JP2023025727A - ドレッシングリング及び被加工物の研削方法 - Google Patents

Abstract

【課題】研削砥石に対してドレッシングを行う際に、被加工物とドレッシングボードとの入れ替え作業に要する時間を短縮する。【解決手段】加工砥石をドレッシングするためのリング状のドレッシング部材を有するドレッシングリングを提供する。好ましくは、被加工物の研削時には、ドレッシング部材の開口部に被加工物が配置される。また、好ましくは、ドレッシングリングは、ドレッシング部材が上面に固定されるリング状の支持プレートを更に備える。【選択図】図１

Description

本発明は、加工砥石をドレッシングするためのリング状のドレッシング部材を有するドレッシングリングと、被加工物を研削する研削工程、及び、当該ドレッシング部材で研削砥石をドレッシングするドレッシング工程を備える被加工物の研削方法と、に関する。

半導体デバイスチップの製造工程では、例えば、まず、シリコン等の半導体で形成され表面に複数の分割予定ラインが格子状に設定されたウェーハにおいて、複数の分割予定ラインで区画された各領域に、ＩＣ（Integrated Circuit）等のデバイスを形成する。

次いで、ウェーハの裏面側を研削してウェーハを薄化した後、各分割予定ラインに沿ってウェーハを分割する。これにより、ウェーハは、複数の半導体デバイスチップに分割される。ウェーハ（被加工物）の研削では、研削装置が使用される（例えば、特許文献１参照）。

研削装置は、被加工物を吸引保持する円板状のチャックテーブルを備える。チャックテーブルの上方には、スピンドルを含む研削ユニットが設けられている。スピンドルの下端部には、円板状のホイールマウントが固定されており、ホイールマウントの下面側には、円環状の研削ホイールが装着される。

研削ホイールは、円環状のホイール基台を有し、ホイール基台の下面側には、複数の研削砥石がホイール基台の周方向に沿って略等間隔で配置されている。各研削砥石は、砥粒と、砥粒を固定するためのボンド材（結合材）と、を有する。

研削ホイールで被加工物の研削を進めると、目詰まり、目つぶれ等により研削砥石の下面側の研削能力が低下する。それゆえ、研削能力を回復するために、定期的に研削砥石をドレッシングする必要がある。

しかし、ドレッシングを行うためには、チャックテーブルで吸引保持されていた被加工物をチャックテーブルから他の場所へ移動させ、入れ替わりに、チャックテーブルで円板状のドレッシングボードを吸引保持する、第１の入れ替え作業が必要になる。

更に、ドレッシングの終了後には、チャックテーブルで吸引保持されていたドレッシングボードをチャックテーブルから他の場所へ移動させ、入れ替わりに、チャックテーブルで被加工物を吸引保持する、第２の入れ替え作業も必要になる。

第１及び第２の入れ替え作業は、ドレッシングを行う度に行う必要があるので、入れ替え作業に要する時間の分だけ、作業効率が低下する。

特開２０１４－１２４６９０号公報

本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、研削砥石に対してドレッシングを行う際に、被加工物とドレッシングボードとの入れ替え作業に要する時間を短縮することを目的とする。

本発明の一態様によれば、加工砥石をドレッシングするためのリング状のドレッシング部材を有するドレッシングリングが提供される。

好ましくは、被加工物の研削時には、該ドレッシング部材の開口部に該被加工物が配置される。

また、好ましくは、ドレッシングリングは、該ドレッシング部材が上面に固定されるリング状の支持プレートを更に備える。

本発明の他の態様によれば、被加工物を研削する被加工物の研削方法であって、該被加工物を保持可能な保持面を有するチャックテーブルの該保持面で、研削ホイールの研削砥石をドレッシングするためのリング状のドレッシング部材を保持するドレッシング部材保持工程と、該保持面で保持された該ドレッシング部材の開口部において、該ドレッシング部材の上面よりも該被加工物の上面が上方に位置する様に、該被加工物を保持する被加工物保持工程と、スピンドルの周りに回転している該研削ホイールで該被加工物を研削する研削工程と、該ドレッシング部材の上方且つ該保持面の径方向において該被加工物よりも外側に該研削ホイールを位置付けた状態で、該チャックテーブルを所定の回転軸の周りに回転させながら、該研削ホイールを相対的に該保持面に向かって移動させることにより、該ドレッシング部材で該研削砥石をドレッシングするドレッシング工程と、を備える被加工物の研削方法が提供される。

