JPH066258B2 - シリコンウェーハの面を研削する方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、シリコンウエーハの面を研削する方法、更に
詳しくは回転駆動される支持部材の環状自由端縁部に配
設された固定超砥粒製ブレードによってシリコンウエー
ハを面を梨地面に研削する方法に関する。

〔従来の技術〕

周知の如く、シリコンウエーハの製造においては、一般
的に、高純度シリコンから成る略円柱状のインゴットを
生成し、次いでこのインゴットを適宜の厚さにスライス
して多数枚の略円板状のシリコンウエーハを生成する。
しかる後に、各シリコンウエーハの両面を砥粒加工し、
次いで各シリコンウエーハを適宜の混酸溶液に浸漬せし
めてその両面をエッチング処理し、そして更に各シリコ
ンウエーハの片面をポリッシングして鏡面にせしめる。
かようにして製造されたシリコンウエーハの上記片面即
ち鏡面には印刷等によって回路が施されるが、回路の施
した後にシリコンウエーハの他面を更に砥粒加工するこ
とも少なくない。

而して、シリコンウエーハの面の砥粒加工、殊に回路を
施す前のシリコンウエーハの両面の砥粒加工において
は、砥粒加工によって梨地面にせしめることが一般に重
要であると考えられている。一般に、回転駆動される固
定超砥粒を用いてシリコンウエーハの面を研削すると、
研削された面に相当顕著な所謂ソーマークが生成され、
かかるソーマークに起因してシリコンウエーハに望まし
くない方向性が生じる。そこで、従来は、遊離砥粒を用
いる所謂ラッピングによってシリコンウエーハの両面を
砥粒加工していた。ラッピングは、通常、シリコンウエ
ーハの両面とこれらに対向して位置するラッピング板と
の間に遊離砥粒を含有したラッピング液を介在せしめ、
シリコンウエーハとラッピング板とを適宜の圧力で相互
に押付けながら相対的に移動せしめることによって遂行
される。かようなラッピングによれば、シリコンウエー
ハの面をソーマークが実質上存在しない梨地面にせしめ
ることができる。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、上記ラッピングには、 (イ)固定砥粒を用いる場合に比べて作業効率が相当低
い、 (ロ)ラッピング液によってシリコンウエーハが汚染さ
れ、それ故にラッピングの後に比較的煩雑なシリコンウ
エーハ洗浄及び乾燥工程を遂行しなければならない、 (ハ)自動化が困難である、 という欠点乃至問題がある。

本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その技
術的課題は、固定超砥粒製ブレードを用いてシリコンウ
エーハの面を研削する様式、即ちシリコンウエーハを汚
染する等の問題を生じせしめることなく充分な作業効率
で且つ用意に自動化可能な様式でシリコンウエーハの面
を研削することができるにもかかわらず、研削した面を
ソーマークが実質上皆無或いは存在するといても僅かで
ある梨地面にせしめることができる新規且つ優れたシリ
コンウエーハの面を研削する方法を提供することであ
る。

〔課題を解決するための手段〕

本発明者は、鋭意研究及び実験を重ねた結果として、驚
くべきことに、従来は回転駆動される固定超砥粒製ブレ
ードを用いてシリコンウエーハの面を研削すると、研削
された面に必然的に相当顕著なソーマークが生成される
と考えられていたが、ブレードによってシリコンウエー
ハの面を研削するのに先立って、特定のドレッサ即ち固
定酸化アルミニウム系砥粒製ブレードの面を、シリコン
ウエーハの面を研削するのと実質上同一の方式によって
研削することによってブレードをドレッシングすると、
ソーマークを実質上生成せしめることなく或いは生成さ
れるとしても僅かにせしめて、シリコンウエーハの面を
ブレードによって充分良好な梨地面に研削することがで
きることを見出した。

