JPH0529713A - 半導体レーザ素子 - Google Patents
半導体レーザ素子Info
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体レーザ素子における無効電流を大幅に
低減させる。 【構成】 第1導電型の半導体基板10上に,第1導電型
の第1半導体層15と,活性層16と,第2導電型の第2半
導体層17とを含む積層構造が設けられている。半導体基
板10上には,(n11)A面(n≧1の整数)を傾斜面11とする
ストライプ状順メサ12が形成され,そのリッジ頭部を除
いた全面に第2導電型の電流阻止層13が形成されてい
る。第2半導体層17には不純物としてIV族両性元素が添
加されているので,傾斜面11の上方に位置する第2半導
体層17および18の傾斜部分は第1導電型の反転層20とな
る。反転層20および電流阻止層13が各々電子および正孔
に対する狭窄機構として働く。
低減させる。 【構成】 第1導電型の半導体基板10上に,第1導電型
の第1半導体層15と,活性層16と,第2導電型の第2半
導体層17とを含む積層構造が設けられている。半導体基
板10上には,(n11)A面(n≧1の整数)を傾斜面11とする
ストライプ状順メサ12が形成され,そのリッジ頭部を除
いた全面に第2導電型の電流阻止層13が形成されてい
る。第2半導体層17には不純物としてIV族両性元素が添
加されているので,傾斜面11の上方に位置する第2半導
体層17および18の傾斜部分は第1導電型の反転層20とな
る。反転層20および電流阻止層13が各々電子および正孔
に対する狭窄機構として働く。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は電子および正孔の両キャ
リアに対する狭窄機構を備えた半導体レーザ素子に関す
る。
リアに対する狭窄機構を備えた半導体レーザ素子に関す
る。
【0002】
【従来の技術】近年,分子線エピタキー(MBE)法を用い
て,(100)面以外の成長面を有する半導体基板上への結
晶成長が行われている。特に,GaAs基板の(100)面上に
成長させたAlGaAs層中ではn型不純物として作用するSi
が,GaAs基板の(n11)面(n≧1の整数)上に成長させたA
lGaAs層中ではp型不純物として作用することが見い出さ
れている。これは,(n11)面上では,V族元素の付着係数
が低く,IV族両性元素のSiは,V族元素の格子位置に取
り込まれやすく,アクセプターとして働くからであると
考えられている。
て,(100)面以外の成長面を有する半導体基板上への結
晶成長が行われている。特に,GaAs基板の(100)面上に
成長させたAlGaAs層中ではn型不純物として作用するSi
が,GaAs基板の(n11)面(n≧1の整数)上に成長させたA
lGaAs層中ではp型不純物として作用することが見い出さ
れている。これは,(n11)面上では,V族元素の付着係数
が低く,IV族両性元素のSiは,V族元素の格子位置に取
り込まれやすく,アクセプターとして働くからであると
考えられている。
【0003】このような現象を利用して,1回のMBE成
長で電流狭窄機構および屈折率導波機構を形成した半導
体レーザ素子が報告されている(特願昭62-267150号)。
この半導体レーザ素子の概略構造を図2に示す。この半
導体レーザ素子は,例えば,以下のようにして作製され
る。
長で電流狭窄機構および屈折率導波機構を形成した半導
体レーザ素子が報告されている(特願昭62-267150号)。
この半導体レーザ素子の概略構造を図2に示す。この半
導体レーザ素子は,例えば,以下のようにして作製され
る。
【0004】まず,図2に示すように,p型GaAs基板30
上に,(n11)A面(n≧1の整数)を傾斜面31とするストライ
プ状順メサ22を形成した後,MBE法を用いて,p型AlGaAs
第1クラッド層33,ノンドープGaAs活性層34,およびn
型AlGaAs第2クラッド層35を順次成長させる。n型AlGaA
s第2クラッド層35を成長させる際には,不純物としてI
V族両性元素が添加される。リッジの傾斜面31の上方に
位置するn型AlGaAs第2クラッド層35の傾斜部分では,n
型不純物であるIV族両性元素がp型不純物として作用す
るので,p型反転層36が形成される。なお,n型AlGaAs第
2クラッド層35上へのコンタクト層および絶縁膜などの
成長,ならびにn型電極およびp型電極の形成について
は,図示および説明を省略する。
上に,(n11)A面(n≧1の整数)を傾斜面31とするストライ
プ状順メサ22を形成した後,MBE法を用いて,p型AlGaAs
第1クラッド層33,ノンドープGaAs活性層34,およびn
型AlGaAs第2クラッド層35を順次成長させる。n型AlGaA