好ましくは、該研削工程は、該保持面で保持された該被加工物の該上面よりも低く且つ該ドレッシング部材の該上面よりも高い所定の高さ位置に該研削砥石の下面が配置され該スピンドルの周りに回転している該研削ホイールと、該被加工物を保持し該所定の回転軸の周りに回転していない該チャックテーブルとを、該スピンドルの長手方向と直交する所定方向に沿って相対的に移動させながら、該被加工物を研削するクリープフィード研削を含む。

また、好ましくは、該研削工程は、該スピンドルの周りに回転している該研削ホイールと、該被加工物を保持し該所定の回転軸の周りに回転している該チャックテーブルと、を該スピンドルの長手方向に沿って相対的に移動させながら、該被加工物を研削するインフィード研削を含む。

本発明の一態様に係るドレッシングリングは、加工砥石をドレッシングするためのリング状のドレッシング部材を有する。例えば、ドレッシングリングの開口部に被加工物を配置することで、ドレッシングリングと、被加工物とを、同時にチャックテーブルで吸引保持できる。それゆえ、チャックテーブルにおいて被加工物とドレッシングボードとを入れ替える作業に要する時間を無くすことができる。

本発明の他の態様に係る被加工物の研削方法は、チャックテーブルの保持面でリング状のドレッシング部材を保持するドレッシング部材保持工程と、ドレッシング部材の開口部において、ドレッシング部材の上面よりも被加工物の上面が上方に位置する様に、被加工物を保持する被加工物保持工程と、研削工程と、ドレッシング工程と、を備える。研削工程では、スピンドルの周りに回転する研削ホイールで被加工物を研削できる。

更に、ドレッシング工程では、ドレッシング部材の上方、且つ、保持面の径方向で被加工物よりも外側に、研削ホイールを位置付ける。この状態で、チャックテーブルを所定の回転軸の周りに回転させながら、研削ホイールを相対的に保持面に向かって移動させることにより、ドレッシング部材で研削砥石をドレッシングできる。

この様に、ドレッシングリングと、被加工物とを、同時にチャックテーブルで吸引保持できるので、チャックテーブルにおいて被加工物とドレッシングボードとを入れ替える作業に要する時間を無くすことができる。

図１（Ａ）はドレッシング部材及び支持プレートの斜視図であり、図１（Ｂ）はドレッシングリングの斜視図である。 １つの被加工物の研削方法を示すフロー図である。 図３（Ａ）はドレッシング部材保持工程を示す図であり、図３（Ｂ）は保持面で保持されたドレッシングリングの斜視図である。 図４（Ａ）は被加工物保持工程を示す図であり、図４（Ｂ）は保持面で保持された被加工物の斜視図である。 図５（Ａ）はクリープフィード研削を示す一部断面側面図であり、図５（Ｂ）はクリープフィード研削を示す上面図である。 図６（Ａ）はドレッシング工程を示す一部断面側面図であり、図６（Ｂ）はドレッシング工程を示す上面図である。 図７（Ａ）はインフィード研削を示す一部断面側面図であり、図７（Ｂ）はインフィード研削を示す上面図である。 第２の実施形態に係る複数の被加工物の研削方法を示すフロー図である。 図９（Ａ）はクリープフィード研削を示す一部断面側面図であり、図９（Ｂ）はクリープフィード研削を示す上面図である。

添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。まず、ドレッシングで使用するドレッシングリング２の構造、形状等について説明する。図１（Ａ）は、ドレッシングリング２を構成するドレッシング部材４及び支持プレート６の斜視図であり、図１（Ｂ）は、ドレッシングリング２の斜視図である。

ドレッシング部材４は、後述する研削砥石２６ｂや、切削に使用する砥石である切削ブレード（不図示）等の加工砥石をドレッシングするために用いられる。ドレッシング部材４は、ホワイトアランダム（ＷＡ）、グリーンカーボン（ＧＣ）等の砥粒と、ビトリファイドボンド、レジンボンド等の砥粒を固定するボンド材（結合材）と、を有する。

本実施形態のドレッシング部材４は、上面４ａ及び下面４ｂを有する平板リング状であり、外径と略同心状に配置された所定の径の開口部４ｃを中央部に有する。ドレッシング部材４は、例えば、数百μｍから１ｍｍ程度の厚さを有する。なお、ドレッシング部材４の厚さは、被加工物１１の厚さに応じて適宜設定されてもよい。

