JP3578476B2 - 印刷回路用積層板 - Google Patents
印刷回路用積層板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3578476B2 JP3578476B2 JP30207993A JP30207993A JP3578476B2 JP 3578476 B2 JP3578476 B2 JP 3578476B2 JP 30207993 A JP30207993 A JP 30207993A JP 30207993 A JP30207993 A JP 30207993A JP 3578476 B2 JP3578476 B2 JP 3578476B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- inorganic filler
- printed circuit
- mohs hardness
- intermediate layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、ドリル加工性、打抜加工性に優れた印刷回路用積層板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
印刷回路用の銅張積層板は、その印刷回路板への加工工程中におけるコストの削減の目的のため、従来の銅メッキによるスルーホールの形成に代わって、銀ペーストによるスルーホールの形成が導入され、フェノール樹脂積層板においては十数年前より実施されているが、回路の精密化のため、そして積層板の臭気の問題からエポキシ樹脂コンポジット基材銅張積層板（以下、ＣＥＭ−３という）においても使用され始めている。しかしながら、フェノール樹脂銅張積層板（以下、ＰＬＣという）ではドリル穴開けにおけるドリルライフが１００００ショット程度であるのに対して、従来のＣＥＭ−３では、２０００ショット程度しかなく、また、打抜加工性が劣り端面の欠けや穴周りの白化現象などが発生するという不具合があった。
【０００３】
一方、ＣＥＭ−３はＰＬＣで発生する臭気がないこと、大型部品を搭載可能なこと、電気絶縁信頼性がＰＬＣに比べて大幅に優れていること、更に印刷回路板の小型化に対応できることから注目をあびているが、上記のような問題のため大幅に実用化されるに至っていない。
【０００４】
ところで、一般にＣＥＭ−３は、中間層にはガラス不織布が基材として用いられ、含有する無機フィラーは水酸化アルミニウム（モース硬度３）であり、ドリル穴開け時のドリル磨耗が大きいためドリルライフが短い欠点がある。また、従来のＣＥＭ−３は銅スルホール用に厚み方向の線膨張率を抑えるために、フィラーの含有率を大きくしていることより、積層板が剛直となり打抜性が悪くなる傾向にあった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記のような問題点を解決するために種々検討の結果なされたもので、ドリル加工性及び打抜加工性が良好であり、加工コストが低減できる印刷回路用積層板を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、エポキシ樹脂ワニスを含浸したガラス織布を表面層とし、エポキシ樹脂と無機フィラーを含有したワニスを含浸したガラス不織布を中間層とし、これらを加熱加圧成形してなる印刷回路用積層板であって、中間層におけるエポキシ樹脂の固形分と無機フィラーとの体積比率が、エポキシ樹脂／無機フィラー＝０．７〜１．２５であり、かつ、無機フィラーがモース硬度２〜３のものとモース硬度１〜１．５のものとの混合物であり、その重量比率が（前者）／（後者）＝１．５〜３．８であることを特徴とする印刷回路用積層板に関するものである。
【０００７】
本発明において、表面ガラス織布層において、用いるエポキシ樹脂は臭素化エポキシ樹脂、非臭素化エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂いずれであってもよく、それらの混合であってもよいが、好ましくは、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及びノボラック型エポキシ樹脂を主成分とするエポキシ樹脂である。
【０００８】
