JPH0284434A - 3,5‐ジアミノベンゾトリフルオライドを用いたポリイミドポリマーおよびコポリマー - Google Patents
3,5‐ジアミノベンゾトリフルオライドを用いたポリイミドポリマーおよびコポリマーInfo
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- JPH0284434A JPH0284434A JP1166481A JP16648189A JPH0284434A JP H0284434 A JPH0284434 A JP H0284434A JP 1166481 A JP1166481 A JP 1166481A JP 16648189 A JP16648189 A JP 16648189A JP H0284434 A JPH0284434 A JP H0284434A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
え肌座1遣
本発明は3.5−ジアミノベンゾトリフルオライドを使
ってつくられる可溶性でフィルム形成性のポリイミドお
よびそれらのコポリマーに関するものであり、さらに特
定的にいえば、3,5−ジアミノベンゾトリフルオライ
ドと、芳香族二酸無水物およびそれらの相当エステルお
よび酸から成る群から選ばれる化合物と、を使ってつく
られる、誘電率が低く、熱安定性が高く、Tgが高く、
部分可溶性であり、水分吸収が低く、比較的無色である
ポリイミドおよびそれらのコポリマーに関するものであ
る。
ってつくられる可溶性でフィルム形成性のポリイミドお
よびそれらのコポリマーに関するものであり、さらに特
定的にいえば、3,5−ジアミノベンゾトリフルオライ
ドと、芳香族二酸無水物およびそれらの相当エステルお
よび酸から成る群から選ばれる化合物と、を使ってつく
られる、誘電率が低く、熱安定性が高く、Tgが高く、
部分可溶性であり、水分吸収が低く、比較的無色である
ポリイミドおよびそれらのコポリマーに関するものであ
る。
芳香族ポリイミドはその靭性、可撓性、機械的強鳳高い
熱安定性、低い誘電率および高い電気抵抗性に基づいて
複合体、成型部品および絶縁体として工業における広範
な用途を見出してきた。そのようなポリイミドは受動態
被覆および絶縁被覆、中間層(1nterlevel
)絶縁体、ダイ付着接着剤、可撓性回路基板、などのよ
うな用途のための進歩した材料としてフィルムおよびコ
ーティングの両方の形で使用されてきた。
熱安定性、低い誘電率および高い電気抵抗性に基づいて
複合体、成型部品および絶縁体として工業における広範
な用途を見出してきた。そのようなポリイミドは受動態
被覆および絶縁被覆、中間層(1nterlevel
)絶縁体、ダイ付着接着剤、可撓性回路基板、などのよ
うな用途のための進歩した材料としてフィルムおよびコ
ーティングの両方の形で使用されてきた。
現在のポリイミドはいくつかの用途にとって必要とされ
るきびしい加工条件および作業条件を満たすのに必要で
ある靭性、可撓性、および熱安定性をもっているけれど
も、ポリエチレンおよびポリ四弗化エチレンのような低
熱安定性ポリマーによって示される低い誘電率と低い水
分吸収とを示すことがない。後者のポリマーはしがし、
それらのすぐれた絶縁性質と水分吸収性質にもががわら
ず、熱安定性の要請事項が要求されつつある場合には、
有用ではない。その上、ポリイミドはN−メチルビロリ
ドンまたはジメチルアセトアミドのような溶剤の中にお
いてすら一般的には不溶性であり、これはそれらの有用
性を重要領域において阻害するものである。さらに、ポ
リイミドは皮膜の厚さが約1ミル以下であるときでも無
色の皮膜を一般的には形成しない。
るきびしい加工条件および作業条件を満たすのに必要で
ある靭性、可撓性、および熱安定性をもっているけれど
も、ポリエチレンおよびポリ四弗化エチレンのような低
熱安定性ポリマーによって示される低い誘電率と低い水
分吸収とを示すことがない。後者のポリマーはしがし、
それらのすぐれた絶縁性質と水分吸収性質にもががわら
ず、熱安定性の要請事項が要求されつつある場合には、
有用ではない。その上、ポリイミドはN−メチルビロリ
ドンまたはジメチルアセトアミドのような溶剤の中にお
いてすら一般的には不溶性であり、これはそれらの有用
性を重要領域において阻害するものである。さらに、ポ
リイミドは皮膜の厚さが約1ミル以下であるときでも無
色の皮膜を一般的には形成しない。
ここに、上記要請事項の全部ではなくても大部分を示す
改善されたポリイミドおよびコポリイミドを3.5−ジ
アミノ−ペンシトリフルオライドを使ってつくられるポ
リイミドまたはコポリイミドの群の中で見出すことがで
きるということが発見されたのである。
改善されたポリイミドおよびコポリイミドを3.5−ジ
アミノ−ペンシトリフルオライドを使ってつくられるポ
