JPS641955B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は安価な樹脂材料を用いて金属箔との接
着強度が強く、十分なはんだ耐熱性を有する印刷
配線板の製造方法を提供するものである。

従来、印刷配線板の基体としてはフエノール樹
脂、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂が主体であ
り、その供給は銅張積層板という形で供給されて
加工されている。四弗化エチレン樹脂，ポリイミ
ド樹脂などの熱可塑性樹脂はフイルムとして供給
されるが、銅箔の接着性がよくなく、手数のかか
る表面処理を必要とし、価格も熱硬化性樹脂から
成る積層板より上廻つていた。ポリエチレンテレ
フタレイト樹脂はポリエステルフイルムの名称で
供給される。これは安価であるが、はんだ耐熱性
が不足するため印刷配線板の基体として使えな
い。ポリアセタール樹脂もはんだ耐熱性の点で不
適格であり、ポリカーボネイト樹脂，ポリサルフ
オン樹脂，ポリフエニレンオキサイド樹脂などは
耐溶剤性の点で（例えば芳香族系溶剤のメチルエ
チルケトン）使用不適格であつた。銅箔を被着し
た積層板あるいはフイルムは、レジストの印刷、
選択的なエツチング、レジストの除去、孔加工な
どの各工程を経て作られるため、吸水−乾燥のサ
イクルが繰り返される。そのため、印刷配線板基
体の特性の不揃い、特性劣化を伴ないかつ製造量
が毎月1000平方米ともなると、製造に１週間以上
をも要するという問題点があつた。

本発明の方法においては、安価なポリエチレン
テレフタレイト樹脂に着目し、そのはんだ耐熱性
をポリブチレンテレフタレイトとして改良された
樹脂を用いる。この種の樹脂を用いた難燃性モー
ルド樹脂は、1970年に米セラニーズ社から、また
1971年に米GE社および同イーストマンコダツク
社からそれぞれ発表されている。これはガラス粉
とかアスベスト粉を混じて機械的強度の温度特性
を改良したものであるが、印刷配線回路板として
の展開はみられなかつた。その理由は判然としな
いが、恐らく第１の理由として接着剤塗布銅箔と
接着しにくい事実（勿論銅箔のみにも接着しにく
い）また第２の理由として、はんだ耐熱性が充分
でないことにあつたと思われる。

本発明はまず前記第１のおよび第２の原因を排
除することから始まる。まず第１の原因を排除す
るために公知の接続剤付銅箔はフエノール樹脂，
ブチラール樹脂あるいは合成ゴム系の接着剤を組
成の全部または一部に用いているから、接着性が
よくないことが判明した。つぎに圧延とか電着し
た銅箔を直接接着する方法もあまりよい結果が得
られなかつた。そして最後に、銅箔の裏面に液体
ホーニングによつて凹凸をつけた粗面を成型板に
圧接することによつて接着剤なしの接着が成型板
について可能である事を見出した。成型中に同時
に、銅箔とかアルミ箔の全面あるいは前記箔をダ
イスタンピングした形で接着することも可能であ
つたが、、成型板に対して成型後接着することも
可能であつた。そしてさらに成型とか銅箔接着に
失敗した樹脂を再使用することも可能である事を
見出した。これはまた導電ペイント，抵抗ペイン
ト導体の印刷に失敗した樹脂成型物も再生して使
用できる点で画期的な事実であつた。すなわち工
程不良品を再生可能とし、くずを外部に排出しな
いからである。銅箔裏面の粗面化部分に、亜酸化
銅処理を施こして置く事によつて前記粗面の長期
保管に耐える事も見出した。

次に第２の原因を排除するために、はんだ耐熱
の条件である260℃・10秒（デイツプソルダリン
グ）、350℃・２秒（はんだごて作業）は銅箔の非
粗面側に当てられる事を考慮すれば、銅箔粗面で
の熱放散と、粗面をおおう厚さ約1μmの亜酸化銅
層による熱バリヤ効果によつて熱の直撃を緩和す
ることができる。さらに樹脂中にガラス粉，アス
ベスト粉などを混じると樹脂自体の熱変形温度が
見掛上高くなり、５Kg／cm²程度の応力負荷であれ
ば、ガラス粉30％で232℃の熱変形温度が得られ
る。（試験法はAGTMのD648）。そして応力負荷
が殆んどない条件下では350℃３秒，260℃・20秒
の無熱変形性を有するようになることを見出し
た。銅箔との接着を樹脂成型時おこなつてエツチ
ング加工をおこなつて導体としたり、樹脂中のガ
ラス粉を少なくしてフレキシブル性配線板とした
りすることも可能であつた。一担樹脂板として成
型後の銅箔接着は200℃、曲げ加工は80〜150℃の
加温下で可能であり、ポストフオーミング印刷配
線板としても使用できる。また銅箔導体を接着す
るときフラツシユな導体として押し込む事もでき
る。

実施例 第１図に示すように米セラニーズ社のポリブチ
レンテレフタレイト樹脂のガラス粉30％を含む成
型用ペレツト１と金型２とを用意し、射出成形機
によつて成型する。この際、ランナー直径3.0mm，
ランナー長60mm，ゲート直径1.0mm，ランドの長
さ1.0mmのピンゲートを用い、温度240℃，射出圧
力750Kg／cm²で、厚さ1.6mmで10×20cmの成型板４
を得た。樹脂の非流入側に銅箔５として粗面と亜
酸化銅処理面とを有する側を向けて配置してピン
３により形成した孔をテンテイングした形の導体
層５を形成することもできた。

以上のように、本発明の方法によれば、金属箔
の一方の面に粗面化処理を施し、この面に樹脂基
体を射出成形して接着させるので、接着剤を使わ
ずに、金属箔と樹脂とを強固に接着することがで
きる。さらに、金属箔の樹脂側を粗面化すること
により、金属箔の非粗面側がはんだ浴等の熱にさ
らされたときに粗面側での熱放散があり、印刷配
線板の耐熱性が向上する。したがつて、従来印刷
配線板として利用できなかつたポリブチレンテレ
フタレイトが使用可能となり、印刷配線板を安価
に提供することができる。さらに、金属箔の粗面
側を亜酸化銅処理すれば、粗面のままでも長期間
保存でき、またはんだ浴等の熱に対して樹脂側へ
伝導しにくくなるため、耐熱性が一段と高められ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の方法の一実施例を適用して製
造している印刷配線板の断面図である。 ４……成型板、５……導体箔。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 導電性を有する金属箔の一方の面に粗面化処
   理を施し、この面にポリブチレンテレフタレイト
   系の樹脂エラストマーよりなる樹脂基体を射出成
   形して接着させ、フレキシブル印刷配線板を形成
   することを特徴とする印刷配線板の製造方法。 ２ 金属箔の一方の面を粗面化処理した後に亜酸
   化銅処理を施すことを特徴とする特許請求の範囲
   第１項記載の印刷配線板の製造方法。