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JPH10224097A - 両面実装基板用受け治具 - Google Patents

両面実装基板用受け治具

Info

Publication number
JPH10224097A
JPH10224097A JP9021697A JP2169797A JPH10224097A JP H10224097 A JPH10224097 A JP H10224097A JP 9021697 A JP9021697 A JP 9021697A JP 2169797 A JP2169797 A JP 2169797A JP H10224097 A JPH10224097 A JP H10224097A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
spacer
board
mounting
receiving
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9021697A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroaki Yamashita
宏明 山下
Yasuhiro Murasawa
靖博 村沢
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Renesas Design Corp
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Renesas Design Corp
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Renesas Design Corp, Mitsubishi Electric Corp filed Critical Renesas Design Corp
Priority to JP9021697A priority Critical patent/JPH10224097A/ja
Priority to TW086108865A priority patent/TW463535B/zh
Priority to US08/883,900 priority patent/US5918362A/en
Publication of JPH10224097A publication Critical patent/JPH10224097A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0061Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
    • H05K13/0069Holders for printed circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components
    • H05K3/3415Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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    • Y10S29/044Vacuum
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53178Chip component
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
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    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板の部品実装レイアウトや部品サイズが異
なると、これに対応する基板受け台を個別に製作しなけ
ればならず、多大な手間がかかり不経済であるなどの課
題があった。 【解決手段】 基板載置面3aと実装部品受け部4と基
板吸着穴9とを有した基板受け台3と、実装部品受け部
4に配置されるスペーサ10と、基板吸着穴9と連通す
る減圧空間7を有した台座6とを備えて構成した。ま
た、スペーサ10に突部11を設け、実装部品受け部4
にスペーサ位置決め穴5を設けた。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、片面に実装部品
を有した両面基板の他の面に部品を実装する際に、該両
面基板を吸着固定する両面実装基板用受け治具に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】図31は同一サイズの部品が実装された
基板を示す平面図、図32は従来の両面実装基板用受け
治具を示す平面図、図33は図32のJ−J断面図、図
34は図32のK−K断面図、図35は基板を吸着する
過程を示す図32のJ−J断面図、図36は部品実装レ
イアウトが異なる他の基板を示す平面図、図37は図3
6に示す基板に対応した従来の両面実装基板用受け治具
を示す平面図、図38は図37のL−L断面図、図39
は図37のM−M断面図、図40は図37のN−N断面
図、図41は基板を吸着する過程を示す図37のL−L
断面図、図42は基板を吸着する過程を示す図37のM
−M断面図、図43は異なるサイズの部品が実装された
基板を示す平面図、図44は図43に示す基板に対応し
た従来の両面実装基板用受け治具を示す平面図、図45
は図44のO−O断面図、図46は図44のP−P断面
図、図47は図44のQ−Q断面図、図48は基板を吸
着する過程を示す図44のO−O断面図、図49は基板
を吸着する過程を示す図44のP−P断面図である。
【0003】図において、31は基板32に実装された
同一サイズの実装部品、33は基板載置面33aに基板
32を載置し支持する基板受け台、34は各実装部品3
1に対向するように基板受け台33の基板載置面33a
に凹設した実装部品受け部である。36は載置される基
板受け台33を支持する台座であり、上方に開口した真
空吸着用空間37と、該真空吸着用空間37と連通し図
