JPH0590740A

JPH0590740A - 導電性回路転写用シート，該転写用シートの製造方法，該転写用シートを利用したプリント配線体及びその製造方法

Info

Publication number: JPH0590740A
Application number: JP12507691A
Authority: JP
Inventors: Akihiko Watanabe; 昭比古渡辺
Original assignee: Nitto Boseki Co Ltd
Current assignee: Nitto Boseki Co Ltd
Priority date: 1991-04-26
Filing date: 1991-04-26
Publication date: 1993-04-09

Abstract

(57)【要約】【目的】転写法で形成される導電性回路を有する
プリント配線体において、導電性回路と樹脂基板との間
の接着剤層の耐熱性が高く、半田加工適性を有し、しか
も、形状が平板状に制約されることのないプリント配線
体を提供する。【構成】エポキシ樹脂またはフェノール樹脂による
０．１〜５．０g(dry) /m²の塗工層から接着剤層を有す
る転写用シートを金型内に予めセットし、基材樹脂の射
出成形を行なうことにより、導電性回路の転写と基材樹
脂の形成とを同時に行なった後、さらに後加熱処理によ
り、導電性回路と射出成形体との間の接着剤層をなすエ
ポキシ樹脂またはフェノール樹脂を完全硬化させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電子部品等に利用される
プリント配線体を得る際に使用される導電性回路転写用
シート，該転写用シートの製造方法，該転写用シートを
利用したプリント配線体及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のプリント配線体は、紙やガラスク
ロス等に不飽和ポリエステル樹脂，エポシキ樹脂，ポリ
イミド樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させ、これを半硬化
状態にしたプレプリグを得る工程と、該プレプリグと銅
箔との重ね合わせ体をプレス成形することにより銅張積
層板を得る工程と、該銅張積層板における銅箔をエッチ
ング等の処理に付して導電性回路を形成する工程とで製
造されている。したがって、得られるプリント配線体の
形状は平板状に限定されていた。

【０００３】これに対して、近年、各種の電子機器の小
型化が進められており、省スペースやコストダウンの点
から非平板状をなす三次元形状のプリント配線体が必要
とされており、かかる三次元形状のプリント配線体は、
例えば、(1)熱可塑性樹脂の射出成形体に対して、無電
解メッキを利用して導電性回路を形成する、(2) 射出成
形用の金型内に、金属蒸着層からなる導電性回路を具備
する転写用シート（特開昭６３−２７４１９４号公報）
や、(3) 導電ペーストと絶縁性ペーストとによる積層印
刷層からなる積層回路を有する転写用シート（特開昭６
３−２１９１８９号公報）をセットした後、熱可塑性樹
脂を射出成形する、等の方法で得られる。

【０００４】しかるに、前記(1) 項の無電解メッキを利
用する導電性回路の形成方法は、メッキの堆積速度が遅
く、しかも煩雑な工程を必要とし、さらには、処理液の
処理方法等に対する公害対策にも十分な設備が必要とな
る。

【０００５】また、(2) 及び(3) 項に説明されている転
写用シートを利用するプリント配線体の製造方法は、金
属蒸着あるいは導電性ペーストによる導電性回路を転写
するものであることから、成形品の回路化は容易に行な
えるが、金属蒸着層による導電性回路の場合は、プリン
ト配線体に必要とされる導体厚さを得ることが困難で、
しかも、経済的にもコスト高になる等の問題があり、ま
た、導電性ペーストによる回路の場合には、金属箔によ
る回路に比較して導体抵抗が高く、回路の信頼性に問題
がある。

【０００６】このため、(4) 銅箔をプラスチックシート
上に貼り合わせた後にエッチング処理して回路化させた
転写用シートを射出成形用の金型内にセットし、基材樹
脂の射出成形を行なうことによるプリント配線体の製造
方法（特開平３−２５９９６号公報）が提案された。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述の
各プリント配線体の製造に利用されている導電性回路転
写用シートは、導電性回路と基材樹脂との間の密着性を
確保するために使用されている接着剤層の耐熱性が低
く、プリント配線体を半田付けする際に接着剤層が溶融
する。このため、ICチップの実装に対応し得ないという
制約があることが判明した。