リイミドまたはコポリイミドの群の中で見出すことがで
きるということが発見されたのである。
光月Rと」り
一つの側面においては、本発明は3.5−ジアミノベン
ゾトリフルオライド(DABF>からつくられる部分可
溶性のフィルム形成性ポリイミドまたはコポリイミドへ
向けられている。さらにもう一つの側面においては、本
発明は3,5−ジアミノ−ペンシトリフルオライドと、
ベンゼン、ビフェニル、ジフェニルエーテルおよびベン
ゾフェノンの対称性二酸無水物、2,2−ビス(3,4
−ジカルボキシフェニル)プロパンニ酸無水物、および
2.2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)ヘキサ
フルオロプロパン二酸無水物から成る群から選ばれる化
合物と、からつくられる部分可溶性でフィルム形成性の
ポリイミドまたはコポリイミドである。
ゾトリフルオライド(DABF>からつくられる部分可
溶性のフィルム形成性ポリイミドまたはコポリイミドへ
向けられている。さらにもう一つの側面においては、本
発明は3,5−ジアミノ−ペンシトリフルオライドと、
ベンゼン、ビフェニル、ジフェニルエーテルおよびベン
ゾフェノンの対称性二酸無水物、2,2−ビス(3,4
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2.2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)ヘキサ
フルオロプロパン二酸無水物から成る群から選ばれる化
合物と、からつくられる部分可溶性でフィルム形成性の
ポリイミドまたはコポリイミドである。
光用!朋
本発明のポリイミドは好ましくは約300℃をこえる高
いTg、好ましくは約450°Cをこえる窒素中実化の
開始温度、および、100%関係湿度における好ましく
は約2重量%以下の低い水分吸収をもつ、それらはまた
N−メチルピロリドンおよびジメチルアセタミドのよう
な処理用溶剤の中で部分的に可溶であり、好ましくはN
−メチルピロリドン中で少なくとも約1重量%の程度ま
で可溶であり、約1ミルの皮膜の厚さにおいて透明で明
色であり、好ましくは透明で本質的に無色である。
いTg、好ましくは約450°Cをこえる窒素中実化の
開始温度、および、100%関係湿度における好ましく
は約2重量%以下の低い水分吸収をもつ、それらはまた
N−メチルピロリドンおよびジメチルアセタミドのよう
な処理用溶剤の中で部分的に可溶であり、好ましくはN
−メチルピロリドン中で少なくとも約1重量%の程度ま
で可溶であり、約1ミルの皮膜の厚さにおいて透明で明
色であり、好ましくは透明で本質的に無色である。
本発明のポリイミドとコポリイミドをつくる際に有用で
ある二酸無水物は芳香族二酸無水物を含み、好ましくは
、ベンゼン(PMDA) 、ビフェニル(BPDA)
、ジフェニルエーテル(OPAN)、ベンゾフェノン(
BTDA)の対称性二酸無水物、2.2−ビス(3,4
−ジカルボキシフェニル)プロパンニ酸無水物(IPA
N)および2゜2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニ
ル)ヘキサフルオロプロパン二酸無水物(6FDA)が
含まれる。−層好ましくは、ポリイミドおよびコポリイ
ミドはDABFと2.2−ビス(3,4−ジカルボキシ
フェニル)プロパンニ酸無水物あるいは2.2−ビス(
3,4−ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパ
ン二酸無水物とからつくられる。
ある二酸無水物は芳香族二酸無水物を含み、好ましくは
、ベンゼン(PMDA) 、ビフェニル(BPDA)
、ジフェニルエーテル(OPAN)、ベンゾフェノン(
BTDA)の対称性二酸無水物、2.2−ビス(3,4
−ジカルボキシフェニル)プロパンニ酸無水物(IPA
N)および2゜2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニ
ル)ヘキサフルオロプロパン二酸無水物(6FDA)が
含まれる。−層好ましくは、ポリイミドおよびコポリイ
ミドはDABFと2.2−ビス(3,4−ジカルボキシ
フェニル)プロパンニ酸無水物あるいは2.2−ビス(
3,4−ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパ
ン二酸無水物とからつくられる。
ポリイミドは、一種類またはそれ以上の芳香族ジアミン
好ましくはポリマー級ジアミンをN−メチルピロリドン
またはジメチルアセトアミドのような溶剤の中で溶解さ
せ、一種類またはそれ以上の二酸無水物を約0℃と10
0℃との間の温度において添加して、ポリアミン酸の溶
液をつくることによってつくることができる。望ましく
は、約5から約50重量%、さらに好ましくは約10か
