JPH04313729A - 液晶表示装置 - Google Patents
液晶表示装置Info
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- JPH04313729A JPH04313729A JP3076069A JP7606991A JPH04313729A JP H04313729 A JPH04313729 A JP H04313729A JP 3076069 A JP3076069 A JP 3076069A JP 7606991 A JP7606991 A JP 7606991A JP H04313729 A JPH04313729 A JP H04313729A
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Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Thin Film Transistor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、TFT(Thin
Film Transistor:薄膜トランジスタ)
アレイ基板を用いた液晶表示装置において、高品質化す
るためにゲート配線を低抵抗化を可能とする配線構成を
備えた液晶表示装置に関するものである。
Film Transistor:薄膜トランジスタ)
アレイ基板を用いた液晶表示装置において、高品質化す
るためにゲート配線を低抵抗化を可能とする配線構成を
備えた液晶表示装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】液晶表示装置は、通常2枚の対向する基
板の間に液晶等の表示材料が挾持され、この表示材料に
電圧を印加する方法で構成される。この際、少なくとも
一方の基板にマトリクス状に配列した画素電極を設け、
画素を選択的に動作するために、各画素ごとに電界効果
トランジスタ(FET)などの非線形特性を有する能動
素子を設けている。さらに、画質を向上するために、各
画素ごとに電荷保持容量を設けている。
板の間に液晶等の表示材料が挾持され、この表示材料に
電圧を印加する方法で構成される。この際、少なくとも
一方の基板にマトリクス状に配列した画素電極を設け、
画素を選択的に動作するために、各画素ごとに電界効果
トランジスタ(FET)などの非線形特性を有する能動
素子を設けている。さらに、画質を向上するために、各
画素ごとに電荷保持容量を設けている。
【0003】図6は、例えば、特開昭64−26822
号公報に示された従来の液晶表示装置に用いられていた
TFTアレイ基板の一画素分を示す平面図、図7は、図
6のA−A線に沿って切断して示す断面図、図8は、図
6の等価回路図である。
号公報に示された従来の液晶表示装置に用いられていた
TFTアレイ基板の一画素分を示す平面図、図7は、図
6のA−A線に沿って切断して示す断面図、図8は、図
6の等価回路図である。
【0004】この図6〜図8において、1はソース電極
配線、2は透明絶縁基板14上に形成されたゲート電極
配線、3は透明絶縁基板14に形成された次段のゲート
電極配線、4はゲート絶縁膜、5は水素化アモルファス
シリコンi層、7は水素化アモルファスシリコンn+
層、8はドレイン電極、9は画素電極、10は保護膜、
18は電荷保持容量、19はAl のゲート配線、35
は液晶、38は対向電極である。
配線、2は透明絶縁基板14上に形成されたゲート電極
配線、3は透明絶縁基板14に形成された次段のゲート
電極配線、4はゲート絶縁膜、5は水素化アモルファス
シリコンi層、7は水素化アモルファスシリコンn+
層、8はドレイン電極、9は画素電極、10は保護膜、
18は電荷保持容量、19はAl のゲート配線、35
は液晶、38は対向電極である。
【0005】図6,図7の構成は、まず透明絶縁基板1
4上にCr でゲート電極配線2、ゲート電極配線3を
形成する。さらに、ゲート電極配線3上にAl のゲー
ト配線19を形成する。
4上にCr でゲート電極配線2、ゲート電極配線3を
形成する。さらに、ゲート電極配線3上にAl のゲー
