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JPH07235940A - Supplied signal compensating method/device and supplied signal processing system - Google Patents

Supplied signal compensating method/device and supplied signal processing system

Info

Publication number
JPH07235940A
JPH07235940A JP6025320A JP2532094A JPH07235940A JP H07235940 A JPH07235940 A JP H07235940A JP 6025320 A JP6025320 A JP 6025320A JP 2532094 A JP2532094 A JP 2532094A JP H07235940 A JPH07235940 A JP H07235940A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
signal
receiving means
transmission path
line
insert
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6025320A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kuriaki Horiuchi
久理朗 堀内
Kazuyuki Nagai
一幸 長井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Oki Electric Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Oki Electric Industry Co Ltd filed Critical Oki Electric Industry Co Ltd
Priority to JP6025320A priority Critical patent/JPH07235940A/en
Publication of JPH07235940A publication Critical patent/JPH07235940A/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

PURPOSE:To give no influence to the signals supplied from a common line even when the number of internal modules is increased or decreased in such a device constitution or a system constitution w.here the signals are supplied to plural modules through the common line. CONSTITUTION:A mounted sheet number.deciding part 11 fetches the mounting information J1 to Jn obtained by mounting the interface modules INF to INFn to the connectors k1 to kn. Then the number of mounted sheets of modules are counted and this count value is given to a resistance value control part 10 as the resistance value control information. The resistance value of a variable resistance circuit rc2 of a power supply control circuit PCR is set by a resistance value control signal based on the count value. This control signal is given to the circuit PCR. Thus the PCR sets the circuit rc2 based on the mounted sheet number of modules and applies the optimum voltage to the insertion data/clock lines with no disturbance of data or clocks.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は供給信号補償方法、供
給信号補償装置及び供給信号処理システムに関し、ある
信号発生部の出力信号を共通伝送路(例えば、電気的な
バスラインや、光ファイバなど)を通じて挿抜可能な複
数の信号受信手段(例えば、信号受信モジュールなど)
に分配供給する場合に適用し得るものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a supply signal compensating method, a supply signal compensating apparatus, and a supply signal processing system, and relates to an output signal of a certain signal generating section through a common transmission line (for example, an electric bus line or an optical fiber) ) Through a plurality of signal receiving means (for example, a signal receiving module)
It can be applied to the case of distributed supply to.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、電子装置の回路は、複雑な処理を
小型で行い得るように集積化され、処理モジュールなど
が複数(例えば、10個以上)備えられているものが多
くなっている。
2. Description of the Related Art In recent years, many circuits of electronic devices have been integrated so that complicated processing can be performed in a small size, and a plurality of processing modules are provided (for example, 10 or more).

【0003】また、電子装置は信頼性を向上させるため
に、自己点検やシステム試験を行うための試験回路など
を組み込み、何時でも装置の機能が正常か否かを試験す
ることができるようにされている。
In addition, in order to improve reliability, the electronic device has a built-in test circuit for self-inspection and system test so that the function of the device can be tested at any time. ing.

【0004】そこで、例えば、伝送装置におけるインサ
ート試験について次に説明する。図2はインサート試験
を説明するためのシステム構成図である。更に、図3は
このインサート試験に使用されている伝送装置1の具体
的な構成図である。
Therefore, for example, an insert test in a transmission device will be described below. FIG. 2 is a system configuration diagram for explaining the insert test. Further, FIG. 3 is a specific configuration diagram of the transmission device 1 used in the insert test.

【0005】先ず図2のインサート試験システムにおい
て、送信側の伝送装置1と受信側の伝送装置2との内部
の処理モジュールP1〜Pnと、PR1〜PRnとをイ
ンサート試験する訳である。これらの処理モジュールに
試験用信号としてインサート試験データINSDを与
え、そして、伝送回線CLを通じて受信側に与えて、受
信側の処理モジュールの電気的な機能性能を試験するも
のである。
First, in the insert test system of FIG. 2, insert tests are performed on the processing modules P1 to Pn and PR1 to PRn inside the transmission device 1 on the transmission side and the transmission device 2 on the reception side. The insert test data INSD is given to these processing modules as a test signal and then given to the receiving side through the transmission line CL to test the electrical functional performance of the receiving side processing module.

【0006】このため、送信側の伝送装置1には、信号
発生器であるインサートデータ発生器3からインサート
データINSD(例えば、擬似ランダムデータ)を発生
し、伝送装置1の試験制御回路1aに与える。すると、
試験制御回路1aは、与えられたインサートデータIN
SDをドライバDV1で駆動してインサートデータライ
ンを通じて各処理モジュールP1〜Pnに与える。同時
に試験制御回路1aは、インサートデータINSDに同
期したクロックを生成し、インサートクロックINCK
ラインを通じて各処理モジュールP1〜Pnに与える。
Therefore, in the transmission-side transmission device 1, insert data INSD (for example, pseudo-random data) is generated from the insert data generator 3 which is a signal generator and given to the test control circuit 1a of the transmission device 1. . Then,
The test control circuit 1a receives the given insert data IN
SD is driven by the driver DV1 and given to each processing module P1 to Pn through the insert data line. At the same time, the test control circuit 1a generates a clock synchronized with the insert data INSD, and inserts the insert clock INCK.
It gives to each processing module P1-Pn through a line.

【0007】そして、各処理モジュールP1〜Pnは、
図3に示すようにレシーバR1〜Rnで受信し、その
後、処理モジュールP1〜Pnはそれぞれ所定の処理を
行い、伝送回線CLへ処理信号とインサートクロックI
NCKとを出力し、受信側の伝送装置2へ伝送する。そ
して、受信側の伝送装置2の内部の処理モジュールPR
1〜PRnはそれぞれ処理信号とインサートクロックI
NCKとから復調処理を行って、インサート受信データ
をそれぞれ出力し、試験制御回路2aに与える。
The processing modules P1 to Pn are
As shown in FIG. 3, the signals are received by the receivers R1 to Rn, and then the processing modules P1 to Pn respectively perform predetermined processing, and the processed signal and the insert clock I are transmitted to the transmission line CL.
It outputs NCK and transmits it to the transmission device 2 on the receiving side. Then, the processing module PR inside the transmission device 2 on the receiving side
1 to PRn are the processing signal and the insert clock I, respectively.
Demodulation processing is performed from NCK to output insert reception data, which is applied to the test control circuit 2a.

【0008】そして、試験制御回路2aは、処理モジュ
ールPR1〜PRnから与えられたインサート受信デー
タを外部に接続されているインサート受信データ測定器
4に与える。このインサート受信データ測定器4は、信
号の波形を観測するものであって、例えば、オシロスコ
ープなどであってもよい。そして、このインサート受信
データ測定器4によって、送信したインサートデータI
NSDと、インサート受信データとの波形比較などを行
って、伝送装置1から伝送装置2までの伝送系の機能性
能などを試験するものであった。
Then, the test control circuit 2a supplies the insert reception data given from the processing modules PR1 to PRn to the insert reception data measuring instrument 4 connected to the outside. The insert reception data measuring device 4 observes the waveform of a signal, and may be, for example, an oscilloscope. Then, the insert reception data measuring instrument 4 transmits the insert data I
The NSD and the insert received data are compared in waveform to test the functional performance of the transmission system from the transmission device 1 to the transmission device 2.

【0009】[0009]

【発明が解決しようとする課題】上述の図2、図3に示
したように、伝送装置1は、内部のインサートデータI
NSDラインとインサートクロックINCKラインとに
それぞれ複数の処理モジュールP1〜Pnが接続されて
いる。従って、試験制御回路1aのドライバDV1に要
求されるの駆動容量(駆動電力)は高い容量が必要とさ
れる。
As shown in FIGS. 2 and 3, the transmission device 1 has the internal insert data I.
A plurality of processing modules P1 to Pn are connected to the NSD line and the insert clock INCK line, respectively. Therefore, a high drive capacity (drive power) is required for the driver DV1 of the test control circuit 1a.

【0010】つまり、例えば、インサートデータINS
Dラインに処理モジュールが最大10個接続されるのあ
れば、試験制御回路1aのドライバDV1には最大10
個の処理モジュールP1〜P10の各レシーバR1〜R
10に対して波形が歪むことなく伝送し得る駆動能力が
要求されることは当然のことである。このようにドライ
バDV1の駆動能力を設計しておくことで、インサート
データINSDラインに接続される処理モジュールが少
なくなってもインサートデータINSDの波形が歪むこ
とは特別なことがない限り起こり得ない。
That is, for example, the insert data INS
If a maximum of 10 processing modules are connected to the D line, the driver DV1 of the test control circuit 1a has a maximum of 10 modules.
Receivers R1 to R of the individual processing modules P1 to P10
As a matter of course, the driving capability capable of transmitting the waveform without distortion is required for 10. By designing the driving capability of the driver DV1 in this way, the waveform of the insert data INSD cannot be distorted unless special processing is performed even if the number of processing modules connected to the insert data INSD line is reduced.

【0011】しかしながら、回線使用需要の増大などに
よって、インサートデータINSDラインに接続される
処理モジュールの数を増加させたい場合には、簡単に増
設することはできない。これはインサートデータINS
Dラインに接続される処理モジュールの数を増加させる
ことで、試験制御回路1aのドライバDV1の駆動にか
かる負担が大きくなる。これによって、当初のドライバ
DV1の駆動能力を上回る負荷の数の処理モジュールを
インサートデータINSDラインに接続すると、各処理
モジュールのレシーバに与えられる波形が歪んだり、鈍
ったりすることとなる。このような現象は、インサート
クロックINCKについても同様に起こる。
However, if it is desired to increase the number of processing modules connected to the insert data INSD line due to an increase in demand for line use, etc., it cannot be easily added. This is insert data INS
Increasing the number of processing modules connected to the D line increases the burden on the driver DV1 of the test control circuit 1a. As a result, if a processing module having a load exceeding the driving capability of the original driver DV1 is connected to the insert data INSD line, the waveform applied to the receiver of each processing module will be distorted or dull. Such a phenomenon similarly occurs for the insert clock INCK.

【0012】また、接続される処理モジュールの数の増
減によって、ドライバDV1から負荷側をみたときのイ
ンピーダンスの変化が起き、この変化によって負荷側の
処理モジュールからの反射波がドライバDV1に戻って
くることが起こり、各処理モジュールに与えられるイン
サートクロックINCKやインサートデータINSDの
波形が乱れるという問題が起きていた。このような現象
は、低速の場合には顕著に現れず、例えば、一般に専用
線の伝送装置に使用されている速度の6Mbit/s程
度になると上述のような現象が顕著に起きていた。
Further, an increase or decrease in the number of processing modules connected causes a change in impedance when the driver DV1 is viewed from the load side, and this change causes a reflected wave from the load side processing module to return to the driver DV1. This has caused a problem that the waveforms of the insert clock INCK and the insert data INSD given to each processing module are disturbed. Such a phenomenon does not appear prominently at low speeds. For example, at a speed of about 6 Mbit / s, which is generally used for a dedicated line transmission device, the above-mentioned phenomenon has occurred remarkably.

