JP5177497B2 - フレキシブルプリント配線板およびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、高さの異なる複数の電子部品が実装されたフレキシブルプリント配線板およびその製造方法に関する。

近年、電子機器の小型化・軽量化の要請から、電子機器分野においては、様々な電子部品が実装されたフレキシブルプリント配線板が使用されている。このような電子部品が実装されたフレキシブルプリント配線板としては、例えば、異なる高さを有する複数の電子部品の各々の端子を、フレキシブルプリント配線板の導体回路パターンに半田付けすることにより、フレキシブルプリント配線板の表面上に電子部品を実装したものが使用されている。

また、フレキシブルプリント配線板を電子機器において使用する際に、フレキシブルプリント配線板を電子機器の筐体等に固着して使用する場合があり、この場合、フレキシブルプリント配線板に設けられた粘着剤層を介して、フレキシブルプリント配線板を電子機器の筐体等に固着する構成が採用されている（例えば、特許文献１参照）。

また、このような粘着剤層を備えるフレキシブルプリント配線板としては、例えば、離型処理が施されたＰＥＴフィルム等の離型フィルムと、この離型フィルムの表面上に形成された粘着剤により形成された粘着剤層を備える粘着テープを、フレキシブルプリント配線板に実装された電子部品の表面上に貼り合わせて貼着したものが一般的に使用されている。そして、異なる高さを有する複数の電子部品が実装されている場合は、実装された電子部品と同数の粘着テープを用意し、各電子部品の表面上に、粘着テープを貼り合わせる方法が採用されている。

より具体的には、図７、図８に示すように、フレキシブルプリント配線板本体５０ａの表面上に実装された、異なる高さｈ１〜ｈ３を有する３個の電子部品５１〜５３の各々の表面上に、離型フィルム５４と粘着剤層５５を備え、大きさの異なる３枚の粘着テープ５６を、粘着剤層５５を介して、貼り合わせて貼着する方法が採用されている。
特開２００３−３７３７５号公報

しかし、上記従来のフレキシブルプリント配線板５０においては、フレキシブルプリント配線板５０の表面上に実装された、異なる高さｈ１〜ｈ３を有する３個の電子部品５１〜５３の各々に対応させて、複数の粘着テープ５６を貼り合わせる必要がある。従って、各粘着テープ５６の貼り合わせ作業が煩雑になり、粘着テープ５６を備えるフレキシブルプリント配線板５０の生産性が大幅に低下するという問題があった。また、実装された電子部品の数が増大すると、粘着テープ５６の貼り忘れを生じる場合があり、粘着テープ５６を備えるフレキシブルプリント配線板１の歩留まりが低下するという問題があった。

そこで、本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、粘着テープを備えたフレキシブルプリント配線板の生産性の低下を抑制することができるとともに、歩留まりを向上することができるフレキシブルプリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明では、基材と、基材の表面上に設けられ、所定の導体パターンを有する導体と、導体の表面上に設けられた絶縁層とを備え、異なる高さを有する複数の電子部品が実装されたフレキシブルプリント配線板本体と、離型フィルムと、離型フィルムの表面上に形成された粘着剤層とを備えるとともに、粘着剤層を介して、複数の電子部品の各々の表面上に貼着される粘着テープとを備えるフレキシブルプリント配線板において、粘着テープは、該粘着テープが貼着される、複数の電子部品の表面の全てを被覆するとともに、粘着テープには、スリットが形成され、このスリットは、複数の電子部品の間に配設され、スリットの両端部が、粘着テープの縁に到達しないことにより、スリットと粘着テープの縁とが不連続であることを特徴とする。

同構成によれば、スリットの作用により、電子部品の各々の高さに対応させて、電子部品の表面に対して一括して粘着テープを貼り合わせることが可能になる。その結果、粘着テープの貼り合わせ作業が容易になり、粘着テープを備えるフレキシブルプリント配線板の生産性の低下を抑制することが可能になる。また、実装される電子部品の数が増大した場合であっても、粘着テープの貼り忘れを防止することが可能になるため、粘着テープを備えるフレキシブルプリント配線板の歩留まりを向上することが可能になる。