【０００８】すなわち、基材樹脂については、近年、ポ
リエーテルエーテルケトン（PEEK)，ポリエーテルイミ
ド（PEI)，ポリエーテルスルフォン（PES)，ポリフェニ
レンサルファイド（PPS)，あるいは液晶ポリマー等の高
耐熱性のスーパーエンジニアリングプラスチック等が開
発されており、特にポリフェニレンサルファイド（PPS)
は熱変形温度が２６０℃であることから十分な半田耐熱
性を有し、また、樹脂自体のコストも比較的安く、半田
耐熱性を有する射出成形用の基材樹脂として十分に利用
し得る状況にある。

【０００９】これに対して、導電性回路と基材樹脂との
間の密着性を確保するための接着剤層は、導電性回路転
写用シートにおける回路に重ね印刷によって形成されて
おり、該接着剤層には、基材樹脂の射出成形の際の溶融
樹脂での加熱により溶融し、極めて短時間内での加熱で
もって接着特性を発揮するようなホットメルトタイプの
熱可塑性樹脂が利用されていることから、耐熱性が低
く、前述のように半田付けの際に溶融し、これが原因と
なる回路剥離の問題が発生する。

【００１０】また、基材樹脂による射出成形体との間に
十分な接着強度を得るためには、２０g/m²以上の塗工量
の接着剤層を均一に形成しなければならなく、かかる接
着剤層を導電性回路側の面の全面に形成すると、転写用
シートにおけるキャリヤーフィルムの剥離，除去が行な
えなくなる。このため、導電性回路に重ね印刷する方法
により精度の高い接着剤層を形成しなければならず、接
着剤層の形成工程が煩雑である等の問題もある。

【００１１】かかる現況に鑑み、本発明は、導電性回路
に重ね印刷する接着剤層の形成工程を採ることなく導電
性回路側の面の全面に亙って接着剤層を具備する場合で
あっても、転写用シートにおけるキャリヤーフィルムの
剥離，除去を適切に行なうことができ、かつ、基材樹脂
となる射出成形体との間に半田適性を有する接着剤層が
形成されるような導電性回路転写用シート及びその製造
方法を提供する。

【００１２】また、本発明は、特にポリフェニレンサル
ファイド樹脂を射出成形用の基材樹脂とすることによ
り、射出成形体及び該射出成形体との間の接着剤層のい
ずれもが半田適性に十分な耐熱性を有し、ICチップ等の
実装に適応させることのできるプリント配線体及びその
製造方法を提供する。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本第１の発明は、導電性
回路転写用シートにおける接着剤層として、導電性回路
側の面の全面に形成されているエポキシ樹脂またはフェ
ノール樹脂による０．１〜５．０g(dry) /m²の塗工層を
利用することにより、前述の各種の課題を解決するもの
であり、プラスチック製のキャリヤーフィルムと、該キ
ャリヤーフィルムに対して離型剤層を介して積層されて
いる金属箔による導電性回路と、該導電性回路を被覆す
るようにして前記回路側の面の全面に形成されている接
着剤層とを具備する導電性回路転写用シートからなる。

【００１４】本第２の発明は、導電性回路転写用シート
における接着剤層として、導電性回路を形成している金
属箔のみを被覆するようにして形成されているエポキシ
樹脂またはフェノール樹脂による０．１〜５．０g(dry)
/m²の塗工層を利用することにより、前述の各種の課題
を解決するもので、プラスチック製のキャリヤーフィル
ムと、該キャリヤーフィルムに対して離型剤層を介して
積層されている金属箔による導電性回路と、該導電性回
路を形成している金属箔のみを被覆するようにして形成
されている接着剤層とを具備する導電性回路転写用シー
トからなる。

【００１５】本第３の発明の導電性回路転写用シートの
製造方法は、プラスチック製のキャリヤーフィルム上に
離型剤層を介して金属箔を加熱，圧着する工程と、エッ
チングによって導電性回路を形成する工程と、該導電性
回路を被覆するようにして前記導電性回路側の面の全面
にエポキシ樹脂またはフェノール樹脂による０．１〜
５．０g(dry) /m²の接着剤層を形成する工程とにより、
目的の導電性回路転写用シートを得ることからなる。

