JPH02286238A - 印刷回路用積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は耐熱性、耐溶剤性が優れ、加工性の良い印刷回
路用積層板に関するものである。

成で、エポキシ樹脂を含浸させ結合剤とした積層板（以
下コンポジット積層板と略称する）が多量に使用される
ようになった。

ところで、一般のコンポジット積層板は機械的性能に寄
与する無機基材、即ち、ガラス織布とガラス不織布の合
計量がガラス織布積層板より少ない、有機物と無機物の
比率が約６０：４０であり、ガラス織布積層板とは比率
が逆転しているため、寸法安定性やスルーホールメツキ
の偉績性が低いと評価されていた。

そのため、コンポジット積層板の優れた特徴を活かしな
がら、これらの欠点を改良すべく検討され、一般のコン
ポジット積層板の構成にさらに無機充填剤を大量に配合
することにより、単一組成では得られない特徴あるコン
ポジット積層板が得られている（特開昭６０−７７９６
号）、さらにコンポジット積層板に無機充填剤として用
いる水酸化アルミニウムについてその結晶構造の特徴を
検討して、結晶構造がベーマイト型である水酸化アルミ
ニウムをコンポジット積層板に配合することにより、ギ
ブサイト型水酸化アルミニウムを配合したコンポジット
積層板よりもはんだ耐熱性が著しく向上することも知ら
れている（特開昭６０５９７９５号）。

ギブサイト型水酸化アルミニウム（以下、ギブサイトと
いう）は、２００　’Ｃから５００°Ｃの範囲で水を放
出する。この時の吸熱量が大きいので、これを利用して
一般の合成樹脂では難燃性を保たせるための充填剤とし
て用いられている。しかし積層板は印刷回路及び組立て
工程において高熱状態にさらされる頻度が高く、例えば
はんだ工程では通常２６０°Ｃのはんだ浴に浸るので、
ギブサイトを充填材として用いたコンポジット積層板は
、浸漬時間が長くなるとふくれによる不良が発生する。

この原因は熱によるギブサイトからの水の放出であるこ
とが判っている。

一方、結晶性の良いベーマイト型水酸化アルミニウム（
以下、ベーマイトという）は５００°Ｃから脱水が始る
ことが知られており、これをコンポジット積層板用樹脂
に充填することにより、はんだ耐熱性は著しく向上する
が、ギブサイトを充填した積層板よりも透明性及び孔あ
け加工におけるドリル刃の寿命、更にコスト的な面で劣
る。またベーマイトは、ギブサイトの３永和型と比べ、
ｌ水和型であるため熱分解時の水放出量による吸熱量が
小さく難燃効果が弱いことも知られている。

〔発明が解決しようとする課題〕

本発明は、従来のコンポジット積層板では得られなかっ
た更に高い耐熱性、耐溶剤性、高信頼性を有し、更に加
工性の良い印刷回路用積層板を従供することを目的とす
る。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、表面層はエポキシ樹脂含浸ガラス織布からな
り、中間層は無機フィラー含有エポキシ樹脂含浸不織布
からなり、かつ無機フィラーとして、２００°Ｃ〜６０
０°Ｃで水を放出する水和物又は含水物がエポキシ樹脂
１００重量部に対して、１０〜１００重量部、上記水和
物又は含水物以外のものが１０部以上で前記フィラーと
の合計で５０〜２００重量部になる様含有されているこ
とを特徴とする印刷回路用積層板である。本発明に用い
られる水和物あるいは含水物の無機フィラーは、２００
　”Ｃ〜６００°Ｃの範囲で水を放出するものであり、
例ば水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化
カルシウム、硫酸カルシウム水和物、などがあるが、好
ましくは、２００°Ｃから水を放出する、ギブサイト型
水酸化アルミニウムがよい。

また、水和物あるいは含水物以外の無機フィラーとして
は、酸化マグネシウム、シリカ、タルク、ワラスナイト
、ガラス粉末などがあるが、好ましくは、ドリル加工性
から、硬度の低い　タルク−がよい。

さらに両者の配合は、エポキシ樹脂１００重量部に対し
、水和物又は含水物が１０〜１００重量部、好ましくは
３０〜７０重量部、水和物又は含２００重量部、好まし
くは８０〜２００重量部になる様に含有されている。こ
れは、−船釣な臭素含有率１５〜２５％のエポキシ樹脂
を使用した場合、水和物又は含水物が１０重量部以下で
は積層板の難燃性が保てず、また、１００重量部以上で
は印刷回路及び組み立て時にソルダーコートやリフロー
ソルダーなどの工程で、積層板が高温状態になった時、
フィラーが分解し水分子が放出され、ふくれの原因とな
る。

さらに水和物又は含水物以外のフィラーが１０重量部以
下ではその配合効果が小さく、水和物又は含水物フィラ
ーとの合計が５０重量部以下では、レジン量が多いため
、積層板の熱膨張率が大きく、スルーホールメツキの信
顧性が低下して好ましくなく、２００重量部以上では無
機フィラーを樹脂に混合したとき粘度が高くなり過ぎて
、ガラス不織布への含浸が困難になる。

