JPH07170091A - 電子部品実装方法及びフィルムキャリア収納部材 - Google Patents
電子部品実装方法及びフィルムキャリア収納部材Info
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- JPH07170091A JPH07170091A JP5312954A JP31295493A JPH07170091A JP H07170091 A JPH07170091 A JP H07170091A JP 5312954 A JP5312954 A JP 5312954A JP 31295493 A JP31295493 A JP 31295493A JP H07170091 A JPH07170091 A JP H07170091A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 フィルムキャリアと基板との電気的接続不良
の発生を防止し、高い信頼性をもってフィルムキャリア
を基板に実装する。 【構成】 フレキシブルなテープに電子部品を実装して
成るフィルムキャリア１を、樹脂テープ７の長手方向に
フィルムキャリア１の形状に合わせて多数形成された各
収納凹部８内に１つづつ、かつその電子部品実装部、又
は電子部品実装部及び成形されたアウタリードが樹脂テ
ープ７に接触しないように逃がし凹部９内に位置させて
収納し、樹脂テープ７の収納凹部８からフィルムキャリ
ア１を取り出して基板１０に実装することにより、フィ
ルムキャリア１のゴミやダストによる不良な電気的接続
を防止する。
の発生を防止し、高い信頼性をもってフィルムキャリア
を基板に実装する。 【構成】 フレキシブルなテープに電子部品を実装して
成るフィルムキャリア１を、樹脂テープ７の長手方向に
フィルムキャリア１の形状に合わせて多数形成された各
収納凹部８内に１つづつ、かつその電子部品実装部、又
は電子部品実装部及び成形されたアウタリードが樹脂テ
ープ７に接触しないように逃がし凹部９内に位置させて
収納し、樹脂テープ７の収納凹部８からフィルムキャリ
ア１を取り出して基板１０に実装することにより、フィ
ルムキャリア１のゴミやダストによる不良な電気的接続
を防止する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブルなテープ
に電子部品を実装して成るフィルムキャリアをプリント
基板やガラス基板などに実装する電子部品実装方法及び
それに用いるフィルムキャリア収納部材に関するもので
ある。
に電子部品を実装して成るフィルムキャリアをプリント
基板やガラス基板などに実装する電子部品実装方法及び
それに用いるフィルムキャリア収納部材に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】近年、ポリイミド等の樹脂で作製された
テープに銅配線を行い、それにＩＣチップなどの電子部
品を装着するＴＡＢ（テープオートメイテッドボンディ
ング）工法により得られたフィルムキャリアを各種基板
に実装する方法が提案されている。
テープに銅配線を行い、それにＩＣチップなどの電子部
品を装着するＴＡＢ（テープオートメイテッドボンディ
ング）工法により得られたフィルムキャリアを各種基板
に実装する方法が提案されている。
【０００３】この電子部品実装方法は、図７の（ａ）に
示すように、アウターリード２を有するポリイミドフィ
ルムから成るフィルムキャリアテープ４のインナーリー
ド３にＩＣチップなどの電子部品５を接続してフィルム
キャリア１を構成し、このフィルムキャリア１を、図７
（ｂ）に示すように、１つの装置内で金型によって所定
の大きさ（図７（ａ）において点線で示す）に打ち抜
き、図７の（ｃ）、（ｄ）に示すように、フィルムキャ
リア１のアウターリード２をクリーム半田１１にて基板
１０に接続して実装するものである。
示すように、アウターリード２を有するポリイミドフィ
ルムから成るフィルムキャリアテープ４のインナーリー
ド３にＩＣチップなどの電子部品５を接続してフィルム
キャリア１を構成し、このフィルムキャリア１を、図７
（ｂ）に示すように、１つの装置内で金型によって所定
の大きさ（図７（ａ）において点線で示す）に打ち抜
き、図７の（ｃ）、（ｄ）に示すように、フィルムキャ
リア１のアウターリード２をクリーム半田１１にて基板
１０に接続して実装するものである。
【０００４】また、特開平５−２１５１０号公報や特願
平４−３４５７１３号においては、図８に示すように、
フィルムキャリアの打ち抜き工程と基板への実装工程を
別々の設備で行う方法として、フィルムキャリア１を打
ち抜き（図８（ａ））、樹脂成形されたエンボステープ
２１に収納して粘着剤２２で仮固定し（図８（ｂ））、
その後実装装置においてエンボステープ２１からフィル
ムキャリア１を取り出し（図８（ｃ））、クリーム半田
１１が塗布された基板１０に実装し（図８（ｄ））、ク
リーム半田１１をリフローして半田付けする（図８
（ｅ））方法が提案されている。
平４−３４５７１３号においては、図８に示すように、