ら約20重量%のポリアミン酸の溶液が用いられる。ジ
メチルアセトアミドはこれらのポリアミン酸をつくるた
めの好ましい溶剤であり、それは、色の最も少ないポリ
イミドフィルムを生ずると思われるからである。−船釣
には、ポリアミン酸溶液をつくる際に大ざっばに等モル
割合のジアミンと二酸無水物とが用いられるが、ただし
、どちらか一方を少過剰で用いて酸基またはアミン基の
いずれかで以てポリマーを終了させて分子量を調節する
ことができる。
好ましくはポリマー級ジアミンをN−メチルピロリドン
またはジメチルアセトアミドのような溶剤の中で溶解さ
せ、一種類またはそれ以上の二酸無水物を約0℃と10
0℃との間の温度において添加して、ポリアミン酸の溶
液をつくることによってつくることができる。望ましく
は、約5から約50重量%、さらに好ましくは約10か
ら約20重量%のポリアミン酸の溶液が用いられる。ジ
メチルアセトアミドはこれらのポリアミン酸をつくるた
めの好ましい溶剤であり、それは、色の最も少ないポリ
イミドフィルムを生ずると思われるからである。−船釣
には、ポリアミン酸溶液をつくる際に大ざっばに等モル
割合のジアミンと二酸無水物とが用いられるが、ただし
、どちらか一方を少過剰で用いて酸基またはアミン基の
いずれかで以てポリマーを終了させて分子量を調節する
ことができる。
ポリアミン酸の得られた溶液は基板上に広げ、溶剤を蒸
発させて層または被膜の形でポリアミン酸を残留させる
ことができる。被膜または皮膜を次に、好ましくは窒素
のような不活性ガス中で加熱してイミド化工程を完了さ
せる。ポリイミドの被膜は薄いことが望ましく、好まし
くはその厚さは約1ミクロンと約20ミクロンとの間に
ある。
発させて層または被膜の形でポリアミン酸を残留させる
ことができる。被膜または皮膜を次に、好ましくは窒素
のような不活性ガス中で加熱してイミド化工程を完了さ
せる。ポリイミドの被膜は薄いことが望ましく、好まし
くはその厚さは約1ミクロンと約20ミクロンとの間に
ある。
フィルムおよび被膜の厚さは当業者が理解できるとおり
、フィルムまたは被膜が置かれる用途に依存する。
、フィルムまたは被膜が置かれる用途に依存する。
本発明のポリイミドはコンポジット、成型物品、オプチ
カルファイバーなどをつくる際に有用であり、また、電
気部品、中間層絶縁体、受動態被覆、などのための基板
の形で、それ自体自立性のフィルムとしても被膜として
もともに有用である。
カルファイバーなどをつくる際に有用であり、また、電
気部品、中間層絶縁体、受動態被覆、などのための基板
の形で、それ自体自立性のフィルムとしても被膜として
もともに有用である。
以下の実施例はここで開示する本発明のいくつかの実施
態様を例証するのに役立つ、これらの実施例はしかし、
この新規発明の範囲を限定するつもりのものではなく、
なぜならば、当業者が認めるとおり、開示発明の精神か
ら外れることなくなし得る多くの変形が存在するからで
ある。
態様を例証するのに役立つ、これらの実施例はしかし、
この新規発明の範囲を限定するつもりのものではなく、
なぜならば、当業者が認めるとおり、開示発明の精神か
ら外れることなくなし得る多くの変形が存在するからで
ある。
K施」
1週
使用パーセントはすべて重量%である0本発明のポリイ
ミドを特性づけるために用いる試験法は次のとおりであ
る。
ミドを特性づけるために用いる試験法は次のとおりであ
る。
詐主坐
誘電率測定はガラス板上へポリアミン酸溶液から流延さ
れかつ熱的に硬化させた薄膜(0,7から2.0ミルの
厚さ)についてなされた、測定はASTM D150
に記載のとおりに、二流体セル技法を使ってなされた。
れかつ熱的に硬化させた薄膜(0,7から2.0ミルの
厚さ)についてなされた、測定はASTM D150
に記載のとおりに、二流体セル技法を使ってなされた。
この技法を用いる誘導測定の再現性は測定値の約2%で
ある。
ある。
フィルムを乾燥し、窒素パージしたドライ・ボックスの
中で、1141−IZで試験する前に貯えて、0%関係
湿度における結果を得た。
中で、1141−IZで試験する前に貯えて、0%関係
湿度における結果を得た。
40%にお(る と−
水分吸収測定はウェハー級のキャパシター楕遺体につい
てなされた。米国特許願第212,511号(1988
年6月28日出B)において示されている三層構造用加
工方法に従い、シリコン・ウェハー上でアルミニウム/
ポリイミド/アルミニウムの三層楕遺体を製作した。ア
ルミニウムの厚さは0.6ミクロン、ポリマーの厚さは
1から2ミクロンであり、キャパシターの寸法は0,0
1平方センチメートルであった。構造体のキャパシタン
スを50℃と300℃の間である範囲の周波数にわたっ
て測定した。キャパシターを300℃まで試験し、冷却
させ、直ちに300℃へ再加熱した。水分吸収値を試験
の第一および第二加熱について50℃におけるIMHz