ドレッシング部材４の下面４ｂは、上面６ａ及び下面６ｂを有する平板リング状の支持プレート６の上面６ａに、接着剤（不図示）で固定される。支持プレート６は、例えば、アクリル樹脂、塩化ビニル樹脂等の樹脂や、ガラス繊維強化ポリエチレンフタラート等の複合材料で形成されている。

支持プレート６は、例えば、数百μｍから１ｍｍ程度の厚さを有するが、支持プレート６の厚さは、被加工物１１の厚さに応じて適宜設定されてもよい。本実施形態の支持プレート６は、ドレッシング部材４の外径よりも大きい外径を有する。

支持プレート６は、外径と略同心状に配置された開口部６ｃを有する。開口部６ｃは、ドレッシング部材４の開口部４ｃと略同じ径を有する。支持プレート６は、上面視で開口部６ｃの中心が開口部４ｃの中心と一致する様に、ドレッシング部材４に対して配置されている。

次に、図２から図６を参照して被加工物１１（図４（Ａ）等参照）の研削方法について説明する。図２は、１つの被加工物１１に対してクリープフィード研削を施す際の研削方法を示すフロー図である。被加工物１１の研削には、研削装置８が用いられる。

ここで、図５（Ａ）及び図５（Ｂ）を参照して、研削装置８の構成を説明する。なお、図５（Ａ）及び図５（Ｂ）に示すＸ軸方向（前後方向）、Ｙ軸方向（左右方向）、及び、Ｚ軸方向（上下方向）は互いに直交する。

研削装置８は、円板状のチャックテーブル１０を有する。チャックテーブル１０は、非多孔質のセラミックス等で形成された枠体１２を有する。枠体１２は、その高さに比べて径が十分に大きい有底円筒形状を有する。

枠体１２の円筒状の凹部の底面には、複数の流路が放射状に形成されている。また、枠体１２には、凹部の底面の中心を貫通する様に、中央流路が形成されている。中央流路の一端は、放射状に形成された複数の流路に接続しており、中央流路の他端は、真空ポンプ、エジェクタ等の吸引源（不図示）に接続している。

枠体１２の凹部には多孔質セラミックスで形成された円板状の多孔質板１４が固定されている。多孔質板１４の外周部には、枠体１２と同様にセラミックスで形成された非多孔質リング１６が設けられている。更に、非多孔質リング１６の外周部には、多孔質板１４と同様に多孔質セラミックスで形成された多孔質リング１８が設けられている。

多孔質リング１８の外周側面は、枠体１２の内周側面に接している。枠体１２、多孔質板１４、非多孔質リング１６及び多孔質リング１８の上面は、面一になっており、略平坦な保持面１０ａを構成している。多孔質板１４及び多孔質リング１８の各上面には、吸引源から負圧が伝達される。

なお、本実施形態における多孔質板１４の径は、被加工物１１の径と略同じであり、非多孔質リング１６の外径（即ち、多孔質リング１８の内径）は、開口部４ｃ、６ｃの内径と略同じである。

チャックテーブル１０の下部には、モータ等の回転駆動源が設けられている。チャックテーブル１０は、回転駆動源により所定の回転軸（例えば、Ｚ軸方向に略平行に配置された回転軸）の周りに回転可能である。

回転駆動源は、Ｘ軸方向移動機構（不図示）を構成するＸ軸方向移動板（不図示）に支持されている。Ｘ軸方向移動板は、Ｘ軸方向に略平行に配置された一対のガイドレール（不図示）上にスライド可能に取り付けられている。

Ｘ軸方向移動板の下面側には、ナット部（不図示）が設けられている。ナット部には、ボールねじ（不図示）が、回転可能に連結されている。ボールねじは、一対のガイドレールの間においてＸ軸方向と略平行に配置されている。

ボールねじの一端部には、ステッピングモータ等の駆動源（不図示）が連結されている。駆動源を動作させると、Ｘ軸方向移動板はＸ軸方向に沿って移動する。チャックテーブル１０の上方には、研削ユニット２０が配置されている。