ト配線19を形成する。
【0006】その後、ゲート絶縁膜4の形成後、その上
に半導体膜5を形成するとともに、ソース電極配線1と
ドレイン電極8によりTFTを構成し、このTFTと画
素電極9によりTFTアレイを構成する。
に半導体膜5を形成するとともに、ソース電極配線1と
ドレイン電極8によりTFTを構成し、このTFTと画
素電極9によりTFTアレイを構成する。
【0007】前後のゲート電極配線3は、走査された時
以外は、一定電位になることを利用して、前段のゲート
電極配線3と画素電極9とをゲート絶縁膜4を挾持する
ようにオーバーラップさせて、電荷保持容量18を形成
する。
以外は、一定電位になることを利用して、前段のゲート
電極配線3と画素電極9とをゲート絶縁膜4を挾持する
ようにオーバーラップさせて、電荷保持容量18を形成
する。
【0008】これらのTFTアレイ基板に対して、カラ
ーフィルタや透明導電膜を有する対向電極基板の間に液
晶等が挾持されて液晶表示装置を構成する。
ーフィルタや透明導電膜を有する対向電極基板の間に液
晶等が挾持されて液晶表示装置を構成する。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】従来の液晶表示装置は
以上のように構成されているので、ゲート配線の低抵抗
化のためにゲート配線を一層追加して形成するので、工
程数が多くなり、コストが高くなる上に、歩留りが低下
するという課題があった。
以上のように構成されているので、ゲート配線の低抵抗
化のためにゲート配線を一層追加して形成するので、工
程数が多くなり、コストが高くなる上に、歩留りが低下
するという課題があった。
【0010】この発明は、上記のような従来の課題を解
消するためになされたもので、層構成を増加することな
く配線抵抗を低くすることができるとともに、コストの
抑制効果と歩留りの向上が期待できる液晶表示装置を得
ることを目的とする。
消するためになされたもので、層構成を増加することな
く配線抵抗を低くすることができるとともに、コストの
抑制効果と歩留りの向上が期待できる液晶表示装置を得
ることを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】この発明に係る液晶表示
装置は、同一層に形成されたゲート電極およびソース電
極配線と、別の同一層に形成されたソースドレイン電極
およびゲート電極配線とを設けたものである。
装置は、同一層に形成されたゲート電極およびソース電
極配線と、別の同一層に形成されたソースドレイン電極
およびゲート電極配線とを設けたものである。
【0012】
【作用】この発明におけるゲート電極配線は、ソース・
ドレイン電極材料により形成されるので、Al やAl
合金などの低い比抵抗の材料を使用することができ、
ゲート配線を低抵抗化可能とする。
ドレイン電極材料により形成されるので、Al やAl
合金などの低い比抵抗の材料を使用することができ、
ゲート配線を低抵抗化可能とする。
【0013】
【実施例】以下、この発明の実施例について図面に基づ
き説明する。図1はその一実施例による液晶表示装置の
TFTアレイ基板の1画素分を示す平面図、図2は、図
1のB−B線に沿って切断して示す断面図、図3は、図
1の等価回路図である。
き説明する。図1はその一実施例による液晶表示装置の
TFTアレイ基板の1画素分を示す平面図、図2は、図
1のB−B線に沿って切断して示す断面図、図3は、図
1の等価回路図である。
【0014】図1〜図3において、図6〜図8の同一符
号は同一または相当部分を示す。この図1〜図3におい
て、1は透明絶縁基板14上に形成された誘電体膜13
上のソース電極配線であり、ソース電極1Aと接続され
ている。
号は同一または相当部分を示す。この図1〜図3におい
て、1は透明絶縁基板14上に形成された誘電体膜13
上のソース電極配線であり、ソース電極1Aと接続され
ている。
【0015】上記誘電体膜13上には、ゲート電極2A
が形成されており、このゲート電極2Aはゲート電極配
線2に接続されている。誘電体膜13上には、次段ある
いは前段のゲート電極3Aが形成されており、ゲート電
極3A上にゲート電極配線3が接続されている。