測定誘電率の間の差に基づいて次式に従って計算した。
てなされた。米国特許願第212,511号(1988
年6月28日出B)において示されている三層構造用加
工方法に従い、シリコン・ウェハー上でアルミニウム/
ポリイミド/アルミニウムの三層楕遺体を製作した。ア
ルミニウムの厚さは0.6ミクロン、ポリマーの厚さは
1から2ミクロンであり、キャパシターの寸法は0,0
1平方センチメートルであった。構造体のキャパシタン
スを50℃と300℃の間である範囲の周波数にわたっ
て測定した。キャパシターを300℃まで試験し、冷却
させ、直ちに300℃へ再加熱した。水分吸収値を試験
の第一および第二加熱について50℃におけるIMHz
測定誘電率の間の差に基づいて次式に従って計算した。
この式はイプシロンの単位変化あたり
2%の平衡水分に基づいており、ここに、Δεは第一お
よび第二の加熱の間の誘電率の変化である。
よび第二の加熱の間の誘電率の変化である。
第一加熱の開始は関係湿度40%にあると仮定され、そ
れは、ウェハーが試験に先立ち、40%の関係湿度にお
いて2日間平衡化せしめられたからである。第二加熱の
開始はほぼ0%の関係湿度にあると仮定され、それは、
ウェハーが第−加熱中に水分が駆逐された直後に再加熱
されるからである。40%関係湿度における誘電率の変
化は第一および第二の試験加熱について50℃において
測定された1MHz誘電率の間のパーセント差である。
れは、ウェハーが試験に先立ち、40%の関係湿度にお
いて2日間平衡化せしめられたからである。第二加熱の
開始はほぼ0%の関係湿度にあると仮定され、それは、
ウェハーが第−加熱中に水分が駆逐された直後に再加熱
されるからである。40%関係湿度における誘電率の変
化は第一および第二の試験加熱について50℃において
測定された1MHz誘電率の間のパーセント差である。
−ス 声 T
ポリマーのガラス転移温度は示差走査熱量測定によって
測定した。7g測定はガラス板上へポリアミン酸から流
延されかつ熱的に硬化させた薄膜について行なった。
測定した。7g測定はガラス板上へポリアミン酸から流
延されかつ熱的に硬化させた薄膜について行なった。
お び ての
ポリマーの劣化開始温度は熱重量分析によって測定した
。開始温度は10℃/分の加熱速度において1重量%の
重量減が見出される温度である。
。開始温度は10℃/分の加熱速度において1重量%の
重量減が見出される温度である。
測定はガラス板上ヘボリマー酸から流延されかつ熱的に
硬化させた薄膜について行なった。
硬化させた薄膜について行なった。
K立■ユ
アルドリツヒ・ケミカル社から購入した3、5−ジニト
ロベンゾ−トリフルオライドの24.8gの試料を20
0−のエタノール中でスラリー化し、炭素上1%パラジ
ウムの5gを添加した。この混合物を水素で以て400
psiへ加圧したオートクレーブへ移し、75℃で1時
間撹拌しながら加熱した。純3.5−ジアミノベンゾト
リフルオライドの91%の収量が回収された。
ロベンゾ−トリフルオライドの24.8gの試料を20
0−のエタノール中でスラリー化し、炭素上1%パラジ
ウムの5gを添加した。この混合物を水素で以て400
psiへ加圧したオートクレーブへ移し、75℃で1時
間撹拌しながら加熱した。純3.5−ジアミノベンゾト
リフルオライドの91%の収量が回収された。
火立■ユ
3.5−ジアミノベンゾトリフルオライドのポリイミド
の代表的製法は次のとおりである。相当するポリアミン
酸の10gを生ずる十分な3,5−ジアミノベンゾトリ
フルオライドと二酸無水物(1:1化学量論比のジアミ
ン対二酸無水物)を撹拌された乾燥反応容器へ装填し、
続いて十分な分光光度測定板の乾燥N−メチルピロリド
ンを添加し、15重量%溶液(56,67g)を得た。
の代表的製法は次のとおりである。相当するポリアミン
酸の10gを生ずる十分な3,5−ジアミノベンゾトリ
フルオライドと二酸無水物(1:1化学量論比のジアミ
ン対二酸無水物)を撹拌された乾燥反応容器へ装填し、
続いて十分な分光光度測定板の乾燥N−メチルピロリド
ンを添加し、15重量%溶液(56,67g)を得た。
反応混合物を窒素下で室温で約10から16時間撹拌し
た。
た。
X胤■ユ
実施例2でつくったとおりのポリアミン溶液の試料をガ
ラス板上へ注ぎ出し、ドクター刃またはワイヤー巻きロ
ッドで以て広げて、硬化後に1−2ミルの厚さのポリイ
ミドを得た。板をドライボックス中で窒素下で1時間置
いた。この時間の後、フィルムをさらに1時間200℃
で、そして、最後に300℃で1時間硬化させた。最終
の硬化フィルムは透明で、色が薄い色から黄色で、澄明
で靭性がある。窒素下で300℃へ硬化させると、フィ
ルムはほとんど無色である。
ラス板上へ注ぎ出し、ドクター刃またはワイヤー巻きロ
ッドで以て広げて、硬化後に1−2ミルの厚さのポリイ
ミドを得た。板をドライボックス中で窒素下で1時間置
