの組成物において、上記の
導電性充填剤の配合量を少なくして体積抵抗率が１０²
〜１０¹⁰Ω・ｃｍである半導電性のシリコーンゴムを形
成しようとすると、その体積抵抗率のばらつきが大き
く、しばしば大きな問題となっていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明者らは、上記の
課題を解決するために鋭意検討した結果、本発明に到達
した。すなわち、本発明の目的は、体積抵抗率が１０²
〜１０¹⁰Ω・ｃｍであり、その値のばらつきが極めて少
ない半導電性のシリコーンゴムを形成するための半導電
性シリコーンゴム組成物を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段およびその作用】本発明
は、 (Ａ)一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合アルケニル基を有するジオルガノポリシロキサン１００重量部、 (Ｂ)カーボンブラック２〜３０重量部、 (Ｃ)金属化合物系導電性ウィスカー２〜２０重量部および (Ｄ)硬化剤（本組成物を硬化させるに十分な量）からなる半導電性シリコーンゴム組成物に関する。

【０００６】以下、本発明の半導電性シリコーンゴム組
成物について詳細に説明する。(Ａ)成分のジオルガノポ
リシロキサンは本組成物の主剤であり、一分子中に少な
くとも２個のケイ素原子結合アルケニル基を有すること
が必要である。(Ａ)成分中のケイ素原子結合アルケニル
基としては、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル
基、ペンテニル基、ヘキセニル基が挙げられ、好ましく
は、ビニル基、ヘキセニル基である。(Ａ)成分中のアル
ケニル基の結合位置は特に限定されず、例えば、分子鎖
末端、分子鎖側鎖、分子鎖末端および分子鎖側鎖が挙げ
られる。また、(Ａ)成分中のアルケニル基以外のケイ素
原子結合有機基としては、例えば、メチル基、エチル
基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基等のアルキル
基、フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール
基、ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基、クロ
ロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、
３−クロロプロピル基、２−シアノエチル基等の置換も
しくは非置換の一価炭化水素基が挙げられ、好ましく
は、メチル基、フェニル基である。また、(Ａ)成分の分
子構造は実質的に直鎖状であるが、その分子構造の一部
に分岐構造を有してもよい。また、(Ａ)成分の粘度は特
に限定されず、実用上好ましくは、２５℃における粘度
が５０センチポイズから生ゴム状の粘度までであり、よ
り好ましくは、２５℃における粘度が１００センチポイ
ズから生ゴム状の粘度までである。

【０００７】このような(Ａ)成分のジオルガノポリシロ
キサンとしては、例えば、分子鎖両末端トリメチルシロ
キシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサ
ン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メ
チルビニルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重
合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチル
シロキサン・メチルビニルシロキサン・メチルフェニル
シロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ
基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・
メチル（３，３，３−トリフルオロプロピル）シロキサ
ン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封
鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニ
ルシロキシ基封鎖メチルフェニルポリシロキサン、分子
鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖メチル（３，
３，３−トリフルオロプロピル）シロキサン共重合体、
分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシ
ロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両
末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン
・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジ
メチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチ
ル（３，３，３−トリフルオロプロピル）シロキサン共
重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジ
メチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・メチルフ
ェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端シラノール基
封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重
合体、分子鎖両末端シラノール基封鎖メチルビニルシロ
キサン・メチル（３，３，３−トリフルオロプロピル）
シロキサン共重合体、分子鎖両末端シラノール基封鎖ジ
メチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・メチルフ
ェニルシロキサン共重合体が挙げられる。(Ａ)成分とし
ては、これらのジオルガノポリシロキサンを単独または
二種以上の混合物として配合することができる。

