JPH022028A - 熱転写及び通電熱転写プリンタヘッド構造 - Google Patents
熱転写及び通電熱転写プリンタヘッド構造Info
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- JPH022028A JPH022028A JP14405588A JP14405588A JPH022028A JP H022028 A JPH022028 A JP H022028A JP 14405588 A JP14405588 A JP 14405588A JP 14405588 A JP14405588 A JP 14405588A JP H022028 A JPH022028 A JP H022028A
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Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野］
本発明は、熱転写及び、通電熱転写プリンタヘッドの構
造に関するものである。
造に関するものである。
従来の熱転写プリンタヘッドの構造は、薄膜もしくは厚
膜２層構造のヘッドであった。
膜２層構造のヘッドであった。
しかし、従来の薄膜もしくは厚膜の２層構造のヘッドは
、 電極材質と電極上下間の絶縁層材質の熱膨張係数等の違
いにより、クランクが発生したり、父上記絶縁層にポー
ラスが存在すると、絶縁抵抗が劣化する等の問題を有し
ていた。
、 電極材質と電極上下間の絶縁層材質の熱膨張係数等の違
いにより、クランクが発生したり、父上記絶縁層にポー
ラスが存在すると、絶縁抵抗が劣化する等の問題を有し
ていた。
又、電極材質と、絶縁層材質とのマツチングには多大な
開発期間が必要であった。
開発期間が必要であった。
上記問題点を解決する為に、本発明は、薄膜もしくは厚
膜製法で、耐熱性絶縁基板上に、コモン電極と、出力電
極を交互に複数本、櫛歯状に形成し、コモン電極は、櫛
歯方向と垂直方向に並列に電極と同一製法により同時に
形成した導電体で接合し、出力電極は、前記導電体上空
をジャンパー線でドライバーＩＣ搭載側電極と電気的接
合をする事を特徴とする。
膜製法で、耐熱性絶縁基板上に、コモン電極と、出力電
極を交互に複数本、櫛歯状に形成し、コモン電極は、櫛
歯方向と垂直方向に並列に電極と同一製法により同時に
形成した導電体で接合し、出力電極は、前記導電体上空
をジャンパー線でドライバーＩＣ搭載側電極と電気的接
合をする事を特徴とする。
さらには、そのジャンパー線が、ＦＰＣ，Ａｕワイヤー
、 Ａｉ、ワイヤー、Ｃｕワイヤーであり、そのジャン
パー線周囲を耐湿性エポキシ樹脂で封止する事を特徴と
する。
、 Ａｉ、ワイヤー、Ｃｕワイヤーであり、そのジャン
パー線周囲を耐湿性エポキシ樹脂で封止する事を特徴と
する。
以下に、本発明に於ける実施例を図面にもとづいて説明
するが、本発明はこれに限定されるものではない。
するが、本発明はこれに限定されるものではない。
第１図（ａ）、 （ｂ）において、耐熱性絶縁基板１の
上面にスパッタ、メツキ等の薄膜製法、或いは、印刷等
の厚膜製法により、コモン電極２及び、出力電極３を交
互に複数本、櫛歯状に形成し、又、ドライバーＩＣ搭載
側電極６も同時に形成する。コモン電極２は櫛歯方向と
垂直方向に並列に電極と同一製法により同時に形成した
導電体４で接合する。又、出力電極３は、前記導電体４
の上空をジャンパー線５により出力電極３と同ピッチに
形成されたドライバーＩＣ搭載側電極６と接続する。
上面にスパッタ、メツキ等の薄膜製法、或いは、印刷等
の厚膜製法により、コモン電極２及び、出力電極３を交
互に複数本、櫛歯状に形成し、又、ドライバーＩＣ搭載
側電極６も同時に形成する。コモン電極２は櫛歯方向と
垂直方向に並列に電極と同一製法により同時に形成した
導電体４で接合する。又、出力電極３は、前記導電体４
の上空をジャンパー線５により出力電極３と同ピッチに
形成されたドライバーＩＣ搭載側電極６と接続する。
ここで、耐熱性絶縁基板１の種類としては、アルミナ（
ＡＡｚＯ：＋）等のセラミック、マコール。
ＡＡｚＯ：＋）等のセラミック、マコール。
ソーダライムガラス、ポリイミド樹脂基板等が挙げられ
る。又、 ジャンパー線５の種類としては、 第２図（ａ）、 （ｂ）の様に、出力電極３のピッチと
ドライバーＩＣ搭載側電極６のピッチと同一の櫛歯状に
導電パターンを配して成るＦＰＣ７を使用するもの。或
いは、 第３図（ａ）、 （ｂ）の様に金属ワイヤー８を用いて
、１本１本接合する方法があり、ワイヤー８の種類とし
ては、Ａｕワイヤー Ａ！ワイヤー、Ｃｕワイヤー等が
挙げられる。
る。又、 ジャンパー線５の種類としては、 第２図（ａ）、 （ｂ）の様に、出力電極３のピッチと
ドライバーＩＣ搭載側電極６のピッチと同一の櫛歯状に
導電パターンを配して成るＦＰＣ７を使用するもの。或
いは、 第３図（ａ）、 （ｂ）の様に金属ワイヤー８を用いて
、１本１本接合する方法があり、ワイヤー８の種類とし
ては、Ａｕワイヤー Ａ！ワイヤー、Ｃｕワイヤー等が
挙げられる。