即ち、本発明によれば、上記技術的課題を達成するため
に、支持部材の環状自由端縁部に配設された固定超砥粒
製ブレードの回転軸線が固定酸化アルミニウム系砥粒製
ドレッサの略平坦な面に略垂直になるように該ブレード
と該ドレッサとを配置し、該ブレードを回転駆動せしめ
ると共に該ブレードと該ドレッサとを該ブレードの該回
転軸線に対して略垂直な方向に相対的に移動せしめて、
該ブレードによって該ドレッサを研削することによって
該ブレードをドレッシングし、 次いで、該ブレードの該回転駆動をシリコンウエーハの
研削すべき面に対して略垂直になるように該ブレードと
該シリコンウエーハとを配置し、該ブレードを回転駆動
せしめると共に該ブレードと該シリコンウエーハとを該
ブレードの該回転軸線に対して略垂直な方向に相対的に
移動せしめて、該ブレードによって該シリコンウエーハ
の該面を梨地面に研削する、 ことを特徴とするシリコンウエーハの面を研削する方法
が提供される。

〔作用〕

後述する実験例についての記載から明確に理解されると
おり、本発明のシリコンウエーハの面を研削する方法に
よれば、固定超砥粒製ブレードを用いてシリコンウエー
ハの面を研削するにもかかわらず、ソーマークが実質上
存在しない或いは存在するとしても僅かである充分に良
好な梨地面にシリコンウエーハの面を研削することがで
きる。

〔実施例〕

以下、添付図面を参照して、更に詳細に説明する。

第１図は、本発明の方法に使用し得る研削ホイールの一
実施例を図示している。図示の研削ホイール２は、円形
基部４とこの基部４の周縁から垂下する円筒形垂下部６
とを有する支持部材８を具備している。この支持部材８
は、アルミニウムの如き適宜の金属材料から形成されて
いるのが好都合である。支持部材８の基部４の中心部は
適宜の方法によって回転軸１０に装着される。図示の場
合、基部４の中心部には貫通開口１２が形成され、一
方、回転軸１０の下端部には外周面に雄螺条が形成され
た小径部１４が形成されており、開口12に小径部１４を
挿通して基部４の上面を回転軸10の肩部１６に当接せし
め、そして開口１２を通って突出するところの小径部１
４の突出端部にナット１８を螺着することによって、回
転軸１０に支持部材８が着脱自在に装着されている。

支持部材８の自由端縁部即ち垂下部６には、ブレード２
０が設けられている。このブレード２０は、固定超砥粒
製であることが重要である。超砥粒は、例えば立方晶窒
化硼素砥粒又はその類似砥粒でよいが、天然又は合成ダ
イヤモンド砥粒であるのが好ましい。ダイヤモンド砥粒
の粒度は、Ｕ．Ｓ．メッシュ番号で１２００乃至１０
０、好ましくは１０００乃至１５０、更に好ましくは８
００乃至２３０、でよい。超砥粒は、ニッケル、銅又は
黄銅の如き適宜の金属結合剤を使用するメタルポンド
法、加熱して磁器化される粘土質結合剤を使用するビト
リファイドボンド法、或いは熱硬化性樹脂結合剤を使用
するレジノイドボンド法等によってボンドしてブレード
２０に形成され得る。殊に超砥粒がダイヤモンド砥粒で
ある場合には、メタルボンド法によって好都合にボンド
することができる。メタルボンドダイヤモンド砥粒製ブ
レード２０を用いる場合には、ビトリファイドボンド又
はレジノイドボンド超砥粒製ブレード２０の場合と同様
に、所定形状のブレードを形成し、次いで適宜の接着剤
によってこのブレードを支持部材８の所定位置に接着す
ることができるが、ブレード２０の強度等の見地からし
て、それ自体は公知のニッケルイオンを含む電解液等を
使用する電着法によって、支持部材８の所定位置に直接
的にブレード２０を形成すると同時に固着せしめるのが
好ましい。