【０００８】(Ｂ)成分のカーボンブラックは、本組成物
を硬化して得られるシリコーンゴムに半導電性を付与す
るための成分である。(Ｂ)成分は特に限定されず、その
製法から、例えば、ファーネスブラック、ランプブラッ
ク、チャンネルブラック、サーマルブラックが挙げら
れ、また、その原料から、例えば、オイルブラック、ア
セチレンブラックが挙げられる。また、(Ｂ)成分の特性
は特に限定されないが、例えば、その表面積が１０ｍ²
／ｇ以上であることが好ましく、特に、これが５０ｍ²
／ｇ以上であることが好ましく、また、その吸油量が５
０ミリリットル／１００ｇ〜３５０ミリリットル／１０
０ｇであることが好ましい。このような(Ｂ)成分は、コ
ンチネツクスＣＦ、コンチネツクスＳＣＦ（以上、コン
チネンタルカーボン社製；商品名）、バルカンＣ、バル
カンＳＣ、バルカンＸＣ−７２（以上、キヤボツト社
製；商品名）、旭ＨＳ−５００（旭カーボン株式会社
製；商品名）、ケツチェンブラックＥＣ（ライオン・ア
クゾ株式会社製；商品名）、コウラツクスＬ（デグッサ
社製；商品名）、デンカブラック（電気化学工業株式会
社製；商品名）として入手可能である。

【０００９】(Ｂ)成分の配合量は、(Ａ)成分１００重量
部に対して２〜３０重量部の範囲内である。これは、
(Ｂ)成分の配合量が、(Ａ)成分１００重量部に対して２
重量部未満であるか、または、これが３０重量部をこえ
る場合には、得られるシリコーンゴムが半導電性でなく
なったり、その体積抵抗率のばらつきが大きくなるため
である。また、(Ｂ)成分の配合量が、(Ａ)成分１００重
量部に対して３０重量部をこえる場合には、得られるシ
リコーンゴム組成物の流動性が著しく低下して、その取
扱作業性が低下するためである。

【００１０】(Ｃ)成分の金属化合物系導電性ウィスカー
は、本組成物を硬化して得られるシリコーンゴムに半導
電性を付与するための成分であり、(Ｂ)成分のカーボン
ブラックと併用することにより、得られる半導電性のシ
リコーンゴムの体積抵抗率のばらつきを抑えることがで
きる。(Ｃ)成分の主体である金属化合物ウィスカーとし
ては、例えば、チタン酸カリウムウィスカー、炭化ケイ
素ウィスカー、酸化亜鉛ウィスカー、ホウ酸アルミニウ
ムウィスカー、二酸化チタンウィスカーが挙げられる。
(Ｃ)成分としては、例えば、上記の金属化合物ウィスカ
ー、表面に銀層を有する上記の金属化合物ウィスカー、
表面に導電性カーボン層を有する上記の金属化合物ウィ
スカー、表面に酸化錫層および／または酸化アンチモン
層を有する上記の金属化合物ウィスカーが挙げられる。
(Ｃ)成分を製造する方法は特に限定されず、例えば、上
記の金属化合物ウィスカーの表面に銀鏡反応により銀を
被覆する方法、上記の金属化合物ウィスカーの表面にＣ
ＶＤ蒸着法により導電性カーボンを蒸着する方法、上記
の金属化合物ウィスカーの表面に湿式吸着法により酸化
アンチモンをドープした導電性酸化錫を吸着する方法が
挙げられる。(Ｃ)成分はウィスカー状であり、その寸法
は特に限定されないが、例えば、(Ｃ)成分の平均繊維長
は１〜１００μｍの範囲内であることが好ましく、特
に、これが１０〜２０μｍの範囲内であることが好まし
い。また、(Ｃ)成分の繊維径は０．０１〜１０μｍの範
囲内であることが好ましく、特に、０．２〜０．５μｍ
の範囲内であることが好ましい。さらに、(Ｃ)成分の吸
油量は１０〜３００ミリリットル／１００ｇの範囲内で
あることが好ましく、特に、１５０〜２５０ミリリット
ル／１００ｇの範囲内であることが好ましい。このよう
な(Ｃ)成分として、表面に導電性カーボン層を有するチ
タン酸カリウムウィスカーはデントールＢＫとして入手
可能であり、表面に酸化錫層および酸化アンチモン層を
有するチタン酸カリウムウィスカーはデントールＷＫと
して入手可能であり、また、表面に銀層を有するチタン
酸カリウムウィスカーはスーパーデントール（以上、大
塚化学株式会社製；商品名）として入手可能である。

【００１１】(Ｃ)成分の配合量は、(Ａ)成分１００重量
部に対して２〜２０重量部の範囲内である。これは、
(Ｃ)成分の配合量が、(Ａ)成分１００重量部に対して２
重量部未満であるか、または、これが２０重量部をこえ
る場合には、得られるシリコーンゴムが半導電性でなく
なったり、また、その体積抵抗率のばらつきが大きくな
るためである。また、(Ｃ)成分の配合量が、(Ａ)成分１
００重量部に対して２０重量部をこえると、得られるシ
リコーンゴム組成物の流動性が著しく低下し、その取扱
作業性が低下するためである。