s第2クラッド層35を成長させる際には,不純物としてI
V族両性元素が添加される。リッジの傾斜面31の上方に
位置するn型AlGaAs第2クラッド層35の傾斜部分では,n
型不純物であるIV族両性元素がp型不純物として作用す
るので,p型反転層36が形成される。なお,n型AlGaAs第
2クラッド層35上へのコンタクト層および絶縁膜などの
成長,ならびにn型電極およびp型電極の形成について
は,図示および説明を省略する。
【0005】図2に示す構造を有する従来の半導体レー
ザ素子では,p型反転層36により電流狭窄が行われる。
ザ素子では,p型反転層36により電流狭窄が行われる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかし,このような半
導体レーザ素子では,図2に示すように,n型AlGaAs第
2クラッド層35のリッジ頭部に位置する部分37,p型反
転層36,ノンドープGaAs活性層34の無効部分38,および
p型AlGaAs第1クラッド層33を無効電流が流れるものと
考えられる。さらに,p型反転層36により狭窄している
のが移動度の高い電子であるので,多くの無効電流が発
生する。
導体レーザ素子では,図2に示すように,n型AlGaAs第
2クラッド層35のリッジ頭部に位置する部分37,p型反
転層36,ノンドープGaAs活性層34の無効部分38,および
p型AlGaAs第1クラッド層33を無効電流が流れるものと
考えられる。さらに,p型反転層36により狭窄している
のが移動度の高い電子であるので,多くの無効電流が発
生する。
【0007】本発明は,上記従来の問題点を解決するも
のであり,その目的とするところは,移動度の高い電子
および移動度の低い正孔の両方を有効に狭窄する機構を
有し,無効電流の極めて少ない半導体レーザ素子を提供
することにある。
のであり,その目的とするところは,移動度の高い電子
および移動度の低い正孔の両方を有効に狭窄する機構を
有し,無効電流の極めて少ない半導体レーザ素子を提供
することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体レーザ素
子は,第1導電型の半導体基板上に分子線エピタキシー
(MBE)法によりエピタキシャル成長させたIII-V族化合物
半導体からなる,第1導電型の第1半導体層と,活性層
と,第2導電型の第2半導体層とを含む積層構造を備え
ており,該半導体基板上に(n11)A面(n≧1の整数)を傾
斜面とするストライプ状順メサが形成され,そのリッジ
頭部を除いた全面に第2導電型の電流阻止層が形成さ
れ,かつ該第2半導体層に不純物としてIV族両性元素を
添加して,該傾斜面の上方に位置する該第2半導体層の
傾斜部分を第1導電型の反転層とすることにより,上記
目的が達成される。
子は,第1導電型の半導体基板上に分子線エピタキシー
(MBE)法によりエピタキシャル成長させたIII-V族化合物
半導体からなる,第1導電型の第1半導体層と,活性層
と,第2導電型の第2半導体層とを含む積層構造を備え
ており,該半導体基板上に(n11)A面(n≧1の整数)を傾
斜面とするストライプ状順メサが形成され,そのリッジ
頭部を除いた全面に第2導電型の電流阻止層が形成さ
れ,かつ該第2半導体層に不純物としてIV族両性元素を
添加して,該傾斜面の上方に位置する該第2半導体層の
傾斜部分を第1導電型の反転層とすることにより,上記
目的が達成される。
【0009】上記半導体レーザ素子の積層構造を構成す
る各半導体層は,MBE法を用いて,III-V族化合物半導体
をエピタキシャル成長させることにより形成される。こ
こで,使用されるIII-V族化合物半導体としては,特に
限定されるものではないが,例えば,GaAs,AlGaAs,In
P,GaInPAs,AlGaInAs,AlGaInPなどが挙げられる。た
だし,半導体基板上にストライプ状順メサのリッジ頭部
を除いて第2導電型の電流阻止層を形成する方法として
は,MBE法に限定されるものではなく,有機金属気相成
長(MOCVD)法や液相エピタキシー(LPE)法などを用いても
よい。
る各半導体層は,MBE法を用いて,III-V族化合物半導体
をエピタキシャル成長させることにより形成される。こ
こで,使用されるIII-V族化合物半導体としては,特に
限定されるものではないが,例えば,GaAs,AlGaAs,In
P,GaInPAs,AlGaInAs,AlGaInPなどが挙げられる。た
だし,半導体基板上にストライプ状順メサのリッジ頭部
を除いて第2導電型の電流阻止層を形成する方法として
は,MBE法に限定されるものではなく,有機金属気相成
長(MOCVD)法や液相エピタキシー(LPE)法などを用いても
よい。