フィルムキャリアの打ち抜き工程と基板への実装工程を
別々の設備で行う方法として、フィルムキャリア１を打
ち抜き（図８（ａ））、樹脂成形されたエンボステープ
２１に収納して粘着剤２２で仮固定し（図８（ｂ））、
その後実装装置においてエンボステープ２１からフィル
ムキャリア１を取り出し（図８（ｃ））、クリーム半田
１１が塗布された基板１０に実装し（図８（ｄ））、ク
リーム半田１１をリフローして半田付けする（図８
（ｅ））方法が提案されている。
【０００５】さらに、特開平４−２１９９９０号公報に
は、図９に示すように、フィルムキヤリア１の打ち抜き
の際にアウターリード２を所定の形に変形させたものを
実装ツール２３にて吸着保持して基板１０に実装する方
法が提案されている。
は、図９に示すように、フィルムキヤリア１の打ち抜き
の際にアウターリード２を所定の形に変形させたものを
実装ツール２３にて吸着保持して基板１０に実装する方
法が提案されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図７に
示す電子部品の実装方法では、フィルムキャリア１を金
型で打ち抜く際にフィルムキャリア１のかすなどのゴミ
が発生して飛散し、基板１０に付着してフィルムキャリ
ア１と基板１０の良好な電気的接続を阻害することが多
いという問題がある。また、ゴミの飛散を防ぐために金
型と基板１０とを遠く離した場合には、金型設備から基
板実装箇所までフィルムキャリア１を移送する際にこの
フィルムキャリア１を損傷する恐れがあるという問題が
ある。
示す電子部品の実装方法では、フィルムキャリア１を金
型で打ち抜く際にフィルムキャリア１のかすなどのゴミ
が発生して飛散し、基板１０に付着してフィルムキャリ
ア１と基板１０の良好な電気的接続を阻害することが多
いという問題がある。また、ゴミの飛散を防ぐために金
型と基板１０とを遠く離した場合には、金型設備から基
板実装箇所までフィルムキャリア１を移送する際にこの
フィルムキャリア１を損傷する恐れがあるという問題が
ある。
【０００７】また、図８に示す電子部品の実装方法で
は、フィルムキャリア１をエンボステープ２１に収納す
る際に粘着剤２２でフィルムキャリア１を仮固定してい
るが、小さなフィルムキャリア１を仮固定することが難
しく、粘着剤２２がフィルムキャリア１の電極に付着し
て良好な電気的接続を阻害する恐れがあり、さらにフィ
ルムキャリア１を粘着剤２２により仮固定しているの
で、フィルムキャリア１が傾いていることが多く、ツー
ルで吸着することができず、取り出せないことがあり、
一方フィルムキャリア１を単に収納するとフィルムキャ
リア１の搬送時に移動してフィルムキャリア１が損傷し
たり、電子部品実装部とエンボステープ２１の接触によ
りダストを発生するという問題がある。
は、フィルムキャリア１をエンボステープ２１に収納す
る際に粘着剤２２でフィルムキャリア１を仮固定してい
るが、小さなフィルムキャリア１を仮固定することが難
しく、粘着剤２２がフィルムキャリア１の電極に付着し
て良好な電気的接続を阻害する恐れがあり、さらにフィ
ルムキャリア１を粘着剤２２により仮固定しているの
で、フィルムキャリア１が傾いていることが多く、ツー
ルで吸着することができず、取り出せないことがあり、
一方フィルムキャリア１を単に収納するとフィルムキャ
リア１の搬送時に移動してフィルムキャリア１が損傷し
たり、電子部品実装部とエンボステープ２１の接触によ
りダストを発生するという問題がある。
【０００８】さらに、図９に示すように、フィルムキャ
リア１のアウターリード２を所定の形に成形している場
合、エンボステープ２１に収納した状態で成形されてい
るアウターリード２とエンボステープ２１が接触し、ア
ウターリード２を異常に変形させてしまうことがあると
いう問題がある。
リア１のアウターリード２を所定の形に成形している場
合、エンボステープ２１に収納した状態で成形されてい
るアウターリード２とエンボステープ２１が接触し、ア
ウターリード２を異常に変形させてしまうことがあると
いう問題がある。
【０００９】本発明は、上記従来の問題点に鑑み、ゴミ
やダストによるフィルムキャリアと基板との電気的接続
不良の発生を防止でき、またフィルムキャリアの搬送に
伴う損傷やアウターリードの変形を防止でき、高い信頼
性をもってフィルムキャリアを基板に実装できる電子部
品実装方法およびフィルムキャリア収納部材を提供する
ことを目的としている。
やダストによるフィルムキャリアと基板との電気的接続
不良の発生を防止でき、またフィルムキャリアの搬送に
伴う損傷やアウターリードの変形を防止でき、高い信頼
性をもってフィルムキャリアを基板に実装できる電子部
品実装方法およびフィルムキャリア収納部材を提供する
ことを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品実装方
法は、フレキシブルなテープに電子部品を実装して成る
フィルムキャリアを、樹脂テープの長手方向にフィルム
キャリアの形状に合わせて多数形成された各収納凹部内