【0013】このようなインサートデータINSD、イ
ンサートクロックINCKの波形の乱れ(歪みや鈍りな
ど)によって、各レシーバR1〜Rnの出力波形は、正
常なときに比べて、パルス幅が変化したり、パルス周期
が変化することとなる。このような現象によって、各処
理モジュールP1〜Pnにおける処理が正常に行われな
くなるという問題があった。
Due to the disturbance of the waveforms of the insert data INSD and the insert clock INCK (distortion, dullness, etc.), the output waveforms of the receivers R1 to Rn have a pulse width change or a pulse The cycle will change. Due to such a phenomenon, there is a problem that the processing in each of the processing modules P1 to Pn cannot be performed normally.

【0014】従って、このような異常な状態が起こらな
いように、上述の図2、図3に示したような伝送装置に
おいて、複数の処理モジュールが共有しているインサー
トデータINSDラインやインサートクロックINCK
に処理モジュールが増設される場合には、従来は、増設
する数に応じて、ドライバDV1の駆動能力も増すよう
に改修する必要があったので、手間がかかった。また、
ドライバDV1は、具体的には汎用のLSI(例えば、
LS240)などを使用するため、新たに要求される駆
動能力によっては、最初は1個で駆動できていても、改
修後に2個以上で構成しなければならない場合もあり、
PWB(Printed WiringBoard)回
路の配置を大きく改修する必要もあった。
Therefore, in order to prevent such an abnormal state from occurring, in the transmission device as shown in FIGS. 2 and 3, the insert data INSD line and the insert clock INCK shared by a plurality of processing modules are used.
When processing modules are additionally installed in the above, conventionally, it was necessary to repair the driver DV1 so as to increase the driving capacity of the driver DV1 in accordance with the number of additional installations. Also,
The driver DV1 is specifically a general-purpose LSI (for example,
LS240) etc. are used, so depending on the newly required driving capacity, it may be possible to drive with one unit at first, but it may be necessary to configure with two or more units after repair,
The layout of the PWB (Printed Wiring Board) circuit also had to be significantly modified.

【0015】以上のようなことから、信号を共通ライン
から複数のモジュールに与えるような装置構成や、シス
テム構成において、内部のモジュールの増減があっても
共通ラインから与えられる信号に影響を与えないような
仕組みの提供が要請されていた。
From the above, in a device configuration or a system configuration in which a signal is applied to a plurality of modules from a common line, even if the number of internal modules increases or decreases, the signal applied from the common line is not affected. It was requested to provide such a mechanism.

【0016】[0016]

【課題を解決するための手段】そこで、この発明の供給
信号補償方法は、以上の要請を達成するために、以下の
特徴的な構成で実現した。
Therefore, the supply signal compensating method of the present invention is realized by the following characteristic configuration in order to achieve the above requirements.

【0017】つまり、信号受信手段(例えば、信号受信
モジュールやカプラや、光/電気変換モジュールなど)
で使用するための信号(例えば、電気信号、光信号な
ど)を信号伝送路(例えば、電気的なバスライン、光フ
ァイバケーブルなど)へ出力する信号出力手段(例え
ば、試験信号出力モジュールなど)と、信号出力手段か
らの信号を接続コネクタによって挿抜可能な少なくとも
2以上の信号受信手段に分配するための信号伝送路とを
備える。
That is, signal receiving means (eg, signal receiving module, coupler, optical / electrical conversion module, etc.)
And a signal output means (for example, a test signal output module) for outputting a signal (for example, an electrical signal, an optical signal, etc.) to be used in a signal transmission path (for example, an electric bus line, an optical fiber cable, etc.) , A signal transmission path for distributing the signal from the signal output means to at least two or more signal receiving means that can be inserted and removed by a connection connector.

【0018】更に信号伝送路からの信号を接続コネクタ
を通じて受ける挿抜可能な信号受信手段を少なくとも2
以上備える。そして、各信号受信手段は接続コネクタに
接続されているときに接続されていることを表す接続状
態信号(例えば、オン、オフ信号、アナログ信号、又は
数ビットデータなど)を出力する。更にまた、接続状態
信号から、信号受信手段の接続コネクタへの接続数に応
じて、信号伝送路への信号分配調整を行う。そして、各
信号受信手段の接続コネクタとの挿抜に応じて各信号受
信手段への供給信号を補償することを特徴とするもので
ある。
Further, at least two detachable signal receiving means for receiving the signal from the signal transmission line through the connector are provided.
The above is prepared. Then, each signal receiving means outputs a connection state signal (for example, an ON signal, an OFF signal, an analog signal, or several bit data) indicating that the signal receiving means is connected when connected to the connector. Furthermore, signal distribution adjustment to the signal transmission path is performed according to the number of connections from the connection status signal to the connector of the signal receiving means. The signal supplied to each signal receiving means is compensated according to the insertion / extraction of each signal receiving means to / from the connection connector.

【0019】尚、ここで、信号分配調整は、信号受信手
段の接続コネクタへの接続数に応じて、(1)信号伝送
路への印加電圧を調整する、(2)信号伝送路の信号の
電流を調整する、(3)信号伝送路と各信号受信手段と
の間のインピーダンス整合状態を調整する、(4)又は
信号伝送路の信号の増幅を調整する、などのいずれかの
信号分配調整を行うことが好ましい。
Here, the signal distribution adjustment is (1) adjusting the voltage applied to the signal transmission line according to the number of connections to the connection connector of the signal receiving means, and (2) the signal of the signal transmission line. Any one of the signal distribution adjustments such as adjusting the current, (3) adjusting the impedance matching state between the signal transmission line and each signal receiving means, (4) or adjusting the signal amplification of the signal transmission line. Is preferably performed.

【0020】また、上述の発明を実現する供給信号補償
装置は、以下の特徴的な構成で実現することができる。
Further, the supply signal compensating apparatus for realizing the above-mentioned invention can be realized by the following characteristic configuration.

【0021】つまり、この発明の供給信号補償装置は、
信号受信手段(例えば、信号受信モジュールやカプラ
や、光/電気変換モジュールなど)で使用するための信
号(例えば、電気信号、光信号など)を信号伝送路(例
えば、電気的なバスライン、光ファイバケーブルなど)
へ出力する信号出力手段(例えば、試験信号出力モジュ
ールなど)と、上記信号出力手段からの信号を接続コネ
クタによって挿抜可能な少なくとも2以上の信号受信手
段に分配するための信号伝送路とを備える。
That is, the supply signal compensator of the present invention is
Signals (eg, electrical signals, optical signals, etc.) for use in signal receiving means (eg, signal receiving modules, couplers, optical / electrical conversion modules, etc.) are transmitted through signal transmission paths (eg, electrical bus lines, optical signals). Fiber cable, etc.)
And a signal transmission path for distributing a signal from the signal output means to at least two or more signal receiving means that can be inserted and removed by a connection connector.

【0022】更に、信号伝送路からの信号を接続コネク
タを通じて受ける挿抜可能な信号受信手段を少なくとも
2以上備え、しかも、各信号受信手段は接続コネクタに
接続されているときに接続されていることを表す接続状
態信号を出力し得る接続状態信号出力手段を備える。
Further, at least two insertable / removable signal receiving means for receiving the signal from the signal transmission line through the connecting connector are provided, and each signal receiving means is connected when connected to the connecting connector. A connection state signal output means capable of outputting the connection state signal is provided.

【0023】更にまた、接続状態信号を受けて、信号受
信手段の接続コネクタへの接続数に応じて、信号伝送路
への信号分配調整を行う信号分配調整手段を備えて、各
信号受信手段の接続コネクタとの挿抜に応じて各信号受
信手段への供給信号を補償する構成としたことを特徴と
するものである。
Furthermore, a signal distribution adjusting means for receiving the connection status signal and adjusting the signal distribution to the signal transmission path according to the number of connections of the signal receiving means to the connection connector is provided. The present invention is characterized in that the supply signal to each signal receiving means is compensated according to the insertion / removal of the connection connector.

【0024】尚、上記信号分配調整手段としては、信号
受信手段の接続コネクタへの接続数に応じて、例えば、
(a)信号伝送路への印加電圧を調整する手段、(b)
信号伝送路の電流を調整する手段、(c)信号伝送路と
各信号受信手段との間のインピーダンス整合状態を調整
する手段、(d)又は信号伝送路の信号の増幅を調整す
る手段、などのいずれかの手段を備えてなることが好ま
しい。
As the signal distribution adjusting means, depending on the number of connection of the signal receiving means to the connection connector, for example,
(A) means for adjusting the voltage applied to the signal transmission path, (b)
Means for adjusting the current of the signal transmission path, (c) means for adjusting the impedance matching state between the signal transmission path and each signal receiving means, (d) or means for adjusting the amplification of the signal of the signal transmission path, etc. It is preferable to include any one of the above means.

【0025】更に、この発明の供給信号処理システム
は、上述の供給信号補償装置の構成を備えるものであっ
て、2以上の各信号受信手段(例えば、信号受信モジュ
ールやカプラや、光/電気変換モジュールなど)にイン
タフェース対応して、2以上の信号処理手段(例えば、
信号処理モジュールなど)が備えられていて、各信号受
信手段は信号伝送路(例えば、電気的なバスライン、光
ファイバケーブルなど)から受信した信号を、インタフ
ェース対応する上記2以上の信号処理手段に与え、各信
号処理手段は与えられた信号を処理することを特徴とす
るものである。
Further, the supply signal processing system of the present invention comprises the structure of the supply signal compensating device described above, and includes two or more signal receiving means (for example, a signal receiving module, a coupler, an optical / electrical conversion device). Interface with a module or the like, and two or more signal processing means (for example,
Signal processing module, etc., and each signal receiving means transfers a signal received from a signal transmission line (for example, an electric bus line, an optical fiber cable, etc.) to the above-mentioned two or more signal processing means corresponding to an interface. Each signal processing means processes the given signal.

【0026】[0026]

【作用】一般に信号出力手段からの信号が信号伝送路に
出力され、この信号が挿抜可能な信号受信手段に与えら
れる場合に、信号伝送路に接続される信号受信手段の数
が増加することは、信号出力手段にとっては、負荷が重
くなることであるので、この負荷が重くなりすぎると、
信号の電力が不足し、各信号受信手段に与えられる信号
の品質が劣化する。
In general, when the signal from the signal output means is output to the signal transmission path and this signal is given to the insertable / removable signal reception means, the number of the signal reception means connected to the signal transmission path does not increase. For the signal output means, the load becomes heavy, so if this load becomes too heavy,
The signal power becomes insufficient, and the quality of the signal given to each signal receiving means deteriorates.

【0027】そこで、この発明では、信号伝送路に接続
される信号受信手段の数を接続状態信号から求める。そ
して、接続数に応じて信号伝送路の信号に対して信号分
配調整(例えば、電気的又は光信号での調整)を行うこ
とで、信号受信手段に与えられる信号の品質を劣化させ
ないように調整することができる。
Therefore, in the present invention, the number of signal receiving means connected to the signal transmission path is obtained from the connection state signal. Then, signal distribution adjustment (for example, adjustment by electrical or optical signal) is performed on the signal of the signal transmission line according to the number of connections, so that the quality of the signal given to the signal receiving means is not deteriorated. can do.