図示の実施例においては、支持部材８の垂下部６の下面
は、下方に向かって半径方向外方に傾斜せしめられてい
る。そして、ブレード２０は、垂下部６の内面及び下面
に沿って延びる被固着乃至被接着部２２と、垂下部６の
外面下端を越えて下方に向かって半径方向外方に延びる
自由端部２４とを有する。ブレード２０の回転軸線２６
とブレード２０の自由端部２４とが形成する角度αは、
１００乃至１６０度、好ましくは１１０乃至１５０度、
特に好ましくは１２０乃至１４０度、であるのが適切で
ある。角度αが過大になると、後に説明する研削の際の
ブレード２０によるシリコンウエーハの所謂切れあじが
低下し、逆に角度αが過小になると、後に説明する研削
の際にブレード２０に作用する研削抵抗が過大になり、
従ってブレード２０の必要強度が相当大きくなる。ブレ
ード２０、特にその自由端部２４の厚さは、０．０５乃
至２．００ｍｍ、好ましくは０．０８乃至1.00ｍｍ、特
に好ましくは０．１０乃至０．５０ｍｍであるのが適切
である。厚さが過大になると、後に説明する研削のブレ
ード２０とシリコンウエーハとの接触面積が増大し、こ
れによって所謂切れあじが低下し、そしてまた高価な超
砥粒が比較的多量に必要となる。逆に、厚さが過小にな
ると、ブレード２０の強度が過小になる、必ずしも必要
ではないが、ブレード２０は支持部材８の垂下部６の全
周に渡って連続して延びる環形状であるのが好ましい。
所望ならば、ブレード２０の自由端部２４に周方向に間
隔を置いて複数個のスロットを形成することもできる。
かかるスロットを形成すると、後に説明する研削の際
に、スロットを通して冷却水を流すことができ、そして
またシリコンウエーハから除去された研削粉がスロット
を通って容易に逃げることができ、かくして研削効果を
高めることができる。また、所望ならば、ブレード２０
の自由端部２４の周方向断面形状を波状にしたり、或い
は支持部材８の垂下部６の同心状に２個又はそれ以上の
ブレード２０を配設することもできる。

第２図は、本発明の方法に使用され得る研削ホイールの
他の実施例を図示している。この研削ホイール２’にお
いては、支持部材８’の垂下部６’の下面は回転軸線２
６’に対して実質上垂直に延びている。そして、垂下部
６’のかような下面に沿って位置する環状平板形状のブ
レード２０’が設けられている。第２図に図示する研削
ホイール２’の上述した点以外は、第１図に図示する研
削ホイール２と実質上同一である。

第１図及び第２図に図示する実施例においては、円筒形
垂下部６又は６’を有する支持部材８又は８’を使用
し、垂下部６又は６’にブレード２０又は２０’を設け
ているが、これに代えて、例えば円形平板形状の支持部
材を使用し、かかる支持部材の環状自由端部即ち周縁部
にブレードを設けることもできる。

本発明の方法においては、上述した研削ホイール２又は
２’のブレード２０又は２０’によってシリコンウエー
ハの面を研削するのに先立って、固定酸化アルミニウム
系砥粒製ドレッサによって研削ホイール２又は２’のブ
レード２０又は２０’をドレッシングすることが重要で
ある。

第３図を参照して、研削ホイール２のブレード２０をド
レッシングする様式について説明する。ドレッサ２８は
保持具３０によって保持される。図示の保持具３０は、
基台３２とこの基台３２上に固定された保持板３４とを
有する。全体として円盤形状でよい基台３２には、その
上面に円形凹部３６が形成されていると共に、円形凹部
３６から下方に延びる通路３８が形成されている。通路
３８は適宜の真空源（図示していない）に接続されてい
る。円盤形状でよい保持板３４は、多孔性材料から形成
された主部４０とその周縁に固定された環状外側部４２
とを有し、環状外側部４２の下面を上記基台３２の上面
に固着することによって基台３２に固定され、主部４０
が上記凹部３６を覆う。円盤形状でよいドレッサ２８
は、保持板３４上に載置されてその主部４０を覆う。