中間層は表面層と同様のエポキシ樹脂に無機質フィラーが含有されているエポキシ樹脂ワニスを含浸したガラス不織布からなり、その無機質フィラーを含有したエポキシ樹脂は、エポキシ樹脂／無機フィラーの体積比率が０．７〜１．２５、好ましくは、０．９５〜１．２である。無機フィラーの体積は重量をタップ密度により換算した値である。また、モース硬度が２〜３の比較的硬いフィラーとモース硬度が１〜１．５である軟質のフィラーを併用し、その重量比は１．５〜３．８であり、より好ましくは１．８〜３．０である。
【０００９】
エポキシ樹脂／無機フィラーの体積比率が０．７未満では打抜加工性が低下し、１．２５を超えると積層板におけるエポキシ樹脂の比率が増大し材料のコストが大きくなり、トータルの印刷回路板の加工コストが増大することとなる。次に、モース硬度が２〜３の無機フィラーとモース硬度が１〜１．５の無機フィラーとの重量比を１．５未満とすると打抜加工時端面の白化の幅が大きくなり、３．８を超えるとドリル磨耗に対する効果が小さくなる。
【００１０】
モース硬度１〜１．５の無機フィラーとしては、カオリンクレー、タルク、パイロフイライト、バーベギュライト、グラファイトなどがあり、モース硬度２〜３の無機フィラーとしては、石膏、水酸化アルミニウム、マイカ、クロライト、ブルーサイトなどがある。
【００１１】
【作用】
本発明の印刷回路用積層板は、無機フィラーの適切な体積含有割合と軟質のフィラーを適当量併用することによって、印刷回路板への加工工程中のコストを低減することが可能となる。より具体的には、ドリル磨耗率を大幅に減少させることによって、ドリルライフを２０００ショット程度から４０００ショット程度に長くすることが可能となった。また、打抜加工性においても従来のＣＥＭ−３より向上する。
【００１２】
【実施例】
以下に本発明の実施例および比較例（従来例）を示す。「部」は「重量部」を表す。
【００１３】
《実施例１》
表面層及び中間層のエポキシ樹脂ワニスの組成は次の通りである。
（１）臭素化エポキシ樹脂（油化シェル製 Ｅｐ−１０４６） ８０部
（２）ノボラック型エポキシ樹脂（油化シェル製 Ｅｐ−１５２） ２０部
エポキシ樹脂の比重による体積換算：７４
（３）ジシアンジアミド ４部
（４）２エチル４メチルイミダゾール ０．１５部
（５）メチルセロソルブ ３６部
（６）アセトン ６０部
前記材料を混合して均一なエポキシ樹脂ワニスを調製した。
【００１４】
このエポキシ樹脂ワニスをガラス織布（日東紡 ＷＥ−１８ＫＲＢ−８４）に樹脂含有量が３５〜５０％になるように含浸乾燥してガラス織布プリプレグ（Ａ）を得た。
続いて、上記のエポキシ樹脂ワニスに樹脂分１００部対し次の配合の無機フィラーを添加し、撹拌混合して無機フィラー含有ワニスを調製した。
（１）ギブサイト型水酸化アルミニウム（モース硬度３） ５０部
（昭和電工製 ハイジライト Ｈ−１４１）
（２）カオリンクレー（モース硬度１） ２０部
タップ密度による体積換算：６６．７
無機フィラー重量比率 （１）／（２）＝２．５
エポキシ樹脂／無機フィラー体積比率 ７４／６６．７＝１．１１
【００１５】
この無機フィラー含有ワニスをガラス不織布（日本バイリーン製 ＥＰ−４０７５）にエポキシ樹脂及び無機フィラーの含有量が９０％になるように含浸乾燥して、ガラス不織布プリプレグ（Ｂ）を得た。
次に、前記ガラス不織布プリプレグ（Ｂ）を３枚重ねて中間層とし、上下表面層に前記ガラス織布プリプレグ（Ａ）を各１枚配置し、更にその両面に厚さ１８μｍの銅箔を配置し、成形温度１６５℃、圧力６０ｋｇ／ｃｍ２ で９０分間積層成形して厚さ１．６ｍｍの銅張積層板を得た。
【００１６】
《実施例２》
表面層プリプレグは実施例１と同様に作製した。中間層用無機フィラー含有エポキシ樹脂ワニスは前記エポキシ樹脂ワニスに樹脂分１００部に対し次の配合の無機フィラーを添加し、撹拌混合して調製した。
（１）ギブサイト型水酸化アルミニウム（モース硬度３） ３０部
（昭和電工製 ハイジライト Ｈ−１４１）
（２）含水ケイ酸マグネシウム（モース硬度１） １５部
タップ密度による体積換算：７５．５
無機フィラー重量比率 （１）／（２）＝２．０
エポキシ樹脂／無機フィラー体積比率 ７４／７５．５＝０．９８
【００１７】
この無機フィラー含有エポキシ樹脂ワニスをガラス不織布（日本バイリーン製ＥＰ−４０７５）にエポキシ樹脂及び無機フィラーの含有量が ７５〜８５％になるように含浸乾燥して、ガラス不織布プリプレグ（Ｂ’）を得た。
