JPH09120902A - チップ電子部品とその製造方法 - Google Patents
チップ電子部品とその製造方法Info
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- JPH09120902A JPH09120902A JP7300751A JP30075195A JPH09120902A JP H09120902 A JPH09120902 A JP H09120902A JP 7300751 A JP7300751 A JP 7300751A JP 30075195 A JP30075195 A JP 30075195A JP H09120902 A JPH09120902 A JP H09120902A
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- Japan
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- chip
- electrode
- substrate
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- Details Of Resistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡単な構成で、表面の高低差がほとんどな
く、表面実装を表裏に関係なく容易に可能にする。。 【解決手段】 絶縁性のチップ状基板１２の表面に、電
極２０とこの電極２０に接続した抵抗体１６等の電子素
子を形成する。電子素子１６の表面を覆った保護コート
１９が設けられ、基板１２の少なくとも四隅の角部近傍
の電極２０の形成部分に、保護コート１９の表面と高さ
の差が少ない膨出部２８を、保護コート１９と同じ材料
等で形成する。
く、表面実装を表裏に関係なく容易に可能にする。。 【解決手段】 絶縁性のチップ状基板１２の表面に、電
極２０とこの電極２０に接続した抵抗体１６等の電子素
子を形成する。電子素子１６の表面を覆った保護コート
１９が設けられ、基板１２の少なくとも四隅の角部近傍
の電極２０の形成部分に、保護コート１９の表面と高さ
の差が少ない膨出部２８を、保護コート１９と同じ材料
等で形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、回路基板表面に
表面実装されるチップ抵抗器やチップコンデンサ等のチ
ップ電子部品とその製造方法に関する。
表面実装されるチップ抵抗器やチップコンデンサ等のチ
ップ電子部品とその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば表面実装型のチップ抵抗器
１は、図６に示すように、セラミックスの基板２の表面
の両端に表面電極３が設けられ、この表面電極３間に抵
抗体４が形成されてる。抵抗体４は、例えば酸化ルテニ
ウムを印刷し、レーザー等によりトリミングされてい
る。また、表面電極３は、抵抗体４の両端部下側に直接
接続しており、抵抗体４の表面には、ガラスや樹脂の保
護コート６が施されている。さらに、この基板２の両端
部には、表面電極３を覆い、基板２の両端面及び両端部
の裏面側にわたって表面実装用電極８が形成されてい
る。この表面実装用電極８は、金属薄膜をスパッタリン
グ等により形成し、さらにハンダメッキしたもので、厚
さは例えば数十μｍ程度の極めて薄い電極である。
１は、図６に示すように、セラミックスの基板２の表面
の両端に表面電極３が設けられ、この表面電極３間に抵
抗体４が形成されてる。抵抗体４は、例えば酸化ルテニ
ウムを印刷し、レーザー等によりトリミングされてい
る。また、表面電極３は、抵抗体４の両端部下側に直接
接続しており、抵抗体４の表面には、ガラスや樹脂の保
護コート６が施されている。さらに、この基板２の両端
部には、表面電極３を覆い、基板２の両端面及び両端部
の裏面側にわたって表面実装用電極８が形成されてい
る。この表面実装用電極８は、金属薄膜をスパッタリン
グ等により形成し、さらにハンダメッキしたもので、厚
さは例えば数十μｍ程度の極めて薄い電極である。
【０００３】このチップ抵抗器の製造方法は、図７に示
すように、多数個取りする大型基板７のスリット９間
に、表面電極３を複数列印刷形成し、その間に抵抗体４
を印刷形成し、その上にさらに保護コート６を印刷す
