JPH07283333A - 保護クランプによる破損しやすい導電トレースの保持方法および装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明の目的は、クランプが基板上のトレー
スを保持する導電性トレースおよび基板を有するモジュ
ールを提供することにある。 【構成】 本クランプは、ベースから下方に延びる複数
の保持手段を有するべースを有し、各保持手段は、導電
性トレースに設けた対応する開口との噛み合いを保持す
るための保持部を有する。各保持部は、基板中の対応す
る開口と噛み合うために設けられたものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、１個のクランプで導電
性トレースを保持する方法と装置に関するものであり、
詳細には、多リード集積回路を有する導電性トレースを
取り付け、固定し、保護するために設計された相互接続
システムに関するものである。集積回路を有する導電性
トレースとともに組み立てると、クランプは装置の安全
な保存と、電子部品の試験のための装置の取り付けと、
印刷回路板の製造中に、印刷回路板の上へのアセンブリ
の安全で正確な取付を確実にする。

【０００２】

【従来の技術】集積回路の集積度は増大を続けており、
その結果、集積回路と印刷回路板との間の繊細なリード
の数が増加し続けている。電子産業の技術者が直面する
困難な問題は、リードの電気的接続と機械的保護を維持
しながら、集積回路を回路板に固定する効率的で信頼性
のある方法である。

【０００３】電子パッケージング技術で周知の製法はテ
ープ自動ボンディング（ＴＡＢ）である。写真フィルム
に類似の、しかしこれよりはるかに破損しやすい導電性
トレースにより、テープの各フレームに集積回路を取り
付ける基礎になる。

【０００４】金属パターンを、導電性トレースの各フレ
ーム上に形成する。これらの金属パターンは、集積回路
がフレームの周辺に取り付けられたトレースの中央から
放射状に出ている。回路は、チップの接点がフレームの
中央部の対応する金属パッドに一致するように取り付け
る。破損しやすい導電性トレースが、集積回路と回路板
との間を電気的に接続する。

【０００５】電子部品、サブアセンブリ、およびアセン
ブリの製造には、いくつかの機能的に異なる製造操作を
必要とする。破損しやすい部品の製造はひとつの操作で
ある。部品の試験はもうひとつの操作であり、最終の組
立はこれらの異なる操作の最後のものである。これらの
操作が複雑で付加的なものであるため、費用効果の高い
製造が困難となる。各操作には、製造の場所に特異で複
雑な装置を必要とする。これらの操作を行うことは、高
価であるばかりでなく、欠陥を生じる可能性が比較的高
い。

【０００６】米国特許第５０９９３９２号明細書には、
集積回路と導電性トレースを回路板に取り付けるための
アダプタ・システムが記載されている。

【０００７】このアダプタ・システムは、部品のサンド
イッチを形成することにより、フレームを回路板に取り
付けるため、３つの異なる部品で構成される。アダプタ
・リングを回路板上に設ける。複数の導電性エレメント
が、アダプタ・リング部材を包囲し、回路板と導電性ト
レースとの間を電気的に接続する。導電性トレースは、
アダプタ・リング上に取り付けられている。シールを導
電性トレースの上に取り付け、最後に導電性トレースを
保護するため、アセンブリ全体の上に蓋を取り付ける。
アセンブリ全体は、ナット、ボルトなどいくつかの固定
具で正しい位置に固定する。

【０００８】米国特許第４６９６５２６号明細書には、
集積回路の電気的試験のため、集積回路導電性トレース
をベースに取り付けるための装置が記載されている。

【０００９】この装置は、部品のサンドイッチを形成す
ることにより、導電性トレースを取り付けるための、複
雑な２つの異なる部品で構成されている。ベースには、
導電性トレースを受けるソケットが設けられる。導電性
トレースは、複数のラグによりベース内部に取り付けら
れる。導電性トレースの上にカバーを取り付け、いくつ
かの補足固定部材によりベースの正しい位置に固定す
る。

【００１０】米国特許第５００５７０号明細書には、半
導体パッケージの外部リードを取り付けるための装置が
記載されている。

【００１１】この装置は、半導体パッケージの縁部を回
路板に誘導するフレーム構造を有する。このフレーム構
造は、接着または留め具の熱変形により定位置に固定す
る。

【００１２】「従来の表面取付技術を使用するＴＡＢパ
ッケージのボンディング方法」、アイ・ビー・エム・テ
クニカル・ディスクロージャ・ブレティン、Ｖｏｌ．３
４、Ｎｏ．１１、１９９２年４月には、回路モジュール
を印刷回路板に組み立てるのに使用する一時的取付具が
記載されている。

【００１３】取付具は、モジュールを印刷回路板に移送
し、取り付けるためにモジュールを一時的につかむ。は
んだ付け工程の後、取付具はモジュールを開放し、後ろ
の保護されていないモジュールを残してリサイクルのた
めに除去される。この回路モジュールは、本明細書で意
図する回路トレースと比較してかなり厚く、耐久性のあ
るものである。

【００１４】従来技術の参照文献には、いくつかの顕著
な欠陥がある。ほとんどのシステムには、製造経費の高
い多数の部品を使用している。部品のサンドイッチを回
路板に整合させることは、困難であり、高価で時間もか
かる。また誤差も生じやすい。

【００１５】集積回路を有する破損しやすい導電性トレ
ースの保持と、単一の保護構造で回路板上への保持は開
示されていない。集積回路を有する導電性トレースは、
取付装置と別に保存し、出荷する。保護されていない導
電性トレースを別に保存することは、トレースと集積回
路が破損しやすいため困難である。これには通常部品の
保存および出荷のために保護パッケージングを追加しな
ければならない。

【００１６】

【発明が解決しようとする課題および課題を解決するた
めの手段】本発明の主要な利点は、非常に薄く、破損し
やすい集積回路を有する導電性トレースを保持すること
と、回路板上に保持することができる単一構造を提供す
ることにある。本発明の他の利点では、クランプ・アセ
ンブリは安全な保存、回路試験装置への取り付け、およ
び印刷回路板への取付に有用である。

