JPH09199830A - フレキシブル配線基板の製造方法 - Google Patents
フレキシブル配線基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH09199830A JPH09199830A JP2455596A JP2455596A JPH09199830A JP H09199830 A JPH09199830 A JP H09199830A JP 2455596 A JP2455596 A JP 2455596A JP 2455596 A JP2455596 A JP 2455596A JP H09199830 A JPH09199830 A JP H09199830A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- flexible wiring
- adhesive
- insulating film
- metal foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 熱による寸法変化の少ないフレキシブル配線
基板の製造方法とする。 【解決手段】 まず、絶縁性フィルム上にコンマコータ
等を用いて、エポキシ系、ポリエステル系、アクリル系
等の接着剤を塗付し、適切な走行条件及び加熱条件にて
接着剤を半硬化状態にする。次にロールラミネータ等を
用いて、銅箔やアルミニウム箔等の金属箔を前記絶縁性
フィルムの接着面に貼り合わせ、接着剤を硬化して、金
属箔貼り合わせ基板を作成する。次に金属箔をエッチン
グ処理してを所定の回路パターンを形成する。回路パタ
ーン上にカバーレイを形成し、露出した回路パターンに
表面処理を行ってはんだメッキ、ニッケルメッキ、金メ
ッキ等を付着させ、、フレキシブル配線基板を作成す
る。
基板の製造方法とする。 【解決手段】 まず、絶縁性フィルム上にコンマコータ
等を用いて、エポキシ系、ポリエステル系、アクリル系
等の接着剤を塗付し、適切な走行条件及び加熱条件にて
接着剤を半硬化状態にする。次にロールラミネータ等を
用いて、銅箔やアルミニウム箔等の金属箔を前記絶縁性
フィルムの接着面に貼り合わせ、接着剤を硬化して、金
属箔貼り合わせ基板を作成する。次に金属箔をエッチン
グ処理してを所定の回路パターンを形成する。回路パタ
ーン上にカバーレイを形成し、露出した回路パターンに
表面処理を行ってはんだメッキ、ニッケルメッキ、金メ
ッキ等を付着させ、、フレキシブル配線基板を作成す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はフレキシブル配線基
板の製造方法に関する。具体的に言うと、寸法変化の少
ないフレキシブル配線基板に関する。
板の製造方法に関する。具体的に言うと、寸法変化の少
ないフレキシブル配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】フレキシブル配線基板（ＦＰＣ）は、絶
縁性フィルム上に導電性を有する銅箔等の金属箔を貼り
合わせたものであり、前記金属箔にはエッチング等によ
り所定の回路パターンが形成される。この回路パターン
面には、はんだ付け時のブリッジ防止等のため、絶縁性
の樹脂フィルムからなるカバーレイが形成されている。
このフレキシブル配線基板は、柔軟性を有しており、そ
の柔軟性により各種の電子機器等に広く用いられるよう
になってきた。
縁性フィルム上に導電性を有する銅箔等の金属箔を貼り
合わせたものであり、前記金属箔にはエッチング等によ
り所定の回路パターンが形成される。この回路パターン
面には、はんだ付け時のブリッジ防止等のため、絶縁性
の樹脂フィルムからなるカバーレイが形成されている。
このフレキシブル配線基板は、柔軟性を有しており、そ
の柔軟性により各種の電子機器等に広く用いられるよう
になってきた。
【０００３】上記の絶縁性フィルムには、例えばポリイ
ミドやポリエステルなどの絶縁性を有する樹脂フィルム
が用いられる。かかるフレキシブル配線基板は次のよう
にして作製することができる。まず、絶縁性フィルム上
に接着剤を塗付し、加熱して溶媒を揮散させて半硬化状
態にする。その後、銅箔などの金属箔を貼り合わせる。
更に、加熱して接着剤を硬化させ、金属箔貼り合わせ基
板を作製する。