に１つづつ、かつその電子部品実装部、又は電子部品実
装部及び成形されたアウターリードが樹脂テープに接触
しないように逃がし凹部内に位置させて収納する工程
と、樹脂テープの収納凹部からフィルムキャリアを取り
出して基板に実装する工程とを含むことを特徴とする。
法は、フレキシブルなテープに電子部品を実装して成る
フィルムキャリアを、樹脂テープの長手方向にフィルム
キャリアの形状に合わせて多数形成された各収納凹部内
に１つづつ、かつその電子部品実装部、又は電子部品実
装部及び成形されたアウターリードが樹脂テープに接触
しないように逃がし凹部内に位置させて収納する工程
と、樹脂テープの収納凹部からフィルムキャリアを取り
出して基板に実装する工程とを含むことを特徴とする。
【００１１】好適には、アウターリード列の両外側にリ
ード保護テープ部を形成したフィルムキャリアと、収納
凹部にリード保護テープ部の支持部が形成されている樹
脂テープを用いる。又は、少なくとも１箇所に切欠部を
形成したフィルムキャリアと、収納凹部に切欠部の形状
に対応する形状部が形成されている樹脂テープを用い
る。又は、少なくとも１箇所に貫通穴を形成したフィル
ムキャリアと、収納凹部に貫通穴に嵌入する突起部が形
成されている樹脂テープを用いる。
ード保護テープ部を形成したフィルムキャリアと、収納
凹部にリード保護テープ部の支持部が形成されている樹
脂テープを用いる。又は、少なくとも１箇所に切欠部を
形成したフィルムキャリアと、収納凹部に切欠部の形状
に対応する形状部が形成されている樹脂テープを用い
る。又は、少なくとも１箇所に貫通穴を形成したフィル
ムキャリアと、収納凹部に貫通穴に嵌入する突起部が形
成されている樹脂テープを用いる。
【００１２】又、本発明のフィルムキャリア収納部材
は、樹脂テープの長手方向に、フレキシブルなテープに
電子部品を実装して成るフィルムキャリアを収納する収
納凹部を多数形成し、かつ各収納凹部にはフィルムキャ
リアの電子部品実装部、又は電子部品実装部及び成形さ
れたアウタリードの接触を防止する逃がし凹部を形成し
たことを特徴とする。
は、樹脂テープの長手方向に、フレキシブルなテープに
電子部品を実装して成るフィルムキャリアを収納する収
納凹部を多数形成し、かつ各収納凹部にはフィルムキャ
リアの電子部品実装部、又は電子部品実装部及び成形さ
れたアウタリードの接触を防止する逃がし凹部を形成し
たことを特徴とする。
【００１３】好適には、収納凹部に、フィルムキャリア
におけるアウタリード列の両外側に形成されたリード保
護テープ部の支持部が形成され、又はフィルムキャリア
に形成された切欠部に係合する突部が形成され、又はフ
ィルムキャリアに形成された貫通穴に嵌入する突起部が
形成される。
におけるアウタリード列の両外側に形成されたリード保
護テープ部の支持部が形成され、又はフィルムキャリア
に形成された切欠部に係合する突部が形成され、又はフ
ィルムキャリアに形成された貫通穴に嵌入する突起部が
形成される。
【００１４】
【作用】本発明の電子部品実装方法によれば、樹脂テー
プの収納凹部に金型で打ち抜かれたフィルムキャリアを
収納し、この樹脂テープからフィルムキャリアを取り出
して基板に実装するので、フィルムキャリアの打ち抜き
を行う場所と基板への実装を行う場所を別々にすること
ができ、フィルムキャリアを打ち抜く際に発生するゴミ
の飛散により基板との電気的接続不良が発生するのを防
止でき、かつフィルムキャリアをその形状に合わせた収
納凹部に収納するとともにその状態で電子部品実装部を
逃がし凹部内に位置させているので、フィルムキャリア
が仮固定用粘着剤で汚染されて電気的接続不良が発生す
るのを防止でき、また搬送中に電子部品実装部が樹脂テ
ープと接触して損傷したり、ダストを発生したりする恐
れがなく、ダストにより基板との電気的接続不良が発生
するのを防止できる。
プの収納凹部に金型で打ち抜かれたフィルムキャリアを
収納し、この樹脂テープからフィルムキャリアを取り出
して基板に実装するので、フィルムキャリアの打ち抜き
を行う場所と基板への実装を行う場所を別々にすること
ができ、フィルムキャリアを打ち抜く際に発生するゴミ
の飛散により基板との電気的接続不良が発生するのを防
止でき、かつフィルムキャリアをその形状に合わせた収
納凹部に収納するとともにその状態で電子部品実装部を
逃がし凹部内に位置させているので、フィルムキャリア
が仮固定用粘着剤で汚染されて電気的接続不良が発生す
るのを防止でき、また搬送中に電子部品実装部が樹脂テ
ープと接触して損傷したり、ダストを発生したりする恐
れがなく、ダストにより基板との電気的接続不良が発生
するのを防止できる。
【００１５】また、フィルムキャリアが成形されたアウ
ターリードを有する場合に、そのアウターリードが逃が
し凹部内に位置するようにすることによりアウターリー
ドの変形も確実に防止でき、基板との電気的接続不良の
発生を防止できる。
ターリードを有する場合に、そのアウターリードが逃が
し凹部内に位置するようにすることによりアウターリー
ドの変形も確実に防止でき、基板との電気的接続不良の
発生を防止できる。
