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TW202320971A - 修整環及被加工物之磨削方法 - Google Patents

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TW202320971A
TW202320971A TW111128992A TW111128992A TW202320971A TW 202320971 A TW202320971 A TW 202320971A TW 111128992 A TW111128992 A TW 111128992A TW 111128992 A TW111128992 A TW 111128992A TW 202320971 A TW202320971 A TW 202320971A
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TW
Taiwan
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grinding
workpiece
dressing
holding
ring
Prior art date
Application number
TW111128992A
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English (en)
Inventor
鈴木佳一
木原智治
Original Assignee
日商迪思科股份有限公司
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Publication date
Application filed by 日商迪思科股份有限公司 filed Critical 日商迪思科股份有限公司
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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Abstract

[課題]在對磨削磨石進行修整時，將被加工物與修整板的調換作業所需要的時間縮短。 [解決手段]提供一種修整環，前述修整環具有用於對加工磨石進行修整之環狀的修整構件。較佳的是，在被加工物的磨削時，被加工物是配置在修整構件的開口部。又，較佳的是，修整環更具備環狀的支撐板，前述環狀的支撐板於上表面固定修整構件。

Description

修整環及被加工物之磨削方法
本發明是有關於一種具有用於對加工磨石進行修整之環狀的修整構件之修整環、及具備磨削被加工物之磨削步驟以及以該修整構件修整磨削磨石之修整步驟的被加工物之磨削方法。
在半導體器件晶片之製造步驟中，是例如首先在以矽等之半導體所形成且於正面呈格子狀地設定有複數條分割預定線之晶圓中，於以複數條分割預定線所區劃出之各區域中形成IC(積體電路，Integrated Circuit)等的器件。
接著，在磨削晶圓的背面側而將晶圓薄化後，沿著各分割預定線來分割晶圓。藉此，將晶圓分割成複數個半導體器件晶片。在晶圓(被加工物)的磨削中，可使用磨削裝置(參照例如專利文獻1)。
磨削裝置具備用於吸引保持被加工物之圓板狀的工作夾台。在工作夾台的上方設置有包含主軸之磨削單元。在主軸的下端部固定有圓板狀的輪座，在輪座的下表面側可裝設圓環狀的磨削輪。
磨削輪具有圓環狀的輪基台，且在輪基台的下表面側，沿著輪基台的圓周方向以大致等間隔的方式配置有複數個磨削磨石。各磨削磨石具有磨粒、與用於固定磨粒之黏結材(結合材)。
