JPH07321449A - 耐屈曲性可撓性回路基板およびその製造方法 - Google Patents
耐屈曲性可撓性回路基板およびその製造方法Info
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- JPH07321449A JPH07321449A JP11066294A JP11066294A JPH07321449A JP H07321449 A JPH07321449 A JP H07321449A JP 11066294 A JP11066294 A JP 11066294A JP 11066294 A JP11066294 A JP 11066294A JP H07321449 A JPH07321449 A JP H07321449A
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 高い耐屈曲特性を要求される耐屈曲性可撓性
回路基板が、簡単に安価に製造できることを目的とす
る。 【構成】 電気絶縁性の基材２に複数の導電回路が形成
された可撓性回路基板１の導電回路３上に第１の保護層
４ａが設けられ、更に耐屈曲性の要求される箇所に、第
２の保護層４ｂが設けられた可撓性回路基板。
回路基板が、簡単に安価に製造できることを目的とす
る。 【構成】 電気絶縁性の基材２に複数の導電回路が形成
された可撓性回路基板１の導電回路３上に第１の保護層
４ａが設けられ、更に耐屈曲性の要求される箇所に、第
２の保護層４ｂが設けられた可撓性回路基板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気絶縁性の基材に複
数の導電回路が形成され、該複数の導電回路上に保護層
が設けられてなる可撓性回路基板に関する。更に詳しく
は、特に繰り返し屈曲されるプリンター、ハードディス
クドライブ（ＨＤＤ）やフロッピィディスクドライブ
（ＦＤＤ）のスイングアーム等に用いられて有用な耐屈
曲性可撓性回路基板に関する。
数の導電回路が形成され、該複数の導電回路上に保護層
が設けられてなる可撓性回路基板に関する。更に詳しく
は、特に繰り返し屈曲されるプリンター、ハードディス
クドライブ（ＨＤＤ）やフロッピィディスクドライブ
（ＦＤＤ）のスイングアーム等に用いられて有用な耐屈
曲性可撓性回路基板に関する。
【０００２】
【従来技術】可撓性回路基板は、通常ポリイミドフィル
ム、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム等
の可撓性の電気絶縁性の基材と銅箔等からなる導電層と
を、接着剤層を介して積層した積層体であり、導電層を
エッチングして複数の導体回路を形成し、必要に応じて
カバーレイフィルム、ソルダーレジストインク等の表面
保護層が被覆されている。
ム、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム等
の可撓性の電気絶縁性の基材と銅箔等からなる導電層と
を、接着剤層を介して積層した積層体であり、導電層を
エッチングして複数の導体回路を形成し、必要に応じて
カバーレイフィルム、ソルダーレジストインク等の表面
保護層が被覆されている。
【０００３】各種電子機器においてリジットな配線基板
と接続するジャンパー線としての用途や、スペースが制
限された電子機器のケース内配線において、その可撓性
を活かして可撓性回路基板が利用されている。また、Ｈ
ＤＤ、ＦＤＤ等のスイングアーム等の繰り返し屈曲され
る用途に使用され、その仕様は数百万回の屈曲回数が要
求されているものもある。
と接続するジャンパー線としての用途や、スペースが制
限された電子機器のケース内配線において、その可撓性
を活かして可撓性回路基板が利用されている。また、Ｈ
ＤＤ、ＦＤＤ等のスイングアーム等の繰り返し屈曲され
る用途に使用され、その仕様は数百万回の屈曲回数が要
求されているものもある。