示しない真空ポンプ等と接続される真空引き込み口38
を備えている。この真空吸着用空間37は、基板受け台
33を台座36に載置したときに密閉空間となり、真空
引き込み口38から図示しない真空ポンプ等で真空引き
されるものである。39は図34,図40,図47に示
すように、真空吸着用空間37に連通するように基板載
置面33aに設けられた基板吸着穴である。
【0004】次に動作について説明する。先ず、図31
及び図36に示した基板32を基板受け台33に吸着固
定する場合について、図35、図41及び図42に基づ
いて説明する。基板32は、実装部品31が対向する各
実装部品受け部34に収まるように、かつ基板吸着穴3
9を塞ぐように基板載置面33aに載置する。そして、
台座36の真空引き込み口38に接続された図示しない
真空ポンプ等によって真空吸着用空間37を真空引きし
ていくと、真空吸着用空間37が減圧され、これと連通
する基板吸着穴39によって基板32が基板載置面33
aに吸着固定される。基板32の実装部品31が実装さ
れていない箇所は、実装部品受け部34の周囲の基板載
置面33aによって支持されているので、その後に基板
32の反対面に新たな部品を実装する際に、既に実装さ
れた実装部品31に過大な圧力が加わったり、基板32
が撓んで基板32や配線が破損するのを防止する。
【0005】次に、図43に示した基板32を基板受け
台33に吸着固定する場合について図48及び図49に
基づいて説明する。基板32を、実装部品31,31a
が実装部品受け部34,34aに収まるように、かつ、
基板吸着穴39を塞ぐように基板載置面33aに載置
し、上述した要領で基板受け台33に吸着固定する。基
板32の実装部品31,31aが実装されていない箇所
は、実装部品受け部34,34aの周囲の基板載置面3
3aによって支持されているので、その後に基板32の
反対面に新たな部品を実装する際に、既に実装された実
装部品31,31aに過大な圧力が加わったり、基板3
2が撓んで基板32や配線が破損するのを防止する。
【0006】なお、両面実装基板を支持する従来技術と
しては、例えば特開平2−94591号公報に開示され
ており、また、部品の整列実装方法に関しては、特開昭
61−288490号公報に開示されている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】従来の両面実装基板用
受け治具は以上のように構成されているので、基板32
の部品実装レイアウトや部品サイズが異なると、これに
対応する実装部品受け部34,34aを有した基板受け
台33を個別に製作しなければならず、多大な手間がか
かり不経済であるなどの課題があった。
【0008】また、基板吸着穴39は、真空吸着用空間
37の形成位置上の制約から、基板受け台33の中央部
付近にしか設けられておらず、基板32の中央部付近の
吸着力は確保されるものの、基板32の外周縁部付近の
吸着力が確保できないなどの課題があった。このこと
は、特に基板の外周縁部付近の吸着力の確保を要求され
る、より大きな基板にあっては、深刻な課題となってい
た。したがって、基板32の外周縁部付近の吸着力を確
保すべく、新たな基板吸着穴を設けた基板受け台を製作
しても、さらにこれに対応した真空吸着用空間37を形
成した台座36を製作しなければならず、多大な手間が
かかり不経済であるなどの課題があった。
【0009】この発明は上記のような課題を解決するた
めになされたもので、部品実装レイアウトや部品サイズ
が異なる基板であっても、1種類の基板受け台を容易に
共用できる両面実装基板用受け治具を得ることを目的と
する。
【0010】また、この発明は、1種類の台座を共用し
つつ、基板の外周縁部付近の吸着力を確保できる両面実
装基板用受け治具を得ることを目的とする。
【0011】さらに、この発明は、多様な部品サイズ・
実装レイアウトに対して、より柔軟に対応できる両面実
装基板用受け治具を得ることを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明に係
る両面実装基板用受け治具は、基板載置面と実装部品受
け部と基板吸着穴とを有した基板受け台と、前記実装部
品受け部に配置されるスペーサと、前記基板吸着穴と連
通する減圧空間を有した台座とを備えたものである。
【0013】請求項2記載の発明に係る両面実装基板用
受け治具は、基板載置面と実装部品受け部と基板吸着穴
と外周縁部用基板吸着穴とを有した基板受け台と、前記
実装部品受け部に配置されるスペーサと、前記基板吸着
穴と連通する減圧空間を前記外周縁部用基板吸着穴より
も内方に有した台座と、前記外周縁部用基板吸着穴を前
記台座の減圧空間と連通させる溝部と、前記外周縁部用
基板吸着穴及び前記溝部の一部を閉塞して真空漏れを防
止する真空漏れ防止ブロックとを備えたものである。
【0014】請求項3記載の発明に係る両面実装基板用
受け治具は、スペーサを基板の実装部品が実装されてい
ない部分の寸法に応じて複数種類の寸法に形成したもの
である。
【0015】請求項4記載の発明に係る両面実装基板用
受け治具は、スペーサの底部に突部を設けると共に、実
装部品受け部にスペーサ位置決め穴を設けたものであ
る。
【0016】請求項5記載の発明に係る両面実装基板用
受け治具は、台座の減圧空間と連通する連通穴をスペー
サ位置決め穴に設けると共に、該連通穴と連通する基板
吸着穴をスペーサに設けたものである。
【0017】請求項6記載の発明に係る両面実装基板用
受け治具は、スペーサの突部を突出方向の軸に対して非
対称形状に形成したものである。
【0018】請求項7記載の発明に係る両面実装基板用
受け治具は、スペーサの突部を突出方向の軸に対して対
称形状に形成したものである。
【0019】請求項8記載の発明に係る両面実装基板用
受け治具は、基板載置面と実装部品受け部と基板吸着穴
と外周縁部用基板吸着穴とを有した基板受け台と、前記
基板吸着穴と連通する減圧空間を前記外周縁部用基板吸
着穴よりも内方に有した台座と、前記外周縁部用基板吸
着穴を前記台座の減圧空間と連通させる溝部と、前記外
周縁部用基板吸着穴及び前記溝部の一部を閉塞して真空
漏れを防止する真空漏れ防止ブロックとを備えたもので
ある。
