JPH06132629A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH06132629A JPH06132629A JP28134192A JP28134192A JPH06132629A JP H06132629 A JPH06132629 A JP H06132629A JP 28134192 A JP28134192 A JP 28134192A JP 28134192 A JP28134192 A JP 28134192A JP H06132629 A JPH06132629 A JP H06132629A
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- etching
- pattern
- plating
- copper
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 多層プリント配線板の回路パターンの高密
度、高精度化を図る。 【構成】 少なくとも外面の表裏に銅箔層が形成された
積層板の外層銅箔１をほぼ均一な層厚で除去する。前記
積層板にスルーホール５を穿設するとともに、スルーホ
ール５の孔壁とエッチングされた外層銅箔の表面にパネ
ル銅メッキ４を行う。このパネル銅メッキ４の表面にメ
ッキレジスト及びパターン銅メッキを施した上にエッチ
ングレジストを形成し、メッキレジストを除去して銅メ
ッキ及び銅箔層をエッチングして回路パターン９を形成
する。
度、高精度化を図る。 【構成】 少なくとも外面の表裏に銅箔層が形成された
積層板の外層銅箔１をほぼ均一な層厚で除去する。前記
積層板にスルーホール５を穿設するとともに、スルーホ
ール５の孔壁とエッチングされた外層銅箔の表面にパネ
ル銅メッキ４を行う。このパネル銅メッキ４の表面にメ
ッキレジスト及びパターン銅メッキを施した上にエッチ
ングレジストを形成し、メッキレジストを除去して銅メ
ッキ及び銅箔層をエッチングして回路パターン９を形成
する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板の製造方
法に係り、特にプリント配線板上に形成されるパターン
の精度を高め、高密度のパターン形成を実現するように
したプリント配線板の製造方法に関する。
法に係り、特にプリント配線板上に形成されるパターン
の精度を高め、高密度のパターン形成を実現するように
したプリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図８は従来のスルーホールにより内外層
の回路を接続した多層銅箔積層板の断面の一例を示した
ものである。この多層銅箔積層板５０は絶縁層に相当す
る樹脂含浸プリプレグ５１と、樹脂含浸プリプレグ５１
内に形成された内層パターン５２と、樹脂含浸プリプレ
グ５１の外表面に接着された外層銅箔５３とから構成さ
れている。
の回路を接続した多層銅箔積層板の断面の一例を示した
ものである。この多層銅箔積層板５０は絶縁層に相当す
る樹脂含浸プリプレグ５１と、樹脂含浸プリプレグ５１
内に形成された内層パターン５２と、樹脂含浸プリプレ
グ５１の外表面に接着された外層銅箔５３とから構成さ
れている。
【０００３】この外層銅箔５３はその樹脂含浸プリプレ
グ５１との接着性を高めるために接着面に微細な凹凸を
有するマット（粗化）面５４の形成された厚さ１８μｍ
の導体で、さらにその外層銅箔５３の外側表面には孔壁
の保護をするパネル銅メッキ５５と、所定の回路パター
ンを構成するパターン銅メッキ５６が形成されている。
このパターン銅メッキの形成と同時に形成されたメッキ
レジスト用パターン（図示せず）を除いた部分に被着さ
れたはんだメッキによるエッチングレジスト部分（図示
せず）を除いた部分を絶縁部の表面までエッチングする
ことにより最終的な回路パターンが形成される。
グ５１との接着性を高めるために接着面に微細な凹凸を
有するマット（粗化）面５４の形成された厚さ１８μｍ
の導体で、さらにその外層銅箔５３の外側表面には孔壁
の保護をするパネル銅メッキ５５と、所定の回路パター
ンを構成するパターン銅メッキ５６が形成されている。
このパターン銅メッキの形成と同時に形成されたメッキ
