JPH0778701A - ネットワーク抵抗器とその製造方法 - Google Patents
ネットワーク抵抗器とその製造方法Info
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- JPH0778701A JPH0778701A JP5247548A JP24754893A JPH0778701A JP H0778701 A JPH0778701 A JP H0778701A JP 5247548 A JP5247548 A JP 5247548A JP 24754893 A JP24754893 A JP 24754893A JP H0778701 A JPH0778701 A JP H0778701A
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Landscapes
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 簡単な構成で電極間の短絡が生ぜす、製造が
容易で歩留が良く、信頼性も高いネットワーク抵抗器と
その製造方法を提供する。 【構成】 スルーホール３０を横切るように分割溝３２
で分割され、凹部２２を有した基板１０を設け、このス
ルーホール３０による凹部２２の内壁面に真空蒸着やス
パッタリングにより金属薄膜電極層２４が形成されてい
る。この金属薄膜電極層２４の表面に、メッキによる電
極層２８が形成されている。
容易で歩留が良く、信頼性も高いネットワーク抵抗器と
その製造方法を提供する。 【構成】 スルーホール３０を横切るように分割溝３２
で分割され、凹部２２を有した基板１０を設け、このス
ルーホール３０による凹部２２の内壁面に真空蒸着やス
パッタリングにより金属薄膜電極層２４が形成されてい
る。この金属薄膜電極層２４の表面に、メッキによる電
極層２８が形成されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、絶縁基板上に複数の
抵抗体を設けてネットワークを形成しその電極を回路基
板表面に表面実装する表面実装型のネットワーク抵抗器
とその製造方法に関する。
抵抗体を設けてネットワークを形成しその電極を回路基
板表面に表面実装する表面実装型のネットワーク抵抗器
とその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の表面実装型のチップネットワーク
抵抗器は、例えば実開平４−２８４０１号公報に開示さ
れているように、薄い平板状の基板の表面に、複数の抵
抗体層を形成し、その基板の端縁部に電極を形成し、こ
の電極を電子機器の回路基板表面にハンダ付けするよう
に設けられている。
抵抗器は、例えば実開平４−２８４０１号公報に開示さ
れているように、薄い平板状の基板の表面に、複数の抵
抗体層を形成し、その基板の端縁部に電極を形成し、こ
の電極を電子機器の回路基板表面にハンダ付けするよう
に設けられている。
【０００３】この従来のネットワーク抵抗器の製造方法
は、図６、図７に示すように、スルーホール１が形成さ
れたアルミナ基板を用い、このスルーホール１を横切る
ように分割溝２が設けられた多数個取りの大型基板３
に、先ず上記スルーホール１の周囲及び内部に、銀又は
銀−パラジウム等の導電ペーストを印刷して電極４を形
成する。印刷は、スクリーン印刷により行うものである
が、スルーホール１内に導電ペーストを流し込むために
粘性を１０〜３０％落とした導電性ペーストを用いてい
る。さらに、印刷時に、基板３の裏面側から吸引をかけ
て導体ペーストが確実にスルーホール１内に塗布される
ようにしている。この後、導電ペーストを予備乾燥し、
焼成炉に入れて電極４を焼結させる。そして、電極形成
後、大型基板３を分割溝２に沿って割り、個々のネット
ワーク抵抗器を形成するものである。
は、図６、図７に示すように、スルーホール１が形成さ
れたアルミナ基板を用い、このスルーホール１を横切る
ように分割溝２が設けられた多数個取りの大型基板３
に、先ず上記スルーホール１の周囲及び内部に、銀又は
銀−パラジウム等の導電ペーストを印刷して電極４を形
成する。印刷は、スクリーン印刷により行うものである
が、スルーホール１内に導電ペーストを流し込むために
粘性を１０〜３０％落とした導電性ペーストを用いてい
る。さらに、印刷時に、基板３の裏面側から吸引をかけ
て導体ペーストが確実にスルーホール１内に塗布される
ようにしている。この後、導電ペーストを予備乾燥し、
焼成炉に入れて電極４を焼結させる。そして、電極形成
後、大型基板３を分割溝２に沿って割り、個々のネット