【0020】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の一形態を
説明する。 実施の形態1.図1はこの発明の実施の形態1による両
面実装基板用受け治具を示す平面図、図2は図1のA−
A断面図、図3は図1のB−B断面図、図4は基板を吸
着する過程を示す図1のA−A断面図、図5は同一サイ
ズの部品が実装された基板を示す平面図、図6は部品実
装レイアウトが異なる他の基板を示す平面図、図7は基
板受け台にスペーサを配置する前の状態(a)と配置した
後の状態(b)とを示す平面図、図8は図7のC−C断面
図、図9は基板を吸着する過程を示す図7のC−C断面
図である。
【0021】図5及び図6において、1は基板2に実装
された同一サイズの実装部品である。また、図1ないし
図4において、3は基板載置面3aで基板2を支持する
基板受け台、4は実装部品1を遊挿できるように基板載
置面3aに凹設した実装部品受け部であり、その深さは
実装部品1の高さよりも若干大きく形成してある。5は
後述するスペーサ10を所定位置に位置決めするために
実装部品受け部4に複数凹設したスペーサ位置決め穴で
あり、四角形状に形成してある。6は基板受け台3を支
持する台座であり、上方に開口した真空吸着用空間(減
圧空間)7と、該真空吸着用空間7と連通し図示しない
真空ポンプ(減圧手段)等と接続される真空引き込み口
8を備え、基板受け台3と外径寸法を同一にしてある。
この真空吸着用空間7は、基板受け台3を台座6に載置
したときに密閉空間となり、真空引き込み口8から図示
しない真空ポンプ等で減圧され、真空引きされるもので
ある。9は真空吸着用空間7に連通するように基板受け
台3の基板載置面3aに設けられた基板吸着穴である。
【0022】また、図7ないし図9において、10は実
装部品受け部4内に配置され、基板2の実装部品1が実
装されていない箇所を下方から支持するスペーサであ
り、スペーサ位置決め穴5に係合可能な突部11を底部
に有している。この突部11は、水平断面を四角形状に
形成してある。そして、このスペーサ10の厚みは、図
8(b)に示すように、突部11をスペーサ位置決め穴5
に係合させたときに、スペーサ10の上面が基板載置面
3aと面一となるように形成されている。なお、スペー
サ10の大きさや配置する個数、及びスペーサ位置決め
穴5の配置位置や個数は、実装部品1の大きさや実装レ
イアウトに応じて決定されている。
【0023】次に動作について説明する。先ず、図5に
示した基板2を基板受け台3に吸着固定する場合につい
て図4に基づいて説明する。この場合は、実装部品1が
基板2に高密度かつ均一に実装されており、基板2が撓
みにくいため、スペーサ10を実装部品受け部4に配置
する必要はない。基板2は、実装部品1が実装部品受け
部4に収まるように、かつ基板吸着穴9を塞ぐように基
板受け台3に載置する。そして、台座6の真空引き込み
口8に接続された図示しない真空ポンプ等によって真空
吸着用空間7を真空引きしていくと、真空吸着用空間7
が減圧され、これと連通する基板吸着穴9によって基板
2が基板載置面3aに吸着固定される。基板2の実装部
品1が実装されていない箇所は、基板載置面3aによっ
て支持されているので、その後に基板2の反対面に新た
な部品を実装する際に、既に実装された実装部品1に過
大な圧力が加わったり、基板2が撓んで基板2や配線が
破損するのを有効に防止する。
【0024】次に、図6に示した基板2を基板受け台3
に吸着固定する場合について図8及び図9に基づいて説
明する。すなわち、図5に示す基板2の場合よりも、実
装部品1の数が少ない基板2を基板受け台3に吸着固定
する場合である。この場合は、基板2を基板受け台3に
載置したときに、基板2の実装部品1が実装されていな
い箇所に対向する実装部品受け部4の所定位置に、スペ
ーサ10を配設する。この配設は、スペーサ10の突部
11を実装部品受け部4のスペーサ位置決め穴5に係合
させることによって行う。スペーサ10の配設が完了し
たら、基板2を基板受け台3に載置し、上述した要領で
基板受け台3に吸着固定する。基板2の実装部品1が実
装されていない箇所は、基板載置面3a及びスペーサ1
0によって支持されているので、その後に基板2の反対
面に新たな部品を実装する際に、既に実装された実装部
品1に過大な圧力が加わったり、基板2が撓んで基板2
や配線が破損するのを有効に防止する。
【0025】以上のように、この実施の形態1によれ
ば、実装部品1のレイアウトに応じてスペーサ10を実
装部品受け部4に適宜配設することにより、実装レイア
ウトの異なる基板2を容易に吸着固定できるので、その
後に基板2の反対面に新たな部品を実装する際に、既に
実装された実装部品1に過大な圧力が加わったり、基板
2が撓んで基板2や配線が破損するのを有効に防止でき
る効果が得られる。したがって、容易かつ安価に製作で
きるスペーサ10を採用することによって、従来のよう
に異なる実装レイアウトごとに個別に基板受け台を製作
することなく、1種類の基板受け台3で種々の実装レイ
アウトに対応することができ、生産コストを大幅に削減
できる効果が得られる。
【0026】実施の形態2.この実施の形態2は、異な
るサイズの部品を有する基板を吸着固定するための両面
実装基板用受け治具に関するものである。図10はこの
発明の実施の形態2による両面実装基板用受け治具のス
ペーサを基板受け台に配置する前の状態(a)と配置した
後の状態(b)とを示す平面図、図11は図10のD−D
断面図、図12は図10のE−E断面図、図13は基板
を吸着する過程を示す図10のD−D断面図、図14は
基板を吸着する過程を示す図10のE−E断面図、図1
5は異なるサイズの部品が実装された基板を示す平面図
である。なお、以下、上記実施の形態1で示した部材と
同一の部材には、同一符号を付して説明を省略する。
【0027】図15において、1aは実装部品1よりも
大きなサイズの実装部品である。また、図10ないし図
14において、10aは実装部品受け部4内に配置さ
れ、基板2の実装部品1aの両側に位置する箇所を下方
から支持するスペーサであり、スペーサ位置決め穴5に
係合可能な突部11を底部に有している。すなわち、こ
のスペーサ10aは、実装部品1よりも大きなサイズの