【0028】また、上述のような構成の供給信号補償装
置を備えた供給信号処理システムにおいては、各信号受
信手段にインタフェース対応する信号処理手段を備える
ことで、信号品質を補償された信号が信号受信手段に供
給されることによって、インタフェース対応している信
号処理手段においても確実な動作を保証することができ
るようになる。
Further, in the supply signal processing system including the supply signal compensating apparatus having the above-described configuration, the signal processing means corresponding to each signal receiving means is provided, so that the signal whose signal quality is compensated is converted into the signal. By being supplied to the receiving means, it becomes possible to guarantee a reliable operation even in the signal processing means compatible with the interface.

【0029】[0029]

【実施例】次にこの発明を伝送装置に適用した場合の好
適な実施例を図面を用いて説明する。そこで、上述の従
来の課題を解決するために、この実施例では、試験制御
回路とインサートデータINSDラインやインサートク
ロックINCKラインに接続されるインタフェースモジ
ュールINFの接続枚数の変化によるインサートデータ
INSDやインサートクロックINCKの波形の乱れを
極力少なくさせるように構成するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT A preferred embodiment of the present invention applied to a transmission device will be described with reference to the drawings. Therefore, in order to solve the above-mentioned conventional problem, in this embodiment, the insert data INSD and the insert clock are changed due to the change in the number of connections of the test control circuit and the interface module INF connected to the insert data INSD line and the insert clock INCK line. The configuration is such that the disturbance of the waveform of INCK is minimized.

【0030】『概 要』: このようにするために、そ
こで、試験制御回路の駆動能力を向上させると共に、イ
ンサートデータINSDやインサートクロックINCK
のラインに接続されるインタフェースモジュールINF
の接続(実装)枚数の変化に応じて、インサートデータ
INSDやインサートクロックINCKのラインに供給
する電力の供給制御を行うことによって、インサートデ
ータINSDやインサートクロックINCKの波形の乱
れを極力少なくさせようとするものである。この電力供
給の制御ために、インサートデータINSDやインサー
トクロックINCKのラインに挿入する終端抵抗の値を
制御することで実現しようとするものである。
[Summary]: In order to do so, the drive capacity of the test control circuit is improved, and the insert data INSD and the insert clock INCK are added.
Interface module INF connected to the line
By controlling the supply of electric power supplied to the lines of the insert data INSD and the insert clock INCK in accordance with the change in the number of connections (mounting) of the insert data INSD and the insert clock INCK, the disturbance of the waveform of the insert data INSD and the insert clock INCK is minimized. To do. In order to control the power supply, it is intended to realize it by controlling the value of the terminating resistor inserted in the line of the insert data INSD or the insert clock INCK.

【0031】また、上述のように試験制御回路の駆動能
力を上げることで、負荷が重くなっても波形を乱すこと
のないように駆動するものである。更に、この伝送装置
のインサートデータINSDやインサートクロックIN
CKのラインに接続されるインタフェースモジュールI
NFの実装状態を監視する手段を備える。そして、監視
手段によって、収集された実装枚数情報をもとにして上
述のインサートデータINSDやインサートクロックI
NCKのラインに電力供給の制御を行うものである。つ
まり、終端抵抗の値を制御することで、ラインへの電力
供給を制御し、これによって、反射などによる波形の乱
れなどを極力抑えようとするものである。
Further, by increasing the driving capability of the test control circuit as described above, the test control circuit is driven so as not to disturb the waveform even when the load becomes heavy. Furthermore, insert data INSD and insert clock IN of this transmission device
Interface module I connected to CK line
A means for monitoring the mounting state of the NF is provided. Then, the above-mentioned insert data INSD and insert clock I based on the information on the number of mounted boards collected by the monitoring means.
It controls the power supply to the NCK line. In other words, the power supply to the line is controlled by controlling the value of the terminating resistance, and thereby the disturbance of the waveform due to reflection or the like is suppressed as much as possible.

【0032】図1は一実施例の伝送装置の構成図であ
る。この図1において伝送装置は、主に、試験制御回路
1bと、インタフェースモジュールINF1〜INFn
と、特徴的な抵抗値制御部10と、特徴的な実装枚数判
定部11とから構成されている。更に、試験制御回路1
bには、特徴的にはドライバD1〜Dnと、電力供給制
御回路PCRとが備えられている。そして、ドライバD
1〜Dnの出力はインサートデータINSDライン又は
インサートクロックINCKラインに与えられ、このラ
インにはインタフェースモジュールINF1〜INFn
が負荷として接続されている。そして、このラインに対
する電力供給の制御はこのラインに接続されている電力
供給調整回路PCRによって調整されるように構成され
ている。
FIG. 1 is a block diagram of a transmission device according to an embodiment. In FIG. 1, the transmission device mainly includes a test control circuit 1b and interface modules INF1 to INFn.
And a characteristic resistance control unit 10 and a characteristic mounting number determination unit 11. Furthermore, the test control circuit 1
Characteristically, b is provided with drivers D1 to Dn and a power supply control circuit PCR. And driver D
Outputs 1 to Dn are given to the insert data INSD line or the insert clock INCK line, and the interface modules INF1 to INFn are provided to this line.
Is connected as a load. The control of power supply to this line is configured to be adjusted by the power supply adjusting circuit PCR connected to this line.

【0033】更に、各インタフェースモジュールINF
1〜INFnは、インサートデータINSDライン又は
インサートクロックINCKラインからインサートデー
タINSD又はインサートクロックINCKをレシーバ
Rx1〜Rxnで受けて、内部処理に使用し得るように
構成されている。更にまた、特徴的には各インタフェー
スモジュールINF1〜INFnは、対応するコネクタ
k1〜knに接続されている場合には、接続されている
ことを表すインタフェースモジュール実装情報を出力
し、そして、実装枚数判定部11に与え得るように構成
するものである。また、試験制御回路1bの電力供給調
整回路PCRは、固定電力源Vccからの電力を固定抵
抗器rc1と、可変抵抗回路rc2との直列抵抗で受
け、そして、この固定抵抗器rc1と可変抵抗回路rc
2との分圧出力をインサートデータINSDライン又は
インサートクロックINCKラインへ与えるように構成
されている。そして、この可変抵抗回路rc2は、抵抗
値制御部10からの抵抗値制御信号によって抵抗値が設
定されるように構成されている。
Further, each interface module INF
1 to INFn are configured to be able to receive the insert data INSD or the insert clock INCK from the insert data INSD line or the insert clock INCK line by the receivers Rx1 to Rxn and use them for internal processing. Furthermore, characteristically, each of the interface modules INF1 to INFn outputs interface module mounting information indicating that they are connected, when connected to the corresponding connectors k1 to kn, and determines the number of mounted boards. It is configured so that it can be given to the section 11. The power supply adjustment circuit PCR of the test control circuit 1b receives the power from the fixed power source Vcc by the series resistance of the fixed resistor rc1 and the variable resistor circuit rc2, and the fixed resistor rc1 and the variable resistor circuit rc2. rc
The divided voltage output of 2 is applied to the insert data INSD line or the insert clock INCK line. The variable resistance circuit rc2 is configured such that the resistance value is set by the resistance value control signal from the resistance value control unit 10.

【0034】更に、インタフェースモジュールINF1
〜INFnがコネクタk1〜knに実装されているかを
表す実装情報が実装枚数判定部11に与えられると、実
装枚数判定部11は実装枚数に応じた抵抗値制御情報を
出力し、抵抗値制御部10に与える。
Further, the interface module INF1
When mounting information indicating whether INFn is mounted on the connectors k1 to kn is provided to the mounting number determination unit 11, the mounting number determination unit 11 outputs resistance value control information according to the mounting number, and the resistance value control unit Give to 10.

【0035】このように構成することで、インタフェー
スモジュールINF1〜INFnのコネクタk1〜kn
への実装枚数に応じて電力供給調整回路PCRの終端抵
抗値を調整させて、この調整によってインサートデータ
INSDライン又はインサートクロックINCKライン
への電力供給が実装枚数に応じて調整される。これによ
って、実装枚数の変化が起きた場合であっても、必要な
電力供給制御がなされ、インタフェースモジュールIN
F1〜INFnに供給されるインサートデータINSD
及びインサートクロックINCKの波形が乱れること極
力抑えることができる。
With this configuration, the connectors k1 to kn of the interface modules INF1 to INFn are formed.
The terminating resistance value of the power supply adjusting circuit PCR is adjusted according to the number of mounted boards, and the power supply to the insert data INSD line or the insert clock INCK line is adjusted according to the number of mounted boards. As a result, the necessary power supply control is performed even when the number of mounted boards changes, and the interface module IN
Insert data INSD supplied to F1 to INFn
Also, it is possible to suppress the disturbance of the waveform of the insert clock INCK as much as possible.

【0036】そこで、次に図1の第1実施例の伝送装置
におけるインサートデータINSDライン又はインサー
トクロックINCKラインへの電力供給の仕組みを詳細
に説明する。
Therefore, the mechanism of power supply to the insert data INSD line or the insert clock INCK line in the transmission apparatus of the first embodiment of FIG. 1 will be described in detail below.

【0037】即ち、図1においては試験制御回路1bに
おいて、インサートデータINSDライン又はインサー
トクロックINCKラインとして省略して記述している
が、実際の伝送装置ではインサートデータINSDライ
ンとインサートクロックINCKラインとが併設されて
いるものである。従って、ドライバD1〜Dnもインサ
ートデータINSDラインとインサートクロックINC
Kラインとに対応して2系統備えられるものである。但
し、図1の説明ではインサートデータINSDライン又
はインサートクロックINCKラインとして1系統につ
いて集中して説明する。
That is, in FIG. 1, the test control circuit 1b is described by omitting it as an insert data INSD line or an insert clock INCK line, but in an actual transmission device, the insert data INSD line and the insert clock INCK line are not shown. It is an annex. Therefore, the drivers D1 to Dn also have the insert data INSD line and the insert clock INC.
Two systems are provided corresponding to the K line. However, in the description of FIG. 1, one system will be intensively described as the insert data INSD line or the insert clock INCK line.

【0038】そこで、図1のドライバD1〜Dnはイン
サートデータINSD又はインサートクロックINCK
を受ける。尚、ドライバD1〜Dnは基本的にはそれぞ
れ同じ特性のものとする。このようなドライバD1〜D
nは、例えば、いろいろなメーカから市販されているL
S240などをドライバとして使用することができる。
そして、このドライバの数は、実装されるインタフェー
スモジュールINF1〜INFnの数に対応して備える
ものとする。
Therefore, the drivers D1 to Dn in FIG. 1 use the insert data INSD or the insert clock INCK.
Receive. The drivers D1 to Dn basically have the same characteristics. Such drivers D1-D
n is, for example, L commercially available from various manufacturers
S240 or the like can be used as a driver.
The number of drivers is provided in correspondence with the number of interface modules INF1 to INFn to be mounted.