【０００４】これら耐屈曲性に対処するために、導電層
である銅箔の厚みを薄くしたり、圧延銅箔を使用したり
している。保護層としては安価なソルダーレジストでは
クラックが入ってしまうために、ポリイミドフィルムま
たは、ＰＥＴフィルムに接着剤層を介して導電回路を被
覆する、カバーレイフィルムが一般的に使用されてい
る。
である銅箔の厚みを薄くしたり、圧延銅箔を使用したり
している。保護層としては安価なソルダーレジストでは
クラックが入ってしまうために、ポリイミドフィルムま
たは、ＰＥＴフィルムに接着剤層を介して導電回路を被
覆する、カバーレイフィルムが一般的に使用されてい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このカ
バーレイフィルムを貼り合わせる工程は、プラスチック
フィルムに接着剤を塗工したカバーレイフィルムを所望
の形状に打ち抜く。次に可撓性回路基板に位置合わせし
て加熱圧着して仮貼りした後、熱プレス又は真空圧着機
にて、数十分間、熱および圧力をかけて接着する、とい
う長い工程を要して可撓性回路基板製造の時間的、コス
ト的なネックとなっている。
バーレイフィルムを貼り合わせる工程は、プラスチック
フィルムに接着剤を塗工したカバーレイフィルムを所望
の形状に打ち抜く。次に可撓性回路基板に位置合わせし
て加熱圧着して仮貼りした後、熱プレス又は真空圧着機
にて、数十分間、熱および圧力をかけて接着する、とい
う長い工程を要して可撓性回路基板製造の時間的、コス
ト的なネックとなっている。
【０００６】これは図３（ｃ）のように導電回路が凸部
になり、導電回路がない部分は凹部になって、その上に
カバーレイフィルムを載置して加熱圧着する際に、加熱
圧着の温度、圧力および時間を十分とらないと導電回路
がない凹部の隅々まで十分に、カバーレイフィルムに設
けられた接着剤層が浸透せず、後の工程でのメッキや洗
浄等で液の浸透があり、マイグレーションや錆の発生が
起こる原因となるからである。
になり、導電回路がない部分は凹部になって、その上に
カバーレイフィルムを載置して加熱圧着する際に、加熱
圧着の温度、圧力および時間を十分とらないと導電回路
がない凹部の隅々まで十分に、カバーレイフィルムに設
けられた接着剤層が浸透せず、後の工程でのメッキや洗
浄等で液の浸透があり、マイグレーションや錆の発生が
起こる原因となるからである。
【０００７】そこで、カバーレイの代替としてポリイミ
ド溶液を直接導電回路上に塗工することも試みられてい
るが、スクリーン印刷機での塗工では精度の問題から、
乾燥後の厚みが１０μｍ程度が一回に塗工する限度とな
っており、期待する屈曲特性に達しない。
ド溶液を直接導電回路上に塗工することも試みられてい
るが、スクリーン印刷機での塗工では精度の問題から、
乾燥後の厚みが１０μｍ程度が一回に塗工する限度とな
っており、期待する屈曲特性に達しない。
【０００８】本発明は、以上のような従来技術の問題点
を解決するものであり、高い屈曲性を要求される耐屈曲
性回路基板が、簡単に安価に製造できることを目的とし
ている。
を解決するものであり、高い屈曲性を要求される耐屈曲
性回路基板が、簡単に安価に製造できることを目的とし
ている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、鋭意研究
の結果、ベースに使用される電気絶縁性の可撓性フィル
ムおよび接着剤層の厚みに比べ、保護層に使用される絶
縁被覆層が約半分の厚さとなっており、そのためにバラ
ンスが悪く、どうしても薄い絶縁層の方にストレスが偏
り、ついにはクラック等が入り、このことによって導体
回路が断線するということを見いだし、この発明を完成
させるに至った。
の結果、ベースに使用される電気絶縁性の可撓性フィル
ムおよび接着剤層の厚みに比べ、保護層に使用される絶
縁被覆層が約半分の厚さとなっており、そのためにバラ
ンスが悪く、どうしても薄い絶縁層の方にストレスが偏