研削ユニット２０には、Ｚ軸方向移動機構（不図示）が連結されている。Ｚ軸方向移動機構は、Ｚ軸方向に沿って配置された一対のガイドレール（不図示）を有する。各ガイドレールには、Ｚ軸方向移動板（不図示）がスライド可能に取り付けられている。

Ｚ軸方向移動板の後方側には、ナット部（不図示）が設けられている。ナット部には、一対のガイドレールの間においてＺ軸方向に沿って設けられたボールねじ（不図示）が、回転可能に連結している。

ボールねじの上端部には、ステッピングモータ等の駆動源（不図示）が連結されている。駆動源でボールねじを回転させれば、Ｚ軸方向移動板は、ガイドレールに沿ってＺ軸方向に移動する。Ｚ軸方向移動板には、上述の研削ユニット２０が固定されている。

研削ユニット２０は、円筒状のスピンドルハウジング（不図示）を有する。スピンドルハウジングには、円柱状のスピンドル２２の一部が回転可能に収容されている。本実施形態のスピンドル２２は、その長手方向がＺ軸方向に沿って配置されている。

スピンドル２２の上端部には、モータ等の回転駆動源（不図示）が設けられている。スピンドル２２の下端部には、円板状のホイールマウント２４を介して、環状の研削ホイール２６が装着されている。研削ホイール２６は、アルミニウム合金等の金属材料で形成された円環状のホイール基台２６ａを有する。

ホイール基台２６ａの下面側には、複数の研削砥石２６ｂが、ホイール基台２６ａの下面の周方向に沿って略等間隔に配置されている。研削砥石２６ｂは、例えば、金属、セラミックス、樹脂等で形成された結合材と、ダイヤモンド、ｃＢＮ（cubic boron nitride）等で形成された砥粒と、を有する。

スピンドル２２を回転させると、研削ホイール２６はスピンドル２２の周りに回転する。被加工物１１を研削する際には、被加工物１１と研削砥石２６ｂとの接触領域に、研削水供給ノズル（不図示）から純水等の研削水が供給される。

研削装置８を用いて被加工物１１を研削する際には、まず、ドレッシングリング２が多孔質リング１８と重なり、上面４ａが上を向く様に、ドレッシングリング２を保持面１０ａ上に配置する（図３（Ａ）参照）。

次いで、吸引源を動作させて、多孔質リング１８（即ち、保持面１０ａの一部）でドレッシングリング２を吸引保持する（ドレッシング部材保持工程Ｓ１０）。図３（Ａ）は、ドレッシング部材保持工程Ｓ１０を示す図であり、図３（Ｂ）は、保持面１０ａで保持されたドレッシングリング２の斜視図である。

ドレッシング部材保持工程Ｓ１０の後、多孔質板１４の外周と略同径の被加工物１１をドレッシングリング２の開口部（即ち、開口部４ｃ、６ｃ）に配置する（図４（Ａ）参照）。被加工物１１は、例えば、表面１１ａ側に複数のデバイス（不図示）が形成されたシリコン製の円板状のウェーハである。

但し、被加工物１１の材料は、特に限定されない。被加工物１１は、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、窒化ガリウム（ＧａＮ）等の化合物半導体で形成されてもよく、その他の材料で形成されてもよい。被加工物１１の表面１１ａ側には、樹脂製の保護テープ１３が貼り付けられている。

被加工物１１は、裏面１１ｂ側が上方に露出する様に、保護テープ１３を介して表面１１ａ側が多孔質板１４（即ち、保持面１０ａの他の一部）で吸引保持される（被加工物保持工程Ｓ２０）。図４（Ａ）は、被加工物保持工程Ｓ２０を示す図であり、図４（Ｂ）は、保持面１０ａで保持された被加工物１１の斜視図である。

研削前の被加工物１１及び保護テープ１３の総厚は、ドレッシングリング２の厚さ（即ち、上面４ａから下面６ｂまでの距離）よりも厚い。それゆえ、表面１１ａ側を保持面１０ａで吸引保持すると、被加工物１１の裏面（上面）１１ｂは、ドレッシング部材４の上面４ａよりも上方に位置する。

ドレッシングリング２の厚さは、研削装置８で研削された後の被加工物１１の厚さに対応する高さよりも下にドレッシング部材４の上面４ａが位置する様に、調整される。なお、多孔質リング１８及び枠体１２の外周部に、環状の段差部（不図示）を設けることで、上面４ａの高さ位置を調整してもよい。