特にワイヤーを使用する際には、ワイヤーの機械的接合
強度の上昇と、耐湿性の向上の為、ワイヤー周辺及び、
ワイヤー接合部周辺を耐湿性エポキシ樹脂９により封止
するのが有効である。
強度の上昇と、耐湿性の向上の為、ワイヤー周辺及び、
ワイヤー接合部周辺を耐湿性エポキシ樹脂９により封止
するのが有効である。
又、本発明の熱転写及び通電熱転写ヘッド構造は、第４
図（ａ）、 （ｂ）に示した様に、耐熱性絶縁基板１の
上面にコモン電極２．出力電極３．導電体４゜ドライバ
ーＩＣ搭載側電極６を形成する時に、同時にドライバー
ＩＣ搭載電極を形成したＩＣ搭載基板と一体である構造
であるか、或いは、第５図（ａ）、 （ｂ）に示した様
に、ドライバーＩＣｌ０を搭載した基板１１と、本発明
の特徴を有した基・板１２とを分離し、両基板をＦＰＣ
１３もしくは、ワイヤーボンディングにより、ワイヤー
で接合すル構造である。後者の構造であると、ドライバ
ーＩＣ搭載基板１１に、ガラスエポキシ基板、祇フェノ
ール基板等が選択でき、ヘッドコストを安価なものにす
る事が可能となる。
図（ａ）、 （ｂ）に示した様に、耐熱性絶縁基板１の
上面にコモン電極２．出力電極３．導電体４゜ドライバ
ーＩＣ搭載側電極６を形成する時に、同時にドライバー
ＩＣ搭載電極を形成したＩＣ搭載基板と一体である構造
であるか、或いは、第５図（ａ）、 （ｂ）に示した様
に、ドライバーＩＣｌ０を搭載した基板１１と、本発明
の特徴を有した基・板１２とを分離し、両基板をＦＰＣ
１３もしくは、ワイヤーボンディングにより、ワイヤー
で接合すル構造である。後者の構造であると、ドライバ
ーＩＣ搭載基板１１に、ガラスエポキシ基板、祇フェノ
ール基板等が選択でき、ヘッドコストを安価なものにす
る事が可能となる。
又、本発明は第６図（ａ）、 （ｂ）に示す様にコモン
電極２と、出力電極３の先端部に発熱抵抗体１４を設け
るか、或いは、図７に示す様に発熱抵抗層１６を、イン
クフィルム１５側に設けるかで、熱転写及び、通電熱転
写プリントヘッドとして構成される。
電極２と、出力電極３の先端部に発熱抵抗体１４を設け
るか、或いは、図７に示す様に発熱抵抗層１６を、イン
クフィルム１５側に設けるかで、熱転写及び、通電熱転
写プリントヘッドとして構成される。
〔発明の効果］
本発明は、以上説明した様に、
薄膜もしくは、厚膜製法で耐熱性絶縁基板上に、コモン
電極と出力電極を交互に複数本、櫛歯状に形成し、コモ
ン電極は櫛歯方向と垂直方向に並列に電極と同一製法に
より同時に形成した導電体で接合し、出力電極は前記導
電体上空をジャンパー線でドライバーＩＣ搭載側電極と
電気的接合し、又、ジャンパー線が金属ワイヤーの際に
は耐湿性エポキシ樹脂によりワイヤー近傍を封止する熱
転写及び通電熱転写プリンターヘッド構造により、片面
基板でローコスト化、又、クラック発生等が少なく、耐
湿性等の信頼性に優れたヘッドを構成できるという効果
を有する。
電極と出力電極を交互に複数本、櫛歯状に形成し、コモ
ン電極は櫛歯方向と垂直方向に並列に電極と同一製法に
より同時に形成した導電体で接合し、出力電極は前記導
電体上空をジャンパー線でドライバーＩＣ搭載側電極と
電気的接合し、又、ジャンパー線が金属ワイヤーの際に
は耐湿性エポキシ樹脂によりワイヤー近傍を封止する熱
転写及び通電熱転写プリンターヘッド構造により、片面
基板でローコスト化、又、クラック発生等が少なく、耐
湿性等の信頼性に優れたヘッドを構成できるという効果
を有する。
第１図〜第７図は、本発明の熱転写及び通電熱転写プリ
ンターヘッドの構造をそれぞれ示す図。 ｌ・・・耐熱性絶縁基板 ２・・・コモン電極 ３・・・出力電極 ４・・・導電体 ５・・・ジャンパー線 ６・・・ドライバーＩＣ搭載側電極 ７・・・ＦＰＣ ８・・・金属ワイヤー ９・・・耐湿性エポキシ樹脂 １０・・・ドライバーＩＣ １１・・・ＩＣ搭載基板 １２・・・本発明の基板 １３・・・ＦＰＣ １４・・・発熱抵抗体 １５・・・インクフィルム １６・・・発熱抵抗層 １７・・・ベース層 １８・・・インク層 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人弁理士 鈴木喜三部 他１名 第２図 第４− （Ｑｌ （ｂ） 第５図
ンターヘッドの構造をそれぞれ示す図。 ｌ・・・耐熱性絶縁基板 ２・・・コモン電極 ３・・・出力電極 ４・・・導電体 ５・・・ジャンパー線 ６・・・ドライバーＩＣ搭載側電極 ７・・・ＦＰＣ ８・・・金属ワイヤー ９・・・耐湿性エポキシ樹脂 １０・・・ドライバーＩＣ １１・・・ＩＣ搭載基板 １２・・・本発明の基板 １３・・・ＦＰＣ １４・・・発熱抵抗体 １５・・・インクフィルム １６・・・発熱抵抗層 １７・・・ベース層 １８・・・インク層 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人弁理士 鈴木喜三部 他１名 第２図 第４− （Ｑｌ （ｂ） 第５図
Claims (6)
- （１）耐熱性絶縁基板上に、薄膜もしくは厚膜製法によ
りコモン電極と出力電極が交互に複数本、櫛歯状に配し
て通電を行う熱転写及び、通電熱転写プリンタヘッドに
