JPH077238A - 高密度実装 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 平行に配されコネクタにより接続された２枚
の回路基板の高密度実装に於て、基板上に逆差し防止構
造を持たない雄雌のコネクタ及びコネクタが逆差しされ
た時に干渉し誤挿入を防ぐ位置に電子部品を設けた。 【効果】 本発明によれば、逆差し防止構造を持たない
安価な超小型のコネクタを用いることが可能であり、簡
単な構造により平行に配される２枚の基板の誤接続を防
止できる。また、２枚の平行に配される基板の組立性が
容易であると共に接続後の信頼性も供給するものであ
る。尚且つ、２枚の基板上の電子部品を高さ的にみて交
差するように配することにより、面積的だけでなく体積
的にもより一層の回路基板の高密度実装を供給すること
ができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、基板間をコネクタによ
り接続される、平行に配された回路基板の高密度実装に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来この種の技術は、図６の左図面に示
す様に雄コネクタ６のフレーム１２のある箇所に凹部９
を設け、対となる雌コネクタ７のフレーム１２に、前記
雄コネクタ６と前記雌コネクタ７の接続が正常に実施さ
れれば、前記凹部９に勘合する凸部８を設けた構造にな
っていた。また、該雄コネクタ６のフレーム１２と該雌
コネクタ７のフレーム１２の形状を、図６の右図面に示
す様に非対象形とした構造とし、一方向での接続のみ可
能になるようになっていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、前述の従来技
術では、コネクタに逆差し防止構造を持つ為にコネクタ
自信がかなり大きなものになり小型化できず、コネクタ
の基板占有率が高く基板の高密度化ができない、コネク
タの基板への実装時に取り付け方向を間違う恐れがあ
る、コネクタに逆差し防止構造を有していても、正常で
ない位置で無理矢理コネクタを接続して破壊してしまう
という問題点を有していた。

【０００４】本発明はこのような欠点を解決する為にな
されたものであり、平行に配された２枚の基板の接続に
関しての信頼性を供給すると共により一層の高密度実装
を供給することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明の平行に配されコ
ネクタにより接続された２枚の回路基板の高密度実装
は、基板間接続用の逆差し防止構造を持たない雄雌コネ
クタが各々の基板に実装され、雌の１番ピンと雌の１番
ピンとが正常に接続されない方向で２枚の基板の接続を
実施すると基板上に実装された電子部品同士が干渉し接
続されず、正常位置で接続を実施すれば電子部品同士干
渉することなく接続できるようにコネクタと電子部品を
配置したことを特徴とする。

【０００６】

【作用】逆差し防止構造を持たないコネクタと、その他
の電子部品が実装された２枚の基板を正規の位置と逆さ
まに接続しようとすると、互いの基板に実装された電子
部品同士が干渉しコネクタの接続は可能にならない。

【０００７】

【実施例】図１は本発明の実施例におけ於ける、実装基
板の斜視図である。雄コネクタ１は逆差し防止構造を有
さない表面実装用のコネクタであり、ネジ１１によりケ
ース等に固定されているメイン回路基板３に半田付けに
より実装されている。雌コネクタ２は逆差し防止構造を
有さない表面実装用のコネクタであり、拡張回路基板４
に半田付けにより実装されている。該雄コネクタ１と該
雌コネクタ２は、従来技術に示す様な逆差し防止用の構
造を有することなく上下左右に於て対象形であり、基板
の水平方向に１８０度回転させた位置、つまり１番ピン
と最終ピンが反対の位置に実装されたとしても、平行に
配される２枚の回路基板同士の接続には全く問題は発生
しない。

【０００８】図１に示す様に、該雄コネクタ１に対して
背の高い電子部品５と背の低い電子部品１０を該メイン
回路基板３上に配置し、半田付けにより実装する。一方
該雌コネクタ２に対して背の高い電子部品５と背の低い
電子部品１０を該拡張回路基板４上に配置し、半田付け
により実装する。該メイン回路基板３に該拡張回路基板
４を矢印Ａの示す様に組み立てる。その時の構造をＢ−
Ｂ’の位置で見た断面図が図２である。該雄コネクタ１
と該雌コネクタ２は正常に接続され、該背の高い電子部
品５と該背の低い電子部品１０、該背の低い電子部品１
０と該背の高い電子部品５はある一定距離を隔て干渉し
あうことなく構成される。寸法精度を考慮し電子部品間
距離は、標準値で０．５ｍｍ以上に設定するのがよい。
一方、基板を１８０度回転した状態で該メイン回路基板
３と該拡張回路基板４を接続しようとしても、図３に示
す様に該メイン回路基板上の該背の高い電子部品５と該
拡張回路基板上の該背の高い電子部品５がぶつかり、該
雄コネクタ１と該雌コネクタ２の接続は実施されない。

