JP2834821B2 - 電子部品搭載用基板 - Google Patents
電子部品搭載用基板Info
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
用基板に関する。
基板9は,絶縁基材91に設けた凹所90内に接着剤98を介
して搭載した放熱板8と,該放熱板8の背面側に設けた
電子部品搭載部70と,多数のスルーホール95と,該スル
ーホール95の開口部にそれぞれ設けたランド93とを有す
る。
る。また,上記電子部品搭載部70には,上記放熱板8の
背面に半導体チップ等の電子部品7が搭載され,該電子
部品7と上記電子回路92との間にはボンディングワイヤ
ー71が接続されている。更に,スルーホール95には導体
ピン96の頭部が嵌合されている。
奪い,この熱を外部へ放散させる役割を有する。
れ,該電子部品7から発生される熱量が大きくなってい
る。そのため,放熱板8にはより大きな放熱能力が要求
されている。そこで,放熱板8を大型化することが考え
られる。
これを電気装置に組付けるに当たり,できるだけ小型化
することが要求されている。また,1つの電子部品搭載用
基板には,より多くの電子回路を形成する必要がある。
7は,湿気の侵入によってその機能が損なわれる。その
ため,搭載後は該電子部品7の周囲は樹脂によって封止
される。しかし,湿気は絶縁基材91の表面から内部を通
じて電子部品7に侵入することもある。そのため,絶縁
基材91はできるだけ耐水性に優れている必要がある。
れ,また耐水性にも優れた電子部品搭載用基板を提供し
ようとするものである。
搭載部と,その反対側に設けた放熱板と,多数のスルー
ホールと,該スルーホールにおける上記放熱板側の開口
部にそれぞれ設けたランドとを有する電子部品搭載用基
板において, 上記ランドとランドとの間には金属メッキにより形成
した金属放熱層を設けると共に該金属放熱層とランドと
の間には電気絶縁間隙を設けてなり, かつ上記金属放熱層側の上記放熱板の上面には,上記
金属放熱層を形成した金属メッキが連続形成されて,上
記金属放熱層と放熱板とが熱的に接続されていることを
特徴とする電子部品搭載用基板にある。
た側の絶縁基材上において,ランドとの間には電気絶縁
間隙を保って金属放熱層を配設し,該金属放熱層は上記
放熱板と熱的に接続したことにある。
場合には,実施例に示すごとく,絶縁基材全面に施すパ
ネルメッキ(別名スルーホールメッキ)の際に同時形成
し,その後パターン形成用エッチングの際に上記電気絶
縁間隙を形成することができ,金属放熱層を容易に形成
できる。該金属放熱層としては,銅,ニッケル,ニッケ
ル−金などがある。
に模様状に形成し,各金属放熱層間を伝熱用の線状伝熱
層で連結する構成とすることもできる。該線状伝熱層
は,伝熱性向上のため,できるだけ幅広くすることが好
ましい。また,該線状伝熱層は,例えば上記と同様に金
属メッキにより形成することが好ましい。また,金属放
熱層は,第3図に示すごとくランドとの間に電気絶縁間
隙を隔てて前面に設けることもできる。
ましい。10μm未満では,加熱により基板から金属層が
剥離する恐れがある。一方80μmを越えると基板表面の
凹凸が大きくなり連続生産,処理する場合に困難となる
ばかりでなくこれ以上の厚みにしても実質的に効果がな
く経済上不利となる。
には,第1実施例に示すごとく,金属放熱層形成用の金
属メッキを放熱板の上面にも連続形成する。
おいて発生した熱は放熱板によって奪われる。そして,
該放熱板の熱は,放熱板の上面に連続形成した金属メッ
キよりなる上記金属放熱層に伝熱され,基板外部へ放散
される。勿論放熱板表面からも放熱される。
熱層が放熱面となるため,従来に比して放熱面積が大き
くなり,効率的に放熱を行うことができ放熱能力が高
い。
ため,絶縁基材内への湿気侵入を阻止することができ
る。それ故,耐水性が向上する。
に耐水性にも優れた電子部品搭載用基板を提供すること
ができる。
第1図〜第2C図を用いて説明する。
く,絶縁基材91の一方側に設けた電子部品搭載部(第5
図参照)と,その反対側に設けた放熱板8と,多数のス
ルーホール95と該スルーホールの開口部に設けたランド
93とを有する。また,各ランド93の間には菱形状の金属
放熱層1を設けると共に,該金属放熱層1の内方部111
は放熱板8と接続している。この両者の接続は,後述す
るごとく,放熱板8の表面も含めて被覆した金属メッキ
35により行われている(第2C図参照)。
隙13が設けてある。また,金属放熱層1と金属放熱層1
との間は,ランド93の間において,線状伝熱層12が設け
てある。これらの金属放熱層1,線状伝熱層12は,ニッケ
ル−金の金属メッキにより形成してある。金属放熱層1,
線状伝熱層12,ランド12等の金属メッキの厚みは,約50
μmである。
2A図〜第2C図を用いて説明する。
91にスルーホール用の孔3を設けると共に凹所90を設
け,該凹所90内には放熱板8を接合する。