り、ついにはクラック等が入り、このことによって導体
回路が断線するということを見いだし、この発明を完成
させるに至った。
【００１０】すなわち、本発明は、電気絶縁性の基材に
複数の導電回路が形成された可撓性回路基板の導電回路
上に第１の保護層、および第２の保護層を順次設けるも
のである。
複数の導電回路が形成された可撓性回路基板の導電回路
上に第１の保護層、および第２の保護層を順次設けるも
のである。
【００１１】また本発明の可撓性回路基板の第１の保護
層は複数の導電回路上に耐熱性樹脂溶液を塗工して形成
するものである。
層は複数の導電回路上に耐熱性樹脂溶液を塗工して形成
するものである。
【００１２】また本発明の可撓性回路基板の第１の保護
層上に形成される第２の保護層は電気絶縁性の基材に接
着剤層を設けるものである。
層上に形成される第２の保護層は電気絶縁性の基材に接
着剤層を設けるものである。
【００１３】また本発明の可撓性回路基板は、第１の保
護層が可撓性回路基板の端子部および部品装着部を除い
て設けられ、第２の保護層を屈曲部にのみ設けられるも
のである。
護層が可撓性回路基板の端子部および部品装着部を除い
て設けられ、第２の保護層を屈曲部にのみ設けられるも
のである。
【００１４】また本発明の可撓性回路基板は、保護層の
うち繰り返し屈曲する部分のみ、他の部分より厚く形成
されていることを特徴とする可撓性回路基板。
うち繰り返し屈曲する部分のみ、他の部分より厚く形成
されていることを特徴とする可撓性回路基板。
【００１５】また本発明の可撓性回路基板の製造方法
は、複数の導電回路上に第１の保護層を設ける工程と、
該第１の保護層上に第２の保護層を設ける工程とを順次
経ることにより、可撓性回路基板を得るものである。
は、複数の導電回路上に第１の保護層を設ける工程と、
該第１の保護層上に第２の保護層を設ける工程とを順次
経ることにより、可撓性回路基板を得るものである。
【００１６】また本発明の可撓性回路基板の製造方法
は、第１の保護層が複数の導電回路上に耐熱性樹脂溶液
をスクリーン印刷機にて塗工し、乾燥、固化させて形成
した保護層であり、第２の保護層が電気絶縁性の基材に
接着剤、または粘着剤の層を設けた保護層であることに
より、可撓性回路基板を得るものである。
は、第１の保護層が複数の導電回路上に耐熱性樹脂溶液
をスクリーン印刷機にて塗工し、乾燥、固化させて形成
した保護層であり、第２の保護層が電気絶縁性の基材に
接着剤、または粘着剤の層を設けた保護層であることに
より、可撓性回路基板を得るものである。
【００１７】以下、本発明を詳細に説明する。本発明は
簡易的に絶縁性基板の一面に複数の導電回路を設けた片
面の可撓性回路基板について説明するが、絶縁性基板の
両面に複数の導電回路を設けたいわゆる両面可撓性回路
基板についても同様であることはいうまでもない。
簡易的に絶縁性基板の一面に複数の導電回路を設けた片
面の可撓性回路基板について説明するが、絶縁性基板の
両面に複数の導電回路を設けたいわゆる両面可撓性回路
基板についても同様であることはいうまでもない。
【００１８】図１（ａ）は本発明の平面図であり、図１
（ｂ）は本発明の断面図である。図中１は可撓性回路基
板であり、電気絶縁性基材２と、その上に接着剤層（図
示せず）を介して導電回路３が設けられ、導電回路３上
に被覆されている第１の保護層４ａと第２の保護層４ｂ
とで構成されている。
（ｂ）は本発明の断面図である。図中１は可撓性回路基
板であり、電気絶縁性基材２と、その上に接着剤層（図
示せず）を介して導電回路３が設けられ、導電回路３上
に被覆されている第１の保護層４ａと第２の保護層４ｂ
とで構成されている。
【００１９】電気絶縁性基材としては従来から可撓性回
路基板に用いられている可撓性の基材を使用することが
でき、例えばポリイミドフィルム、ＰＥＴフィルム等を
好ましく使用することができる。
路基板に用いられている可撓性の基材を使用することが
でき、例えばポリイミドフィルム、ＰＥＴフィルム等を
