JPH06107905A - 電子材料用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】電子材料用のエポキシ樹脂組成物に要求される
吸水性、誘電率等が改良されたエポキシ樹脂組成物を提
供する。 【構成】インデン類又はインデン類及びスチレン類を含
むモノマ−をカチオン重合して得られるインデン系樹脂
であって、構成モノマ−単位としてのインデン類／スチ
レン類の比（重量比）が１．５以上であるインデン系樹
脂を、必須の配合成分として含有する電子材料用エポキ
シ樹脂組成物。そして、このインデン系樹脂はフェノ−
ル類を構成モノマ−単位として１０重量％以下含むこと
ができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体封止材、回路基
板等の電子材料用の分野において使用されるエポキシ樹
脂組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体封止材、回路基板等の電子材料用
の分野において使用されるエポキシ樹脂組成物は、エポ
キシ樹脂に硬化剤、硬化促進剤、改質剤、充填材等のい
くつかを配合したものが使用れている。このような用途
においては、吸水率が低いこと、誘電率が低いこと、耐
熱性が優れることなどが要求されている。また、エポキ
シ樹脂に改質剤として石油樹脂を配合することも特開昭
５４−１８０００号公報等により知られている。しかし
ながら、これらの方法では吸水率や誘電率が高いという
エポキシ樹脂の有する欠点を耐熱性（ガラス転移温
度）、寸法安定性（線膨張係数）等の他の物性を犠牲に
せずに改良することはできなかった。近年、半導体は表
面実装化の傾向を強めているが、これに伴って半導体封
止材は対はんだ耐熱性を要求されている。しかし、エポ
キシ樹脂組成物の吸水率が高いとはんだ浸漬時に水分が
膨張、気化してクラック発生の原因となる。また、プリ
ント基板等の回路基板は高周波がかかった場合の発熱が
問題となっているが、これはエポキシ樹脂組成物の誘電
率が高いことが原因となっている。なお、接着剤の分野
ではあるが、エポキシ樹脂系接着剤に改質剤として、変
成した炭化水素樹脂を配合することが知られている（特
開平２−２３５９７７号）。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、電子材料用
のエポキシ樹脂組成物に要求される吸水性、誘電率等が
改良されたエポキシ樹脂組成物を提供することを目的と
する。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は、インデン類又
はインデン類及びスチレン類を含むモノマ−をカチオン
重合して得られるインデン系樹脂であって、構成モノマ
−単位としてのインデン類／スチレン類の比（重量比）
が１．５以上であるインデン系樹脂を、必須の配合成分
として含有する電子材料用エポキシ樹脂組成物である。

【０００５】本発明で使用するインデン系樹脂は、構成
モノマ−中のインデン、アルキルインデン等のインデン
類とスチレン、アルキルスチレン等のスチレンの含有量
の比がインデン類／スチレン類（重量比）として１．５
以上であるものであり、好ましくはインデン類の割合が
全体の６０重量％以上、より好ましくは７０重量％以上
の樹脂である。他の構成モノマ−としてはスチレン類、
クマロン類等の芳香族オレフィンやフェノ−ル類などが
ある。スチレン類は軟化点を低下させる作用があり、フ
ェノ−ル類は相溶性を高める作用があるが、多量に含む
と耐熱性等を低下させる。

【０００６】このインデン系樹脂は、インデン類又はイ
ンデン類とスチレン類等を含むモノマ−をカチオン重合
して得られるものであり、数平均分子量は５００〜２０
００程度、軟化点３０〜１６０℃程度のものである。こ
の樹脂は、インデン類を所定濃度含有する原料油、好ま
しくはコ−ルタ−ル又はコ−クス炉ガス軽油の蒸留で得
られる１３０〜２００℃留分を主とする原料油や、石油
精製、石油分解の際に生産される芳香族油を蒸留してイ
ンデン類を濃縮した原料油を必要により脱硫処理あるい
は成分調整したのち、ルイス酸、ブレンシュテッド酸又
は固体酸を触媒としてカチオン重合することにより得ら
れる。