ワーク抵抗器を形成するものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術の場
合、図６に示すように、導電ペーストをスルーホール１
の周囲に印刷した際に、電極４の導電ペーストが、分割
溝２内に浸入し、隣接する電極４との間を導通させてし
まうことがあった。また、大型基板３を分割するのは、
電極４の焼成後であり、その分割部分で電極４に欠けや
クラック又は割れが生じるという問題もあった。さら
に、印刷によりスルーホール１内に形成される電極の膜
厚は、均一なものにならず、ばらつきが大きく、ハンダ
の乗りや強度もばらつきが多くなるという問題もあっ
た。
合、図６に示すように、導電ペーストをスルーホール１
の周囲に印刷した際に、電極４の導電ペーストが、分割
溝２内に浸入し、隣接する電極４との間を導通させてし
まうことがあった。また、大型基板３を分割するのは、
電極４の焼成後であり、その分割部分で電極４に欠けや
クラック又は割れが生じるという問題もあった。さら
に、印刷によりスルーホール１内に形成される電極の膜
厚は、均一なものにならず、ばらつきが大きく、ハンダ
の乗りや強度もばらつきが多くなるという問題もあっ
た。
【０００５】この発明は、上記従来の技術に鑑みて成さ
れたもので、簡単な構成で電極間の短絡が生ぜす、製造
が容易で歩留が良く、信頼性も高いネットワーク抵抗器
とその製造方法を提供することを目的とする。
れたもので、簡単な構成で電極間の短絡が生ぜす、製造
が容易で歩留が良く、信頼性も高いネットワーク抵抗器
とその製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は、スルーホー
ルを横切るように大型基板を分割して形成され端面に凹
部を有した基板と、このスルーホールによる凹部の内壁
面に金属蒸着により形成された金属薄膜電極層とを有
し、この金属薄膜電極層の表面にメッキによる電極層が
形成されているネットワーク抵抗器である。
ルを横切るように大型基板を分割して形成され端面に凹
部を有した基板と、このスルーホールによる凹部の内壁
面に金属蒸着により形成された金属薄膜電極層とを有
し、この金属薄膜電極層の表面にメッキによる電極層が
形成されているネットワーク抵抗器である。
【０００７】またこの発明は、所定の分割溝に沿ってス
ルーホールが形成された大型基板に、上記分割溝を避け
て上記スルーホールに沿ってこの大型基板表面に電極を
形成し、少なくとも上記スルーホール部が露出するよう
にマスキングして上記スルーホール内壁面に真空蒸着や
スパッタリングにより金属薄膜電極層を形成し、上記分
割溝に沿って上記大型基板を個々の基板に分割し、上記
電極及び金属薄膜電極層にメッキ層を施すネットワーク
抵抗器の製造方法である。
ルーホールが形成された大型基板に、上記分割溝を避け
て上記スルーホールに沿ってこの大型基板表面に電極を
形成し、少なくとも上記スルーホール部が露出するよう
にマスキングして上記スルーホール内壁面に真空蒸着や
スパッタリングにより金属薄膜電極層を形成し、上記分
割溝に沿って上記大型基板を個々の基板に分割し、上記
電極及び金属薄膜電極層にメッキ層を施すネットワーク
抵抗器の製造方法である。
【０００８】
【作用】この発明のネットワーク抵抗器とその製造方法
は、大型基板のスルーホールに真空蒸着やスパッタリン
グによって金属薄膜電極層を形成し、電極間の短絡がな
く、電極構造自体にも欠陥がないようにしたものであ
る。
は、大型基板のスルーホールに真空蒸着やスパッタリン
グによって金属薄膜電極層を形成し、電極間の短絡がな
く、電極構造自体にも欠陥がないようにしたものであ
る。
【０００９】
【実施例】以下この発明の実施例について図面に基づい
て説明する。図１〜図４はこの発明の第一実施例を示す
もので、この実施例のネットワーク抵抗器１０は、セラ
ミックス等の絶縁基板１２の表面に銀−パラジウム等の
導電ペーストを印刷して一次電極１４を形成し、この一
次電極１４間に跨がるように酸化ルテニウム等の抵抗体
１６が印刷形成されている。抵抗体１６の表面には、ホ
ウケイ酸鉛ガラスによるガラスコート１８が形成され、
さらに、抵抗体１６のレーザトリミングの後にホウケイ
酸鉛ガラスによるガラスコート又はエポキシ系樹脂のレ
ジンコートからなるオーバーコート１９が形成されてい
る。オーバーコート１９の表面には、抵抗体１６の抵抗
値等を表示する所定の文字２０が、ホウケイ酸鉛ガラス
又はエポキシ系樹脂等による塗料で印刷形成されてい
る。
て説明する。図１〜図４はこの発明の第一実施例を示す
もので、この実施例のネットワーク抵抗器１０は、セラ