次に、前記ガラス不織布プリプレグ（Ｂ’）を３枚重ねて中間層とし、上下表面層に前記ガラス織布プリプレグ（Ａ）を各１枚配置し、更にその両面に厚さ１８μｍの銅箔を配置し、成形温度１６５℃、圧力６０ｋｇ／ｃｍ２ で９０分間積層成形して厚さ１．６ｍｍの銅張積層板を得た。
【００１８】
《比較例１》
表面層プリプレグは実施例１と同様に作製した。中間層用無機フィラー含有エポキシ樹脂ワニスは前記エポキシ樹脂ワニスに樹脂分１００部に対し次の配合の無機フィラーを添加し、撹拌混合して調製した。
（１）ギブサイト型水酸化アルミニウム（モース硬度３） ８０部
（昭和電工製 ハイジライト Ｈ−１４１）
（２）含水ケイ酸マグネシウム（モース硬度１） ２０部
タップ密度による体積換算：１３５．６
無機フィラー重量比率 （１）／（２）＝４．０
エポキシ樹脂／無機フィラー体積比率 ７４／１３５．６＝０．５５
【００１９】
この無機フィラー含有エポキシ樹脂ワニスをガラス不織布（日本バイリーン製ＥＰ−４０７５）にエポキシ樹脂及び無機フィラーの含有量が ７５〜８５％になるように含浸乾燥して、ガラス不織布プリプレグ（Ｂ”）を得た。
次に、前記ガラス不織布プリプレグ（Ｂ”）を３枚重ねて中間層とし、上下表面層に前記ガラス織布プリプレグ（Ａ）を各１枚配置し、更にその両面に厚さ１８μｍの銅箔を配置し、成形温度１６５℃、圧力６０ｋｇ／ｃｍ２ で９０分間積層成形して厚さ１．６ｍｍの銅張積層板を得た。
【００２０】
得られたそれぞれの銅張積層板について、ドリル摩耗性、曲げ強さ及び打抜加工性を測定した。その結果を表１に示す。
【表１】
【００２１】
【発明の効果】
前記結果からも明らかなように、本発明の印刷回路用積層板は、印刷回路板への加工時において、ドリル磨耗が改善され、且つ打抜加工性が改善される。
【産業上の利用分野】
本発明は、ドリル加工性、打抜加工性に優れた印刷回路用積層板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
印刷回路用の銅張積層板は、その印刷回路板への加工工程中におけるコストの削減の目的のため、従来の銅メッキによるスルーホールの形成に代わって、銀ペーストによるスルーホールの形成が導入され、フェノール樹脂積層板においては十数年前より実施されているが、回路の精密化のため、そして積層板の臭気の問題からエポキシ樹脂コンポジット基材銅張積層板（以下、ＣＥＭ−３という）においても使用され始めている。しかしながら、フェノール樹脂銅張積層板（以下、ＰＬＣという）ではドリル穴開けにおけるドリルライフが１００００ショット程度であるのに対して、従来のＣＥＭ−３では、２０００ショット程度しかなく、また、打抜加工性が劣り端面の欠けや穴周りの白化現象などが発生するという不具合があった。
【０００３】
一方、ＣＥＭ−３はＰＬＣで発生する臭気がないこと、大型部品を搭載可能なこと、電気絶縁信頼性がＰＬＣに比べて大幅に優れていること、更に印刷回路板の小型化に対応できることから注目をあびているが、上記のような問題のため大幅に実用化されるに至っていない。
【０００４】
ところで、一般にＣＥＭ−３は、中間層にはガラス不織布が基材として用いられ、含有する無機フィラーは水酸化アルミニウム（モース硬度３）であり、ドリル穴開け時のドリル磨耗が大きいためドリルライフが短い欠点がある。また、従来のＣＥＭ−３は銅スルホール用に厚み方向の線膨張率を抑えるために、フィラーの含有率を大きくしていることより、積層板が剛直となり打抜性が悪くなる傾向にあった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記のような問題点を解決するために種々検討の結果なされたもので、ドリル加工性及び打抜加工性が良好であり、加工コストが低減できる印刷回路用積層板を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、エポキシ樹脂ワニスを含浸したガラス織布を表面層とし、エポキシ樹脂と無機フィラーを含有したワニスを含浸したガラス不織布を中間層とし、これらを加熱加圧成形してなる印刷回路用積層板であって、中間層におけるエポキシ樹脂の固形分と無機フィラーとの体積比率が、エポキシ樹脂／無機フィラー＝０．７〜１．２５であり、かつ、無機フィラーがモース硬度２〜３のものとモース硬度１〜１．５のものとの混合物であり、その重量比率が（前者）／（後者）＝１．５〜３．８であることを特徴とする印刷回路用積層板に関するものである。