【００１２】(Ｄ)成分の硬化剤は本組成物を硬化させる
ための成分である。(Ｄ)成分としては、例えば、有機過
酸化物、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水
素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン
と白金系触媒との混合物が挙げられる。(Ｄ)成分の有機
過酸化物としては、ベンゾイルパーオキサイド、ｔ−ブ
チルパーベンゾエイト、２，４−ジクロロベンゾイルパ
ーオキサイド、モノクロロベンゾイルパーオキサイド、
ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−
ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサンが挙げられる。ま
た、(Ｄ)成分中のオルガノハイドロジェンポリシロキサ
ンとしては、例えば、分子鎖両末端トリメチルシロキシ
基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両
末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メ
チルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端
ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシ
ロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキ
シ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシ
ロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基
封鎖メチルフェニルシロキサン・メチルハイドロジェン
シロキサン共重合体が挙げられ、(Ｄ)成分中の白金系触
媒としては、例えば、白金黒、塩化白金酸、白金とオレ
フィンとの錯体、白金とアルケニルシロキサンとの錯
体、塩化白金酸のアルコール溶液、白金担持の微粉末状
シリカ、白金担持の活性炭、これらの白金系触媒を含有
する、ポリカーボネート樹脂、ポリメチルメタクリレー
ト樹脂、ポリスチレン樹脂、ナイロン樹脂、シリコーン
樹脂等の熱可塑性有機樹脂微粒子が挙げられる。

【００１３】(Ｄ)成分の配合量は本組成物を硬化させる
に十分な量であり、例えば、(Ｄ)成分が有機過酸化物で
ある場合には、(Ａ)成分１００重量部に対して０．１〜
１０重量部の範囲内であることが好ましく、また、(Ｄ)
成分がオルガノハイドロジェンポリシロキサンと白金系
触媒の混合物である場合には、(Ｄ)成分中のオルガノハ
イドロジェンポリシロキサンの配合量は、(Ａ)成分１０
０重量部に対して０．５〜２０重量部の範囲であること
が好ましく、また、(Ｄ)成分中の白金系触媒の配合量
は、この触媒中の白金金属の含有量が(Ａ)成分１００万
重量部に対して０．１〜１０００重量部の範囲内である
ことが好ましい。

【００１４】本組成物は、上記の(Ａ)成分〜(Ｄ)成分か
らなるが、本発明の目的を損なわない限り、その他の任
意の成分として、例えば、ヒュームドシリカ、湿式シリ
カ、ヒュームド酸化チタン等の補強性充填剤、および、
これらの補強性充填剤の表面をオルガノアルコキシシラ
ン、オルガノハロシラン、オルガノシラザン、分子鎖両
末端がシラノール基で封鎖されたジオルガノシロキサン
オリゴマー、環状オルガノシロキサン等の有機ケイ素化
合物により表面処理してなる補強性充填剤が挙げられ
る。これらの補強性充填剤の表面を有機ケイ素化合物に
より処理する方法は特に限定されず、予め、これらの補
強性充填剤を上記の有機ケイ素化合物により処理したも
のであってもよく、また、これらの補強性充填剤を(Ａ)
成分に配合する際に、上記の有機ケイ素化合物を共に配
合して処理してもよい。また、このような補強性充填剤
の粒子径および表面積は特に限定されないが、その粒子
径は５０ｍμ以下であることが好ましく、また、その表
面積は５０ｍ²／ｇ以上であることが好ましく、特に、
これが２５０ｍ²／ｇ以上であることが好ましい。ま
た、その他の任意の成分としては、例えば、石英微粉
末、溶融シリカ、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化
アルミニウム、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸カルシウ
ム、ケイ酸マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネ
シウム、ケイ藻土、タルク、マイカ、クレイ、水酸化ア
ルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化ホウ
素等の非補強性充填剤、酸化鉄、酸化セリウム、セリウ
ム脂肪酸塩等の耐熱剤、界面活性剤等の帯電防止剤、難
燃剤、内部離型剤、可塑剤、ビニル基を含有する分岐状
もしくは樹脂状のオルガノポリシロキサンが挙げられ
る。さらに、(Ｄ)成分としてオルガノハイドロジェンポ
リシロキサンと白金系触媒との混合物を用いる場合に
は、本組成物の可使時間を調節する目的で、３−メチル
−１−ブチン−３−オール、３，５−ジメチル−１−ヘ
キシン−３−オール、フェニルブチノール等のアルキン
アルコール、３−メチル−３−ペンテン−１−イン、
３，５−ジメチル−３−ヘキセン−１−イン等のエンイ
ン化合物、１，３，５，７−テトラメチル−１，３，
５，７−テトラビニルシクロテトラシロキサン、１，
３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラヘ
キセニルシクロテトラシロキサン、メチルトリス（メチ
ルイソブチノキシ）シラン、ベンゾトリアゾール、アセ
チレン系化合物、ハイドロジェンパーオキサイド化合物
等の付加反応抑制剤を配合することができる。