【００１６】本第４の発明の導電性回路転写用シートの
製造方法は、プラスチック製のキャリヤーフィルム上に
離型剤層を介して金属箔を加熱，圧着した後、該金属箔
の全面にエポキシ樹脂またはフェノール樹脂による０．
１〜５．０g(dry) /m²の接着剤層を形成することによ
り、または、エポキシ樹脂またはフェノール樹脂による
０．１〜５．０g(dry) /m²の接着剤層で被覆されている
金属箔を、プラスチック製のキャリヤーフィルム上に離
型剤層を介して加熱，圧着することにより、プラスチッ
ク製のキャリヤーフィルム／離型剤層／金属箔／接着剤
層からなる積層体を得る前段工程と、エッチングにより
導電性回路を形成する後段工程とにより、目的の導電性
回路転写用シートを得ることからなる。

【００１７】本第５の発明のプリント配線体は、第１の
発明あるいは第２の発明の導電性回路転写用シートにお
ける転写層によって形成される導電性回路を具備するポ
リフェニレンサルファイド樹脂の射出成形体からなり、
ポリフェニレンサルファイド樹脂の射出成形体と導電性
回路をなす金属箔との間の剥離強度（JIS −K 6481）が
１．０Kgf/25mm以上とされている。

【００１８】本第６の発明は、射出成形用の金型のキャ
ビティー内に、第１の発明または第２の発明の導電性回
路転写用シートを、該転写用シートにおけるプラスチッ
ク製のキャリヤーフィルム面がキャビティーの表面と接
当するようにしてセットする工程と、ポリフェニレンサ
ルファイド樹脂の射出成形を行なう工程とにより、導電
性回路転写用シートが積層されているポリフェニレンサ
ルファイド樹脂の射出成形体を得た後、該射出成形体か
ら導電性回路転写用シートにおけるプラスチック製のキ
ャリヤーフィルムと離型剤層とを剥離，除去し、さら
に、１００℃以上の温度での後加熱処理により導電性回
路と射出成形体との間の接着剤層をなすエポキシ樹脂ま
たはフェノール樹脂を完全硬化させ、目的とするプリン
ト配線体を得ることからなる。

【００１９】前記構成による本第１及び第２の発明の導
電性回路転写用シートにおけるキャリヤーフィルムに
は、例えば、ポリエステル，ポリイミド，ポリアミド，
弗素系樹脂，セルロース系樹脂等によるプラスチックフ
ィルム、さらには、これらの樹脂による繊維をシート状
に加工したプラスチックシート等が利用される。

【００２０】キャリヤーフィルムに対して形成される離
型剤層は、該離型剤層上に形成される金属箔による導電
性回路との間に密着性を有し、しかも、キャリヤーフィ
ルムと共に簡単に剥離し得る性質、すなわち、加熱圧着
性と再剥離性とを兼備する性質を有するもの、例えば、
ポリビニルホルマール等の粘着剤とシリコーンとの混合
物、あるいは、エポキシ樹脂とシリコーンとの混合物等
で形成される。なお、離型剤層は、離型剤組成物をロー
ルコーター等によりキャリヤーフィルムに塗工，乾燥す
る等して容易に形成し得る。

【００２１】金属箔による導電性回路は、離型剤層上に
積層されている金属箔をエッチング加工して回路化させ
たもので、例えば、銅，ニッケル，アルミニウム等によ
る金属箔が利用される。

【００２２】導電性回路転写用シートにおける接着剤層
は、エポキシ樹脂またはフェノール樹脂による樹脂成分
と硬化剤等をアセトン，メチルエチルケトン，トルエ
ン，セロソルブ等の溶剤で１〜５重量％程度に希釈させ
た接着剤組成物を、ロールコート法やスプレーコート法
で塗工，乾燥する等して形成される。

