JPH04164511A - メッキ被覆鋼線 - Google Patents
メッキ被覆鋼線Info
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D61/00—Tools for sawing machines or sawing devices; Clamping devices for these tools
- B23D61/18—Sawing tools of special type, e.g. wire saw strands, saw blades or saw wire equipped with diamonds or other abrasive particles in selected individual positions
- B23D61/185—Saw wires; Saw cables; Twisted saw strips
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Wire Processing (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、メッキ被覆鋼線に係り、特にワイヤーソー用
のワイヤーとして使用されるメッキ被覆鋼線の改善に関
する。
のワイヤーとして使用されるメッキ被覆鋼線の改善に関
する。
[従来の技術]
近年、新素材の開発が進み、これら新素材の切断、微細
加工用に銅などの比較的軟かい材料で被覆した鋼線がワ
イヤーソー用のワイヤー材として使用されるようになっ
た。このワイヤー材に関しては、例えば特開昭52−1
4873号公報などに記載されている。第2図は、鋼線
(例えばピアノ線)に銅メッキを施したものの切断面で
ある。銅被覆鋼線は、最初は太めの鋼線に銅メッキを施
し、これを引伸ばして製造することもできる。
加工用に銅などの比較的軟かい材料で被覆した鋼線がワ
イヤーソー用のワイヤー材として使用されるようになっ
た。このワイヤー材に関しては、例えば特開昭52−1
4873号公報などに記載されている。第2図は、鋼線
(例えばピアノ線)に銅メッキを施したものの切断面で
ある。銅被覆鋼線は、最初は太めの鋼線に銅メッキを施
し、これを引伸ばして製造することもできる。
この際、メッキ用の金属としては、軟かくて延展性があ
り、耐食性がすぐれ、電気伝導度、熱伝導度のよう銅、
銀、錫、インジウム等が用いられている。
り、耐食性がすぐれ、電気伝導度、熱伝導度のよう銅、
銀、錫、インジウム等が用いられている。
[発明が解決しようとする課題]
第2図の銅被覆鋼線の断面図かられかるように、鋼線に
、直接鋼メッキを施した場合には、銅下地と銅メッキの
境界線は、円滑ではなく、ぎざぎざの凹凸状態となる。
、直接鋼メッキを施した場合には、銅下地と銅メッキの
境界線は、円滑ではなく、ぎざぎざの凹凸状態となる。
ワイヤーソー作業用にこの銅被覆鋼線を使用すると、被
切断物への押圧力が大きいために、表面の銅メッキ層は
剥離し易いのみならず、切り桟幅が過大となる傾向があ
る(これをチッピングという)。
切断物への押圧力が大きいために、表面の銅メッキ層は
剥離し易いのみならず、切り桟幅が過大となる傾向があ
る(これをチッピングという)。
被切断物が高研な物になると、さらに高精度の切断、す
なわちチッピングを小さくすることが要求される。
なわちチッピングを小さくすることが要求される。
ちなみに、ワイヤーソーのワイヤーが鋼線の場合はチッ
ピングは10μm以上であるが、第2図のように、銅被
覆鋼線では、5〜10μmに減少させることができる。
ピングは10μm以上であるが、第2図のように、銅被
覆鋼線では、5〜10μmに減少させることができる。
本発明では、・チッピングをさらに大幅に減少させよう
とするものである。
とするものである。
本発明の目的は、前記従来技術の欠点を改善するために
、ワイヤーソーによる切断の精度を大幅に向上できるよ
うなメッキ被覆鋼線を提供することにある。
、ワイヤーソーによる切断の精度を大幅に向上できるよ
うなメッキ被覆鋼線を提供することにある。
[課題を解決するための手段]
上記課題を解決するための本発明に係るメッキ被覆鋼線
の構成は、鋼線の表面に、金属メッキ被覆を施してなる
メッキ被覆鋼線において、前記鋼線上にあらかじめニッ
ケルでストライクメッキを施した後、この表面に金属メ
ッキ被覆を行なうようにしたことである。