【0039】そして、例えば、1つのドライバD1によ
って流せる電流をI1とし、更にドライバD2によって
流せる電流をI2とすると、n個のドライバD1〜Dn
に流せる電流の合計値Iは、次式(1)となる。 I=I1+I2+I3+・・・・・+In ……(1)式 この式(1)から、ドライバを複数個接続することによ
って、駆動能力を高めることが可能となり、負荷の増大
に対しても駆動することが可能となる。尚、ドライバと
して、HD74LS240(日立製作所製)を使用した
場合、ドライバの流入電流はおよそ24mA程度であ
る。
If, for example, the current that can be passed by one driver D1 is I1, and the current that can be passed by the driver D2 is I2, then n drivers D1 to Dn are provided.
The total value I of the currents that can flow in is expressed by the following equation (1). I = I1 + I2 + I3 + ... + In (1) Formula From this formula (1), it is possible to increase the driving capability by connecting a plurality of drivers, and to drive even when the load increases. Is possible. When the HD74LS240 (manufactured by Hitachi, Ltd.) is used as the driver, the inflow current of the driver is about 24 mA.

【0040】(ラインに対する終端抵抗値の決定、設
定): 更に、試験制御回路1bの電力供給調整回路
PCRの抵抗値rc1、rc2の決定若しくは設定は以
下のようになる。つまり、インサートデータINSDラ
イン又はインサートクロックINCKラインからみた、
電力供給調整回路PCRの交流特性等価回路は図4に示
すように表される。
(Determination and Setting of Termination Resistance Value for Line): Further, the determination or setting of the resistance values rc1 and rc2 of the power supply adjusting circuit PCR of the test control circuit 1b is as follows. In other words, as seen from the insert data INSD line or the insert clock INCK line,
An AC characteristic equivalent circuit of the power supply adjusting circuit PCR is expressed as shown in FIG.

【0041】そして、この図4において、この交流特性
等価回路の特性は、次式(2)によって表される。 1/Zo=1/rc1+1/rc2+n/R ……(2)式 この1/ZoはインタフェースモジュールINF1〜I
NFnが実装されるバックボードのインピーダンスZ
である。尚、Rはラインに対する保護抵抗である。以上
のことから可変抵抗回路rc2の抵抗値は次の式(3)
で表される。 1/rc2=1/Z−1/rc1−n/R ……(3)式 また、図1の電力供給調整回路PCRの直流特性等価回
路は図5に示すように表される。この図5において、抵
抗rc1とR/nの並列抵抗をrとしている。そして、
上記並列抵抗rに流れる電流をiとすると、次式(4)
の関係がある。 Vcc−i・r > 0 ……(4)式 更に、次式(5)に変形することができる。 i < Vcc/r ≦ IOLmax ……(5)式 尚、このIOLmaxは、ドライバに流れ込む最大出力
電流を表している。そして、上述の(5)式から、rc
1とnの関係は次式(6)によって表される。 Vcc≦IOLmax・R・rc1/(R+n・rc1) ……(6)式 更に、展開して次式(7)のように表される。 rc1≦−R・Vcc/(Vcc・n−R/IOLmax) ……(7)式 尚、rc1の値は正であるから、次式(8)の関係があ
る。 Vcc・n−R・IOLmax<0 ……(8)式 更に、上述の(8)式を変形して、次式(9)を得る。 n<R・IOLmax/Vcc ……(9)式 以上のことからインタフェースモジュールINFの実装
枚数はドライバに流れ込む電流の最大値に依存する。そ
して、例えば、R=10kΩ、Z=50Ω、Vcc=
5Vとした場合に、インタフェースモジュールINFの
実装枚数nが1〜20のときに、IOLmaxに対する
終端抵抗器rc1の値は図6のようなグラフで表すこと
ができる。尚、このZ=50Ωは、マイクロストリッ
プ線又は同軸線などの標準的なインピーダンス値であ
る。
In FIG. 4, the characteristic of this AC characteristic equivalent circuit is expressed by the following equation (2). 1 / Zo = 1 / rc1 + 1 / rc2 + n / R (2) Formula 1 / Zo is the interface module INF1 to I
Impedance Z L of the backboard on which NFn is mounted
Is. Incidentally, R is a protective resistance for the line. From the above, the resistance value of the variable resistance circuit rc2 is calculated by the following equation (3).
It is represented by. 1 / rc2 = 1 / Z L −1 / rc1-n / R (3) Equation Further, the DC characteristic equivalent circuit of the power supply adjusting circuit PCR of FIG. 1 is expressed as shown in FIG. In FIG. 5, the parallel resistance of the resistance rc1 and R / n is r. And
When the current flowing through the parallel resistance r is i, the following equation (4)
Have a relationship. Vcc-i · r> 0 (4) Equation (4) can be further transformed into the following Equation (5). i <Vcc / r ≦ I OLmax (5) Formula IOLmax represents the maximum output current flowing into the driver. Then, from the above equation (5), rc
The relationship between 1 and n is expressed by the following equation (6). Vcc ≦ I OLmax · R · rc1 / (R + n · rc1) Expression (6) Further, it is expanded and expressed as the following Expression (7). rc1 ≦ −R · Vcc / (Vcc · n−R / I OLmax ) (7) Expression Since the value of rc1 is positive, the following expression (8) holds. Vcc · n−R · I OLmax <0 Equation (8) Further, the above Equation (8) is modified to obtain the following Equation (9). n <R · IOLmax / Vcc (9) From the above, the number of mounted interface modules INF depends on the maximum value of the current flowing into the driver. Then, for example, R = 10 kΩ, Z L = 50Ω, Vcc =
When the number of mounted interface modules INF is 1 to 20 in the case of 5V, the value of the terminating resistor rc1 with respect to IOLmax can be represented by a graph as shown in FIG. This Z L = 50Ω is a standard impedance value of a microstrip line, a coaxial line, or the like.

【0042】この図6において、特性として4つの例を
表している。第1にIOLmax=24mAの場合の特
性曲線、第2にIOLmax=48mAの場合の特性曲
線、第3にIOLmax=72mAの場合の特性曲線、
第4にIOLmax=96mAの場合の特性曲線を表し
ている。
In FIG. 6, four examples are shown as characteristics. Characteristic curve for I OLmax = 24mA First, the characteristic curve of the second case the I OLmax = 48 mA, the characteristic curve in the case of I OLmax = 72 mA to the third,
Fourth, the characteristic curve in the case of I OLmax = 96 mA is shown.

【0043】更に、上述の(3)式からrc2と実装枚
数nとの関係は、次式(10)のよに表される。 rc2= R・Z・rc1/(R・rc1−R・Z)・(1−Z・rc1・n/ (R・rc1・R・Z))−1 ……(10)式 そして、この(10)式の値は、ほぼ次式(11)と同
等で表現することができる。 R・Z・rc1/(R・rc1−R・Z)・(1+Z・rc1・n/ (R・rc1−R・Z)) ……(11)式 そして、上述のR・Z・rc1/(R・rc1−R・
)・nが非常に小さいため上記(11)式と近似で
きる。そして、電力供給調整回路PCRの終端抵抗rc
2は、図7のグラフで表すことができる。この図7にお
いて、実線は上記(10)式による理論値の特性曲線で
あって、点線は上記(11)式による近似値である。
Furthermore, the relationship between rc2 and the number of mounted substrates n is expressed by the following expression (10) from the above expression (3). rc2 = R · Z L · rc1 / (R · rc1-R · Z L) · (1-Z L · rc1 · n / (R · rc1 · R · Z L)) -1 ...... (10) equation and The value of the equation (10) can be expressed by almost the same equation (11). R · Z L · rc1 / (R · rc1−R · Z L ) · (1 + Z L · rc1 · n / (R · rc1-R · Z L )) (11) Expression and the above-mentioned R / Z L・ rc1 / (R ・ rc1-R ・
Since Z L ) · n is very small, it can be approximated to the above equation (11). Then, the terminating resistance rc of the power supply adjusting circuit PCR
2 can be represented by the graph of FIG. In FIG. 7, the solid line is the characteristic curve of the theoretical value according to the above equation (10), and the dotted line is the approximate value according to the above equation (11).

【0044】そして、上述の図6によるrc1の値は、
OLmax=48mAのとき、rc1=100Ωとな
る。また、rc2の値は上述の(11)式から次式(1
2)によって表される。 rc2=100+n ……(12)式 (電力供給調整回路PCRの構成): この(12)
式から、電力供給調整回路PCRの可変抵抗回路rc2
の構成を図8のようにして構成することができる。即
ち、この図8において、線路インピーダンスZoのイン
サートデータINSDライン又はインサートクロックI
NCKラインには固定電力Vcc(例えば、+5V)に
固定抵抗器rc1として100Ωが接続されている。更
に、ラインからインタフェースモジュールINF1〜I
NFnの保護のための保護抵抗器Rとして、10kΩ/
n枚がラインとVccとの間に接続されている。
Then, the value of rc1 shown in FIG.
When I OLmax = 48 mA, rc1 = 100Ω. Further, the value of rc2 can be calculated from the above equation (11) by the following equation (1
Represented by 2). rc2 = 100 + n Equation (12) (Structure of power supply adjustment circuit PCR): This (12)
From the equation, the variable resistance circuit rc2 of the power supply adjusting circuit PCR
Can be configured as shown in FIG. That is, in FIG. 8, the insert data INSD line of the line impedance Zo or the insert clock I
A fixed power supply Vcc (for example, +5 V) of 100Ω is connected to the NCK line as a fixed resistor rc1. Further, from the line, interface modules INF1 to I
As a protection resistor R for protecting NFn, 10 kΩ /
n sheets are connected between the line and Vcc.

【0045】そして、上述の(12)式から、可変抵抗
回路rc2は、上記ラインとアース端子Eとの間に、直
列抵抗器re21〜re2nが直列に接続されている。
そして、re21は100Ωで、残りのre22〜re
2nは、それぞれ1Ωとしている。更に、実装枚数に応
じてラインに対する電力供給(電流供給)を調整するた
めに、1Ωの直列抵抗器re22〜re2nを必要に応
じてリレースイッチre1〜renを用いてバイパスさ
せて、合成直列抵抗値を小さくしたり、バイパスさせず
に合成直列抵抗値を大きくさせたりしている。このよう
にすることで、可変抵抗回路rc2の合成直列抵抗値
を、インタフェースモジュールINFの実装枚数に応じ
て、最小100Ωから最大100Ω+1Ω×nまで可変
させることができる。
From the above equation (12), in the variable resistance circuit rc2, series resistors re21 to re2n are connected in series between the line and the ground terminal E.
Then, re21 is 100Ω, and the remaining re22 to re
2n is set to 1Ω. Further, in order to adjust the power supply (current supply) to the line according to the number of mounted boards, the 1Ω series resistors re22 to re2n are bypassed by using the relay switches re1 to ren as necessary, and a combined series resistance value is obtained. To reduce or increase the combined series resistance value without bypassing. By doing so, the combined series resistance value of the variable resistance circuit rc2 can be varied from a minimum of 100Ω to a maximum of 100Ω + 1Ω × n according to the number of mounted interface modules INF.