ミドやポリエステルなどの絶縁性を有する樹脂フィルム
が用いられる。かかるフレキシブル配線基板は次のよう
にして作製することができる。まず、絶縁性フィルム上
に接着剤を塗付し、加熱して溶媒を揮散させて半硬化状
態にする。その後、銅箔などの金属箔を貼り合わせる。
更に、加熱して接着剤を硬化させ、金属箔貼り合わせ基
板を作製する。
【０００４】上記金属箔貼り合わせ基板をエッチング処
理して、所定の回路パターンを形成する。この後、前記
回路パターンの電子部品との接続部分を露出させて、ス
クリーン印刷等にてカバーレイを形成する。最後に露出
した回路パターン上にはんだやＮｉ／Ａｕを付着させ
て、露出した回路パターンの表面処理を行ない、フレキ
シブル配線基板を作製する。
理して、所定の回路パターンを形成する。この後、前記
回路パターンの電子部品との接続部分を露出させて、ス
クリーン印刷等にてカバーレイを形成する。最後に露出
した回路パターン上にはんだやＮｉ／Ａｕを付着させ
て、露出した回路パターンの表面処理を行ない、フレキ
シブル配線基板を作製する。
【０００５】このように作製されたフレキシブル配線基
板に種々の電子部品をはんだ付けして、電子部品を実装
することができる。
板に種々の電子部品をはんだ付けして、電子部品を実装
することができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記製
造にＰＥＴフィルムを使用した時、例えばカバーレイ等
をスクリーン印刷した場合には加熱硬化を行っていた。
また、はんだ付けにより部品実装を行う場合にも、はん
だの融点以上の高温が負荷されていた。
造にＰＥＴフィルムを使用した時、例えばカバーレイ等
をスクリーン印刷した場合には加熱硬化を行っていた。
また、はんだ付けにより部品実装を行う場合にも、はん
だの融点以上の高温が負荷されていた。
【０００７】このため、ＰＥＴフィルムの寸法が変化
し、フレキシブル配線基板が大きくたるんだり、しわが
発生したりして、フレキシブル配線基板の信頼性を損ね
ることがあった。
し、フレキシブル配線基板が大きくたるんだり、しわが
発生したりして、フレキシブル配線基板の信頼性を損ね
ることがあった。
【０００８】本発明は叙上の従来例の欠点に鑑みてなさ
れたものであり、その目的とするところは、熱による寸
法変化の小さく、はんだ付けが可能なフレキシブル配線
基板を提供することにある。
れたものであり、その目的とするところは、熱による寸
法変化の小さく、はんだ付けが可能なフレキシブル配線
基板を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明のフレキシブル配
線基板の製造方法は、絶縁性フィルムと、この絶縁性フ
ィルムの上に貼り合わされた回路パターンとなるべき金
属箔とを有するフレキシブル配線基板の製造方法であっ
て、前記絶縁性フィルムの少なくとも一方の面に接着剤
を塗布し、適切な走行条件、加熱条件にて半硬化状態に
仕上げて金属箔と貼り合わせ、熱硬化させることを特徴
としている。
線基板の製造方法は、絶縁性フィルムと、この絶縁性フ
ィルムの上に貼り合わされた回路パターンとなるべき金
属箔とを有するフレキシブル配線基板の製造方法であっ
て、前記絶縁性フィルムの少なくとも一方の面に接着剤
を塗布し、適切な走行条件、加熱条件にて半硬化状態に
仕上げて金属箔と貼り合わせ、熱硬化させることを特徴
としている。
【００１０】本発明のフレキシブル配線基板には、ＰＥ
Ｔフィルムを用いるが、加熱後の寸法変化率が小さいも
の程好ましく、例えば１５０℃、３０分加熱後の寸法変
化率が０．１％以下のものが望ましい。
Ｔフィルムを用いるが、加熱後の寸法変化率が小さいも
の程好ましく、例えば１５０℃、３０分加熱後の寸法変
化率が０．１％以下のものが望ましい。
【００１１】また厚さも種々のものを用いることがで
き、例えば、２５μｍ、５０μｍ、７５μｍ等の絶縁性
フィルムを用いることができる。
き、例えば、２５μｍ、５０μｍ、７５μｍ等の絶縁性
フィルムを用いることができる。
【００１２】絶縁性フィムルの少なくとも一方の面に接
着剤を塗布し、適切な走行条件及び加熱条件にて半硬化
状態に仕上げる。
着剤を塗布し、適切な走行条件及び加熱条件にて半硬化
状態に仕上げる。
【００１３】半硬化状態に仕上げる加熱温度としては、