【００１６】また、フィルムキャリアにリード保護テー
プ部や切欠部や貫通穴を形成し、樹脂テープ側にそれら
に対応する支持部や突部や突起部を形成することにより
フィルムキャリアを収納凹部内で位置規制して保持する
ことができ、フィルムキャリアの移動による電子部品実
装部やアウターリードの損傷や変形等の不都合を確実に
防止できる。
プ部や切欠部や貫通穴を形成し、樹脂テープ側にそれら
に対応する支持部や突部や突起部を形成することにより
フィルムキャリアを収納凹部内で位置規制して保持する
ことができ、フィルムキャリアの移動による電子部品実
装部やアウターリードの損傷や変形等の不都合を確実に
防止できる。
【００１７】又、本発明のフィルムキャリア収納部材を
用いることにより上記実装方法を実施することができ
る。
用いることにより上記実装方法を実施することができ
る。
【００１８】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図１、図２
を参照しながら説明する。
を参照しながら説明する。
【００１９】図１において、１はフィルムキャリアで、
ポリイミドフィルムにアウターリード２とインナーリー
ド３を形成して成るフィルムキャリアテープ４のインナ
ーリード３にＩＣチップなどの電子部品５を実装し、そ
のフィルムキャリアテープ４を所定の金型で打ち抜いて
構成されている。
ポリイミドフィルムにアウターリード２とインナーリー
ド３を形成して成るフィルムキャリアテープ４のインナ
ーリード３にＩＣチップなどの電子部品５を実装し、そ
のフィルムキャリアテープ４を所定の金型で打ち抜いて
構成されている。
【００２０】フィルムキャリア１は、樹脂テープ７に収
納凹部８をエンボス成形して構成されたフィルムキャリ
ア収納部材６の収納凹部８内に収納された状態で移送さ
れる。収納凹部８はフィルムキャリア１の形状に合わせ
て形成され、さらに収納凹部８には電子部品５の実装部
が樹脂テープ７に接触しないように逃がし凹部９が形成
されている。
納凹部８をエンボス成形して構成されたフィルムキャリ
ア収納部材６の収納凹部８内に収納された状態で移送さ
れる。収納凹部８はフィルムキャリア１の形状に合わせ
て形成され、さらに収納凹部８には電子部品５の実装部
が樹脂テープ７に接触しないように逃がし凹部９が形成
されている。
【００２１】樹脂テープ７の材質は、特に限定されるも
のではないが、好ましくは導電性のあるものがよく、抵
抗値が１×１０9 Ω以下のものが望ましい。例えば、カ
ーボンや金属のような導電性のあるものを配合したポリ
エステル樹脂やポリオレフィン樹脂が使用可能である。
のではないが、好ましくは導電性のあるものがよく、抵
抗値が１×１０9 Ω以下のものが望ましい。例えば、カ
ーボンや金属のような導電性のあるものを配合したポリ
エステル樹脂やポリオレフィン樹脂が使用可能である。
【００２２】また、フィルムキャリア収納部材６の収納
凹部８にフィルムキャリア１を収納した後、フィルムキ
ャリア１の脱落防止のため、カバーテープ等でその上面
を覆うことができる。そのカバーテープは特に限定され
ないが、好ましくはホットメルト型の接着剤が塗布され
ているものが望ましい。
凹部８にフィルムキャリア１を収納した後、フィルムキ
ャリア１の脱落防止のため、カバーテープ等でその上面
を覆うことができる。そのカバーテープは特に限定され
ないが、好ましくはホットメルト型の接着剤が塗布され
ているものが望ましい。
【００２３】次に、フィルムキャリア１を基板に実装す
る方法を図２を参照して説明すると、フィルムキャリア
テープ４を所定の金型にて破線の位置で打ち抜いてフィ
ルムキャリア１を作製する（ａ）工程と、フィルムキャ
リア収納部材６の収納凹部８内にフィルムキャリア１を
１つづつ収納する（ｂ）工程と、フィルムキャリア収納
部材６の収納凹部８からフィルムキャリア１を取り出す
（ｃ）工程と、フィルムキャリア１を基板１０に実装す
る（ｄ）工程とから成っている。この基板１０への実装
工程は、予め基板１０にクリーム半田１１を印刷してお
き、その上にフイルムキャリア１を載せ、リフロー半田
付けする方法が適切である。
る方法を図２を参照して説明すると、フィルムキャリア
テープ４を所定の金型にて破線の位置で打ち抜いてフィ
ルムキャリア１を作製する（ａ）工程と、フィルムキャ
リア収納部材６の収納凹部８内にフィルムキャリア１を
１つづつ収納する（ｂ）工程と、フィルムキャリア収納
部材６の収納凹部８からフィルムキャリア１を取り出す
（ｃ）工程と、フィルムキャリア１を基板１０に実装す
る（ｄ）工程とから成っている。この基板１０への実装
工程は、予め基板１０にクリーム半田１１を印刷してお
き、その上にフイルムキャリア１を載せ、リフロー半田
付けする方法が適切である。
【００２４】以上の構成によると、金型でフィルムキャ
リア１を打ち抜く場所と、フィルムキャリア１を基板１
０に実装する場所とを別々にすることができ、金型でフ
ィルムキャリア１を打ち抜く際に発生するゴミなどの飛
散によるフィルムキャリア１と基板１０の電気的接続不
良の発生を防止できる。