いた。この時間の後、フィルムをさらに1時間200℃
で、そして、最後に300℃で1時間硬化させた。最終
の硬化フィルムは透明で、色が薄い色から黄色で、澄明
で靭性がある。窒素下で300℃へ硬化させると、フィ
ルムはほとんど無色である。
X11
組成 1 6FDA:0.5DABF:0.5ABPB
をもつコポリイミドを次の方式でつくった。2.457
gのDABFと5.140gのビス−(p−アミノフェ
ノキシ)ビフェニルとを一緒に37.5gのNMPの中
でとかして保存した。
をもつコポリイミドを次の方式でつくった。2.457
gのDABFと5.140gのビス−(p−アミノフェ
ノキシ)ビフェニルとを一緒に37.5gのNMPの中
でとかして保存した。
12.394gの6FDAを60.8gのNMPの中に
樹脂釜中でとかし、ジアミン混合物をゆっくりと6FD
A溶液へ添加し、続いて追加の15゜OgのNMPと添
加した。これにより内部粘度0゜94をもつ固形分15
%含有のポリアミン酸溶液が生成した。
樹脂釜中でとかし、ジアミン混合物をゆっくりと6FD
A溶液へ添加し、続いて追加の15゜OgのNMPと添
加した。これにより内部粘度0゜94をもつ固形分15
%含有のポリアミン酸溶液が生成した。
K旌1
本発明のポリイミドのいくつかの物理的性質を測定し、
次表に示す。
次表に示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、3,5−ジアミノベンゾトリフルオライドからつく
られる部分可溶性のフィルム形成用ポリイミドまたはコ
ポリイミド。 2、3,5−ジアミノベンゾトリフルオライドと、ベン
ゼン、ビフェニル、ジフェニルエーテル、ベンゾフェノ
ンの対称性二酸無水物、2,2−ビス−(3,4−ジカ
ルボキシフェニル)プロパン二酸無水物、および2,2
−ビス−(3,4−ジカルボキシフェニル)ヘキサフル
オロプロパン二酸無水物から成る群から選ばれる化合物
とからつくられる、部分可溶性のフィルム形成用ポリイ
ミドまたはコポリイミド。 3、上記化合物がベンゼン、ビフェニル、ジフェニルエ
ーテル、およびベンゾフェノンの対称性二酸無水物であ
る、請求項2記載のポリイミドまたはコポリイミド。 4、上記化合物がピロメリット酸二無水物である、請求
項2記載のポリイミドまたはコポリイミド。 5、上記化合物が3,3′、4,4′−ビフェニルテト
ラカルボン酸二無水物である、請求項2記載のポリイミ
ド。 6、上記化合物が3,3′、4,4′−オキシジフタル
酸無水物である、請求項2記載のポリイミド。 7、上記化合物が2,2−ビス(3,4−ジカルボキシ
フェニル)プロパン二酸無水物である、請求項2記載の
ポリイミドまたはコポリイミド。 8、上記化合物が2,2−ビス(3,4−ジカルボキシ
フェニル)ヘキサフルオロプロパン二酸無水物である、
請求項2記載のポリイミドまたはコポリイミド。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US07/212,508 US4876329A (en) | 1988-06-28 | 1988-06-28 | Polyimide polymers and copolymers using 3,5-diaminobenzotrifluoride |
US212508 | 1988-06-28 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0284434A true JPH0284434A (ja) | 1990-03-26 |
Family
ID=22791316
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1166481A Pending JPH0284434A (ja) | 1988-06-28 | 1989-06-28 | 3,5‐ジアミノベンゾトリフルオライドを用いたポリイミドポリマーおよびコポリマー |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4876329A (ja) |
JP (1) | JPH0284434A (ja) |