【００２３】エポキシ樹脂による接着剤層には、エポキ
シ樹脂成分として、例えば、ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂，ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂，フェノール
ノボラック型エポキシ樹脂，クレゾールノボラッック型
エポキシ樹脂，環状脂肪族エポキシ樹脂，グリシジルエ
ステル型エポキシ樹脂及びそれらの臭素化物等が、ま
た、硬化剤として、例えば、エチレンジアミンやヘキサ
メチレンジアミン等の脂肪族ジアミン，ジフェニルジア
ミノメタン等の芳香族アミン，ジシアンジアミド，ポリ
アミノアミド等のアミン系硬化剤、無水フタル酸，無水
トリメリット酸，無水ピロメリット酸等の酸無水物系硬
化剤等が、さらに、硬化促進剤として２−エチル−４−
メチルイミダゾールが利用される。接着剤組成物中にお
けるエポキシ樹脂と硬化剤との割合はエポキシ樹脂によ
る通常の接着剤組成物と同じで良い。また、前記接着剤
層には、必要に応じて、例えば、溶媒，ドライヤー，湿
潤剤，増粘剤，ゲル化剤，チキソトロピー付与剤等が、
接着剤層の耐熱性及び接着力を損なうことの無い範囲内
で添加され得る。

【００２４】フェノール樹脂による接着剤層には、レゾ
ール型フェノール樹脂，ノボラック型フェノール樹脂が
使用され、ノボラック型フェノール樹脂と該樹脂に対す
る硬化剤であるヘキサメチルテトラミンとの割合は、フ
ェノール樹脂による通常の接着剤組成物と同じで良い。
また、必要に応じて溶媒，ドライヤー，湿潤剤，増粘
剤，ゲル化剤，チキソトロピー付与剤等が、接着剤層の
耐熱性及び接着力を損なうことの無い範囲内で添加され
得ることは、エポキシ樹脂による接着剤層の場合と同様
である。

【００２５】エポキシ樹脂またはフェノール樹脂による
接着剤層の塗工量が０．１g(dry) /m²未満の場合には、
得られるプリント配線体の導電性回路をなす金属箔と樹
脂基板をなす射出成形体との間の接着強度が十分でなく
なる。また、接着剤層の塗工量が５．０g(dry) /m²を超
えると、本第１の発明の導電性回路転写用シートの場合
には、キャリヤーフィルムの剥離，除去性能が十分では
なくなり、本第２の発明の導電性回路転写用シートの場
合には、本第４の発明の方法で導電性回路転写用シート
を製造する場合に、エッチング工程でのエッチング斑が
発生し易くなる。

【００２６】本第３の発明におけるエッチング加工によ
る導電性回路の形成工程は、プリント配線材用の電解銅
箔，圧延銅箔，シールド用アルミニューム箔，その他の
金属箔等を離型剤層上に圧着した後に、該金属箔面に、
エッチングレジストによる回路パターンをスクリーン印
刷等によって形成し、さらに、塩化第２鉄等のエッチン
グ液をスプレーすることにより、導電性回路パターン以
外の部分の金属箔を除去し、続いてエッチングレジスト
を剥離する工程からなる。

【００２７】また、本第４の発明におけるエッチング加
工による導電性回路の形成工程は、エポキシ樹脂または
フェノール樹脂による０．１〜５．０g(dry) /m²の塗工
層からなる接着剤層上にエッチングレジストによる回路
パターンをスクリーン印刷等によって形成し、さらに、
塩化第２鉄等のエッチング液をスプレーすることによ
り、導電性回路パターン以外の部分の金属箔と、該部分
の金属箔上に形成されているエポキシ樹脂またはフェノ
ール樹脂による０．１〜５．０g(dry) /m²の接着剤層と
を除去し、続いてエッチングレジストを剥離する工程か
らなる。

【００２８】なお、本第４の発明においては、エッチン
グ工程でのエッチング液の適用により、エッチングレジ
ストで被覆されていない部分の金属箔がエッチングさ
れ、同時に該部分の接着剤層が剥離，除去されるが、こ
れは、先の接着剤層がエポキシ樹脂またはフェノール樹
脂による０．１〜５．０g(dry) /m²の極く少量の塗工層
からなり、エッチング液の浸透性が良好であることによ
る。