る。この後、スリット９が形成された端部に表面実装用
電極８をスパッタリングにより形成し、各表面実装用電
極８が端面になるように、基板２をスリット９と直角方
向に分割してチップ抵抗器１を形成する。
すように、多数個取りする大型基板７のスリット９間
に、表面電極３を複数列印刷形成し、その間に抵抗体４
を印刷形成し、その上にさらに保護コート６を印刷す
る。この後、スリット９が形成された端部に表面実装用
電極８をスパッタリングにより形成し、各表面実装用電
極８が端面になるように、基板２をスリット９と直角方
向に分割してチップ抵抗器１を形成する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術の場
合、図６に示すように、このチップ抵抗器１は、両端部
の表面実装用電極８が、スパッタリング及びメッキ等に
よる薄膜電極であり、表面の中央部が抵抗体４及び保護
コート６により盛り上がった形状となっている。これに
より、このチップ抵抗器１を回路基板に表面実装する
際、この表面側が回路基板側に対面して載置されると、
両端部の表面実装用電極８が回路基板の電極から浮いた
状態となる。そして、この状態でハンダ付けされると、
このチップ抵抗器１が、ハンダの表面張力により両端部
のうちの一方の表面実装用電極８側に起立してしまう現
象や、ハンダ付の不良が生じやすいものであった。また
チップ抵抗器１は、現在１ｍｍ程度のものまであり、年
々小型化の傾向にあり、表裏を選別して回路基板に載置
することは不可能である。
合、図６に示すように、このチップ抵抗器１は、両端部
の表面実装用電極８が、スパッタリング及びメッキ等に
よる薄膜電極であり、表面の中央部が抵抗体４及び保護
コート６により盛り上がった形状となっている。これに
より、このチップ抵抗器１を回路基板に表面実装する
際、この表面側が回路基板側に対面して載置されると、
両端部の表面実装用電極８が回路基板の電極から浮いた
状態となる。そして、この状態でハンダ付けされると、
このチップ抵抗器１が、ハンダの表面張力により両端部
のうちの一方の表面実装用電極８側に起立してしまう現
象や、ハンダ付の不良が生じやすいものであった。また
チップ抵抗器１は、現在１ｍｍ程度のものまであり、年
々小型化の傾向にあり、表裏を選別して回路基板に載置
することは不可能である。
【０００５】この発明は、上記従来の技術に鑑みて成さ
れたもので、簡単な構成で、高低差がほとんどなく、表
面実装が容易に可能なチップ電子部品とその製造方法を
提供することを目的とする。
れたもので、簡単な構成で、高低差がほとんどなく、表
面実装が容易に可能なチップ電子部品とその製造方法を
提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は、絶縁性のチ
ップ状基板の表面に、電極とこの電極に接続した抵抗体
等の電子素子が形成され、この電子素子の表面を覆った
保護コートが設けられ、上記基板の少なくとも四隅の角
部近傍の上記電極形成部分に、上記保護コートの表面と
高さの差が少ない膨出部を、上記保護コートと同じ材料
等で形成したチップ電子部品である。
ップ状基板の表面に、電極とこの電極に接続した抵抗体
等の電子素子が形成され、この電子素子の表面を覆った
保護コートが設けられ、上記基板の少なくとも四隅の角
部近傍の上記電極形成部分に、上記保護コートの表面と
高さの差が少ない膨出部を、上記保護コートと同じ材料
等で形成したチップ電子部品である。
【０００７】またこの発明は、多数のチップ状基板に分
割される絶縁性の大型基板に、各チップ状基板毎に対応
した電極及びこの電極に接続した抵抗体等の電子素子を
形成し、この電子素子の表面を樹脂等の保護コートによ
り覆うとともに、この保護コートの印刷時に、上記基板
の少なくとも四隅の角部近傍の上記電極形成部分に、上
記保護コートの表面と高さの差が少ない膨出部を、上記
保護コートと同じ材料等で同時に印刷形成するチップ電
子部品の製造方法である。
割される絶縁性の大型基板に、各チップ状基板毎に対応
した電極及びこの電極に接続した抵抗体等の電子素子を
形成し、この電子素子の表面を樹脂等の保護コートによ
り覆うとともに、この保護コートの印刷時に、上記基板
の少なくとも四隅の角部近傍の上記電極形成部分に、上
記保護コートの表面と高さの差が少ない膨出部を、上記
保護コートと同じ材料等で同時に印刷形成するチップ電
子部品の製造方法である。