また、上記構成によれば、粘着テープをフレキシブルプリント配線板本体に実装された、異なる高さを有する電子部品の表面上に貼り合わせる際に、電子部品の各々の高さに対応させて粘着テープを貼り合わせることが容易になる。その結果、粘着テープの貼り合わせ作業を行う際の作業効率が向上することになる。

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板であって、スリットの両端部に、粘着テープにおいて開口する貫通孔が形成されていることを特徴とする。同構成によれば、粘着テープをフレキシブルプリント配線板本体に実装された、異なる高さを有する電子部品の表面上に貼り合わせる際に、貫通孔により、粘着テープに作用する応力を分散することが可能になる。従って、粘着テープを貼り合わせる際に、粘着テープが裂けて破損するのを防止することが可能になる。

請求項３に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板であって、離型フィルムが、透明性を有する樹脂材料により形成されていることを特徴とする。なお、ここで言う「透明性」とは、離型フィルムを介して、目視できる程度の透明性を言う。同構成によれば、目視により、例えば、フレキシブルプリント配線板本体に実装された複数の電子部品の実装状態等を検査することが可能になる。

請求項４に記載の発明は、請求項３に記載のフレキシブルプリント配線板であって、離型フィルムが、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエステル樹脂およびポリプロピレン樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種により形成されていることを特徴とする。同構成によれば、安価かつ汎用性のある材料により、離型フィルムを形成することが可能になる。

請求項５に記載の発明は、離型フィルムの表面上に粘着剤層が形成された粘着テープを製造する工程と、粘着テープを所定の形状に加工するとともに、予め設定された位置に該粘着テープにスリットを形成する工程と、基材と、前記基材の表面上に設けられ、所定の導体パターンを有する導体と、前記導体の表面上に設けられた絶縁層とを備え、異なる高さを有する複数の電子部品を実装されたフレキシブルプリント配線板本体を製造する工程と、前記粘着テープの前記スリットが前記複数の電子部品の間に配設されるように、前記複数の電子部品の表面上に前記粘着剤層を介して前記粘着テープを貼り合わせて貼着する工程とを少なくとも備え、前記スリットを形成する工程において、前記スリットの両端部を前記粘着テープの縁に到達させないことにより、前記スリットと前記粘着テープの縁とを不連続とすることを特徴とする。

同構成によれば、スリットの作用により、電子部品の各々の高さに対応させて、電子部品の表面に対して一括して粘着テープを貼り合わせることが可能になる。その結果、粘着テープの貼り合わせ作業が容易になり、粘着テープを備えるフレキシブルプリント配線板の生産性の低下を抑制することが可能になる。また、実装される電子部品の数が増大した場合であっても、粘着テープの貼り忘れを防止することが可能になるため、粘着テープを備えるフレキシブルプリント配線板の歩留まりを向上することが可能になる。
請求項６に記載の発明は、請求項５に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、前記粘着テープにおいて前記スリットの両端部となる箇所に、前記粘着テープにおいて開口する貫通孔を形成する工程をさらに備えることを特徴とする。

本発明によれば、粘着テープを備えたフレキシブルプリント配線板の生産性の低下を抑制することが可能になるとともに、歩留まりを向上することが可能になる。

以下に、本発明の好適な実施形態について説明する。図１は、本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の概略構成を示す表面側の平面図であり、図２は、図１の側面図である。また、図３は、電子部品が実装されたフレキシブルプリント配線板本体を説明するための断面図である。