リア１を打ち抜く場所と、フィルムキャリア１を基板１
０に実装する場所とを別々にすることができ、金型でフ
ィルムキャリア１を打ち抜く際に発生するゴミなどの飛
散によるフィルムキャリア１と基板１０の電気的接続不
良の発生を防止できる。
【００２５】また、フィルムキャリア収納部材６の収納
凹部８をフィルムキャリア１の形状に合わせて形成して
いるので、粘着剤を用いることなくフィルムキャリア１
を保持することができ、仮固定用の粘着剤によりフィル
ムキャリア１が汚染して電気的接続に不良を生じるよう
なことがなく、またフィルムキャリア１の平面性が確保
されるため、取り出し時に取り損なうという作業上の不
良を防止することができる。また、電子部品５が逃がし
凹部９内に位置して樹脂テープ７と接触しないので、電
子部品５が損傷したり、ダストを発生せず、ダストによ
り電気的接続不良を生じるようなことがない。
凹部８をフィルムキャリア１の形状に合わせて形成して
いるので、粘着剤を用いることなくフィルムキャリア１
を保持することができ、仮固定用の粘着剤によりフィル
ムキャリア１が汚染して電気的接続に不良を生じるよう
なことがなく、またフィルムキャリア１の平面性が確保
されるため、取り出し時に取り損なうという作業上の不
良を防止することができる。また、電子部品５が逃がし
凹部９内に位置して樹脂テープ７と接触しないので、電
子部品５が損傷したり、ダストを発生せず、ダストによ
り電気的接続不良を生じるようなことがない。
【００２６】以下、具体的な各実施例について図３〜図
６を参照しながら説明する。
６を参照しながら説明する。
【００２７】（実施例１）図３において、フィルムキャ
リア１を（ａ）に示すような形状に金型で打ち抜き、そ
のフィルムキャリア１の形状に合わせた収納凹部８を有
する（ｃ）に示すようなフィルムキャリア収納部材６
に、（ｂ）に示すようにフィルムキャリア１を１つづつ
収納し、さらに収納凹部８から飛び出さないようにカバ
ーテープを貼った。この実施例のフィルムキャリア１に
おいては、アウターリード２はフィルムキャリアテープ
４と同一面にあり、突出している電子部品５は樹脂テー
プ７に接触しないように逃がし凹部９内に収納されてい
る。
リア１を（ａ）に示すような形状に金型で打ち抜き、そ
のフィルムキャリア１の形状に合わせた収納凹部８を有
する（ｃ）に示すようなフィルムキャリア収納部材６
に、（ｂ）に示すようにフィルムキャリア１を１つづつ
収納し、さらに収納凹部８から飛び出さないようにカバ
ーテープを貼った。この実施例のフィルムキャリア１に
おいては、アウターリード２はフィルムキャリアテープ
４と同一面にあり、突出している電子部品５は樹脂テー
プ７に接触しないように逃がし凹部９内に収納されてい
る。
【００２８】このフィルムキャリア収納部材６を基板１
０への実装を行う装置に取付け、基板１０にフィルムキ
ャリア１を実装した。この基板１０への実装は、予め基
板１０にクリーム半田１１を印刷しておき、その上にフ
イルムキャリア１を載せ、リフロー半田付けする方法を
用いた。
０への実装を行う装置に取付け、基板１０にフィルムキ
ャリア１を実装した。この基板１０への実装は、予め基
板１０にクリーム半田１１を印刷しておき、その上にフ
イルムキャリア１を載せ、リフロー半田付けする方法を
用いた。
【００２９】（実施例２）図４において、フィルムキャ
リア１を（ａ）に示すような形状に金型で打ち抜き、そ
のフィルムキャリア１の形状に合わせた収納凹部８を有
する（ｃ）に示すようなフィルムキャリア収納部材６
に、（ｂ）に示すようにフィルムキャリア１を１つづつ
収納した。この実施例のフィルムキャリア１において
は、アウターリード２が基板１０側に突出するように成
形されており、そのアウタリード２の列の両外側にリー
ド保護テープ部１２が形成されている。それに対応し
て、電子部品５及びアウターリード２が樹脂テープ７に
接触しないように逃がし凹部９が大きく形成されるとと
もにその両側部にリード保護テープ部１２の支持部１３
が形成されている。
リア１を（ａ）に示すような形状に金型で打ち抜き、そ
のフィルムキャリア１の形状に合わせた収納凹部８を有
する（ｃ）に示すようなフィルムキャリア収納部材６
に、（ｂ）に示すようにフィルムキャリア１を１つづつ
収納した。この実施例のフィルムキャリア１において
は、アウターリード２が基板１０側に突出するように成
形されており、そのアウタリード２の列の両外側にリー
ド保護テープ部１２が形成されている。それに対応し
て、電子部品５及びアウターリード２が樹脂テープ７に
接触しないように逃がし凹部９が大きく形成されるとと
もにその両側部にリード保護テープ部１２の支持部１３
が形成されている。
【００３０】その他の条件は実施例１と同じである。
【００３１】（実施例３）図５において、フィルムキャ
リア１を（ａ）に示すような形状に金型で打ち抜き、そ
のフィルムキャリア１の形状に合わせた収納凹部８を有
する（ｃ）に示すようなフィルムキャリア収納部材６
に、（ｂ）に示すようにフィルムキャリア１を１つづつ
収納した。この実施例のフィルムキャリア１において