絶縁性フィルムの耐熱グレードに応じてあらかじめ実験
することにより寸法変化率が最小となるように設定すれ
ばよく、例えば１５０℃、３０分加熱後の寸法変化率が
０．１％以下のＰＥＴフィルムを用いた場合には１１０
℃〜１６０℃の範囲が望ましい。また、一般グレードの
ＰＥＴフィルムを用いる場合には、貼り合わせ前に１８
０℃、１０分の熱処理を行うとよい。
絶縁性フィルムの耐熱グレードに応じてあらかじめ実験
することにより寸法変化率が最小となるように設定すれ
ばよく、例えば１５０℃、３０分加熱後の寸法変化率が
０．１％以下のＰＥＴフィルムを用いた場合には１１０
℃〜１６０℃の範囲が望ましい。また、一般グレードの
ＰＥＴフィルムを用いる場合には、貼り合わせ前に１８
０℃、１０分の熱処理を行うとよい。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明のフレキシブル配線基板は
次のようにして作製する。まず、絶縁性フィルム上にコ
ンマコータ等を用いて、エポキシ系、ポリエステル系、
アクリル系などの接着剤を塗付し、例えば１１０℃〜１
６０℃で１０分間加熱して溶媒を揮散させ、接着剤を半
硬化状態にする。
次のようにして作製する。まず、絶縁性フィルム上にコ
ンマコータ等を用いて、エポキシ系、ポリエステル系、
アクリル系などの接着剤を塗付し、例えば１１０℃〜１
６０℃で１０分間加熱して溶媒を揮散させ、接着剤を半
硬化状態にする。
【００１５】次に加熱しながら、ロールラミネータ等を
用いて、銅箔やアルミニウム箔などの金属箔を前記絶縁
性フィルムの接着面に貼り合わせる。
用いて、銅箔やアルミニウム箔などの金属箔を前記絶縁
性フィルムの接着面に貼り合わせる。
【００１６】この後、例えば７０℃、４８時間加熱して
接着剤を硬化させ、金属箔貼り合わせ基板を作製する。
接着剤を硬化させ、金属箔貼り合わせ基板を作製する。
【００１７】次に金属箔をエッチング処理して所定の回
路パターンを形成する。以下、従来例と同様にしてカバ
ーレイを形成し、露出した回路パターンに表面処理を行
ないはんだ等を付着させ、本発明のフレキシブル配線基
板を作製する。
路パターンを形成する。以下、従来例と同様にしてカバ
ーレイを形成し、露出した回路パターンに表面処理を行
ないはんだ等を付着させ、本発明のフレキシブル配線基
板を作製する。
【００１８】このようにして作製されたフレキシブル配
線基板は、たるみやしわが少なく、例えば図１に示すよ
うなリフローカーブにより、電子部品をはんだ付けする
ことができる。なお、図１に示すリフローカーブは、フ
レキシブル配線基板に低温はんだによって電子部品を実
装するための条件を示したものであり、この場合にはま
ずフレキシブル基板を徐々に加熱して、８０℃〜１３０
℃の範囲で加熱開始から少なくとも６０秒間加熱してプ
リヒートを行う。次に、フレキシブル基板を８０秒以内
に最高加熱温度よりも５℃低い温度、すなわち１５０℃
〜１８５℃の範囲にまで上昇させ、その後１５５℃〜１
９０℃の最高加熱温度まで上昇させるとともに２０秒以
内に電子部品のはんだ付けを終了させるとよい。
線基板は、たるみやしわが少なく、例えば図１に示すよ
うなリフローカーブにより、電子部品をはんだ付けする
ことができる。なお、図１に示すリフローカーブは、フ
レキシブル配線基板に低温はんだによって電子部品を実
装するための条件を示したものであり、この場合にはま
ずフレキシブル基板を徐々に加熱して、８０℃〜１３０
℃の範囲で加熱開始から少なくとも６０秒間加熱してプ
リヒートを行う。次に、フレキシブル基板を８０秒以内
に最高加熱温度よりも５℃低い温度、すなわち１５０℃
〜１８５℃の範囲にまで上昇させ、その後１５５℃〜１
９０℃の最高加熱温度まで上昇させるとともに２０秒以
内に電子部品のはんだ付けを終了させるとよい。
【００１９】
【実施例】次に実施例として、上記金属箔貼り合わせ基
板にエッチング処理を施することにより回路パターンを
形成し、本発明の効果を確認した。
板にエッチング処理を施することにより回路パターンを
形成し、本発明の効果を確認した。
【００２０】〔実施例〕絶縁性フィルムとして、厚さ７
５μｍの低熱収縮性のポリエステルフィルム〔帝人
（株）製ＳＬＡ、１５０℃、３０分加熱後寸法変化率：
０．１％〕を用い、乾燥後の厚さが約２５μｍとなるよ