レジスト用パターン（図示せず）を除いた部分に被着さ
れたはんだメッキによるエッチングレジスト部分（図示
せず）を除いた部分を絶縁部の表面までエッチングする
ことにより最終的な回路パターンが形成される。
【０００４】ところで、上述のようににスルーホール５
７を介して内外層の回路の相互接続を可能にしている銅
張り多層積層板では、孔壁と外層銅箔５３面の表面全体
にわたりパネル銅メッキ５５が施こされている。これに
よりパネル銅メッキでは表層部のパターンエッチングに
際して孔壁部をエッチング液に侵食されない。通常はさ
らにこのパネル銅メッキ５５の表面にドライレジストフ
ィルムをラミネートし、所定の紫外線露光装置等により
その画像を焼き付けして材パターン銅メッキ等を行うと
ともに、このパターン銅メッキを所定のパターンにパタ
ーンエッチングを行い、所定の回路を形成している。
７を介して内外層の回路の相互接続を可能にしている銅
張り多層積層板では、孔壁と外層銅箔５３面の表面全体
にわたりパネル銅メッキ５５が施こされている。これに
よりパネル銅メッキでは表層部のパターンエッチングに
際して孔壁部をエッチング液に侵食されない。通常はさ
らにこのパネル銅メッキ５５の表面にドライレジストフ
ィルムをラミネートし、所定の紫外線露光装置等により
その画像を焼き付けして材パターン銅メッキ等を行うと
ともに、このパターン銅メッキを所定のパターンにパタ
ーンエッチングを行い、所定の回路を形成している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、積層板の回
路パターンは上述のようにパネル銅メッキ５５とパター
ン銅メッキ５６を重ねて形成されている。このように多
層に形成された銅箔部分のエッチングは表面層側からの
み進行し、形成された回路パターン６０の断面形状は積
層板側の基部に向けて裾を広げた略台形形状になる。こ
のようなエッチング状態をサイドエッチングという。こ
のサイドエッチングはその形状から明らかなように銅箔
の層厚が大きく、エッチングの所要時間が多いほど進行
する。
路パターンは上述のようにパネル銅メッキ５５とパター
ン銅メッキ５６を重ねて形成されている。このように多
層に形成された銅箔部分のエッチングは表面層側からの
み進行し、形成された回路パターン６０の断面形状は積
層板側の基部に向けて裾を広げた略台形形状になる。こ
のようなエッチング状態をサイドエッチングという。こ
のサイドエッチングはその形状から明らかなように銅箔
の層厚が大きく、エッチングの所要時間が多いほど進行
する。
【０００６】たとえば、上述の回路パターンを有する銅
張り多層積層板では、銅箔の層厚が３５μｍ程度になる
ことより、この場合の基部での広がりはサイドエッチン
グにより片側部分で銅箔の１／３程度にまで達してしま
う。このため図８に示したような銅張り多層積層板にお
いては、高密度を目指すためのパターン間隔、パターン
幅の細密化が著しく困難となる。
張り多層積層板では、銅箔の層厚が３５μｍ程度になる
ことより、この場合の基部での広がりはサイドエッチン
グにより片側部分で銅箔の１／３程度にまで達してしま
う。このため図８に示したような銅張り多層積層板にお
いては、高密度を目指すためのパターン間隔、パターン
幅の細密化が著しく困難となる。
【０００７】また、銅張り多層積層板の外層銅箔５３に
最初から薄いタイプの銅箔（厚さ９μｍ）を使用するこ
とも可能であるが、この場合にはマット（粗化）面５３
ａに形成された凹凸部の高さが小さいので、補強基材樹
脂と銅箔との十分な密着性が得られないという問題があ
る。またこのとき薄いタイプの銅箔ではアルミニウムを
キャリアとして積層板化するため製造工程中にアルミニ
ウムを除去しなければならず、工程が煩雑になる。
最初から薄いタイプの銅箔（厚さ９μｍ）を使用するこ
とも可能であるが、この場合にはマット（粗化）面５３
ａに形成された凹凸部の高さが小さいので、補強基材樹
脂と銅箔との十分な密着性が得られないという問題があ
る。またこのとき薄いタイプの銅箔ではアルミニウムを
キャリアとして積層板化するため製造工程中にアルミニ
ウムを除去しなければならず、工程が煩雑になる。
【０００８】そこで、本発明の目的は上述した従来の技
術が有する問題点を解消し、簡易な方法で配線板上に高