【００１７】本発明の広い態様では、本発明は、導電性
トレースを強固に支持するためのベース部材を有するク
ランプ、および上記ベースから下方に延びる複数の保持
手段からなり、上記保持手段がそれぞれ上記導電性トレ
ースの対応する開口との噛み合いを保持するための保持
部を有し、上記保持手段が上記基板の少なくとも１個の
対応する開口と固着噛み合いをすることを特徴とする。

【００１８】本発明の他の広い態様では、本発明は、導
電性トレースと、ベース部材を有するクランプを具備
し、上記ベース部材は上記ベースから下方に延びる複数
の保持手段からなり、上記複数の保持手段がそれぞれ上
記導電性トレースの対応する複数の開口との噛み合いを
保持するための保持部を有し、上記複数の保持手段が上
記基板の対応する複数の開口と固着噛み合いをするもの
であり、上記トレースが上記クランプにより保持される
ことを特徴とする。

【００１９】本発明の他の広い態様では、本発明は、導
電性トレースと、基板と、ベース部材を有するクランプ
からなり、上記ベース部材は上記ベースから下方に延び
る複数の保持手段を有し、上記複数の保持手段がそれぞ
れ上記導電性トレースの対応する開口との噛み合いを保
持するための保持部を有し、上記保持手段が上記基板の
少なくとも１個の対応する開口と固着噛み合いをするも
のであり、上記トレースが上記クランプにより保持さ
れ、上記クランプが上記基板に固着することを特徴とす
る。

【００２０】本発明は、ベース部材の下面と回路板との
間に空間を設けるスタンドオフ手段を有するものでもよ
い。

【００２１】本発明は、クランプを除去するための材料
切断装置を中央に配置するために、ベース部材の上面に
形成したインデンテーション・トレースなどのロケータ
を有するものであってもよい。

【００２２】本発明の一実施例では、ベース部材は、ク
ランプ構造の上面、側壁、および下面で構成される。基
板は印刷回路板である。保持手段は、導電性トレースの
開口にプレスばめする直径を有するプラスチックに形成
した円筒形のポストである。スタンドオフ手段は、ベー
ス部材の縁部に設けた複数の下方に延びた部材、または
代わりにポスト中に形成したリムである。

【００２３】本発明の他の主要な利点は、トレースがク
ランプ中に保持されるように、クランプを集積回路を有
する破損しやすい導電性トレースに取り付ける方法を提
供することである。

【００２４】本発明の他の広い態様では、本発明は、ク
ランプ・フィーダからクランプを受け取り、導電性トレ
ースと集積回路をクランプ内に保持しながら、クランプ
を導電性トレース上に置く工程からなる、集積回路を有
する導電性トレースにクランプを組み立てる方法を特徴
とする。

【００２５】

【実施例】図１を参照すると、クランプ・アセンブリは
全体を１０で示す。導電性トレース（図示されていな
い）上に配置した集積回路１４は、クランプ１２中に保
持される。クランプ１２は、印刷回路板１６に取り付け
られている。導電性トレースの複数のリード１８は、印
刷回路板１６上の複数のパッド２０と連絡して、機械的
および電気的に接触する。最終の形態では、リードはパ
ッドにはんだ付けされる。

【００２６】当業者は、クランプはプラスチックを射出
成形して形成することを理解するであろう。このプラス
チックは、はんだ付け工程中の高温に耐えるもので、図
１に示すように組立たとき、破損しやすい導電性トレー
スおよび集積回路１４を損傷から保護するために、機械
的安定性を有するものでなければならない。

【００２７】次に図２を参照すると、クランプ１２の上
面３０の特徴が示されている。開口２４は、クランプ１
２の中央に形成されている。開口２４の位置および寸法
は、開口２４が集積回路（図示されていない）の上面の
情報を監視することができる限り、変えてもよい。

【００２８】たとえば、情報は部品番号、ロット番号、
または他の関連する技術的な記号とすることができる。

【００２９】組立工程または組立後の診断の間、集積回
路は容易に識別できなければならない。開口２４によ
り、クランプの上面に同等の情報を追加することなく、
識別を行うことができる。

【００３０】複数の凹部２２が、クランプ１２の縁部に
形成される。これらの凹部２２により、組立前にリード
１８の目視による検査ができる。組立後は、凹部２２に
より、導電性トレース８０のリード１８と、印刷回路板
１６のパッド２０との間のはんだ付けの目視による検査
ができる（図１参照）。

【００３１】好ましい実施例では、各グループのリード
１８（４グループは図示されていない）が検査できるよ
うに、クランプ１２はほぼ正方形で、各辺の周縁部に凹
部２２を有する。

【００３２】上面３０の１辺に、ベベル２６が形成され
る。アセンブリは回路板と電気的に整合させなけらばな
らないので、ベベル２６により、アセンブリを印刷回路
板１６を正しい位置に配置する。ベベル２６はまた、保
存チューブ（図示されていない）中でのクランプの方向
を正しくする。ベベル２６はまた、組立工程中の振動フ
ィーダの使用を容易にする。

【００３３】複数のくぼみ２８が、クランプの上面３０
に形成されている。これらのくぼみ２８は、下方に延び
るポスト４０（図示されていない、図３参照）の真上に
形成する。くぼみの直径と深さは、クランプ１２を正確
に積み重ねることができるように、ポストの端部をゆる
く受けるように選択する。くぼみはまた、印刷回路板１
６からクランプ１２を除去するため、ポスト４０を位置
決めするために、クランプ１２の上面３０から目視させ
る。ドリルは、クランプ１２の上面３０を貫通させ、印
刷回路板１６を損傷させることなくポスト材料またはテ
ープ部品を効果的に除去するためにくぼみの上に位置さ
せる。これにより、たとえば、周１４の電気的故障の場
合、非破壊故障分析のため組み立てたクランプ・アセン
ブリを容易に、正確に除去することができる。

【００３４】次に図３および図５を参照すると、クラン
プ１２の側面図が示されている。クランプ１２は、構造
の機械的剛性と、破損しやすい導電性トレースおよび集
積回路の保護のために適当な厚みに形成した側壁４６を
有する。

【００３５】クランプ１２は、上面３０および下面４４
を有する。複数のポスト４０は、下面４４から下方に延
びる。ポスト４０は、導電性トレースをクランプ１２中
に保持するため、導電性トレース（図示されていない）
の開口と噛み合う。ポスト４０はまた、印刷回路板１６
上にクランプ１２を保持するため、印刷回路板１６（図
示されていない）の開口にも噛み合う。