うにエポキシ樹脂系の接着剤を塗付して、１１０℃〜１
６０℃で１０分間乾燥する。次にロールラミネータを用
いて７０℃で厚さ３５μｍの銅箔を貼り合わせ、その後
エッチング処理を施して所定の回路パターンを形成し
た。
５μｍの低熱収縮性のポリエステルフィルム〔帝人
（株）製ＳＬＡ、１５０℃、３０分加熱後寸法変化率：
０．１％〕を用い、乾燥後の厚さが約２５μｍとなるよ
うにエポキシ樹脂系の接着剤を塗付して、１１０℃〜１
６０℃で１０分間乾燥する。次にロールラミネータを用
いて７０℃で厚さ３５μｍの銅箔を貼り合わせ、その後
エッチング処理を施して所定の回路パターンを形成し
た。
【００２１】次にこれらの回路パターンが形成されたも
のを用いて、１５０℃、３０分後加熱後の寸法変化率を
測定した。
のを用いて、１５０℃、３０分後加熱後の寸法変化率を
測定した。
【００２２】
【表１】
【００２３】表１から分かるように １１０℃、１４０
℃に加熱した半硬化状態の接着剤で貼り合わせた実施例
では、いずれも寸法変化率は長さ方向、幅方向ともに
０．１％程度であり、たわみやしわが見られず、電子部
品の実装にもほとんど影響がなかった。
℃に加熱した半硬化状態の接着剤で貼り合わせた実施例
では、いずれも寸法変化率は長さ方向、幅方向ともに
０．１％程度であり、たわみやしわが見られず、電子部
品の実装にもほとんど影響がなかった。
【００２４】また、１６０℃で貼り合わせた実施例１の
ものも、長さ方向に０．２％に縮み、わずかにたわみや
しわが見られ、電子部品の実装にやや影響が見られた程
度であった。
ものも、長さ方向に０．２％に縮み、わずかにたわみや
しわが見られ、電子部品の実装にやや影響が見られた程
度であった。
【００２５】〔比較例〕次に、加熱後の寸法変化率が異
なるＰＥＴフィルムを用いて、実施例と同様に回路パタ
ーンを形成し、１５０℃、３０分加熱後の寸法変化率を
測定した。
なるＰＥＴフィルムを用いて、実施例と同様に回路パタ
ーンを形成し、１５０℃、３０分加熱後の寸法変化率を
測定した。
【００２６】絶縁性フィルムとして、１５０℃、３０分
加熱後の寸法変化率がそれぞれ０．４％、１．３％の２
種類のＰＥＴフィルム〔厚さ７５μｍ、東レ（株）製〕
を用い、乾燥後の厚さが約２５μｍとなるように接着剤
を塗付して、１４０℃で１０分間乾燥する。次にラミネ
ータを用いて７０℃で厚さ３５μｍの銅箔を貼り合わ
せ、その後エッチング処理を施して所定の回路パターン
を形成し、比較例の基板を作製した。
加熱後の寸法変化率がそれぞれ０．４％、１．３％の２
種類のＰＥＴフィルム〔厚さ７５μｍ、東レ（株）製〕
を用い、乾燥後の厚さが約２５μｍとなるように接着剤
を塗付して、１４０℃で１０分間乾燥する。次にラミネ
ータを用いて７０℃で厚さ３５μｍの銅箔を貼り合わ
せ、その後エッチング処理を施して所定の回路パターン
を形成し、比較例の基板を作製した。
【００２７】これらの比較例の基板について、１５０
℃、３０分加熱後の寸法変化率（変化の大きい長さ方
向）を測定した。その結果を表２に示す。
℃、３０分加熱後の寸法変化率（変化の大きい長さ方
向）を測定した。その結果を表２に示す。
【００２８】
【表２】
【００２９】表２から分かるように、実施例の基板で
は、寸法変化率が０．１％であったのに対し、比較例の
理基板では、それぞれ寸法変化率は０．５％、１．５％
であった。
は、寸法変化率が０．１％であったのに対し、比較例の
理基板では、それぞれ寸法変化率は０．５％、１．５％
であった。
【００３０】また、実施例の基板において、加熱後の寸
法変化率が０．１％のＰＥＴフィルムを用いた場合に
は、しわやたるみがほとんど見られず、電子部品の実装
には全く影響がなかった。寸法変化率が０．４％のＰＥ
Ｔフィルムを用いた場合にはしわやたるみが見られ、電
子部品の実装には適さなかった。寸法変化率が１．３％
のＰＥＴフィルムを用いた場合にはしわやたるみが多く
見られ、電子部品の実装にはまったく不適であった。
法変化率が０．１％のＰＥＴフィルムを用いた場合に
は、しわやたるみがほとんど見られず、電子部品の実装
には全く影響がなかった。寸法変化率が０．４％のＰＥ
Ｔフィルムを用いた場合にはしわやたるみが見られ、電
子部品の実装には適さなかった。寸法変化率が１．３％