好ましく使用することができる。
【００２０】また、ポリイミド前駆体を銅箔等の導電層
に塗工して乾燥、イミド化させる、無接着剤の可撓性回
路基板用原反を使用することもできる。
に塗工して乾燥、イミド化させる、無接着剤の可撓性回
路基板用原反を使用することもできる。
【００２１】導電回路はアディティブ法やサブトラクテ
ィブ法の常法で形成される。例えば電気絶縁性基材２に
接着剤を介して積層された銅箔にドライフィルムを貼り
合わせ、写真法にて露光し、現像し、回路部以外のレジ
ストを剥離し、エッチングにより回路形成する。
ィブ法の常法で形成される。例えば電気絶縁性基材２に
接着剤を介して積層された銅箔にドライフィルムを貼り
合わせ、写真法にて露光し、現像し、回路部以外のレジ
ストを剥離し、エッチングにより回路形成する。
【００２２】更に端子部および部品装着部以外の導電回
路上を、導電回路の酸化防止、マイグレーション防止お
よび保護のために第１の保護層として、ポリイミド系カ
バーコートインク等の耐熱性樹脂溶液が塗工される。ポ
リイミド系カバーコートインクの塗工はスクリーン印刷
機等にて印刷され、乾燥後５〜２０μｍの厚みに調製さ
れる。またソルダーレジストインクも使用することがで
きる。ソルダーレジストインクの塗工もポリイミド系カ
バーコートインクの塗工と同様の方法で作成できる。
路上を、導電回路の酸化防止、マイグレーション防止お
よび保護のために第１の保護層として、ポリイミド系カ
バーコートインク等の耐熱性樹脂溶液が塗工される。ポ
リイミド系カバーコートインクの塗工はスクリーン印刷
機等にて印刷され、乾燥後５〜２０μｍの厚みに調製さ
れる。またソルダーレジストインクも使用することがで
きる。ソルダーレジストインクの塗工もポリイミド系カ
バーコートインクの塗工と同様の方法で作成できる。
【００２３】更に、第１の保護層の上に、ポリイミドフ
ィルムまたはＰＥＴフィルムに接着剤層を設けた第２の
保護層を積層する。積層する条件は温度４０〜１００
℃、圧力０．５〜５．０ｋｇｆ／ｃｍ、１０ｍ／分以下
のスピードで積層すれば良い。（これは第１の保護層で
ある耐熱性液状樹脂を塗工することによって導電回路の
凹凸部の隅々まで被覆され、第２の保護層は従来のカバ
ーレイフィルムのように高熱、高圧力で長時間、加熱圧
着する必要がないからである）なおこの場合、屈曲に関
与する部分のみ第２の保護層を被覆してもよい。
ィルムまたはＰＥＴフィルムに接着剤層を設けた第２の
保護層を積層する。積層する条件は温度４０〜１００
℃、圧力０．５〜５．０ｋｇｆ／ｃｍ、１０ｍ／分以下
のスピードで積層すれば良い。（これは第１の保護層で
ある耐熱性液状樹脂を塗工することによって導電回路の
凹凸部の隅々まで被覆され、第２の保護層は従来のカバ
ーレイフィルムのように高熱、高圧力で長時間、加熱圧
着する必要がないからである）なおこの場合、屈曲に関
与する部分のみ第２の保護層を被覆してもよい。
【００２４】第２の保護層に用いられるポリイミドフィ
ルムまたはＰＥＴの厚みは、１２〜３８μｍが好ましく
使用される。絶縁ベースとのバランスおよびコストの面
から、２５μｍ程度のものが更に好ましく使用される。
ルムまたはＰＥＴの厚みは、１２〜３８μｍが好ましく
使用される。絶縁ベースとのバランスおよびコストの面
から、２５μｍ程度のものが更に好ましく使用される。
【００２５】第２の保護層に用いられる接着剤としては
汎用の接着剤および粘着剤が使用できるが、リフローを
通したりする場合には耐熱性のあるアクリル樹脂−エポ
キシ樹脂系やニトリルゴム−エポキシ樹脂系等が好まし
く使用される。接着剤の厚みは、１５〜７０μｍの範囲
で通常用いられているが、諸特性およびコストの面から
３５μｍ程度が好ましく使用される。
汎用の接着剤および粘着剤が使用できるが、リフローを
通したりする場合には耐熱性のあるアクリル樹脂−エポ
キシ樹脂系やニトリルゴム−エポキシ樹脂系等が好まし