【００１５】本組成物は、上記の(Ａ)成分〜(Ｄ)成分、
および、その他任意の成分とを均一に混合することによ
り調製される。本組成物を調製する方法は特に限定され
ず、例えば、上記の(Ａ)成分〜(Ｃ)成分からなる組成物
を調製後、これに(Ｄ)成分をロールにより練り込み作業
（通称、キャタライジング）を行うことが一般的であ
る。上記の(Ａ)成分〜(Ｃ)成分からなる組成物を調製す
るための装置は特に限定されず、例えば、ヘンシェルミ
キサー、ロスミキサー、ニーダミキサー、２軸連続混練
押出機が挙げられる。また、本発明の組成物を調製する
ため、例えば、上記例示の混練装置において、(Ａ)成分
に(Ｂ)成分と(Ｃ)成分を均一に混練後、これに(Ｄ)成分
を混練する方法、(Ａ)成分の一部に(Ｂ)成分と(Ｃ)成分
を均一に混練後、これに(Ａ)成分の残部と(Ｄ)成分を配
合して均一に混練する方法を用いることができる。

【００１６】本発明の半導電性シリコーンゴム組成物
は、これを硬化して得られるシリコーンゴムの体積抵抗
率が１０²〜１０¹⁰Ω・ｃｍの範囲内であり、かつ、そ
の値のばらつきが極めて少ないので、これを帯電防止材
料、半導電性ロール等に使用することができる。本組成
物を用いてロールを成形する条件は特に限定されず、例
えば、本組成物を圧縮成形機、射出成形機、トランスフ
ァー成形機等の周知のゴム成形機により、ロール芯金に
被覆して、５０℃〜２５０℃で数秒〜数分間加熱するこ
とにより半導電性ロールを成形することができる。ま
た、本組成物を従来のロール表面に被覆した後、これを
硬化して半導電性ロールを成形することもできる。

【００１７】

【実施例】本発明の半導電性シリコーンゴム組成物につ
いて、これを実施例により詳細に説明する。なお、実施
例中、粘度は２５℃において測定した値である。また、
シリコーンゴムの体積抵抗率は、半導電性シリコーンゴ
ム組成物を硬化して作成したサンプル(１)〜(１０)のシ
リコーンゴムシートをＪＩＳＣ２１２３（電気用シ
リコーンゴムコンパウンド試験方法）に規定される方法
により測定した。これらのシリコーンゴムの体積抵抗率
の平均値を求め、これらの体積抵抗率のばらつきを、そ
の体積抵抗率の常用対数の標準偏差により評価した。