環状の段差部を設けることで、ドレッシング部材４の上面４ａを研削後の被加工物１１の厚さに対応する高さよりも下に配置できると共に、ドレッシングリング２の厚さを所定値以上に確保することで、ドレッシングリング２の機械的強度を確保できる。

被加工物保持工程Ｓ２０の後、被加工物１１を研削する（研削工程Ｓ３０）。本実施形態の研削工程Ｓ３０では、被加工物１１に対してクリープフィード研削を施す。図５（Ａ）は、クリープフィード研削を示す一部断面側面図であり、図５（Ｂ）はクリープフィード研削を示す上面図である。

クリープフィード研削では、スピンドル２２の周りに回転している研削ホイール２６の研削砥石２６ｂの下面を、保持面１０ａで吸引保持された被加工物１１の裏面１１ｂよりも低く、且つ、ドレッシング部材４の上面４ａよりも高い所定の高さ位置に配置する。

また、被加工物１１を保持しているチャックテーブル１０を、回転軸１０ｂ（図６（Ａ）参照）の周りに回転させずに、所定の移動開始位置からＸ軸方向（所定方向）に沿って移動させる。

被加工物１１が研削砥石２６ｂの直下を移動するとき、被加工物１１の裏面１１ｂ側が研削砥石２６ｂの下面側に接触し、裏面１１ｂ側が研削される。この様に、チャックテーブル１０と、研削ホイール２６とを、Ｘ軸方向に相対的に移動させながら、被加工物１１の裏面１１ｂ側を研削する。

チャックテーブル１０をＸ軸方向に加工送りして、環状に配置された複数の研削砥石２６ｂの内側に被加工物１１が移動した後、研削砥石２６ｂの下面が裏面１１ｂ側よりも上に位置する様に、研削ユニット２０を一旦上昇させる。その後、チャックテーブル１０を移動開始位置に戻す。

チャックテーブル１０の移動開始位置からの移動による１回の研削（１パス）と、研削ユニット２０の上昇と、チャックテーブル１０の移動開始位置への戻りとは、１つの被加工物１１に対して１回のクリープフィード研削を施す際の一連の動作となる。

被加工物１１を所定の厚さになるまで薄化するためには、例えば、１０パス（即ち、１０セットの一連の動作）が必要になる。しかし、通常、１０パス終了前に、研削砥石２６ｂの研削能力が低下するので、研削砥石２６ｂに対してドレッシングを施す必要がある。

例えば、５パス目終了時点において、ドレッシングを行う必要がある（Ｓ４０でＹＥＳ）（図２参照）。この場合、ドレッシングリング２で研削砥石２６ｂをドレッシングする（ドレッシング工程Ｓ５０）。図６（Ａ）は、ドレッシング工程Ｓ５０を示す一部断面側面図であり、図６（Ｂ）は、ドレッシング工程Ｓ５０を示す上面図である。

ドレッシング工程Ｓ５０では、ドレッシング部材４の上方、且つ、保持面１０ａの径方向において被加工物１１の外周よりも外側に研削ホイール２６を位置付けた状態で、チャックテーブル１０を回転軸１０ｂの周りに回転させながら、研削ホイール２６を相対的に保持面１０ａに向かって移動させる。

例えば、チャックテーブル１０の回転数は、４０ｒｐｍ以上３００ｒｐｍの所定値に設定され、スピンドル２２の回転数は、１０００ｒｐｍ以上３０００ｒｐｍの所定値に設定される。また、例えば、研削ホイール２６の研削送り速度（即ち、Ｚ軸方向に沿って下降させる移動速度）は、０．５μｍ／ｓ以上６．０μｍ／ｓ以下の所定値に設定される。

研削砥石２６ｂの下面側がドレッシング部材４の上面４ａ側に接してから、所定時間、研削砥石２６ｂをドレッシングすれば、研削砥石２６ｂの研削能力が略回復する。例えば、直径２００ｍｍの研削ホイールにおいて、仕上げ研削用の研削砥石２６ｂをドレッシングする際には、次の様にドレッシング条件を設定する。

チャックテーブルの回転数 ４０ｒｐｍ
スピンドルの回転数 ２０００ｒｐｍ
研削送り速度 １．０μｍ／ｓ
所定時間 ３００ｓ

ドレッシング工程Ｓ５０の後、１つの被加工物１１の研削は未だ終了していないので（Ｓ６０でＮＯ）、研削工程Ｓ３０に戻り、残りの６パス目から１０パス目に対応するクリープフィード研削を行う。これに対して、１０パス目に対応するクリープフィード研削が終了した場合には（Ｓ６０でＹＥＳ）、フローを終了する。

