JPS6071173U - 電子回路用基板 - Google Patents
電子回路用基板Info
- Publication number
- JPS6071173U JPS6071173U JP16128283U JP16128283U JPS6071173U JP S6071173 U JPS6071173 U JP S6071173U JP 16128283 U JP16128283 U JP 16128283U JP 16128283 U JP16128283 U JP 16128283U JP S6071173 U JPS6071173 U JP S6071173U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- conductive
- electronic circuit
- circuit board
- paint layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
図面は本考案の実施例の要部を示した断面図である。
１・・・・・・基板、２・・・・・・導電部、３・・・
・・・貫通孔、４・・・・・・下塗り導電塗料層、５・
・・・・・スルーホール導電塗料層、６・・・・・・導
電塗料層、７・・・−・・導電塗料層。
・・・貫通孔、４・・・・・・下塗り導電塗料層、５・
・・・・・スルーホール導電塗料層、６・・・・・・導
電塗料層、７・・・−・・導電塗料層。
Claims (1)
- 基板に設けられた貫通孔を通して形成されたスルーホー
ル接続部により前記基板の表裏両面の導電部が電気的に
接続され、前記基板の両面の導電部の内生なくとも一方
は金属箔からなっている電子回路用基板において、前記
スルーホール接続部は、前記貫通孔の開口端周辺に形成
されて前記金属箔からなる導電部を覆う下塗り導電塗料
層と、前記貫通孔の内面及び該貫通孔の両端開口部を囲
む領域に形成されて前記貫通孔の内面及び前記下塗り導
電塗料層を覆うスルーホール用導電塗料層と、前記スル
ーホール用導電塗料層の上に形成された導電メッキ層と
からなってい−ることを特徴とする電子回路用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16128283U JPS6071173U (ja) | 1983-10-20 | 1983-10-20 | 電子回路用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16128283U JPS6071173U (ja) | 1983-10-20 | 1983-10-20 | 電子回路用基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6071173U true JPS6071173U (ja) | 1985-05-20 |
| JPH0311903Y2 JPH0311903Y2 (ja) | 1991-03-20 |
Family
ID=30354495
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16128283U Granted JPS6071173U (ja) | 1983-10-20 | 1983-10-20 | 電子回路用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6071173U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100332970B1 (ko) * | 1998-12-08 | 2002-09-17 | 주식회사 심텍 | 피씨비기판슬롯단자의블라인드비아홀및그형성방법 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49109144U (ja) * | 1973-01-16 | 1974-09-18 | ||
| JPS519143A (en) * | 1974-07-15 | 1976-01-24 | Matsushita Electric Works Ltd | Netsukasoseijushitairumoyotsukeyo chitsupuseikeihoho |
| JPS5874097A (ja) * | 1981-10-29 | 1983-05-04 | 松下電器産業株式会社 | 印刷配線板の製造方法 |
-
1983
- 1983-10-20 JP JP16128283U patent/JPS6071173U/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49109144U (ja) * | 1973-01-16 | 1974-09-18 | ||
| JPS519143A (en) * | 1974-07-15 | 1976-01-24 | Matsushita Electric Works Ltd | Netsukasoseijushitairumoyotsukeyo chitsupuseikeihoho |
| JPS5874097A (ja) * | 1981-10-29 | 1983-05-04 | 松下電器産業株式会社 | 印刷配線板の製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100332970B1 (ko) * | 1998-12-08 | 2002-09-17 | 주식회사 심텍 | 피씨비기판슬롯단자의블라인드비아홀및그형성방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0311903Y2 (ja) | 1991-03-20 |
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