【００２９】本第５の発明のプリント配線体は、具体的
には本第６の発明の製造方法によって得られるプリント
配線体からなるもので、射出成形用の基材樹脂としてポ
リフェニレンサルファイドの単独あるいはこれにガラス
ファイバー等の充填材を混入したもの等が使用される。

【００３０】本第６の発明において、導電性回路転写用
シートが積層されている射出成形体からキャリヤーフィ
ルムと離型剤層とを剥離，除去した後に、射出成形体を
更に１０分〜１０時間程度の後加熱処理に付すが、この
後加熱処理は、導電性回路と射出成形体との間の接着剤
層をなすエポキシ樹脂またはフェノール樹脂を完全硬化
させるためのもので、接着剤層の耐熱性と接着強度がこ
の後加熱処理によって付与される。なお、この後加熱処
理が１００℃未満の加熱温度による場合にはその効果が
顕著でなく、通常は、１２０〜１６０℃，数十分間程度
の後加熱処理が好ましい。

【００３１】

【作用】本第１の発明または本第２の発明の導電性回路
転写用シートは、該転写用のシートにおける接着剤層が
エポキシ樹脂またはフェノール樹脂による塗工層で形成
されており、加熱硬化によって三次元架橋構造になるた
め、後加熱処理により極めて優れた耐熱性と接着強度と
を兼備するようになる。

【００３２】本第１の発明の導電性回路転写用シート
は、接着剤層が金属箔の存在しない部分をも含めた導電
性回路側の面の全面に形成されているにも拘らず、キャ
リヤーフィルムと離型剤層とに易剥離性が具備される
が、これは、接着剤層が極めて薄いものであるために、
基材樹脂と離型剤層との間の良好なる密接性が妨げられ
ていることに基づくものである。

【００３３】本第３の発明及び本第４の発明の導電性回
路転写用シートの製造方法は、導電性回路をなす金属箔
上に重ね印刷によって接着剤層を精度良く塗工する必要
がなく、被塗工面の全面に対して接着剤層を形成するも
のであるから、例えばローラーコート法やスプレーコー
ト法等の簡単な塗工方法で形成し得るため、製造工程が
簡易であり、しかも、均質な導電性回路転写用シートが
得られる。

【００３４】従来の重ね印刷による接着剤層の場合に
は、精度の悪化に基づくキャリヤーフィルムの剥離不良
等が発生したり、また、接着剤層は頂面が丸みを持った
円弧状に形成されるために、導電性回路の側端部と中央
部とで接着剤層の厚さが不均一になり、均質な導電性回
路転写用シートを得ることが困難であるが、本第３の発
明及び本第４の発明方法で得られる導電性回路転写用シ
ートは、接着剤層の厚さが均一であり、また、キャリヤ
ーフィルムの剥離不良等も無く、品質特性の高いものに
なる。

【００３５】また、本第５の発明のプリント配線体は、
ポリフェニレンサルファイド樹脂による射出成形体の表
面に、本第１の発明または第２の発明の導電性回路転写
用シートの転写層による導電性回路が形成されている一
体成形体からなり、ポリフェニレンサルファイド樹脂の
射出成形体が具備する三次元形状をも含めた任意の輪郭
形状のプリント配線体となる。さらに、基材樹脂である
ポリフェニレンサルファイド樹脂の射出成形体と導電性
回路をなす金属箔の接着剤層との両者が、耐熱性におい
て極めて良好な性質を有する。

【００３６】本第６の発明のプリント配線体の製造方法
は、本第１の発明または第２の発明の導電性回路転写用
シートと、ポリフェニレンサルファイド樹脂による射出
成形用の樹脂とを利用し、表面に導電性回路転写用シー
トが積層されているポリフェニレンサルファイド樹脂の
射出成形体を得た後、該射出成形体から導電性回路転写
用シートにおけるプラスチック製のキャリヤーフィルム
と離型剤層とを剥離，除去し、さらに、１００℃以上の
温度での後加熱処理を施すもので、この後加熱処理工程
において接着剤層をなすエポキシ樹脂またはフェノール
樹脂が完全硬化される。したがって、接着剤層の耐熱性
と接着強度の向上が著しく、本第５の発明のプリント配
線体が容易かつ確実に製造される。