実装部品1aの両側に配置するために、スペーサ10よ
りも小さく形成したものである。
【0028】次に動作について説明する。基板2を基板
受け台3に載置したときに、基板2の実装部品1,1a
の両側に位置する箇所に対向する実装部品受け部4の所
定位置に、スペーサ10,10aを配設する。この配設
は、スペーサ10,10aの突部11を実装部品受け部
4のスペーサ位置決め穴5に係合させることによって行
う。そして、基板2を、実装部品1,1aが実装部品受
け部4に収まるように、かつ基板吸着穴9を塞ぐように
基板載置面3aに載置し、実施の形態1において説明し
た要領で基板載置面3aに吸着固定する。基板2の実装
部品1,1aが実装されていない箇所は、基板載置面3
a及びスペーサ10,10aによって支持されているの
で、その後に基板2の反対面に新たな部品を実装する際
に、既に実装された実装部品1,1aに過大な圧力が加
わったり、基板2が撓んで基板2や配線が破損するのを
有効に防止する。
【0029】以上のように、この実施の形態2によれ
ば、スペーサ10,10aを実装部品受け部4に配設す
ることにより、異なるサイズの実装部品1,1aを有す
る基板2を容易に吸着固定できるので、その後に基板2
の反対面に新たな部品を実装する際に、既に実装された
実装部品1,1aに過大な圧力が加わったり、基板2が
撓んで基板2や配線が破損するのを有効に防止できる効
果が得られる。したがって、容易かつ安価に製作できる
スペーサ10aを採用することによって、従来のように
部品サイズごとに個別に基板受け台を製作することな
く、種々の部品サイズを有する基板2に対して1種類の
基板受け台3で対応することができ、生産コストを大幅
に削減できる効果が得られる。
【0030】実施の形態3.この実施の形態3は、スペ
ーサ部分でも基板を吸着固定できる両面実装基板用受け
治具に関するものである。図16はこの発明の実施の形
態3による両面実装基板用受け治具のスペーサを基板受
け台に配置する前の状態(a)と配置した後の状態(b)と
を示す平面図、図17は図16のF−F断面図、図18
は基板を吸着する過程を示す図16のF−F断面図であ
る。なお、以下、上記実施の形態1で示した部材と同一
の部材には、同一符号を付して説明を省略する。
【0031】図16ないし図18において、12はスペ
ーサ10及びその突部11を貫通して設けた基板吸着
穴、13は真空吸着用空間7と連通するようにスペーサ
位置決め穴5に設けた連通穴である。
【0032】次に動作について説明する。スペーサ10
の実装部品受け部4への配設と、基板2の基板受け台3
への載置は、実施の形態1の場合と同様である。そし
て、真空引き込み口8に接続された図示しない真空ポン
プ等によって真空吸着用空間7を真空引きしていくと、
真空吸着用空間7が減圧され、これと連通する連通穴1
3、基板吸着穴12及び基板吸着穴9とによって基板2
が基板受け台3に吸着固定される。すなわち、基板2は
基板吸着穴9によって吸着されるのに加えて、基板吸着
穴12によっても吸着されるので、実施の形態1の場合
よりもさらに強力に吸着固定されることとなる。
【0033】以上のように、この実施の形態3によれ
ば、実施の形態1の奏する効果を得られるほか、基板2
をスペーサ10部分でも吸着できるので、実施の形態1
の場合よりもさらに強力に吸着固定できる効果が得られ
る。
【0034】なお、上記実施の形態3においては、基板
吸着穴12をスペーサ10に設けるものとして説明した
が、実施の形態2におけるスペーサ10aにも同様に設
けてもよく、この場合、異なるサイズの部品を有する基
板2であっても、さらに強力に吸着固定できる効果が得
られる。
【0035】実施の形態4.この実施の形態4は、台座
6を共用しつつ、大型化した基板の外周縁部付近の吸着
固定を確実にできる両面実装基板用受け治具に関するも
のである。図19はこの発明の実施の形態4による両面
実装基板用受け治具を示す平面図、図20は真空漏れ防
止ブロックを基板受け台に配置する前の状態(a)と配置
した後の状態(b)とを示す裏面図、図21は図20のG
−G断面図、図22は図20のH−H断面図、図23は
図19のG−G断面図、図24は図19の裏面図であ
る。なお、以下、上記実施の形態1で示した部材と同一
または相当する部材には、同一符号を付して説明を省略
する。
【0036】図において、3は基板受け台であり、実施
の形態1において示した基板2よりも大きな横寸法を有
する基板を吸着できるように、実施の形態1において示
した基板受け台3よりも横寸法を大きく形成したもので
ある。一方、台座6は、実施の形態1において示したも
のと同一寸法のものを共用している。したがって、図2
3に示すように、基板受け台3は台座6よりも側方に突
出して台座6に載置されている。14は基板載置面3a
の外周縁部付近であって、台座6の真空吸着用空間7の
形成範囲から外れた位置に貫通して設けられ、図示しな
い基板の外周縁部付近を吸着する外周縁部用基板吸着穴
である。15は台座6の真空吸着用空間7に対して開口
するように基板受け台3の裏面に凹設され、外周縁部用
基板吸着穴14と真空吸着用空間7とを連通させる溝部
である。16は基板受け台3を台座6に載置したとき
に、外周縁部用基板吸着穴14及び溝部15の一部が台
座6の外部に露出して真空漏れするのを防止するため
に、基板受け台3の裏面であって台座6の端部付近と対
向する位置に凹設され、真空漏れ防止ブロック17をは
め込むことができるように形成したブロック用凹部(外
周縁部用基板吸着穴及び溝部の一部)である。その他の
構成は、実施の形態1の場合と同様であるので、説明を
省略する。
【0037】次に動作について説明する。基本的な動作
は、実施の形態1の場合と同様であるので、異なる点に
ついて説明する。真空漏れ防止ブロック17をブロック
用凹部16にはめ込んでから、基板受け台3を台座6に
載置する。真空引き込み口8に接続された図示しない真
空ポンプ等によって真空吸着用空間7を真空引きしてい
くと、真空吸着用空間7が減圧され、これと連通する溝
部15と外周縁部用基板吸着穴14とによって、図示し
ない基板の外周縁部付近が基板載置面3aに確実に吸着
固定される。また、真空漏れ防止ブロック17をブロッ
ク用凹部16にはめ込むことにより、外周縁部用基板吸