が形成されており、このゲート電極2Aはゲート電極配
線2に接続されている。誘電体膜13上には、次段ある
いは前段のゲート電極3Aが形成されており、ゲート電
極3A上にゲート電極配線3が接続されている。
【0016】また、誘電体膜13上に画素電極9が形成
されており、画素電極9はドレイン電極8に接続されて
いる。これらのソース電極配線1、ゲート電極2A、画
素電極9、次段あるいは前段のゲート電極3Aおよび誘
電体膜13上には、ゲート絶縁膜4が形成されており、
このゲート絶縁膜4上に半導体i層5が形成されており
、その上面に上部絶縁膜6が形成されている。上部絶縁
膜6をパターン化した後に半導体n層7が形成されてい
る。
されており、画素電極9はドレイン電極8に接続されて
いる。これらのソース電極配線1、ゲート電極2A、画
素電極9、次段あるいは前段のゲート電極3Aおよび誘
電体膜13上には、ゲート絶縁膜4が形成されており、
このゲート絶縁膜4上に半導体i層5が形成されており
、その上面に上部絶縁膜6が形成されている。上部絶縁
膜6をパターン化した後に半導体n層7が形成されてい
る。
【0017】これらのゲート絶縁膜4、半導体i層5、
上部絶縁膜6を開口して、コンタクトホール23〜27
が形成されている。
上部絶縁膜6を開口して、コンタクトホール23〜27
が形成されている。
【0018】コンタクトホール23を通して、画素電極
9とドレイン電極8が接続され、コンタクトホール24
を通して、ソース電極配線1とソース電極1Aとが接続
されている。コンタクトホール27を通して図1からも
明らかなように、ゲート電極配線2とゲート電極2Aが
接続されている。上面には保護膜10が形成されている
。
9とドレイン電極8が接続され、コンタクトホール24
を通して、ソース電極配線1とソース電極1Aとが接続
されている。コンタクトホール27を通して図1からも
明らかなように、ゲート電極配線2とゲート電極2Aが
接続されている。上面には保護膜10が形成されている
。
【0019】なお、12は透明絶縁基板14上の浮遊電
極であり、また図3に示す15はTFT、16はゲート
・ドレイン間寄生容量、21,22は電荷保持容量、3
5は液晶、38は対向電極である。
極であり、また図3に示す15はTFT、16はゲート
・ドレイン間寄生容量、21,22は電荷保持容量、3
5は液晶、38は対向電極である。
【0020】次に、この発明の一実施例の製造工程手順
について述べる。まず、ガラスなどの透明絶縁基板14
上にITOなどの透明導電膜をEB(Electron
Beam)蒸差法やスパッタ法などで堆積する。この
後、ホトリソ・エッチング等の方法で、アイランド状に
浮遊電極12を形成する。
について述べる。まず、ガラスなどの透明絶縁基板14
上にITOなどの透明導電膜をEB(Electron
Beam)蒸差法やスパッタ法などで堆積する。この
後、ホトリソ・エッチング等の方法で、アイランド状に
浮遊電極12を形成する。
【0021】次に、プラズマCVD法やスパッタ法など
で窒化シリコンあるいは、酸化シリコンあるいは、酸化
タンタルあるいは、それらのいずれか2層以上の誘電体
膜13を形成する。
で窒化シリコンあるいは、酸化シリコンあるいは、酸化
タンタルあるいは、それらのいずれか2層以上の誘電体
膜13を形成する。
【0022】この後、スパッタ法などにより、ITOな
どの透明導電薄膜を形成する。その後、ホトリソ・エッ
チングなどで、この透明導電薄膜による画素電極9を形
成する。このとき、浮遊電極12と画素電極9とにより
、誘電体膜13を挟持しながらオーバーラップさせて、
電荷保持容量21を形成する。
どの透明導電薄膜を形成する。その後、ホトリソ・エッ
チングなどで、この透明導電薄膜による画素電極9を形
成する。このとき、浮遊電極12と画素電極9とにより
、誘電体膜13を挟持しながらオーバーラップさせて、
電荷保持容量21を形成する。
【0023】次に、スパッタ法などで、誘電体膜13上
にCr あるいは、Mo などの金属を堆積する。この
後、ホトリソ・エッチングなどで、ゲート電極2A、前
段あるいは次段のゲート電極3A、ソース電極1Aを形
成する。このとき、浮遊電極12とゲート電極3Aとを
