JPH03218053A - 電子部品搭載用基板 - Google Patents
電子部品搭載用基板Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
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- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/4809—Loop shape
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-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は，放熱能力及び耐水性に優れた電子部品搭載用
基板に関する。
基板に関する。
第４図及び第５図に示すごとく，従来電子部品搭載用基
板９は．絶縁基材９１に設けた凹所９０内に接着剤９８
を介して搭載した放熱仮８と．該放熱板８の背面側に設
けた電子部品搭載部７０と多数のスルーホール９５と，
該スルーホール９５の開口部にそれぞれ設けたランド９
３とを有する．また，絶縁基材９１上には電子回路９２
が設けられている。また．上記電子部品搭載部７０には
，上記放熱板８の背面に半導体チップ等の電子部品７が
搭載され，該電子部品７と上記電子回路９２との間には
ボンディングワイヤー７１が接続されている．更に，ス
ルーホール９５には導体ピン９６の頭部が嵌合されてい
る。
板９は．絶縁基材９１に設けた凹所９０内に接着剤９８
を介して搭載した放熱仮８と．該放熱板８の背面側に設
けた電子部品搭載部７０と多数のスルーホール９５と，
該スルーホール９５の開口部にそれぞれ設けたランド９
３とを有する．また，絶縁基材９１上には電子回路９２
が設けられている。また．上記電子部品搭載部７０には
，上記放熱板８の背面に半導体チップ等の電子部品７が
搭載され，該電子部品７と上記電子回路９２との間には
ボンディングワイヤー７１が接続されている．更に，ス
ルーホール９５には導体ピン９６の頭部が嵌合されてい
る。
そして，上記放熱板８は．電子部品７が発生する熱を奪
い，この熱を外部へ放散させる役割を有する。
い，この熱を外部へ放散させる役割を有する。
ところで，近年はハイパワーの電子部品７が用いられ．
該電子部品７から発生される熱量が大きくなっている．
そのため．放熱板８にはより大きな放熱能力が要求され
ている。そこで，放熱板８を大型化することが考えられ
る。
該電子部品７から発生される熱量が大きくなっている．
そのため．放熱板８にはより大きな放熱能力が要求され
ている。そこで，放熱板８を大型化することが考えられ
る。
しかし，一方．１ｔ子部品搭載用基板自体についても，
これを電気装置に組付けるに当たり，できるだけ小型化
することが要求されている．また１つの電子部品搭載用
基板には，より多くの電子回路を形成する必要がある。
これを電気装置に組付けるに当たり，できるだけ小型化
することが要求されている．また１つの電子部品搭載用
基板には，より多くの電子回路を形成する必要がある。
そのため，放熱板８の大きさが制限されている。
また，上記のごとく，絶縁基材９１に搭載した電子部品
７は，湿気の侵入によってその機能が損なわれる。その
ため，搭載後は該電子部品７の周囲は樹脂によって封止
される。しかし，湿気は絶縁基材９１の表面から内部を
通して電子部品７に侵入することもある。そのため．絶
縁基材９ｌはできるだけ耐水性に優れている必要がある
。
７は，湿気の侵入によってその機能が損なわれる。その
ため，搭載後は該電子部品７の周囲は樹脂によって封止
される。しかし，湿気は絶縁基材９１の表面から内部を
通して電子部品７に侵入することもある。そのため．絶
縁基材９ｌはできるだけ耐水性に優れている必要がある
。
本発明はかかる従来の問題点に鑑み，放熱能力に優れ，