當以磨削輪進行被加工物的磨削後，會因堵塞、鈍化等而使磨削磨石的下表面側的磨削能力降低。因此，為了回復磨削能力，必須定期地對磨削磨石進行修整。
但是，為了進行修整，必須進行第1調換作業，前述第1調換作業是使已被工作夾台所吸引保持之被加工物從工作夾台移動到其他的場所，並取而代之地，以工作夾台吸引保持圓板狀的修整板。
此外，在修整的結束後，會變得也必須進行第2調換作業，前述第2調換作業是使已被工作夾台所吸引保持之修整板從工作夾台移動到其他的場所，並取而代之地，以工作夾台吸引保持被加工物。
由於必須在每次進行修整時進行第1以及第2調換作業，因此作業效率會降低相當於調換作業所需要的時間之量。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本特開2014-124690號公報
發明欲解決之課題
本發明是有鑒於所述之問題點而作成的發明，其目的在於在對磨削磨石進行修整時，縮短在被加工物與修整板之調換作業上所需要的時間。 用以解決課題之手段
根據本發明之一態樣，可提供一種修整環，前述修整環具有用於對加工磨石進行修整之環狀的修整構件。
較佳的是，在被加工物的磨削時，該被加工物是配置在該修整構件的開口部。
又，較佳的是，修整環更具備環狀的支撐板，前述環狀的支撐板於上表面固定該修整構件。
依據本發明的其他的態樣，可提供一種被加工物之磨削方法，其磨削被加工物，前述被加工物之磨削方法具備以下步驟： 修整構件保持步驟，以具有可保持該被加工物之保持面的工作夾台的該保持面，來保持用於對磨削輪的磨削磨石進行修整之環狀的修整構件； 被加工物保持步驟，在以該保持面所保持之該修整構件的開口部中，以該被加工物的上表面位於比該修整構件的上表面更上方的方式來保持該被加工物； 磨削步驟，以繞著主軸旋轉之該磨削輪磨削該被加工物；及 修整步驟，在已將該磨削輪定位在該修整構件的上方且定位在該保持面的徑方向上之比該被加工物更外側的狀態下，一邊使該工作夾台繞著預定的旋轉軸旋轉，一邊使該磨削輪相對地朝向該保持面移動，藉此以該修整構件修整該磨削磨石。
較佳的是，該磨削步驟包含深進緩給(creep-feed)磨削，前述深進緩給磨削是一邊使該磨削輪與該工作夾台沿著和該主軸的長度方向正交之預定方向相對地移動，一邊磨削該被加工物，前述磨削輪之該磨削磨石的下表面配置在比被該保持面所保持之該被加工物的該上表面更低且比該修整構件的該上表面更高之預定的高度位置，且繞著該主軸而旋轉，前述工作夾台保持該被加工物且並未繞著該預定的旋轉軸旋轉。
又，較佳的是，該磨削步驟包含軸向進給(infeed)磨削，前述軸向進給磨削是一邊使繞著該主軸旋轉之該磨削輪、與保持該被加工物且繞著該預定的旋轉軸旋轉之該工作夾台沿著該主軸的長度方向相對地移動，一邊對該被加工物進行磨削。 發明效果
本發明之一態樣的修整環，具有用於對加工磨石進行修整之環狀的修整構件。例如，藉由將被加工物配置在修整環的開口部，可以用工作夾台來同時吸引保持修整環與被加工物。因此，可以將在工作夾台中調換被加工物與修整板之作業所需要的時間消除。
本發明之其他的態樣的被加工物之磨削方法具備修整構件保持步驟、被加工物保持步驟、磨削步驟與修整步驟，前述修整構件保持步驟以工作夾台的保持面保持環狀的修整構件，前述被加工物保持步驟以在修整構件的開口部，使被加工物的上表面位於比修整構件的上表面更上方的方式來保持被加工物。在磨削步驟中，是以繞著主軸而旋轉之磨削輪來磨削被加工物。
此外，在修整步驟中，是將磨削輪定位在修整構件的上方且定位在保持面的徑方向上之比被加工物更外側。在此狀態下，一邊使工作夾台繞著預定的旋轉軸旋轉，一邊使磨削輪相對地朝向保持面移動，藉此可以用修整構件來修整磨削磨石。
