JPH03146694A - 銀めっきの前処理方法 - Google Patents
銀めっきの前処理方法Info
- Publication number
- JPH03146694A JPH03146694A JP28593989A JP28593989A JPH03146694A JP H03146694 A JPH03146694 A JP H03146694A JP 28593989 A JP28593989 A JP 28593989A JP 28593989 A JP28593989 A JP 28593989A JP H03146694 A JPH03146694 A JP H03146694A
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- JP
- Japan
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- silver
- soln
- base material
- treatment
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- Pending
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
及粟上夙机几分立
本発明は、リードフレーム等の電子部品材料に銀めっき
を施すに際し、該材料の基材表面に銅ストライクめっき
処理し、次いで水洗を行った後、銀の置換析出防止のた
めの前処理を行うことからなる前処理方法において、上
記洗浄に特定な洗浄液を用いる方法に関する。
を施すに際し、該材料の基材表面に銅ストライクめっき
処理し、次いで水洗を行った後、銀の置換析出防止のた
めの前処理を行うことからなる前処理方法において、上
記洗浄に特定な洗浄液を用いる方法に関する。
ｌ来皇肢徂
近年、銀より卑なる金属、例えば銅、銅合金等の素材か
ら成る電子部品材料、例えばリードフレームなどに銀め
っきを施す場合、密着性の良好なめうき皮膜を得るため
、先ず上記基材に銅ストライクめっき処理を行った後、
高速銀めっきを行うことが一般的である。
ら成る電子部品材料、例えばリードフレームなどに銀め
っきを施す場合、密着性の良好なめうき皮膜を得るため
、先ず上記基材に銅ストライクめっき処理を行った後、
高速銀めっきを行うことが一般的である。
しかしながら、この高速銀めっきに用いられる銀めっき
液は、銀濃度が非常に高いことから、このような銀濃度
の高いめっき液に、銀より卑なる金属、例えば銅、銅合
金などから成る基材を浸漬すると、直ちに銀が大量に置
換析出してしまい、その結果銀めっきの密着性劣化の原
因となる。
液は、銀濃度が非常に高いことから、このような銀濃度
の高いめっき液に、銀より卑なる金属、例えば銅、銅合
金などから成る基材を浸漬すると、直ちに銀が大量に置
換析出してしまい、その結果銀めっきの密着性劣化の原
因となる。
したがって、最近では、このような銀の置換析出を防止
するための前処理が、前述した銅ストライクめっき処理
を行い、次いで水洗した後の基材に行われるようになっ
た。
するための前処理が、前述した銅ストライクめっき処理
を行い、次いで水洗した後の基材に行われるようになっ
た。
すなわち、前記銀めっきを密着性の良好な皮膜が得られ
るように行うためには、銅ストライクめっき処理を行い
、水洗した後に銀の置換析出防止のための処理を行うこ
とが必須となっている。
るように行うためには、銅ストライクめっき処理を行い
、水洗した後に銀の置換析出防止のための処理を行うこ
とが必須となっている。
しかして、この銀の置換析出防止のために使用する処理
液及び基材の表面に形成される該処理液の薄膜が耐シア
ン性に劣ることから、この置換析出防止処理液の槽へ、
前記の銅ストライクめっき工程からのＫＣＮ及びシアン
化銅塩の持ち込みを抑止するための洗浄工程が行われて
いる。
液及び基材の表面に形成される該処理液の薄膜が耐シア
ン性に劣ることから、この置換析出防止処理液の槽へ、
前記の銅ストライクめっき工程からのＫＣＮ及びシアン
化銅塩の持ち込みを抑止するための洗浄工程が行われて
いる。
しかし、銅ストライクめっき液に用いられる液がアルカ
リ性であるため、純水を用いて上記洗浄工程を２乃至３
段階で繰返し行っても、前記シアン化合物が銀の置換析
出防止液へ持ち込まれるのを完全に抑えることは実際上