本発明のフレキシブルプリント配線板１は、図１、図２に示すように、異なる高さＨ１〜Ｈ３を有する複数の電子部品３０〜３２が実装されたフレキシブルプリント配線板本体１ａと、離型フィルム（または、セパレータ）２０、および離型フィルム２０の表面上に形成された粘着剤層２１とを備えるとともに、粘着剤層２１を介して、フレキシブルプリント配線板本体１ａに実装された電子部品３０〜３２の表面上に貼着されたキャリアシートである粘着テープ２２を備えている。そして、フレキシブルプリント配線板１を電子機器において使用する際には、粘着剤層２１から離型フィルム２０を剥離して、当該粘着剤層２１を介して、フレキシブルプリント配線板１を電子機器の筐体等に固着する構成となっている。

また、フレキシブルプリント配線板本体１ａは、図３に示すように、柔軟な樹脂フィルムにて形成された基材２上に、接着剤層３を介して導体４を所定の導体パターンにより形成したものである。また、導体４を覆うように、当該導体４の表面に、絶縁層であるカバーレイフィルム５が設けられている。このカバーレイフィルム５は、導体４を覆うべく、導体４上に積層された接着剤層６とその上に積層された樹脂フィルム７により構成されている。

また、図３に示すように、カバーレイフィルム５には、導体４の一部を露出させるための開口部８が形成されており、本実施形態においては、導体４の一部を、カバーレイフィルム５に形成された開口部８から露出させることにより、ランド部９を形成する構成としている。そして、図３に示すように、ランド部９に半田１１を設け、半田１１を介して、電子部品３０の端子３５をランド部９に載置し、リフローにより半田１１を溶融させて、ランド部９に電子部品３０の端子３５を半田付けし、半田１１を介して、電子部品３０の端子３５をランド部９に接続することにより、電子部品３０とフレキシブルプリント配線板本体１ａとの電気的接続が行われ、電子部品３０が導体４に形成された導体パターンに実装される構成となっている。なお、電子部品３１、３２についても、同様の構成により、フレキシブルプリント配線板本体１ａとの電気的接続が行われ、導体パターンに実装される構成となっている。

基材２を構成する樹脂フィルムとしては、柔軟性に優れた樹脂材料からなるものが使用される。かかる樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエステルフィルム等の、フレキシブルプリント配線板用として汎用性のある樹脂のフィルムがいずれも使用可能である。また、特に、柔軟性に加えて高い耐熱性や機械的強度をも有しているのが好ましく、かかる樹脂フィルムとしては、例えば、ポリアミド系の樹脂フィルム、ポリイミド、ポリアミドイミドなどのポリイミド系の樹脂フィルム、耐熱性ポリエステルフィルム、およびポリエチレンナフタレ−ト等が好適に使用される。なお、基材２の厚みとしては、１０μｍ〜１５０μｍが好ましい。厚みが１０μｍ未満の場合は、十分な機械的強度が得られない場合があり、また、１５０μｍよりも大きい場合は、フレキシブルプリント配線板１の柔軟性が低下する場合があるからである。

接着剤層３を構成する接着剤としては、柔軟性や耐熱性にすぐれたものが好ましく、かかる接着剤としては、例えば、ナイロン系、エポキシ樹脂系、ブチラール樹脂系、アクリル樹脂系などの、各種の樹脂系の接着剤が挙げられる。さらに、これらの接着剤樹脂中にセラミック系フィラーやゴム系フィラーを分散させて使用することもできる。

また、所定の導体パターンを有する導体４を構成する金属箔としては、銅箔が好適に使用される。また、この金属箔を、常法によりエッチングして、加工することにより、所定の導体パターンを有する導体４が形成されている。

カバーレイフィルム５は、図３に示すように、導体４を覆うべく、導体４の表面上に積層された接着剤層６と、当該接着剤層６の表面上に積層された樹脂フィルム７により構成されている。また、樹脂フィルム７としては、上述の基材２を構成する樹脂フィルムと同様のものを使用することができる。なお、上述の基材２の場合と同様の理由により、樹脂フィルム７としては、１０μｍ〜１５０μｍの厚みを有するものを使用することが好ましい。また、接着剤層６を構成する接着剤としては、上述の接着剤層３を構成する接着剤と同様のものを使用することができる。また、カバーレイフィルム５は、ラミネート処理により、導体４の表面上に設けることができる。

