JPH07234422A - 光導波路素子 - Google Patents
光導波路素子Info
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- JPH07234422A JPH07234422A JP2779394A JP2779394A JPH07234422A JP H07234422 A JPH07234422 A JP H07234422A JP 2779394 A JP2779394 A JP 2779394A JP 2779394 A JP2779394 A JP 2779394A JP H07234422 A JPH07234422 A JP H07234422A
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 112
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 31
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 claims abstract description 9
- GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N lithium niobate Chemical compound [Li+].[O-][Nb](=O)=O GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 3
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 7
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 6
- 239000010408 film Substances 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 5
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 4
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 2
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-pyrazole-3-carboxylic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=NN1 WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910013641 LiNbO 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004833 X-ray photoelectron spectroscopy Methods 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000001941 electron spectroscopy Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021478 group 5 element Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Optical Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 DCドリフトを低減したバッファ層を簡単な
製造工程で形成する。 【構成】 光導波路が形成された電気光学効果を有する
強誘電体結晶基板上に、その組成SiOxにおけるxの
値を、1.6以上でかつ2.0未満の範囲に調整したバ
ッファ層を形成し、このバッファ層上に制御電極を設け
る。バッファ層の組成を調整し最適化することによっ
て、製造工程の追加や、複雑な工程を加えることなく、
DCドリフトを低減した光導波路素子を作成することが
できる。
製造工程で形成する。 【構成】 光導波路が形成された電気光学効果を有する
強誘電体結晶基板上に、その組成SiOxにおけるxの
値を、1.6以上でかつ2.0未満の範囲に調整したバ
ッファ層を形成し、このバッファ層上に制御電極を設け
る。バッファ層の組成を調整し最適化することによっ
て、製造工程の追加や、複雑な工程を加えることなく、
DCドリフトを低減した光導波路素子を作成することが
できる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、光波の変調や光路の切
り換え等を行う光導波路素子に係わり、特にDCドリフ
トを低減した光導波路素子に関する。
り換え等を行う光導波路素子に係わり、特にDCドリフ
トを低減した光導波路素子に関する。
【0002】