如此，由於可以同時以工作夾台來吸引保持修整環與被加工物，因此可以將在工作夾台中調換被加工物與修整板之作業所需要的時間消除。
用以實施發明之形態
參照附加圖式，說明本發明的一個態樣之實施形態。首先，針對在修整中使用之修整環2的構造、形狀等進行說明。圖1(A)是構成修整環2之修整構件4以及支撐板6的立體圖，圖1(B)是修整環2的立體圖。
修整構件4是為了對後述之磨削磨石26b、或使用於切削之磨石即切削刀片(未圖示)等之加工磨石進行修整而使用。修整構件4具有白剛鋁石(WA)、綠碳化矽(GC)等的磨粒、及陶瓷結合劑(vitrified bond)、樹脂結合劑等的固定磨粒之黏結材(結合材)。
本實施形態之修整構件4是具有上表面4a以及下表面4b之平板環狀，且在中央部具有與外徑呈大致同心狀地配置之預定口徑的開口部4c。修整構件4具有例如數百μm到1mm左右之厚度。再者，修整構件4的厚度亦可因應於被加工物11的厚度來適當設定。
修整構件4的下表面4b被接著劑(未圖示)固定在具有上表面6a以及下表面6b之平板環狀的支撐板6的上表面6a。支撐板6是以例如丙烯酸樹脂、氯乙烯樹脂等之樹脂、或玻璃纖維強化聚鄰苯二甲酸乙二酯等之複合材料所形成。
支撐板6雖然具有例如數百μm到1mm左右的厚度，但是支撐板6的厚度亦可因應於被加工物11的厚度來適當設定。本實施形態之支撐板6具有比修整構件4的外徑更大之外徑。
支撐板6具有和外徑呈大致同心地配置之開口部6c。開口部6c具有與修整構件4的開口部4c大致相同的口徑。支撐板6相對於修整構件4配置成在俯視視角下開口部6c的中心與開口部4c的中心一致。
其次，參照圖2至圖6，說明被加工物11(參照圖4(A)等)之磨削方法。圖2是顯示對1個被加工物11施行深進緩給磨削時之磨削方法的流程圖。在被加工物11的磨削中，可使用磨削裝置8(參照圖5(A))。
在此，參照圖5(A)以及圖5(B)來說明磨削裝置8的構成。再者，圖5(A)以及圖5(B)所示之X軸方向(前後方向)、Y軸方向(左右方向)、以及Z軸方向(上下方向)相互正交。
磨削裝置8具有圓板狀的工作夾台10。工作夾台10具有以非多孔質之陶瓷等所形成之框體12。框體12具有直徑比其高度呈充分地大之有底圓筒形狀。
在框體12的圓筒狀的凹部的底面呈放射狀地形成有複數個流路。又，在框體12以貫通於凹部的底面的中心的方式形成有中央流路。中央流路的一端連接於呈放射狀地形成之複數個流路，中央流路的另一端連接於真空泵、噴射器等之吸引源(未圖示)。
在框體12的凹部固定有以多孔質陶瓷所形成之圓板狀的多孔質板14。在多孔質板14的外周部，設置有和框體12同樣地以陶瓷所形成之非多孔質環16。此外，在非多孔質環16的外周部，設置有和多孔質板14同樣地以多孔質陶瓷所形成之多孔質環18。
多孔質環18的外周側面是接觸於框體12的內周側面。框體12、多孔質板14、非多孔質環16以及多孔質環18的上表面成為面齊平，且構成有大致平坦的保持面10a。在多孔質板14以及多孔質環18的各個上表面，可從吸引源傳達負壓。
再者，本實施形態中的多孔質板14的直徑與被加工物11的直徑大致相同，非多孔質環16的外徑(亦即多孔質環18的內徑)則和開口部4c、6c的內徑大致相同。
在工作夾台10的下部設置有馬達等的旋轉驅動源。工作夾台10可藉由旋轉驅動源而繞著預定的旋轉軸(例如配置成大致平行於Z軸方向之旋轉軸)旋轉。
旋轉驅動源受到構成X軸方向移動機構(未圖示)之X軸方向移動板(未圖示)所支撐。X軸方向移動板呈可滑動地安裝在已配置成大致平行於X軸方向之一對導軌(未圖示)上。
在X軸方向移動板的下表面側設置有螺帽部(未圖示)。在螺帽部呈可旋轉地連結有滾珠螺桿(未圖示)。滾珠螺桿是在一對導軌之間配置成和X軸方向大致平行。