着穴14及び溝部15の一部が台座6の外に露出しなく
なるので、真空漏れが容易に防止される。
【0038】以上のように、この実施の形態4によれ
ば、実施の形態1の奏する効果を得られるほか、大型化
した基板の外周縁部付近の吸着固定を確実にできると共
に、該基板に対応するために製作を要するのは基板受け
台3のみであり、台座6を別途製作することなくそのま
ま共用できる効果が得られる。
【0039】なお、上記実施の形態4におけるその他の
構成は、実施の形態1の場合と同様であるものとして説
明したが、実施の形態2または実施の形態3において示
した構成を併せて採用することももちろん可能である。
また、従来技術に示した基板受け台33に対して、上記
外周縁部用基板吸着穴14、溝部15、ブロック用凹部
16、真空漏れ防止ブロック17の構成を採用してもよ
い。この場合、従来技術の奏する効果に加え、基板の外
周縁部付近の吸着固定を確実にでき、かつ、台座6を共
用できる効果が得られる。
【0040】実施の形態5.この実施の形態5は、スペ
ーサの突部及び基板受け台のスペーサ位置決め穴を非対
称形状に形成し、スペーサの配設方向を規制した両面実
装基板用受け治具に関するものである。図25はこの発
明の実施の形態5による両面実装基板用受け治具のスペ
ーサを示す底面図(a)及び側面図(b)、図26は基板受
け台を示す平面図、図27は他の形状のスペーサを示す
底面図(a)及び側面図(b)、図28は他の基板受け台を
示す平面図である。なお、以下、上記実施の形態1で示
した部材と同一または相当する部材には、同一符号を付
して説明を省略する。
【0041】図25において、18は水平断面形状が半
円形となるように、スペーサ10の底部に設けられた突
部である。また、図26において、19は突部18を有
したスペーサ10を位置決めして配設するために、実装
部品受け部4に複数凹設したスペーサ位置決め穴であ
り、突部18と係合可能な水平断面半円形に形成してあ
る。
【0042】一方、他の構成例についても説明する。す
なわち、図27において、20は水平断面形状がほぼT
字形となるように、スペーサ10の底部に設けられた突
部である。また、図28において、21は突部20を有
したスペーサ10を位置決めして配設するために、実装
部品受け部4に複数凹設したスペーサ位置決め穴であ
り、突部20と係合可能な水平断面T字形に形成してあ
る。なお、図示しないその他の部材の構成は、実施の形
態1の場合と同様であるので、説明を省略する。
【0043】次に動作について説明する。基本的な動作
は、実施の形態1の場合と同様である。異なる点は、ス
ペーサ10の突部18,20及び基板受け台3のスペー
サ位置決め穴19,21を突出方向の軸に対して非対称
形状に形成したことによって、基板受け台3に対するス
ペーサ10の配設方向が一定方向に規制される点であ
る。
【0044】以上のように、この実施の形態5によれ
ば、実施の形態1の奏する効果を得られるほか、基板受
け台3に対するスペーサ10の配設方向が一定方向に規
制され、いわゆる逆差しを防止できる効果が得られる。
【0045】なお、本実施の形態5において示した突部
18,20を有したスペーサ10を、実施の形態2ない
し実施の形態4において使用すれば、スペーサ10の逆
差しを防止しつつ、同時に実施の形態2ないし実施の形
態4の奏する効果を得られる。
【0046】実施の形態6.この実施の形態6は、スペ
ーサを実装部品受け部に対して45度ずつ傾けて配設で
きるように構成した両面実装基板用受け治具に関するも
のである。図29はこの発明の実施の形態6による両面
実装基板用受け治具のスペーサを示す底面図(a)及び側
面図(b)、図30はスペーサを基板受け台に配置する前
の状態(a)と配置した後の状態(b)とを示す平面図であ
る。なお、以下、上記実施の形態1で示した部材と同一
または相当する部材には、同一符号を付して説明を省略
する。
【0047】図29において、22はスペーサ10の底
部に円柱状に設けられた突部、22aは突部22の外周
面から等間隔の放射状に突出させた8枚の突片(突部)
である。すなわち、この8枚の突片22aは、隣接する
突片22aとそれぞれ45度の中心角をなすように形成
してある。このように、突片22aを有した突部22
は、その突出方向の軸に対して対称形状に形成されてい
る。また、図30において、23は突部22を有したス
ペーサ10を実装部品受け部4に位置決めして配設する
ために、実装部品受け部4に複数凹設したスペーサ位置
決め穴であり、突部22及び突片22aと係合可能な形
状に形成してある。
【0048】スペーサ10や実装部品受け部4のサイズ
は、スペーサ10を配設する時の障害とならないように
決定してあることは言うまでもない。なお、図示しない
その他の部材の構成は、実施の形態1の場合と同様であ
るので、説明を省略する。
【0049】次に動作について説明する。基本的な動作
は、実施の形態1の場合と同様である。異なる点は、ス
ペーサ10を実装部品受け部4に対して45度ずつ傾け
て配設できる点である。したがって、多様な部品サイズ
・実装レイアウトに応じて、スペーサ10の配設方向を
任意に選択して配設し、対応する。
【0050】以上のように、この実施の形態6によれ
ば、実施の形態1の奏する効果を得られるほか、スペー
サ10の配設方向を任意に選択することにより、多様な
部品サイズ・実装レイアウトに対してさらに柔軟に対応
できる効果が得られる。
【0051】なお、本実施の形態6において示した突部
22及び突片22aを有したスペーサ10を、実施の形
態2ないし実施の形態4において使用してもよく、この
場合においても、さらに多様な部品サイズ・実装レイア
ウトに対して柔軟に対応できる効果が得られる。
【0052】
【発明の効果】以上のように、請求項1記載の発明によ
れば、基板載置面と実装部品受け部と基板吸着穴とを有
した基板受け台と、前記実装部品受け部に配置されるス
ペーサと、前記基板吸着穴と連通する減圧空間を有した
台座とを備えるように構成したので、部品実装レイアウ
トや部品サイズが異なる基板であっても、1種類の基板
受け台を容易に共用でき、生産コストを大幅に削減でき
る効果がある。
【0053】請求項2記載の発明によれば、基板載置面