く使用される。接着剤の厚みは、１５〜７０μｍの範囲
で通常用いられているが、諸特性およびコストの面から
３５μｍ程度が好ましく使用される。
【００２６】図２は本発明の他の実施例で、図２（ａ）
はその平面図であり、図２（ｂ）はその断面図である。
ポリイミドカバーインク層４ａが塗工された保護層上
に、更にポリイミドカバーインク４ｂを屈曲部のみ厚く
塗工する。
はその平面図であり、図２（ｂ）はその断面図である。
ポリイミドカバーインク層４ａが塗工された保護層上
に、更にポリイミドカバーインク４ｂを屈曲部のみ厚く
塗工する。
【作用】本発明の耐屈曲性可撓性回路基板においては、
従来屈曲性の必要な場合には、工程が多く、作業の煩雑
なカバーレイを使用していたが、第１の保護層として、
ポリイミド系カバーコートインクやソルダーレジストイ
ンク等の耐熱性樹脂溶液を用いることにより導電回路の
凹凸部を被覆し、次いで電気絶縁性基材に接着剤加工さ
れた第２の保護層を第１の保護層上に簡易な加熱圧着条
件で設けることにより、カバーレイフィルムに匹敵する
耐屈曲性を有する可撓性回路基板が簡単で安価に製造す
ることができる。
従来屈曲性の必要な場合には、工程が多く、作業の煩雑
なカバーレイを使用していたが、第１の保護層として、
ポリイミド系カバーコートインクやソルダーレジストイ
ンク等の耐熱性樹脂溶液を用いることにより導電回路の
凹凸部を被覆し、次いで電気絶縁性基材に接着剤加工さ
れた第２の保護層を第１の保護層上に簡易な加熱圧着条
件で設けることにより、カバーレイフィルムに匹敵する
耐屈曲性を有する可撓性回路基板が簡単で安価に製造す
ることができる。
【００２７】また、屈曲に関与する部分にのみ他の部分
より保護層を厚くすることにより、カバーレイフィルム
に匹敵する耐屈曲性を有する可撓性回路基板を簡単で安
価に製造することができる。
より保護層を厚くすることにより、カバーレイフィルム
に匹敵する耐屈曲性を有する可撓性回路基板を簡単で安
価に製造することができる。
【００２８】
【実施例】以下、本発明を実施例により詳細に説明す
る。 実施例１ ２５μｍ厚みのポリイミドフィルムに３５μｍ厚みの電
解銅箔を、接着剤にて貼り合わされた可撓性回路基板用
原反、ＣＫ１−０３０２Ｋ（商品名、ソニーケミカル株
式会社製）の銅箔を写真法にて導電回路を形成して０．
６ｍｍピッチの複数の導電回路を形成した。
る。 実施例１ ２５μｍ厚みのポリイミドフィルムに３５μｍ厚みの電
解銅箔を、接着剤にて貼り合わされた可撓性回路基板用
原反、ＣＫ１−０３０２Ｋ（商品名、ソニーケミカル株
式会社製）の銅箔を写真法にて導電回路を形成して０．
６ｍｍピッチの複数の導電回路を形成した。
【００２９】この複数の導電回路上に、ポリイミドカバ
ーコートインクのＳＰＩ−２００Ｎ（商品名、新日鐡化
学株式会社製）をスクリーン印刷機にて所定の箇所に塗
工し、乾燥後１０μｍの厚みの第１の保護層を得た。
ーコートインクのＳＰＩ−２００Ｎ（商品名、新日鐡化
学株式会社製）をスクリーン印刷機にて所定の箇所に塗
工し、乾燥後１０μｍの厚みの第１の保護層を得た。
【００３０】屈曲部に対しては、更に、あらかじめ２５
μｍ厚みのポリイミドフィルムのカプトン（商品名、東
レ株式会社製）に耐熱性粘着フィルムのＴ４１００（商
品名、ソニーケミカル株式会社製）をラミネートした第
二の保護層を、温度８０℃、線圧２．０ｋｇｆ／ｃｍ、
１．５ｍ／分のスピードでラミネートして、第１の保護
層上に設けた。
μｍ厚みのポリイミドフィルムのカプトン（商品名、東
レ株式会社製）に耐熱性粘着フィルムのＴ４１００（商
品名、ソニーケミカル株式会社製）をラミネートした第
二の保護層を、温度８０℃、線圧２．０ｋｇｆ／ｃｍ、
１．５ｍ／分のスピードでラミネートして、第１の保護
層上に設けた。
【００３１】この試料をＪＩＳ Ｐ８１１５に規定され
た、ＭＩＴ形試験機による耐折強さ試験方法に基づい
て、下記の条件で断線するまでの耐屈曲回数を測定し