於滾珠螺桿的一端部連結有步進馬達等的驅動源(未圖示)。當使驅動源動作時，X軸方向移動板即沿著X軸方向移動。在工作夾台10的上方配置有磨削單元20。
於磨削單元20連結有Z軸方向移動機構(未圖示)。Z軸方向移動機構具有沿著Z軸方向而配置之一對導軌(未圖示)。在一對導軌上可滑動地安裝有Z軸方向移動板(未圖示)。
在Z軸方向移動板的後方側設置有螺帽部(未圖示)。在螺帽部透過複數個滾珠(未圖示)而以可旋轉的方式連結有在一對導軌之間沿著Z軸方向設置之滾珠螺桿(未圖示)。
在滾珠螺桿的上端部連結有步進馬達等的驅動源(未圖示)。只要以驅動源使滾珠螺桿旋轉，Z軸方向移動板即沿著導軌在Z軸方向上移動。在Z軸方向移動板固定有上述之磨削單元20。
磨削單元20具有圓筒狀的主軸殼體(未圖示)。在主軸殼體，以可旋轉的方式容置有圓柱狀的主軸22的一部分。本實施形態的主軸22是其長度方向沿著Z軸方向而配置。
在主軸22的上端部設置有馬達等的旋轉驅動源(未圖示)。在主軸22的下端部透過圓板狀的輪座24而裝設有環狀的磨削輪26。磨削輪26具有以鋁合金等金屬材料所形成之圓環狀的輪基台26a。
輪基台26a的下表面側，沿著輪基台26a的下表面的圓周方向呈大致等間隔地配置有複數個磨削磨石26b。磨削磨石26b具有例如以金屬、陶瓷、樹脂等所形成之結合材、與以鑽石、cBN(立方氮化硼，cubic boron nitride)等所形成之磨粒。
當使主軸22旋轉時，磨削輪26即繞著主軸22而旋轉。在磨削被加工物11時，可從磨削水供給噴嘴(未圖示)對被加工物11與磨削磨石26b之接觸區域供給純水等之磨削水。
在使用磨削裝置8來磨削被加工物11時，首先是以修整環2和多孔質環18重疊且上表面4a朝上之方式，來將修整環2配置於保持面10a上(參照圖3(A))。
接著，使吸引源動作，而以多孔質環18(亦即保持面10a的一部分)吸引保持修整環2(修整構件保持步驟S10)。圖3(A)是顯示修整構件保持步驟S10的圖，圖3(B)是已被保持面10a保持之修整環2的立體圖。
在修整構件保持步驟S10之後，將與多孔質板14的外周大致相同直徑的被加工物11配置於修整環2的開口部(亦即開口部4c、6c)(參照圖4(A))。被加工物11是例如在正面11a側形成有複數個器件(未圖示)之矽製的圓板狀的晶圓。
不過，被加工物11的材料並無特別限定。被加工物11亦可藉碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等的化合物半導體來形成，亦可藉其他的材料來形成。於被加工物11的正面11a側貼附有樹脂製的保護膠帶13。
被加工物11是隔著保護膠帶13以多孔質板14(亦即保持面10a的其他的一部分)吸引保持正面11a側，以使背面11b側露出於上方(被加工物保持步驟S20)。圖4(A)是顯示被加工物保持步驟S20的圖，圖4(B)是已被保持面10a保持之被加工物11的立體圖。
磨削前的被加工物11及保護膠帶13的總厚度比修整環2的厚度(亦即從上表面4a到下表面6b之距離)更厚。因此，當以保持面10a吸引保持正面11a側時，被加工物11的背面(上表面)11b位於比修整構件4的上表面4a更上方。
修整環2的厚度是調整成：修整構件4的上表面4a位於比與以磨削裝置8磨削後之被加工物11的厚度對應之高度更下方。再者，亦可藉由在多孔質環18以及框體12的外周部設置環狀的落差部(未圖示)，來調整上表面4a的高度位置。
可以藉由設置環狀的落差部，而將修整構件4的上表面4a配置在比和磨削後的被加工物11的厚度對應之高度更下方，並且可以藉由將修整環2的厚度確保在規定值以上，而確保修整環2的機械性強度。
