JPH0311903Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

産業上の利用分野 本考案は、スルーホール接続部により基板の表
裏両面の導電部を接続してなる電子回路用基板に
関するものである。 従来技術 電子回路用基板の表裏両面の導電部を電気的に
接続するスルーホール接続部としては、基板の貫
通孔の内面及び該貫通孔の両開口端周辺部に形成
されたメツキ層からなるものと、基板の貫通孔内
面及びその両端開口部周辺に形成された導電塗料
層からなるものとが知られているが、メツキ層か
らなるスルーホール接続部は、吸湿及び乾燥の繰
返しや冷熱サイクルによつて生じる基板の膨脹収
縮に追従し難いため、基板が膨脹収縮すると貫通
孔の開口端付近でクラツクが生じて断線に至るこ
とがあつた。特に基板として吸湿性が大きいフエ
ノール樹脂積層基板が用いられる場合には、吸湿
及び乾燥に伴う基板の膨脹収縮が甚だしいため、
メツキ層にクラツクが生じ易く、信頼性に乏しか
つた。 一方導電塗料を用いたスルーホール接続部は、
基板の膨脹収縮にも良く追従するため、クラツク
が生じることが無いが、この場合はスルーホール
接続部に対して半田付けを行うことができないた
め、基板に電子部品を取付ける場合に問題があつ
た。 そこで基板の貫通孔の内面及びその両端開口部
周辺に導電塗料を塗布した後、該導電塗料の層の
上に化学メツキを施して半田付けを可能にしたス
ルーホール接続部が、特公昭58−7079号、特公昭
57−41120号、特公昭57−16192号、特開昭56−
88394号、特公昭57−22432号等により提案されて
いる。しかしながら、この様な構造にした場合に
は、導電塗料層をメツキ液に浸漬した際にメツキ
液が導電塗料層に浸透して導電塗料層中の樹脂を
劣化させるという問題が生じた。このように導電
塗料層中の樹脂が劣化すると、特に基板に予め設
けられている銅箔部分のように、表面が滑かな導
電部に対する導電塗料層の接着力が弱くなり、後
で半田付けを行つた際などに熱を受けると、導電
塗料層が導電部から剥離する等のトラブルを生じ
ることがあつた。 考案の目的 本考案の目的は、基板の膨脹収縮により亀裂が
生じることがない上に半田付け性を有し、しかも
金属箔からなる基板上の導電部との接着強度を十
分に保持しているスルーホール接続部を備えた電
子回路用基板を提供することにある。 考案の構成 本考案は、基板に設けられた貫通孔を通して形
成されたスルーホール接続部により前記基板の表
裏両面の導電部が電気的に接続され、前記基板の
両面の導電部の内少なくとも一方は金属箔からな
つている電子回路用基板であつて、本考案におい
ては、前記スルーホール接続部が、前記貫通孔の
開口端周辺に形成されて前記金属箔からなる導電
部を覆う下塗り導電塗料層と、前記貫通孔の内面
及び該貫通孔の両端開口部を囲む領域に形成され
て前記貫通孔の内面及び前記下塗り導電塗料層を
覆うスルーホール用導電塗料層と、前記スルーホ
ール用導電塗料層の上に形成された導電メツキ層
とからなつている。 上記のように、スルーホール接続部の表面層を
メツキ層により構成すると、スルーホール接続部
に半田付け性をもたせることができるので、基板
に電子部品を装着するに当たつて電子部品のリー
ドをスルーホール接続部に直接半田付けすること
ができ、部品の取付けを容易にすることができ
る。また上記のようにメツキ層を導電塗料層の上
に形成するようにすれば、基板の膨脹収縮を導電
塗料層で吸収してメツキ層に無理がかかるのを防
ぐことができるので、メツキ層に亀裂が生じるの
を防ぐことができる。そして上記のように、スル
ーホール接続部の各部のうち、基板上に形成され
た金属箔からなる導電部に接続される部分の導電
塗料層を下塗り導電塗料層とスルーホール用導電
塗料層との２層構造にすると、以下に示す理由に
より、メツキの際にスルーホール接続部と金属箔
の導電部との接着強度が弱くなるのを防ぐことが
できる。 すなわち、一般に導電塗料は、銀等の導電材料
成分と樹脂成分とを混合したものからなり、導電
性を発現させる為には、樹脂成分を40％以下に抑
える必要があるとされているが、この様な導電塗
料を印刷乾燥させた場合は、比重の高い導電材料
成分が沈澱して深部に導電材料成分が多く分布
し、表面付近には樹脂成分が多く分布する構造に
なる。従つて上記下塗り導電塗料層とスルーホー
ル用導電塗料層との境界部分では、下塗り導電塗
料層の表面付近の樹脂が豊富な部分とスルーホー
ル用導電塗料層の深部の導電材料が豊富な部分と
が結合することになり、下塗り導電塗料層とスル
ーホール用導電塗料層との境界領域での結合は非
常に強固なものとなる。そしてこの境界領域には
樹脂が豊富にあるため、スルーホール用導電塗料
層中にメツキ液が浸透しても、該メツキ液は該境
界領域の豊富な樹脂により阻止されて下塗り導電
塗料層中にはほとんど到達しない。従つて下塗り
導電塗料層と基板の導電部との境界付近の樹脂成
分が劣化することはなく、スルーホール接続部と
基板の導電部との接着強度が弱くなることがな
い。なお本考案において貫通孔の内面にはスルー
ホール用導電塗料層が直接接触しており、該スル
ーホール用導電塗料層中の樹脂成分がメツキ液の
影響を受けるが、貫通孔の内面は金属箔からなる
導電部の表面とは異なり、粗面になつているた
め、スルーホール用導電塗料層と貫通孔内面との
結合は非常に強固である。従つてスルーホール用
導電塗料層中の樹脂成分が多少メツキ液により劣
化されても接着強度にはほとんど影響が無い。 実施例 以下添附図面を参照して本考案の実施例を説明
す。 第１図は本考案の一実施例を示したもので、同
図において１は表面に銅箔からなる導電部２が予
め形成されたフエノール樹脂積層基板であり、ス
ルーホール接続部により裏面と接続すべき導電部
２と基板１とを貫通して貫通孔３が形成されてい
る。４は導電部２の、貫通孔３の開口部を囲む領
域を覆うように形成された下塗り導電塗料層、５
は貫通孔３の内面と該貫通孔の両端開口部を囲む
領域とを覆うように形成されたスルーホール用導
電塗料層である。これら両導電塗料層４及び５は
共に銀塗料からなつており、スルーホール用導電
塗料層５は下塗り導電塗料層４を完全に覆うよう
に設けられている。６は基板１の裏面に銀塗料を
印刷することにより形成された配線用導電部で、
この導電部はその一部がスルーホール用導電塗料
層５の基板裏面側の端部に重なるように設けられ
て該スルーホール用導電塗料層５に電気的に接続
されている。半田付け性を付与するため、スルー
ホール用導電塗料層５の表面に化学メツキにより
銅メツキ層（メツキ層は図示が省略されている。）
が形成され、下塗り導電塗料層４及びスルーホー
ル用導電塗料層５とスルーホール用導電塗料層５
の表面に形成されたメツキ層とによりスルーホー
ル接続部７が構成されている。 上記の電子回路用基板を製造するには先ず、基
板１の表面の導電部２（銅箔部分）の表面の酸化
物を除去した後、貫通孔３の開口部周辺にスクリ
ーン印刷法により銀塗料を付着して乾燥し、下塗
り導電塗料層４を形成する。この下塗り導電塗料
層４の形状はリング状とし、後の工程で形成され
るスルーホール用導電塗料層５により完全に覆わ
れる程度の大きさとする。 次いで貫通孔３の内面と該貫通孔の両端開口部
周辺とを覆うようにスルーホール用導電塗料層５
を形成し、この導電塗料層５より下塗り導電塗料
層４を完全に覆うようにする。この導電塗料層５
の形成は、例えば銀塗料を付着した細棒を貫通孔
３に挿入して往復移動させる方法により行うこと
ができる。 次にスルーホール用導電塗料層５を乾燥した
後、配線用導電部６の印刷及び乾燥と保護コート
の印刷及び乾燥とを行い、最後にスルーホール用
導電塗料層５の上に化学メツキにより銅メツキ層
を形成する。実験ではPH12〜13のアルカリ銅メ
ツキ液を用い、基板を該メツキ液中に40〜50℃
で、60〜90分浸漬して３〜5μの膜厚のメツキ層
を得た。 本考案の効果を確認するため、本考案の電子回
路用基板と下塗り導電塗料層を有しない従来の電
子回路用基板とについて、メツキ処理を施した後
に接着テープ剥離試験を行つたところ、次表の結
果を得た。