【従来の技術】光通信システムでは、送信する情報に応
じて半導体レーザからの光を変調するための光変調器
や、光伝送路の切り換えを行う交換機や、伝送路に接続
される各端末の接続および切り換えを行うためのスイッ
チングデバイスが必要不可欠である。現在実用レベルの
変調方式は、送信するデータ信号によって変調された電
流を、半導体レーザや発光ダイオードなどの発光素子に
供給することによって、発光する光の強度を直接変調し
ている。このような直接変調では、緩和振動の効果のた
めに約10ギガヘルツ以上の高速変調が困難である。ま
た、変調によって波長変動が発生するために、コヒーレ
ント光伝送においては、直接変調方式は適さない。
じて半導体レーザからの光を変調するための光変調器
や、光伝送路の切り換えを行う交換機や、伝送路に接続
される各端末の接続および切り換えを行うためのスイッ
チングデバイスが必要不可欠である。現在実用レベルの
変調方式は、送信するデータ信号によって変調された電
流を、半導体レーザや発光ダイオードなどの発光素子に
供給することによって、発光する光の強度を直接変調し
ている。このような直接変調では、緩和振動の効果のた
めに約10ギガヘルツ以上の高速変調が困難である。ま
た、変調によって波長変動が発生するために、コヒーレ
ント光伝送においては、直接変調方式は適さない。
【0003】また、従来の光伝送路の光路切り替えスイ
ッチは、プリズムやミラーまたは光ファイバ等の光学部
品自体を機械的に移動させることによって、光路の切り
替えを行うものである。このため、切り替えが低速で
ある、信頼性が十分でない、装置サイズが大きい、
などの欠点を有し、特にサイズの問題から光路をマトリ
クス状に切り替えるような複雑な光路切り替え器には不
適切であった。そこで、電気光学効果を有する基板上に
形成された光導波路を伝搬する光の経路を、制御電極に
印加する電圧を制御することによって切り替える光制御
素子が開発されている。このタイプの光制御素子は、光
路の切換を高速にでき、また、素子のサイズが小さく集
積化・マトリクス化に向くほか、高信頼性であるとい特
徴がある。
ッチは、プリズムやミラーまたは光ファイバ等の光学部
品自体を機械的に移動させることによって、光路の切り
替えを行うものである。このため、切り替えが低速で
ある、信頼性が十分でない、装置サイズが大きい、
などの欠点を有し、特にサイズの問題から光路をマトリ
クス状に切り替えるような複雑な光路切り替え器には不
適切であった。そこで、電気光学効果を有する基板上に
形成された光導波路を伝搬する光の経路を、制御電極に
印加する電圧を制御することによって切り替える光制御
素子が開発されている。このタイプの光制御素子は、光
路の切換を高速にでき、また、素子のサイズが小さく集
積化・マトリクス化に向くほか、高信頼性であるとい特
徴がある。
【0004】図4は従来の光制御素子の1つである光方
向性結合器の斜視図である。基板11は光学軸に対して
垂直に切り出して整形したLiNbO3 (ニオブ酸リチ
ウム)結晶基板であり、基板11の一方の面にはTi
(チタン)等の金属を拡散して光導波路12、13が形
成されている。光導波路12、13は、基板中央付近で
は数マイクロメートル程度の間隔で近接して配置され、
光方向性結合器14を構成している。光導波路12、1
3は光を入射する入射端面15、16と、入射された光
を出射する出射端面17、18を備えている。基板11
の光導波路12、13が形成された面上には、図示しな
いバッファ層19が形成されており、バッファ層19上
には光導波路に対向するように制御電極21、22が設
けられている。
向性結合器の斜視図である。基板11は光学軸に対して
垂直に切り出して整形したLiNbO3 (ニオブ酸リチ
ウム)結晶基板であり、基板11の一方の面にはTi
(チタン)等の金属を拡散して光導波路12、13が形
成されている。光導波路12、13は、基板中央付近で
は数マイクロメートル程度の間隔で近接して配置され、
光方向性結合器14を構成している。光導波路12、1
3は光を入射する入射端面15、16と、入射された光
を出射する出射端面17、18を備えている。基板11
の光導波路12、13が形成された面上には、図示しな
いバッファ層19が形成されており、バッファ層19上
には光導波路に対向するように制御電極21、22が設
けられている。
【0005】制御電極21、22の間に電圧を印加しな
い場合には、入射端面15から入射された入射光25
は、光導波路12中を伝搬し、光方向性結合器14の部
分で、近接している光導波路13にそのエネルギーが移
行する。光方向性結合器14の長さが、完全結合長と一
致している場合には、ほぼ100%のエネルギーが、光
導波路12から光導波路13に移行する。したがって、
光導波路13の出射端面18から出射光26が出射さ
れ、光導波路12の出射端面17からは出射されない。
制御電極21、22の間に電圧を印加した場合には、電