KR (1) | KR910000961A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6864351B2 (en) * | 2000-09-14 | 2005-03-08 | Daicel Chemical Industries, Inc. | Aliphatic copolyester resin, a preparation method, an aliphatic polyester resin composition, uses thereof, a coating composition, a particle-state composition for agriculture and gardening coated by degradable layer |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4996278A (en) * | 1988-02-09 | 1991-02-26 | Occidental Chemical Corporation | Novel polyimidesiloxanes and methods for their preparation and use based on diamines with pendant fluorine groups |
US5268193A (en) * | 1988-06-28 | 1993-12-07 | Amoco Corporation | Low dielectric constant, low moisture uptake polyimides and copolyimides for interlevel dielectrics and substrate coatings |
US5206091A (en) * | 1988-06-28 | 1993-04-27 | Amoco Corporation | Low dielectric constant, low moisture uptake polyimides and copolyimides for interlevel dielectrics and substrate coatings |
CA2021753A1 (en) * | 1989-08-17 | 1991-02-18 | Jeffrey S. Stults | Bis-m-benzotrifluoride compounds |
US5218083A (en) * | 1989-10-31 | 1993-06-08 | The United States Of America As Represented By The United States National Aeronautics And Space Administration | Polyimides prepared from 3,5-diaminobenzotrifluoride |
CA2037479A1 (en) * | 1990-03-09 | 1991-09-10 | Marvin J. Burgess | Process for making thick multilayers of polyimide |
US5137751A (en) * | 1990-03-09 | 1992-08-11 | Amoco Corporation | Process for making thick multilayers of polyimide |
US5427862A (en) * | 1990-05-08 | 1995-06-27 | Amoco Corporation | Photocurable polyimide coated glass fiber |
US5097000A (en) * | 1990-05-23 | 1992-03-17 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | 9,9-bis (perfluoroalkyl) xanthene, 9-aryl-9-perfluoroalkylxanthene, monomers and polymers derived therefrom |
US5177180A (en) * | 1990-08-07 | 1993-01-05 | General Electric Company | High temperature mixed polyimides and composites formed therefrom |
US5021540A (en) * | 1990-09-18 | 1991-06-04 | American Cyanamid | Polyimides from diaminobenzotrifluorides |
US5061781A (en) * | 1990-09-18 | 1991-10-29 | American Cyanamid Company | Polyimides from diaminobenzotrifluorides |
US5484879A (en) * | 1990-12-17 | 1996-01-16 | Occidental Chemical Corporation | Polyimides containing fluorine |
JPH0641305A (ja) * | 1991-10-25 | 1994-02-15 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | フッ素化された反応体からのポリアミド酸およびポリイミド |
