[go: up one dir, main page]

JPS59109173U - 樹脂塗装絶縁基板 - Google Patents

樹脂塗装絶縁基板

Info

Publication number
JPS59109173U
JPS59109173U JP273383U JP273383U JPS59109173U JP S59109173 U JPS59109173 U JP S59109173U JP 273383 U JP273383 U JP 273383U JP 273383 U JP273383 U JP 273383U JP S59109173 U JPS59109173 U JP S59109173U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
insulation board
coated insulation
insulating board
coated
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP273383U
Other languages
English (en)
Inventor
亘 大久保
Original Assignee
アルプス電気株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by アルプス電気株式会社 filed Critical アルプス電気株式会社
Priority to JP273383U priority Critical patent/JPS59109173U/ja
Publication of JPS59109173U publication Critical patent/JPS59109173U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Moulding By Coating Moulds (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図乃至第２図は従来例を示し、第１“図は樹脂塗装
絶縁基板の平面図、第２図は同断面図、第３図乃至第４
図は本考案の実施例を示し、第３図は第１図に対応する
樹脂塗装絶縁基板の平面図、第４図は第２図に対応する
同断面図である。 １・・・粉体樹脂、２・・・電子部品、３・・・絶縁基
板、４・・・透孔。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 電子部品を塔載した絶縁基板の表裏両面を樹脂で被覆し
    た樹脂塗装絶縁基板に於て、前記絶縁基板に透孔を設け
    、該透孔を介して前記絶縁基板の両面の樹脂を連結した
    ことを特徴とする樹脂塗装絶縁基板。
JP273383U 1983-01-14 1983-01-14 樹脂塗装絶縁基板 Pending JPS59109173U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP273383U JPS59109173U (ja) 1983-01-14 1983-01-14 樹脂塗装絶縁基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP273383U JPS59109173U (ja) 1983-01-14 1983-01-14 樹脂塗装絶縁基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS59109173U true JPS59109173U (ja) 1984-07-23

Family

ID=30134386

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP273383U Pending JPS59109173U (ja) 1983-01-14 1983-01-14 樹脂塗装絶縁基板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS59109173U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0316193A (ja) * 1989-03-31 1991-01-24 Furukawa Electric Co Ltd:The モールド成形回路基板とその製造方法
WO2012165530A1 (ja) * 2011-06-03 2012-12-06 株式会社村田製作所 多層基板の製造方法および多層基板

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5419176A (en) * 1977-07-13 1979-02-13 Hitachi Ltd Control substrate

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5419176A (en) * 1977-07-13 1979-02-13 Hitachi Ltd Control substrate

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0316193A (ja) * 1989-03-31 1991-01-24 Furukawa Electric Co Ltd:The モールド成形回路基板とその製造方法
WO2012165530A1 (ja) * 2011-06-03 2012-12-06 株式会社村田製作所 多層基板の製造方法および多層基板
JP5614566B2 (ja) * 2011-06-03 2014-10-29 株式会社村田製作所 多層基板の製造方法および多層基板
US9451700B2 (en) 2011-06-03 2016-09-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Method for producing multi-layer substrate and multi-layer substrate

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS59109173U (ja) 樹脂塗装絶縁基板
JPS58106968U (ja) プリント配線板
JPS59146975U (ja) フレキシブル配線板
JPS602841U (ja) 半導体取付基板
JPS6071173U (ja) 電子回路用基板
JPS5869977U (ja) プリント配線基板
JPS5846472U (ja) プリント配線基板
JPS60133690U (ja) 電子部品用基板
JPS5937742U (ja) 放熱構造
JPS60108001U (ja) マイクロストリツプ線路装置
JPS6133469U (ja) 回路基板のスル−ホ−ル管
JPS60172347U (ja) 複合回路部品
JPS5851471U (ja) 部品圧着用フイルム
JPS6013769U (ja) 印刷配線板
JPS60166177U (ja) 回路パタ−ン原図
JPS6082359U (ja) 集積回路内蔵カード
JPS5877084U (ja) 回路基板
JPS58189581U (ja) キヤビネツト
JPS60174297U (ja) プリント板
JPS6083273U (ja) 部品実装構造
JPS58125312U (ja) 銅導体
JPS60144263U (ja) プリント配線基板
JPS60185354U (ja) 部品の取付構造
JPS59152587U (ja) ほうろう基板を用いたパネルヒ−タ
JPS59109195U (ja) 混成集積回路装置