在被加工物保持步驟S20之後，對被加工物11進行磨削(磨削步驟S30)。在本實施形態的磨削步驟S30中，是對被加工物11施行深進緩給磨削。圖5(A)是顯示深進緩給磨削的局部剖面側視圖，圖5(B)是顯示深進緩給磨削的頂視圖。
在深進緩給磨削中，是將繞著主軸22旋轉之磨削輪26的磨削磨石26b的下表面配置在比被保持面10a所吸引保持的之被加工物11的背面11b更低，且比修整構件4的上表面4a更高之預定的高度位置。
又，使保持有被加工物11之工作夾台10在不繞著旋轉軸10b(參照圖6(A))旋轉的情形下，從預定的移動開始位置起沿著X軸方向(預定方向)移動。
在被加工物11於磨削磨石26b的正下方移動時，被加工物11的背面11b側會接觸於磨削磨石26b的下表面側，且背面11b側會被磨削。如此，一邊使工作夾台10與磨削輪26在X軸方向上相對地移動，一邊磨削被加工物11的背面11b側。
將工作夾台10在X軸方向上加工進給而使被加工物11移動到配置成環狀之複數個磨削磨石26b的內側之後，使磨削單元20暫時上升，以讓磨削磨石26b的下表面位於比背面11b側更上方。之後，使工作夾台10回到移動開始位置。
工作夾台10自移動開始位置起的移動所進行之1次的磨削(1道次)、磨削單元20的上升、及工作夾台10返回到移動開始位置，為對1個被加工物11施行1次深進緩給磨削時之一連串的動作。
為了將被加工物11薄化至成為預定的厚度，會變得需要進行例如10道次(亦即10組的一連串的動作)。但是，由於通常磨削磨石26b的磨削能力會在10道次結束前降低，因此必須對磨削磨石26b施行修整。
例如，必須在第5個道次的結束時間點進行修整(在S40中為「是」)(參照圖2)。在此情況下，是以修整環2對磨削磨石26b進行修整(修整步驟S50)。圖6(A)是顯示修整步驟S50的局部剖面側視圖，圖6(B)是顯示修整步驟S50的頂視圖。
在修整步驟S50中，是在已將磨削輪26定位在修整構件4的上方且定位在保持面10a的徑方向上之比被加工物11的外周更外側之狀態下，一邊使工作夾台10繞著旋轉軸10b旋轉，一邊使磨削輪26相對地朝向保持面10a移動。
例如，將工作夾台10的旋轉數設定在40rpm以上且300rpm以下之預定值，且將主軸22的旋轉數設定在1000rpm以上且3000rpm以下之預定值。又，例如，將磨削輪26的磨削進給速度(亦即沿著Z軸方向下降之移動速度)設定在0.5μm/s以上且6.0μm/s以下之預定值。
磨削磨石26b的下表面側在接觸於修整構件4的上表面4a側之後，只要將磨削磨石26b修整預定時間，磨削磨石26b的磨削能力即大致回復。例如，在直徑200mm的磨削輪中，在對精磨削用的磨削磨石26b進行修整時，是如下地設定修整條件。
工作夾台的旋轉數    40rpm 主軸的旋轉數                             2000rpm 磨削進給速度                             1.0μm/s 預定時間                                    300s
在修整步驟S50之後，由於1個被加工物11的磨削尚未結束(在S60中為「否」)，因此返回到磨削步驟S30，並進行對應於剩下的第6個道次到第10個道次之深進緩給磨削。相對於此，在已結束對應於第10個道次之深進緩給磨削的情況下(在S60中為「是」)，即結束流程。
在本實施形態中，由於可以像這樣地以保持面10a來同時吸引保持被加工物11與修整環2，因此可以將在工作夾台10中調換被加工物11與修整板之作業所需要的時間消除。
除此之外，在修整步驟S50中，是以軸向進給磨削的要領來對磨削輪26進行修整(亦即，軸向進給修整)。再者，相較於以深進緩給磨削之要領來對磨削輪26進行修整之深進緩給修整，在軸向進給修整中具有以下優點：可以在磨削磨石26b的下表面使磨粒的下端位置變得更均一。