また耐水性にも優れた電子部品搭載用基板を提供しよう
とするものである。
また耐水性にも優れた電子部品搭載用基板を提供しよう
とするものである。
［課題の解決手段］
本発明は．絶縁基材の一方側に設けた電子部品搭載部と
，その反対側に設けた放熱板と，多数のスルーホールと
．該スルーホールの開口部にそれぞれ設けたランドとを
有する電子部品搭載用基板において，上記ランドとラン
ドとの間には金属放熱層を設けると共に該金属放熱層は
上記放熱板と接続させ．また該金属放熱層とランドとの
間には電気絶縁間隙を設けてなることを特徴とする電子
部品搭載用基板にある。
，その反対側に設けた放熱板と，多数のスルーホールと
．該スルーホールの開口部にそれぞれ設けたランドとを
有する電子部品搭載用基板において，上記ランドとラン
ドとの間には金属放熱層を設けると共に該金属放熱層は
上記放熱板と接続させ．また該金属放熱層とランドとの
間には電気絶縁間隙を設けてなることを特徴とする電子
部品搭載用基板にある。
本発明において最も注目すべきことは，放熱板を設けた
側の絶縁基材上において２ランドとの間には電気絶縁間
隙を保って金属放熱層を配設し該金属放熱層は上記放熱
板と熱的に接続したことにある。
側の絶縁基材上において２ランドとの間には電気絶縁間
隙を保って金属放熱層を配設し該金属放熱層は上記放熱
板と熱的に接続したことにある。
上記金属放熱層は，金属メッキにより形成したり．金属
箔を貼着すること等により形成する。特に前者の金属メ
ッキによる場合には，実施例に示すごとく．絶縁基材全
面に施すバネルメンキ（別名スルーホールメンキ）の際
に同時形成し，その後パターン形成用エンチングの際に
上記電気絶縁間隙を形成することができ．金属放熱層を
容易に形成できる。該金属放熱層としては，銅，ニンケ
ル．ニッケルー金などがある。
箔を貼着すること等により形成する。特に前者の金属メ
ッキによる場合には，実施例に示すごとく．絶縁基材全
面に施すバネルメンキ（別名スルーホールメンキ）の際
に同時形成し，その後パターン形成用エンチングの際に
上記電気絶縁間隙を形成することができ．金属放熱層を
容易に形成できる。該金属放熱層としては，銅，ニンケ
ル．ニッケルー金などがある。
また．金属放熱層は，第１図に示すごとく，ランド間に
模様状に形成し，各金属放熱層間を伝熱用の線状伝熱層
で連結する構成とすることもできる．該線状伝熱層は，
伝熱性向上のため，できるだけ幅広くすることが好まし
い。また，該線状伝熱層は．例えば上記と同様に金属メ
ッキにより形成することが好ましい。また，金属放熱層
は，第３図に示すごとくランドとの間に電気絶縁間隙を
隔てて前面に設けることもできる。
模様状に形成し，各金属放熱層間を伝熱用の線状伝熱層
で連結する構成とすることもできる．該線状伝熱層は，
伝熱性向上のため，できるだけ幅広くすることが好まし
い。また，該線状伝熱層は．例えば上記と同様に金属メ
ッキにより形成することが好ましい。また，金属放熱層
は，第３図に示すごとくランドとの間に電気絶縁間隙を
隔てて前面に設けることもできる。
また，該金属放熱層は厚みｌＯ〜８０μｍであることが
好ましい。 １０μｍ未満では，加熱により基板から
金属層が剥離する恐れがある．一方８０μｍを越えると
基板表面の凹凸が大きくなり連続生産，処理する場合に
困難となるばかりでなくこれ以上の厚みにしても実質的
に効果がなく経済上不利となる。
好ましい。 １０μｍ未満では，加熱により基板から
金属層が剥離する恐れがある．一方８０μｍを越えると
基板表面の凹凸が大きくなり連続生産，処理する場合に
困難となるばかりでなくこれ以上の厚みにしても実質的
に効果がなく経済上不利となる。
また，金属放熱層は放熱板と熱的接続をする。
具体的には，第１実施例に示すごとく，金属放熱層形成
用の金属メッキを放熱板の上面にも連続形成する。或い
は，両者間を半田等により接続する。