また、粘着剤層２１を構成する粘着剤としては、例えば、アクリル系樹脂、クロロポリプレン系ゴム、スチレン・ブタンジエンゴム、ブチルゴム、酢酸ビニル樹脂、ポリメタクリレート樹脂、ポリビニルブチラート、エポキシ系樹脂等を使用することができる。なお、粘着剤層２１の厚みは、２０μｍ〜１５０μｍであるのが好ましい。粘着剤層２１の厚みが２０μｍ未満の場合は、接着力が低下するという不都合が生じる場合があり、また、１５０μｍを越える場合は、柔軟性が低下するという不都合が生じる場合があるからである。

離型フィルム２０を構成する材料としては、特に限定はないが、安価で汎用性があるとともに、コシもあり、透明性に優れるものが好ましく、特に、熱収縮性に優れるもの（常温常湿放置において、±１５％以下の寸法変化率を有するもの）が好ましい。より具体的には、例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリプロピレン樹脂等を使用することができる。なお、粘着剤層２１からの剥離性を高めるために、離型フィルム２０の表面に対して、シリコーン処理やフッ素処理等の離型処理を施すことが好ましい。また、ここで言う「透明性」とは、離型フィルム２０を介して、目視できる程度の透明性を言う。

次に、フレキシブルプリント配線板１の製造方法の一例を説明する。フレキシブルプリント配線板１の製造工程としては、まず、離型フィルム２０の表面上に粘着剤層２１が形成された粘着テープ２２を製造する。より具体的には、まず、離型フィルム２０が巻き付いた巻き出しロール（不図示）を用意し、離型フィルム２０を、当該巻き出しロールから巻き取りロール（不図示）へと連続的に搬送させながら、当該離型フィルム２０の表面上に、例えば、上述のアクリル系樹脂からなる粘着剤を塗工、乾燥して、離型フィルム２０の表面上に粘着剤層２１が形成された粘着テープ２２を製造する。この際、図４に示すように、離型フィルム２０に形成された粘着剤層２１の表面上に、他の離型フィルム２３を貼り合わせて、粘着剤層２１の両面を離型フィルム２０，２３により挟んだ状態にし、この状態で、粘着テープ２２を、巻き取りロールにおいてロール状に巻き取る構成となっている。

次いで、プレス金型等を用いて、他の離型フィルム２３を有する粘着テープ２２を所定の形状（即ち、図１に示すように、粘着テープ２２を、粘着剤層２１を介して、フレキシブルプリント配線板本体１ａに実装された電子部品３０〜３２の表面上に貼着する場合に、粘着テープ２２が貼着される、複数の電子部品３０〜３２の表面の全てを被覆する大きさ）に加工する。

次いで、図５に示すように、粘着テープ２２（即ち、離型フィルム２０）に複数（本実施形態においては、２個）のスリット２４を形成する。このようなスリット２４は、粘着テープ２２において、スリット２４の両端部２４ａ，２４ｂとなる箇所に丸い貫通孔を予め形成しておき、刃型によるパンチングによって、この貫通孔を連通させることにより形成される。このような貫通孔を形成することにより、粘着テープ２２をフレキシブルプリント配線板本体１ａに実装された、異なる高さＨ１〜Ｈ３を有する電子部品３０〜３２の表面上に貼り合わせる際に、貫通孔により、粘着テープ２２に作用する応力を分散させることが可能になる。

なお、スリット２４の両端部２４ａ，２４ｂに形成される貫通孔としては、粘着テープ２２に作用する応力を分散させることができるものであれば、どのような形状を有するものでも良く、例えば、断面略円形状を有するもののほか、断面略楕円形状を有するものを形成することができる。