は、アウターリード２が基板１０側に突出するように成
形されており、またフィルムキャリア１の両側に切欠部
１４が形成されている。それに対応して、電子部品５及
びアウターリード２が樹脂テープ７に接触しないように
逃がし凹部９が大きく形成されるとともに、収納凹部８
の両側部に切欠部１４に係合する突部１５が形成され、
収納凹部８内でフィルムキャリア１が動くのを防止して
いる。
リア１を（ａ）に示すような形状に金型で打ち抜き、そ
のフィルムキャリア１の形状に合わせた収納凹部８を有
する（ｃ）に示すようなフィルムキャリア収納部材６
に、（ｂ）に示すようにフィルムキャリア１を１つづつ
収納した。この実施例のフィルムキャリア１において
は、アウターリード２が基板１０側に突出するように成
形されており、またフィルムキャリア１の両側に切欠部
１４が形成されている。それに対応して、電子部品５及
びアウターリード２が樹脂テープ７に接触しないように
逃がし凹部９が大きく形成されるとともに、収納凹部８
の両側部に切欠部１４に係合する突部１５が形成され、
収納凹部８内でフィルムキャリア１が動くのを防止して
いる。
【００３２】その他の条件は実施例１と同じである。
【００３３】（実施例４）図６において、フィルムキャ
リア１を（ａ）に示すような形状に金型で打ち抜き、そ
のフィルムキャリア１の形状に合わせた収納凹部８を有
する（ｃ）に示すようなフィルムキャリア収納部材６
に、（ｂ）に示すようにフィルムキャリア１を１つづつ
収納した。この実施例のフィルムキャリア１において
は、アウターリード２が基板１０側に突出するように成
形されており、またフィルムキャリア１の両側部に貫通
穴１６が形成されている。それに対応して、電子部品５
及びアウターリード２が樹脂テープ７に接触しないよう
に逃がし凹部９が大きく形成されるとともに、収納凹部
８の両側部に貫通穴１６に嵌入する突起部１７が形成さ
れ、収納凹部８内でフィルムキャリア１が動くのを防止
している。
リア１を（ａ）に示すような形状に金型で打ち抜き、そ
のフィルムキャリア１の形状に合わせた収納凹部８を有
する（ｃ）に示すようなフィルムキャリア収納部材６
に、（ｂ）に示すようにフィルムキャリア１を１つづつ
収納した。この実施例のフィルムキャリア１において
は、アウターリード２が基板１０側に突出するように成
形されており、またフィルムキャリア１の両側部に貫通
穴１６が形成されている。それに対応して、電子部品５
及びアウターリード２が樹脂テープ７に接触しないよう
に逃がし凹部９が大きく形成されるとともに、収納凹部
８の両側部に貫通穴１６に嵌入する突起部１７が形成さ
れ、収納凹部８内でフィルムキャリア１が動くのを防止
している。
【００３４】その他の条件は実施例１と同じである。
【００３５】（比較例）ポリエチレンテレフタレート製
フィルム（厚さ０．３ｍｍ）を所定の金型で打ち抜いて
孔を形成し、この孔に樹脂テープを配設するとともに収
納凹部をエンボス成形し、所定の位置に粘着剤を塗布し
た。この樹脂テープの収納凹部にフィルムキャリアを１
つづつ収納し、粘着剤で仮固定した。
フィルム（厚さ０．３ｍｍ）を所定の金型で打ち抜いて
孔を形成し、この孔に樹脂テープを配設するとともに収
納凹部をエンボス成形し、所定の位置に粘着剤を塗布し
た。この樹脂テープの収納凹部にフィルムキャリアを１
つづつ収納し、粘着剤で仮固定した。
【００３６】その他の条件は実施例１と同じである。
【００３７】以上の各実施例及び比較例の結果を表１に
示す。作製したサンプルは各例とも１００個とした。な
お、表１中の導通不良率は、（導通不良数）／（サンプ
ル数）×１００であり、取出不良率は、（取り出し不良
数）／（サンプル数）×１００である。
示す。作製したサンプルは各例とも１００個とした。な
お、表１中の導通不良率は、（導通不良数）／（サンプ
ル数）×１００であり、取出不良率は、（取り出し不良
数）／（サンプル数）×１００である。
【００３８】
【表１】
【００３９】表１から明らかなように、本発明の実施例
においては、導通不良及びフィルムキャリアの収納凹部
からの取り出し不良は皆無であった。
においては、導通不良及びフィルムキャリアの収納凹部
からの取り出し不良は皆無であった。
【００４０】
【発明の効果】本発明の電子部品実装方法及びフイルム
キャリア収納部材によれば、以上の説明から明らかなよ
うに、樹脂テープの収納凹部に金型で打ち抜かれたフィ
ルムキャリアを収納し、この樹脂テープからフィルムキ
ャリアを取り出して基板に実装するので、フィルムキャ
リアの打ち抜きを行う場所と基板への実装を行う場所を
別々にすることができ、フィルムキャリアを打ち抜く際
に発生するゴミの飛散により基板との電気的接続不良が
発生するのを防止でき、かつフィルムキャリアをその形
状に合わせた収納凹部に収納するとともにその状態で電
子部品実装部を逃がし凹部内に位置させているので、フ
ィルムキャリアが仮固定用の粘着剤で汚染されて電気的
接続不良が発生するのを防止でき、また搬送中に電子部
品実装部が樹脂テープと接触して損傷したり、ダストを