真空源（図示していない）を作動せしめると、保持板３
４の主部４０、凹部３６及び通路３８を通して空気が吸
引され、かくして保持板３４上にドレッサ２８が吸着保
持される。

ドレッサ２８は、酸化アルミニウム系砥粒、好ましくは
人造結晶酸化アルミニウム（アランダム）系砥粒をボン
ドして形成されたものであることが重要である。人造結
晶酸化アルミニウム系砥粒としては、記号称呼でＡ、３
２Ａ、ＷＡ又はＲＡと称されているもの等が好都合に使
用される。人造結晶酸化アルミニウム系砥粒は、加熱し
て磁器化される粘土質結合剤を使用するビトリファイド
ボンド法、或いは熱硬化性樹脂結合剤を使用するレジノ
イドボンド法によって好都合ボンドすることができる。

研削ホイール２は、その回転軸線２６（第１図）がドレ
ッサ２８の上面に対して略垂直になるように、更に詳し
くは、矢印４４で示すところのドレッサ２８に対する研
削ホイール２の相対的移動方向に見て前端におけるブレ
ード２０の下端４６よりも後端におけるブレード２０の
下端４８（第１図）が数十μｍ程度高くなるように極く
僅かだけ、ドレッサ２８の上面に対してその回転軸線２
６（第１図）を傾斜せしめて、配置されているのが好都
合である。研削ホイール２は、回転軸１０に駆動連結さ
れた電動モータの如き駆動源（図示していない）によっ
て、この回転軸線を中心として回転駆動される。加え
て、保持具３０を矢印５０で示す方向に移動せしめるこ
とによって、或いはこれに代えて又はこれに加えて研削
ホイール２を矢印４４で示す方向に移動せしめることに
よって、研削ホイール２とドレッサ２８とは矢印４４及
び５０で示す方向、即ち研削ホイール２の回転軸線に略
垂直で且つドレッサ２８の上面に実質上平行な方向に相
対的に移動せしめられる。かくして、研削ホイール２の
ブレード２０によってドレッサ２８が研削され、これに
よってブレード２０がドレッシングされる。かようなド
レッシングの際のブレード２０の周速度、研削ホイール
２とドレッサ２８の矢印４４及び５０で示す方向への相
対的移動速度、及び研削深さt₁は、適宜に設定すること
ができる。