た。 回路パターン：０．６ｍｍピッチ 折り曲げ半径：１．５０ｍｍ、０．３８ｍｍ 荷重 ：５００ｇ 折り曲げ速度：１７５回／分 折り曲げ角度：１３５° 以下の実施例においても同様とした。 実施例２ ２５μｍ厚みのポリイミドフィルムに３５μｍ厚みの圧
延銅箔を、接着剤にて貼り合わされた可撓性回路基板用
原反、ＣＫ１−０３０２Ａ（商品名、ソニーケミカル株
式会社製）の銅箔を写真法にて導電回路を形成して０．
６ｍｍピッチの複数の導電回路を形成した。
た、ＭＩＴ形試験機による耐折強さ試験方法に基づい
て、下記の条件で断線するまでの耐屈曲回数を測定し
た。 回路パターン：０．６ｍｍピッチ 折り曲げ半径：１．５０ｍｍ、０．３８ｍｍ 荷重 ：５００ｇ 折り曲げ速度：１７５回／分 折り曲げ角度：１３５° 以下の実施例においても同様とした。 実施例２ ２５μｍ厚みのポリイミドフィルムに３５μｍ厚みの圧
延銅箔を、接着剤にて貼り合わされた可撓性回路基板用
原反、ＣＫ１−０３０２Ａ（商品名、ソニーケミカル株
式会社製）の銅箔を写真法にて導電回路を形成して０．
６ｍｍピッチの複数の導電回路を形成した。
【００３２】この複数の導電回路上に、ポリイミドカバ
ーコートインクのＳＰＩ−２００Ｎをスクリーン印刷機
にて所定の箇所に塗工し、乾燥後１０μｍの厚みの第１
の保護層を得た。
ーコートインクのＳＰＩ−２００Ｎをスクリーン印刷機
にて所定の箇所に塗工し、乾燥後１０μｍの厚みの第１
の保護層を得た。
【００３３】屈曲部に対しては、更に、あらかじめ２５
μｍ厚みのポリイミドフィルムのカプトンに熱硬化性の
接着剤シートであるＢＳ−Ｎ４６（商品名、東洋紡株式
会社製）を積層した第２の保護層を、温度８０℃、線圧
２．０ｋｇｆ／ｃｍ、１．５ｍ／分のスピードでラミネ
ートして第１の保護層上に設けた。
μｍ厚みのポリイミドフィルムのカプトンに熱硬化性の
接着剤シートであるＢＳ−Ｎ４６（商品名、東洋紡株式
会社製）を積層した第２の保護層を、温度８０℃、線圧
２．０ｋｇｆ／ｃｍ、１．５ｍ／分のスピードでラミネ
ートして第１の保護層上に設けた。
【００３４】実施例３ ＣＫ１−０３０２Ａの原反の銅箔を写真法にて導電回路
を形成して０．６ｍｍピッチの複数の導電回路を形成し
た。この複数の導電回路に、ＳＰＩ−２００Ｎをスクリ
ーン印刷機にて所定の箇所に塗工して乾燥後１０μｍの
保護層を設けた。屈曲部に対しては更にＳＰＩ−２００
Ｎをスクリーン印刷機にて塗工して、乾燥後１９μｍの
厚みを得た。
を形成して０．６ｍｍピッチの複数の導電回路を形成し
た。この複数の導電回路に、ＳＰＩ−２００Ｎをスクリ
ーン印刷機にて所定の箇所に塗工して乾燥後１０μｍの
保護層を設けた。屈曲部に対しては更にＳＰＩ−２００
Ｎをスクリーン印刷機にて塗工して、乾燥後１９μｍの
厚みを得た。
【００３５】実施例４ ＣＫ１−０３０２Ａに代えて無接着剤で積層した、ＳＣ
３５−２５−００ＨＲ（商品名、新日鐵化学株式会社
製）の可撓性回路基板の原反の銅箔を、写真法にて導電
回路を形成して０．６ｍｍピッチの複数の導電回路を形
成した以外は実施例３と同様とした。
３５−２５−００ＨＲ（商品名、新日鐵化学株式会社
製）の可撓性回路基板の原反の銅箔を、写真法にて導電
回路を形成して０．６ｍｍピッチの複数の導電回路を形
成した以外は実施例３と同様とした。
【００３６】実施例５ 可撓性回路基板の原反に２５μｍ厚みのポリイミドフィ
ルムに１８μｍ厚みの圧延銅箔を接着剤を介して貼り合
わされたＣＫ１−０１０２（商品名、ソニーケミカル株
式会社製）を使用した以外は実施例３と同様とした。
ルムに１８μｍ厚みの圧延銅箔を接着剤を介して貼り合
わされたＣＫ１−０１０２（商品名、ソニーケミカル株
式会社製）を使用した以外は実施例３と同様とした。
【００３７】比較例１ 第二の保護層を設けない以外は実施例１と同様とした。
【００３８】比較例２ 第二の保護層を設けない以外は実施例２と同様とした。
【００３９】比較例３ 屈曲部に対しても、他の部位と同様の厚みの保護層とし