気光学効果によって、光導波路12、13の屈折率が変
化し、光導波路12、13の屈折率が非対称となる。こ
のため光導波路12、13を伝搬する光波の位相が不整
合となり、これらの結合状態が変化する。ここで、印加
する電圧を適当に選ぶことによって、光導波路12から
光導波路13に移行したエネルギーが、元の光導波路1
2に戻り、光導波路12の出射端面17から出射光27
が出射され、出射端面18から出射光26が出射されな
くなる。このように制御電極に印加する電圧を制御する
ことによって、入射光25を出射端面17と出射端面1
8の何れから出射させるかを切り替えることができる。
い場合には、入射端面15から入射された入射光25
は、光導波路12中を伝搬し、光方向性結合器14の部
分で、近接している光導波路13にそのエネルギーが移
行する。光方向性結合器14の長さが、完全結合長と一
致している場合には、ほぼ100%のエネルギーが、光
導波路12から光導波路13に移行する。したがって、
光導波路13の出射端面18から出射光26が出射さ
れ、光導波路12の出射端面17からは出射されない。
制御電極21、22の間に電圧を印加した場合には、電
気光学効果によって、光導波路12、13の屈折率が変
化し、光導波路12、13の屈折率が非対称となる。こ
のため光導波路12、13を伝搬する光波の位相が不整
合となり、これらの結合状態が変化する。ここで、印加
する電圧を適当に選ぶことによって、光導波路12から
光導波路13に移行したエネルギーが、元の光導波路1
2に戻り、光導波路12の出射端面17から出射光27
が出射され、出射端面18から出射光26が出射されな
くなる。このように制御電極に印加する電圧を制御する
ことによって、入射光25を出射端面17と出射端面1
8の何れから出射させるかを切り替えることができる。
【0006】このような光制御素子においてバッファ層
19が光導波路と制御電極の間に設けられているのは、
制御電極によって光が吸収されて、光制御素子における
光の損失が増大することを回避するためである。また、
制御電極間を絶縁するために、バッファ層15は絶縁性
材料であるSiO2 やAl2 O3 を組成とする酸化膜で
構成されている。
19が光導波路と制御電極の間に設けられているのは、
制御電極によって光が吸収されて、光制御素子における
光の損失が増大することを回避するためである。また、
制御電極間を絶縁するために、バッファ層15は絶縁性
材料であるSiO2 やAl2 O3 を組成とする酸化膜で
構成されている。
【0007】光路を制御するための制御電極には、動作
点を設定するための直流バイアス電圧が印加される。直
流バイアス電圧が印加されると、SiO2 層の内部でイ
オンの移動が起こり、このイオンが負電極に吸引されて
反電界を形成し、制御電極に電圧を印加することによっ
て発生している電界を打ち消す作用を果たす。このた
め、印加した電圧が低下したのと等価となり、光制御素
子に与えている直流バイアス電圧が変化し、動作点が移
動してしまう。この現象はDCドリフトと呼ばれてお
り、直流電圧を印加する時間の経過とともに反電界が大
きくなり、光導波路素子の寿命を制限する要因になって
いる。実験によれば、バッファ層として二酸化シリコン
を使用した場合には、印加している電圧と等しい電圧が
ドリフトした例もある。
点を設定するための直流バイアス電圧が印加される。直
流バイアス電圧が印加されると、SiO2 層の内部でイ
オンの移動が起こり、このイオンが負電極に吸引されて
反電界を形成し、制御電極に電圧を印加することによっ
て発生している電界を打ち消す作用を果たす。このた
め、印加した電圧が低下したのと等価となり、光制御素
子に与えている直流バイアス電圧が変化し、動作点が移
動してしまう。この現象はDCドリフトと呼ばれてお
り、直流電圧を印加する時間の経過とともに反電界が大
きくなり、光導波路素子の寿命を制限する要因になって
いる。実験によれば、バッファ層として二酸化シリコン
を使用した場合には、印加している電圧と等しい電圧が
ドリフトした例もある。
【0008】DCドリフトを低減する方法として、制御
電極間のバッファ層をストライプ状にリフト・オフして
除去し、バッファ層を分割した光導波路素子がある。こ
のバッファ層はAl2 O3 からなる絶縁性材料が使用さ
れており、制御電極に電圧を印加することでバッファ層
内でイオンの移動が発生するが、これを制御電極間のバ
ッファ層を除去することで抑制し、DCドリフトを低減
している。このようなDCドリフトの低減方法について
は、特開昭56─165122号公報に開示されてい
る。また、光導波路と電極の間のバッファ層を導電性を
有する材料で構成し、この材料よりも高い抵抗の材料よ
って光導波路と電極の間以外の部分のバッファ層を構成
する光導波路素子が特開平4─19714号公報に開示
されている。さらに、光導波路の形成された基板上に透
明導電膜を形成し、この上に電極層を形成し、これらを