【０００８】この発明のチップ電子部品とその製造方法
は、上記基板の少なくとも四隅の角部近傍の上記電極形
成部分に、上記保護コートの表面と高さの差が少ない膨
出部を、上記保護コートと同じ材料等で同時に印刷形成
し、表裏面の四隅と中央部との高さの差を少なくし、ハ
ンダ付時に表裏面関係なく、チップ電子部品が安定して
回路基板の電極にハンダ付けされるようにしたものであ
る。
は、上記基板の少なくとも四隅の角部近傍の上記電極形
成部分に、上記保護コートの表面と高さの差が少ない膨
出部を、上記保護コートと同じ材料等で同時に印刷形成
し、表裏面の四隅と中央部との高さの差を少なくし、ハ
ンダ付時に表裏面関係なく、チップ電子部品が安定して
回路基板の電極にハンダ付けされるようにしたものであ
る。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下この発明の実施の形態につい
て図面に基づいて説明する。図１〜図４はこの発明のチ
ップ電子部品第一実施形態を示すもので、この実施形態
はチップ抵抗器１０についてのもので、セラミックス等
の絶縁基板１２の表面にＡｇ−Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｔ等のメ
タルグレーズペースト等の導電ペーストを印刷して表面
電極１４を形成し、この表面電極１４間に跨がるように
酸化ルテニウムやそのメタルグレーズペースト、または
カーボンペースト等による抵抗体１６が印刷形成されて
いる。さらに、抵抗体１６の表面には、ホウケイ酸鉛ガ
ラスによるガラスコート１８が形成され、その表面に、
ホウケイ酸鉛ガラスによるガラスコート又はエポキシ系
樹脂のレジンコートからなる保護コート１９が形成され
ている。
て図面に基づいて説明する。図１〜図４はこの発明のチ
ップ電子部品第一実施形態を示すもので、この実施形態
はチップ抵抗器１０についてのもので、セラミックス等
の絶縁基板１２の表面にＡｇ−Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｔ等のメ
タルグレーズペースト等の導電ペーストを印刷して表面
電極１４を形成し、この表面電極１４間に跨がるように
酸化ルテニウムやそのメタルグレーズペースト、または
カーボンペースト等による抵抗体１６が印刷形成されて
いる。さらに、抵抗体１６の表面には、ホウケイ酸鉛ガ
ラスによるガラスコート１８が形成され、その表面に、
ホウケイ酸鉛ガラスによるガラスコート又はエポキシ系
樹脂のレジンコートからなる保護コート１９が形成され
ている。
【００１０】保護コート１９は、図２の印刷型３１に示
すように、抵抗体１６表面を覆うとともに、表面電極１
４の上で四隅部が表面電極１４の側端部にまで伸びたＨ
型に形成されている。この保護コート１９から突出した
四方の角部の膨出部２８は、印刷状態で、抵抗体１６上
の保護コート１９の高さよりわずかに低い程度となって
いる。そして、保護コート１９の表面には、抵抗体１６
の抵抗値等を表示する所定の文字が、ホウケイ酸鉛ガラ
ス又はエポキシ系樹脂等による塗料で印刷形成されてい
る。
すように、抵抗体１６表面を覆うとともに、表面電極１
４の上で四隅部が表面電極１４の側端部にまで伸びたＨ
型に形成されている。この保護コート１９から突出した
四方の角部の膨出部２８は、印刷状態で、抵抗体１６上
の保護コート１９の高さよりわずかに低い程度となって
いる。そして、保護コート１９の表面には、抵抗体１６
の抵抗値等を表示する所定の文字が、ホウケイ酸鉛ガラ
ス又はエポキシ系樹脂等による塗料で印刷形成されてい
る。
【００１１】基板１２の両側面には、表面電極１４に接
続した表面実装用電極２０が形成されている。表面実装
用電極２０は、真空蒸着又はスパッタリング等の金属蒸
着により、例えば数百Å程度の厚さのニッケル・クロム
及び銅の金属薄膜電極２２と、金属薄膜電極２２の外表
面に形成され数μｍ程度の厚さの保護層としてのニッケ
ルメッキ２４と、その外側に形成され、ハンダ付けを確
実にするためのハンダメッキ２６とからなる。
続した表面実装用電極２０が形成されている。表面実装
用電極２０は、真空蒸着又はスパッタリング等の金属蒸
着により、例えば数百Å程度の厚さのニッケル・クロム
及び銅の金属薄膜電極２２と、金属薄膜電極２２の外表
面に形成され数μｍ程度の厚さの保護層としてのニッケ
ルメッキ２４と、その外側に形成され、ハンダ付けを確