に,ニッケル−金のパネルメッキを施し,金属メッキ35
を形成する。該金属メッキ35は,絶縁基材91の両表面,
スルーホール用の孔3,放熱板8の全表面に形成されてい
る。
を用いて,上記金属メッキ35をエッチングし,電子回路
92を形成する。そして,このエッチング処理と同時に放
熱板8を搭載した側の絶縁基材91の表面において,第1
図に示すごとき金属放熱層1を形成する。即ち,上記絶
縁基材91の表面において,第1図に斜線を施していない
部分の金属メッキを,エッチング処理により除去する。
該エッチング処理において残された部分が,前記ランド
93,金属放熱層1及び線状伝熱層12となる。そして,第
1図及び第2C図に示すごとく,金属放熱層1の内方部11
1は,前記金属メッキ35によって,放熱板8と熱的に接
続されている。
は,その後,放熱板8の背面側をザグリ加工する(第2C
図)。そして,前記従来例の第5図に示すごとく,凹状
の電子部品搭載部70を設け,電子部品7を搭載する。
って発生した熱は放熱板8,更に金属放熱層1に伝熱され
る。そして,上記熱は放熱板8,金属放熱層1より放出さ
れる。また,放熱板8から金属メッキ35よりなる金属放
熱層1への伝熱は,上記放熱板8の上面に連続形成した
内方部111を通じて行われる。また,各金属放熱層1の
間は,線状伝熱層12により伝熱される。それ故,放熱能
力が高い。
覆されているので,絶縁基材91内への湿気侵入を防止で
きる。そのため,本例の電子部品搭載用基板は,耐水性
に優れている。
形状の金属放熱層1に代えて,全面状の金属放熱層15と
なしたものである。
処理時に,ランド93の周囲をリング状にエッチングする
ことにより形成した。そして,このリング状のエッチン
グ部分が,電気絶縁間隙16を形成するのである。電気絶
縁間隙16は,約100μmの幅を有し,ランド93と金属放
熱層15との間の絶縁性を保持している。その他は,第1
実施例と同様である。
に比して大きい。それ故,第1実施例に比して,更に優
れた放熱能力及び耐水性を得ることができる。
し,第1図はその一部省略平面図,第2A図〜第2C図はそ
の製造工程図,第3図は第2実施例の電子部品搭載用基
板の一部省略平面図,第4図及び第5図は従来の電子部
品搭載用基板を示し,第4図はその一部省略平面図,第
5図はその断面図である。 1,15……金属放熱層, 13,16……電気絶縁間隙, 12……線状伝熱層, 35……金属メッキ, 8……放熱板, 91……絶縁基材, 93……ランド, 95……スルーホール,
Claims (1)
- 【請求項1】絶縁基材の一方側に設けた凹状の電子部品
搭載部と,その反対側に設けた放熱板と,多数のスルー
ホールと,該スルーホールにおける上記放熱板側の開口
部にそれぞれ設けたランドとを有する電子部品搭載用基
板において, 上記ランドとランドとの間には金属メッキにより形成し
た金属放熱層を設けると共に該金属放熱層とランドとの
間には電気絶縁間隙を設けてなり, かつ上記金属放熱層側の上記放熱板の上面には,上記金
属放熱層を形成した金属メッキが連続形成されて,上記
金属放熱層と放熱板とが熱的に接続されていることを特
徴とする電子部品搭載用基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014200A JP2834821B2 (ja) | 1990-01-23 | 1990-01-23 | 電子部品搭載用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014200A JP2834821B2 (ja) | 1990-01-23 | 1990-01-23 | 電子部品搭載用基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03218053A JPH03218053A (ja) | 1991-09-25 |
JP2834821B2 true JP2834821B2 (ja) | 1998-12-14 |
Family
ID=11854475
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014200A Expired - Lifetime JP2834821B2 (ja) | 1990-01-23 | 1990-01-23 | 電子部品搭載用基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2834821B2 (ja) |
-
1990
- 1990-01-23 JP JP2014200A patent/JP2834821B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH03218053A (ja) | 1991-09-25 |
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