と実装部品受け部と基板吸着穴と外周縁部用基板吸着穴
とを有した基板受け台と、前記実装部品受け部に配置さ
れるスペーサと、前記基板吸着穴と連通する減圧空間を
前記外周縁部用基板吸着穴よりも内方に有した台座と、
前記外周縁部用基板吸着穴を前記台座の減圧空間と連通
させる溝部と、前記外周縁部用基板吸着穴及び前記溝部
の一部を閉塞して真空漏れを防止する真空漏れ防止ブロ
ックとを備えるように構成したので、1種類の台座を共
用しつつ、部品実装レイアウトや部品サイズが異なる基
板の外周縁部付近の吸着力を確保できる効果がある。
【0054】請求項3記載の発明によれば、スペーサを
基板の実装部品が実装されていない部分の寸法に応じて
複数種類の寸法に形成するように構成したので、部品実
装レイアウトや部品サイズが異なる基板に対して、必要
な寸法のスペーサを選択することにより、さらに柔軟に
対応できる効果がある。
【0055】請求項4記載の発明によれば、スペーサの
底部に突部を設けると共に、実装部品受け部にスペーサ
位置決め穴を設けるように構成したので、スペーサの位
置決め固定が容易となる効果がある。
【0056】請求項5記載の発明によれば、台座の減圧
空間と連通する連通穴をスペーサ位置決め穴に設けると
共に、該連通穴と連通する基板吸着穴をスペーサに設け
るように構成したので、スペーサ部分でも基板を吸着で
き、吸着力がさらに強化される効果がある。
【0057】請求項6記載の発明によれば、スペーサの
突部を突出方向の軸に対して非対称形状に形成するよう
に構成したので、基板受け台に対するスペーサの配設方
向が一定方向に規制され、いわゆる逆差しを防止できる
効果がある。
【0058】請求項7記載の発明によれば、スペーサの
突部を突出方向の軸に対して対称形状に形成するように
構成したので、スペーサの配設方向を任意に選択するこ
とにより、多様な部品サイズ・実装レイアウトに対して
さらに柔軟に対応できる効果がある。
【0059】請求項8記載の発明によれば、基板載置面
と実装部品受け部と基板吸着穴と外周縁部用基板吸着穴
とを有した基板受け台と、前記基板吸着穴と連通する減
圧空間を前記外周縁部用基板吸着穴よりも内方に有した
台座と、前記外周縁部用基板吸着穴を前記台座の減圧空
間と連通させる溝部と、前記外周縁部用基板吸着穴及び
前記溝部の一部を閉塞して真空漏れを防止する真空漏れ
防止ブロックとを備えるように構成したので、1種類の
台座を共用しつつ、基板の外周縁部付近の吸着力を確保
できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の実施の形態1による両面実装基板
用受け治具を示す平面図である。
【図2】 図1のA−A断面図である。
【図3】 図1のB−B断面図である。
【図4】 基板を吸着する過程を示す図1のA−A断面
図である。
【図5】 同一サイズの部品が実装された基板を示す平
面図である。
【図6】 部品実装レイアウトが異なる他の基板を示す
平面図である。
【図7】 基板受け台にスペーサを配置する前の状態
(a)と配置した後の状態(b)とを示す平面図である。
【図8】 図7のC−C断面図である。
【図9】 基板を吸着する過程を示す図7のC−C断面
図である。
【図10】 この発明の実施の形態2による両面実装基
板用受け治具のスペーサを基板受け台に配置する前の状
態(a)と配置した後の状態(b)とを示す平面図である。
【図11】 図10のD−D断面図である。
【図12】 図10のE−E断面図である。
【図13】 基板を吸着する過程を示す図10のD−D
断面図である。
【図14】 基板を吸着する過程を示す図10のE−E
断面図である。
【図15】 異なるサイズの部品が実装された基板を示
す平面図である。
【図16】 この発明の実施の形態3による両面実装基
板用受け治具のスペーサを基板受け台に配置する前の状
態(a)と配置した後の状態(b)とを示す平面図である。
【図17】 図16のF−F断面図である。
【図18】 基板を吸着する過程を示す図16のF−F
断面図である。
【図19】 この発明の実施の形態4による両面実装基
板用受け治具を示す平面図である。
【図20】 真空漏れ防止ブロックを基板受け台に配置
する前の状態(a)と配置した後の状態(b)とを示す裏面
図である。
【図21】 図20のG−G断面図である。
【図22】 図20のH−H断面図である。
【図23】 図19のG−G断面図である。
【図24】 図19の裏面図である。
【図25】 この発明の実施の形態5による両面実装基
板用受け治具のスペーサを示す底面図(a)及び側面図
(b)である。
【図26】 基板受け台を示す平面図である。
【図27】 他の形状のスペーサを示す底面図(a)及び
側面図(b)である。
【図28】 他の基板受け台を示す平面図である。
【図29】 この発明の実施の形態6による両面実装基
板用受け治具のスペーサを示す底面図(a)及び側面図
(b)である。
【図30】 スペーサを基板受け台に配置する前の状態
(a)と配置した後の状態(b)とを示す平面図である。
【図31】 同一サイズの部品が実装された基板を示す
平面図である。
【図32】 従来の両面実装基板用受け治具を示す平面
図である。
【図33】 図32のJ−J断面図である。
【図34】 図32のK−K断面図である。
【図35】 基板を吸着する過程を示す図32のJ−J
断面図である。
【図36】 部品実装レイアウトが異なる他の基板を示
す平面図である。
【図37】 図36に示す基板に対応した従来の両面実
装基板用受け治具を示す平面図である。
【図38】 図37のL−L断面図である。
【図39】 図37のM−M断面図である。
【図40】 図37のN−N断面図である。
【図41】 基板を吸着する過程を示す図37のL−L
断面図である。
【図42】 基板を吸着する過程を示す図37のM−M
断面図である。
【図43】 異なるサイズの部品が実装された基板を示
す平面図である。
【図44】 図43に示す基板に対応した従来の両面実
装基板用受け治具を示す平面図である。
【図45】 図44のO−O断面図である。
【図46】 図44のP−P断面図である。
【図47】 図44のQ−Q断面図である。
【図48】 基板を吸着する過程を示す図44のO−O
断面図である。