実にするためのハンダメッキ２６とからなる。
【００１２】次にこの実施形態のチップ抵抗器１０の製
造方法について図３、図４を基にして説明する。この実
施形態のチップ抵抗器１０は、図３（Ａ）に示すよう
に、多数個取りする大型基板３０のスリット３２間に、
表面電極１４を複数列印刷し、８５０℃程度の温度で焼
成する。そして、各表面電極１４間に、図３（Ｂ）に示
すように、抵抗体１６を印刷し、８５０℃程度の温度で
焼成する。なお、表面電極１４と抵抗体１６の形成順序
は逆でも良い。そして、図３（Ｃ）に示すように、抵抗
体１６の表面にガラスコート１８を印刷し、６００℃程
度で焼成する。次に、図３（Ｄ）に示すように、レーザ
ートリマーにより抵抗体１６及びガラスコート１８に、
トリミング溝１７を形成してトリミングを施し、抵抗値
を微調整する。
造方法について図３、図４を基にして説明する。この実
施形態のチップ抵抗器１０は、図３（Ａ）に示すよう
に、多数個取りする大型基板３０のスリット３２間に、
表面電極１４を複数列印刷し、８５０℃程度の温度で焼
成する。そして、各表面電極１４間に、図３（Ｂ）に示
すように、抵抗体１６を印刷し、８５０℃程度の温度で
焼成する。なお、表面電極１４と抵抗体１６の形成順序
は逆でも良い。そして、図３（Ｃ）に示すように、抵抗
体１６の表面にガラスコート１８を印刷し、６００℃程
度で焼成する。次に、図３（Ｄ）に示すように、レーザ
ートリマーにより抵抗体１６及びガラスコート１８に、
トリミング溝１７を形成してトリミングを施し、抵抗値
を微調整する。
【００１３】この後、図４（Ａ）に示すように、抵抗体
１６及びガラスコート１８の表面に保護コート１９をシ
ルクスクリーン等により印刷形成する。このとき、印刷
型３１により、膨出部２８も一緒に保護コート１９とと
もに印刷される。そして、保護コート１９が樹脂の場
合、１５０℃程度の温度で乾燥し硬化させ、ガラスの場
合、６００℃程度の温度で硬化させる。
１６及びガラスコート１８の表面に保護コート１９をシ
ルクスクリーン等により印刷形成する。このとき、印刷
型３１により、膨出部２８も一緒に保護コート１９とと
もに印刷される。そして、保護コート１９が樹脂の場
合、１５０℃程度の温度で乾燥し硬化させ、ガラスの場
合、６００℃程度の温度で硬化させる。
【００１４】この後、図４（Ｂ）に示すように、スリッ
ト３２に沿って表面電極１４及び抵抗体１６の端部表面
に、スパッタリング等により金属薄膜電極２２を形成す
る。そして、図４（Ｃ）に示すように、ニッケルメッキ
２４とハンダメッキ２６を形成する。この後、図４
（Ｄ）に示すように、スリット３２と直角方向に大形基
板３０をカットしてチップ抵抗器１０を形成する。
ト３２に沿って表面電極１４及び抵抗体１６の端部表面
に、スパッタリング等により金属薄膜電極２２を形成す
る。そして、図４（Ｃ）に示すように、ニッケルメッキ
２４とハンダメッキ２６を形成する。この後、図４
（Ｄ）に示すように、スリット３２と直角方向に大形基
板３０をカットしてチップ抵抗器１０を形成する。
【００１５】この実施形態のチップ抵抗器によれば、基
板１２の四隅部に伸びた膨出部２８により、基板１２の
四隅の角部近傍と中央部との高さの差が少なくなり、ハ
ンダ詰め時にチップ電子部品の起立やハンダ付不良がな
くなるものである。
板１２の四隅部に伸びた膨出部２８により、基板１２の
四隅の角部近傍と中央部との高さの差が少なくなり、ハ
ンダ詰め時にチップ電子部品の起立やハンダ付不良がな
くなるものである。
【００１６】次のこの発明の第二実施形態のチップ電子
部品について、図５を基にして説明する。ここで上述の
実施形態と同様の部材は同一符号を付して説明を省略す
る。この実施形態のチップ電子部品もチップ抵抗器につ
いてもので、この実施形態では、チップ状基板１２の四
隅部に設けられる膨出部は、保護コート１９から連続し
たものではなく、保護コート１９を印刷形成する際に、
独立した島状の膨出部３４を同時に印刷するものであ
る。この実施形態によっても、上記実施形態と同様の効
果を得ることができる。
部品について、図５を基にして説明する。ここで上述の
実施形態と同様の部材は同一符号を付して説明を省略す
る。この実施形態のチップ電子部品もチップ抵抗器につ
いてもので、この実施形態では、チップ状基板１２の四
隅部に設けられる膨出部は、保護コート１９から連続し
たものではなく、保護コート１９を印刷形成する際に、