【０００７】
本発明において、表面ガラス織布層において、用いるエポキシ樹脂は臭素化エポキシ樹脂、非臭素化エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂いずれであってもよく、それらの混合であってもよいが、好ましくは、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及びノボラック型エポキシ樹脂を主成分とするエポキシ樹脂である。
【０００８】
中間層は表面層と同様のエポキシ樹脂に無機質フィラーが含有されているエポキシ樹脂ワニスを含浸したガラス不織布からなり、その無機質フィラーを含有したエポキシ樹脂は、エポキシ樹脂／無機フィラーの体積比率が０．７〜１．２５、好ましくは、０．９５〜１．２である。無機フィラーの体積は重量をタップ密度により換算した値である。また、モース硬度が２〜３の比較的硬いフィラーとモース硬度が１〜１．５である軟質のフィラーを併用し、その重量比は１．５〜３．８であり、より好ましくは１．８〜３．０である。
【０００９】
エポキシ樹脂／無機フィラーの体積比率が０．７未満では打抜加工性が低下し、１．２５を超えると積層板におけるエポキシ樹脂の比率が増大し材料のコストが大きくなり、トータルの印刷回路板の加工コストが増大することとなる。次に、モース硬度が２〜３の無機フィラーとモース硬度が１〜１．５の無機フィラーとの重量比を１．５未満とすると打抜加工時端面の白化の幅が大きくなり、３．８を超えるとドリル磨耗に対する効果が小さくなる。
【００１０】
モース硬度１〜１．５の無機フィラーとしては、カオリンクレー、タルク、パイロフイライト、バーベギュライト、グラファイトなどがあり、モース硬度２〜３の無機フィラーとしては、石膏、水酸化アルミニウム、マイカ、クロライト、ブルーサイトなどがある。
【００１１】
【作用】
本発明の印刷回路用積層板は、無機フィラーの適切な体積含有割合と軟質のフィラーを適当量併用することによって、印刷回路板への加工工程中のコストを低減することが可能となる。より具体的には、ドリル磨耗率を大幅に減少させることによって、ドリルライフを２０００ショット程度から４０００ショット程度に長くすることが可能となった。また、打抜加工性においても従来のＣＥＭ−３より向上する。
【００１２】
【実施例】
以下に本発明の実施例および比較例（従来例）を示す。「部」は「重量部」を表す。
【００１３】
《実施例１》
表面層及び中間層のエポキシ樹脂ワニスの組成は次の通りである。
（１）臭素化エポキシ樹脂（油化シェル製 Ｅｐ−１０４６） ８０部
（２）ノボラック型エポキシ樹脂（油化シェル製 Ｅｐ−１５２） ２０部
エポキシ樹脂の比重による体積換算：７４
（３）ジシアンジアミド ４部
（４）２エチル４メチルイミダゾール ０．１５部
（５）メチルセロソルブ ３６部
（６）アセトン ６０部
前記材料を混合して均一なエポキシ樹脂ワニスを調製した。
【００１４】
このエポキシ樹脂ワニスをガラス織布（日東紡 ＷＥ−１８ＫＲＢ−８４）に樹脂含有量が３５〜５０％になるように含浸乾燥してガラス織布プリプレグ（Ａ）を得た。
続いて、上記のエポキシ樹脂ワニスに樹脂分１００部対し次の配合の無機フィラーを添加し、撹拌混合して無機フィラー含有ワニスを調製した。
（１）ギブサイト型水酸化アルミニウム（モース硬度３） ５０部
（昭和電工製 ハイジライト Ｈ−１４１）
（２）カオリンクレー（モース硬度１） ２０部
タップ密度による体積換算：６６．７
無機フィラー重量比率 （１）／（２）＝２．５
エポキシ樹脂／無機フィラー体積比率 ７４／６６．７＝１．１１
【００１５】
この無機フィラー含有ワニスをガラス不織布（日本バイリーン製 ＥＰ−４０７５）にエポキシ樹脂及び無機フィラーの含有量が９０％になるように含浸乾燥して、ガラス不織布プリプレグ（Ｂ）を得た。
次に、前記ガラス不織布プリプレグ（Ｂ）を３枚重ねて中間層とし、上下表面層に前記ガラス織布プリプレグ（Ａ）を各１枚配置し、更にその両面に厚さ１８μｍの銅箔を配置し、成形温度１６５℃、圧力６０ｋｇ／ｃｍ２ で９０分間積層成形して厚さ１．６ｍｍの銅張積層板を得た。
【００１６】
《実施例２》