【００３６】側壁４６は、クランプ１２の各隅部から下
方に延びる複数のスタンドオフ４２を有する。スタンド
オフ４２は、クランプ１２を印刷回路板１６と所定の空
間をあけた高さに制御するための長さである。

【００３７】クランプ・アセンブリは、印刷回路板の上
に効果的に配置され、スタンドオフが回路板の上面に噛
み合い、空間を持った関係になるまで、回路板に下方に
押しつけられる。空間を持った関係の機能は、のちに図
２６を参照して説明する。

【００３８】次に図４を参照すると、クランプ１２の底
面図が示されている。下面４４から、下方に延びるポス
ト４０と、スタンドオフ４２が示されている。ポスト４
０とスタンドオフ４２が共働することにより、クランプ
・アセンブリが、印刷回路板１６により、回路板から所
定の高さで保持される。

【００３９】好ましい実施例は４本のポストと４個のス
タンドオフを示すが、当業者には、ポスト４０およびス
タンドオフ４２の数と配置は、本発明の範囲および原理
から逸脱することなく変えることができることは自明で
ある。

【００４０】図４、および図２の線ＣＣに沿った断面図
である図６ならびに図７を参照すると、下面４４の輪郭
が示されている。下面４４の輪郭は、導電性トレース
（図示されていない）のリード１８を下方に押し下げ、
印刷回路板１６上のパッド２０と噛み合うように導電性
トレースのリード１８を効果的に押しつける（図１参
照）。

【００４１】本発明の１実施例では、図７に示すよう
に、長方形の隆起５０がクランプ１２の下面４４に形成
されている。この隆起が、図４に示すように、クランプ
１２の下面４４の周囲に長方形を形成する。本発明の他
の実施例では、下面４４がクランプ１２の中心から下方
および外方にに傾斜して、導電性トレースのリードを押
し下げる。ポスト４０は、導電性トレース８０をクラン
プ１２の下面の下の平面に保持する。この平面は、リー
ド１８に下向きの力を与えるため、下面または隆起の最
低点よりわずかに上にある。

【００４２】リード１８に与えられる下方への十分な力
は、後に図２６を参照して説明するように、リード１２
が集積回路１４の平面のはんだ付け可能な表面の下にあ
るときのみ生じる。

【００４３】次に、図２の線ＡＡに沿った断面図である
図８、図９、および図１０を参照すると、クランプ１２
の下面４４から下方に延びるポスト４０が示されてい
る。前述のように、ポストは、導電性トレースをクラン
プ１２と空間を持った関係に保持し、クランプ１２を印
刷回路板１６に保持する。

【００４４】図８に示す１実施例では、ポスト４０は導
電性トレース８０（図示されていない）の開口および印
刷回路板１６（図示されていない）の開口と噛み合うよ
うに、実質的に円筒形である。ポスト４０の先端にある
面取り６０が、各開口との噛み合いを助ける。

【００４５】図９に示す他の実施例では、ポスト４０は
実質的に円筒形で、ポスト４０の先端から内側に延びる
スロット６２を有し、２個の柔軟なポスト部材を形成す
る。このスロット６２により、これらのポスト部材が内
側にたわみ、各開口との噛み合いを助け、クランプ・ア
センブリ１０を保持するため、印刷回路板の開口に強固
にプレスばめされる。

【００４６】図１０に示す他の実施例では、ポスト４０
中に一体のスタンドオフが形成されている。この実施例
では、クランプ１２は、クランプ１２と印刷回路板１６
との間の空間を持った関係を形成するのに、スタンドオ
フ４２を必要としない。ポスト４０は、上部の円筒面４
１と、下部の円筒面４５を形成する。上部の円筒面４１
は、上述のように導電性トレース８０の開口７６と連絡
している。下部の円筒面４５は、上述のように印刷回路
板の開口９０と連絡している。開口９０と下部円筒面４
５とは直径が異なり、上部円筒面４１より小さい。この
場合も、直径がより小さいことにより、強固なプレスば
めが得られる。上部および下部円筒面の境目には、リッ
プ４３が形成される。このリップ４３により、印刷回路
板１６の上面にあることによって、スタンドオフの機能
が得られる。リップ４３はポストの上にあるため、クラ
ンプ１２と印刷回路板１６との間に、所定の空間を持っ
た関係が得られる。

【００４７】次に図１１を参照すると、導電性トレース
８０のテープ７０が示されている。製造工程中のテープ
の動きを制御するため、複数のスプロケット７２が、テ
ープ７０の両縁部に設けられている。

【００４８】集積回路と印刷回路板との電気的接続は、
単一の導電性トレース８０により達成される。各導電性
トレース８０には、複数のリード１８が示されている。
リード１８は、印刷回路板１６上のパッド２０と電気的
に接触している。複数の接点７８が、集積回路（図示さ
れていない）を固定し、これと電気的に接触している。
複数のランド７４が、リード１８を接点７８と電気的に
接続している。

【００４９】各導電性トレース８０には、複数の開口７
６が形成されている。開口７６は、導電性トレース８０
をクランプ１２に保持するため、ポスト４０（図示され
ていない）と噛み合う。

【００５０】１実施例では、４個の円形の開口７６が設
けられ、クランプ１２上の４本の円筒形のポスト４０と
噛み合う。ポスト４０の直径と開口７６の直径は、両者
の間にプレスばめが生じ、組立工程中に損傷することな
く損傷しやすいトレースを保持する。導電性トレース８
０の損傷しやすいフィルムに形成された開口は、金属パ
ターンにより包囲され、ポストと噛み合う領域を強化す
る。強化された領域は、ポスト４０が噛み合うときに、
フィルムがちぎれるのに耐える。当業者には、ポスト／
開口の数および形状の多少の変更は、本発明の範囲およ
び原理から逸脱することなく行うことができることは自
明である。

【００５１】次に図１２を参照すると、１個の導電性ト
レース８０が切り離され、リードがテープ７０から形成
されている。リード１８は、図１９に示すように、Ｓ字
形に形成されている。リードは、ガル・ウィング形な
ど、他の形状としてもよい。