た以外は、実施例３と同様とした。
た以外は、実施例３と同様とした。
【００４０】比較例４ 屈曲部に対しても、他の部位と同様の厚みの保護層とし
た以外は、実施例４と同様とした。
た以外は、実施例４と同様とした。
【００４１】比較例５ 屈曲部に対しても、他の部位と同様の厚みの保護層とし
た以外は、実施例５と同様とした。
た以外は、実施例５と同様とした。
【００４２】比較例６ 第１の保護層を、従来のカバーレイ原反である、ＣＦＫ
−２（ソニーケミカル株式会社製）を使用し、第１の実
施例の導電回路上に温度１６０℃、圧力３０ｋｇｆ／ｃ
ｍ2 、時間３０分の条件で加熱圧着した。第２の保護層
は設けない。
−２（ソニーケミカル株式会社製）を使用し、第１の実
施例の導電回路上に温度１６０℃、圧力３０ｋｇｆ／ｃ
ｍ2 、時間３０分の条件で加熱圧着した。第２の保護層
は設けない。
【００４３】比較例７ 第１の保護層を、従来のカバーレイ原反である、ＣＦＫ
−２を使用し、温度１６０℃、圧力３０ｋｇｆ／ｃ
ｍ2 、時間３０分の条件で加熱圧着して設け、第２の保
護層を設けない以外は実施例２と同様にした。
−２を使用し、温度１６０℃、圧力３０ｋｇｆ／ｃ
ｍ2 、時間３０分の条件で加熱圧着して設け、第２の保
護層を設けない以外は実施例２と同様にした。
【００４４】以上の結果を表１に記載する。
【表１】
【００４５】なお、本発明は上述の実施例に限らず本発
明の要旨を逸脱することなく、その他種々の構成をとり
得ることは勿論である。
明の要旨を逸脱することなく、その他種々の構成をとり
得ることは勿論である。
【００４６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
耐屈曲性の要求される可撓性回路基板において、第１の
保護層の上に第２の保護層を設けることによって、簡単
な工程条件で、安価に製造できる、耐屈曲性可撓性回路
基板を得ることができる。
耐屈曲性の要求される可撓性回路基板において、第１の
保護層の上に第２の保護層を設けることによって、簡単
な工程条件で、安価に製造できる、耐屈曲性可撓性回路
基板を得ることができる。
【図１】本発明の可撓性回路基板の平面図とＡ−Ａ断面
図である。
図である。
【図２】本発明の他の実施例による可撓性回路基板の平
面図とＡ−Ａ断面図である。
面図とＡ−Ａ断面図である。
【図３】従来例による可撓性回路基板の平面図、Ａ−Ａ
断面図およびＢ−Ｂ断面図である。
断面図およびＢ−Ｂ断面図である。
【図４】耐折強さ試験の斜視図である。
１ 可撓性回路基板 ２ 電気絶縁性基材 ３ 導電回路 ４ 保護層 ４ａ 第１の保護層 ４ｂ 第２の保護層 ５ 導電回路の端子部
Claims (7)
- 【請求項１】電気絶縁性の基材に複数の導電回路が形成
された可撓性回路基板において、前記複数の導電回路上
に第１の保護層、および第２の保護層を順次設けたこと
を特徴とする可撓性回路基板。 - 【請求項２】第１の保護層が複数の導電回路上に耐熱性
樹脂溶液を塗工して形成した保護層であることを特徴と
する請求項１に記載する可撓性回路基板。 - 【請求項３】第１の保護層上に形成される第２の保護層
が、電気絶縁性の基材に接着剤層を設けた保護層である
ことを特徴とする請求項１および請求項２に記載する可
撓性回路基板。 - 【請求項４】第１の保護層が可撓性回路基板の端子部お
よび部品装着部を除いて設けられ、第２の保護層を屈曲
部にのみ設けたことを特徴とする請求項１、請求項２お
よび請求項３に記載する可撓性回路基板。 - 【請求項５】電気絶縁性の基材に複数の導電回路が形成
され、該複数の導電回路上を保護層で被覆してなる可撓
性回路基板において、前記保護層の繰り返し屈曲する部
分のみ、他の部分より厚く形成されていることを特徴と
する可撓性回路基板。 - 【請求項６】電気絶縁性の基材に複数の導電回路が形成
された可撓性回路基板の製造方法であって、前記複数の
導電回路上に第１の保護層を設ける工程と、該第１の保