光導波路上の部分が残るようにエッチングしてバッファ
層および制御電極を形成した光導波路が特開昭60─8
824号公報に開示さている。これらはいずれも、電極
による光の吸収を抑えるために、電極と光導波路の間に
導電性の材料によるバッファ層を設けている。また、D
Cドリフトを低減するために、電極間におけるバッファ
層を適当な導電率をもつ材料で形成したり、電極間のバ
ッファ層をエッチングにより除去している。また、バッ
ファ層を光の吸収が増大しない範囲の導電性材料と絶縁
性材料を合成した材料によって形成し、DCドリフトを
低減させた光導波路素子が特開昭61─198133号
公報に開示されている。さらに、ニオブ酸リチウムなど
の結晶基板に、燐などの5族元素あるいは塩素をドーピ
ングすることによって、イオンの移動を阻止する方法が
提案されている。
電極間のバッファ層をストライプ状にリフト・オフして
除去し、バッファ層を分割した光導波路素子がある。こ
のバッファ層はAl2 O3 からなる絶縁性材料が使用さ
れており、制御電極に電圧を印加することでバッファ層
内でイオンの移動が発生するが、これを制御電極間のバ
ッファ層を除去することで抑制し、DCドリフトを低減
している。このようなDCドリフトの低減方法について
は、特開昭56─165122号公報に開示されてい
る。また、光導波路と電極の間のバッファ層を導電性を
有する材料で構成し、この材料よりも高い抵抗の材料よ
って光導波路と電極の間以外の部分のバッファ層を構成
する光導波路素子が特開平4─19714号公報に開示
されている。さらに、光導波路の形成された基板上に透
明導電膜を形成し、この上に電極層を形成し、これらを
光導波路上の部分が残るようにエッチングしてバッファ
層および制御電極を形成した光導波路が特開昭60─8
824号公報に開示さている。これらはいずれも、電極
による光の吸収を抑えるために、電極と光導波路の間に
導電性の材料によるバッファ層を設けている。また、D
Cドリフトを低減するために、電極間におけるバッファ
層を適当な導電率をもつ材料で形成したり、電極間のバ
ッファ層をエッチングにより除去している。また、バッ
ファ層を光の吸収が増大しない範囲の導電性材料と絶縁
性材料を合成した材料によって形成し、DCドリフトを
低減させた光導波路素子が特開昭61─198133号
公報に開示されている。さらに、ニオブ酸リチウムなど
の結晶基板に、燐などの5族元素あるいは塩素をドーピ
ングすることによって、イオンの移動を阻止する方法が
提案されている。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】このような従来のDC
ドリフトの低減方法は、光導波路と制御電極間のバッフ
ァ層とこれ以外の部分のバッファ層を異なる導電率の材
料で構成するために、バッファ層を形成する工程が複雑
化したり、制御電極間のバッファ層を除去するためにフ
ォトリソグラフィー工程やエッチング工程が必要とな
る。さらに、燐や塩素をドーピングする場合にはこのド
ーピング工程を追加する必要がある。このように、DC
ドリフトを低減する従来の方法は、製造工程が複雑にな
るという問題があり、製造工程の複雑化に伴って製造歩
留りの低下を招き、コストを上げる要因となっている。
ドリフトの低減方法は、光導波路と制御電極間のバッフ
ァ層とこれ以外の部分のバッファ層を異なる導電率の材
料で構成するために、バッファ層を形成する工程が複雑
化したり、制御電極間のバッファ層を除去するためにフ
ォトリソグラフィー工程やエッチング工程が必要とな
る。さらに、燐や塩素をドーピングする場合にはこのド
ーピング工程を追加する必要がある。このように、DC
ドリフトを低減する従来の方法は、製造工程が複雑にな
るという問題があり、製造工程の複雑化に伴って製造歩
留りの低下を招き、コストを上げる要因となっている。
【0010】そこで本発明の目的は、製造プロセスを複
雑にすることなく、DCドリフトを低減できるバッファ
層を形成することにある。
雑にすることなく、DCドリフトを低減できるバッファ
層を形成することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明で
は、電気光学効果を有する基板と、この基板に形成され
た光導波路と、この光導波路上に形成されその組成がS
iOxであってxの値が1.6以上かつ2.0未満の範
囲にあるバッファ層と、このバッファ層の上に形成され
た制御電極とを光導波路素子に具備させた。
は、電気光学効果を有する基板と、この基板に形成され
た光導波路と、この光導波路上に形成されその組成がS
iOxであってxの値が1.6以上かつ2.0未満の範
囲にあるバッファ層と、このバッファ層の上に形成され
た制御電極とを光導波路素子に具備させた。
【0012】すなわち請求項1記載の発明では、バッフ
ァ層の組成SiOxのxの値を1.6以上かつ2.0未