精度で高密度の回路パターン６０を形成することができ
るとともに、積層板に接着される銅箔パターンの高い密
着性を保持できるようにしたプリント配線板の製造方法
を提供することにある。
術が有する問題点を解消し、簡易な方法で配線板上に高
精度で高密度の回路パターン６０を形成することができ
るとともに、積層板に接着される銅箔パターンの高い密
着性を保持できるようにしたプリント配線板の製造方法
を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、少なくとも外面の表裏に銅箔層が形成さ
れた積層板の該銅箔層をほぼ均一な層厚で除去する工程
と、前記積層板にスルーホールを穿設するとともに、該
スルーホールの孔壁と前記外面の一部が除去された前記
銅箔層の表面にパネル銅メッキを行う工程と、該パネル
銅メッキ表面にメッキレジスト及びパターン銅メッキを
施した上にエッチングレジストを形成する工程と、前記
メッキレジストを除去して前記銅メッキ及び銅箔層をエ
ッチングして回路を形成する工程とを含むことを特徴と
するものである。
に、本発明は、少なくとも外面の表裏に銅箔層が形成さ
れた積層板の該銅箔層をほぼ均一な層厚で除去する工程
と、前記積層板にスルーホールを穿設するとともに、該
スルーホールの孔壁と前記外面の一部が除去された前記
銅箔層の表面にパネル銅メッキを行う工程と、該パネル
銅メッキ表面にメッキレジスト及びパターン銅メッキを
施した上にエッチングレジストを形成する工程と、前記
メッキレジストを除去して前記銅メッキ及び銅箔層をエ
ッチングして回路を形成する工程とを含むことを特徴と
するものである。
【００１０】このとき前記積層板は、硫酸／過酸化水素
系、塩化第二鉄系、塩化第二銅系、アルカリエッチャン
トのいずれかからなるハードエッチング液あるいは過硫
酸アンモニウム、硫酸／過酸化水素系のいずれかからな
るソフトエッチング液を充填した槽内に所定時間浸漬さ
れ、前記銅箔層がエッチングにより所定層厚だけ除去さ
れるようにすることが好ましい。
系、塩化第二鉄系、塩化第二銅系、アルカリエッチャン
トのいずれかからなるハードエッチング液あるいは過硫
酸アンモニウム、硫酸／過酸化水素系のいずれかからな
るソフトエッチング液を充填した槽内に所定時間浸漬さ
れ、前記銅箔層がエッチングにより所定層厚だけ除去さ
れるようにすることが好ましい。
【００１１】また、前記積層板は、硫酸／過酸化水素
系、塩化第二鉄系、塩化第二銅系、アルカリエッチャン
トのいずれかからなるハードエッチング液あるいは過硫
酸アンモニウム、硫酸／過酸化水素系のいずれかからな
るソフトエッチング液をスプレーノズルにより前記銅箔
層の表面に噴霧させて、前記銅箔層がエッチングにより
所定層厚だけ除去されるようにすることが好ましい。
系、塩化第二鉄系、塩化第二銅系、アルカリエッチャン
トのいずれかからなるハードエッチング液あるいは過硫
酸アンモニウム、硫酸／過酸化水素系のいずれかからな
るソフトエッチング液をスプレーノズルにより前記銅箔
層の表面に噴霧させて、前記銅箔層がエッチングにより
所定層厚だけ除去されるようにすることが好ましい。
【００１２】
【作用】本発明によれば、少なくとも外面の表裏に銅箔
層が形成された積層板の該銅箔層をほぼ均一な層厚で除
去し、前記積層板にスルーホールを穿設するとともに、
該スルーホールの孔壁と前記外面の一部が除去された前
記銅箔層の表面にパネル銅メッキを行い、該パネル銅メ
ッキ表面にメッキレジスト及びパターン銅メッキを施し
た上にエッチングレジストを形成し、前記メッキレジス
トを除去して前記銅メッキ及び銅箔層をエッチングして
回路を形成するようにしたので、パターンエッチングす
る層の厚さを薄くすることができ、エッチングの所要時
間を減少させ、サイドエッチングを小さくすることがで
きる。これにより隣接する回路パターンを高い精度で形
成することができる。
層が形成された積層板の該銅箔層をほぼ均一な層厚で除
去し、前記積層板にスルーホールを穿設するとともに、
該スルーホールの孔壁と前記外面の一部が除去された前
記銅箔層の表面にパネル銅メッキを行い、該パネル銅メ
ッキ表面にメッキレジスト及びパターン銅メッキを施し
た上にエッチングレジストを形成し、前記メッキレジス