〔作　用〕

本発明は、従来の２００℃〜６００°Ｃで水を放出する
水和物又は含水物の無機フィラーの特長である難燃性を
維持、向上させるとともに、欠点であるリフローソルダ
ーなどの高温処理時のフィラーの水分子の放出によるふ
くれの問題を上記水和物又は含水物以外のフィラーを所
定量混合することにより解決したことに特徴がある。

これらの充填剤はエポキシ樹脂中でいわゆるままこにな
らないで均一に分散し、ガラス不織布に含浸させたとき
も均一に分布するために、充填剤の平均粒径が５〜１０
μｍであり、最大粒径が４０μｍ以下であることが好ま
しい０粒径が４０μｍより大きい場合には、無機充填剤
含有エポキシ樹脂をガラス不織布に含浸させた時に、不
織布による濾過作用のため積層板のガラス不織布中で無
機充填剤の分布が不均一になりやすい、一方無機充填剤
の粒子の多くが粒径５μｍより小さい場合には、無機充
填剤の微粉末が固まり、ままこの状態になりやすく、や
はり無機充填剤の分布が不均一になる傾向がある。

さらに超微粒子シリカを無機充填剤の中に全体量の２〜
１０％配合することにより、エポキシ樹脂ワニス中の無
機充填剤の沈降を防止し、さらにガラス不織布に含浸さ
せた時に無機充填剤の分布を均一にするのに大きな効果
がある。

〔実施例〕

以下に本発明の実施例及び比較例（従来例）を示す。

実施例１〜５ エポキシ樹脂配合ワニスの組成は次の通りである。

（１）　　臭素化エポキシ樹脂 （油化シェル製ＥＰ−，１０４６）１００部（２）　　
ジシアンジアミド　　　　　　　　　４部（３）２エチ
ル４メチルイミグゾール　０．１５部（４）メチルセル
ソルブ　　　　　　　　３６部（５）アセトン　　　　
　　　　　　　　６０部上記材料を混合して均一なワニ
スを作成した。

次に該ワニスをガラス織布（日東紡製ＷＥ−１８Ｋ　　
ＲＢ−８４）に樹脂含有量が４２〜４５％になるように
含浸乾燥しガラス織布プリプレグを得たｌｌＶｔいて前
記エポキシ樹脂配合ワニスに樹脂分１００部に対し無機
充填剤を第１表に示す配合で添加し、攪拌混合し無機充
填剤含有ワニスを作成した。

この無機充填剤含有ワニスをガラス不織布（日本バイリ
ーン製ＥＰ−４０７５）に樹脂及び無機充填剤の含有量
が９０％になるように含浸乾燥して、ガラス不織布プリ
プレグを得た。

次に前記ガラス不織布プリプレグを中間層とし、上下表
面層に前記のガラス織布プリプレグを配置し、さらにそ
の上にｆＩ箔を重ね、成形温度１６５°Ｃ１圧力６０ｋ
ｇ／ｃ−で９０分間積層成形して、厚さ１．６−の銅張
り積層板を得た。

比較例１　（従来例） エポキシ樹脂ワニス中に添加する無機充填剤の配合割合
を、前記ワニス中の樹脂分１００部に対して （１）ギブサイト型水酸化アルミニウム（昭和軽金属製
ハイシライトＨ−４２）　　８５部（２）超微粉末シリ
カ（ジオツギ製薬製カープレックス）　　　　　　　　
　　　　　５部とした。これ以外は、実施例と同様にし
て銅張積層板を得た。

比較例２ 比較例１において、添加する無機充填剤のギブサイト型
水酸化アルミニウムの量を５０部にかえた以外は、実施
例と同様にして銅張積層板を得た。

比較例３ 比較例１において、添加する無機充填剤をギブサイト型
水酸化アルミニウムをタルク８５部にかえた以外は、実
施例と同様にして銅張積層板を得た。

以上の実施例及び比較例において、リフロー半田耐熱性
、半田耐熱性、ドリル摩耗性、厚さ方向の熱膨張率及び
難燃性の測定結果を第２表に示す。

なお、寸法安定性、電気絶縁特性等も測定したが、実施
例と比較例との間に差はみられなかった。

以上のように、本発明の印刷回路用積層板は、リフロー
半田耐熱性、半田耐熱性、厚さ方向の熱膨張率及び難燃
性が共にすぐれているので工業用として極めて好適であ
る。

〔発明の効果〕

本発明に従うと、含水物又は水和物の無機充填剤を単独
に使用したものに比較して、リフロー半田耐熱性、半田
耐熱性が著しく優れたコンポジット積層板が得られ、ま
た、含水物、水和物以外の無機充填剤を単独で使用した
場合に比較して、難燃性に優れたスルーホールメツキ信
較性のあるコンポジット積層板が得られるので、工業的
な高耐熱難燃性コンポジット積層板として好適である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）表面層はエポキシ樹脂含浸ガラス織布からなり、
   中間層は無機フィラー含有エポキシ樹脂含浸不織布から
   なり、かつ無機フィラーとして２００℃〜６００℃で水
   を放出する水和物又は含水物がエポキシ樹脂１００重量
   部に対して１０〜１００重量部、上記水和物又は含水物
   以外のものが１０重量部以上で前記フィラーとの合計で
   ５０〜２００重量部になる様含有されていることを特徴
   とする印刷回路用積層板。