本実施形態では、この様に、被加工物１１と、ドレッシングリング２とを、保持面１０ａで同時に吸引保持できるので、チャックテーブル１０において被加工物１１とドレッシングボードとを入れ替える作業に要する時間を無くすことができる。

加えて、ドレッシング工程Ｓ５０では、インフィード研削の要領で研削ホイール２６をドレッシングする（即ち、インフィードドレッシング）。なお、インフィードドレッシングでは、クリープフィード研削の要領で研削ホイール２６をドレッシングするクリープフィードドレッシングに比べて、研削砥石２６ｂの下面において砥粒の下端位置をより均一にできるというメリットがある。

次に、第２の実施形態について説明する。第２の実施形態の研削工程Ｓ３０では、クリープフィード研削ではなくインフィード研削を行う。図７（Ａ）は、インフィード研削を示す一部断面側面図であり、図７（Ｂ）は、インフィード研削を示す上面図である。

第２の実施形態における保持面１０ａの形状は、第１の実施形態とは異なり、外周部に比べて中央部が僅かに突出する円錐形状を有する。但し、図７（Ａ）では、便宜上、保持面１０ａを略平坦に示す。

また、回転軸１０ｂは、保持面１０ａの一部が研削砥石２６ｂの下面の軌跡で規定される研削面に対して略平行になる様に、Ｚ軸に対して傾けられているが、図７（Ａ）では、便宜上、回転軸１０ｂをＺ軸方向と略平行に示す。

インフィード研削では、スピンドル２２の周りに回転している研削ホイール２６を、被加工物１１を保持した状態で回転軸１０ｂの周りに回転しているチャックテーブル１０に向けて、Ｚ軸方向に沿って研削送りする。

研削砥石２６ｂが、被加工物１１の裏面１１ｂ側に接触すると、裏面１１ｂ側が研削される。この様に、研削ホイール２６と、チャックテーブル１０とを、Ｚ軸方向に沿って相対的に移動させながら、被加工物１１を研削する。

図８は、第２の実施形態に係る複数の被加工物１１の研削方法を示すフロー図である。研削工程Ｓ３０で、１つの被加工物１１を所定の厚さまで薄化した後、ドレッシングが必要でない場合（Ｓ４０でＮＯ）、当該被加工物１１を保持面１０ａから搬出し、別の被加工物１１をチャックテーブル１０へ新たに搬入する。

この様にして、被加工物１１を順次、インフィード研削する。しかし、１枚以上の被加工物１１をインフィード研削した後、研削砥石２６ｂの研削能力の低下の程度に応じて、研削砥石２６ｂに対してドレッシングを行う必要がある（Ｓ４０でＹＥＳ）。

第２の実施形態においても、ドレッシング工程Ｓ５０では第１の実施形態と同様にインフィードドレッシングを行うので、加工中の被加工物１１は保持面１０ａで吸引保持されたままでもよい。なお、加工後の被加工物１１は、保持面１０ａから搬出されてもよい。

ドレッシング工程Ｓ５０の後、他の被加工物１１を研削する場合（Ｓ６２でＹＥＳ）、被加工物保持工程Ｓ２０に戻る。これに対して、他の被加工物１１を研削しない場合（Ｓ６２でＮＯ）、フローを終了する。

第２の実施形態でも、被加工物１１と、ドレッシングリング２とを、保持面１０ａで同時に吸引保持できるので、チャックテーブル１０において被加工物１１とドレッシングボードとを入れ替える作業に要する時間を無くすことができる。

次に、第３の実施形態について説明する。第３の実施形態では、１つの円板状の被加工物１１ではなく、図９（Ａ）及び図９（Ｂ）に示す様に、３つのストリップ基板２１に対してクリープフィード研削を施す。

各ストリップ基板２１は、矩形板状であり、封止樹脂、モールド樹脂等で覆われる様に複数のデバイスチップ（不図示）がその内部に設けられている。各ストリップ基板２１は、保持面１０ａで吸引保持される。