ミックス等の絶縁基板１２の表面に銀−パラジウム等の
導電ペーストを印刷して一次電極１４を形成し、この一
次電極１４間に跨がるように酸化ルテニウム等の抵抗体
１６が印刷形成されている。抵抗体１６の表面には、ホ
ウケイ酸鉛ガラスによるガラスコート１８が形成され、
さらに、抵抗体１６のレーザトリミングの後にホウケイ
酸鉛ガラスによるガラスコート又はエポキシ系樹脂のレ
ジンコートからなるオーバーコート１９が形成されてい
る。オーバーコート１９の表面には、抵抗体１６の抵抗
値等を表示する所定の文字２０が、ホウケイ酸鉛ガラス
又はエポキシ系樹脂等による塗料で印刷形成されてい
る。
【００１０】基板１０の側面には、スルーホールを分割
して形成された凹部２２が設けられ、この凹部２２に、
真空蒸着又はスパッタリング等の金属蒸着により、ニッ
ケル・クロム及び銅の金属薄膜電極層２４が形成されて
いる。そして、この金属薄膜電極層２４の外表面に、さ
らに保護層としてのニッケルメッキ２６と、その外側
に、ハンダ付けを確実にするためのハンダメッキ２８が
施されている。
して形成された凹部２２が設けられ、この凹部２２に、
真空蒸着又はスパッタリング等の金属蒸着により、ニッ
ケル・クロム及び銅の金属薄膜電極層２４が形成されて
いる。そして、この金属薄膜電極層２４の外表面に、さ
らに保護層としてのニッケルメッキ２６と、その外側
に、ハンダ付けを確実にするためのハンダメッキ２８が
施されている。
【００１１】次にこの実施例のネットワーク抵抗器の製
造方法について説明する。この実施例のネットワーク抵
抗器１０は、先ず、所定間隔でスルーホール３０が縦横
に形成され、このスルーホール３０を横切るように分割
溝３２が形成された平板状のセラミックス基板等の大型
基板３４を用い、その表面に、スルーホール３０を囲む
様に縦横に一次電極１４を印刷形成し、焼成する。この
一次電極は、分割溝３２にかからないように印刷され
る。この後、抵抗体１６を互いに対向する一対の一次電
極１４間にまたがるように印刷形成し、焼成する。そし
て、ガラスコート１８の印刷および焼成を行なう。この
後、抵抗体１６をレーザトリミングし、所定の抵抗値に
設定し、オーバーコート１９を印刷し、焼成し、文字２
０の印刷焼成を行う。
造方法について説明する。この実施例のネットワーク抵
抗器１０は、先ず、所定間隔でスルーホール３０が縦横
に形成され、このスルーホール３０を横切るように分割
溝３２が形成された平板状のセラミックス基板等の大型
基板３４を用い、その表面に、スルーホール３０を囲む
様に縦横に一次電極１４を印刷形成し、焼成する。この
一次電極は、分割溝３２にかからないように印刷され
る。この後、抵抗体１６を互いに対向する一対の一次電
極１４間にまたがるように印刷形成し、焼成する。そし
て、ガラスコート１８の印刷および焼成を行なう。この
後、抵抗体１６をレーザトリミングし、所定の抵抗値に
設定し、オーバーコート１９を印刷し、焼成し、文字２
０の印刷焼成を行う。
【００１２】次に、上記大型基板３４に、図４に示すよ
うなマスク３６を装着し、スルーホール３０及びその周
囲の一次電極１４の一部が露出するようにして、スパッ
タリングを行う。スパッタリングによりスルーホール３
０内には、ニッケル・クロム及び銅の金属薄膜電極層２
４が形成される。この後カッター等を用いて大型基板３
４を、分割溝３２に沿って個々の基板１２毎に分割す
る。
うなマスク３６を装着し、スルーホール３０及びその周
囲の一次電極１４の一部が露出するようにして、スパッ
タリングを行う。スパッタリングによりスルーホール３
０内には、ニッケル・クロム及び銅の金属薄膜電極層２
４が形成される。この後カッター等を用いて大型基板３
４を、分割溝３２に沿って個々の基板１２毎に分割す
る。
【００１３】この後、上記一次電極１４及びスルーホー
ル３０による凹部２２の内面の金属薄膜電極２４の表面
に、ニッケルメッキ２６およびハンダメッキ２８を順次
施してこの実施例のネットワーク抵抗器の電極部の形成
が終了する。
ル３０による凹部２２の内面の金属薄膜電極２４の表面
に、ニッケルメッキ２６およびハンダメッキ２８を順次
施してこの実施例のネットワーク抵抗器の電極部の形成
が終了する。
【００１４】この実施例のネットワーク抵抗器によれ
ば、基板１２の端面に形成された凹部２２に、スパッタ
リング等により金属薄膜電極層２４が形成されているの
で、一次電極１４及び金属薄膜電極層２４が確実に形成
されているとともに、隣り合う電極同士のショートがな
く、製造上の歩留が良く高品質なネットワーク抵抗器を
得ることができる。
