JPH03142994A - 射出成形プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は転写による射出成形プリント配線板を得る為の
転写シートを効率よく製造する方法に関するものである
。

（従来の技術） 転写法による射出成形プリント配線板を得る方法として
は、導電性及び絶縁性ペーストとを用いて積層印刷され
た積層回路ユニットを形成した転写シートを用いる方法
（特開昭６３−２１９１８９）や導電性インクの溶剤に
より侵される材料からなる剥離層、保護層、導電性イン
クよりなる印刷回路を設けた転写シートを用いる方法（
特開昭６３−２５７２９３）　、が、また蒸着法を利用
するものとして導電性下地膜にメツキにより金属膜を配
設し、マスキング材によりパターン形成後、更に金属膜
を付着させ、金属パターンを得、これをエツチングする
ことにより金属パターンプリント板を得る方法（特開昭
６３−２７４１９４）等が開示されている。

しかしながらこれらの転写シートは、回路導体として、
導電性ペーストや、蒸着によって得られる金属導体を使
用している為に色々な問題がある。

導電性ペーストを使用する場合には印刷乾燥することに
より簡便に回路を作ることが可能であるが、金属銅に比
較して導体抵抗が高く、回路としての信頼性に欠ける。

また、蒸着等によって銅回路を得る方法は、導体抵抗は
問題無いが、プリント配線板として必要な導体厚みを得
るのが難かしい。

また、得られた金属表面が平坦で接着におけるアンカー
効果が得られず基材との密着力に欠けるという欠点があ
る。経済的にも非常にコスト高となるという問題がある
。

これらの回路導体の問題を解決する方法として特願平０
１−１６１３８３等において銅箔をエツチングにより回
路化する方法が提案されている。

（発明が解決しようとする課題） 従来のサブトラクティブ法により第１図に示したような
断面構造を有する銅箔を用いた転写シートを得るには次
の様な工程が必要とされている。

ｌ）　銅箔とキャリアフィルムを貼り合せ積層フィルム
を作る工程、 ２）　銅箔面に塩ビ樹脂等のレジストを付着せしめる工
程、 ３）　エツチング工程、 ４）　レジスト剥離工程、及び ５）　接着剤塗布工程、である。

しかるに、この様な製造方法においては、最終的に製品
には必要としないレジスト剤の付着及び同レジスト剤の
剥離という工程を経なければならないというムダがある
。又、剥離工程においてパフ等の機械的衝撃により離型
層と銅箔の接着が破壊され回路の損傷を起こすことや、
接着剤塗布工程において銅箔回路上に選択的に精度良く
重ね印刷しなければならず、印刷のズレにより離型層に
まで接着剤が付着し、転写成形後のキャリアフィルムの
剥離不良を起こす恐れがある。

（課題を解決するための手段） 本発明は、これらの問題点を改良し、効率良く転写シー
トを得るべく検討した結果完成されたものである。

次に本発明の技術的手段について説明する。本発明者ら
は、これらの問題を改良する手段として従来使用されて
いた金、錫等によるメツキなどの金属レジストやドライ
フィルムなどの有機レジストを用いずに銅箔用の接着剤
を直接パターン印刷し、その接着剤をエツチングレジス
トとして利用することにより、工程の大巾な簡略化と、
銅箔回路の損傷、重ね印刷精度等の問題を解決出来るこ
とを見い出し本発明を完成するに至った。

即ち、適当な樹脂製のキャリアフィルム例えばＰＥＴ、
ＰＩフィルム等の上に、銅箔との適度な接着力を有する
離型剤を塗布して離型層を形成させる。かかる離型剤と
しては加熱圧着性、再剥離性という性質を有する材料、
例えばポリビニルホルマールとシリコーンの混合物（エ
ポキシ樹脂とポリビニルホルマールの混合物）等が挙げ
られる。

次いで、加熱圧着ローラー等を用いて銅箔と加熱圧着し
積層フィルムを得る。

得られた積層フィルムの銅箔面に、スクリーン印刷等に
より接着剤をパターン印刷する。使用される接着剤は、
エツチング液に耐薬品性を持ち、又目的とする射出成形
体の基材樹脂と充分な接着力をもつものが選択される。