【００５２】次に図１３および図１４を参照すると、ク
ランプ・アセンブリ１０が示されている。導電性トレー
ス８０は、導電性トレース８０の複数の開口７６とクラ
ンプの複数のポスト４０との間の噛み合いおよび共働に
よりクランプ１２に保持される。このアセンブリ１０
は、出荷用チューブに入れて保存することも、試験装置
に一時的に入れた後取り出すことも、印刷回路板に支持
させることも可能である。図１３および図１４には、集
積回路は示されていない。

【００５３】次に図１５を参照すると、導電性トレース
８０と共働するポストの断面図が示されている。導電性
トレース８０に形成された開口は、直径がポストの直径
よりわずかに大きいプラスチック層８１と、直径がポス
トの直径よりわずかに小さい銅の層８３を含んでいる。
銅の層８３の周縁はポストを開口に挿入すると下方にた
わむ。この周縁がポストと噛み合い、導電性トレース８
０をポストに保持する。

【００５４】次に図１６を参照すると、クランプ・アセ
ンブリ１０を受けるように構成された印刷回路板１６が
示されている。複数のパッド２０が、導電性トレース
（図示されていない）のリード１８と噛み合うように配
列している。この噛み合いは、はんだ付けにより接点を
固定するので、機械的にも電気的にも行われる。パッド
２０は、印刷回路板１６上のエッチングされたランド９
２により、印刷回路板１６の他の部分と電気的に接続さ
れる。

【００５５】クランプ１２（図示されていない）の複数
のポスト４０を受けるために、複数の開口９０が所定の
間隔で印刷回路板１６上に配列されている。当業者に
は、パッド２０と開口９０の配列は、本発明の範囲およ
び原理から逸脱することなく変更できることは自明であ
る。

【００５６】次に図１７を参照すると、クランプを導電
性トレースに取り付ける方法が示されている。この方法
は、１１０から始まる。集積回路を有する単一の導電性
トレースを、ダイを適用することによりテープから切り
離し、トレースを切る。リードは、ダイの補足表面によ
り形成され、リードをＳ字形（１１１）、または他の適
当な形状、たとえば、ガル・ウィング形に押しつける。

【００５７】この単一の、切り取られ、リードが形成さ
れたトレースを、プレースメント機に入れる（１１
２）。次に、クランプをクランプ・フィーダから、たと
えば、真空ノズルにより取り出す（１１３）。

【００５８】クランプを、ポストが開口と噛み合う場所
で、単一の、切り取られたリードが形成されたトレース
の上に置く。下向きの力により、ポストは導電性トレー
スを破損することなく、開口を通って所定の距離移動す
る。この操作により、導電性トレースはクランプにより
保持される（１１４）。完成したアセンブリを（１１
５）で配置する。

【００５９】完成したクランプとトレースのアセンブリ
は、出荷用貯蔵パッケージに入れても（１１７）、部品
の電気的試験を行う試験装置に一時的に入れても（１１
６）、印刷回路板に取り付けてもよい（１１８）。

【００６０】次に図１８ないし図２２を参照すると、ク
ランプ１２と導電性トレース８０とを組み立てる方法に
用いる装置および部品の概略断面図が示されている。

【００６１】図１８で、集積回路１４を有する導電性ト
レースのテープ７０が、切り離しおよびリード形成用ダ
イに供給される。ダイ全体を１００で示す。このダイ
は、上部部材１０２および下部部材１０４を有する。上
部部材１０２は、下部部材１０４と連携して作動し、単
一の導電性トレースがテープ７０から切り離され、同時
にリード１８が形成される。リードは、上部部材１０２
の輪郭１０６と、下部部材１０４の相補的輪郭１０８が
共働することにより、圧縮されて一定の形状になる。そ
の結果、図１９に示すような単一の導電性トレース８０
が得られる。

【００６２】クランプは、図２０に示すように、クラン
プ・フィーダ１２２から真空ノズル１２０により取り出
され、ダイの下部部材１０４中にある導電性トレースと
噛み合わせるために移送される。真空ノズル１２０は、
クランプの開口の上にバッフルを有し、吸引によりクラ
ンプ１２の上面３０を効果的につかむ。

【００６３】図２１に示すように、クランプは導電性ト
レース８０の上に位置合わせされる。この位置合わせ操
作により、ポスト４０が導電性トレース７０の開口７６
の中央の真上に来る。ダイの下部部材１０４は、導電性
トレース８０の開口７６の真下に複数の開口１２４を有
する。この開口の寸法は、クランプ１２のポスト４０を
ゆるく受けるために十分大きく、またダイに置かれた導
電性トレース７０の周囲を支持するために十分小さいも
のでなければならない。下向きの力により、ポスト４０
は開口７６を通って所定の距離移動し、導電性トレース
７０をクランプ１２中に保持する。クランプ１２上のポ
スト４０は、破損しやすい導電性トレース７０を引き裂
いたり破損させたりすることなく、導電性トレース７０
の開口７６に効果的にプレスばめされる。

【００６４】ダイの下部部材１０４の輪郭は、クランプ
１２のスタンドオフ４２がダイの表面に接触したり噛み
合ったりしないような形状とする。これにより、押し下
げられるクランプ１２がスタンドオフ４２に邪魔される
ことなく、所定の空間をあけて導電性トレース８０を無
理なく受けることができる。

【００６５】クランプ１２に保持された、完成した集積
回路を有する導電性トレース８０のアセンブリは、図２
２に示すように、ダイから取り外される。このアセンブ
リは、試験セルに入れても、貯蔵容器に収納しても、印
刷回路板に最終的に組み込んでもよい。

【００６６】次に図２３を参照すると、試験装置１３０
に入れた完成したアセンブリが示されている。試験装置
１３０は、印刷回路板１６に完成したクランプ・アセン
ブリ１０の代わりに、定位置に直接はんだ付けされてい
る。試験装置１３０は、電気的試験を行っているクラン
プ・アセンブリ１０と印刷回路板１６との間の介在物と
して機能する。