【図49】 基板を吸着する過程を示す図44のP−P
断面図である。
【符号の説明】
1,1a 実装部品、2 基板、3 基板受け台、3a
基板載置面、4 実装部品受け部、5,19,21
スペーサ位置決め穴、6 台座、7 真空吸着用空間
(減圧空間)、9,12 基板吸着穴、10,10a
スペーサ、11,18,20,22 突部、13 連通
穴、14 外周縁部用基板吸着穴、15溝部、16 ブ
ロック用凹部(外周縁部用基板吸着穴及び溝部の一
部)、17真空漏れ防止ブロック、22a 突片(突
部)。

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板が載置される基板載置面と該基板載
    置面に載置される該基板の実装部品を遊挿できるように
    凹設した実装部品受け部と該基板載置面に設けられ該基
    板載置面に載置された基板を真空吸着する基板吸着穴と
    を有した基板受け台と、前記実装部品受け部に配置され
    前記基板を前記基板載置面に載置した時に該基板の前記
    実装部品が実装されていない部分に当接するスペーサ
    と、減圧手段によって減圧され前記基板吸着穴と連通し
    た減圧空間を有し、前記基板受け台を支持する台座とを
    備えた両面実装基板用受け治具。
  2. 【請求項2】 基板が載置される基板載置面と該基板載
    置面に載置される該基板の実装部品を遊挿できるように
    凹設した実装部品受け部と該基板載置面に貫通して設け
    られ該基板載置面に載置された基板を真空吸着する基板
    吸着穴と該基板載置面の外周縁部付近に貫通して設けら
    れ該基板載置面に載置された基板の外周縁部付近を真空
    吸着する外周縁部用基板吸着穴とを有した基板受け台
    と、前記実装部品受け部に配置され前記基板を前記基板
    載置面に載置した時に該基板の前記実装部品が実装され
    ていない部分に当接するスペーサと、前記基板受け台を
    載置することによって閉塞されると共に減圧手段によっ
    て減圧され、かつ、前記基板吸着穴と連通するように形
    成した減圧空間を、前記外周縁部用基板吸着穴よりも内
    方に有した台座と、前記外周縁部用基板吸着穴を前記台
    座の減圧空間と連通させるために前記基板受け台の底部
    に設けられた溝部と、前記基板受け台を前記台座に載置
    した時に、該台座の外部に露出する前記外周縁部用基板
    吸着穴及び前記溝部の一部を閉塞して真空漏れを防止す
    る真空漏れ防止ブロックとを備えた両面実装基板用受け
    治具。
  3. 【請求項3】 スペーサを基板の実装部品が実装されて
    いない部分の寸法に応じて複数種類の寸法に形成したこ
    とを特徴とする請求項1または請求項2記載の両面実装
    基板用受け治具。
  4. 【請求項4】 スペーサの底部に突部を設けると共に、
    実装部品受け部に前記スペーサの突部と係合するスペー
    サ位置決め穴を設けたことを特徴とする請求項1から請
    求項3のうちのいずれか1項記載の両面実装基板用受け
    治具。
  5. 【請求項5】 台座の減圧空間と連通する連通穴をスペ
    ーサ位置決め穴に設けると共に、該連通穴と連通する基
    板吸着穴をスペーサに設けたことを特徴とする請求項4
    記載の両面実装基板用受け治具。
  6. 【請求項6】 スペーサの突部を突出方向の軸に対して
    非対称形状に形成したことを特徴とする請求項4または
    請求項5記載の両面実装基板用受け治具。
  7. 【請求項7】 スペーサの突部を突出方向の軸に対して
    対称形状に形成したことを特徴とする請求項4または請
    求項5記載の両面実装基板用受け治具。
  8. 【請求項8】 基板が載置される基板載置面と該基板載
    置面に載置される該基板の実装部品を遊挿できるように
    凹設した実装部品受け部と該基板載置面に貫通して設け
    られ該基板載置面に載置された基板を真空吸着する基板
    吸着穴と該基板載置面の外周縁部付近に貫通して設けら
    れ該基板載置面に載置された基板の外周縁部付近を真空
    吸着する外周縁部用基板吸着穴とを有した基板受け台
    と、前記基板受け台を載置することによって閉塞される
    と共に減圧手段によって減圧され、かつ、前記基板吸着
    穴と連通するように形成した減圧空間を、前記外周縁部
    用基板吸着穴よりも内方に有した台座と、前記外周縁部
    用基板吸着穴を前記台座の減圧空間と連通させるために
    前記基板受け台の底部に設けられた溝部と、前記基板受
    け台を前記台座に載置した時に、該台座の外部に露出す
    る前記外周縁部用基板吸着穴及び前記溝部の一部を閉塞
    して真空漏れを防止する真空漏れ防止ブロックとを備え
    た両面実装基板用受け治具。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160006962A (ko) * 2014-07-10 2016-01-20 (주)엘지하우시스 리얼우드 제품 고정장치 및 이를 이용한 리얼우드 제품의 밀링 방법
JP2018074680A (ja) * 2016-10-26 2018-05-10 トヨタ自動車株式会社 ジャンクションボックスの製造方法

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6099597A (en) * 1997-12-17 2000-08-08 Advanced Micro Devices, Inc. Picker nest for holding an IC package with minimized stress on an IC component during testing
US6161749A (en) * 1998-07-13 2000-12-19 Ericsson, Inc. Method and apparatus for holding a printed circuit board during assembly
US6266869B1 (en) 1999-02-17 2001-07-31 Applied Kinetics, Inc. Method for assembling components