【0010】また,第2導電型の第2半導体層に不純物
として添加されるIV族両性元素としては,半導体基板の
(100)面に対応する成長面上に形成された半導体層中で
は第2導電型の不純物として作用するが,(n11)A面(n
≧1の整数)に対応する傾斜成長面上に形成された半導
体層中では第1導電型の不純物として作用するものであ
れば,いかなる不純物であってもよい。例えば,半導体
基板の導電型がp型である場合には,シリコン(Si)など
が用いられる。なお,不純物の添加量については,適
宜,設定される。
として添加されるIV族両性元素としては,半導体基板の
(100)面に対応する成長面上に形成された半導体層中で
は第2導電型の不純物として作用するが,(n11)A面(n
≧1の整数)に対応する傾斜成長面上に形成された半導
体層中では第1導電型の不純物として作用するものであ
れば,いかなる不純物であってもよい。例えば,半導体
基板の導電型がp型である場合には,シリコン(Si)など
が用いられる。なお,不純物の添加量については,適
宜,設定される。
【0011】
【作用】本発明の半導体レーザ素子において,第2導電
型の第2半導体層の傾斜部分に形成された第1導電型の
反転層は主として移動度の高い電子の狭窄機構として働
き,第1導電型の半導体基板上に形成された第2導電型
の電流阻止層は主として移動度の低い正孔の狭窄機構と
して働く。電子および正孔の両キャリアに対する狭窄機
構を有するので,無効電流が大幅に低減される。
型の第2半導体層の傾斜部分に形成された第1導電型の
反転層は主として移動度の高い電子の狭窄機構として働
き,第1導電型の半導体基板上に形成された第2導電型
の電流阻止層は主として移動度の低い正孔の狭窄機構と
して働く。電子および正孔の両キャリアに対する狭窄機
構を有するので,無効電流が大幅に低減される。
【0012】
【実施例】以下に,本発明の実施例について説明する。
【0013】本実施例では,図1に示すような構造を有
する半導体レーザ素子を作製した。まず,p型GaAs基板1
0(Zn=1×1019cm-3)の(100)面上に,(111)A面を傾斜
面11とするストライプ状順メサ12(幅3μm,高さ1.5μ
m)を形成する。ストライプ状順メサ12を含むp型GaAs基
板10の全面に,分子線エピタキシー(MBE)法,有機金属
気相成長(MOCVD)法,または液相エピタキシー(LPE)法を
用いて,n型GaAs電流阻止層13(厚さ500nm,Sn=3×10
18cm-3(MBE),Se=3×1018cm-3(MOCVD),Te=3×1018c
m-3(LPE))を形成する。次いで,ホトリソグラフィーお
よびエッチングにより,ストライプ状順メサ12のリッジ
頭部に位置するn 型GaAs電流阻止層13の部分を除去す
る。
する半導体レーザ素子を作製した。まず,p型GaAs基板1
0(Zn=1×1019cm-3)の(100)面上に,(111)A面を傾斜
面11とするストライプ状順メサ12(幅3μm,高さ1.5μ
m)を形成する。ストライプ状順メサ12を含むp型GaAs基
板10の全面に,分子線エピタキシー(MBE)法,有機金属
気相成長(MOCVD)法,または液相エピタキシー(LPE)法を
用いて,n型GaAs電流阻止層13(厚さ500nm,Sn=3×10
18cm-3(MBE),Se=3×1018cm-3(MOCVD),Te=3×1018c
m-3(LPE))を形成する。次いで,ホトリソグラフィーお
よびエッチングにより,ストライプ状順メサ12のリッジ
頭部に位置するn 型GaAs電流阻止層13の部分を除去す
る。
【0014】そして,露出したリッジ頭部およびn型GaA
s電流阻止層13の全面に,分子線エピタキシー(MBE)法を
用いて,p型Al0.6Ga0.4As第1クラッド層14(厚さ250n
m,Be=1×1018cm-3),p型AlxGa1-xAs(x=0.6→0.2)第
1GRIN層15(厚さ150nm,Be=1×1017cm-3),ノンドー
プGaAs量子井戸活性層16(厚さ10nm),n型AlxGa1-xAs
(x=0.2→0.6)第2GRIN層17(厚さ150nm,Si=1×1017cm
-3),n型Al0.6Ga0.4As第2クラッド層18(厚さ1μm,
Si=1×1018cm-3),およびn型GaAsコンタクト層19(厚
さ300nm,Si=3×1018cm-3)を連続的に成長させる。リ
ッジの傾斜面11の上方に位置するn型AlxGa1-xAs(x=0.2
→0.6)第2GRIN層17およびAl0.6Ga0.4As第2クラッド層
18の傾斜部分では,n型不純物であるSiがp型不純物とし
て作用するので,p型反転層20が形成される。
s電流阻止層13の全面に,分子線エピタキシー(MBE)法を
用いて,p型Al0.6Ga0.4As第1クラッド層14(厚さ250n