なお、上述した、粘着テープ２２の所定の形状への加工と同時に、当該粘着テープ２２（即ち、離型フィルム２０）に複数（本実施形態においては、２個）のスリット２４を形成する構成としても良い。この場合、スリット２４は、例えば、プレス金型に設けられた刃型によるパンチングによって形成することができる。

また、図１に示すように、スリット２４は、粘着テープ２２を、粘着剤層２１を介して、複数の電子部品３０〜３２の表面上に貼着した場合に、複数の電子部品３０〜３２の間に配設されるように形成される。従って、粘着テープ２２を、異なる高さＨ１〜Ｈ３を有する電子部品３０〜３２の表面上に貼り合わせる際に、電子部品３０〜３２の各々の高さＨ１〜Ｈ３に対応させて粘着テープ２２を貼り合わせることが容易になる。

次いで、基材２上に導体４が積層された積層体を作製する。より具体的には、柔軟な樹脂フィルムにて形成された基材２の片面に、接着剤層３を積層する。次いで、接着剤層３を介して積層された、銅箔などの金属箔を、常法によりエッチングして、所定の導体パターンを有する導体４を形成する。

次いで、接着剤層６付きの樹脂フィルム７をラミネート処理して、開口部８が形成されたカバーレイフィルム５を貼り合わせることにより、導体４の表面上にカバーレイフィルム５を積層する。そして、導体４の一部を、カバーレイフィルム５に形成された開口部８から露出させることにより、ランド部９が形成された、粘着剤層２１が積層される前のフレキシブルプリント配線板本体１ａを形成する。

次いで、ランド部９に半田１１を設け、半田１１を介して、電子部品３０の端子３５をランド部９に載置し、リフローにより半田１１を溶融させて、ランド部９に電子部品３０の端子３５を半田付けし、半田１１を介して、電子部品３０の端子３５をランド部９に接続することにより、電子部品３０を導体４に形成された導体パターン上に実装する。また、同様に、電子部品３１，３２についても、半田１１を介して、フレキシブルプリント配線板本体１ａとの電気的接続が行われ、導体４に形成された導体パターン上に実装する。

次いで、粘着テープ２２から他の離型フィルム２３を剥離するとともに、離型フィルム２０付きの粘着剤層２１からなる粘着テープ２２を、治具により、フレキシブルプリント配線板本体１ａに実装された電子部品３０〜３２の表面上に貼り合わせて貼着することにより、電子部品３０〜３２の表面上に離型フィルム２０付きの粘着剤層２１を積層して、図１、図２に示す、粘着テープ２２を備えるフレキシブルプリント配線板１が製造される。

ここで、本実施形態においては、上述のごとく、粘着テープ２２が、該粘着テープ２２が貼着される、複数の電子部品３０〜３２の表面の全てを被覆するとともに、粘着テープ２２にスリット２４が形成されている。従って、粘着テープ２２をフレキシブルプリント配線板本体１ａに実装された、異なる高さＨ１〜Ｈ３を有する電子部品３０〜３２の表面上に貼り合わせる際に、スリット２４の作用により、図２に示すように、離型フィルム２０に段差が生じ、電子部品３０〜３２の各々の高さＨ１〜Ｈ３に対応させて粘着テープ２２を貼り合わせることが可能になるとともに、電子部品３０〜３２の表面に対して一括して粘着テープ２２を貼り合わせることが可能になる。従って、上述の図７、図８に示した従来技術のごとく、電子部品５１〜５３の各々の高さｈ１〜ｈ３に対応させて、複数の粘着テープ５６を貼り合わせる必要がなくなる。