用の金属メッキを放熱板の上面にも連続形成する。或い
は，両者間を半田等により接続する。
本発明の電子部品搭載用基板においては．電子部品にお
いて発生した熱は放熱板によって奪われる。そして，該
放熱板の熱は上記金属放熱層に伝熱され，基板外部へ放
散される。勿論放熱板表面からも放熱される。
いて発生した熱は放熱板によって奪われる。そして，該
放熱板の熱は上記金属放熱層に伝熱され，基板外部へ放
散される。勿論放熱板表面からも放熱される。
上記のごとく，本発明においては，放熱板及び金属放熱
層が放熱面となるため，従来に比して放熱面積が大きく
なり，効率的に放熱を行うことができ放熱能力が高い。
層が放熱面となるため，従来に比して放熱面積が大きく
なり，効率的に放熱を行うことができ放熱能力が高い。
また，絶縁基材の表面は金属放熱層が形成されているた
め，絶縁基材内への湿気侵入を阻止することができる。
め，絶縁基材内への湿気侵入を阻止することができる。
それ故．耐水性が向上する。
したがって．本発明によれば．放熱能力に優れると共に
耐水性にも優れた電子部品搭載用基板を提供することが
できる． 〔実施例〕 第１実施例 本発明の実施例にかかる電子部品搭載用基板につき．第
１図〜第２Ｃ図を用いて説明する。
耐水性にも優れた電子部品搭載用基板を提供することが
できる． 〔実施例〕 第１実施例 本発明の実施例にかかる電子部品搭載用基板につき．第
１図〜第２Ｃ図を用いて説明する。
本例の電子部品搭載用基板１０は．第１図に示すごとく
．絶縁基材９１の一方側に設けた電子部品搭載部（第５
図参照）と，その反対側に設けた放熱板８と，多数のス
ルーホール９５と該スルーホールの開口部に設けたラン
ド９３とを有する．また，各ランド９３の間には菱形状
の金属放熱層１を設けると共に，該金属放熱層１の内方
部１１は放熱板８と接続している。この両者の接続は後
述するごとく，放熱板８の表面も含めて被覆した金属メ
ンキ３５により行われている（第２Ｃ図参照）。
．絶縁基材９１の一方側に設けた電子部品搭載部（第５
図参照）と，その反対側に設けた放熱板８と，多数のス
ルーホール９５と該スルーホールの開口部に設けたラン
ド９３とを有する．また，各ランド９３の間には菱形状
の金属放熱層１を設けると共に，該金属放熱層１の内方
部１１は放熱板８と接続している。この両者の接続は後
述するごとく，放熱板８の表面も含めて被覆した金属メ
ンキ３５により行われている（第２Ｃ図参照）。
また，金属放熱層１とランド９３との間には電気絶縁間
隙１３が設けてある。また，金属放熱層１と金属放熱層
１との間は，ランド９３の間において．線状伝熱層ｌ２
が設けてある。これらの金属放熱層１，線状伝熱層１２
は，ニッケルー金の金属メッキにより形成してある。金
属放熱層１線状伝熱層１２，ランド１２等の金属メンキ
の厚みは，約５０μｍである。
隙１３が設けてある。また，金属放熱層１と金属放熱層
１との間は，ランド９３の間において．線状伝熱層ｌ２
が設けてある。これらの金属放熱層１，線状伝熱層１２
は，ニッケルー金の金属メッキにより形成してある。金
属放熱層１線状伝熱層１２，ランド１２等の金属メンキ
の厚みは，約５０μｍである。
次に．上記電子部品搭載用基板ＩＯの製造法につき．第
２Ａ図〜第２Ｃ図を用いて説明する。
２Ａ図〜第２Ｃ図を用いて説明する。
まず．第２Ａ図に示すごとく．従来と同様に，絶縁基材
９１にスルーホール用の孔３を設けると共に凹所９０を
設け，該凹所９０内には放熱板８を接合する。
９１にスルーホール用の孔３を設けると共に凹所９０を
設け，該凹所９０内には放熱板８を接合する。
次に，第２Ｂ図に示すごとく．上記絶縁基材９１の全表
面に，二ッケルー金のパネルメッキを施し，金属メンキ
３５を形成する．該金属メッキ３５は，絶縁基材９１の
両表面，スルーホール用の孔３，放熱板８の全表面に形
成されている。
面に，二ッケルー金のパネルメッキを施し，金属メンキ