トを除去して前記銅メッキ及び銅箔層をエッチングして
回路を形成するようにしたので、パターンエッチングす
る層の厚さを薄くすることができ、エッチングの所要時
間を減少させ、サイドエッチングを小さくすることがで
きる。これにより隣接する回路パターンを高い精度で形
成することができる。
【００１３】このとき前記積層板を硫酸／過酸化水素
系、塩化第二鉄系、塩化第二銅系、アルカリエッチャン
トのいずれかからなるハードエッチング液あるいは過硫
酸アンモニウム、硫酸／過酸化水素系のいずれかからな
るソフトエッチング液を充填した槽内に所定時間浸漬
し、前記銅箔層をエッチングにより所定層厚だけ除去す
るようにしたので、適正なエッチング液を効率よく使用
し、製造工程の簡素化を図ることができる。
系、塩化第二鉄系、塩化第二銅系、アルカリエッチャン
トのいずれかからなるハードエッチング液あるいは過硫
酸アンモニウム、硫酸／過酸化水素系のいずれかからな
るソフトエッチング液を充填した槽内に所定時間浸漬
し、前記銅箔層をエッチングにより所定層厚だけ除去す
るようにしたので、適正なエッチング液を効率よく使用
し、製造工程の簡素化を図ることができる。
【００１４】また、硫酸／過酸化水素系、塩化第二鉄
系、塩化第二銅系、アルカリエッチャントのいずれかか
らなるハードエッチング液あるいは過硫酸アンモニウ
ム、硫酸／過酸化水素系のいずれかからなるソフトエッ
チング液をスプレーノズルにより前記銅箔層の表面に噴
霧させて、前記銅箔層をエッチングにより所定層厚だけ
除去するようにしたので、外層銅箔を精度良く所定厚さ
にエッチングすることができる。
系、塩化第二銅系、アルカリエッチャントのいずれかか
らなるハードエッチング液あるいは過硫酸アンモニウ
ム、硫酸／過酸化水素系のいずれかからなるソフトエッ
チング液をスプレーノズルにより前記銅箔層の表面に噴
霧させて、前記銅箔層をエッチングにより所定層厚だけ
除去するようにしたので、外層銅箔を精度良く所定厚さ
にエッチングすることができる。
【００１５】
【実施例】以下本発明によるプリント配線板の製造方法
の一実施例を図１乃至図６を参照して説明する。図１に
おいて、符号１は回路を形成する前のプリント配線板の
外層銅箔１を示している。この外層銅箔１は積層板を構
成する樹脂含浸プリプレグ２との接着性を高めるために
接着面に微細な凹凸を有するマット（粗化）面１ａの形
成された厚さ１８μｍの導体である。また、この積層板
の内部には内層パターン３、３が形成されている。この
内層パターン３は外層銅箔１と同様に銅箔を所定のパタ
ーンをエッチングして形成し、プリプレグ２と複数層の
パターンを接着するとともに加圧加工して成形したもの
である。
の一実施例を図１乃至図６を参照して説明する。図１に
おいて、符号１は回路を形成する前のプリント配線板の
外層銅箔１を示している。この外層銅箔１は積層板を構
成する樹脂含浸プリプレグ２との接着性を高めるために
接着面に微細な凹凸を有するマット（粗化）面１ａの形
成された厚さ１８μｍの導体である。また、この積層板
の内部には内層パターン３、３が形成されている。この
内層パターン３は外層銅箔１と同様に銅箔を所定のパタ
ーンをエッチングして形成し、プリプレグ２と複数層の
パターンを接着するとともに加圧加工して成形したもの
である。
【００１６】図２は図１の積層板をエッチング液槽内に
浸漬し、外層銅箔１の層厚がほぼ４〜１２μｍの所定厚
さになるようにエッチングした状態を示したものであ
る。このときエッチング液としては硫酸／過酸化水素
系、塩化第二鉄系、塩化第二銅系、アルカリエッチャン
トのいずれかからなるハードエッチング液あるいは過硫
酸アンモニウム、硫酸／過酸化水素系のいずれかからな
るソフトエッチング液を使用することができる。
浸漬し、外層銅箔１の層厚がほぼ４〜１２μｍの所定厚
さになるようにエッチングした状態を示したものであ
る。このときエッチング液としては硫酸／過酸化水素
系、塩化第二鉄系、塩化第二銅系、アルカリエッチャン
トのいずれかからなるハードエッチング液あるいは過硫
酸アンモニウム、硫酸／過酸化水素系のいずれかからな
るソフトエッチング液を使用することができる。
【００１７】硫酸／過酸化水素系のエッチング液はハー
ドエッチング、ソフトエッチングのいずれの場合にも使