【００６７】試験装置１３０は、開閉できる蓋１５１の
付いた実質的に正方形の箱である。プラスチックのゲー
ト１３２が、電気的に接触させるために接点パッド１３
４にリード１８を押し付ける。集積回路１４の上面も、
蓋１５１の下面に形成した突起部材１５０により、銅の
スラグ１３６に押し付けられる。集積回路１４の表面
は、電気的試験中の集積回路１４により発生する熱を放
散させるために、スラグ１３６の表面と連絡している。

【００６８】試験装置は、クランプ・アセンブリ１０に
保持された集積回路１４のバーンイン試験のため、電気
的にも熱的にも集積回路１４と接触する。

【００６９】蓋１５１は、一端１５２が試験装置の側面
に回転可能に接続され、他端１５３が開放可能に接続さ
れている。これらの接続により、蓋１５１が試験のため
の閉じた位置から、クランプ・アセンブリ１０の挿入、
取り外しのための開いた位置まで作動する。蓋１５１
は、突起部材１５０により集積回路１４に下向きの力を
与えるため、閉じた位置で開放可能にロックされる。

【００７０】複数の銅のポスト１３４が、印刷回路板１
６のパッドにはんだ付けされている。銅のポスト１３４
は、試験装置１３０の底部１５５を貫通して下方に延
び、露出したパッド１５４を形成する。導電性トレース
８０のリード１８は、露出したパッド１５４と接触し
て、集積回路１４の試験中に電気的接続を行う。銅のポ
スト１３４とスラグ１３６の高さは、クランプ１２のポ
スト６０が印刷回路板１６の開口９０と噛み合わないよ
うにして、バーンイン試験後にクランプ１２が取り外せ
るようにする。底面１５５は、ポスト６０を自由に受け
る開口を複数持っている。

【００７１】試験装置１３０とゲート１３２は、導電性
トレース８０のリード１８が変形しないように設計され
ている。これにより、クランプ・アセンブリ１０をバー
ンイン後に試験装置１３０から取り出して、後に印刷回
路板の生産に使用できる。

【００７２】図２４を参照すると、貯蔵および出荷のた
めの筒形容器１４０に収納した完成したアセンブリ１０
が示されている。クランプ１２の全体形状と筒形容器１
４０の全体形状により、容器１４０内のクランプ１２が
一方向に向けられる。クランプ１２の面取り２６は、容
器の面取り１４２と連絡するが、これらの面取りは、ク
ランプ１２を容器１４０に挿入する前に位置合わせしな
ければならない。容器の内寸はクランプ・アセンブリ１
０を摺動可能に受け取ったり、容器１４０から取り出し
たりできるようなものとする。１本の容器１４０に複数
のクランプ・アセンブリ１０を収納することができる。

【００７３】クランプ１２は、クランプの上面、側壁お
よびスタンドオフの組み合わせにより、損傷しやすい導
電性トレース８０を、クランプ１２の上面と側面から生
じることのある損傷から保護する。クランプの四隅は、
導電性トレース８０の外側のリード１８の端部より外側
に延び、リード１８の端部を取扱中の損傷から保護す
る。

【００７４】さらに、４本のポスト４０により、外側リ
ード１８が下方から保護される。これらのポスト４０
は、トレース８０を平滑または水平な接触面より上に押
し上げることにより、トレースの下からの破損を一部防
止する。

【００７５】クランプ・アセンブリを筒形容器１４０に
入れた場合、トレース８０は下から生じる可能性のある
損傷から完全に保護される。

【００７６】これらのクランプ・アセンブリ１０を収納
した筒形容器１４０は、損傷を生じることなく、印刷回
路板組立工場に出荷することができる。筒形容器１４０
は製造工程に使用することも可能で、機器にクランプを
印刷回路板に配置するときの方向を決める能力を与え
る。

【００７７】図２５および図２６を参照すると、印刷回
路板１６に配置した完成したクランプ・アセンブリ１０
が示されている。配置機械はアセンブリをフィーダから
受け取り、アセンブリを印刷回路板１６上に位置決めす
る。クランプ１２のポスト４０は、印刷回路板の開口９
０の上に整合される。配置機械はクランプ１２を印刷回
路板１６上に押し下げる。クランプ１２と導電性トレー
ス８０は、回路板の開口９０にプレスばめされたポスト
４０により、回路板上に保持される。クランプ１２は、
ボード上にゆっくりと下される。ポスト４０の面取り６
０により、ポスト４０と開口９０との噛み合いが助けら
れる。次に、クランプ１２は、スタンドオフ４２が回路
板の上面と噛み合い、トレース８０の外側リード１８
が、印刷回路板１６にあらかじめスクリーン印刷したソ
ルダ・ペーストに陥入するまで押し下げられる。

【００７８】隆起５０（図示されていない）が導電性ト
レース８０のリード１８を下方に押し下げ、はんだ付け
工程の前に、導電性トレースのリード１８を効果的に印
刷回路板１６のパッド２０と接触させる。

【００７９】ポスト４０は、印刷回路板１６の開口９４
と噛み合い、クランプ１２を印刷回路板１６上に保持す
る。ポスト４０の長さならびに直径、および開口９４の
長さならびに直径は、ポスト４０の側壁と開口９４の側
壁との間に強固なプレスばめが生じ、クランプ１２が印
刷回路板から外れるのを防止する。

【００８０】ポスト４０は、印刷回路板１６に取り付け
られると、損傷しやすい導電性トレース８０を保持し、
印刷回路板１６の開口９０を保持する。

【００８１】スタンドオフ４２は印刷回路板１６の上面
にあり、クランプ１２と印刷回路板１６の上面との間に
所定の間隔を設ける。この間隔をあけた関係により、接
点１８がパッド２０と強制的に噛み合い、印刷回路板１
６の上に一定の距離をおいて印刷回路１４を保持する。

【００８２】クランプ・アセンブリ１０を印刷回路板１
６に取り付けると、繊細な構造が機械的に保護される。

【００８３】次に、印刷回路カード・アセンブリを、表
面取り付け技術のリフロー・オーブンを通過させて、各
種のはんだ接合を形成する。クランプ１２は印刷回路板
１６の定位置に残り、損傷しやすい導電性トレース８０
と、集積回路１４を機械的に保護する。集積回路の表面
は、回路を冷却するために印刷回路板１６にはんだ付け
してもよい。任意で、冷却のため、集積回路の裏側に接
着剤を塗布して接着してもよい。