US5649045A (en) * | 1995-12-13 | 1997-07-15 | Amoco Corporation | Polymide optical waveguide structures |
US5688848A (en) * | 1996-10-25 | 1997-11-18 | General Electric Company | Polyimide composition and polyimide composite |
US6232428B1 (en) * | 1999-01-19 | 2001-05-15 | I.S.T. Corporation | Essentially colorless, transparent polyimide coatings and films |
TWI862552B (zh) | 2019-02-22 | 2024-11-21 | 美商杜邦電子股份有限公司 | 聚醯亞胺膜及電子裝置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59189122A (ja) * | 1983-04-11 | 1984-10-26 | Hitachi Ltd | 含フッ素ポリアミド酸及びポリイミドの製造方法 |
JPS6218426A (ja) * | 1985-04-26 | 1987-01-27 | イ−・アイ・デユポン・ドウ・ヌム−ル・アンド・カンパニ− | ポリイミド組成物 |
JPH01166482A (ja) * | 1987-12-23 | 1989-06-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | シーズヒータ |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3486131T2 (de) * | 1983-08-01 | 1993-10-28 | Hitachi Chemical Co Ltd | Harzmaterial mit geringer thermischer Ausdehnung für Verdrahtungsisolationsfolie. |
-
1988
- 1988-06-28 US US07/212,508 patent/US4876329A/en not_active Expired - Lifetime
-
1989
- 1989-06-28 JP JP1166481A patent/JPH0284434A/ja active Pending
- 1989-06-28 KR KR1019890008923A patent/KR910000961A/ko not_active Application Discontinuation
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59189122A (ja) * | 1983-04-11 | 1984-10-26 | Hitachi Ltd | 含フッ素ポリアミド酸及びポリイミドの製造方法 |
JPS6218426A (ja) * | 1985-04-26 | 1987-01-27 | イ−・アイ・デユポン・ドウ・ヌム−ル・アンド・カンパニ− | ポリイミド組成物 |
JPH01166482A (ja) * | 1987-12-23 | 1989-06-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | シーズヒータ |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6864351B2 (en) * | 2000-09-14 | 2005-03-08 | Daicel Chemical Industries, Inc. | Aliphatic copolyester resin, a preparation method, an aliphatic polyester resin composition, uses thereof, a coating composition, a particle-state composition for agriculture and gardening coated by degradable layer |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4876329A (en) | 1989-10-24 |
KR910000961A (ko) | 1991-01-30 |
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