発生したりする恐れがなく、ダストにより基板との電気
的接続不良が発生するのを防止できる。
キャリア収納部材によれば、以上の説明から明らかなよ
うに、樹脂テープの収納凹部に金型で打ち抜かれたフィ
ルムキャリアを収納し、この樹脂テープからフィルムキ
ャリアを取り出して基板に実装するので、フィルムキャ
リアの打ち抜きを行う場所と基板への実装を行う場所を
別々にすることができ、フィルムキャリアを打ち抜く際
に発生するゴミの飛散により基板との電気的接続不良が
発生するのを防止でき、かつフィルムキャリアをその形
状に合わせた収納凹部に収納するとともにその状態で電
子部品実装部を逃がし凹部内に位置させているので、フ
ィルムキャリアが仮固定用の粘着剤で汚染されて電気的
接続不良が発生するのを防止でき、また搬送中に電子部
品実装部が樹脂テープと接触して損傷したり、ダストを
発生したりする恐れがなく、ダストにより基板との電気
的接続不良が発生するのを防止できる。
【００４１】また、フィルムキャリアが成形されたアウ
タリードを有する場合に、そのアウタリードが逃がし凹
部内に位置するようにすることによりアウタリードの変
形も確実に防止でき、基板との電気的接続不良の発生を
防止できる。
タリードを有する場合に、そのアウタリードが逃がし凹
部内に位置するようにすることによりアウタリードの変
形も確実に防止でき、基板との電気的接続不良の発生を
防止できる。
【００４２】また、フィルムキャリアにリード保護テー
プ部や切欠部や貫通穴を形成し、樹脂テープ側にそれら
に対応する支持部や突部や突起部を形成することにより
フィルムキャリアを収納凹部内で位置規制して保持する
ことができ、フィルムキャリアの移動による電子部品実
装部やアウタリードの損傷や変形等の不都合を確実に防
止できる。
プ部や切欠部や貫通穴を形成し、樹脂テープ側にそれら
に対応する支持部や突部や突起部を形成することにより
フィルムキャリアを収納凹部内で位置規制して保持する
ことができ、フィルムキャリアの移動による電子部品実
装部やアウタリードの損傷や変形等の不都合を確実に防
止できる。
【図１】本発明の一実施例におけるフィルムキャリア収
納部材の断面図である。
納部材の断面図である。
【図２】同実施例における電子部品実装方法の工程を示
す断面図である。
す断面図である。
【図３】同実施例における具体実施例１を示し、（ａ）
はフィルムキャリアの平面図、（ｂ）はフィルムキャリ
アをフィルムキャリア収納部材に収納した状態の平面
図、（ｃ）はフィルムキャリア収納部材の平面図とその
縦断正面図及び縦断側面図である。
はフィルムキャリアの平面図、（ｂ）はフィルムキャリ
アをフィルムキャリア収納部材に収納した状態の平面
図、（ｃ）はフィルムキャリア収納部材の平面図とその
縦断正面図及び縦断側面図である。
【図４】同実施例における具体実施例２を示し、（ａ）
はフィルムキャリアの平面図、（ｂ）はフィルムキャリ
アをフィルムキャリア収納部材に収納した状態の平面
図、（ｃ）はフィルムキャリア収納部材の平面図とその
縦断正面図及び縦断側面図である。
はフィルムキャリアの平面図、（ｂ）はフィルムキャリ
アをフィルムキャリア収納部材に収納した状態の平面
図、（ｃ）はフィルムキャリア収納部材の平面図とその
縦断正面図及び縦断側面図である。
【図５】同実施例における具体実施例３を示し、（ａ）
はフィルムキャリアの平面図、（ｂ）はフィルムキャリ
アをフィルムキャリア収納部材に収納した状態の平面
図、（ｃ）はフィルムキャリア収納部材の平面図とその
縦断正面図及び縦断側面図である。
はフィルムキャリアの平面図、（ｂ）はフィルムキャリ
アをフィルムキャリア収納部材に収納した状態の平面
図、（ｃ）はフィルムキャリア収納部材の平面図とその
縦断正面図及び縦断側面図である。
【図６】同実施例における具体実施例４を示し、（ａ）
はフィルムキャリアの平面図、（ｂ）はフィルムキャリ
アをフィルムキャリア収納部材に収納した状態の平面
図、（ｃ）はフィルムキャリア収納部材の平面図とその
縦断正面図及び縦断側面図である。
はフィルムキャリアの平面図、（ｂ）はフィルムキャリ
アをフィルムキャリア収納部材に収納した状態の平面
図、（ｃ）はフィルムキャリア収納部材の平面図とその
縦断正面図及び縦断側面図である。
【図７】従来例の電子部品実装方法の工程を示す断面図
である。
である。
【図８】他の従来例の電子部品実装方法の工程を示す断
面図である。
面図である。
【図９】従来例における成形されたアウターリードを有
するフィルムキャリアの実装工程の縦断面図である。
するフィルムキャリアの実装工程の縦断面図である。
【符号の説明】 １ フィルムキャリア ２ アウターリード ４ フィルムキャリアテープ ５ 電子部品 ６ フィルムキャリア収納部材 ７ 樹脂テープ ８ 収納凹部 ９ 逃がし凹部 １０ 基板 １２ リード保護テープ部 １３ 支持部 １４ 切欠部 １５ 突部 １６ 貫通穴 １７ 突起部
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 13/02 Ｂ
Claims (10)