護層上に第２の保護層を設ける工程とを順次経ることに
より、可撓性回路基板を得る製造方法。 - 【請求項７】第１の保護層が複数の導電回路上に耐熱性
樹脂溶液をスクリーン印刷機にて塗工し、乾燥、固化さ
せて形成した保護層であり、第２の保護層が電気絶縁性
の基材に接着剤、または粘着剤の層を設けた保護層であ
ることを特徴とする請求項６に記載する可撓性回路基板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11066294A JPH07321449A (ja) | 1994-05-25 | 1994-05-25 | 耐屈曲性可撓性回路基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11066294A JPH07321449A (ja) | 1994-05-25 | 1994-05-25 | 耐屈曲性可撓性回路基板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07321449A true JPH07321449A (ja) | 1995-12-08 |
Family
ID=14541306
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11066294A Pending JPH07321449A (ja) | 1994-05-25 | 1994-05-25 | 耐屈曲性可撓性回路基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07321449A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100396865B1 (ko) * | 2001-02-26 | 2003-09-03 | 산양전기주식회사 | 솔더 마스크 잉크 및 도료를 이용한 연성인쇄회로기판의제조방법 |
| JP2005332906A (ja) * | 2004-05-19 | 2005-12-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
| JP2017539095A (ja) * | 2014-12-15 | 2017-12-28 | ステムコ カンパニー リミテッド | フレキシブルプリント配線板、これを含む電子装置、およびフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
| CN109496058A (zh) * | 2018-11-12 | 2019-03-19 | Oppo广东移动通信有限公司 | 柔性电路板及制备方法、电子设备 |
-
1994
- 1994-05-25 JP JP11066294A patent/JPH07321449A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100396865B1 (ko) * | 2001-02-26 | 2003-09-03 | 산양전기주식회사 | 솔더 마스크 잉크 및 도료를 이용한 연성인쇄회로기판의제조방법 |
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| JP4622308B2 (ja) * | 2004-05-19 | 2011-02-02 | パナソニック株式会社 | フレキシブルプリント配線板 |
| JP2017539095A (ja) * | 2014-12-15 | 2017-12-28 | ステムコ カンパニー リミテッド | フレキシブルプリント配線板、これを含む電子装置、およびフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
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