満とすることで、従来使用されていたSiO2 を組成と
するバッファ層に比べて、バッファ層内のイオンの移動
を抑制して、DCドリフトを低減させている。
ァ層の組成SiOxのxの値を1.6以上かつ2.0未
満とすることで、従来使用されていたSiO2 を組成と
するバッファ層に比べて、バッファ層内のイオンの移動
を抑制して、DCドリフトを低減させている。
【0013】請求項2記載の発明では、電気光学効果を
有する基板と、この基板に形成された光導波路と、この
光導波路上に形成されその組成がSiOxであってxの
値が1.8を中心にその前後0.1の範囲にあるバッフ
ァ層と、このバッファ層の上に形成された制御電極とを
光導波路素子に具備させた。
有する基板と、この基板に形成された光導波路と、この
光導波路上に形成されその組成がSiOxであってxの
値が1.8を中心にその前後0.1の範囲にあるバッフ
ァ層と、このバッファ層の上に形成された制御電極とを
光導波路素子に具備させた。
【0014】すなわち請求項2記載の発明では、バッフ
ァ層の組成SiOxのxの値を最適化し、組成を調整し
て得られる中で、最もDCドリフトを低減している。
ァ層の組成SiOxのxの値を最適化し、組成を調整し
て得られる中で、最もDCドリフトを低減している。
【0015】請求項3記載の発明では、ニオブ酸リチウ
ム結晶基板を使用した。ニオブ酸リチウムは電気光学効
果が大きく、また光の吸収が小さく低損失であり光導波
路素子の基板としては好適である。
ム結晶基板を使用した。ニオブ酸リチウムは電気光学効
果が大きく、また光の吸収が小さく低損失であり光導波
路素子の基板としては好適である。
【0016】請求項4記載の発明では、光導波路によっ
て、光方向性結合器を構成させている。
て、光方向性結合器を構成させている。
【0017】請求項5記載の発明では、光導波路によっ
て、干渉型光変調器を構成させている。このような干渉
型光変調器としては、たとえば、マッハ・ツェンダ型光
干渉計がある。
て、干渉型光変調器を構成させている。このような干渉
型光変調器としては、たとえば、マッハ・ツェンダ型光
干渉計がある。
【0018】
【実施例】以下実施例につき本発明を詳細に説明する。
【0019】図1は、本願発明の一実施例を表わした光
導波路素子の断面を表わしたものである。Z軸方向にカ
ットしたニオブ酸リチウム結晶基板31に、Y軸方向に
光が伝搬するように、光導波路32、33を形成してい
る。光導波路32、33は500Å程度の薄膜チタン
(Ti)のパタンを1000°C程度で熱拡散して形成
している。基板31の光導波路32、33の形成された
面上に、バッファ層34が設けられ、このバッファ層3
4の上に光導波路32、33と近接するように制御電極
35、36が配置されている。
導波路素子の断面を表わしたものである。Z軸方向にカ
ットしたニオブ酸リチウム結晶基板31に、Y軸方向に
光が伝搬するように、光導波路32、33を形成してい
る。光導波路32、33は500Å程度の薄膜チタン
(Ti)のパタンを1000°C程度で熱拡散して形成
している。基板31の光導波路32、33の形成された
面上に、バッファ層34が設けられ、このバッファ層3
4の上に光導波路32、33と近接するように制御電極
35、36が配置されている。
【0020】バッファ層34はその組成がSiOxであ
り、xの値は1.6以上でかつ2.0未満の範囲に調整
されている。バッファ層34の基板31上への堆積は、
Si(シリコン)をターゲットとして、酸素を含んだ雰
囲気中でスパッタリングして行っている。このほかに
も、SiO2 をターゲットとし低入射電力または低真空
の雰囲気中でスパッタリングする方法がある。xの値の
調整は、スパッタリングする際のガスの圧力条件を変化
させることによって行っている。制御電極としては金
(Au)を用いており、バッファ層34との付着性を良
くするために、クローム(Cr)またはチタンの金属薄
膜を介して形成している。
り、xの値は1.6以上でかつ2.0未満の範囲に調整
されている。バッファ層34の基板31上への堆積は、
Si(シリコン)をターゲットとして、酸素を含んだ雰
囲気中でスパッタリングして行っている。このほかに
も、SiO2 をターゲットとし低入射電力または低真空
の雰囲気中でスパッタリングする方法がある。xの値の
調整は、スパッタリングする際のガスの圧力条件を変化
させることによって行っている。制御電極としては金
(Au)を用いており、バッファ層34との付着性を良
くするために、クローム(Cr)またはチタンの金属薄
膜を介して形成している。
【0021】図2は、このようにして作成した光導波路
素子におけるバッファ層の膜厚方向における組成分布を
表わしたものである。ここでは、ガス圧力条件を0.2
〜1.0Pa(パスカル)の範囲で変化させて作成した
3つのバッファ層の組成比を示してある。図中の実践4
1で表わされたバッファ層の組成比はxの値がほぼ2.