其次，說明第2實施形態。在第2實施形態的磨削步驟S30中，並非進行深進緩給磨削而是進行軸向進給磨削。圖7(A)是顯示軸向進給磨削的局部剖面側視圖，圖7(B)是顯示軸向進給磨削的頂視圖。
第2實施形態中的保持面10a的形狀和第1實施形態不同，具有中央部比外周部稍微突出之圓錐形狀。不過在圖7(A)中，為了方便而將保持面10a顯示為大致平坦。
又，旋轉軸10b雖然相對於Z軸傾斜成保持面10a的一部分相對於以磨削磨石26b的下表面的軌跡所規定之磨削面成為大致平行，但在圖7(A)中，為了方便，而將旋轉軸10b顯示得與Z軸方向大致平行。
在軸向進給磨削時，是將繞著主軸22而旋轉之磨削輪26，朝向已以保持有被加工物11之狀態繞著旋轉軸10b旋轉之工作夾台10，而沿著Z軸方向來磨削進給。
當磨削磨石26b接觸到被加工物11的背面11b側時，背面11b側即被磨削。如此，一邊使磨削輪26與工作夾台10沿著Z軸方向相對地移動一邊磨削被加工物11。
圖8是顯示第2實施形態之複數個被加工物11之磨削方法的流程圖。在磨削步驟S30中，在將1個被加工物11薄化至預定的厚度後，在不需要修整的情況下(在S40中為「否」)，可將該被加工物11從保持面10a搬出，並重新將另外的被加工物11搬入工作夾台10。
如此進行，而依序對被加工物11進行軸向進給磨削。但是，必須在對1片以上的被加工物11進行軸向進給磨削後，因應於磨削磨石26b的磨削能力的降低的程度，來對磨削磨石26b進行修整(在S40中為「是」)。
在第2實施形態中，由於在修整步驟S50中也是和第1實施形態同樣地進行軸向進給修整，因此加工中的被加工物11亦可為直接在保持面10a被吸引保持之狀態。再者，亦可將加工後的被加工物11從保持面10a搬出。
在修整步驟S50之後，於磨削其他的被加工物11的情況下(在S62中為「是」)，會返回到被加工物保持步驟S20。相對於此，在不磨削其他的被加工物11的情況下(在S62中為「否」)，即結束流程。
在第2實施形態中，由於也可以用保持面10a來同時吸引保持被加工物11與修整環2，因此可以將在工作夾台10中調換被加工物11與修整板之作業所需要的時間消除。
其次，說明第3實施形態。在第3實施形態中，是如圖9(A)以及圖9(B)所示地對3個條形基板21，而非1個圓板狀的被加工物11，施行深進緩給磨削。
各條形基板21為矩形板狀，且以被密封樹脂、塑模樹脂等覆蓋的方式在其內部設置有複數個器件晶片(未圖示)。各條形基板21會被保持面10a吸引保持。
不過，工作夾台10的構造和第1以及第2實施形態不同。具體而言，多孔質板14在上表面具有和各條形基板21對應之矩形狀的吸引區域14a。在各吸引區域14a的周圍，被以非多孔質的陶瓷所形成且各自為直線狀之1個或2個交界部30、與非多孔質環16所包圍。
再者，第3實施形態中的保持面10a與第1實施形態同樣地呈大致平坦，且框體12、多孔質板14、非多孔質環16、多孔質環18以及交界部30的上表面是成為面齊平。
在第3實施形態中，是依照圖2所示之流程來磨削條形基板21的上表面21a側。在磨削步驟S30中，是以此工作夾台10同時吸引保持3個條形基板21，且使工作夾台10在不繞著旋轉軸10b旋轉的情形下，朝X軸方向移動，藉此來對各條形基板21進行深進緩給磨削。
圖9(A)是顯示深進緩給磨削的局部剖面側視圖，圖9(B)是顯示深進緩給磨削的頂視圖。在本實施形態中，由於也可以用保持面10a來同時吸引保持作為被加工物之條形基板21、與修整環2，因此可以將在工作夾台10中調換條形基板21與修整板之作業所需要的時間消除。