不可能でり、特にＫＣＮ濃度が２５ｍｇ／ ｊ！以上に
なると、基材表面に形成された銀の置換析出防止剤から
なる′Ｆｓ膜が部分的にＫＣＮで破壊され剥離する、あ
るいは置換析出防止剤がＫＣＮと結合して効果を示さな
くなるという現象が起こり、１換析出防止剤を補充して
もその効果が回復しないため、この部分に銀が置換析出
し高速銀めっきを行っても、満足のいく品質のものを得
ることが出来なくなるという問題点があることが判った
。
リ性であるため、純水を用いて上記洗浄工程を２乃至３
段階で繰返し行っても、前記シアン化合物が銀の置換析
出防止液へ持ち込まれるのを完全に抑えることは実際上
不可能でり、特にＫＣＮ濃度が２５ｍｇ／ ｊ！以上に
なると、基材表面に形成された銀の置換析出防止剤から
なる′Ｆｓ膜が部分的にＫＣＮで破壊され剥離する、あ
るいは置換析出防止剤がＫＣＮと結合して効果を示さな
くなるという現象が起こり、１換析出防止剤を補充して
もその効果が回復しないため、この部分に銀が置換析出
し高速銀めっきを行っても、満足のいく品質のものを得
ることが出来なくなるという問題点があることが判った
。
しよ゛と る
本発明は、上述したごとき状況に鑑みなされたものであ
って、基材表面を銅ストライクめっき処理し、水洗した
後、銀の置換析出防止のための前処理を行うことから成
る銀めっきの前処理方法において、銅ストライクめっき
処理液からのシアン化合物の銀の置換析出防止処理液へ
の持ち込みを効果的に低減させるための洗浄処理法を提
供することを課題とする。
って、基材表面を銅ストライクめっき処理し、水洗した
後、銀の置換析出防止のための前処理を行うことから成
る銀めっきの前処理方法において、銅ストライクめっき
処理液からのシアン化合物の銀の置換析出防止処理液へ
の持ち込みを効果的に低減させるための洗浄処理法を提
供することを課題とする。
ｉ ゛ るための
本発明の特徴は、上記銅ストライクめっき処理処理を施
した基材面を水洗した後、さらに酸性液をを用いて洗浄
することにある。ここでいう基材は、銅、銅合金、鉄、
鉄合金、ニッケル、ニッケル合金及びこれらをめっきし
た物等の銀より卑なる金属から成るものである。
した基材面を水洗した後、さらに酸性液をを用いて洗浄
することにある。ここでいう基材は、銅、銅合金、鉄、
鉄合金、ニッケル、ニッケル合金及びこれらをめっきし
た物等の銀より卑なる金属から成るものである。
本発明で使用する酸性液は、無機酸、もしくは有機酸を
用いて酸性にした液であって、通常は、これらの酸を水
に添加してｐＨ値を７以下にした液であって、ｐＨ１〜
６になるように酸を添加して調整した液が好ましい。
用いて酸性にした液であって、通常は、これらの酸を水
に添加してｐＨ値を７以下にした液であって、ｐＨ１〜
６になるように酸を添加して調整した液が好ましい。
ここで用いる無機酸としては、硫酸、塩酸、硝酸、リン
酸等を例示し得、有機酸としては、クエン酸、酢酸、酒
石酸、スルファミン酸等を例示できる。
酸等を例示し得、有機酸としては、クエン酸、酢酸、酒
石酸、スルファミン酸等を例示できる。
なお、これらの酸のうち、洗浄処理後に使用する銀めっ
き液及びそのめっき皮膜、さらに基材への影響を考慮す
るとリン酸、クエン酸が好ましい。
き液及びそのめっき皮膜、さらに基材への影響を考慮す
るとリン酸、クエン酸が好ましい。
本発明により、ｐＨ１〜６の酸性液を用いて洗浄を行う
と、銅ストライクめっき処理から持ち込まれる、ＫＣＮ
、シアン化銅等のシアン化合物は分解されるようになる
。すなわち、ｐＨ１〜６の酸性液であれば上記のシアン
化合物を分解するに足る強度の酸濃度を有する。
と、銅ストライクめっき処理から持ち込まれる、ＫＣＮ
、シアン化銅等のシアン化合物は分解されるようになる
。すなわち、ｐＨ１〜６の酸性液であれば上記のシアン
化合物を分解するに足る強度の酸濃度を有する。
因に、上述のような酸性液を用いて上記洗浄処・理を行
うと、その後の銀置換析出防止のための前処理液は、ア
ルカリタイプ、酸性タイプのいずれであっても差支えな
い。
うと、その後の銀置換析出防止のための前処理液は、ア
ルカリタイプ、酸性タイプのいずれであっても差支えな
い。
以下実施例により本発明を具体的に説明する。
１隻斑
銅ストライクめっきを施した銅合金基材よりなるリード
フレームを純水で２回洗浄後、銀の置換析出防止液（２
−チオバルビッル酸１００ｍｇ／ ｌ 含ムｐＨ−１０
のＫＯＨ溶液）で前処理を行った場合、１日当り５０．