0で、一点破線42で表わされたバッファ層の組成比は
xの値がほぼ1.7で、点線43で表わされたバッファ
層の組成比はxの値がほぼ1.8である。組成比の分析
は、エスカ分析(エレクトロン・スペクトロスコピー・
フォー・ケミカル・アナリシス)によって行っている。
分析装置の測定限界から表面から500ナノメートルま
での分析結果を示してある。表面のごく近く(50ナノ
メートル程度まで)で組成SiOxにおけるxの値が大
きくなっているのは、分析装置の分析精度に依存したも
ので、信頼性に乏しい。しかし、表面から50〜100
ナノメートル以上の深さにおいては、ほぼ真の組成を示
していると考えられる。
素子におけるバッファ層の膜厚方向における組成分布を
表わしたものである。ここでは、ガス圧力条件を0.2
〜1.0Pa(パスカル)の範囲で変化させて作成した
3つのバッファ層の組成比を示してある。図中の実践4
1で表わされたバッファ層の組成比はxの値がほぼ2.
0で、一点破線42で表わされたバッファ層の組成比は
xの値がほぼ1.7で、点線43で表わされたバッファ
層の組成比はxの値がほぼ1.8である。組成比の分析
は、エスカ分析(エレクトロン・スペクトロスコピー・
フォー・ケミカル・アナリシス)によって行っている。
分析装置の測定限界から表面から500ナノメートルま
での分析結果を示してある。表面のごく近く(50ナノ
メートル程度まで)で組成SiOxにおけるxの値が大
きくなっているのは、分析装置の分析精度に依存したも
ので、信頼性に乏しい。しかし、表面から50〜100
ナノメートル以上の深さにおいては、ほぼ真の組成を示
していると考えられる。
【0022】図3は、図2で示した組成比の各バッファ
層を用いた光導波路素子に直流バイアス電圧を連続して
印加した場合における、経過時間に対するDCドリフト
の量を表わしたものである。図3において、実線44は
バッファ層の組成比が2.0の光導波路素子のDCドリ
フト量を、一点破線45はバッファ層の組成比が1.7
の光導波路素子のDCドリフト量を、点線46はバッフ
ァ層の組成比が1.8の光導波路素子のDCドリフト量
を表わしている。測定環境の温度は85°Cである。な
お図3では、DCドリフトの量を印加している直流バイ
アス電圧の値に対する変動した電圧の値として規格化し
て表わしている。バッファ層の組成比が2.0の光導波
路素子では、直流バイアス電圧を印加後、数時間で90
%のDCドリフトが既に発生している(44)。これに
対し、バッファ層の組成比が1.7および1.8の光導
波路素子では、100時間経過した時点においても、4
0%以下にDCドリフトが抑えられている(45、4
6)。バッファ層の組成比が1.8の光導波路素子は、
もっともDCドリフトが少なく、20%程度になってい
る(46)。
層を用いた光導波路素子に直流バイアス電圧を連続して
印加した場合における、経過時間に対するDCドリフト
の量を表わしたものである。図3において、実線44は
バッファ層の組成比が2.0の光導波路素子のDCドリ
フト量を、一点破線45はバッファ層の組成比が1.7
の光導波路素子のDCドリフト量を、点線46はバッフ
ァ層の組成比が1.8の光導波路素子のDCドリフト量
を表わしている。測定環境の温度は85°Cである。な
お図3では、DCドリフトの量を印加している直流バイ
アス電圧の値に対する変動した電圧の値として規格化し
て表わしている。バッファ層の組成比が2.0の光導波
路素子では、直流バイアス電圧を印加後、数時間で90
%のDCドリフトが既に発生している(44)。これに
対し、バッファ層の組成比が1.7および1.8の光導
波路素子では、100時間経過した時点においても、4
0%以下にDCドリフトが抑えられている(45、4
6)。バッファ層の組成比が1.8の光導波路素子は、
もっともDCドリフトが少なく、20%程度になってい
る(46)。
【0023】この実験結果より、バッファ層の組成Si
Oxにおけるxの値を1.8を中心にその前後0.1の
範囲に調整することで、DCドリフトを最小に抑えるこ
とができると考えられる。また、これら3つの光導波路
素子のDCドリフト量を比べると、xの値が2.0から
1.8にかけて減少し、1.8から1.7にかけて増加
していることが分かる。この変化から、xの値を1.6
以上でかつ2.0未満の範囲に調整することで、SiO
2 を組成とするバッファ層に比べて、DCドリフトを低
減できると考えられる。このように、組成を調整するこ
とでDCドリフトが低減できるのは、バッファ層内に混
在する不純物イオンへの印加電圧が及ぼす作用を低減す
るためと推測できる。これにより不純物イオンの移動が
抑制されて反電界の形成が減少し、時間経過に対するD
Cドリフト量が小さくなり、結果として素子の寿命が延
ばすことができる。
Oxにおけるxの値を1.8を中心にその前後0.1の
範囲に調整することで、DCドリフトを最小に抑えるこ
とができると考えられる。また、これら3つの光導波路
素子のDCドリフト量を比べると、xの値が2.0から
1.8にかけて減少し、1.8から1.7にかけて増加
していることが分かる。この変化から、xの値を1.6
以上でかつ2.0未満の範囲に調整することで、SiO
2 を組成とするバッファ層に比べて、DCドリフトを低
減できると考えられる。このように、組成を調整するこ