用することができるという利点を有している。塩化第二
鉄系エッチング液は液の再生が難しいが、塩化第二銅系
エッチング液は液内の塩化第一銅の濃度を押さえてエッ
チング速度を低下させないように種々の再生方法を適用
することができる。アルカリエッチャントは銅アンモニ
ウム錯イオンを主成分とするアルカリ性水溶液である。
これにより積層板の表面にはエッチングされた外層銅箔
１０が形成される。
ドエッチング、ソフトエッチングのいずれの場合にも使
用することができるという利点を有している。塩化第二
鉄系エッチング液は液の再生が難しいが、塩化第二銅系
エッチング液は液内の塩化第一銅の濃度を押さえてエッ
チング速度を低下させないように種々の再生方法を適用
することができる。アルカリエッチャントは銅アンモニ
ウム錯イオンを主成分とするアルカリ性水溶液である。
これにより積層板の表面にはエッチングされた外層銅箔
１０が形成される。
【００１８】次に図３に示したようにドリルにより内層
との接続のためにスルーホール５の孔加工を行い、その
後積層板全体にパネル銅メッキ４を施す。このドリル孔
加工時には位置精度を正確に確保するとともに、孔壁面
にスミア、ネイルヘッドが生じないようにドリル回転速
度等にも十分注意することが必要である。パネル銅メッ
キ４は従来と同様にスルーホール５の孔壁とエッチング
された外層銅箔１とを一体的に被覆するようにして形成
される。
との接続のためにスルーホール５の孔加工を行い、その
後積層板全体にパネル銅メッキ４を施す。このドリル孔
加工時には位置精度を正確に確保するとともに、孔壁面
にスミア、ネイルヘッドが生じないようにドリル回転速
度等にも十分注意することが必要である。パネル銅メッ
キ４は従来と同様にスルーホール５の孔壁とエッチング
された外層銅箔１とを一体的に被覆するようにして形成
される。
【００１９】さらに、図示しないドライフィルムレジス
トをパネル銅メッキ４された積層板の表面にラミネータ
の加熱圧着ローラで熱圧着させる。そして所定のパター
ンの印刷されたポジまたはネガフィルムを通して紫外線
露光させ、パターン画像を焼き付け、さらに現像により
所定のメッキレジスト用パターン６を形成する。さらに
メッキレジスト用パターン６を除いた部分にパターン銅
メッキ７を施すとともにその表面にエッチングレジスト
となるはんだメッキ８を形成する（図４参照）。この状
態から図５に示したようにメッキレジスト用パターン６
を剥離して除去する。
トをパネル銅メッキ４された積層板の表面にラミネータ
の加熱圧着ローラで熱圧着させる。そして所定のパター
ンの印刷されたポジまたはネガフィルムを通して紫外線
露光させ、パターン画像を焼き付け、さらに現像により
所定のメッキレジスト用パターン６を形成する。さらに
メッキレジスト用パターン６を除いた部分にパターン銅
メッキ７を施すとともにその表面にエッチングレジスト
となるはんだメッキ８を形成する（図４参照）。この状
態から図５に示したようにメッキレジスト用パターン６
を剥離して除去する。
【００２０】次いで、図６に示したように上述のはんだ
レジストをエッチングレジストとしてエッチングして所
定の回路パターンを形成する。このときエッチングによ
り除去される部分は積層板の絶縁部にまで達し、またパ
ターン銅メッキ７の壁側面もサイドエッチングされる。
このときパターンエッチングされる銅箔の層厚は２０μ
ｍであり、エッチングの所要時間を従来に比べ減少でき
る。このためサイドエッチング量Ｌ1 は図８に示した従
来のパターンエッチング後のサイドエッチング量Ｌ0 に
比べ、大きく減少する。この結果、隣接した回路パター
ンをさらに接近して配置させることもでき、より細密な
パターンを形成させることも可能である。
レジストをエッチングレジストとしてエッチングして所
定の回路パターンを形成する。このときエッチングによ
り除去される部分は積層板の絶縁部にまで達し、またパ
ターン銅メッキ７の壁側面もサイドエッチングされる。
このときパターンエッチングされる銅箔の層厚は２０μ
ｍであり、エッチングの所要時間を従来に比べ減少でき
る。このためサイドエッチング量Ｌ1 は図８に示した従
来のパターンエッチング後のサイドエッチング量Ｌ0 に
比べ、大きく減少する。この結果、隣接した回路パター
ンをさらに接近して配置させることもでき、より細密な