本発明の方法においては、上述したドレッシングの後
に、研削ホイール２のドレッシングされたブレード２０
によってシリコンウエーハの面を研削する。

第４図は、研削ホイール２のブレード２０によってシリ
コンウエーハ５２の面を研削する様式を示している。第
３図と第４図を比較参照することによって容易に理解さ
れる如く、研削は上述したドレッシングと実質上同様な
様式によって遂行される（換言すれば、上述したドレッ
シングはシリコンウエーハの面の研削と実質上同一の様
式でドレッサ２８を研削することによって遂行され
る）。即ち略円板形状のシリコンウエーハ５２は、その
研削すべき面を上方に向けて保持具３０の保持板３４上
に載置され、かくして保持具３４上に吸着保持される。
研削ホイール２は、その回転軸線２６（第１図）がシリ
コンウエーハ５２の上面に対して略垂直になるように、
更に詳しくは、矢印４４で示すところのシリコンウエー
ハ５２に対する研削ホイール２の相対的移動方向に見て
前端におけるブレード２０の下端４６よりも後端におけ
るブレード２０の下端４８（第１図）が数十μｍ程度高
くなるように極く僅かだけシリコンウエーハ５２の上面
に対してその回転軸線２６（第１図）を傾斜せしめて、
配置されるのが好都合である。研削ホイール２は、その
回転軸線２６を中心として回転駆動される。加えて、保
持具３０を矢印５０で示す方向に移動せしめることによ
って、或いはこれに代えて又はこれに加えて研削ホイー
ルを矢印４４で示す方向に移動せしめることによって、
研削ホイール２とシリコンウエーハ５２とは矢印４４及
び５０で示す方向、即ち研削ホイール２の回転軸線２６
に略垂直で且つシリコンウエーハ52の上面に実質上平行
な方向に相対的に移動せしめられる。かくして、シリコ
ンウエーハ５２の上面がブレード２０によって研削され
る。かような研削の際のブレード２０の自由端の周速
は、例えば片面を鏡面にせしめる前におけるシリコンウ
エーハの面の研削においては、一般に、２００乃至３０
００ｍ／ｍｉｎ、好ましくは３００乃至２０００ｍ／ｍ
ｉｎ、特に好ましくは４００乃至１３００ｍ／ｍｉｎで
あるのが適切であり、鏡面にせしめられた片面に回路を
施した後におけるシリコンウエーハの他面の研削におい
ては、一般に、１０００乃至６０００ｍ／ｍｉｎ、好ま
しくは２０００乃至５０００ｍ／ｍｉｎであるのが適切
である。研削ホイール２とシリコンウエーハ５２との矢
印４４及び５０で示す方向への相対的移動速度は、一般
的に１０００ｍｍ／ｍｉｎ以下にすることが望ましい。
研削深さt₂は、研削によって低減すべきシリコンウエー
ハ５２の厚さに応じて適宜に設定することができ、例え
ばシリコンウエーハの片面を鏡面にせしめる前における
シリコンウエーハの面の研削においては、一般的に１０
乃至２０μｍに設定し、またシリコンウエーハの鏡面に
せしめられた片面に回路を施した後におけるシリコンウ
エーハの他面の研削においては、一般的に数μｍ乃至数
百μｍに設定する。

第２図に図示する研削ホイール２’を使用する場合も、
上述した場合と同様にして、ブレード２０’をドレッシ
ングし、しかる後にシリコンウエーハ５２の面を研削す
ることができる。但し、第２図に図示する研削ホイール
２’を使用する場合には、シリコンウエーハ５２とブレ
ード２０’との接触面積が比較的大きいこと等に起因し
て、研削深さt₂が数μｍに制限される傾向がある。

上述した通りの本発明の方法によれば、後述する実験例
から明らかな通り、シリコンウエーハ52の面を研削し
て、ソーマークが実質上皆無或いは存在するとしても僅
かである充分良好な梨地面にせしめることができる。ブ
レード２０又は２０’をドレッシングした後にシリコン
ウエーハ５２の面の研削を多数回（例えば１０００回程
度）繰り返し遂行すると、次第に研削した面にソーマー
クが現出してくる傾向があるが、かかる場合にはブレー
ド２０又は２０’を再びドレッシングすればよい。

次に、本発明の実験例及び比較実験例について述べる。

実験例(1) 電着工程及びその後の溶解工程によって、第１図に図示
する通りの形態の研削ホイールを作成した。更に詳しく
は、電着工程においては、ニッケルイオンを含む電解液
中にネッケル板を浸漬せしめて陽極とした。また、第１
図に２点鎖線５４で示す通りの環状突出部が一体に形成
されたアルミニウム製支持部材を、その垂下部の内面及
び下面並びにその突出部の内面を除いて全て絶縁物質で
被覆して、倒立状態で上記電解液中に浸漬せしめ、これ
を陰極とした。上記電解液中には、電解の開始に先立っ
てＵ．Ｓ．メッシュ番号で４００の合成ダイヤモンド砥
粒を撹拌浮遊せしめた。次いで、電解を開始し、支持部
材の非被覆部上へ重力によって落下した砥粒を析出した
ニッケルによってボルドし、かくしてブレードを形成し
た。溶解工程においては、形成されたブレードを有する
支持部材を電解液から取り出し、支持部材の突出部外面
だけ絶縁物質被覆を除去した後に、苛性ソーダ溶液中に
浸漬せしめた。かくして、支持部材の突出部を溶解除去
した。しかる後に、苛性ソーダ溶液から支持部材を取り
出して、残りの全ての絶縁物質被覆を除去し、かくして
第１図に図示する通りの研削ホイールを製作した 製作した研削ホイールにおけるブレードの自由端部の厚
さは０．３０ｍｍであり、回転軸線とブレードの自由端
部とが形成する角度α（第１図）は１３５度であり、ブ
レードの自由端の外径は２００ｍｍであった。