【0046】そして、図8のリレースイッチre1〜r
enのオン、オフは抵抗値制御部10(図1)からの抵
抗値制御信号によって制御される。そして、インタフェ
ースモジュールINFの実装枚数が増加する(コネクタ
に挿入される)場合には、インサートデータINSDラ
イン又はインサートクロックINCKラインへの印加電
圧を大きくさせるために、可変抵抗回路rc2の合成直
列抵抗値が大きくなるようにリレースイッチre1〜r
enをオン、オフ制御する。
Then, the relay switches re1 to r1 shown in FIG.
ON / OFF of en is controlled by a resistance value control signal from the resistance value control unit 10 (FIG. 1). Then, when the number of the interface modules INF mounted increases (is inserted into the connector), the combined series resistance value of the variable resistance circuit rc2 is increased in order to increase the voltage applied to the insert data INSD line or the insert clock INCK line. Relay switches re1 to r
Control en on and off.

【0047】また、インタフェースモジュールINFの
実装枚数が減少する(コネクタから抜去される)場合に
は、インサートデータINSDライン又はインサートク
ロックINCKラインへの印加電圧を小さくさせるため
に、可変抵抗回路rc2の合成直列抵抗値が小さくなる
ようにリレースイッチre1〜renをオン、オフ制御
するものである。
When the number of interface modules INF mounted is reduced (removed from the connector), the variable resistance circuit rc2 is combined in order to reduce the voltage applied to the insert data INSD line or the insert clock INCK line. The relay switches re1 to ren are turned on and off so that the series resistance becomes small.

【0048】(インタフェースモジュールINFの挿入
・抜去): 次にインタフェースモジュールINF1
〜INFnのバックボードのコネクタk1〜knへ挿入
(装着)の場合と、抜去の場合の動作を図9を用いて説
明する。この図9において、インタフェースモジュール
INF1〜INFnをバックボードのコネクタk1〜k
nへ挿入(装着)すると、コネクタk1〜knを通じて
インタフェースモジュールINF1〜INFnと実装枚
数判定部11との間の接続ラインIFMNT−LINE
(1)〜(n)が電気的に閉ループを形成する。
(Insertion / Removal of Interface Module INF): Next, the interface module INF1
The operations in the case of inserting (mounting) into the connectors k1 to kn of the backboard of ˜INFn and in the case of removing the connectors will be described with reference to FIG. In FIG. 9, the interface modules INF1 to INFn are connected to backboard connectors k1 to k.
When inserted (mounted) in the n, the connection line IFMNT-LINE between the interface modules INF1 to INFn and the mounted number determination unit 11 through the connectors k1 to kn.
(1) to (n) electrically form a closed loop.

【0049】つまり、各接続ラインIFMNT−LIN
E(1)〜(n)は、インタフェースモジュールINF
1〜INFnの内部でアース端子Eに接続されているた
め、レベル的にはロウレベルにされる。そして、各ライ
ンのロウレベル信号は実装枚数判定部11に与えられ
る。
That is, each connection line IFMNT-LIN
E (1) to (n) are interface modules INF
Since they are connected to the ground terminal E inside 1 to INFn, they are set to low level. Then, the low level signal of each line is given to the mounting number determination unit 11.

【0050】一方、インタフェースモジュールINF1
〜INFnをバックボードのコネクタk1〜knから抜
去すると、インタフェースモジュールINF1〜INF
nと実装枚数判定部11との間の接続ラインIFMNT
−LINE(1)〜(n)が電気的に開ループを形成す
る。即ち、接続ラインIFMNT−LINE(1)〜
(n)がオープンになる。この状態は実装枚数判定部1
1に与えられる。
On the other hand, the interface module INF1
~ INFn is removed from the backboard connectors k1 to kn, the interface modules INF1 to INF
connection line IFMNT between n and the mounting number determination unit 11
-LINE (1) to (n) electrically form an open loop. That is, the connection line IFMNT-LINE (1)-
(N) becomes open. In this state, the mounting number determination unit 1
Given to 1.

【0051】(実装枚数判定部): 図9は実装枚数
判定部11の一例の機能構成図である。この図9におい
て、実装枚数判定部11は、主にパラレル/シリアル変
換回路11aと、カウンタ11bと、インバータ回路1
1c1〜11cnと、抵抗器回路r31〜r3nとから
構成されている。
(Mounted Number Judging Section): FIG. 9 is a functional block diagram of an example of the mounted number judging section 11. In FIG. 9, the mounting number determination unit 11 mainly includes a parallel / serial conversion circuit 11a, a counter 11b, and an inverter circuit 1.
1c1 to 11cn and resistor circuits r31 to r3n.

【0052】そして、この実装枚数判定部11は、イン
タフェースモジュールINF1〜INFnとの接続ライ
ンIFMNT−LINE(1)〜(n)を取り込んでい
る。そして、この取り込まれている接続ラインは入力側
で固定電力Vcc(例えば、+5V)に抵抗器r31〜
r3nを介して接続されている。これと同時に更に、接
続ラインIFMNT−LINE(1)〜(n)はインバ
ータ回路11c1〜11cnに接続されている。
The mounting number determination unit 11 incorporates connection lines IFMNT-LINE (1) to (n) with the interface modules INF1 to INFn. Then, the connection line thus taken in has a fixed electric power Vcc (for example, +5 V) on the input side from the resistors r31 to r31.
It is connected via r3n. At the same time, the connection lines IFMNT-LINE (1) to (n) are connected to the inverter circuits 11c1 to 11cn.

【0053】((インタフェースモジュールと接続され
ている場合)): 従って、インタフェースモジュー
ルINF1〜INFnとの接続がなされている場合に
は、インバータ回路11c1〜11cnの入力には、ロ
ウレベル信号が与えられる。そして、インバータ回路1
1c1〜11cnの出力は、ハイレベル信号を出力して
パラレル/シリアル変換回路11aに与える。そして、
パラレル/シリアル変換回路11aには、フレームパル
スと、クロックとが与えられていて、インバータ回路1
1c1〜11cnの出力信号をシリアルデータに変換し
てカウンタストップスタートラインでカウンタ11bに
与える。
((When connected to the interface module)): Therefore, when the connection with the interface modules INF1 to INFn is made, a low level signal is given to the inputs of the inverter circuits 11c1 to 11cn. And the inverter circuit 1
The outputs of 1c1 to 11cn output a high level signal and give it to the parallel / serial conversion circuit 11a. And
A frame pulse and a clock are applied to the parallel / serial conversion circuit 11a, and the inverter circuit 1
The output signals 1c1 to 11cn are converted into serial data and given to the counter 11b at the counter stop start line.

【0054】このときの、クロックは動作タイミングチ
ャート図11(その1)(a)のようなタイミングで与
えられる。更に、フレームパルスは図11(b)に示す
ようなタイミングで与えられる。更にまた、パラレル/
シリアル変換回路11aの出力は図11(c)に示すよ
うなタイミングで出力する。即ち、一つのインタフェー
スモジュールINFの実装状態を1クロックパルスの周
期で表している。そして、1フレームパルスの周期の間
に、インタフェースモジュールINF1〜INFnまで
の実装状態をシリアルデータに編集して出力している。
The clock at this time is given at the timing shown in FIG. 11 (1) (a) of the operation timing chart. Further, the frame pulse is given at the timing as shown in FIG. Furthermore, parallel /
The output of the serial conversion circuit 11a is output at the timing as shown in FIG. That is, the mounting state of one interface module INF is represented by the cycle of one clock pulse. Then, during the period of one frame pulse, the mounting states of the interface modules INF1 to INFn are edited into serial data and output.

【0055】そして、図9のカウンタ11bはパラレル
/シリアル変換回路11aからのシリアルデータ(図1
1(c))からインタフェースモジュールINF1〜I
NFnの実装枚数を計数する。そして、カウンタ値とし
て図11(d)に示すようなタイミングで出力し、終端
抵抗値制御部10に与える。
The counter 11b shown in FIG. 9 uses the serial data from the parallel / serial conversion circuit 11a (see FIG. 1).
1 (c)) to interface modules INF1 to I
Count the number of mounted NFn. Then, the counter value is output at the timing as shown in FIG. 11D and given to the termination resistance value control unit 10.

【0056】((インタフェースモジュールINFが接
続されていない場合)): また、インタフェースモ
ジュールINFが接続されていない場合には、図9の接
続ラインIFMNT−LINE(1)〜(n)はオ−プ
ンとなり、インバータ回路11c1〜11cnにはハイ
レベル信号が与えられ、そして、インバータ回路11c
1〜11cnはロウレベル信号をパラレル/シリアル変
換回路11aを与える。そして、パラレル/シリアル変
換回路11aはインバータ回路11c1〜11cnから
のロウレベル信号をシリアル信号に編集(多重化)し、
シリアルデータをカウンタ11bに与える。そして、こ
のカウンタ11bは、与えられたシリアル信号から実装
枚数の計数を行う訳であるが、ロウレベル信号が多重化
されているわけであるから、実装されていないと判断
し、これに対応するカウンタ値を出力する。
((When the interface module INF is not connected)): When the interface module INF is not connected, the connection lines IFMNT-LINE (1) to (n) in FIG. 9 are open. Then, a high level signal is given to the inverter circuits 11c1 to 11cn, and the inverter circuit 11c
1 to 11cn provide a low-level signal to the parallel / serial conversion circuit 11a. Then, the parallel / serial conversion circuit 11a edits (multiplexes) the low-level signals from the inverter circuits 11c1 to 11cn into serial signals,
The serial data is given to the counter 11b. The counter 11b counts the number of mounted boards from a given serial signal. However, since the low level signal is multiplexed, it is determined that the counter is not mounted, and the counter corresponding to this is determined. Output the value.

【0057】((インタフェースモジュールINF1、
3、4、7が接続されている場合)): インタフェ
ースモジュールINF1、3、4、7が実装されている
場合の実装枚数判定部11の動作タイミングを図12
(その2)に示している。この場合には、実装枚数判定
部11のインバータ回路11c1〜11cnの入力に
は、図12(c)〜(l)に示すようなレベルの信号が
与えられる。つまり、接続ラインIFMNT−LINE
(1)、(3)、(4)、(7)はロウレベルで与えら
れ、その他の接続ラインはハイレベルで与えられる。
((Interface module INF1,
(When 3, 4, and 7 are connected)): FIG. 12 shows the operation timing of the mounted number determination unit 11 when the interface modules INF1, 3, 4, and 7 are mounted.
It is shown in (Part 2). In this case, the signals of the levels shown in FIGS. 12C to 12L are given to the inputs of the inverter circuits 11c1 to 11cn of the mounting number determination unit 11. That is, the connection line IFMNT-LINE
(1), (3), (4), and (7) are given at a low level, and the other connection lines are given at a high level.

【0058】そして、インバータ回路11c1〜11c
nの入力に与えられたこれらの信号は、反転されパラレ
ル/シリアル変換回路11aに与えられる。そして、シ
リアルデータに編集(多重化)され、図12(m)に示
すようなタイミングでカウンタ11bに与えられる。
Then, the inverter circuits 11c1 to 11c
These signals given to the input of n are inverted and given to the parallel / serial conversion circuit 11a. Then, it is edited (multiplexed) into serial data and given to the counter 11b at a timing as shown in FIG.