以上に説明した本実施形態によれば、以下の効果を得ることができる。
（１）本発明のフレキシブルプリント配線板１においては、離型フィルム２０と、離型フィルム２０の表面上に形成された粘着剤層２１とを備えるとともに、粘着剤層２１を介して、異なる高さＨ１〜Ｈ３を有する複数の電子部品３０〜３２の各々の表面上に貼着される粘着テープ２２を備える構成としている。そして、粘着テープ２２は、該粘着テープ２２が貼着される、複数の電子部品３０〜３２の表面の全てを被覆するとともに、粘着テープ２２には、スリット２４を形成する構成としている。従って、スリット２４の作用により、電子部品３０〜３２の各々の高さＨ１〜Ｈ３に対応させて、電子部品３０〜３２の表面に対して一括して粘着テープ２２を貼り合わせることが可能になる。その結果、粘着テープ２２の貼り合わせ作業が容易になり、粘着テープ２２を備えるフレキシブルプリント配線板１の生産性の低下を抑制することが可能になる。また、実装される電子部品の数が増大した場合であっても、粘着テープ２２の貼り忘れを防止することが可能になるため、粘着テープ２２を備えるフレキシブルプリント配線板１の歩留まりを向上することが可能になる。

（２）また、スリット２４を、複数の電子部品３０〜３２の間に配設する構成としている。従って、粘着テープ２２を、異なる高さＨ１〜Ｈ３を有する電子部品３０〜３２の表面上に貼り合わせる際に、容易に、電子部品３０〜３２の各々の高さＨ１〜Ｈ３に対応させて粘着テープ２２を貼り合わせることが可能になる。その結果、粘着テープ２２の貼り合わせ作業を行う際の作業効率が向上することになる。

（３）また、スリット２４の両端部２４ａ，２４ｂに、貫通孔を形成する構成としている。従って、粘着テープ２２を、異なる高さＨ１〜Ｈ３を有する電子部品３０〜３２の表面上に貼り合わせる際に、貫通孔により、粘着テープ２２に作用する応力を分散することが可能になるため、粘着テープ２２が裂けて破損するのを防止することが可能になる。

（４）また、離型フィルム２０を、透明性を有する樹脂材料により形成する構成としている。従って、目視により、例えば、フレキシブルプリント配線板本体１ａに実装された複数の電子部品３０〜３２の実装状態等を検査することが可能になる。

（５）また、離型フィルム２０を、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエステル樹脂およびポリプロピレン樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種により形成する構成としている。従って、安価かつ汎用性のある材料により、離型フィルム２０を形成することが可能になる。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の設計変更をすることが可能であり、それらを本発明の範囲から除外するものではない。

・例えば、上記実施形態においては、粘着テープ２２に直線形状を有するスリット２４を形成する構成としたが、当該スリット２４の形状はこれに限定されず、例えば、図６に示すように、曲線形状を有するスリット２４を形成する構成としても良い。

・また、導体４が、接着剤層３を介さず、直接、基材２上に形成される構成としても良い。その方法としては、例えば、導体４のもとになる金属箔の片面に、基材２のもとになるホットメルトタイプの樹脂フィルムを、高温高圧下でラミネートして貼り合わせる方法（ラミネーション法）、あるいは樹脂の前駆体（モノマー、オリゴマー、プレポリマーなど）を含む塗布液を塗布して、乾燥、固化させた後、必要に応じて硬化反応させて基材２を形成する方法（キャスティング法）や、基材２の片面に、例えば、無電解めっき、真空蒸着、スパッタリングなどを利用して導電層を形成し、次いで、電解めっきを行うことにより導体４を形成するめっき法などが挙げられる。

・また、上記実施形態においては、絶縁層として、カバーレイフィルム５を使用する構成としたが、当該カバーレイフィルム５の代わりに、カバーコートを使用する構成としても良い。このカバーコートとしては、例えば、ポリイミド系の感光性カバーコートインクにより形成された、ポリイミド樹脂を主成分とするものが使用される。また、このポリイミド系の感光性カバーコートインクとしては、例えば、ポリイミド樹脂（３６〜３７重量％）を主成分とし、安息香酸エチル（２３〜２４重量％）、トリエチレングリコールジメチルエーテル（３５〜３６重量％）、および水酸化マグネシウム（３．５〜４重量％）を含有するものを使用することができる。また、使用されるポリイミド樹脂の種類としては、例えば、芳香族ポリイミド重合体等が挙げられる。