m,Be=1×1018cm-3),p型AlxGa1-xAs(x=0.6→0.2)第
1GRIN層15(厚さ150nm,Be=1×1017cm-3),ノンドー
プGaAs量子井戸活性層16(厚さ10nm),n型AlxGa1-xAs
(x=0.2→0.6)第2GRIN層17(厚さ150nm,Si=1×1017cm
-3),n型Al0.6Ga0.4As第2クラッド層18(厚さ1μm,
Si=1×1018cm-3),およびn型GaAsコンタクト層19(厚
さ300nm,Si=3×1018cm-3)を連続的に成長させる。リ
ッジの傾斜面11の上方に位置するn型AlxGa1-xAs(x=0.2
→0.6)第2GRIN層17およびAl0.6Ga0.4As第2クラッド層
18の傾斜部分では,n型不純物であるSiがp型不純物とし
て作用するので,p型反転層20が形成される。
【0015】さらに,p型GaAs基板10の裏面を研磨し
て,厚さ100μmとする。次いで,ホトリソグラフィーお
よび選択エッチングにより,ストライプ状順メサ12のリ
ッジ頭部の上方に位置する部分を残してn型GaAsコンタ
クト層19を除去する。そして,露出したn型Al0.6Ga0.4A
s第2クラッド層18上に,プラズマCVD法,ホトリソグラ
フィー,および選択エッチングにより,Si3N4絶縁膜21
を形成する。
て,厚さ100μmとする。次いで,ホトリソグラフィーお
よび選択エッチングにより,ストライプ状順メサ12のリ
ッジ頭部の上方に位置する部分を残してn型GaAsコンタ
クト層19を除去する。そして,露出したn型Al0.6Ga0.4A
s第2クラッド層18上に,プラズマCVD法,ホトリソグラ
フィー,および選択エッチングにより,Si3N4絶縁膜21
を形成する。
【0016】最後に,p型GaAs基板10の裏面にはAu/AuZn
からなるp側電極22を,n型GaAsコンタクト層19およびSi
3N4絶縁膜21の表面にはAuGe/Niからなるn側電極23を形
成した後,チップに分割することにより,図1に示すよ
うな半導体レーザ素子が得られる。
からなるp側電極22を,n型GaAsコンタクト層19およびSi
3N4絶縁膜21の表面にはAuGe/Niからなるn側電極23を形
成した後,チップに分割することにより,図1に示すよ
うな半導体レーザ素子が得られる。
【0017】本実施例で実際に作製された半導体レーザ
素子(共振器長250μm)の閾値電流は5mAであり,図2
に示すような従来の半導体レーザ素子の閾値電流10mAに
比べて大幅に低減された。これは,p型GaAs基板10のリ
ッジ頭部を除く部分にn型GaAs電流阻止層13を設けるこ
とにより,移動度の低い正孔の狭窄が有効に行われてい
ることを示している。
素子(共振器長250μm)の閾値電流は5mAであり,図2
に示すような従来の半導体レーザ素子の閾値電流10mAに
比べて大幅に低減された。これは,p型GaAs基板10のリ
ッジ頭部を除く部分にn型GaAs電流阻止層13を設けるこ
とにより,移動度の低い正孔の狭窄が有効に行われてい
ることを示している。
【0018】
【発明の効果】本発明によれば,電子および正孔の両キ
ャリアを有効に狭窄する機構を有し,無効電流が大幅に
低減された半導体レーザ素子が得られる。
ャリアを有効に狭窄する機構を有し,無効電流が大幅に
低減された半導体レーザ素子が得られる。
【図1】本発明の一実施例である半導体レーザ素子の構
造を示す断面図である。
造を示す断面図である。
【図2】従来の半導体レーザ素子の構造を概略的に示す
断面図である。
断面図である。
10,30 p型GaAs基板 11,31 傾斜面 12,32 ストライプ状順メサ 13 n型電流阻止層 14 p型Al0.6Ga0.4As第1クラッド層 15 p型AlxGa1-xAs(x=0.6→0.2)第1GRIN層 16,34 ノンドープGaAs活性層 17 n型AlxGa1-xAs(x=0.2→0.6)第2GRIN層 18 n型Al0.6Ga0.4As第2クラッド層 19 n型GaAsコンタクト層 20,36 p型反転層 21 Si3N4絶縁膜 22 p側電極 23 n側電極 33 p型AlGaAs第1クラッド層 35 n型AlGaAs第2クラッド層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 幡 俊雄 大阪市阿倍野区長池町22番22号 シヤープ 株式会社内 (72)発明者 細羽 弘之 大阪市阿倍野区長池町22番22号 シヤープ 株式会社内 (72)発明者 松井 完益 大阪市阿倍野区長池町22番22号 シヤープ 株式会社内
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項1】 第1導電型の半導体基板上に分子線エピ