【００８４】まとめとして、本発明の構成に関して以下
の事項を開示する。

【００８５】（１）導電性トレースおよび基板を有する
モジュールにおいて、上記トレースを上記基板上に保護
的に保持するクランプであって、ベース部材と、上記ベ
ースから下方に延びる複数の保持手段とを有し、上記保
持手段がそれぞれ上記導電性トレースの対応する開口と
の噛み合いを保持するための保持部を有し、上記保持手
段が上記基板の少なくとも１個の対応する開口と固着噛
み合いをするものであることを特徴とするクランプ。 （２）導電性トレースおよび基板を有するモジュールに
おいて、上記トレースを上記基板上に保護的に保持する
クランプであって、ベース部材と、上記導電性トレース
中の対応する開口との噛み合いを保持するための第１の
保持部と、上記基板中の対応する開口と固着噛み合いの
ための第２の保持部とを有する上記ベースから下方に延
びる複数の保持手段とを具備するクランプ。 （３）上記クランプが上記基板に取り付けられたとき
に、上記トレースが上記基板上の所期の位置に整合する
ように、上記保持手段が上記トレースの開口および上記
基板の開口と所定の位置関係にあることを特徴とする、
上記（１）または（２）のクランプ。 （４）上記保持手段がポスト手段で、上記ポスト手段が
第１のトレース保持部と第２の基板固着部を有し、上記
第２の部分が上記第１の部分から下方に延びることを特
徴とする、上記（３）のクランプ。 （５）上記ベース部材が、上記ベース部材の下面と上記
基板との間に空間を設けるスタンドオフ手段を有するこ
とを特徴とする、上記（４）のクランプ。 （６）上記スタンドオフ手段が、上記ベース部材から下
方に延びる、複数の部材を有することを特徴とする、上
記（５）のクランプ。 （７）上記ベース部材が、上記トレース上のリードを露
出するための複数の凹部を有することを特徴とする、上
記（１）、（２）、（４）、（５）、または（６）のク
ランプ。 （８）上記ベース部材が、導電性トレース上に取り付け
られた集積回路の上に設けた開口を有することを特徴と
する、上記（１）、（２）、（４）、（５）、または
（６）のクランプ。 （９）上記ベース部材が、上記ベース部材の上面の、上
記保持のための手段の真上に、複数の凹部を有すること
を特徴とする、上記（１）、（２）、（４）、（５）、
または（６）のクランプ。 （１０）導電性トレースと、ベース部材を有するクラン
プとを具備し、上記ベース部材は上記ベースから下方に
延びる複数の保持手段を有し、上記保持手段がそれぞれ
上記導電性トレースの対応する開口との噛み合いを保持
するための保持部を有し、上記保持手段が上記基板の対
応する開口と固着噛み合いをするものであり、上記トレ
ースが上記クランプにより保持されることを特徴とする
モジュール。 （１１）導電性トレースと、ベース部材を有するクラン
プとを具備し、上記ベース部材は、上記導電性トレース
中の複数の対応する開口との噛み合いを保持するための
第１の保持部と、上記基板中の複数の対応する開口と固
着噛み合いのための第２の保持部とを有する上記ベース
から下方に延びる複数の保持手段とを有し、上記トレー
スが上記クランプにより保持されることを特徴とするモ
ジュール。 （１２）上記クランプが上記基板に取り付けられたとき
に、上記トレースが上記基板上の所期の位置に整合する
ように、上記保持手段が上記トレースの開口および上記
基板の開口と所定の位置関係にあることを特徴とする、
上記（１０）または（１１）のモジュール。 （１３）上記保持手段がポスト手段で、上記ポスト手段
が第１のトレース保持部と第２の基板固着部を有し、上
記第２の部分が上記第１の部分から下方に延びることを
特徴とする、上記（１２）のモジュール。 （１４）上記ベース部材が、上記ベース部材の下面と上
記基板との間に空間を設けるスタンドオフ手段を有する
ことを特徴とする、上記（１３）のモジュール。 （１５）上記スタンドオフ手段が、上記ベース部材から
下方に延びる、複数の部材を有することを特徴とする、
上記（１４）のモジュール。 （１６）上記ベース部材が、上記トレース上のリードを
露出するための複数の凹部を有することを特徴とする、
上記（１０）、（１１）、（１３）、（１４）、または
（１５）のモジュール。 （１７）上記ベース部材が、導電性トレース上に取り付
けられた集積回路の上に設けた開口を有することを特徴
とする、上記（１０）、（１１）、（１３）、（１
４）、または（１５）のモジュール。 （１８）上記ベース部材が、上記ベース部材の上面の、
上記保持のための手段の真上に、複数の凹部を有するこ
とを特徴とする、上記（１０）、（１１）、（１３）、
（１４）、または（１５）のモジュール。 （１９）クランプ・フィーダからクランプを受け取り、
導電性トレースと集積回路をクランプ内に保持しなが
ら、クランプを導電性トレース上に置く工程からなる、
集積回路を有する導電性トレースにクランプを組み立て
る方法。 （２０）クランプを受け取る前に、単一化した集積回路
を有する導電性トレースを配置機械に示すことを特徴と
する上記（１９）の方法。 （２１）配置機械に示す前に、切断金型により、テープ
から単一の集積回路を有する導電性トレースを外すこと
を特徴とする、上記（２０）の方法。 （２２）完成したアセンブリを電気的に試験するため
に、クランプと、保持された導電性トレースおよび集積
回路を一時的にテスト・セル中に配置することを特徴と
する、上記（１９）、（２０）、または（２１）の方
法。 （２３）クランプと、保持された導電性トレースおよび
集積回路を一時的に保存パッケージ中に配置することを
特徴とする、上記（１９）、（２０）、または（２１）
の方法。 （２４）クランプと、保持された導電性トレースおよび
集積回路を集積回路板上に配置することを特徴とする、
上記（１９）、（２０）、または（２１）の方法。 （２５）導電性トレースと基板を有するモジュールに使
用するために、上記トレースを上記基板上に保護的に保
持するクランプであって、ベース部材と、上記ベースか
ら下方に延びる複数の保持手段とを有し、上記保持手段
がそれぞれ上記導電性トレースの対応する開口との噛み
合いを保持するための保持部を有し、上記保持手段が上
記基板の少なくとも１個の対応する開口と固着噛み合い
をするものであることを特徴とするクランプ。 （２６）ベース部材と、上記ベースから下方に延びる複
数の保持手段とを有し、上記保持手段が、回路モジュー
ル中の対応する開口との噛み合いを保持し、基板中の少
なくとも１つの対応する開口と固着噛み合いをするもの
であることを特徴とする回路モジュールを基板上に保護
的に保持するクランプ。 （２７）上記保持手段のそれぞれが、上記回路モジュー
ルとの噛み合いを保持し、上記基板と固着噛み合いを行
うことを特徴とする、上記（２６）のクランプ。 （２８）ベース部材と、上記回路モジュール中の対応す
る開口との噛み合いを保持するための保持部と、上記基
板中の少なくとも１つの対応する開口と固着噛み合いの
ための噛み合い部とを有する、上記ベースから延びる複
数の保持手段を具備する、回路モジュールを基板上に保
護的に保持するクランプ。 （２９）上記保持手段が、上記ベース部材から下方に延
びることを特徴とする、上記（２８）のクランプ。 （３０）上記保持手段が、それぞれ保持部と噛み合い部
を有することを特徴とする、上記（２８）のクランプ。 （３１）上記クランプが、破損しやすい導電性トレース
を有する層からなる回路モジュールを保護的に保持する
ためのものであり、上記ベース部材が上記回路モジュー
ルを被覆するためのものであることを特徴とする、上記
（２８）のクランプ。