誘電体膜13を挾持しながらオーバーラップさせること
で、電荷保持容量22を形成する。
にCr あるいは、Mo などの金属を堆積する。この
後、ホトリソ・エッチングなどで、ゲート電極2A、前
段あるいは次段のゲート電極3A、ソース電極1Aを形
成する。このとき、浮遊電極12とゲート電極3Aとを
誘電体膜13を挾持しながらオーバーラップさせること
で、電荷保持容量22を形成する。
【0024】次に、窒化シリコンなどのゲート絶縁膜4
および水素化アモルファスシリコンi層などの半導体i
層5および上部絶縁膜6を連続してプラズマCVD法な
どにより堆積する。
および水素化アモルファスシリコンi層などの半導体i
層5および上部絶縁膜6を連続してプラズマCVD法な
どにより堆積する。
【0025】その後、上部絶縁膜6をパターン加工する
。次に、水素化アモルファスシリコンn+ 層などの半
導体n+ 層7をプラズマCVD法等で形成した後、パ
ターン加工により、画素電極9とドレイン電極8とのコ
ンタクトホール23、ソース電極配線1とソース電極1
Aとのコンタクトホール24、ゲート電極2Aとゲート
電極配線2とのコンタクトホール27を形成する。
。次に、水素化アモルファスシリコンn+ 層などの半
導体n+ 層7をプラズマCVD法等で形成した後、パ
ターン加工により、画素電極9とドレイン電極8とのコ
ンタクトホール23、ソース電極配線1とソース電極1
Aとのコンタクトホール24、ゲート電極2Aとゲート
電極配線2とのコンタクトホール27を形成する。
【0026】次いで、Cr などのバリアメタルとAl
,Mo などの導電性薄膜をスパッタ法などで堆積し
、ソース電極1Aとドレイン電極8にパターン加工する
。
,Mo などの導電性薄膜をスパッタ法などで堆積し
、ソース電極1Aとドレイン電極8にパターン加工する
。
【0027】さらに、不要な半導体n+ 層7および、
半導体i層5をドライエッチングなどでエッチオフし、
最後に窒化シリコン膜あるいは、酸化シリコン膜あるい
は、5酸化タンタルなどをプラズマCVD法やスパッタ
法等で堆積し、パターン加工して保護膜10とする。
半導体i層5をドライエッチングなどでエッチオフし、
最後に窒化シリコン膜あるいは、酸化シリコン膜あるい
は、5酸化タンタルなどをプラズマCVD法やスパッタ
法等で堆積し、パターン加工して保護膜10とする。
【0028】このように形成されたTFTアレイ基板と
、透明電極およびカラーフィルタなどを有する対向電極
基板との間に液晶35などの液晶表示材料が挾持され、
液晶表示装置が製造される。
、透明電極およびカラーフィルタなどを有する対向電極
基板との間に液晶35などの液晶表示材料が挾持され、
液晶表示装置が製造される。
【0029】なお、上記実施例では、浮遊電極12とし
て透明導電膜を用いた場合について説明したが、表示上
差し支えなければ、金属膜などの不透明導電膜を用いて
もよい。
て透明導電膜を用いた場合について説明したが、表示上
差し支えなければ、金属膜などの不透明導電膜を用いて
もよい。
【0030】また、上記実施例では、TFT構成に上部
絶縁膜6を用いた場合について示したが、図4の平面図
、図5(図4のC−C線の断面図)に示したTFT構成
に上部絶縁膜を用いないTFT構造であってもよい。
絶縁膜6を用いた場合について示したが、図4の平面図
、図5(図4のC−C線の断面図)に示したTFT構成
に上部絶縁膜を用いないTFT構造であってもよい。
【0031】なお、図5に示す17はTFT構成上の保
護膜10上に形成された遮光膜である。
護膜10上に形成された遮光膜である。
【0032】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、ゲー
ト電極とソース配線を同一層にて形成するとともに、ソ
ース電極・ドレイン電極とゲート電極配線とを別の同一
層にて形成し、ゲート電極とゲート電極配線2ならびに
ソース電極とソース電極配線1をそれぞれコンタクトホ
ールを介して接続する構成としたので、ソース・ドレイ
ン電極材料によってゲート配線を形成できる。
ト電極とソース配線を同一層にて形成するとともに、ソ
ース電極・ドレイン電極とゲート電極配線とを別の同一