の構成は、鋼線の表面に、金属メッキ被覆を施してなる
メッキ被覆鋼線において、前記鋼線上にあらかじめニッ
ケルでストライクメッキを施した後、この表面に金属メ
ッキ被覆を行なうようにしたことである。
[作用]
本発明のねらいは、ワイヤーソー用のワイヤーによる切
断後のチッピングの大きさをできるだけ減少させるため
に、鋼線表面上に、まずニッケルでストライクメッキ(
Strike Plating)を施し、その表面に、
銅、銀、錫、インジウムまたはそれらの合金メッキ被覆
を施すことである。
断後のチッピングの大きさをできるだけ減少させるため
に、鋼線表面上に、まずニッケルでストライクメッキ(
Strike Plating)を施し、その表面に、
銅、銀、錫、インジウムまたはそれらの合金メッキ被覆
を施すことである。
(注)ストライクメッキは、電気メッキを行なう際に、
最初に形成されるきわめて薄い皮膜(0゜5〜1.0μ
m程度)のことである。
最初に形成されるきわめて薄い皮膜(0゜5〜1.0μ
m程度)のことである。
ストライクメッキを施すことにより、下地鋼線とニッケ
ルメッキ層との境界層は平坦に、円滑になり、中間層と
して、鋼から生じる異物等の影響を緩和して、次の銅メ
ッキ工程を容易にし、メッキ層の電着性をよくし、品質
の向上に有効に作用する。
ルメッキ層との境界層は平坦に、円滑になり、中間層と
して、鋼から生じる異物等の影響を緩和して、次の銅メ
ッキ工程を容易にし、メッキ層の電着性をよくし、品質
の向上に有効に作用する。
本発明における一例として、ピアノ線上にニッケルスト
ライク後に銅メッキする工程を説明する。
ライク後に銅メッキする工程を説明する。
まず、ピアノ線は、脱脂、酸洗い、水洗後に、ニッケル
ストライクメッキを行なう。メッキ条件は、ストライク
液の組成は、硫酸ニッケル100g/l、塩酸10Er
/I!、液温80℃、電流密度5A/da2である。つ
ぎに水洗し、銅メッキを行なう。銅メッキ条件は、銅メ
ッキ液の組成は、硫酸銅220g/i、硫酸60g/に
!、液温25℃、電流密度5A/d■2である。(メッ
キ液に、光沢剤、界面活性剤等を添加してもよい。)最
後に水洗し、乾燥して、銅メッキ被覆鋼線を得ることが
できる。
ストライクメッキを行なう。メッキ条件は、ストライク
液の組成は、硫酸ニッケル100g/l、塩酸10Er
/I!、液温80℃、電流密度5A/da2である。つ
ぎに水洗し、銅メッキを行なう。銅メッキ条件は、銅メ
ッキ液の組成は、硫酸銅220g/i、硫酸60g/に
!、液温25℃、電流密度5A/d■2である。(メッ
キ液に、光沢剤、界面活性剤等を添加してもよい。)最
後に水洗し、乾燥して、銅メッキ被覆鋼線を得ることが
できる。
なお、最外層をなすメッキ層は、銅、銀、錫、はんだの
ように比較的軟かい物質の方がワイヤーソー用ワイヤー
としては良好である。
ように比較的軟かい物質の方がワイヤーソー用ワイヤー
としては良好である。
[実施例]
以下本発明の詳細な説明する。
本発明の第1実施例について説明する。
メッキ被覆鋼線の工程にしたがって記載する。
脱脂液としてlog/I! NaOH,酸洗い液とし
て20g/、iの硫酸を用いて、直径0,191のピア
ノ線の下地処理を行なった。つぎに、ニッケルストライ
ク処理は、硫酸ニッケル80g/l、塩酸10 g/l
の液中に上記ピアノ線を渡し、電流密度5A/dI2、
液温60℃で行なった。水洗後の銅メッキ処理は、硫酸
銅200g/f、硫酸50 g/I!液中で、電流密度
6A/da”、液温30℃とし、光沢剤を少量添加した
。さらに、水洗処理後、250℃の乾燥炉中で乾燥して
銅被覆ピアノ線が得られた。
て20g/、iの硫酸を用いて、直径0,191のピア
ノ線の下地処理を行なった。つぎに、ニッケルストライ
ク処理は、硫酸ニッケル80g/l、塩酸10 g/l
の液中に上記ピアノ線を渡し、電流密度5A/dI2、
液温60℃で行なった。水洗後の銅メッキ処理は、硫酸
銅200g/f、硫酸50 g/I!液中で、電流密度
6A/da”、液温30℃とし、光沢剤を少量添加した
。さらに、水洗処理後、250℃の乾燥炉中で乾燥して
銅被覆ピアノ線が得られた。
第1図は、銅被覆ピアノ線の断面図である。第1図にお
いて、lはピアノ鋼線、2はニッケルストライク層、3
は銅メッキ層である。
いて、lはピアノ鋼線、2はニッケルストライク層、3
は銅メッキ層である。
この時、ニッケルストライク層の厚さは0.5μm5銅