【図面の簡単な説明】

【図１】印刷回路板に取り付けたクランプに保持された
導電性トレースの軸測投影図である。

【図２】クランプの上面図である。

【図３】ポストおよびスタンドオフを説明するための、
クランプの側面図である。

【図４】クランプの底面図である。

【図５】ポストおよびスタンドオフを説明するための、
クランプの他の側面図である。

【図６】１実施例におけるクランプの下面の輪郭を示す
ための、図２の線ＣＣに沿ったクランプの拡大断面図で
ある。

【図７】クランプの下面の輪郭の他の実施例を示すため
の、図２の線ＣＣに沿ったクランプの拡大断面図であ
る。

【図８】ポストの１実施例を示すための、図２の線ＡＡ
に沿ったクランプの拡大断面図である。

【図９】ポストの他の実施例を示すための、図２の線Ａ
Ａに沿ったクランプの拡大断面図である。

【図１０】ポストの他の実施例を示すための、図２の線
ＡＡに沿ったクランプの拡大断面図である。

【図１１】複数の導電性トレースを有するテープの上面
図である。

【図１２】テープから切り取った１個の導電性トレース
を示す図である。

【図１３】クランプに保持された導電性トレースの上面
図である。

【図１４】クランプに保持された導電性トレースの底面
図である。

【図１５】トレースと共働するポストの１実施例を示す
ための、クランプの拡大断面図である。

【図１６】クランプと導電性トレースを回路板上のレイ
アウトと整合させるために、クランプのポストと連絡す
る開口を示す、印刷回路板の上面図である。

【図１７】クランプを、集積回路および導電性トレース
に取り付ける方法を示すフロー・チャートである。

【図１８】ダイ、および単一のトレースを切り離す前
の、集積回路を有する複数の導電性トレースの略図であ
る。

【図１９】切り離した単一のトレースを有するダイの略
図である。

【図２０】単一のトレースを配置するため、真空ノズル
によりフィーダからクランプを取り出す工程の略図であ
る。

【図２１】トレースを保持するために、単一の導電性ト
レースの上に配置したクランプを示す略図である。

【図２２】完成したクランプと導電性トレースのアセン
ブリを取り出す工程を示す略図である。

【図２３】試験装置に配置した、完成したアセンブリを
示す略図である。

【図２４】出荷用チューブ中に配置した、完成したアセ
ンブリを示す略図である。

【図２５】完成したアセンブリを印刷回路板に配置する
工程を示す略図である。

【図２６】印刷回路板に配置した、完成したアセンブリ
を示す略図である。

【符号の説明】

１０ クランプ・アセンブリ １２ クランプ １４ 集積回路 １６ 印刷回路板 １８ リード ２０ パッド

Claims (31)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】導電性トレースおよび基板を有するモジュ
   ールにおいて、上記トレースを上記基板上に保護的に保
   持するクランプであって、 ベース部材と、 上記ベースから下方に延びる複数の保持手段とを有し、 上記保持手段がそれぞれ上記導電性トレースの対応する
   開口との噛み合いを保持するための保持部を有し、上記
   保持手段が上記基板の少なくとも１個の対応する開口と
   固着噛み合いをするものであることを特徴とするクラン
   プ。
2. 【請求項２】導電性トレースおよび基板を有するモジュ
   ールにおいて、上記トレースを上記基板上に保護的に保
   持するクランプであって、 ベース部材と、 上記導電性トレース中の対応する開口との噛み合いを保
   持するための第１の保持部と、上記基板中の対応する開
   口と固着噛み合いのための第２の保持部とを有する上記
   ベースから下方に延びる複数の保持手段とを具備するク
   ランプ。
3. 【請求項３】上記クランプが上記基板に取り付けられた
   ときに、上記トレースが上記基板上の所期の位置に整合
   するように、上記保持手段が上記トレースの開口および
   上記基板の開口と所定の位置関係にあることを特徴とす
   る、請求項１または２のクランプ。
4. 【請求項４】上記保持手段がポスト手段で、上記ポスト
   手段が第１のトレース保持部と第２の基板固着部を有
   し、上記第２の部分が上記第１の部分から下方に延びる
   ことを特徴とする、請求項３のクランプ。
5. 【請求項５】上記ベース部材が、上記ベース部材の下面
   と上記基板との間に空間を設けるスタンドオフ手段を有
   することを特徴とする、請求項４のクランプ。
6. 【請求項６】上記スタンドオフ手段が、上記ベース部材
   から下方に延びる、複数の部材を有することを特徴とす
   る、請求項５のクランプ。
7. 【請求項７】上記ベース部材が、上記トレース上のリー
   ドを露出するための複数の凹部を有することを特徴とす
   る、請求項１、２、４、５、または６のクランプ。
8. 【請求項８】上記ベース部材が、導電性トレース上に取
   り付けられた集積回路の上に設けた開口を有することを
   特徴とする、請求項１、２、４、５、または６のクラン
   プ。
9. 【請求項９】上記ベース部材が、上記ベース部材の上面
   の、上記保持のための手段の真上に、複数の凹部を有す
   ることを特徴とする、請求項１、２、４、５、または６
   のクランプ。
10. 【請求項１０】導電性トレースと、 ベース部材を有するクランプとを具備し、 上記ベース部材は上記ベースから下方に延びる複数の保
    持手段を有し、 上記保持手段がそれぞれ上記導電性トレースの対応する
    開口との噛み合いを保持するための保持部を有し、上記
    保持手段が上記基板の対応する開口と固着噛み合いをす