層にて形成し、ゲート電極とゲート電極配線2ならびに
ソース電極とソース電極配線1をそれぞれコンタクトホ
ールを介して接続する構成としたので、ソース・ドレイ
ン電極材料によってゲート配線を形成できる。
【0033】したがって、ソース・ドレイン電極材料に
Al などの低抵抗材料を用いることによって、ゲート
電極配線の抵抗を小さくすることができるという効果が
ある。
Al などの低抵抗材料を用いることによって、ゲート
電極配線の抵抗を小さくすることができるという効果が
ある。
【図1】この発明の一実施例による液晶表示装置のTF
Tアレイ基板の1画素分を示す平面図である。
Tアレイ基板の1画素分を示す平面図である。
【図2】図1のB−B線に沿って切断して示す断面図で
ある。
ある。
【図3】図1の等価回路図である。
【図4】この発明の他の実施例の液晶表示装置のTFT
アレイ基板の1画素分を示す平面図である。
アレイ基板の1画素分を示す平面図である。
【図5】図4のC−C線に沿って切断して示す断面図で
ある。
ある。
【図6】従来の液晶表示装置に用いられていたTFTア
レイ基板の1画素分を示す平面図である。
レイ基板の1画素分を示す平面図である。
【図7】図6のA−A線に沿って切断して示す断面図で
ある。
ある。
【図8】図6の等価回路図である。
1 ソース電極配線
1A ソース電極
2,3 ゲート電極配線
2A,3A ゲート電極
4 ゲート絶縁膜
5 半導体i層
6 上部絶縁膜
7 半導体n+ 層
8 ドレイン電極
9 画素電極
10 保護膜
12 浮遊電極
13 誘電体膜
14 透明絶縁基板
15 TFT
16 寄生容量
17 遮光膜
21,22 電荷保持容量
23〜27 コンタクトホール
35 液晶
38 対向電極
Claims (1)
- 【請求項1】 透明絶縁基板上にソース電極配線と並
設され各画素ごとにソース電極配線と接続された複数の
ゲート電極と、このゲート電極に交差する複数のソース
電極と、ソースドレイン電極と並設されソース電極と各
画素ごとに接続されたゲート電極配線と、上記ゲート電
極と上記ソース電極との交差部に設けられ上記ゲート電
極とソース・ドレイン電極とからなる薄膜トランジスタ
の上記ドレイン電極に接続された画素電極とを有する薄
膜トランジスタアレイ基板と、この薄膜トランジスタア
レイ基板に対向して設けられた対向電極基板と、この対
向電極基板と上記薄膜トランジスタアレイ基板の間に挾
持される液晶表示材料とを備えた液晶表示装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3076069A JPH04313729A (ja) | 1991-04-09 | 1991-04-09 | 液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3076069A JPH04313729A (ja) | 1991-04-09 | 1991-04-09 | 液晶表示装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04313729A true JPH04313729A (ja) | 1992-11-05 |
Family
ID=13594499
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3076069A Pending JPH04313729A (ja) | 1991-04-09 | 1991-04-09 | 液晶表示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04313729A (ja) |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001318628A (ja) * | 2000-02-28 | 2001-11-16 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置および電気器具 |
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