【０００９】２枚の平行に配される回路基板を接続す場
合に、逆差し防止構造を有さない該雄コネクタ１と該雌
コネクタ２を用い、該雄コネクタ１、該雌コネクタ２と
該電子部品５、１０の配置を図４の上面からの透視図に
示す様に実施することにより、基板間距離を最低限に短
くすることが可能であり、体積的に観ても情報機器の更
なる軽薄化が可能となる。

【００１０】また、図５は本発明の実施例に於ける、斜
視図である。該雌コネクタ２を２個用い図に示すよう
に、ある一定に距離をおいて平行に配置する。また、該
メイン回路基板３と該拡張回路基板４上に実装される電
子部品は、２枚の基板が正常に接続される時にはある一
定間隔を持ち干渉しないが、該拡張回路基板４が１８０
度回転された状態で接続を実施しようとすると、電子部
品同士が干渉しあい誤接続を防止する。従来技術では、
拡張基板の４隅にネジ止め等により取り付けられたプラ
スチック製のスペーサーにより該拡張基板４が保持され
ると共に、平行に配された該メイン回路基板３と該拡張
回路基板４の間をある一定距離に保ち、基板間の信号線
の接続はＦＰＣケーブルやリボンケーブルが使われてお
り、部品代だけでなく組立製も悪く実装費も高いもので
あった。また、本発明の請求項１の１個のコネクタを用
いた高密度実装で生じる接続後の衝撃等による接続不良
等の問題の発生の可能性があった。そこで２個のピン数
の同じコネクタを平行に基板上に配置することにより、
２枚の基板を如何なる時でも平行に保つことが可能であ
る。２個のコネクタの配置位置は、該拡張回路基板４の
中心点において対称となる位置でなるべく基板サイドに
することが好ましいが、中心点に対して対称位置である
ことを実施すれば電子部品の配置関係によりどの位置に
移動してもかまわない。

【００１１】

【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、逆差
し防止構造を持たない安価な超小型のコネクタを用いる
ことが可能であり、簡単な構造により平行に配される２
枚の基板の誤接続を防止できる。また、２枚の平行に配
される基板の組立性が容易であると共に接続後の信頼性
も供給するものである。尚且つ、２枚の基板上の電子部
品を高さ的にみて交差するように配することにより、面
積的だけでなく体積的にもより一層の回路基板の高密度
実装を供給することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の一実施例を示す実装基板の斜視図。

【図２】 本発明の一実施例を示す基板接続時の実装基
板の断面図。

【図３】 本発明の一実施例を示す基板接続時の実装基
板の断面図。

【図４】 本発明の一実施例を示す実装基板の透視図。

【図５】 本発明の一実施例を示す実装基板の斜視図。

【図６】 逆差し防止構造を持つコネクタの斜視図。

【符号の説明】

１ 逆差し防止構造を有さない雄コネクタ ２ 逆差し防止構造を有さない雌コネクタ ３ メインの回路基板 ４ 拡張用の回路基板 ５ 背の高い電子部品 ６ 雄コネクタ ７ 雌コネクタ ８ 凸部 ９ 凹部 １０ 背の低い電子部品 １１ ネジ １２ フレーム

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 小型情報機器の内部に取り付けられる、
   平行に配されコネクタにより接続された２枚の回路基板
   の高密度実装に於て、基板間接続用の逆差し防止構造を
   有さない雄雌コネクタが各々の基板に実装され、雌の１
   番ピンと雌の１番ピンとが正常に接続されない方向で２
   枚の基板の接続を実施すると基板上に実装された電子部
   品同士が干渉し接続されず、正常位置で接続を実施すれ
   ば電子部品同士干渉することなく接続できるようにコネ
   クタと電子部品を配置したことを特徴とする高密度実
   装。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の実装構造に於て、２個
   の同一の逆差し防止構造を有さないコネクタを、ある一
   定距離で平行に配したことを特徴とする請求項１記載の
   高密度実装。