【００１８】［実施例１］生ゴム状の分子鎖両末端がト
リメチルシロキシ基で封鎖されたジメチルシロキサン・
メチルビニルシロキサン共重合体（ジメチルシロキサン
とメチルビニルシロキサンとのモル比は９９．８４：
０．１６である。この平均重合度は３０００である。）
１００重量部、表面積が２００ｍ²／ｇであるヒューム
ドシリカ３０重量部、３０センチポイズの分子鎖両末端
シラノール基封鎖ジメチルポリシロキサン５重量部をニ
ーダミキサーにより予備混合した後、これを１７０℃で
加熱混合した。その後、これにケッチェンブラックＥＣ
（ライオン・アクゾ株式会社製のカーボンブラックの商
品名：表面積＝１０００ｍ²／ｇ、吸油量＝３４０ミリ
リットル／１００ｇ）４重量部、デントールＷＫ−２０
０（大塚化学株式会社製の表面に酸化錫層および酸化ア
ンチモン層を有するチタン酸カリウムウィスカーの商品
名：平均繊維長＝１０〜２０μｍ、繊維径＝０．２〜
０．５μｍ、吸油量＝１７０〜２２０ミリリットル／１
００ｇ）１０重量部を均一に混合してシリコーンゴムベ
ース(Ｉ)を調製した。次いで、このシリコーンゴムベー
ス(Ｉ)１００重量部および２，５−ジメチル−ビス
（２，５−ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン１重量部
を２本ロールにより均一に混合して、本発明の半導電性
シリコーンゴム組成物を調製した。このシリコーンゴム
組成物を１７０℃、１０分間の条件で加熱プレスして、
厚さ１ｍｍのシリコーンゴムシートを１０枚作成し、さ
らに、これらを２００℃の熱風循環式オーブン中で４時
間加熱した。このようにして得られたシリコーンゴムシ
ートの体積抵抗率を測定した。これらの結果を表１に示
した。

【００１９】［比較例１］実施例１において、デントー
ルＷＫ−２００を配合しない以外は実施例１と同様にし
て半導電性シリコーンゴム組成物を調製した。このシリ
コーンゴム組成物を実施例１と同様にして硬化させてシ
リコーンゴムシートを１０枚作成した。このようにして
得られたシリコーンゴムシートの体積抵抗率を測定し
た。これらの結果を表１に示した。

【００２０】［実施例２］２，０００センチポイズの分
子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジ
メチルポリシロキサン（ビニル基含有量＝０．２３重量
％）１００重量部、平均粒子径が５μｍである石英微粉
末３０重量部、デンカブラック（電気化学工業株式会社
製のカーボンブラックの商品名：表面積＝６１ｍ²／
ｇ、吸油量＝１２５ミリリットル／１００ｇ）７重量部
およびデントールＷＫ−２００（大塚化学株式会社製：
商品名）５重量部をロスミキサーにより均一に混合し
た。次いで、これに、式：

【化１】で表される分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖
されたメチルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロ
キサン共重合体２重量部および塩化白金酸のイソプロピ
ルアルコール溶液（溶液中の白金金属としての含有量＝
１重量％）０．５重量部を均一に混合して、本発明の半
導電性シリコーンゴム組成物を調製した。このシリコー
ンゴム組成物を実施例１と同様にして硬化させてシリコ
ーンゴムシートを１０枚作成した。このようにして得ら
れたシリコーンゴムシートの体積抵抗率を測定した。こ
れらの結果を表１に示した。

【００２１】［比較例２］実施例２において、デントー
ルＷＫ−２００を配合しない以外は実施例２と同様にし
て半導電性シリコーンゴム組成物を調製した。このシリ
コーンゴム組成物を実施例２と同様にして硬化させてシ
リコーンゴムシートを１０枚作成した。このようにして
得られたシリコーンゴムシートの体積抵抗率を測定し
た。これらの結果を表１に示した。

【００２２】

【表１】

【００２３】

【発明の効果】本発明の半導電性シリコーンゴム組成物
は、(Ｂ)カーボンブラックおよび(Ｃ)金属化合物系導電
性ウィスカーを各々所定量配合しているので、体積抵抗
率が１０²〜１０¹⁰Ω・ｃｍであり、その値のばらつき
が極めて少ない半導電性のシリコーンゴムを形成するこ
とができるという特徴がある。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｈ０１Ｂ 1/00 Ｊ 7244−5Ｌ 1/20 Ｚ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】 (Ａ)一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合アルケニル基を有するジオルガノポリシロキサン１００重量部、 (Ｂ)カーボンブラック２〜３０重量部、 (Ｃ)金属化合物系導電性ウィスカー２〜２０重量部および (Ｄ)硬化剤（本組成物を硬化させるに十分な量）からなる半導電性シリコーンゴム組成物。
【請求項２】(Ｃ)成分が、表面に酸化錫層および／また
は酸化アンチモン層を有するチタン酸カリウムウィスカ
ーであることを特徴とする請求項１記載の半導電性シリ
コーンゴム組成物。