独立した島状の膨出部３４を同時に印刷するものであ
る。この実施形態によっても、上記実施形態と同様の効
果を得ることができる。
【００１７】尚、この発明のチップ電子部品とその製造
方法は、金属薄膜電極を有するものの他、印刷形式によ
る厚膜構造の電極を有したものでも良く、大型基板も、
スリットが形成されたものの他、縦横にＶ溝等の分割溝
が形成されたものでもよく、その種類は問わない。ま
た、電子素子も、抵抗体の他、各種の電子素子について
利用可能なものである。
方法は、金属薄膜電極を有するものの他、印刷形式によ
る厚膜構造の電極を有したものでも良く、大型基板も、
スリットが形成されたものの他、縦横にＶ溝等の分割溝
が形成されたものでもよく、その種類は問わない。ま
た、電子素子も、抵抗体の他、各種の電子素子について
利用可能なものである。
【００１８】
【発明の効果】この発明のチップ電子部品とその製造方
法は、電極部分と中央部の電子素部分との高さの差が少
なく、チップ電子部品を回路基板に表面実装する際も、
表裏に関係なく正確に安定な状態で実装可能であり、ハ
ンダ付の歩留を向上させるとともに、製造も何ら工数の
増加なく可能なものである。また、表裏関係なく実装上
安定な形状に形成することができ、チップ電子部品の小
型化にも寄与するものである。
法は、電極部分と中央部の電子素部分との高さの差が少
なく、チップ電子部品を回路基板に表面実装する際も、
表裏に関係なく正確に安定な状態で実装可能であり、ハ
ンダ付の歩留を向上させるとともに、製造も何ら工数の
増加なく可能なものである。また、表裏関係なく実装上
安定な形状に形成することができ、チップ電子部品の小
型化にも寄与するものである。
【図１】この発明の第一実施形態のチップ電子部品のチ
ップ抵抗器の縦断面図である。
ップ抵抗器の縦断面図である。
【図２】この実施形態に用いる保護コートの印刷型の正
面図である。
面図である。
【図３】この実施形態のチップ抵抗器の製造工程
（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）を示す部分斜視図であ
る。
（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）を示す部分斜視図であ
る。
【図４】この実施形態のチップ抵抗器の次の製造工程
（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）を示す部分斜視図であ
る。
（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）を示す部分斜視図であ
る。
【図５】この発明の第二実施形態のチップ電子部品の保
護コートの印刷型を示す正面図である。
護コートの印刷型を示す正面図である。
【図６】この発明の従来技術のチップ抵抗器の縦断面図
である。
である。
【図７】この発明の従来技術のチップ抵抗器の製造工程
の一部の部分斜視図である。
の一部の部分斜視図である。
１，１０ チップ抵抗器（チップ電子部品） ２，１２ 基板 ３，１４ 表面電極 ４，１６ 抵抗体 ６，１９ 保護コート ７，３０ 大形基板 ８，２０ 表面実装用電極 ２２ 金属薄膜電極 ２８ 膨出部
Claims (4)
- 【請求項１】 絶縁性のチップ状基板の表面に、電極と
この電極に接続した電子素子が形成され、この電子素子
の表面を覆った保護コートが設けられ、上記基板の少な
くとも四隅の角部近傍の上記電極形成部分に膨出部を形
成したことを特徴とするチップ電子部品。 - 【請求項２】 上記膨出部は、上記電子素子と上記電極
との高さの段差を減少させるように、上記保護コートと
同じ材料により形成されていることを特徴とする請求項
１記載のチップ電子部品 - 【請求項３】 多数のチップ状基板に分割される絶縁性
の大型基板に、各チップ状基板毎に対応した電極及びこ
の電極に接続した電子素子を形成し、この電子素子の表
面を保護コートにより覆うとともに、上記基板の少なく
とも四隅の角部近傍の上記電極形成部分に、膨出部を形
成するチップ電子部品の製造方法。 - 【請求項４】 上記膨出部は、上記電子素子と上記電極
との高さの段差を減少させるように、上記保護コートの
印刷時に、上記保護コートと同じ材料等で印刷形成する