【０００７】本発明で使用するエポキシ樹脂は特に限定
するものではないが、ｏ−クレゾ−ルノボラック型エポ
キシ樹脂、フェノ−ルノボラック型エポキシ樹脂、ビフ
ェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹
脂、ビスフェノ−ルＦ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エ
ポキシ樹脂等が挙げられる。その平均分子量は３００〜
４０００、エポキシ当量は１８０〜３５００ｇ／ｅｑの
範囲が好ましい。

【０００８】本発明のエポキシ樹脂組成物には硬化剤を
配合する。硬化剤の種類は特に限定するものではない
が、ジシアンジアミド等のポリアミド類、ノボラック型
フェノ−ル樹脂等のポリオ−ル等を挙げることができ
る。配合比率は、エポキシ樹脂１００重量部に対し、イ
ンデン系樹脂３〜５０重量部の範囲が好ましく、硬化剤
はエポキシ樹脂に対し当量比０．８〜１．５の範囲で配
合することが好ましい。更に、その他の配合物として、
シリカ等の充填材、ワックス等の離型材等を配合するこ
とができる。

【０００９】

【作用】本発明のエポキシ樹脂組成物に使用するインデ
ン系樹脂は、エポキシ樹脂に比べて疎水性であるため、
吸水率や誘電率の低減に効果があり、更に主構成モノマ
−であるインデン類が環状芳香族オレフィンであって、
構造が剛直であるので、ガラス転移温度低下による耐熱
性の劣化等物性の低下が小さいものと考えられる。

【００１０】

【実施例】 実施例１〜４ エポキシ樹脂として、ｏ−クレゾ−ルノボラック型エポ
キシ樹脂（日本化薬（株）製、ＥＯＣＮ−１０２９）、
硬化剤としてノボラック型フェノ−ル樹脂（荒川化学工
業（株）製、タマノル７５８）、硬化促進剤としてトリ
フェニルフォスフィン及び表１に示す改質剤を使用し、
エポキシ樹脂１００重量部、硬化剤５４．６重量部、硬
化促進剤２．０６重量部、改質剤２０重量部の割合で配
合し、ロ−ルで混練し、１５０℃でプレス成形後、１８
０℃で１昼夜エ−ジングを行い、試料を調製した。物性
の測定法は以下のとおりであり、測定結果を表２に示
す。

【００１１】＊吸水率 プレッシャ−クッカ−テスタ−を用い、１３３℃、１０
０％ＲＨ、圧力３ａｔｍの雰囲気下、９６ｈｒ後の硬化
組成物の重量増加率を測定した。 ＊誘電率 周波数１００ｋＨｚ、２５℃で硬化物の電気容量を測定
し、誘電率を算出した。 ＊ガラス転移温度（ガラス領域）と線膨張係数 ＴＭＡ法を用いた。昇温速度は１０℃／ｍｉｎとし、線
膨張係数は１００℃での値を求めた。

【００１２】比較例１〜４ 改質剤を配合しない例、改質剤として表１に示す樹脂Ｓ
１〜Ｓ３を使用した例について、実施例１と同様に試料
を調製し、物性を測定した。結果を表２に示す。実施例
に比べ、吸水率、誘電率が高いか、耐熱性が低かった
り、線膨張係数が高いなどの問題があることが分かる。

【００１３】

【表１】

【００１４】

【表２】

【００１５】

【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂組成物は低吸水
率、低誘電率であるにも係わらず、物性値の低下が少な
く、はんだ耐熱性に優れ、発熱の少ない材料となり、電
子材料用エポキシ樹脂組成物として優れた物性を有す
る。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 インデン類又はインデン類及びスチレン
   類を含むモノマ−をカチオン重合して得られるインデン
   系樹脂であって、構成モノマ−単位としてのインデン類
   ／スチレン類の比（重量比）が１．５以上であるインデ
   ン系樹脂を、必須の配合成分として含有することを特徴
   とする電子材料用エポキシ樹脂組成物。
2. 【請求項２】 インデン系樹脂がフェノ−ル類を構成モ
   ノマ−単位として１０重量％以下含む請求項１記載の電
   子材料用エポキシ樹脂組成物。