上記研削ホイールのブレードを、第３図を参照して説明
した通りの様式によってドレッシングした。この際に
は、ドレッサの特性を表示するための記号として国際的
に慣用されている表示法でＷＡ３２０ＮＢ（即ちＵ．
Ｓ．メッシュ番号で３２０のＷＡ砥粒を結合度Ｎでレジ
ノイドボンドしたドレッサ）であり、厚さ４ｍｍ、外径
４インチの円盤形状ドレッサを使用した。ブレードの自
由端の周速は１２５０ｍ／ｍｉｎであった。ドレッサを
保持した保持具を矢印５０で示す方向に１５０ｍｍ／ｍ
ｉｎの速度で移動せしめた。研削深さt₁は５０μｍであ
った。研削域には冷却水を噴射した。

上記ドレッシングの後に、第４図を参照して説明した通
りの様式によって、シリコンウエーハの片面を研削し
た。この際には、ブレードの自由端の周速は１２５０ｍ
／ｍｉｎであった。シリコンウエーハを保持した保持具
は、矢印５０で示す方向に１５０ｍｍ／ｍｉｎの速度で
移動せしめた。研削深さt₂は１５μｍであった。研削域
には冷却水を噴射した。

第５図は、上記の通りにして研削したシリコンウエーハ
の面を２００倍に拡大して示す写真である。第５図から
明らかな如く、研削された面は、ソーマークが実質上存
在しない梨地面であった。

実験例(2)乃至(5) 下記第１表に示したＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄの種々の条件以外は
上記実験例(1)と同様にして、シリコンウエーハの片面
を研削した。シリコンウエーハの研削した面は、第５図
に示す面と同様のソーマークが実質上存在しない梨地面
であった。

実験例(6) Ｕ．Ｓ．メッシュ番号で３２０の合成ダイヤモンド砥粒
を使用したこと、及び形成されたブレードには、その自
由端部に第６図に図示する如く、周方向間隔ｌが１．５
ｍｍで形成された幅Ｗが１ｍｍ、深さｄが１ｍｍのスロ
ット５６を有すること、以外は実験例(1)とほぼ同様に
して研削ホイールを製作した。

次いで、使用したドレッサがＲＡ８０ＮＢ（即ちＵ．
Ｓ．メッシュ番号で８０のＲＡ砥粒を結合度Ｎでレジノ
イドボンドしたドレッサ）であること、ブレードの自由
端の周速は６５０ｍ／ｍｉｎであること、及び保持具の
移動速度が８０ｍｍ／ｍｉｎであること、以外は実験例
(1)と同様にして、上記研削ホイールのブレードをドレ
ッシングした。

しかる後に、ブレードの自由端の周速が６５０ｍ／ｍｉ
ｎであること、保持具の移動速度が８０ｍｍ／ｍｉｎで
あること、以外は実験例(1)と同様にして、シリコンウ
エーハの片面を研削した。

シリコンウエーハの研削した面は、第５図に示す面と同
様の、ソーマークが実質上存在しない梨地面であった。

実験例(7) Ｕ．Ｓ．メッシュ番号で４００の合成ダイヤモンド砥粒
をレジノイドボンドしてブレードを形成し、次いでかか
るブレードを支持部材に接着し、かくして第２図に図示
する通りの研削ホイールを製作した。ブレードの外径は
２００ｍｍであり、ブレードの内径は１９０ｍｍであ
り、ブレードの厚さは２ｍｍであった。