のＰＥＴフィルムを用いた場合にはしわやたるみが多く
見られ、電子部品の実装にはまったく不適であった。
【００３１】このように絶縁性フィルムの少なくとも一
方の面に接着剤を塗布し、適切な走行条件及び加熱条件
にて半硬化状態に仕上げて、前記金属箔と貼り合わせ、
加熱後の寸法変化率を０．２％程度にしておけば、回路
パターンを表面処理してもしわやたるみを生じにくく、
また実装部品の実装性もよいフレキシブル配線基板を製
造することができる。したがって信頼性のあるフレキシ
ブル配線基板を提供できる。
方の面に接着剤を塗布し、適切な走行条件及び加熱条件
にて半硬化状態に仕上げて、前記金属箔と貼り合わせ、
加熱後の寸法変化率を０．２％程度にしておけば、回路
パターンを表面処理してもしわやたるみを生じにくく、
また実装部品の実装性もよいフレキシブル配線基板を製
造することができる。したがって信頼性のあるフレキシ
ブル配線基板を提供できる。
【００３２】
【発明の効果】本発明のフレキシブル配線基板は、絶縁
性フィルムと、この絶縁性フィルムの上に貼り合わされ
た回路パターンとなるべき金属箔とを有するフレキシブ
ル配線基板の製造方法であって、前記絶縁性フィルムの
少なくとも一方の面に接着剤を塗布し、前記塗布した接
着剤を適切な走行条件及び加熱条件にて半硬化状態に仕
上げて、前記金属箔と貼り合わせ、接着剤を熱硬化させ
ることを特徴としているので、しわやたるみの少ないフ
レキシブル配線基板を製造することができる。
性フィルムと、この絶縁性フィルムの上に貼り合わされ
た回路パターンとなるべき金属箔とを有するフレキシブ
ル配線基板の製造方法であって、前記絶縁性フィルムの
少なくとも一方の面に接着剤を塗布し、前記塗布した接
着剤を適切な走行条件及び加熱条件にて半硬化状態に仕
上げて、前記金属箔と貼り合わせ、接着剤を熱硬化させ
ることを特徴としているので、しわやたるみの少ないフ
レキシブル配線基板を製造することができる。
【００３３】このとき、１５０℃、３０分加熱後の寸法
変化率が０．１％以下の絶縁性フィルムを用いれば、フ
レキシブル配線基板の寸法変化率を０．２％程度に抑え
ることができ、実装時におけるしわやたるみの発生を少
なくできる。
変化率が０．１％以下の絶縁性フィルムを用いれば、フ
レキシブル配線基板の寸法変化率を０．２％程度に抑え
ることができ、実装時におけるしわやたるみの発生を少
なくできる。
【００３４】また、接着剤は適切な走行条件及び加熱条
件にて、１１０℃〜１６０℃の温度範囲で半硬化状態に
すると、フレキシブル配線基板の寸法変化率を最小限に
抑えることができる。
件にて、１１０℃〜１６０℃の温度範囲で半硬化状態に
すると、フレキシブル配線基板の寸法変化率を最小限に
抑えることができる。
【図１】本発明のフレキシルブル配線基板に電子部品を
実装する際のリフローカーブの一例である。
実装する際のリフローカーブの一例である。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｌ 31:34 (72)発明者 平井 謙吉 新潟県上越市南本町１丁目５番５号 株式 会社有沢製作所内
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁性フィルムと、この絶縁性フィルム
の上に貼り合わされた回路パターンとなるべき金属箔と
を有するフレキシブル配線基板の製造方法において、 前記絶縁性フィルムの少なくとも一方の面に接着剤を塗
布し、前記塗布した接着剤上から、前記金属箔を加熱下
において貼り合わせ、接着剤を適切な走行条件及び加熱
条件にて、半硬化状態に仕上げて、前記金属箔と張り合
わせ、その後接着剤を熱硬化させることを特徴としたフ
レキシブル配線基板の製造方法。 - 【請求項２】 前記フレキシブル配線基板は、１５０
℃、３０分加熱後の寸法変化率が０．２％以下であるこ
とを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル配線基板
の製造方法。 - 【請求項３】 前記絶縁性フィルムに塗布した接着剤の
加熱処理は、１１０℃〜１６０℃の温度範囲で行うこと
を特徴とする請求項１または２に記載のフレキシブル配