【0059】この図12(m)のm1のタイミングはイ
ンタフェースモジュールINF1の実装状態を表す信号
部分である。また、図12(m)のm3のタイミングは
インタフェースモジュールINF3の実装状態を表す信
号部分である。更に、図12(m)のm4のタイミング
はインタフェースモジュールINF4の実装状態を表す
信号部分である。更にまた、図12(m)のm7のタイ
ミングはインタフェースモジュールINF7の実装状態
を表す信号部分である。
The timing m1 in FIG. 12 (m) is a signal portion representing the mounting state of the interface module INF1. The timing m3 in FIG. 12 (m) is a signal portion representing the mounting state of the interface module INF3. Further, the timing of m4 in FIG. 12 (m) is a signal portion representing the mounting state of the interface module INF4. Furthermore, the timing of m7 in FIG. 12 (m) is a signal portion representing the mounting state of the interface module INF7.

【0060】そして、カウンタ11bはシリアルデータ
から実装枚数を計数し、カウンタ値を図12(n)に示
すようなタイミングで出力する。即ち、図12(n)に
示すようにカウンタ値、0〜4を出力する。
Then, the counter 11b counts the number of mounted boards from the serial data, and outputs the counter value at the timing shown in FIG. 12 (n). That is, the counter values 0 to 4 are output as shown in FIG.

【0061】(抵抗値制御部10の構成): 図10
は抵抗値制御部10の一例の構成図である。この図10
において、抵抗値制御部10は、主にデコーダ10a
と、ラッチ10b1〜10bn、10c1〜10cn
と、排他的論理和回路10d1〜10dn、10e1〜
10enと、論理和回路10f1〜10f2とから構成
されている。
(Structure of Resistance Value Control Unit 10): FIG.
FIG. 3 is a configuration diagram of an example of a resistance value control unit 10. This FIG.
In the above, the resistance value control unit 10 mainly uses the decoder 10a.
And latches 10b1-10bn, 10c1-10cn
And exclusive OR circuits 10d1-10dn, 10e1
10en and OR circuits 10f1 to 10f2.

【0062】そして、デコーダ10aには、実装枚数判
定部11から実装枚数を表すカウンタ値を解読し、カウ
ンタ値に応じたデコード出力DEC−LINE(1)〜
(n)をラッチ回路10b1〜10bnに与える。そし
て、このラッチ回路10b1〜10bnにはフレームパ
ルスが与えられていて、デコード出力DEC−LINE
(1)〜(n)をラッチし、ラッチ出力を次のラッチ回
路10c1〜10cnと、排他的論理和回路10d1〜
10dnとに与えている。このラッチ回路10b1〜1
0bnは、カウンタ値の変化による後段回路(論理和回
路10f1〜10f2など)に与える影響を防ぐ機能を
果たしている。
Then, the decoder 10a decodes the counter value indicating the number of mounted boards from the mounted board number determination unit 11, and decodes the output DEC-LINE (1) to DEC-LINE (1) to the counter values corresponding to the counter values.
(N) is given to the latch circuits 10b1 to 10bn. A frame pulse is applied to the latch circuits 10b1-10bn, and the decode output DEC-LINE is output.
(1) to (n) are latched, and the latch outputs are output to the next latch circuits 10c1 to 10cn and the exclusive OR circuits 10d1 to 10d1.
It is given to 10 dn. The latch circuits 10b1 to 1
0bn has a function of preventing the influence of the change in the counter value on the subsequent circuits (the OR circuits 10f1 to 10f2, etc.).

【0063】そして、このラッチ回路10c1〜10c
nはラッチ回路10b1〜10bnから与えられるラッ
チ出力を更に与えられているフレームパルスによってラ
ッチし、ラッチ出力を排他的論理和回路10d1〜10
dnと、排他的論理和回路10e1〜10enとに与え
ている。
Then, the latch circuits 10c1 to 10c
n latches the latch output given from the latch circuits 10b1 to 10bn by the frame pulse further given, and the latch output is exclusive OR circuits 10d1 to 10d.
dn and the exclusive OR circuits 10e1 to 10en.

【0064】そして、排他的論理和回路10d1〜10
dnは、ラッチ回路10b1〜10bnのラッチ出力
と、ラッチ回路10c1〜10cnのラッチ出力との排
他的論理和を行い、この排他的論理和出力を次の排他的
論理和回路10e1〜10enに与えている。つまり、
この排他的論理和回路10d1〜10dnは、ラッチ回
路10b1〜10bnのラッチ出力とラッチ回路10c
1〜10cnのラッチ出力とから、実装枚数の変化、カ
ウンタ値の変化を検出し、次の排他的論理和回路10e
1〜10enの出力を反転させる役目を果たしている。
Then, the exclusive OR circuits 10d1-10
dn performs an exclusive OR between the latch outputs of the latch circuits 10b1 to 10bn and the latch outputs of the latch circuits 10c1 to 10cn, and supplies this exclusive OR output to the next exclusive OR circuits 10e1 to 10en. There is. That is,
The exclusive OR circuits 10d1-10dn are connected to the latch outputs of the latch circuits 10b1-10bn and the latch circuit 10c.
A change in the number of mounted boards and a change in the counter value are detected from the latch output of 1 to 10 cn, and the next exclusive OR circuit 10e is detected.
It plays the role of inverting the output of 1 to 10 en.

【0065】そして、この排他的論理和回路10e1〜
10enは、ラッチ回路10c1〜10cnのラッチ出
力と、排他的論理和回路10d1〜10dnとの一致検
出を行い、出力を論理和回路10f1、10f2に与え
ている。この論理和回路10f1、10f2は、排他的
論理和回路10e1〜10enからの出力信号の論理和
を行い、この論理和出力で、電力供給調整回路PCRの
リレーre1〜renのスイッチのオン、オフ制御を行
うように構成している。このリレーre1〜renのス
イッチのオン、オフ制御がなされることで、インタフェ
ースモジュールINFの実装枚数に応じて、終端用の抵
抗器re22〜re2nが選択され、終端抵抗値rc2
が決定される。
Then, the exclusive OR circuits 10e1-10e1.
10en performs coincidence detection between the latch outputs of the latch circuits 10c1 to 10cn and the exclusive OR circuits 10d1 to 10dn, and supplies the outputs to the OR circuits 10f1 and 10f2. The OR circuits 10f1 and 10f2 perform an OR operation on the output signals from the exclusive OR circuits 10e1 to 10en, and the ON / OFF control of the switches of the relays re1 to ren of the power supply adjusting circuit PCR is performed by this OR output. Is configured to do. By turning on / off the switches of the relays re1 to ren, the termination resistors re22 to re2n are selected according to the number of the interface modules INF mounted, and the termination resistance value rc2.
Is determined.

【0066】つまり、インタフェースモジュールINF
1〜INFnが接続コネクタに全て実装されている場合
は、リレーre1〜renはオフにされ、終端抵抗値r
c2は100Ω+1Ω×n個となる。
That is, the interface module INF
When 1 to INFn are all mounted on the connection connector, the relays re1 to ren are turned off and the termination resistance value r
c2 is 100Ω + 1Ω × n.

【0067】(一実施例の効果): 以上の一実施例
の伝送装置の構成によれば、インタフェースモジュール
INFの実装枚数が変化した場合であっても、各インタ
フェースモジュールINFから実装情報が実装枚数判定
部11に与えられ、ここで実装枚数の数に応じた抵抗値
制御情報として、カウンタ値(実装枚数)が抵抗値制御
部10に与えられ、ここで上記カウンタ値に応じて、電
力供給調整回路PCRのリレーre1〜renをオン、
オフ制御して可変抵抗回路rc2の終端用の抵抗値を調
整しているので、インサートデータINSDライン又は
インサートクロックINCKラインへの印加電圧を調整
することができる。
(Effect of One Embodiment): According to the configuration of the transmission apparatus of the above one embodiment, even if the number of mounted interface modules INF changes, the number of mounted pieces of mounting information from each interface module INF. A counter value (mounting number) is given to the resistance value control unit 10 as resistance value control information according to the number of mounting sheets, and is supplied to the determining unit 11 to adjust the power supply according to the counter value. Turn on the relays re1 to ren of the circuit PCR,
Since the resistance value for termination of the variable resistance circuit rc2 is adjusted by the off control, the voltage applied to the insert data INSD line or the insert clock INCK line can be adjusted.

【0068】このように構成することで、インタフェー
スモジュールINFの実装枚数の変化が起きても、自動
的に調整対応して、ドライバD1〜Dnからラインを通
して各インタフェースモジュールINFへ与えるインサ
ートデータINSD又はインサートクロックINCKを
乱すことなく与えることができる。
With this configuration, even if the number of mounted interface modules INF changes, the insert data INSD or the insert given from the drivers D1 to Dn to each interface module INF through the line is adjusted automatically. The clock INCK can be given without being disturbed.

【0069】従って、従来に比べ伝送装置に実装される
インタフェースモジュールINFの数が頻繁に変更され
てもインタフェースモジュールへの内部へは何等影響を
与えないと考えられる。これによって、伝送装置の信頼
性を大きく向上させることができる。
Therefore, even if the number of interface modules INF mounted in the transmission apparatus is changed more frequently than in the past, it is considered that the interface modules are not affected at all. As a result, the reliability of the transmission device can be greatly improved.

【0070】上述の伝送装置は、回線を収容し、多重化
や回線編集機能などを実現している専用回線ノード装置
(CNE)などに適用した場合に今後非常に信頼性を改
善するものと考えられる。
It is considered that the above-mentioned transmission device will greatly improve reliability in the future when applied to a dedicated line node device (CNE) which accommodates a line and realizes multiplexing and line editing functions. To be

【0071】(他の実施例): (1)図13は、試
験制御回路1bにおける電力供給調整回路の別の構成例
(PCR1)の図である。上述の実施例では、図1に示
したように電力供給調整回路PCRは、固定電力Vcc
(例えば、+5V)から固定の抵抗器rc1と可変抵抗
回路rc2との分圧出力をインサートデータINSDラ
イン又はインサートクロックINCKラインへ印加する
構成であったが、図13の構成では、固定電力Vccか
ら可変抵抗回路rc3(例えば、100Ω+1Ω×n)
と固定の抵抗器rc4(例えば、100Ω)との分圧出
力をインサートデータINSDライン又はインサートク
ロックINCKラインへ印加するものである。そして、
上記可変抵抗回路rc3は、上述の図8において説明し
たような構成で実現する。そして、上述の図1の抵抗値
制御信号によって、リレーre1〜renのオン、オフ
制御を行い、可変抵抗回路rc3の終端の抵抗値を調整
するものである。
(Other Embodiments): (1) FIG. 13 is a diagram showing another configuration example (PCR1) of the power supply adjusting circuit in the test control circuit 1b. In the above-described embodiment, as shown in FIG. 1, the power supply adjustment circuit PCR uses the fixed power Vcc.
(For example, + 5V), the divided voltage output of the fixed resistor rc1 and the variable resistance circuit rc2 is applied to the insert data INSD line or the insert clock INCK line, but in the configuration of FIG. 13, the fixed power Vcc is changed. Variable resistance circuit rc3 (for example, 100Ω + 1Ω × n)
And a fixed resistor rc4 (for example, 100Ω) is applied to the insert data INSD line or the insert clock INCK line. And
The variable resistance circuit rc3 is realized by the configuration described in FIG. 8 above. Then, ON / OFF control of the relays re1 to ren is performed by the resistance value control signal of FIG. 1 described above, and the resistance value of the terminal end of the variable resistance circuit rc3 is adjusted.