ば、基板１２の端面に形成された凹部２２に、スパッタ
リング等により金属薄膜電極層２４が形成されているの
で、一次電極１４及び金属薄膜電極層２４が確実に形成
されているとともに、隣り合う電極同士のショートがな
く、製造上の歩留が良く高品質なネットワーク抵抗器を
得ることができる。
【００１５】次のこの発明の第二実施例のネットワーク
抵抗器とその製造方法について図５を基にして説明す
る。こので上述の実施例と同様の部材は同一符号を付し
て説明を省略する。この実施例のネットワーク抵抗器
は、スルーホール３０の内壁面に金属薄膜電極層２４を
形成する際に、所定の箇所のみ露出するように、剥離樹
脂４６をスパッタリングの前に印刷し硬化させる。この
後、マスクを用いず大型基板３４全面にスパッタリング
を行う。スパッタリング後は、水又は有機溶剤によりこ
の剥離樹脂４６を除去し、上記と同様の後の工程に進
む。
抵抗器とその製造方法について図５を基にして説明す
る。こので上述の実施例と同様の部材は同一符号を付し
て説明を省略する。この実施例のネットワーク抵抗器
は、スルーホール３０の内壁面に金属薄膜電極層２４を
形成する際に、所定の箇所のみ露出するように、剥離樹
脂４６をスパッタリングの前に印刷し硬化させる。この
後、マスクを用いず大型基板３４全面にスパッタリング
を行う。スパッタリング後は、水又は有機溶剤によりこ
の剥離樹脂４６を除去し、上記と同様の後の工程に進
む。
【００１６】この実施例によれば、上記実施例と同様の
効果に加えて、スパッタリング時にマスクからの回り込
みによって無用な箇所に金属薄膜が蒸着することがな
く、確実に基板の所望の箇所にのみ金属薄膜を形成する
ことができるものである。
効果に加えて、スパッタリング時にマスクからの回り込
みによって無用な箇所に金属薄膜が蒸着することがな
く、確実に基板の所望の箇所にのみ金属薄膜を形成する
ことができるものである。
【００１７】尚、この発明のネットワーク抵抗器とその
製造方法は、スルーホールを利用した電極部分に、蒸着
やスパッタリング等の金属蒸着技術により金属薄膜の電
極層を形成するものであれば良く、蒸着方法や、金属薄
膜の厚さ、スルーホールの径等は任意に設定し得るもの
である。
製造方法は、スルーホールを利用した電極部分に、蒸着
やスパッタリング等の金属蒸着技術により金属薄膜の電
極層を形成するものであれば良く、蒸着方法や、金属薄
膜の厚さ、スルーホールの径等は任意に設定し得るもの
である。
【００１８】
【発明の効果】この発明のネットワーク抵抗器は、スル
ーホール部に形成された電極が金属蒸着による金属薄膜
電極層からなり、電極間の短絡が無く、基板分割による
電極の割れ等も生ぜず、高品質な電極構造が得られるも
のである。さらに、金属薄膜電極層にメッキ層を施すこ
とにより、電極部の強度及びハンダ付け性等が向上する
ものである。
ーホール部に形成された電極が金属蒸着による金属薄膜
電極層からなり、電極間の短絡が無く、基板分割による
電極の割れ等も生ぜず、高品質な電極構造が得られるも
のである。さらに、金属薄膜電極層にメッキ層を施すこ
とにより、電極部の強度及びハンダ付け性等が向上する
ものである。
【図１】この発明の第一実施例のネットワーク抵抗器の
斜視図である。
斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】この実施例のネットワーク抵抗器の一製造工程
を示す部分平面図である。
を示す部分平面図である。
【図４】この実施例のネットワーク抵抗器の一製造工程
を示す部分平面図である。
を示す部分平面図である。
【図５】この発明の第二実施例のネットワーク抵抗器の
一製造工程における縦断面図である。
一製造工程における縦断面図である。
【図６】この発明の従来技術のネットワーク抵抗器の一
製造工程を示す部分平面図である。
製造工程を示す部分平面図である。
【図７】この発明の従来技術のネットワーク抵抗器の部
分斜視図である。
分斜視図である。
１０ ネットワーク抵抗器 １２ 絶縁基板 １４ 一次電極 １６ 抵抗体 ２２ 凹部 ２４ 金属薄膜電極層 ２８ ハンダメッキ
Claims (3)
- 【請求項１】 スルーホールを横切るように大型基板を
分割して形成され端面に凹部を有した基板と、このスル
ーホールによる凹部の内壁面に金属蒸着により形成され
た金属薄膜電極層とを有し、この金属薄膜電極層の表面
にメッキによる電極層が形成されていることを特徴とす
るネットワーク抵抗器。 - 【請求項２】 所定の分割溝に沿ってスルーホールが形
成された大型基板に、上記分割溝を避けて上記スルーホ
ールに沿って上記大型基板表面に電極を形成し、少なく