線基板の製造基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2455596A JPH09199830A (ja) | 1996-01-17 | 1996-01-17 | フレキシブル配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2455596A JPH09199830A (ja) | 1996-01-17 | 1996-01-17 | フレキシブル配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09199830A true JPH09199830A (ja) | 1997-07-31 |
Family
ID=12141411
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2455596A Pending JPH09199830A (ja) | 1996-01-17 | 1996-01-17 | フレキシブル配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09199830A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7858200B2 (en) | 2004-07-27 | 2010-12-28 | Kaneka Corporation | Adhesive film and use thereof |
| US8338560B2 (en) | 2005-04-25 | 2012-12-25 | Kaneka Corporation | Polyimide film and use thereof |
| US8426548B2 (en) | 2004-09-24 | 2013-04-23 | Kaneka Corporation | Polyimide film and adhesive film and flexible metal-clad laminate both obtained with the same |
| US8435641B2 (en) | 2002-11-28 | 2013-05-07 | Kaneka Corporation | Process for producing heat-resistant flexible laminate and heat-resistant flexible laminate produced thereby |
| KR20150001662A (ko) | 2013-06-26 | 2015-01-06 | 듀폰 도레이 컴파니, 리미티드 | 폴리이미드 필름 |
| TWI494406B (zh) * | 2004-05-13 | 2015-08-01 | Kaneka Corp | 接著膜、撓性金屬接合積層板及彼等之製造方法 |
| KR102305521B1 (ko) * | 2021-03-04 | 2021-09-30 | 주식회사 오플렉스 | 플렉서블 디스플레이용 백플레이트 필름 및 이를 포함하는 플렉서블 디스플레이 |
-
1996
- 1996-01-17 JP JP2455596A patent/JPH09199830A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8435641B2 (en) | 2002-11-28 | 2013-05-07 | Kaneka Corporation | Process for producing heat-resistant flexible laminate and heat-resistant flexible laminate produced thereby |
| TWI494406B (zh) * | 2004-05-13 | 2015-08-01 | Kaneka Corp | 接著膜、撓性金屬接合積層板及彼等之製造方法 |
| TWI494407B (zh) * | 2004-05-13 | 2015-08-01 | Kaneka Corp | 接著膜、撓性金屬接合積層板及彼等之製造方法 |
| US7858200B2 (en) | 2004-07-27 | 2010-12-28 | Kaneka Corporation | Adhesive film and use thereof |