表面層プリプレグは実施例１と同様に作製した。中間層用無機フィラー含有エポキシ樹脂ワニスは前記エポキシ樹脂ワニスに樹脂分１００部に対し次の配合の無機フィラーを添加し、撹拌混合して調製した。
（１）ギブサイト型水酸化アルミニウム（モース硬度３） ３０部
（昭和電工製 ハイジライト Ｈ−１４１）
（２）含水ケイ酸マグネシウム（モース硬度１） １５部
タップ密度による体積換算：７５．５
無機フィラー重量比率 （１）／（２）＝２．０
エポキシ樹脂／無機フィラー体積比率 ７４／７５．５＝０．９８
【００１７】
この無機フィラー含有エポキシ樹脂ワニスをガラス不織布（日本バイリーン製ＥＰ−４０７５）にエポキシ樹脂及び無機フィラーの含有量が ７５〜８５％になるように含浸乾燥して、ガラス不織布プリプレグ（Ｂ’）を得た。
次に、前記ガラス不織布プリプレグ（Ｂ’）を３枚重ねて中間層とし、上下表面層に前記ガラス織布プリプレグ（Ａ）を各１枚配置し、更にその両面に厚さ１８μｍの銅箔を配置し、成形温度１６５℃、圧力６０ｋｇ／ｃｍ２ で９０分間積層成形して厚さ１．６ｍｍの銅張積層板を得た。
【００１８】
《比較例１》
表面層プリプレグは実施例１と同様に作製した。中間層用無機フィラー含有エポキシ樹脂ワニスは前記エポキシ樹脂ワニスに樹脂分１００部に対し次の配合の無機フィラーを添加し、撹拌混合して調製した。
（１）ギブサイト型水酸化アルミニウム（モース硬度３） ８０部
（昭和電工製 ハイジライト Ｈ−１４１）
（２）含水ケイ酸マグネシウム（モース硬度１） ２０部
タップ密度による体積換算：１３５．６
無機フィラー重量比率 （１）／（２）＝４．０
エポキシ樹脂／無機フィラー体積比率 ７４／１３５．６＝０．５５
【００１９】
この無機フィラー含有エポキシ樹脂ワニスをガラス不織布（日本バイリーン製ＥＰ−４０７５）にエポキシ樹脂及び無機フィラーの含有量が ７５〜８５％になるように含浸乾燥して、ガラス不織布プリプレグ（Ｂ”）を得た。
次に、前記ガラス不織布プリプレグ（Ｂ”）を３枚重ねて中間層とし、上下表面層に前記ガラス織布プリプレグ（Ａ）を各１枚配置し、更にその両面に厚さ１８μｍの銅箔を配置し、成形温度１６５℃、圧力６０ｋｇ／ｃｍ２ で９０分間積層成形して厚さ１．６ｍｍの銅張積層板を得た。
【００２０】
得られたそれぞれの銅張積層板について、ドリル摩耗性、曲げ強さ及び打抜加工性を測定した。その結果を表１に示す。
【表１】
【発明の効果】
前記結果からも明らかなように、本発明の印刷回路用積層板は、印刷回路板への加工時において、ドリル磨耗が改善され、且つ打抜加工性が改善される。
Claims (1)
- エポキシ樹脂ワニスを含浸したガラス織布を表面層とし、エポキシ樹脂と無機フィラーを含有したワニスを含浸したガラス不織布を中間層とし、これらを加熱加圧成形してなる印刷回路用積層板であって、中間層におけるエポキシ樹脂の固形分と無機フィラーとの体積比率が、エポキシ樹脂／無機フィラー＝０．７〜１．２５であり、かつ、無機フィラーがモース硬度２〜３のものとモース硬度１〜１．５のものとの混合物であり、その重量比率が（前者）／（後者）＝１．５〜３．８であることを特徴とする印刷回路用積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30207993A JP3578476B2 (ja) | 1993-12-01 | 1993-12-01 | 印刷回路用積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30207993A JP3578476B2 (ja) | 1993-12-01 | 1993-12-01 | 印刷回路用積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07162112A JPH07162112A (ja) | 1995-06-23 |
| JP3578476B2 true JP3578476B2 (ja) | 2004-10-20 |
Family
ID=17904673