とも上記スルーホール部が露出するようにマスキングし
て上記スルーホール内壁面に金属蒸着により金属薄膜電
極層を形成し、上記分割溝に沿って上記大型基板を個々
の基板に分割し、上記電極及び金属薄膜電極層にメッキ
による電極層を形成することを特徴とするネットワーク
抵抗器の製造方法。 - 【請求項３】 上記メッキによる電極層の形成は、上記
金属薄膜電極層の表面に金属保護層を形成し、その後ハ
ンダ材料をメッキすることを特徴とする請求項２記載の
ネットワーク抵抗器の製造方法。。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24754893A JP3167842B2 (ja) | 1993-09-08 | 1993-09-08 | ネットワーク抵抗器とその製造方法 |
| JP26036498A JP3561635B2 (ja) | 1993-09-08 | 1998-09-14 | ネットワーク抵抗器とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24754893A JP3167842B2 (ja) | 1993-09-08 | 1993-09-08 | ネットワーク抵抗器とその製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26036498A Division JP3561635B2 (ja) | 1993-09-08 | 1998-09-14 | ネットワーク抵抗器とその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0778701A true JPH0778701A (ja) | 1995-03-20 |
| JP3167842B2 JP3167842B2 (ja) | 2001-05-21 |
Family
ID=17165138
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24754893A Expired - Lifetime JP3167842B2 (ja) | 1993-09-08 | 1993-09-08 | ネットワーク抵抗器とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3167842B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6005474A (en) * | 1996-12-27 | 1999-12-21 | Hokuriku Electric Industry Co., Ltd. | Chip network resistor and method for manufacturing same |
| JP2006332706A (ja) * | 2006-08-29 | 2006-12-07 | Kyocera Corp | 電子部品 |
| WO2015033645A1 (ja) * | 2013-09-06 | 2015-03-12 | 株式会社アスカネット | 平行配置された光反射部を備えた光制御パネルの製造方法 |
-
1993
- 1993-09-08 JP JP24754893A patent/JP3167842B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6005474A (en) * | 1996-12-27 | 1999-12-21 | Hokuriku Electric Industry Co., Ltd. | Chip network resistor and method for manufacturing same |
| JP2006332706A (ja) * | 2006-08-29 | 2006-12-07 | Kyocera Corp | 電子部品 |
| WO2015033645A1 (ja) * | 2013-09-06 | 2015-03-12 | 株式会社アスカネット | 平行配置された光反射部を備えた光制御パネルの製造方法 |
| JP5696264B1 (ja) * | 2013-09-06 | 2015-04-08 | 株式会社アスカネット | 平行配置された光反射部を備えた光制御パネルの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3167842B2 (ja) | 2001-05-21 |
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