另外，上述實施形態之構造、方法等，只要在不脫離本發明之目的之範圍內，均可合宜變更來實施。
2:修整環 4:修整構件 4a:上表面 4b:下表面 4c:開口部 6:支撐板 6a:上表面 6b:下表面 6c:開口部 8:磨削裝置 10:工作夾台 10a:保持面 10b:旋轉軸 11:被加工物 11a:正面 11b:背面(上表面) 12:框體 13:保護膠帶 14:多孔質板 14a:吸引區域 16:非多孔質環 18:多孔質環 20:磨削單元 21:條形基板 21a:上表面 22:主軸 24:輪座 26:磨削輪 26a:輪基台 26b:磨削磨石 30:交界部 S10:修整構件保持步驟 S20:被加工物保持步驟 S30:磨削步驟 S40,S60,S62:步驟 S50:修整步驟 X,Y,Z:方向
圖1(A)是修整構件以及支撐板的立體圖，圖1(B)是修整環的立體圖。 圖2是顯示1個被加工物之磨削方法的流程圖。 圖3(A)是顯示修整構件保持步驟的圖，圖3(B)是已被保持面保持之修整環的立體圖。 圖4(A)是顯示被加工物保持步驟的圖，圖4(B)是已被保持面保持之被加工物的立體圖。 圖5(A)是顯示深進緩給磨削的局部剖面側視圖，圖5(B)是顯示深進緩給磨削的頂視圖。 圖6(A)是顯示修整步驟的局部剖面側視圖，圖6(B)是顯示修整步驟的頂視圖。 圖7(A)是顯示軸向進給磨削的局部剖面側視圖，圖7(B)是顯示軸向進給磨削的頂視圖。 圖8是顯示第2實施形態之複數個被加工物之磨削方法的流程圖。 圖9(A)是顯示深進緩給磨削的局部剖面側視圖，圖9(B)是顯示深進緩給磨削的頂視圖。
2:修整環
4:修整構件
4a:上表面
4b:下表面
4c:開口部
6:支撐板
6a:上表面
6b:下表面
6c:開口部

Claims (6)

  1. 一種修整環，其特徵在於：具有用於對加工磨石進行修整之環狀的修整構件。
  2. 如請求項1之修整環，其中在被加工物的磨削時，該被加工物是配置在該修整構件的開口部。
  3. 如請求項1或2之修整環，其更具備環狀的支撐板，前述環狀的支撐板於上表面固定該修整構件。
  4. 一種被加工物之磨削方法，其磨削被加工物，前述被加工物之磨削方法的特徵在於具備以下步驟： 修整構件保持步驟，以具有可保持該被加工物之保持面的工作夾台的該保持面，來保持用於對磨削輪的磨削磨石進行修整之環狀的修整構件； 被加工物保持步驟，在以該保持面所保持之該修整構件的開口部中，以該被加工物的上表面位於比該修整構件的上表面更上方的方式來保持該被加工物； 磨削步驟，以繞著主軸旋轉之該磨削輪磨削該被加工物；及 修整步驟，在已將該磨削輪定位在該修整構件的上方且定位在該保持面的徑方向上之比該被加工物更外側的狀態下，一邊使該工作夾台繞著預定的旋轉軸旋轉，一邊使該磨削輪相對地朝向該保持面移動，藉此以該修整構件來對該磨削磨石進行修整。
  5. 如請求項4之被加工物之磨削方法，其中該磨削步驟包含深進緩給磨削，前述深進緩給磨削是一邊使該磨削輪與該工作夾台沿著和該主軸的長度方向正交之預定方向相對地移動，一邊磨削該被加工物，前述磨削輪之該磨削磨石的下表面配置在比被該保持面所保持之該被加工物的該上表面更低且比該修整構件的該上表面更高之預定的高度位置，且繞著該主軸而旋轉，前述工作夾台保持該被加工物且並未繞著該預定的旋轉軸旋轉。
  6. 如請求項4之被加工物之磨削方法，其中該磨削步驟包含軸向進給磨削，前述軸向進給磨削是一邊使繞著該主軸旋轉之該磨削輪、與保持該被加工物且繞著該預定的旋轉軸旋轉之該工作夾台沿著該主軸的長度方向相對地移動，一邊對該被加工物進行磨削。
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