パターンを形成させることも可能である。
【００２１】また、必要に応じてソルダレジスト、外形
加工を施して所望のプリント配線板を完成させる。
加工を施して所望のプリント配線板を完成させる。
【００２２】なお、本実施例では外層銅箔１をエッチン
グするのに積層板をエッチング液槽に浸漬したが、図７
に示したようにインラインエッチング装置に備えられた
スプレー装置２０によりエッチング液Ｅを積層板面に噴
霧して積層板の表面銅箔を溶解除去することもできる。
このエッチング装置のスプレー装置２０によれば、積層
板の基材や樹脂を劣化させず、かつ表面のエッチングレ
ジストを破壊することなく均一なエッチング速度を保持
して表面の銅箔を溶解除去することができる。このとき
スプレー装置としてはノズル２１に首振り機構を備え、
スプレー圧力、スプレー量等を管理調整できるようにな
っている。
グするのに積層板をエッチング液槽に浸漬したが、図７
に示したようにインラインエッチング装置に備えられた
スプレー装置２０によりエッチング液Ｅを積層板面に噴
霧して積層板の表面銅箔を溶解除去することもできる。
このエッチング装置のスプレー装置２０によれば、積層
板の基材や樹脂を劣化させず、かつ表面のエッチングレ
ジストを破壊することなく均一なエッチング速度を保持
して表面の銅箔を溶解除去することができる。このとき
スプレー装置としてはノズル２１に首振り機構を備え、
スプレー圧力、スプレー量等を管理調整できるようにな
っている。
【００２３】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によりパターン銅メッキ７層厚を薄くし、パターンエッ
チング時のサイドエッチングを減少させたので、配線板
上の回路パターンの高精度の細密化を果たせるととも
に、積層板とパターン銅メッキ７層との密着性を保持
し、高品質なプリント配線板を簡易な方法で製造するこ
とができるという効果を奏する。
によりパターン銅メッキ７層厚を薄くし、パターンエッ
チング時のサイドエッチングを減少させたので、配線板
上の回路パターンの高精度の細密化を果たせるととも
に、積層板とパターン銅メッキ７層との密着性を保持
し、高品質なプリント配線板を簡易な方法で製造するこ
とができるという効果を奏する。
【図１】本発明によるプリント配線板の製造方法の一実
施例の工程を示した配線板部分断面図。
施例の工程を示した配線板部分断面図。
【図２】図１に示した工程の次工程を示した配線板部分
断面図。
断面図。
【図３】図２に示した工程の次工程を示した配線板部分
断面図。
断面図。
【図４】図３に示した工程の次工程を示した配線板部分
断面図。
断面図。
【図５】図４に示した工程の次工程を示した配線板部分
断面図。
断面図。
【図６】図５に示した工程の次工程を示した配線板部分
断面図。
断面図。
【図７】スプレー装置によるエッチング工程を示した斜
視図。
視図。
【図８】従来のプリント配線板の一例のスルーホール５
部分の断面構造を示した配線板部分断面図。
部分の断面構造を示した配線板部分断面図。
１ 外層銅箔 １ａ マット面 ２ 樹脂含浸プリプレグ ３ 内層パターン ４ パネル銅メッキ ５ スルーホール ６ メッキレジスト用パターン ７ パターン銅メッキ ８ はんだメッキ １０ エッチングされた外層銅箔 ２０ スプレー装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｂ 6921−4Ｅ
Claims (3)
- 【請求項１】少なくとも外面の表裏に銅箔層が形成され
た積層板の該銅箔層をほぼ均一な層厚で除去する工程
と、前記積層板にスルーホールを穿設するとともに、該
スルーホールの孔壁と前記外面の一部が除去された前記
銅箔層の表面にパネル銅メッキを行う工程と、該パネル
銅メッキ表面にメッキレジスト及びパターン銅メッキを
施した上にエッチングレジストを形成する工程と、前記
メッキレジストを除去して前記銅メッキ及び銅箔層をエ
ッチングして回路を形成する工程とを含むことを特徴と
するプリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】前記積層板は、硫酸／過酸化水素系、塩化
第二鉄系、塩化第二銅系、アルカリエッチャントのいず