３５を形成する．該金属メッキ３５は，絶縁基材９１の
両表面，スルーホール用の孔３，放熱板８の全表面に形
成されている。
次に，第２Ｃ図に示すごとく．公知のエッチング処理法
を用いて，上記金属メッキ３５をエッチングし，電子回
路９２を形成する。そして．このエソチング処理と同時
に放熱板８を搭載した例の絶縁基材９ｌの表面において
．第１図に示すごとき金属放熱層ｌを形成する。即ち，
上記絶縁基材９１の表面において，第１図に斜線を施し
ていない部分の金属メンキを，エノチング処理により除
去する。該エノチング処理において残された部分が，＠
記ランド９３，金属放熱層Ｉ及び線状伝熱層１２となる
。そして．第１図及び第２Ｃ図に示すごとく，金属放熱
層１の内方部１１１は，前記金属メンキ３５によって．
放熱板８と熱的に接続されている． なお，上記のごとく形成した電子部品搭載用基板ｌＯは
．その後，放熱板８の背面側をザグリ加工する（第２Ｃ
図）。そして，前記従来例の第５図に示すごとく，凹状
の電子部品搭載部７０を設け，電子部品７を搭載する。
を用いて，上記金属メッキ３５をエッチングし，電子回
路９２を形成する。そして．このエソチング処理と同時
に放熱板８を搭載した例の絶縁基材９ｌの表面において
．第１図に示すごとき金属放熱層ｌを形成する。即ち，
上記絶縁基材９１の表面において，第１図に斜線を施し
ていない部分の金属メンキを，エノチング処理により除
去する。該エノチング処理において残された部分が，＠
記ランド９３，金属放熱層Ｉ及び線状伝熱層１２となる
。そして．第１図及び第２Ｃ図に示すごとく，金属放熱
層１の内方部１１１は，前記金属メンキ３５によって．
放熱板８と熱的に接続されている． なお，上記のごとく形成した電子部品搭載用基板ｌＯは
．その後，放熱板８の背面側をザグリ加工する（第２Ｃ
図）。そして，前記従来例の第５図に示すごとく，凹状
の電子部品搭載部７０を設け，電子部品７を搭載する。
本例の電子部品搭載用基板においては．電子部品によっ
て発生した熱は放熱板８．更に金属放熱層】に伝熱され
る。そして，上記熱は放熱板８，金属放熱層ｌより放出
される。また，放熱板８から金属放熱層Ｉへの伝熱は，
内方部１１１を通して行われる。また，各金属放熱層Ｉ
の間は，線状伝熱層ｌ２により伝熱される。それ故．放
熱能力が高い。
て発生した熱は放熱板８．更に金属放熱層】に伝熱され
る。そして，上記熱は放熱板８，金属放熱層ｌより放出
される。また，放熱板８から金属放熱層Ｉへの伝熱は，
内方部１１１を通して行われる。また，各金属放熱層Ｉ
の間は，線状伝熱層ｌ２により伝熱される。それ故．放
熱能力が高い。
また，絶縁基材９１の表面は，金属放熱層１によって被
覆されているので，絶縁基材９１内への湿気侵入を防止
できる。そのため．本例の電子部品搭載用基板は，耐水
性に優れている。
覆されているので，絶縁基材９１内への湿気侵入を防止
できる。そのため．本例の電子部品搭載用基板は，耐水
性に優れている。
第２実施例
本例は，第３図に示すごとく，第１実施例における菱形
状の金属放熱層ｌに代えて．全面状の金属放熱層１５と
なしたものである． 上記金属放熱層１５は．第１実施例に示したエッチング
処理時に，ランド９３の周囲をリング状にエンチングす
ることにより形成した。そして，このリング状のエッチ
ング部分が，電気絶縁間隙１６を形成するのである。電
気絶縁間隙１６は，約１００μｍの幅を有し，ランド９
３と金属放熱層１５との間の絶縁性を保持している．そ
の他は，第１実施例と同様である。
状の金属放熱層ｌに代えて．全面状の金属放熱層１５と
なしたものである． 上記金属放熱層１５は．第１実施例に示したエッチング
処理時に，ランド９３の周囲をリング状にエンチングす
ることにより形成した。そして，このリング状のエッチ
ング部分が，電気絶縁間隙１６を形成するのである。電
気絶縁間隙１６は，約１００μｍの幅を有し，ランド９