- 【請求項１】 フレキシブルなテープに電子部品を実装
して成るフィルムキャリアを、樹脂テープの長手方向に
フィルムキャリアの形状に合わせて多数形成された各収
納凹部内に１つづつ、かつその電子部品実装部を樹脂テ
ープに接触しないように逃がし凹部内に位置させて収納
する工程と、樹脂テープの収納凹部からフィルムキャリ
アを取り出して基板に実装する工程とを含むことを特徴
とする電子部品実装方法。 - 【請求項２】 フレキシブルなテープに電子部品を実装
して成るフィルムキャリアを、樹脂テープの長手方向に
フィルムキャリアの形状に合わせて多数形成された各収
納凹部内に１つづつ、かつその電子部品実装部及び成形
されたアウターリードを樹脂テープに接触しないように
逃がし凹部内に位置させて収納する工程と、樹脂テープ
の収納凹部からフィルムキャリアを取り出して基板に実
装する工程とを含むことを特徴とする電子部品実装方
法。 - 【請求項３】 アウターリード列の両外側にリード保護
テープ部を形成したフィルムキャリアを用い、収納凹部
にリード保護テープ部の支持部が形成されている樹脂テ
ープを用いることを特徴とする請求項１又は２記載の電
子部品実装方法。 - 【請求項４】 少なくとも１箇所に切欠部を形成したフ
ィルムキャリアを用い、収納凹部に切欠部に係合する突
部が形成されている樹脂テープを用いることを特徴とす
る請求項１又は２記載の電子部品実装方法。 - 【請求項５】 少なくとも１箇所に貫通穴を形成したフ
ィルムキャリアを用い、収納凹部に貫通穴に嵌入する突
起部が形成されている樹脂テープを用いることを特徴と
する請求項１又は２記載の電子部品実装方法。 - 【請求項６】 樹脂テープの長手方向に、フレキシブル
なテープに電子部品を実装して成るフィルムキャリアを
収納する収納凹部を多数形成し、かつ各収納凹部にはフ
ィルムキャリアの電子部品実装部の接触を防止する逃が
し凹部を形成したことを特徴とするフィルムキャリア収
納部材。 - 【請求項７】 収納凹部に、電子部品実装部及び成形さ
れたアウターリードの接触を防止する逃がし凹部を形成
したことを特徴とする請求項６記載のフィルムキャリア
収納部材。 - 【請求項８】 収納凹部に、フィルムキャリアにおける
アウターリード列の両外側に形成されたリード保護テー
プ部の支持部を形成したことを特徴とする請求項６又は
７記載のフィルムキャリア収納部材。 - 【請求項９】 収納凹部に、フィルムキャリアに形成さ
れた切欠部に係合する突部を形成したことを特徴とする
請求項６又は７記載のフィルムキャリア収納部材。 - 【請求項１０】 収納凹部に、フィルムキャリアに形成
された貫通穴に嵌入する突起部を形成したことを特徴と
する請求項６又は７記載のフィルムキャリア収納部材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31295493A JP3571361B2 (ja) | 1993-12-14 | 1993-12-14 | 電子部品実装方法及びフィルムキャリア収納体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31295493A JP3571361B2 (ja) | 1993-12-14 | 1993-12-14 | 電子部品実装方法及びフィルムキャリア収納体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07170091A true JPH07170091A (ja) | 1995-07-04 |
| JP3571361B2 JP3571361B2 (ja) | 2004-09-29 |
Family
ID=18035483
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31295493A Expired - Lifetime JP3571361B2 (ja) | 1993-12-14 | 1993-12-14 | 電子部品実装方法及びフィルムキャリア収納体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3571361B2 (ja) |
-
1993
- 1993-12-14 JP JP31295493A patent/JP3571361B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3571361B2 (ja) | 2004-09-29 |
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| A521 | Written amendment |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040309 |
|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040510 |
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