次いで、実験例(1)と同様にして研削ホイールのブレー
ドをドレッシングした。

しかる後に、研削深さt₂が３μｍであること以外は実験
例(1)と同様にして、シリコンウエーハの片面を研削し
た。

第７図は、かくして研削したシリコンウエーハの面を２
００倍に拡大して示す写真である。第７図から明らかな
如く、研削した面は、若干のソーマークが存在する梨地
面であった。

比較実験例(1) 実験例(1)の研削ホイールと同一と研削ホイールのブレ
ードを、使用したドレッサがＧＣ３２０ＬＶ（即ちＵ．
Ｓ．メッシュ番号で３２０のグリーンカーボンランダム
砥粒を結合度Ｌでビトリファイドボンドしたドレッサ）
であること以外は実験例(1)と同様にしてドレッシング
した。

しかる後に、実験例(1)と同様にしてシリコンウエーハ
の片面を研削した。

第８図は、かくして研削したシリコンウエーハの面を２
００倍に拡大して示す写真である。第８図から明らかな
如く、研削した面は、顕著なソーマークを有する非梨地
面であった。

〔発明の効果〕

本発明によれば、固定超砥粒製ブレードを用いてシリコ
ンウエーハの面を研削する様式、即ちシリコンウエーハ
を汚染する等の問題を生じせしめることなく充分な作業
効率で且つ容易に自動化可能な様式でシリコンウェーハ
の面を研削することができるにもかかわらず、研削した
面をソーマークが実質上皆無或いは存在するとしても僅
かである梨地面にせしめることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の方法に使用し得る研削ホイールの一
実施例を示す断面図。 第２図は、本発明の方法に使用し得る研削ホイールの他
の実施例を示す断面図。 第３図は、本発明に従って、第１図の研削ホイールのブ
レードをドレッシングする様式を示す部分断面図。 第４図は、本発明に従って、ブレードがドレッシングさ
れた第１図の研削ホイールによってシリコンウエーハの
面を研削する様式を示す部分断面図。 第５図は、実験例(1)において研削されたシリコンウエ
ーハの面を２００倍に拡大して示す写真。 第６図は、実験例(6)で使用した研削ホイールのブレー
ドの自由端部を示す拡大部分正面図。 第７図は、実験例(7)において研削されたシリコンウエ
ーハの面を２００倍に拡大して示す写真。 第８図は、比較実験例(1)において研削されたシリコン
ウエーハの面を２００倍に拡大して示す写真。 ２及び２’・・・・研削ホイール ８及び８’・・・・支持部材 ２０及び２０’・・ブレード ２８・・・・・・・ドレッサ ３０・・・・・・・保持具 ５２・・・・・・・シリコンウエーハ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】支持部材の環状自由端縁部に配設された固
   定超砥粒製ブレードの回転軸線が固定酸化アルミニウム
   系砥粒製ドレッサの略平坦な面に略垂直になるように該
   ブレードと該ドレッサとを配置し、該ブレードを回転駆
   動せしめると共に該ブレードと該ドレッサとを該ブレー
   ドの該回転軸線に対して略垂直な方向に相対的に移動せ
   しめて、該ブレードによって該ドレッサを研削すること
   によって該ブレードをドレッシングし、 次いで、該ブレードの該回転軸線をシリコンウエーハの
   研削すべき面に対して略垂直になるように該ブレードと
   該シリコンウエーハとを配置し、該ブレードを回転駆動
   せしめると共に該ブレードと該シリコンウエーハとを該
   ブレードの該回転軸線に対して略垂直な方向に相対的に
   移動せしめて、該ブレードによって該シリコンウエーハ
   の該面を梨地面に研削する、 ことを特徴とするシリコンウエーハの面を研削する方
   法。