かかる接着剤として要求される条件としては、 第１に、）ｌｏｔ　ｍｅｌｔ型であること。

第２に、耐薬品性があること。

第３に、印刷適性があること。

印刷適性については若干の添加剤を加えて、印刷適性を
だすようにしてもよい。かかる接着剤としては次の如き
市販品が例挙される。即ち、ポリエステル系では東洋紡
製バイロン、東亜合成製アロンメルト及び東し製ケミッ
ト、ポリビニルホルマール系では電気化学製デンカホル
マール、ポリビニルブチラール系では同じく電気化学製
デンカブチラール、ポリアミド系で富士化成工業製トー
マイド、エチレン−酢ビ共重合体系では住友化学製スミ
テート、ポリアクリル酸エステル系ではスリーボンド製
スリーボンドなどが例示される。熱可塑性ポリエステル
樹脂接着剤、ポリビニルホルマール樹脂接着剤等が好適
に使用される。良好なエツチング液に対する耐薬品性と
、基材樹脂との接着力を得る為には印刷膜厚さは５〜１
００μｍの範囲で好ましくは２０〜５０μｍの範囲であ
る。

膜厚さが薄いと充分な耐薬品性が確保されずエツチング
不良を起こす。また厚すぎる場合は、印刷時の液ダレ等
により回路精度が低下する恐れがある。次に、塩化第２
鉄溶液等のエツチング液に浸漬し、銅箔の不要部分を除
去する。更に希釈塩酸溶液による酸洗浄、水洗等を充分
に行ない乾燥することにより目的とする転写シートが得
られる。

以上の様な製造方法により、銅箔回路が損傷することも
なく、又接着剤も回路銅箔の上に精度良く選択的に付着
せしめた、転写シートが、効率よく得ることが可能とな
る。

次いで得られた転写シートを用いて成形体を得る方法を
説明する。

固定側と可動側よりなる射出成形用金型のキャビティ内
に、転写シートを、キャリアフィルムが成形体の表面側
にくる様に供給し型締めされる。

次いで基材樹脂が射出され、成形体が形成されると同時
に転写シート上の回路が成形体表面に転写される。冷却
後成形体が型から取り出されると、転写シートのキャリ
アフィルムと離型層が、成形体からはく離され、回路導
体付射出成形品が得られる。

基材樹脂としては、一般に電気絶縁用途に用いられてい
る、ＡＢＳ樹脂、ポリカポネート（ＰＣ）、ポリブチル
テレフタレート（ＰＢＴ）等の汎用プラスチック、又特
に耐熱性が必要とされる用途にはポリエーテルスルホン
（Ｐ　Ｅ　Ｓ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）等のス
ーパーエンジニアプラスチックが用いられる。

用途により基材樹脂にガラスファイバー等の充填剤を混
入してもよい。

（実施例） １）　　ＰＥＴフィルム（５０μｍ）上にエポキシ樹脂
とポリビニルホルマール、アミン系硬化剤を配合した離
型剤を、ローラーコーターにより２０ｇ／ｍ２塗布し、
乾燥した。更に、このフィルムと電解銅箔（３５μｍ）
を、銅箔の粗化面を表面側にして加熱圧着ローラ−（ロ
ーラー温度２００℃）にて圧着し、積層フィルムを得た
。積層フィルムの銅箔面を、イソプロピルアルコールに
て脱脂処理した後に、あらかじめ適度な粘度に調整され
た熱可塑性ポリエステル樹脂（バイロン３００：東洋紡
製）の、クロロホルム／トルエン溶液を、スクリーン印
刷にてパターン印刷した。印刷された膜厚は３５μｍで
あった。それを、塩化第２鉄溶液中に浸漬しエツチング
を行なった。エツチング完了後、水洗、酸洗浄、水洗を
行ない最終的に１１０℃で熱風乾燥し、銅箔回路を有す
る転写シートを得た。

得られた転写シートは、エツチングによる回路の欠損あ
るいはエツチング液浸入による回路の腐蝕等も無く良好
であった。

又得られた転写シートを、射出成形金型のキャビティー
内に配置し、ＡＢＳ樹脂を用いて射出成形を行ない得ら
れた成形体の回路の引きはがし強度を測定したところ、
１．６８ｋｇ／ａｎと、良好な値を示した。

（発明の効果） 本発明によれば、従来行なわれているエツチング法で採
用されているレジスト剤付与、エツチング、レジスト剤
はく離、接着剤印刷という諸工程を省略することが可能
となる。又キャリアフィルムはく離、印刷等の工程にお
ける精度、信頼性に４゜ ついての問題点を一挙に解決出来るものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は銅箔回路付転写シートの断面を示す。 １はキャリアフィルム、２は離型層、３は回路銅箔、４
は接着剤を示す。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）キャリアフィルム上に離型層を形成した後、銅箔
   と加熱圧着し、得られた積層フィルムにエッチングレジ
   ストをパターン印刷し、更にエッチングすることを特徴
   とする射出成形プリント配線板用転写シートの製造方法
   。
2. （２）エッチングレジストが熱可塑性樹脂接着剤である
   ことを特徴とする特許請求範囲１項記載の射出成形プリ
   ント配線板用転写シートの製造方法。