タキシー法により成長させたIII-V族化合物半導体から
なる,第1導電型の第1半導体層と,活性層と,第2導
電型の第2半導体層とを含む積層構造を備えた半導体レ
ーザ素子であって,該半導体基板上に(n11)A面(n≧1の
整数)を傾斜面とするストライプ状順メサが形成され,
そのリッジ頭部を除いた全面に第2導電型の電流阻止層
が形成され,かつ該第2半導体層に不純物としてIV族両
性元素を添加して,該傾斜面の上方に位置する該第2半
導体層の傾斜部分を第1導電型の反転層とすることによ
り,電子および正孔の両キャリアを狭窄する機構を有す
る半導体レーザ素子。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3181330A JPH0529713A (ja) | 1991-07-22 | 1991-07-22 | 半導体レーザ素子 |
EP92306683A EP0526083A1 (en) | 1991-07-22 | 1992-07-22 | A semiconductor laser device |
US07/918,462 US5271028A (en) | 1991-07-22 | 1992-07-22 | Semiconductor laser device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3181330A JPH0529713A (ja) | 1991-07-22 | 1991-07-22 | 半導体レーザ素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0529713A true JPH0529713A (ja) | 1993-02-05 |
Family
ID=16098810
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3181330A Pending JPH0529713A (ja) | 1991-07-22 | 1991-07-22 | 半導体レーザ素子 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5271028A (ja) |
EP (1) | EP0526083A1 (ja) |
JP (1) | JPH0529713A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100590566B1 (ko) * | 2004-11-02 | 2006-06-19 | 삼성전자주식회사 | 레이저 다이오드 및 그 제조방법 |
KR100590567B1 (ko) * | 2004-11-08 | 2006-06-19 | 삼성전자주식회사 | 레이저 다이오드 및 그 제조방법 |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0555711A (ja) * | 1991-08-22 | 1993-03-05 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体レーザ素子とその製造方法 |
JP3257034B2 (ja) * | 1992-06-03 | 2002-02-18 | ソニー株式会社 | 化合物半導体装置とその製造方法 |
JP3234086B2 (ja) * | 1994-01-18 | 2001-12-04 | キヤノン株式会社 | 光半導体デバイス及びその製造方法 |
JPH08250808A (ja) * | 1995-03-15 | 1996-09-27 | Toshiba Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
JP3849758B2 (ja) * | 2001-04-12 | 2006-11-22 | ソニー株式会社 | 半導体レーザ素子 |
JP4124017B2 (ja) | 2003-05-12 | 2008-07-23 | ソニー株式会社 | 面発光型半導体レーザ素子の製造方法 |
US8870723B2 (en) | 2010-05-17 | 2014-10-28 | Nicholas Morris | Variable resistance pulley for body-weight rotation exercise |
US20110294635A1 (en) * | 2010-05-18 | 2011-12-01 | Nicholas Morris | Vertical movement vibrating exercise and wellness platform |