メッキ層の厚さは6μmであり、観察の結果、境界層は
滑らかであり、突起や欠陥は全くみられなかった。
メッキ層の厚さは6μmであり、観察の結果、境界層は
滑らかであり、突起や欠陥は全くみられなかった。
この銅被覆ピアノ線を、ワイヤーソー装置にセットして
、アルミナ系の硬質素材を切断した。その結果、チッピ
ングは1〜3μmとなり、従来のチッピング5〜10μ
mに比べて大幅に減少した。
、アルミナ系の硬質素材を切断した。その結果、チッピ
ングは1〜3μmとなり、従来のチッピング5〜10μ
mに比べて大幅に減少した。
つぎに、本発明の第2実施例につき説明する。
第2実施例に係る被覆鋼線の製造工程は、第1実施例と
ほぼ同一である。ただし、メッキ工程は銅メッキではな
くはんだメッキとした。はんだメッキ液の組成は、硼弗
化錫200g/i、硼弗化鉛50g/I!、硼弗化水素
(43%)100g/l、光沢剤5g/lで、電流密度
5A/d−2、液温30℃であった。
ほぼ同一である。ただし、メッキ工程は銅メッキではな
くはんだメッキとした。はんだメッキ液の組成は、硼弗
化錫200g/i、硼弗化鉛50g/I!、硼弗化水素
(43%)100g/l、光沢剤5g/lで、電流密度
5A/d−2、液温30℃であった。
この時、ニッケルストライク層の厚さは0.5μm、は
んだ層の厚さは8μmであった。このはんだ被覆ピアノ
線を用いて、ワイヤーソー装置で、アルミナ系素材を切
断したところ、チッピングは、1〜2μmとなり、第1
実施例よりもさらに低減された。はんだ層は、銅層より
もさらに軟かいことによるものと考えられる。
んだ層の厚さは8μmであった。このはんだ被覆ピアノ
線を用いて、ワイヤーソー装置で、アルミナ系素材を切
断したところ、チッピングは、1〜2μmとなり、第1
実施例よりもさらに低減された。はんだ層は、銅層より
もさらに軟かいことによるものと考えられる。
以上の実施例に示すように、ワイヤーソー用のワイヤー
として、むくのピアノ線では、チッピングは、約10μ
m以上であったが、メッキ被覆鋼の場合には、約1μm
まで低減することができた効果はきわめて大きい。
として、むくのピアノ線では、チッピングは、約10μ
m以上であったが、メッキ被覆鋼の場合には、約1μm
まで低減することができた効果はきわめて大きい。
また、本実施例では、ピアノ線上にニッケルストライク
を行ない、その上に銅またははんだメッキを施こした場
合を記載したが、ピアノ線のほか、ステンレス鋼線また
は他の鉄合金線でもよい。
を行ない、その上に銅またははんだメッキを施こした場
合を記載したが、ピアノ線のほか、ステンレス鋼線また
は他の鉄合金線でもよい。
鋼線の直径は、0.19■■とは限らず、0,5龍、2
115龍など太径の線でもよい。
115龍など太径の線でもよい。
なお、被覆工程については、あらかじめ大径の鋼線に、
ニッケルストライク−メッキ被覆を施し、その後引抜き
作業工程を経て、所期の線径まで細線化することもでき
る。
ニッケルストライク−メッキ被覆を施し、その後引抜き
作業工程を経て、所期の線径まで細線化することもでき
る。
さらに、製品の品質を最適化するために、製造工程にお
けるメッキ液の組成、温度、電流密度などを適宜選択す
ることができる。
けるメッキ液の組成、温度、電流密度などを適宜選択す
ることができる。
[発明の効果]
本発明のように鋼線にニッケルストライクを施こし、そ
の上にメッキ被覆を行なったワイヤーをワイヤーソー用
に使用することにより、最近開発中の新素材の切断作業
等が高精度、高能率で行なえるようになった効果は著し
い。
の上にメッキ被覆を行なったワイヤーをワイヤーソー用
に使用することにより、最近開発中の新素材の切断作業
等が高精度、高能率で行なえるようになった効果は著し
い。
本発明により、微細加工が可能になったので、エレクト
ロニクス、半導体用部品の加工技術の向上が期待できる
。
ロニクス、半導体用部品の加工技術の向上が期待できる
。
被覆鋼線の品質が安定しているので、被加工製品の品質
も安定し、高信頼が期待される。
も安定し、高信頼が期待される。
また、インジウム、錫メッキ被覆鋼線では、化合物半導
体等のオプトエレクトロニクスへの応用が期待される。
体等のオプトエレクトロニクスへの応用が期待される。
第1図は、本発明のメッキ被覆鋼線の切断面図、第2図
は、従来の銅被覆鋼線の切断面図である。 1:ピアノ鋼線、 2:ニッケルストライク層、 3:銅メッキ層。 第 1 (2) 1 : し°γノ 4町腺 2 ; 二・7’77レストライ2眉