於いて 複数本の１本おきのコモン電極は、櫛歯方向と垂直方向
に並列に電極と同一製法により同時に形成した導電体で
接合し、出力電極は、前記導電体上空をジャンパー線で
出力電極と同ピッチに形成されたドライバーＩＣ搭載側
電極と電気的接合をする事を特徴とした熱転写及び通電
熱転写プリンタヘッド。 - （２）前記ジャンパー線が、出力電極ピッチと同一の櫛
歯状に導電パターンを配して成るＦＰＣである事を特徴
とする請求項１記載の熱転写及び通電熱転写プリンタヘ
ッド。 - （３）前記ジャンパー線が、Ａｕワイヤーボンディング
により形成して成る事を特徴とする請求項１記載の熱転
写及び通電熱転写プリンタヘッド。 - （４）前記ジャンパー線が、Ａｌワイヤーボンディング
により形成して成る事を特徴とする請求項１記載の熱転
写及び通電熱転写プリンタヘッド。 - （５）前記ジャンパー線が、Ｃｕワイヤーボンディング
により形成して成る事を特徴とする請求項１記載の熱転
写及び通電熱転写プリンタヘッド。 - （６）前記ジャンパー線の周囲を耐湿性エポキシ樹脂で
封止する事を特徴とする請求項１記載の熱転写及び通電
熱転写プリンタヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14405588A JPH022028A (ja) | 1988-06-10 | 1988-06-10 | 熱転写及び通電熱転写プリンタヘッド構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14405588A JPH022028A (ja) | 1988-06-10 | 1988-06-10 | 熱転写及び通電熱転写プリンタヘッド構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH022028A true JPH022028A (ja) | 1990-01-08 |
Family
ID=15353264
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14405588A Pending JPH022028A (ja) | 1988-06-10 | 1988-06-10 | 熱転写及び通電熱転写プリンタヘッド構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH022028A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10022208B2 (en) | 2011-12-28 | 2018-07-17 | Colgate-Palmolive Company | Replacement head for an oral care implement, and oral care implement and method of utilizing the same |
| JP2019111752A (ja) * | 2017-12-25 | 2019-07-11 | 東芝ホクト電子株式会社 | サーマルプリントヘッドおよびサーマルプリンタ |
| JP2019111751A (ja) * | 2017-12-25 | 2019-07-11 | 東芝ホクト電子株式会社 | サーマルプリントヘッドおよびサーマルプリンタ |
-
1988
- 1988-06-10 JP JP14405588A patent/JPH022028A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10022208B2 (en) | 2011-12-28 | 2018-07-17 | Colgate-Palmolive Company | Replacement head for an oral care implement, and oral care implement and method of utilizing the same |
| US10898304B2 (en) | 2011-12-28 | 2021-01-26 | Colgate-Palmolive Company | Oral care implement body and replacement head therefor |
| US11931218B2 (en) | 2011-12-28 | 2024-03-19 | Colgate-Palmolive Company | Oral care implement body and replacement head therefor |
| JP2019111752A (ja) * | 2017-12-25 | 2019-07-11 | 東芝ホクト電子株式会社 | サーマルプリントヘッドおよびサーマルプリンタ |
| JP2019111751A (ja) * | 2017-12-25 | 2019-07-11 | 東芝ホクト電子株式会社 | サーマルプリントヘッドおよびサーマルプリンタ |
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