但し、チャックテーブル１０の構造は、第１及び第２の実施形態とは異なる。具体的には、多孔質板１４が、各ストリップ基板２１に対応する矩形状の吸引領域１４ａを上面に有する。各吸引領域１４ａの周りは、非多孔質のセラミックスで形成され各々直線状の１つ又は２つの境界部３０と、非多孔質リング１６とで囲まれている。

なお、第３の実施形態における保持面１０ａは、第１の実施形態と同様に略平坦であり、枠体１２、多孔質板１４、非多孔質リング１６、多孔質リング１８及び境界部３０の上面は、面一になっている。

第３の実施形態では、図２に示すフローに従い、ストリップ基板２１の上面２１ａ側を研削する。研削工程Ｓ３０では、このチャックテーブル１０で３つのストリップ基板２１を同時に吸引保持し、チャックテーブル１０を回転軸１０ｂの周りに回転させることなく、Ｘ軸方向に移動させることで、各ストリップ基板２１をクリープフィード研削する。

図９（Ａ）は、クリープフィード研削を示す一部断面側面図であり、図９（Ｂ）は、クリープフィード研削を示す上面図である。本実施形態でも、被加工物１１と、ドレッシングリング２とを、保持面１０ａで同時に吸引保持できるので、チャックテーブル１０において被加工物１１とドレッシングボードとを入れ替える作業に要する時間を無くすことができる。

その他、上述の実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

２：ドレッシングリング
４：ドレッシング部材、４ａ：上面、４ｂ：下面、４ｃ：開口部
６：支持プレート、６ａ：上面、６ｂ：下面、６ｃ：開口部
８：研削装置、１０：チャックテーブル、１０ａ：保持面、１０ｂ：回転軸
１１：被加工物、１１ａ：表面、１１ｂ：裏面（上面）、１３：保護テープ
１２：枠体、１４：多孔質板、１４ａ：吸引領域
１６：非多孔質リング、１８：多孔質リング
２０：研削ユニット、２２：スピンドル、２４：ホイールマウント
２１：ストリップ基板、２１ａ：上面
２６：研削ホイール、２６ａ：ホイール基台、２６ｂ：研削砥石、３０：境界部

Claims (6)

1. 加工砥石をドレッシングするためのリング状のドレッシング部材を有することを特徴とするドレッシングリング。
2. 被加工物の研削時には、該ドレッシング部材の開口部に該被加工物が配置されることを特徴とする請求項１記載のドレッシングリング。
3. 該ドレッシング部材が上面に固定されるリング状の支持プレートを更に備えることを特徴とする請求項１又は２記載のドレッシングリング。
4. 被加工物を研削する被加工物の研削方法であって、
   該被加工物を保持可能な保持面を有するチャックテーブルの該保持面で、研削ホイールの研削砥石をドレッシングするためのリング状のドレッシング部材を保持するドレッシング部材保持工程と、
   該保持面で保持された該ドレッシング部材の開口部において、該ドレッシング部材の上面よりも該被加工物の上面が上方に位置する様に、該被加工物を保持する被加工物保持工程と、
   スピンドルの周りに回転している該研削ホイールで該被加工物を研削する研削工程と、
   該ドレッシング部材の上方且つ該保持面の径方向において該被加工物よりも外側に該研削ホイールを位置付けた状態で、該チャックテーブルを所定の回転軸の周りに回転させながら、該研削ホイールを相対的に該保持面に向かって移動させすることにより、該ドレッシング部材で該研削砥石をドレッシングするドレッシング工程と、を備えることを特徴とする被加工物の研削方法。
5. 該研削工程は、該保持面で保持された該被加工物の該上面よりも低く且つ該ドレッシング部材の該上面よりも高い所定の高さ位置に該研削砥石の下面が配置され該スピンドルの周りに回転している該研削ホイールと、該被加工物を保持し該所定の回転軸の周りに回転していない該チャックテーブルとを、該スピンドルの長手方向と直交する所定方向に沿って相対的に移動させながら、該被加工物を研削するクリープフィード研削を含むことを特徴とする請求項４記載の被加工物の研削方法。
6. 該研削工程は、該スピンドルの周りに回転している該研削ホイールと、該被加工物を保持し該所定の回転軸の周りに回転している該チャックテーブルと、を該スピンドルの長手方向に沿って相対的に移動させながら、該被加工物を研削するインフィード研削を含むことを特徴とする請求項４記載の被加工物の研削方法。

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