【００３７】

【実施例】以下、本各発明の具体的な構成を実施例に基
づいて説明する。

【００３８】実施例１厚さ５０μのポリイミドフィルムからなるキャリヤーフ
ィルムの片面に、エポキシ樹脂とポリビニルホルマール
とアミン系硬化剤とシリコーンとの混合物をロールコー
ターで塗工，乾燥して２０g/m²の離型剤層を形成した
後、該離型剤層面に対して厚さ３５μの電解銅箔を該銅
箔の粗化面が表面側になるようにして加熱圧着ロールに
より圧着し、積層シートを製造した。

【００３９】次いで、該積層シートの銅箔の表面をイソ
プロピルアルコールで脱脂処理した後、その全面に対し
て、下記に示す組成［Ａ］からなる混合物による３重量
％のアセトン溶液をロールコーターにて１．０g(dry)/
m²の割合に塗工，乾燥し、接着剤層を形成した。

【００４０】組成［Ａ］ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂［シェル (株) ：エピコート１００１］・・・・・・・・８８．００重量部ノボラック型エポキシ樹脂［シェル (株) ：Ａ−１５４］・・・・・・・・・・・・・・・・１０．００重量部ジシアンジアミド・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・１．７５重量部２−エチル−４−メチルイミダゾール・・・・・・・・・・・・０．２５重量部

【００４１】続いて、前記接着剤層の上にエッチングレ
ジストによる回路パターンをスクリーン印刷し、さら
に、塩化第２鉄溶液によるスプレーエッチングを行な
い、しかる後に、常法にしたがってエッチングレジスト
を剥離することにより、銅箔による導電性回路を有する
導電性回路転写用シート(1) を得た。

【００４２】得られた導電性回路転写用シート(1) に
は、エポキシ樹脂による接着剤層に起因するエッチング
残銅は見られなかった。

【００４３】実施例２実施例１で得られた導電性回路転写用シート(1) を、可
動型と固定型とによる射出成形用の金型内に、転写用の
シート(1) におけるキャリヤーフィルム面がキャビティ
ーの表面と接当するようにしてセットし、金型の型締め
を行ない、次いで、ポリフェニレンサルファイド樹脂
［東レ (株) ：トレリナＡ５０４］を射出成形に付し、
プリント配線体の基板をなすポリフェニレンサルファイ
ド樹脂の成形を行なうと同時に導電性回路転写用シート
(1) における導電性回路を転写させた。

【００４４】さらに、射出成形体を金型から取り出し、
転写用シート(1) におけるキャリヤーフィルムと離型剤
層とを剥離した後、１６０℃，６０分の後加熱処理に付
し、接着剤層におけるエポキシ樹脂を完全硬化させるこ
とにより、縦１５cm，横１０cm，深さ３cmの船型形状を
なすプリント配線体、すなわち、導電性回路が船型の框
体の内壁面に付されているポリフェニレンサルファイド
樹脂の射出成形体からなるプリント配線体(A) を得た。

【００４５】なお、本実施例におけるポリフェニレンサ
ルファイド樹脂の射出成形条件は、シリンダー温度・・・・
300 〜340 ℃、射出圧力・・・・1000Kgf/cm² 、金型温度・・
・・150 ℃である。

【００４６】実施例３実施例１の導電性回路転写用シート(1) の製造工程にお
いて、組成［Ａ］からなる混合物による３重量％のアセ
トン溶液の代わりに、レゾール型フェノール樹脂［大日
本インキ化学工業 (株) ：プライオーフェン５０３０−
４０Ｋ］による３重量％のアセトン溶液を利用して接着
剤層を形成する以外は、前記実施例１における対応する
手順と同一の手順に従って導電性回路転写用シート(2)
を得た。

【００４７】実施例４実施例２によるプリント配線体の製造工程において、導
電性回路転写用シート(1) の代わりに実施例３で得られ
た導電性回路転写用シート(2) を利用する以外は、前記
実施例２における対応する手順と同一の手順に従って、
導電性回路が船型の框体の内壁面に付されているポリフ
ェニレンサルファイド樹脂の射出成形体からなるプリン
ト配線体(B) を得た。