とでDCドリフトが低減できるのは、バッファ層内に混
在する不純物イオンへの印加電圧が及ぼす作用を低減す
るためと推測できる。これにより不純物イオンの移動が
抑制されて反電界の形成が減少し、時間経過に対するD
Cドリフト量が小さくなり、結果として素子の寿命が延
ばすことができる。
【0024】このような組成比が調整されたバッファ層
を使用して、光方向性結合器や、干渉型光変調器を構成
することでができ、これらの素子寿命を延ばすことがで
きる。なお、干渉型光変調器としては、たとえば、マッ
ハ・ツェンダ型光干渉計がある。
を使用して、光方向性結合器や、干渉型光変調器を構成
することでができ、これらの素子寿命を延ばすことがで
きる。なお、干渉型光変調器としては、たとえば、マッ
ハ・ツェンダ型光干渉計がある。
【0025】本実施例では、基板としてニオブ酸リチウ
ム結晶基板を使用したが、これに限るものではなく、電
気光学効果を有する強誘電体結晶であれば他の結晶基板
であっても良い。たとえば、LiTaO3 (タンタル酸
リチウム)を使用することができる。
ム結晶基板を使用したが、これに限るものではなく、電
気光学効果を有する強誘電体結晶であれば他の結晶基板
であっても良い。たとえば、LiTaO3 (タンタル酸
リチウム)を使用することができる。
【0026】
【発明の効果】以上説明したように請求項1記載の発明
によれば、バッファ層の組成SiOxにおけるxの値
を、1.6以上かつ2.0未満の範囲に調整して、DC
ドリフトを低減させたので、光導波路素子の製造工程を
追加したり、複雑な工程を必要せずにDCドリフトを低
減した光導波路素子を製造できる。このため製造歩留り
を悪化させたり、コストの上昇を招くことなく、DCド
リフトを低減した光導波路素子を得ることができる。ま
た、長時間に渡って直流バイアス電圧を印加しても、D
Cドリフトを少なく抑えることができるので、光導波路
素子の寿命を延ばすことができる。
によれば、バッファ層の組成SiOxにおけるxの値
を、1.6以上かつ2.0未満の範囲に調整して、DC
ドリフトを低減させたので、光導波路素子の製造工程を
追加したり、複雑な工程を必要せずにDCドリフトを低
減した光導波路素子を製造できる。このため製造歩留り
を悪化させたり、コストの上昇を招くことなく、DCド
リフトを低減した光導波路素子を得ることができる。ま
た、長時間に渡って直流バイアス電圧を印加しても、D
Cドリフトを少なく抑えることができるので、光導波路
素子の寿命を延ばすことができる。
【0027】また、請求項2記載の発明によれば、組成
SiOxのxの値を1.8を中心にその前後0.1の範
囲に調整した。xの値の最適化を図ることによって、D
Cドリフトを最も少なく、かつ長時間に渡って低減する
ことができる。
SiOxのxの値を1.8を中心にその前後0.1の範
囲に調整した。xの値の最適化を図ることによって、D
Cドリフトを最も少なく、かつ長時間に渡って低減する
ことができる。
【0028】請求項3記載の発明によれば、光導波路素
子の基板として、ニオブ酸リチウム結晶基板を用いた。
ニオブ酸リチウムは電気光学効果が非常に大きく、また
光の吸収が小さく低損失であり光導波路素子の基板とし
て好適である。
子の基板として、ニオブ酸リチウム結晶基板を用いた。
ニオブ酸リチウムは電気光学効果が非常に大きく、また
光の吸収が小さく低損失であり光導波路素子の基板とし
て好適である。
【0029】また、請求項4記載の発明によれば、光導
波路によって光方向性結合器を構成した。組成の調整さ
れたバッファ層を用いることにより、光方向性結合器の
寿命を延ばすことができる。
波路によって光方向性結合器を構成した。組成の調整さ
れたバッファ層を用いることにより、光方向性結合器の
寿命を延ばすことができる。
【0030】さらに、請求項5記載の発明によれば、光
導波路によって干渉型光変調器を構成した。組成の調整
されたバッファ層を干渉型光変調器に用いることによ
り、長期間に渡って安定した動作点で光の変調を行うこ
とができる。
導波路によって干渉型光変調器を構成した。組成の調整
されたバッファ層を干渉型光変調器に用いることによ
り、長期間に渡って安定した動作点で光の変調を行うこ
とができる。
【図1】本発明の一実施例における光導波路素子の断面
をあらわした断面図である。
をあらわした断面図である。
【図2】組成を調整したバッファ層の膜厚方向における
組成比を表わした特性図である。
組成比を表わした特性図である。
【図3】図2に示した組成のバッファ層を使用した光導
波路素子における直流バイアス電圧の印加時間に対する
DCドリフト量を表わした特性図である。
波路素子における直流バイアス電圧の印加時間に対する
DCドリフト量を表わした特性図である。
【図4】光方向性結合器の概略構成を表わした斜視図で
ある。
ある。
11、31 基板 12、13、32、33 光導波路 14 光方向性結合器 15、16 入射端面 17、18 出射端面 19、34 バッファ層 21、22、35、36 制御電極 25 入射光 26、27 出射光 41、42、43 膜厚方向の組成比を示した特性 44、45、46 経過時間に対するDCドリフト量を
示した特性
示した特性
Claims (5)
- 【請求項1】 電気光学効果を有する基板と、 この基板に形成された光導波路と、 この光導波路上に形成されその組成がSiOxであって