３と金属放熱層１５との間の絶縁性を保持している．そ
の他は，第１実施例と同様である。
本例においては，金属放熱層１５の面積が，第ｌ実施例
に比して大きい。それ故．第ｌ實施例に比して，更に優
れた放熱能力及び耐水性を得ることができる。
に比して大きい。それ故．第ｌ實施例に比して，更に優
れた放熱能力及び耐水性を得ることができる。
第１図〜第２Ｃ図は第１実施例の電子部品搭載用基板を
示し．第１図はその一部省略平面図５第２Ａ図〜第２Ｃ
図はその製造工程図，第３図は第２実施例の電子部品搭
載用基板の一部省略平面図第４図及び第５図は従来の電
子部品搭載用基板を示し．第４図はその一部省略平面図
，第５図はその断面図である． １．１５．．．金属放熱層， １３，１６．．．電気絶縁間隙， ２．．．線状伝熱層， ３５．．．金属メッキ ８．．．放熱板， ９ Ｌ． ． ．絶縁基材 ９３．．．ランド ９５．．． スルーホール 第１ 図 第払図 第３図 第３図 第４図 ｑ 第５図 ９
示し．第１図はその一部省略平面図５第２Ａ図〜第２Ｃ
図はその製造工程図，第３図は第２実施例の電子部品搭
載用基板の一部省略平面図第４図及び第５図は従来の電
子部品搭載用基板を示し．第４図はその一部省略平面図
，第５図はその断面図である． １．１５．．．金属放熱層， １３，１６．．．電気絶縁間隙， ２．．．線状伝熱層， ３５．．．金属メッキ ８．．．放熱板， ９ Ｌ． ． ．絶縁基材 ９３．．．ランド ９５．．． スルーホール 第１ 図 第払図 第３図 第３図 第４図 ｑ 第５図 ９
Claims (2)
- （１）絶縁基材の一方側に設けた電子部品搭載部と，そ
の反対側に設けた放熱板と，多数のスルーホールと，該
スルーホールの開口部にそれぞれ設けたランドとを有す
る電子部品搭載用基板において， 上記ランドとランドとの間には金属放熱層を設けると共
に該金属放熱層は上記放熱板と接続させ，また該金属放
熱層とランドとの間には電気絶縁間隙を設けてなること
を特徴とする電子部品搭載用基板。 - （２）第１請求項において，金属放熱層は金属メッキに
より形成されていることを特徴とする電子部品搭載用基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014200A JP2834821B2 (ja) | 1990-01-23 | 1990-01-23 | 電子部品搭載用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014200A JP2834821B2 (ja) | 1990-01-23 | 1990-01-23 | 電子部品搭載用基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03218053A true JPH03218053A (ja) | 1991-09-25 |
| JP2834821B2 JP2834821B2 (ja) | 1998-12-14 |
Family
ID=11854475
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014200A Expired - Lifetime JP2834821B2 (ja) | 1990-01-23 | 1990-01-23 | 電子部品搭載用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2834821B2 (ja) |
-
1990
- 1990-01-23 JP JP2014200A patent/JP2834821B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2834821B2 (ja) | 1998-12-14 |
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