０００フレームの銀めっき処理において、置換析出防止
液へのシアン根の蓄積は２０ｍｇ／ｚに達した。
フレームを純水で２回洗浄後、銀の置換析出防止液（２
−チオバルビッル酸１００ｍｇ／ ｌ 含ムｐＨ−１０
のＫＯＨ溶液）で前処理を行った場合、１日当り５０．
０００フレームの銀めっき処理において、置換析出防止
液へのシアン根の蓄積は２０ｍｇ／ｚに達した。
一方、本発明に従って、銅ストライクめっきを施した銅
合金基材よりなるリードフレームを純水で１回洗浄後、
ｐＨ３を有するリン酸液を用いて洗浄した後、上記と同
じ銀の置換析出防止液で前処理を行った場合、上記同様
の銀めつき処理において、置換析出防止液へのシアン根
の蓄積は１日当り１．８ｍｇ／ １であった。
合金基材よりなるリードフレームを純水で１回洗浄後、
ｐＨ３を有するリン酸液を用いて洗浄した後、上記と同
じ銀の置換析出防止液で前処理を行った場合、上記同様
の銀めつき処理において、置換析出防止液へのシアン根
の蓄積は１日当り１．８ｍｇ／ １であった。
光里夏羞来
上記実施例の結果にみられるとおり、本発明に従って、
銅ストライクめっき後の洗浄に純水を用いた従来法に比
べて、純水の水洗後さらに酸性液を用いて洗浄を行うと
、銅ストライクめっき工程からの銀の置換析出防止液へ
のシアン化合物の持ち込み量が約１７１０に低減する二
七がわかる。すなわち、本発明によると、銀の置換析出
防止のための前処理液の寿命が約１０倍延長される利点
がある。
銅ストライクめっき後の洗浄に純水を用いた従来法に比
べて、純水の水洗後さらに酸性液を用いて洗浄を行うと
、銅ストライクめっき工程からの銀の置換析出防止液へ
のシアン化合物の持ち込み量が約１７１０に低減する二
七がわかる。すなわち、本発明によると、銀の置換析出
防止のための前処理液の寿命が約１０倍延長される利点
がある。
Claims (2)
- （１）銅、銅合金、鉄、鉄合金、ニッケル、ニッケル合
金及びこれらをめっきしたもの等の銀より卑なる金属か
らなる基材表面に銀を電気めっきするに当り、該基材表
面を銅をストライクめっき処理し、水洗した後、銀の置
換析出防止のための前処理を行う方法において、上記水
洗の後にさらに酸性液を用いて行うことを特徴とする銀
めっき前処理方法。 - （２）酸性液は無機酸又は有機酸の含有水溶液であって
、ｐＨ１〜６を呈するものである請求項（１）に記載の
銀めっき前処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28593989A JPH03146694A (ja) | 1989-11-01 | 1989-11-01 | 銀めっきの前処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28593989A JPH03146694A (ja) | 1989-11-01 | 1989-11-01 | 銀めっきの前処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03146694A true JPH03146694A (ja) | 1991-06-21 |
Family
ID=17697942
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28593989A Pending JPH03146694A (ja) | 1989-11-01 | 1989-11-01 | 銀めっきの前処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03146694A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104388995A (zh) * | 2014-12-04 | 2015-03-04 | 张家港市佳晟机械有限公司 | 一种镀银前预处理工艺 |
-
1989
- 1989-11-01 JP JP28593989A patent/JPH03146694A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104388995A (zh) * | 2014-12-04 | 2015-03-04 | 张家港市佳晟机械有限公司 | 一种镀银前预处理工艺 |
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