【００４８】比較例１実施例１の導電性回路転写用シート(1) の製造工程にお
いて、組成［Ａ］からなる混合物による３重量％のアセ
トン溶液の代わりに、組成［Ａ］からなる混合物による
０．５重量％のアセトン溶液を利用し、これを０．０５
g(dry) / m²の割合に塗工，乾燥して接着剤層を形成す
る以外は、前記実施例１における対応する手順と同一の
手順に従って、比較のための導電性回路転写用シート
(3) を得た。

【００４９】比較例２実施例１の導電性回路転写用シート(1) の製造工程にお
いて、銅箔を加熱圧着ロールにより圧着して積層シート
を製造した後、該積層シートの銅箔面をエッチング処理
して導電性回路を形成し、さらに、該導電性回路をなす
銅箔の表面に対して、ポリビニルホルマール樹脂［電気
化学 (株) ：デンカホルマール＃３０］によるスクリー
ン印刷により３０g(dry) / m² の接着剤層を形成するこ
とにより、比較のための導電性回路転写用シート(4) を
得た。

【００５０】比較例３実施例２によるプリント配線体の製造工程において、成
形された射出成形体を金型から取り出し、さらに、転写
用シート(1) におけるキャリヤーフィルムと離型剤層と
を剥離した後の後加熱処理を９０℃，６０分の条件で行
なう以外は、前記実施例２における対応する手順と同一
の手順に従って、プリント配線体(C) を得た。

【００５１】比較例４実施例２によるプリント配線体の製造工程において、導
電性回路転写用シート(1) の代わりに比較例１で得られ
た導電性回路転写用シート(3) を利用する以外は、前記
実施例２における対応する手順と同一の手順に従って、
プリント配線体(D) を得た。

【００５２】比較例５実施例２によるプリント配線体の製造工程において、導
電性回路転写用シート(1) の代わりに比較例２で得られ
た導電性回路転写用シート(4) を利用する以外は、前記
実施例２における対応する手順と同一の手順に従って、
プリント配線体(E) を得た。

【００５３】［実験］実施例２，４，及び、比較例３〜
５で得られた各プリント配線体について、銅箔の剥離強
度（JIS −K 6481）と、半田耐熱性（JIS −K 6481）
と、熱衝撃試験の結果とを［表１］に示す。

【００５４】なお、熱衝撃試験は、下記の(1) 〜(4) の
工程を順次行なうことを１サイクルとし、これを1000サ
イクル繰り返して実施した後の試料の状態を表記した。

【００５５】熱衝撃試験の１サイクル (1) 試料を−５０℃に３０分間保持する、(2) 試料を加
熱し、約５分間で１５０℃まで昇温させる、(3) 試料を
１５０℃に３０分間保持する、(4) 試料を冷却し、約５
分間で−５０℃に降温させる。

【００５６】

【表１】

【００５７】

【発明の効果】前述の実施例の説明から明らかなよう
に、本第１の発明及び第２の発明の導電性回路転写用シ
ートを利用して得られるプリント配線体は、該配線体の
基板をなす樹脂成形体と導電性回路との間の接着性が極
めて良好で、しかも、プリント配線体の基板をなす樹脂
成形体に接着されたままになる接着剤層が優れた耐熱性
を具備し、かつ、形状の自由なプリント配線体の成形が
可能になる。

【００５８】また、本第３及び第４の発明の導電性回路
転写用シートの製造方法は、接着剤層の形成を全面塗工
によって行なうものであり、煩雑な手間が必要でなく、
均質な導電性回路転写用シートが得られる。

【００５９】本第５の発明のプリント配線体は、プリン
ト配線体の基板をなす樹脂成形体がポリフェニレンサル
ファイド樹脂によるものであり、また、導電性回路とプ
リント配線体の基板をなす樹脂成形体との間の接着が熱
硬化性樹脂による接着機能で果たされているため、導電
性回路の接着強度が高く、半田耐熱性において優れた性
質を有しており、ICチップ等の実装が可能であり、しか
も、形状が平板状に限定されるものではなく、非平板状
の三次元形状をなすプリント配線体となり、その実用的
価値において優れた効果を有する。