| US8426548B2 (en) | 2004-09-24 | 2013-04-23 | Kaneka Corporation | Polyimide film and adhesive film and flexible metal-clad laminate both obtained with the same |
| US8338560B2 (en) | 2005-04-25 | 2012-12-25 | Kaneka Corporation | Polyimide film and use thereof |
| KR20150001662A (ko) | 2013-06-26 | 2015-01-06 | 듀폰 도레이 컴파니, 리미티드 | 폴리이미드 필름 |
| KR102305521B1 (ko) * | 2021-03-04 | 2021-09-30 | 주식회사 오플렉스 | 플렉서블 디스플레이용 백플레이트 필름 및 이를 포함하는 플렉서블 디스플레이 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10356909B1 (en) | Embedded circuit board and method of making same | |
| JPH09199830A (ja) | フレキシブル配線基板の製造方法 | |
| JP3775329B2 (ja) | 電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法、その製造装置およびその方法に用いられる保護テープ | |
| JPS6386491A (ja) | 金属コアプリント配線板 | |
| JPH07106728A (ja) | リジッドフレックスプリント配線板およびその製造方法 | |
| JPH0590740A (ja) | 導電性回路転写用シート，該転写用シートの製造方法，該転写用シートを利用したプリント配線体及びその製造方法 | |
| JP2001267376A (ja) | Ｆｐｃの製造方法及び表示装置 | |
| JP4057748B2 (ja) | フレキシブルプリント配線基板およびその製造方法 | |
| JPS60216573A (ja) | フレキシブル印刷配線板の製造方法 | |
| JP2913414B2 (ja) | ホットメルト接着剤およびそれを用いる印刷回路配線板 | |
| JP2001144414A (ja) | プリントサーキットボードの製造方法 | |
| JP2002353597A (ja) | 金属転写シート、その製造方法および配線回路基板 | |
| JP3072602U (ja) | フレキシブル基板の接続構造 | |
| JP3443870B2 (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JP4143237B2 (ja) | プリントサーキットボードの変形解消方法およびプリントサーキットボードの製造方法 | |
| KR100228257B1 (ko) | 미세 회로 형성에 적합한 플렉시블 인쇄 배선판용 기판 및 그 제조방법 | |
| JPH07321449A (ja) | 耐屈曲性可撓性回路基板およびその製造方法 | |
| JPH11204902A (ja) | 接着剤付きフレキシブルプリント板の製造方法 | |
| JP3273939B2 (ja) | 電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法および反り除去方法 | |
| KR970006381B1 (ko) | 유연성 인쇄회로기판용 금속박 적층판의 제조방법 | |
| JPH11204896A (ja) | フレキシブル部を有するプリント配線板及びその製造方法 | |
| JPS63199492A (ja) | フレキシブル印刷配線板の製造方法 | |
| JP2713763B2 (ja) | 難燃性プリトン回路用基板の製造方法 | |
| JPH03222496A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH07297525A (ja) | フレキシブル印刷配線板の加工方法 |