は、従来の銅被覆鋼線の切断面図である。 1:ピアノ鋼線、 2:ニッケルストライク層、 3:銅メッキ層。 第 1 (2) 1 : し°γノ 4町腺 2 ; 二・7’77レストライ2眉
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、鋼線の表面に、金属メッキ被覆を施してなるメッキ
被覆鋼線において、前記鋼線上にあらかじめニッケルで
ストライクメッキを施した後、この表面に金属メッキ被
覆を行なうことを特徴とするメッキ被覆鋼線。 2、請求項1記載のメッキ被覆鋼線において、鋼線は、
ピアノ線、ステンレス鋼線、合金鋼線および炭素鋼線の
いずれかであり、また、メッキ被覆金属は、銅、銀、錫
およびインジウムまたはそれらの合金のいずれかである
ことを特徴とするメッキ被覆鋼線。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29012290A JPH04164511A (ja) | 1990-10-26 | 1990-10-26 | メッキ被覆鋼線 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29012290A JPH04164511A (ja) | 1990-10-26 | 1990-10-26 | メッキ被覆鋼線 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04164511A true JPH04164511A (ja) | 1992-06-10 |
Family
ID=17752089
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29012290A Pending JPH04164511A (ja) | 1990-10-26 | 1990-10-26 | メッキ被覆鋼線 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04164511A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0560811U (ja) * | 1992-01-31 | 1993-08-10 | 金井 宏之 | ワイヤソー用ワイヤ |
JP2007175791A (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Kurenooton Kk | 軸付超砥粒砥石及びその製造方法 |
JP2014046375A (ja) * | 2012-08-29 | 2014-03-17 | Allied Material Corp | 超砥粒ワイヤソーおよびその製造方法 |
CN116900406A (zh) * | 2023-09-12 | 2023-10-20 | 江苏聚成金刚石科技股份有限公司 | 一种低断线率的超细直径金刚石线锯及其制备方法 |
-
1990
- 1990-10-26 JP JP29012290A patent/JPH04164511A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0560811U (ja) * | 1992-01-31 | 1993-08-10 | 金井 宏之 | ワイヤソー用ワイヤ |
JP2007175791A (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Kurenooton Kk | 軸付超砥粒砥石及びその製造方法 |
JP2014046375A (ja) * | 2012-08-29 | 2014-03-17 | Allied Material Corp | 超砥粒ワイヤソーおよびその製造方法 |
CN116900406A (zh) * | 2023-09-12 | 2023-10-20 | 江苏聚成金刚石科技股份有限公司 | 一种低断线率的超细直径金刚石线锯及其制备方法 |
CN116900406B (zh) * | 2023-09-12 | 2023-12-05 | 江苏聚成金刚石科技股份有限公司 | 一种超细直径金刚石线锯及其制备方法 |
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