【００６０】本第６の発明のプリント配線体の製造方法
は、従来の熱可塑性樹脂の射出成形の技術をそのまま利
用するもので、本第５の発明の実用的価値に優れた特性
を有するプリント配線体を大量生産し得る。

【００６１】また、本第６の発明のプリント配線体の製
造法においては、機器框体等の形状の成形体に対して導
電性回路が形成されている配線体を製造し得るもので、
従来の機器框体の製造工程のみによって機器框体とプリ
ント配線体との組み合わせ体からなる成形体が得られる
ため、製造工程の簡略化に伴う経費の節減が計れる。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】プラスチック製のキャリヤーフィルム
と、該キャリヤーフィルムに対して離型剤層を介して積
層されている金属箔による導電性回路と、該導電性回路
を被覆するようにして前記回路側の面の全面に形成され
ている接着層剤とを具備し、かつ、前記接着剤層がエポ
キシ樹脂またはフェノール樹脂による０．１〜５．０g
(dry) /m²の塗工層からなることを特徴とする導電性回
路転写用シート。
【請求項２】プラスチック製のキャリヤーフィルム
と、該キャリヤーフィルムに対して離型剤層を介して積
層されている金属箔による導電性回路と、該導電性回路
を形成している金属箔のみを被覆するようにして形成さ
れている接着剤層とを具備し、かつ、前記接着剤層がエ
ポキシ樹脂またはフェノール樹脂による０．１〜５．０
g(dry) /m²の塗工層からなることを特徴とする導電性回
路転写用シート。
【請求項３】プラスチック製のキャリヤーフィルム
上に離型剤層を介して金属箔を加熱，圧着した後、エッ
チングにより導電性回路を形成し、さらに、該導電性回
路を被覆するようにして前記導電性回路側の面の全面に
エポキシ樹脂またはフェノール樹脂による０．１〜５．
０g(dry) /m²の接着剤層を形成することを特徴とする導
電性回路転写用シートの製造方法。
【請求項４】プラスチック製のキャリヤーフィルム
上に離型剤層を介して金属箔を加熱，圧着した後、該金
属箔の全面にエポキシ樹脂またはフェノール樹脂による
０．１〜５．０g(dry) /m²の接着剤層を形成するか、あ
るいは、プラスチック製のキャリヤーフィルム上に離型
剤層を介して、エポキシ樹脂またはフェノール樹脂によ
る０．１〜５．０g(dry) /m²の接着剤層で被覆されてい
る金属箔を、離型剤層／金属箔／接着剤層となるように
して加熱，圧着するかした後、さらに、エッチングによ
り導電性回路を形成することを特徴とする導電性回路転
写用シートの製造方法。
【請求項５】ポリフェニレンサルファイド樹脂の射
出成形と同時に導電性回路の転写が行なわれている一体
成形体によるプリント配線体からなり、該プリント配線
体における導電性回路が、請求項１または請求項２記載
の導電性回路転写用シートによる転写層で形成されてお
り、かつ、ポリフェニレンサルファイド樹脂の射出成形
体と導電性回路をなす金属箔との間の剥離強度（JIS −
K 6481）が１．０Kgf/25mm 以上であることを特徴とす
るプリント配線体。
【請求項６】射出成形用の金型のキャビティー内
に、請求項１または請求項２記載の導電性回路転写用シ
ートを、該転写用シートにおけるプラスチック製のキャ
リヤーフィルム面がキャビティーの表面と接当するよう
にしてセットした後、ポリフェニレンサルファイド樹脂
の射出成形を行なうことにより、導電性回路転写用シー
トが積層されているポリフェニレンサルファイド樹脂の
射出成形体を成形し、次いで、該射出成形体から導電性
回路転写用シートにおけるプラスチック製のキャリヤー
フィルムと離型剤層とを剥離，除去し、さらに、１００
℃以上の温度での後加熱処理を行なうことにより、導電
性回路と射出成形体との間の接着剤層をなすエポキシ樹
脂またはフェノール樹脂を完全硬化させることを特徴と
するプリント配線体の製造方法。