【0072】このような構成によって、インタフェース
モジュールINF1〜INFnを、実装している場合
は、例えば、可変抵抗回路rc3の抵抗値を最小値10
0Ωとし、インタフェースモジュールが抜去されるごと
に抵抗値を100Ωから大きくしていくことで、インサ
ートデータINSDライン又はインサートクロックIN
CKラインへ印加する電圧を調整して、インサートデー
タINSD又はインサートクロックINCKの乱れを極
力最小に抑えることができる。
When the interface modules INF1 to INFn are mounted by such a configuration, for example, the resistance value of the variable resistance circuit rc3 is set to the minimum value 10
It is set to 0 Ω, and the resistance value is increased from 100 Ω each time the interface module is removed, so that the insert data INSD line or the insert clock IN
By adjusting the voltage applied to the CK line, it is possible to minimize the disturbance of the insert data INSD or the insert clock INCK.

【0073】(他の実施例): (2)図14は、他の
実施例の抵抗値制御部10Aの構成図である。上述の一
実施例の図10の抵抗値制御部10では、デコーダ10
aの出力である、DEC−LINE(1)〜(n)に対
して、それぞれ2段のラッチ回路10b1〜10bn、
10c1〜10cnと、2段の排他的論理和回路10d
1〜10dn、10e1〜10enとの構成によって、
実装枚数判定部11からのカウンタ値(実装枚数)がデ
コーダ10aに受け入れられているときの、変化の影響
を保護する構成としているが、このような保護機能を少
し簡素な構成にしてもよい。このような構成を図14で
示している。即ち、図14においては、デコーダ10a
の出力である、DEC−LINE(1)〜(n)に対し
て、1段のラッチ回路10b1〜10bnで信号を受
け、フレームパルスでラッチ出力する。このラッチ出力
を使用して論理和回路10f1、10f2で論理和出力
を生成し、この論理和出力によって、電力供給調整回路
PCRのリレーをオン、オフ制御することもできる。
(Other Embodiments): (2) FIG. 14 is a block diagram of a resistance value control unit 10A of another embodiment. In the resistance value control unit 10 of FIG. 10 of the above-described embodiment, the decoder 10
For DEC-LINE (1) to (n), which are the outputs of a, the two-stage latch circuits 10b1 to 10bn,
10c1 to 10cn and a two-stage exclusive OR circuit 10d
1 to 10dn, 10e1 to 10en,
Although the counter value (mounting number) from the mounting number determining unit 11 is received by the decoder 10a, the influence of the change is protected, but such a protecting function may be a little simpler. Such a configuration is shown in FIG. That is, in FIG. 14, the decoder 10a
The DEC-LINE (1) to (n), which are the outputs of the above, are received by the one-stage latch circuits 10b1 to 10bn and are latched and output by the frame pulse. It is also possible to use this latch output to generate a logical sum output by the logical sum circuits 10f1 and 10f2, and use this logical sum output to control ON / OFF of the relay of the power supply adjusting circuit PCR.

【0074】以上の構成によって、上述の一実施例の図
10の抵抗値制御部10の構成に比べて簡単な構成とす
ることができる。
With the above structure, the structure can be simplified as compared with the structure of the resistance value control unit 10 of FIG. 10 of the above-described embodiment.

【0075】(その他の実施例): (3)図15
は、その他の実施例の実装枚数判定部11Aの構成図で
ある。この図15の構成は、上述の一実施例の図9の構
成において、パラレル/シリアル変換回路11aと、カ
ウンタ11bとを備えていない構成である。即ち、図1
5の実装枚数判定部11Aは、インタフェースモジュー
ルINF1〜INFnまでの接続ラインIFMNT−L
INE(1)〜(n)をインバータ回路11c1〜11
cnで受ける。尚、上述の図9と同様にこの接続ライン
IFMNT−LINE(1)〜(n)は、入力で抵抗r
31〜r3n(例えば、10kΩ程度)を介して固定電
力源Vcc(例えば、+5V)に接続されている。
(Other Embodiments): (3) FIG.
FIG. 11 is a configuration diagram of a mounted number determination unit 11A according to another embodiment. The configuration of FIG. 15 is a configuration in which the parallel / serial conversion circuit 11a and the counter 11b are not provided in the configuration of FIG. 9 of the above-described embodiment. That is, FIG.
The mounting number determination unit 11A of No. 5 is the connection line IFMNT-L of the interface modules INF1 to INFn.
The INE (1) to (n) are connected to the inverter circuits 11c1 to 11c.
Receive at cn. As in the case of FIG. 9 described above, the connection lines IFMNT-LINE (1) to (n) are input with a resistance r.
It is connected to a fixed power source Vcc (for example, + 5V) via 31 to r3n (for example, about 10 kΩ).

【0076】そして、インバータ回路11c1〜11c
nは、反転出力信号を図16の抵抗値制御部10Bへ与
えるものである。このような構成とすることで、上述の
実施例に比べ実装枚数判定部11Aの構成を非常に簡単
にさせることができる。
Then, the inverter circuits 11c1 to 11c
n is for giving an inverted output signal to the resistance value control unit 10B of FIG. With such a configuration, the configuration of the mounting number determination unit 11A can be made very simple as compared with the above-described embodiment.

【0077】(その他の実施例): (4)図16
は、その他の実施例の抵抗値制御部10Bの構成図であ
る。この抵抗値制御部10Bは、上述の図15の実装枚
数判定部11Aのインバータ回路11c1〜11cnの
反転出力信号を受け、この反転出力信号を使用して、電
力供給調整回路PCRのリレーre1〜renのオン、
オフ制御を行うものである。このような構成であること
から、上述の実施例に比べ更に簡単な構成で、実装枚数
に応じた終端用の抵抗値rc2に調整することができ
る。
(Other Embodiments): (4) FIG.
[Fig. 6] is a configuration diagram of a resistance value control unit 10B of another embodiment. The resistance value control unit 10B receives the inverted output signals of the inverter circuits 11c1 to 11cn of the mounting number determination unit 11A of FIG. 15 described above, and uses the inverted output signals to relays re1 to ren of the power supply adjustment circuit PCR. On
The off control is performed. With such a configuration, it is possible to adjust the termination resistance value rc2 according to the number of mounted boards with a simpler configuration than the above-described embodiment.

【0078】(その他の実施例): (5)上述の実
施例においては、この発明を伝送装置への適用を例にし
て説明したが、他の装置やシステムへの適用についても
可能である。つまり、装置内のある信号源から、バスラ
インなどを通じて、バスラインに接続され得る処理ボー
ドなどが挿抜可能に複数搭載され、信号が分配して供給
されるような環境であれば、基本的にはこの発明を適用
して効果的であると考えられる。例えば、交換装置や情
報処理装置などである。
(Other Embodiments) (5) In the above embodiments, the present invention has been described by taking the application to the transmission device as an example, but the present invention can also be applied to other devices and systems. In other words, if there is an environment in which a plurality of processing boards that can be connected to the bus line are mounted in a removable manner from a certain signal source in the device and the signals are distributed and supplied, then basically, Is considered to be effective by applying this invention. For example, it is an exchange device or an information processing device.

【0079】また、信号を供給する信号出力装置からバ
スラインを通じて、複数の処理装置に信号を与えるシス
テムでの、バスラインによる信号供給の補償にも適用す
ることができる。
The present invention can also be applied to compensation of signal supply by a bus line in a system for supplying a signal to a plurality of processing devices through a bus line from a signal output device that supplies a signal.

【0080】(6)また、上述の実施例では、実装枚数
に応じて、電力供給調整回路PCRによって、インサー
トデータINSDライン又はインサートクロックINC
Kラインへの印加電圧を調整する例を示したが、この他
にラインの電流を積極的に調整するような構成を採る構
成であってもよい。その他、ラインのインピーダンスを
積極的に調整する構成で供給信号の波形が乱れないよう
に調整することであってもよい。
(6) Further, in the above-mentioned embodiment, the power supply adjusting circuit PCR is operated by the power supply adjusting circuit PCR in accordance with the number of mounted boards to insert data INSD line or insert clock INC.
Although the example in which the voltage applied to the K line is adjusted has been described, a configuration in which the current in the line is positively adjusted may be used instead. Alternatively, the line impedance may be adjusted so that the waveform of the supply signal is not disturbed.

【0081】(7)更に、分配供給する信号は、デジタ
ル信号に限らず、アナログ信号の分配供給の補償のため
にも、この発明を適用し得る。
(7) Further, the signal to be distributed and supplied is not limited to a digital signal, and the present invention can be applied to compensate for distribution and supply of an analog signal.

【0082】(8)更にまた、実装枚数判定部11や、
抵抗値制御部10の具体的な構成について、図9、図1
0などに示すように論理回路のハードウエア構成で示し
たが、この他にプログラム演算による実装枚数の判定
や、抵抗値制御を行う構成であってもよい。
(8) Furthermore, the mounting number determination unit 11 and
Regarding the specific configuration of the resistance value control unit 10, FIG. 9 and FIG.
Although the hardware configuration of the logic circuit is shown as 0, the configuration may be such that the number of mounted chips is determined by a program operation and the resistance value is controlled.

【0083】(9)また、上述の実施例の電力供給調整
回路PCRの抵抗器re1〜renの選択においては、
リレーre1〜renをオン、オフ制御する例を示した
が、リレーを使用せずに、半導体スイッチなどで選択す
ることであってもよい。
(9) Further, in selecting the resistors re1 to ren of the power supply adjusting circuit PCR of the above embodiment,
Although the example in which the relays re1 to ren are controlled to be turned on and off is shown, the relays may be selected by a semiconductor switch or the like without using the relays.

【0084】(10)更に、上述の実施例では、試験信
号の伝送路を電気信号伝送路であるインサートデータI
NSDライン又はインサートクロックINCKラインと
して説明したが、他に光導波路、光ファイバケーブルな
どとしてもよい。このような場合には、信号は光信号と
して、光導波路を伝送され、光カプラなどで光分岐して
光受信モジュールへ取り込まれる。光受信モジュールの
挿抜がある場合に、実装される光受信モジュールが増加
する場合には、光受信モジュールへの光パワーが不足し
て、光信号の品質が悪くなることがあるので、このよう
な場合に光導波路への光受信モジュールの接続数に応じ
て、光信号の増幅を調整することが好ましい。このよう
に光信号の分配調整を行うことで、光受信モジュールへ
の光信号の品質を劣化させないようにすることができ
る。
(10) Furthermore, in the above-mentioned embodiment, the transmission path of the test signal is the insert data I which is an electric signal transmission path.
Although it has been described as the NSD line or the insert clock INCK line, it may be an optical waveguide, an optical fiber cable, or the like. In such a case, the signal is transmitted as an optical signal through the optical waveguide, is optically branched by an optical coupler or the like, and is taken into the optical receiving module. When the number of optical receiving modules to be mounted increases when the optical receiving modules are inserted and removed, the optical power to the optical receiving modules may be insufficient and the quality of the optical signal may deteriorate. In this case, it is preferable to adjust the amplification of the optical signal according to the number of optical receiving modules connected to the optical waveguide. By adjusting the distribution of the optical signal in this way, it is possible to prevent the quality of the optical signal to the optical receiving module from deteriorating.