US7191512B2 (en) * 1998-09-29 2007-03-20 Applied Kinetics, Inc. Tray system for holding and positioning components
WO2001023133A1 (en) * 1999-09-29 2001-04-05 Applied Kinetics, Inc. Processing assembly and method
US7027141B2 (en) * 2001-05-03 2006-04-11 Applied Kinetics, Inc. Static attitude determination and adjust of head suspension components
DE602004028529D1 (de) * 2004-12-29 2010-09-16 Pgt Photonics Spa Verdrahtungsverfahren und -einrichtung
DE102014100351B4 (de) * 2014-01-14 2022-10-06 Johannes Herrmann e. K. Luftgelagertes Auflageelement insbesondere für Kraftfahrzeuge
US20150271962A1 (en) * 2014-03-22 2015-09-24 Quik-Tool Llc Circuit board suction assembly
US10655658B2 (en) * 2016-01-20 2020-05-19 Persimmon Technologies, Corp. Material handling system

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4538878A (en) * 1983-08-12 1985-09-03 Molex Incorporated Solderless circuit board connector
JPS61288490A (ja) * 1985-06-15 1986-12-18 沖電気工業株式会社 半導体素子の整列実装方法
KR920002278B1 (ko) * 1988-02-15 1992-03-20 다이요유덴 가부시끼가이샤 리드선이 없는 회로부품의 장착장치
JPH0294591A (ja) * 1988-09-30 1990-04-05 Hitachi Ltd プリント配線基板
US4916807A (en) * 1989-01-05 1990-04-17 Wiese Paul H Method and apparatus for assembling circuits having surface mounted components
US5218753A (en) * 1989-06-22 1993-06-15 Sanyo Electric Co., Ltd. Assembling apparatus using back up pins for supporting printed circuit board
US5034802A (en) * 1989-12-11 1991-07-23 Hewlett-Packard Company Mechanical simultaneous registration of multi-pin surface-mount components to sites on substrates
US5249343A (en) * 1991-08-23 1993-10-05 International Business Machines Corporation Apparatus for alignment of workpieces
US5346193A (en) * 1991-10-08 1994-09-13 Kitagawa Kogyo Co., Ltd. Apparatus for sucking by negative pressure
JP2919158B2 (ja) * 1992-02-10 1999-07-12 キヤノン株式会社 基板保持装置
US5364083A (en) * 1992-07-15 1994-11-15 The Boeing Company Universal holding fixture end effector
DE4305260A1 (de) * 1993-02-20 1994-08-25 Haeberle Gerhard Fa Werkstückspannvorrichtung
CA2120280C (en) * 1994-03-30 1998-08-18 Chris J. Stratas Method and apparatus for retention of a fragile conductive trace with a protective clamp
DE4433565A1 (de) * 1994-09-20 1996-03-21 Blaupunkt Werke Gmbh Einrichtung zum automatischen Bestücken der Ober- und Unterseite von Leiterplatten mit SMD-Bauteilen
US5670009A (en) * 1995-02-28 1997-09-23 Eastman Kodak Company Assembly technique for an image sensor array

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160006962A (ko) * 2014-07-10 2016-01-20 (주)엘지하우시스 리얼우드 제품 고정장치 및 이를 이용한 리얼우드 제품의 밀링 방법
JP2018074680A (ja) * 2016-10-26 2018-05-10 トヨタ自動車株式会社 ジャンクションボックスの製造方法

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