xの値が1.6以上かつ2.0未満の範囲にあるバッフ
ァ層と、 このバッファ層の上に形成された制御電極とを具備する
ことを特徴とする光導波路素子。 - 【請求項2】 電気光学効果を有する基板と、 この基板に形成された光導波路と、 この光導波路上に形成されその組成がSiOxであって
xの値が1.8を中心にその前後0.1の範囲にあるバ
ッファ層と、 このバッファ層の上に形成された制御電極とを具備する
ことを特徴とする光導波路素子。 - 【請求項3】 前記基板は、ニオブ酸リチウム結晶基板
であることを特徴とする請求項1または請求項2記載の
光導波路素子。 - 【請求項4】 前記光導波路は、光方向性結合器を構成
することを特徴とする請求項1または請求項2記載の光
導波路素子。 - 【請求項5】 前記光導波路は、干渉型光変調器を構成
することを特徴とする請求項1または請求項2記載の光
導波路素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2779394A JPH07234422A (ja) | 1994-02-25 | 1994-02-25 | 光導波路素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2779394A JPH07234422A (ja) | 1994-02-25 | 1994-02-25 | 光導波路素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07234422A true JPH07234422A (ja) | 1995-09-05 |
Family
ID=12230860
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2779394A Pending JPH07234422A (ja) | 1994-02-25 | 1994-02-25 | 光導波路素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07234422A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007213100A (ja) * | 2007-05-14 | 2007-08-23 | Sumitomo Osaka Cement Co Ltd | 光導波路素子 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63175241A (ja) * | 1987-01-16 | 1988-07-19 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 光記録材料 |
JPH03127023A (ja) * | 1989-10-13 | 1991-05-30 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 導波路形光素子 |
JPH04346310A (ja) * | 1991-05-23 | 1992-12-02 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光制御デバイス |
JPH05194770A (ja) * | 1992-01-17 | 1993-08-03 | Mitsubishi Kasei Corp | 表面被覆プラスチックス製品 |
-
1994
- 1994-02-25 JP JP2779394A patent/JPH07234422A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63175241A (ja) * | 1987-01-16 | 1988-07-19 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 光記録材料 |
JPH03127023A (ja) * | 1989-10-13 | 1991-05-30 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 導波路形光素子 |
JPH04346310A (ja) * | 1991-05-23 | 1992-12-02 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光制御デバイス |
JPH05194770A (ja) * | 1992-01-17 | 1993-08-03 | Mitsubishi Kasei Corp | 表面被覆プラスチックス製品 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007213100A (ja) * | 2007-05-14 | 2007-08-23 | Sumitomo Osaka Cement Co Ltd | 光導波路素子 |
JP4668239B2 (ja) * | 2007-05-14 | 2011-04-13 | 住友大阪セメント株式会社 | 光導波路素子 |
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