US10497814B2 (en) | 2014-12-23 | 2019-12-03 | Intel Corporation | III-V semiconductor alloys for use in the subfin of non-planar semiconductor devices and methods of forming the same |
EP3238230A4 (en) * | 2014-12-23 | 2018-08-22 | INTEL Corporation | Diffusion tolerant iii-v semiconductor heterostructures and devices including the same |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60239081A (ja) * | 1984-05-11 | 1985-11-27 | Nec Corp | 半導体レ−ザ |
JPH01109786A (ja) * | 1987-10-22 | 1989-04-26 | Sharp Corp | 半導体レーザ素子 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5897887A (ja) * | 1981-12-07 | 1983-06-10 | Nec Corp | 埋め込み構造半導体レ−ザ |
JPS60239080A (ja) * | 1984-05-11 | 1985-11-27 | Nec Corp | 半導体レ−ザ |
US4932033A (en) * | 1986-09-26 | 1990-06-05 | Canon Kabushiki Kaisha | Semiconductor laser having a lateral p-n junction utilizing inclined surface and method of manufacturing same |
US4785457A (en) * | 1987-05-11 | 1988-11-15 | Rockwell International Corporation | Heterostructure semiconductor laser |
JPH01108789A (ja) * | 1987-10-21 | 1989-04-26 | Sharp Corp | 面発光半導体レーザ素子 |
JP2981755B2 (ja) * | 1990-04-24 | 1999-11-22 | 富士重工業株式会社 | 舵角信号の処理方法 |
JPH04113685A (ja) * | 1990-09-03 | 1992-04-15 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JPH04163982A (ja) * | 1990-10-29 | 1992-06-09 | Fujitsu Ltd | 半導体レーザーおよびその製造方法 |
-
1991
- 1991-07-22 JP JP3181330A patent/JPH0529713A/ja active Pending
-
1992
- 1992-07-22 EP EP92306683A patent/EP0526083A1/en not_active Withdrawn
- 1992-07-22 US US07/918,462 patent/US5271028A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60239081A (ja) * | 1984-05-11 | 1985-11-27 | Nec Corp | 半導体レ−ザ |
JPH01109786A (ja) * | 1987-10-22 | 1989-04-26 | Sharp Corp | 半導体レーザ素子 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100590566B1 (ko) * | 2004-11-02 | 2006-06-19 | 삼성전자주식회사 | 레이저 다이오드 및 그 제조방법 |
KR100590567B1 (ko) * | 2004-11-08 | 2006-06-19 | 삼성전자주식회사 | 레이저 다이오드 및 그 제조방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5271028A (en) | 1993-12-14 |
EP0526083A1 (en) | 1993-02-03 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980401 |