    るものであり、上記トレースが上記クランプにより保持
    されることを特徴とするモジュール。
11. 【請求項１１】導電性トレースと、 ベース部材を有するクランプとを具備し、 上記ベース部材は、上記導電性トレース中の複数の対応
    する開口との噛み合いを保持するための第１の保持部
    と、上記基板中の複数の対応する開口と固着噛み合いの
    ための第２の保持部とを有する上記ベースから下方に延
    びる複数の保持手段とを有し、上記トレースが上記クラ
    ンプにより保持されることを特徴とするモジュール。
12. 【請求項１２】上記クランプが上記基板に取り付けられ
    たときに、上記トレースが上記基板上の所期の位置に整
    合するように、上記保持手段が上記トレースの開口およ
    び上記基板の開口と所定の位置関係にあることを特徴と
    する、請求項１０または１１のモジュール。
13. 【請求項１３】上記保持手段がポスト手段で、上記ポス
    ト手段が第１のトレース保持部と第２の基板固着部を有
    し、上記第２の部分が上記第１の部分から下方に延びる
    ことを特徴とする、請求項１２のモジュール。
14. 【請求項１４】上記ベース部材が、上記ベース部材の下
    面と上記基板との間に空間を設けるスタンドオフ手段を
    有することを特徴とする、請求項１３のモジュール。
15. 【請求項１５】上記スタンドオフ手段が、上記ベース部
    材から下方に延びる、複数の部材を有することを特徴と
    する、請求項１４のモジュール。
16. 【請求項１６】上記ベース部材が、上記トレース上のリ
    ードを露出するための複数の凹部を有することを特徴と
    する、請求項１０、１１、１３、１４、または１５のモ
    ジュール。
17. 【請求項１７】上記ベース部材が、導電性トレース上に
    取り付けられた集積回路の上に設けた開口を有すること
    を特徴とする、請求項１０、１１、１３、１４、または
    １５のモジュール。
18. 【請求項１８】上記ベース部材が、上記ベース部材の上
    面の、上記保持のための手段の真上に、複数の凹部を有
    することを特徴とする、請求項１０、１１、１３、１
    ４、または１５のモジュール。
19. 【請求項１９】クランプ・フィーダからクランプを受け
    取り、導電性トレースと集積回路をクランプ内に保持し
    ながら、クランプを導電性トレース上に置く工程からな
    る、集積回路を有する導電性トレースにクランプを組み
    立てる方法。
20. 【請求項２０】クランプを受け取る前に、単一化した集
    積回路を有する導電性トレースを配置機械に示すことを
    特徴とする請求項１９の方法。
21. 【請求項２１】配置機械に示す前に、切断金型により、
    テープから単一の集積回路を有する導電性トレースを外
    すことを特徴とする、請求項２０の方法。
22. 【請求項２２】完成したアセンブリを電気的に試験する
    ために、クランプと、保持された導電性トレースおよび
    集積回路を一時的にテスト・セル中に配置することを特
    徴とする、請求項１９、２０、または２１の方法。
23. 【請求項２３】クランプと、保持された導電性トレース
    および集積回路を一時的に保存パッケージ中に配置する
    ことを特徴とする、請求項１９、２０、または２１の方
    法。
24. 【請求項２４】クランプと、保持された導電性トレース
    および集積回路を集積回路板上に配置することを特徴と
    する、請求項１９、２０、または２１の方法。
25. 【請求項２５】導電性トレースと基板を有するモジュー
    ルに使用するために、上記トレースを上記基板上に保護
    的に保持するクランプであって、 ベース部材と、 上記ベースから下方に延びる複数の保持手段とを有し、 上記保持手段がそれぞれ上記導電性トレースの対応する
    開口との噛み合いを保持するための保持部を有し、上記
    保持手段が上記基板の少なくとも１個の対応する開口と
    固着噛み合いをするものであることを特徴とするクラン
    プ。
26. 【請求項２６】ベース部材と、 上記ベースから下方に延びる複数の保持手段とを有し、 上記保持手段が、回路モジュール中の対応する開口との
    噛み合いを保持し、基板中の少なくとも１つの対応する
    開口と固着噛み合いをするものであることを特徴とする
    回路モジュールを基板上に保護的に保持するクランプ。
27. 【請求項２７】上記保持手段のそれぞれが、上記回路モ
    ジュールとの噛み合いを保持し、上記基板と固着噛み合
    いを行うことを特徴とする、請求項２６のクランプ。
28. 【請求項２８】ベース部材と、 上記回路モジュール中の対応する開口との噛み合いを保
    持するための保持部と、上記基板中の少なくとも１つの
    対応する開口と固着噛み合いのための噛み合い部とを有
    する、上記ベースから延びる複数の保持手段を具備す
    る、 回路モジュールを基板上に保護的に保持するクランプ。
29. 【請求項２９】上記保持手段が、上記ベース部材から下
    方に延びることを特徴とする、請求項２８のクランプ。
30. 【請求項３０】上記保持手段が、それぞれ保持部と噛み
    合い部を有することを特徴とする、請求項２８のクラン
    プ。
31. 【請求項３１】上記クランプが、破損しやすい導電性ト
    レースを有する層からなる回路モジュールを保護的に保
    持するためのものであり、上記ベース部材が上記回路モ
    ジュールを被覆するためのものであることを特徴とす
    る、請求項２８のクランプ。