請求項３記載のチップ電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7300751A JPH09120902A (ja) | 1995-10-24 | 1995-10-24 | チップ電子部品とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7300751A JPH09120902A (ja) | 1995-10-24 | 1995-10-24 | チップ電子部品とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09120902A true JPH09120902A (ja) | 1997-05-06 |
Family
ID=17888664
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7300751A Pending JPH09120902A (ja) | 1995-10-24 | 1995-10-24 | チップ電子部品とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09120902A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6935016B2 (en) | 2000-01-17 | 2005-08-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for manufacturing a resistor |
| CN104795192A (zh) * | 2014-01-16 | 2015-07-22 | 国巨股份有限公司 | 晶片电阻器 |
| CN111065201A (zh) * | 2019-12-25 | 2020-04-24 | 祥泰电子(深圳)有限公司 | 一种表面贴装电子元件 |
-
1995
- 1995-10-24 JP JP7300751A patent/JPH09120902A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6935016B2 (en) | 2000-01-17 | 2005-08-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for manufacturing a resistor |
| US7165315B2 (en) | 2000-01-17 | 2007-01-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for fabricating a resistor |
| US7188404B2 (en) | 2000-01-17 | 2007-03-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for fabricating a resistor |
| US7334318B2 (en) | 2000-01-17 | 2008-02-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for fabricating a resistor |
| CN104795192A (zh) * | 2014-01-16 | 2015-07-22 | 国巨股份有限公司 | 晶片电阻器 |
| CN111065201A (zh) * | 2019-12-25 | 2020-04-24 | 祥泰电子(深圳)有限公司 | 一种表面贴装电子元件 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041101 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041201 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050302 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050427 |
|
| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20050602 |
|
| A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20060120 |