【0085】更に、上記光受信モジュールで受信した光
信号を電気信号に変換して、インタフェース対応した信
号処理モジュールへ与えることで、良好な信号処理を実
現することができる。
Further, good signal processing can be realized by converting the optical signal received by the optical receiving module into an electric signal and applying it to the signal processing module corresponding to the interface.

【0086】[0086]

【発明の効果】以上述べた様にこの発明によれば、信号
受信手段で使用するための信号を信号伝送路へ出力する
信号出力手段と、信号出力手段からの信号を接続コネク
タによって挿抜可能な少なくとも2以上の信号受信手段
に分配するための信号伝送路とを備え、更に信号伝送路
からの信号を接続コネクタを通じて受ける挿抜可能な信
号受信手段を少なくとも2以上備え、各信号受信手段は
接続コネクタに接続されているときに接続されているこ
とを表す接続状態信号を出力し、接続状態信号から、信
号受信手段の接続コネクタへの接続数に応じて、信号伝
送路への信号分配調整を行って、各信号受信手段の接続
コネクタとの挿抜に応じて各信号受信手段への供給信号
を補償することで、各信号受信手段の接続数が変化して
も良好な信号を各信号受信手段に与えることができる。
As described above, according to the present invention, the signal output means for outputting the signal for use in the signal receiving means to the signal transmission line, and the signal from the signal output means can be inserted and removed by the connection connector. A signal transmission path for distributing to at least two or more signal receiving means, and at least two or more insertable / removable signal receiving means for receiving a signal from the signal transmission path through a connection connector, each signal receiving means being a connection connector Output a connection status signal indicating that the connection is established, and adjust the signal distribution to the signal transmission path according to the number of connections from the connection status signal to the connector of the signal receiving means. By compensating the supply signal to each signal receiving means in accordance with the insertion / extraction of the connection connector of each signal receiving means, even if the number of connections of each signal receiving means changes It can be given to the No. receiving means.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】この発明の一実施例の伝送装置の構成図であ
る。
FIG. 1 is a configuration diagram of a transmission device according to an embodiment of the present invention.

【図2】従来例におけるインサート試験システムにおけ
る構成図である。
FIG. 2 is a configuration diagram of an insert test system in a conventional example.

【図3】従来例の伝送装置の構成図である。FIG. 3 is a configuration diagram of a transmission device of a conventional example.

【図4】一実施例の交流特性等価回路図である。FIG. 4 is an AC characteristic equivalent circuit diagram of an example.

【図5】一実施例の直流特性等価回路図である。FIG. 5 is a DC characteristic equivalent circuit diagram of an example.

【図6】一実施例の終端抵抗値rc1と実装枚数との関
係図である。
FIG. 6 is a diagram showing a relationship between the termination resistance value rc1 and the number of mounted boards in one embodiment.

【図7】一実施例の終端抵抗値rc2と実装枚数との関
係図である。
FIG. 7 is a relationship diagram between a termination resistance value rc2 and the number of mounted boards in one embodiment.

【図8】一実施例の電力供給調整回路の構成図である。FIG. 8 is a configuration diagram of a power supply adjustment circuit according to an embodiment.

【図9】一実施例の実装枚数判定部の構成図である。FIG. 9 is a configuration diagram of a mounting number determination unit according to an embodiment.

【図10】一実施例の抵抗値制御部の構成図である。FIG. 10 is a configuration diagram of a resistance value control unit according to an embodiment.

【図11】一実施例の動作タイミングチャート(その
1)である。
FIG. 11 is an operation timing chart (1) of the embodiment.

【図12】一実施例の動作タイミングチャート(その
2)である。
FIG. 12 is an operation timing chart (2) of the embodiment.

【図13】他の実施例の電力供給調整回路の構成図であ
る。
FIG. 13 is a configuration diagram of a power supply adjustment circuit according to another embodiment.

【図14】他の実施例の抵抗値制御部の構成図である。FIG. 14 is a configuration diagram of a resistance value control unit according to another embodiment.

【図15】その他の実施例の実装枚数判定部の構成図で
ある。
FIG. 15 is a configuration diagram of a mounting number determination unit according to another embodiment.

【図16】その他の実施例の抵抗値制御部の構成図であ
る。
FIG. 16 is a configuration diagram of a resistance value control unit according to another embodiment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1b…試験制御回路、10…抵抗値制御部、11…実装
枚数判定部、D1、Dn…ドライバ、INF1〜INF
n…インタフェースモジュール、J1〜Jn…インタフ
ェースモジュール実装情報、k1〜kn…バックボード
の接続コネクタ、PCR…電力供給調整回路、rc1…
固定抵抗器、rc2…可変抵抗回路、Rx1〜Rxn…
レシーバ、Vcc…固定電力源。
1b ... Test control circuit, 10 ... Resistance value control unit, 11 ... Mounting number determination unit, D1, Dn ... Driver, INF1 to INF
n ... interface module, J1 to Jn ... interface module mounting information, k1 to kn ... backboard connector, PCR ... power supply adjusting circuit, rc1 ...
Fixed resistor, rc2 ... Variable resistance circuit, Rx1 to Rxn ...
Receiver, Vcc ... Fixed power source.

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 信号受信手段で使用するための信号を信
号伝送路へ出力する信号出力手段と、 上記信号出力手段からの信号を接続コネクタによって挿
抜可能な少なくとも2以上の信号受信手段に分配するた
めの信号伝送路とを備え、 更に上記信号伝送路からの信号を接続コネクタを通じて
受ける挿抜可能な信号受信手段を少なくとも2以上備
え、 各信号受信手段は接続コネクタに接続されているときに
接続されていることを表す接続状態信号を出力し、 上記接続状態信号から、信号受信手段の接続コネクタへ
の接続数に応じて、上記信号伝送路への信号分配調整を
行って、 上記各信号受信手段の接続コネクタとの挿抜に応じて各
信号受信手段への供給信号を補償することを特徴とする
供給信号補償方法。
1. A signal output means for outputting a signal for use in the signal receiving means to a signal transmission path, and a signal from the signal output means is distributed to at least two or more signal receiving means which can be inserted and removed by a connector. And a signal transmission path for receiving the signal from the signal transmission path through a connection connector, and at least two insertable / removable signal reception means are provided. Each signal reception means is connected when connected to the connection connector. A connection state signal indicating that the signal receiving means is connected to the signal transmission path according to the number of connections from the connection state signal to the connection connector of the signal receiving means. A supply signal compensating method for compensating a supply signal to each signal receiving means according to insertion / removal of the connection connector.
【請求項2】 上記信号分配調整は、信号受信手段の接
続コネクタへの接続数に応じて、上記信号伝送路への印
加電圧を調整する、上記信号伝送路の信号の電流を調整
する、上記信号伝送路と各信号受信手段との間のインピ
ーダンス整合状態を調整する、又は上記信号伝送路の信
号の増幅を調整する、のいずれかの信号分配調整を行う
ことを特徴とする請求項1に記載の供給信号補償方法。
2. The signal distribution adjustment adjusts a voltage applied to the signal transmission path, and adjusts a signal current of the signal transmission path according to the number of connections of the signal receiving means to the connection connector. 2. The signal distribution adjustment of either adjusting the impedance matching state between the signal transmission path and each signal receiving means or adjusting the amplification of the signal of the signal transmission path. The supply signal compensation method described.
【請求項3】 信号受信手段で使用するための信号を信
号伝送路へ出力する信号出力手段と、 上記信号出力手段からの信号を接続コネクタによって挿
抜可能な少なくとも2以上の信号受信手段に分配するた
めの信号伝送路とを備え、 上記信号伝送路からの信号を接続コネクタを通じて受け
る挿抜可能な信号受信手段を少なくとも2以上備え、し
かも、各信号受信手段は接続コネクタに接続されている
ときに接続されていることを表す接続状態信号を出力し
得る接続状態信号出力手段を備え、 上記接続状態信号を受けて、信号受信手段の接続コネク
タへの接続数に応じて、上記信号伝送路への信号分配調
整を行う信号分配調整手段を備えて、上記各信号受信手
段の接続コネクタとの挿抜に応じて各信号受信手段への
供給信号を補償する構成としたことを特徴とする供給信
号補償装置。
3. A signal output means for outputting a signal for use in the signal receiving means to a signal transmission line, and a signal from the signal output means is distributed to at least two or more signal receiving means which can be inserted and removed by a connector. And a signal transmission path for receiving the signal from the signal transmission path through a connection connector, and at least two insertable / removable signal reception means, each signal receiving means being connected when connected to the connection connector. A connection status signal output means capable of outputting a connection status signal indicating that the signal is transmitted to the signal transmission path according to the number of connections to the connection connector of the signal receiving means. A configuration is provided in which signal distribution adjusting means for performing distribution adjustment is provided, and a signal supplied to each signal receiving means is compensated in accordance with insertion / extraction of the connection connector of each signal receiving means. A supply signal compensating device characterized by the above.
【請求項4】 上記信号分配調整手段は、信号受信手段
の接続コネクタへの接続数に応じて、上記信号伝送路へ
の印加電圧を調整する手段、上記信号伝送路の電流を調
整する手段、上記信号伝送路と各信号受信手段との間の
インピーダンス整合状態を調整する手段、又は上記信号
伝送路の信号の増幅を調整する手段、のいずれかの手段
を備えてなることを特徴とした請求項3に記載の供給信
号補償装置。
4. The signal distribution adjusting means adjusts a voltage applied to the signal transmission path according to the number of connections of the signal receiving means to a connector, and adjusts a current of the signal transmission path. A means for adjusting an impedance matching state between the signal transmission path and each signal receiving means, or a means for adjusting amplification of a signal on the signal transmission path. Item 5. The supply signal compensator according to Item 3.
【請求項5】 上記請求項3又は4に記載の上記供給信
号補償装置が備えられる供給信号処理システムであっ
て、 上記2以上の各信号受信手段にインタフェース対応し
て、2以上の信号処理手段が備えられていて、 各信号受信手段は信号伝送路から受信した信号を、イン
タフェース対応する上記2以上の信号処理手段に与え、 各信号処理手段は与えられた信号を処理することを特徴
とした供給信号処理システム。
5. A supply signal processing system provided with the supply signal compensating device according to claim 3 or 4, wherein two or more signal processing means are interfaced with the two or more signal receiving means. Each of the signal receiving means supplies the signal received from the signal transmission path to the two or more signal processing means corresponding to the interface, and each signal processing means processes the supplied signal. Supply signal processing system.
JP6025320A 1994-02-23 1994-02-23 Supplied signal compensating method/device and supplied signal processing system Pending JPH07235940A (en)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006325140A (en) * 2005-05-20 2006-11-30 Matsushita Electric Works Ltd Intercom system
JP2015531193A (en) * 2012-07-26 2015-10-29 クゥアルコム・インコーポレイテッドQualcomm Incorporated Buffer input impedance compensation in reference clock signal buffer

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