・また、上記実施形態においては、フレキシブルプリント配線板１として、絶縁性の基材２の片面に導体４を設けた、いわゆる片面板を例に挙げて説明したが、柔軟な樹脂フィルムにて形成された絶縁性の基材の両面の各々に、２層の導体を設け、当該導体を覆うように、その両面に２層の絶縁層を設けた、いわゆる両面板において、本発明を適用する構成としても良い。

本発明の活用例としては、高さの異なる複数の電子部品が実装されたフレキシブルプリント配線板およびその製造方法が挙げられる。

本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の概略構成を示す表面側の平面図である。 図１の側面図である。 電子部品が実装されたフレキシブルプリント配線板本体を説明するための断面図である。 本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板に使用される粘着テープを示す断面図であって、特に、スリットを形成する前の図である。 本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板に使用される粘着テープを示す表面側の平面図であって、特に、スリットを形成した後の図である。 本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板に使用される粘着テープの変形例を説明するための図である。 従来のフレキシブルプリント配線板の概略構成を示す表面側の平面図である。 図７の側面図である。

符号の説明

１…フレキシブルプリント配線板、１ａ…フレキシブルプリント配線板本体、２…基材、３…接着剤層、４…導体、５…カバーレイフィルム（絶縁層）、２０…離型フィルム、２１…粘着剤層、２２…粘着テープ、２４…スリット、２４ａ…スリットの端部、２４ｂ…スリットの端部、３０〜３２…電子部品

Claims (6)

1. 基材と、前記基材の表面上に設けられ、所定の導体パターンを有する導体と、前記導体の表面上に設けられた絶縁層とを備え、異なる高さを有する複数の電子部品が実装されたフレキシブルプリント配線板本体と、
   離型フィルムと、前記離型フィルムの表面上に形成された粘着剤層とを備えるとともに、前記粘着剤層を介して、前記複数の電子部品の各々の表面上に貼着される粘着テープとを備えるフレキシブルプリント配線板において、
   前記粘着テープは、該粘着テープが貼着される、前記複数の電子部品の表面の全てを被覆するとともに、前記粘着テープには、スリットが形成され、このスリットは、前記複数の電子部品の間に配設され、
   前記スリットの両端部が、前記粘着テープの縁に到達しないことにより、前記スリットと前記粘着テープの縁とが不連続であることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
2. 前記スリットの両端部に、前記粘着テープにおいて開口する貫通孔が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
3. 前記離型フィルムが、透明性を有する樹脂材料により形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板。
4. 前記離型フィルムが、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエステル樹脂およびポリプロピレン樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種により形成されていることを特徴とする請求項３に記載のフレキシブルプリント配線板。
5. 離型フィルムの表面上に粘着剤層が形成された粘着テープを製造する工程と、
   前記粘着テープを所定の形状に加工するとともに、予め設定された位置に該粘着テープにスリットを形成する工程と、
   基材と、前記基材の表面上に設けられ、所定の導体パターンを有する導体と、前記導体の表面上に設けられた絶縁層とを備え、異なる高さを有する複数の電子部品が実装されたフレキシブルプリント配線板本体を製造する工程と、
   前記粘着テープの前記スリットが前記複数の電子部品の間に配設されるように、前記複数の電子部品の表面上に、前記粘着剤層を介して、前記粘着テープを貼り合わせて貼着する工程とを少なくとも備え、
   前記スリットを形成する工程において、前記スリットの両端部を前記粘着テープの縁に到達させないことにより、前記スリットと前記粘着テープの縁とを不連続とすることを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
6. 前記粘着テープにおいて前記スリットの両端部となる箇所に、前記粘着テープにおいて開口する貫通孔を形成する工程をさらに備えることを特徴とする請求項５に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。

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