れかからなるハードエッチング液あるいは過硫酸アンモ
ニウム、硫酸／過酸化水素系のいずれかからなるソフト
エッチング液を充填した槽内に所定時間浸漬され、前記
銅箔層がエッチングにより所定層厚だけ除去されるよう
にしたことを特徴とする請求項１記載のプリント配線板
の製造方法。 - 【請求項３】前記積層板は、硫酸／過酸化水素系、塩化
第二鉄系、塩化第二銅系、アルカリエッチャントのいず
れかからなるハードエッチング液あるいは過硫酸アンモ
ニウム、硫酸／過酸化水素系のいずれかからなるソフト
エッチング液をスプレーノズルにより前記銅箔層の表面
に噴霧させて、前記銅箔層がエッチングにより所定層厚
だけ除去されるようにしたことを特徴とする請求項１記
載のプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28134192A JPH06132629A (ja) | 1992-10-20 | 1992-10-20 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28134192A JPH06132629A (ja) | 1992-10-20 | 1992-10-20 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06132629A true JPH06132629A (ja) | 1994-05-13 |
Family
ID=17637761
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28134192A Pending JPH06132629A (ja) | 1992-10-20 | 1992-10-20 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06132629A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002305381A (ja) * | 2001-04-05 | 2002-10-18 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板及びその製造方法 |
| JP2009147387A (ja) * | 2009-03-27 | 2009-07-02 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板および多層プリント配線板の製造方法 |
| US7691189B2 (en) | 1998-09-14 | 2010-04-06 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and its manufacturing method |
| CN107683025A (zh) * | 2017-11-01 | 2018-02-09 | 汕头凯星印制板有限公司 | 一种同层面非均一铜厚pcb板的制造方法 |
-
1992
- 1992-10-20 JP JP28134192A patent/JPH06132629A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US8065794B2 (en) | 1998-09-14 | 2011-11-29 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and its manufacturing method |
| JP2002305381A (ja) * | 2001-04-05 | 2002-10-18 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板及びその製造方法 |
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| CN107683025A (zh) * | 2017-11-01 | 2018-02-09 | 汕头凯星印制板有限公司 | 一种同层面非均一铜厚pcb板的制造方法 |
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