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JPH0330346A - ワイヤボンディング装置 - Google Patents

ワイヤボンディング装置

Info

Publication number
JPH0330346A
JPH0330346A JP1164693A JP16469389A JPH0330346A JP H0330346 A JPH0330346 A JP H0330346A JP 1164693 A JP1164693 A JP 1164693A JP 16469389 A JP16469389 A JP 16469389A JP H0330346 A JPH0330346 A JP H0330346A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wire
electrodes
bonding
electrode
wire bonding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1164693A
Other languages
English (en)
Inventor
Masato Hirano
正人 平野
Yoshifumi Kitayama
北山　喜文
Yutaka Makino
豊 牧野
Akihiro Yamamoto
章博 山本
Shinya Matsumura
信弥 松村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP1164693A priority Critical patent/JPH0330346A/ja
Publication of JPH0330346A publication Critical patent/JPH0330346A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ＩＣ部品などの製造過程において、ＩＣ（Ｉ
１１電極と外部電極をワイヤで１本ずつ接続するワイヤ
ボンディング装置に関するものである。
従来の技術 従来からワイヤポンディング工程に用いられるワイヤボ
ンディング装置には種々の方式があるが、多種類の金属
の組合せに適用できるものとして、絶縁体を介して互い
に対向し、溶接電源に接続された２本のウェッジツール
によりワイヤを局部的に加熱させ接合していた。
以下画面を参照しながら、上記ウェッジツールについて
説明する。第３図において、１１はワイヤ接合面１１ａ
に向かってワイヤ１４を案内するガイド穴１７を有する
ツール、１２はツール１１に対向しワイヤ接合面１１ａ
と同一平面上のワイヤ接合面１２ａを有するツールであ
る。１３はツール１１．１２にはさまれた絶縁体である
。また、ツール１１．１２は通常超硬合金等の導電性の
ある材料から構成されている。なお、ツール１１．１２
の下面先端に形成されたワイヤ接合面１１ａ、１２ａは
、ワイヤ１４を被接合面に押圧するとともにワイヤ１４
に対する通電面になる。
このワイヤ接合面１１ａ、１２ａは、断面形状が山形あ
るいは逆Ｕ字型に形成されている。またツール１１の下
部にはガイド部１６が形成され、このガイド部１６にワ
イヤ１４をワイヤ接合面１１ａに向かって安定して供給
するガイド穴１７が形成されている。さらに、ツール１
１とツール１２には溶接電源１８が接続されている。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、上記従来技術の構成では、ワイ・ヤ接合
部がワイヤ接合面１１ａ、１２ａによって形成され、ワ
イヤの接合部長さｅ２がポンディングパッド部長さｅｌ
より太き（なるので微小な回路形成ができないという課
題を有していた。
課題を解決するための手段 本発明は上記課題を解決するため、先端にワイヤ接合面
を有し、かつ導電性を有する一対の電極と、それら電極
間にはさまれた絶縁体との接触面に平行にワイヤの長手
方向を配置し、それぞれの電極が溶接電源に接続された
構成とした。
作用 本発明は上記構成において、電極のワイヤ接合面によっ
てワイヤを被接合面に押圧した状態で溶接電源により通
電することでワイヤを局部瞬間加熱し、ワイヤを被接合
面に接合することができ、接合部長さが小さく形成され
るので微小回路へのワイヤボンディングが可能となる。
実施例 以下本発明の実施例について、図面を参照しながら説明
する。
第１図は本発明の一実施例におけるボンディング時置の
主要部をワイヤ方向から見た図である。
第１図において１および２は電極であり、３は電極１お
よび２のギャップをもたせるために備えられた絶縁体で
ある。これら電ｉｌｌおよび２の下面にはワイヤ４をＳ
ｔ極に押圧するとともにワイヤに対する通電面となるワ
イヤ接合面１ａ、２ａが形成されている。これらのワイ
ヤ接合面１ａ、２ａの断面形状は逆Ｕ字型に形成されて
いる。そして、電極１および２はそれぞれ溶接電源６に
接続されている。５はポンディングパッドである。また
第２図は、ボンディング装置の主要部の斜視図である。
第２図において７はワイヤクランパ、８はボンディング
動作時にワイヤ供給時に案内されるガイド部である。上
記構成において、ワイヤ４をワイヤガイド部８を通じて
ワイヤクランパ７によって供給して一対の電極１，２と
それら電極間にはさまれた絶縁体３との接触面に平行に
ワイヤ４の長手方向を配置し、ボンディング時にワイヤ
４を押圧した状態で電極１および２に通電することによ
り、ワイヤ４が加熱され電極５に対して接合される。
発明の効果 本発明によれば、ボンディング時一対の電極とそれら電
極間にはさまれた絶縁体との接触面に平行にワイヤの長
手方向を配置しているため、接合部を小さくでき、押圧
郡全体が接合されるため安定した接合が得られる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例の要部の構成を示す図、第２
図は同実施例の要部の斜視図、第３図は従来例の概略説
明図である。 １．２・・・・・・電極、３・・・・・・絶縁体、４・
・・・・・ワイヤ、６・・・・・・溶接電源。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 先端部にワイヤ接合面を有し、かつ導電性を有する一対
    の電極と、それら電極間にはさまれた絶縁体との接続面
    に平行にワイヤの長手方向を配置し、それぞれの電極が
    溶接電源に接続されたワイヤボンディング装置。
JP1164693A 1989-06-27 1989-06-27 ワイヤボンディング装置 Pending JPH0330346A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1164693A JPH0330346A (ja) 1989-06-27 1989-06-27 ワイヤボンディング装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1164693A JPH0330346A (ja) 1989-06-27 1989-06-27 ワイヤボンディング装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0330346A true JPH0330346A (ja) 1991-02-08

Family

ID=15798069

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1164693A Pending JPH0330346A (ja) 1989-06-27 1989-06-27 ワイヤボンディング装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0330346A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9313541B2 (en) 1998-06-17 2016-04-12 Hitachi Maxell, Ltd. Broadcasting method and broadcast signal receiving apparatus

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9313541B2 (en) 1998-06-17 2016-04-12 Hitachi Maxell, Ltd. Broadcasting method and broadcast signal receiving apparatus

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