【表】 上記の表から明らかなように、下塗り導電塗料
層を設けない従来の基板では５回目の剥離テスト
で全てのサンプルに剥離が生じたが、本考案のよ
うに下塗り導電塗料層を設けると、10回の剥離テ
ストを行つても全く剥離は生じなかつた。 上記の例ではフエノール樹脂積層基板を用いた
が、セラミツク基板を用いて上記と同様の構造の
スルーホール接続部を形成した場合にも全く同様
の効果を得ることができた。 上記の実施例においては、基板の裏面側に銀塗
料からなる配線用導電部６を設けたが、この導電
部は導電性を有するものであればよく、例えば印
刷抵抗体でもよい。 上記の例では片面に金属箔からなる導電部が予
め形成されている基板を用いたが、両面に金属箔
の導電層が形成されている基板を用いて該基板の
両面の導電層をスルーホール接続部により電気的
に接続する場合にも本考案を適用できるのは勿論
である。 考案の効果 以上のように、本考案によれば、基板の貫通孔
の開口部周辺にある、金属箔からなる導電部を覆
うように下塗り導電塗料層を形成してから貫通孔
の内面と該下塗り導電塗料層とを覆うようにスル
ーホール用導電塗料層を形成するので、下塗り導
電塗料層とスルーホール用導電塗料層との間の樹
脂成分の豊富な境界領域によりメツキ液が導電層
に接する導電塗料層の樹脂に達するのを阻止する
ことができる。従つて導電層と接する導電塗料層
中の樹脂が劣化して接着力が弱まるのを防ぐこと
ができ、半田付け性が良好でしかも接着力が強固
なスルーホール接続部を備えた電子回路用基板を
得ることができる。

【図面の簡単な説明】

図面は本考案の実施例の要部を示した断面図で
ある。 １……基板、２……導電部、３……貫通孔、４
……下塗り導電塗料層、５……スルーホール導電
塗料層、６……導電塗料層、７……導電塗料層。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 基板に設けられた貫通孔を通して形成されたス
   ルーホール接続部により前記基板の表裏両面の導
   電部が電気的に接続され、前記基板の両面の導電
   部の内少なくとも一方は金属箔からなつている電
   子回路用基板において、前記スルーホール接続部
   は、前記貫通孔の開口端周辺に形成されて前記金
   属箔からなる導電部を覆う下塗り導電塗料層と、
   前記貫通孔の内面及び該貫通孔の両端開口部を囲
   む領域に形成されて前記貫通孔の内面及び前記下
   塗り導電塗料層を覆うスルーホール用導電塗料層
   と、前記スルーホール用導電塗料層の上に形成さ
   れた導電メツキ層とからなつていることを特徴と
   する電子回路用基板。