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30207993A Expired - Fee Related JP3578476B2 (ja) | 1993-12-01 | 1993-12-01 | 印刷回路用積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3578476B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4784011B2 (ja) * | 2001-07-25 | 2011-09-28 | 住友ベークライト株式会社 | 積層板の製造方法 |
| JP5598190B2 (ja) * | 2010-09-09 | 2014-10-01 | 住友ベークライト株式会社 | 回路基板用熱硬化性樹脂組成物 |
-
1993
- 1993-12-01 JP JP30207993A patent/JP3578476B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07162112A (ja) | 1995-06-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5547032B2 (ja) | 熱伝導性樹脂組成物、樹脂シート、プリプレグ、金属積層板およびプリント配線板 | |
| JPH0221667B2 (ja) | ||
| JPS6059795A (ja) | 印刷回路用積層板 | |
| JP3578476B2 (ja) | 印刷回路用積層板 | |
| JPH0197633A (ja) | 印刷回路用積層板の製造方法 | |
| JP2740600B2 (ja) | 印刷回路用積層板 | |
| JPH01222950A (ja) | 積層板 | |
| JPH06302926A (ja) | 印刷回路用積層板 | |
| JP3596819B2 (ja) | 印刷回路用積層板 | |
| JPH07176843A (ja) | 印刷回路用積層板 | |
| JPS60203642A (ja) | コンポジツト積層板の製造法 | |
| JPH05261870A (ja) | 印刷回路用積層板 | |
| JPS6072931A (ja) | 紙基材フェノ−ル樹脂積層板の製造法 | |
| JP2924966B2 (ja) | 印刷回路用積層板 | |
| JPH05318640A (ja) | 積層板 | |
| JPH01152138A (ja) | 印刷回路用積層板の製造方法 | |
| JP3179145B2 (ja) | フェノール樹脂組成物 | |
| JPS6259021A (ja) | 印刷回路用積層板の製造方法 | |
| JPS61145230A (ja) | エポキシ樹脂積層板 | |
| JPH04215492A (ja) | 印刷回路用積層板の製造方法 | |
| JP2568347B2 (ja) | 印刷回路用銅張積層板 | |
| JPH0571157B2 (ja) | ||
| JPH0388394A (ja) | 多層印刷配線板 | |
| JPH05327150A (ja) | 印刷回路用積層板 | |
| JPH05327149A (ja) | 印刷回路用積層板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040406 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040603 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040713 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040713 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090723 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100723 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110723 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120723 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130723 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |