JPH03184877A - ライン型サーマルプリントヘッド - Google Patents
ライン型サーマルプリントヘッドInfo
- Publication number
- JPH03184877A JPH03184877A JP32502289A JP32502289A JPH03184877A JP H03184877 A JPH03184877 A JP H03184877A JP 32502289 A JP32502289 A JP 32502289A JP 32502289 A JP32502289 A JP 32502289A JP H03184877 A JPH03184877 A JP H03184877A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- print head
- common electrode
- thermal print
- type thermal
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、サーマルプリンタや、ファクシミリに用いる
ライン型サーマルプリントヘットに関する。
ライン型サーマルプリントヘットに関する。
［従来の技術］
従来のライン型サーマルプリントヘッドの構造は、第５
図（ａ）、 （ｂ）に示すように、電極は耐熱性絶縁基
板上に単層で形成されていた。
図（ａ）、 （ｂ）に示すように、電極は耐熱性絶縁基
板上に単層で形成されていた。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、第５図（ａ）の様な構造のヘッドでは、
最近のプリンタの動向である印字サイズの大型化に応え
るべく主走査方向にヘットサイズを大型化していった場
合、コモン電極の電流容量が小さくなり多ドツト同時通
電すると、電圧降下現象を生じ、印字濃度が低下する。
最近のプリンタの動向である印字サイズの大型化に応え
るべく主走査方向にヘットサイズを大型化していった場
合、コモン電極の電流容量が小さくなり多ドツト同時通
電すると、電圧降下現象を生じ、印字濃度が低下する。
特に、ヘッド主走査方向のサイズが８インチ以上になる
と電圧降下の影響は無視できず、コモン電極と電源供給
ラインとの接続箇所を第５図（ｂ）に示すように耐熱性
絶縁基板の両端の他に内側に１個もしくは、複数個設け
なくてはならない。しかしながら、この構造もコモン電
極の接続リードが、ドライバーＩＣの間に形成されるこ
とになるため以下の欠点を有する。
と電圧降下の影響は無視できず、コモン電極と電源供給
ラインとの接続箇所を第５図（ｂ）に示すように耐熱性
絶縁基板の両端の他に内側に１個もしくは、複数個設け
なくてはならない。しかしながら、この構造もコモン電
極の接続リードが、ドライバーＩＣの間に形成されるこ
とになるため以下の欠点を有する。
１）主走査方向にヘッドサイズが大きくなりコストアッ
プにつながる。
プにつながる。
２）コモン電極を形成した部分のドライバーＩＣの間隔
が広がり、この付近での電極の長さが長くなる事により
リード抵抗が高くなり、印字の際に濃度差を生しる。
が広がり、この付近での電極の長さが長くなる事により
リード抵抗が高くなり、印字の際に濃度差を生しる。
［課題を解決するための手段１
上記問題点を解決するために本発明のライン型サーマル
プリントヘットは、部分グレーズ下のコモン電極と電源
供給ラインとの接続箇所を耐熱性絶縁基板の両端の他に
、内側に１個もしくは複数個設けた後に、その上部の全
面もしくは一部にグレーズガラスを形成し、その上面に
所望の電極を形成しドライバーＩＣを実装した構造を有
することを特徴とする。
プリントヘットは、部分グレーズ下のコモン電極と電源
供給ラインとの接続箇所を耐熱性絶縁基板の両端の他に
、内側に１個もしくは複数個設けた後に、その上部の全
面もしくは一部にグレーズガラスを形成し、その上面に
所望の電極を形成しドライバーＩＣを実装した構造を有
することを特徴とする。
さらには、部分グレーズ下のコモン電極は、厚膜印刷焼
成により形成されることを特徴とする。
成により形成されることを特徴とする。
［実施例１
第１図に第２図の本発明に於けるサーマルプリントヘッ
ドのＡ−Ａ断面図の１例を示す。第１図に於て、１が耐
熱性絶縁基板、２が第１層グレーズガラスで、３が第２
層グレーズガラスで、第２層グレーズガラス上に発熱体
４が形成されている。
ドのＡ−Ａ断面図の１例を示す。第１図に於て、１が耐
熱性絶縁基板、２が第１層グレーズガラスで、３が第２
層グレーズガラスで、第２層グレーズガラス上に発熱体
４が形成されている。
コモン電極５は、第１層グレーズ下に形成され、Ａ部で
上部薄膜コモン電極と接続している。
上部薄膜コモン電極と接続している。
又、本発明に於けるサーマルプリントヘットの構造上面
図を、第２図に示した。第２図に於いて、コモン電極と
電源供給ラインとの接続リード６が、耐熱性絶縁基板１
の両端とその中央の、合計３本形成されている。
図を、第２図に示した。第２図に於いて、コモン電極と
電源供給ラインとの接続リード６が、耐熱性絶縁基板１
の両端とその中央の、合計３本形成されている。
このサーマルプリントヘットは、以下の様な工程で製作
される。
される。
まず、第３図（ａ）の様にアルミナ等の耐熱性絶縁基板
１上に、Ａｕ又は、ｐｔ系の金属ペーストをスクリーン
印刷により印刷し、コモン電極５と接続リード６を形成
する。この金属ペーストは、焼成温度ができるだけ高い
方が良い。本発明では、焼成温度８７００Ｃ〜８８００
ＣのＡｕペーストを用いた。ここで、コモン電極と接続
リードはスパッタ法或は、ＣＶＤ法等の薄膜製法で形成
しても同等の効果が得られる。又、コモン電極と接続リ
ードの幅及び厚みは、サーマルヘッドのドツト密度及び
ドツト数によって設計値を変える必要がある。
１上に、Ａｕ又は、ｐｔ系の金属ペーストをスクリーン
印刷により印刷し、コモン電極５と接続リード６を形成
する。この金属ペーストは、焼成温度ができるだけ高い
方が良い。本発明では、焼成温度８７００Ｃ〜８８００
ＣのＡｕペーストを用いた。ここで、コモン電極と接続
リードはスパッタ法或は、ＣＶＤ法等の薄膜製法で形成
しても同等の効果が得られる。又、コモン電極と接続リ
ードの幅及び厚みは、サーマルヘッドのドツト密度及び
ドツト数によって設計値を変える必要がある。
次に、第３図（ｂ）の様にグレーズガラス２をコモン電
極５の上面に印刷し、電気的絶縁層を形成する。ここで
、グレーズガラス２はスパッタ法、或は、ＣＶＤ法等の
薄膜製法であっても同等の効果が得られる。
極５の上面に印刷し、電気的絶縁層を形成する。ここで
、グレーズガラス２はスパッタ法、或は、ＣＶＤ法等の
薄膜製法であっても同等の効果が得られる。
次に、第３図（Ｃ）の様にグレーズガラス３を所望の発
熱体４の位置の下部に部分的に印刷し、焼成する。この
時の焼成温度は、金属ペーストの焼成温度より若干低い
温度で焼成する。
熱体４の位置の下部に部分的に印刷し、焼成する。この
時の焼成温度は、金属ペーストの焼成温度より若干低い
温度で焼成する。
上記のようにして出来上がった基板を、スパッタリング
等の真空薄膜装置を用いて発熱体層４、電極層７を形成
する。後は、−殻内なフォトリソグラフィ技術を用いて
、発熱体形成、電極形状形成を行い、最後に絶縁性耐熱
保護膜８を真空薄膜装置で形成する。次に、ドライバー
ＩＣ９を実装する。ここでの実装方式は、フリップチッ
プ方式、ワイヤーボンディング方式、ＴＡＢ方式のいず
れの方式でもよい。
等の真空薄膜装置を用いて発熱体層４、電極層７を形成
する。後は、−殻内なフォトリソグラフィ技術を用いて
、発熱体形成、電極形状形成を行い、最後に絶縁性耐熱
保護膜８を真空薄膜装置で形成する。次に、ドライバー
ＩＣ９を実装する。ここでの実装方式は、フリップチッ
プ方式、ワイヤーボンディング方式、ＴＡＢ方式のいず
れの方式でもよい。
ここで、本実施例では、接続リードが３本の場合に於て
説明したがこの接続リードの本数は、主走査方向のヘッ
ドのサイズにより適当な値に設定する必要がある。第４
図に、その実施例を示した。
説明したがこの接続リードの本数は、主走査方向のヘッ
ドのサイズにより適当な値に設定する必要がある。第４
図に、その実施例を示した。
［発明の効果］
以上説明してきたように、グレーズガラスを挟んで下部
にコモン電極、上部に電極及びドライバーＩＣを形成す
ると言う簡単な電極２層構造によって、コモン電極を広
く形成でき、かつ、主走査方向のヘッドサイズを小型化
できる為、安価なす−マルヘッドを供給でき、又、印字
品質の向上が期待できる。
にコモン電極、上部に電極及びドライバーＩＣを形成す
ると言う簡単な電極２層構造によって、コモン電極を広
く形成でき、かつ、主走査方向のヘッドサイズを小型化
できる為、安価なす−マルヘッドを供給でき、又、印字
品質の向上が期待できる。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明のライン型サーマルプリントヘッドの
断面構造を示す図。 第２図は、本発明のライン型サーマルプリントヘッドの
上面構造を示す図。 第３図（ａ）〜（ｃ）は、本発明のライン型サーマルプ
リントヘッドの製造工程を示す図。 第４図は、本発明の実施例を示す図。 第５図（ａ）（ｂ）は、従来のライン型サーマルプリン
トヘッドの構造を示す図。 ・耐熱性絶縁基板 ・第１層グレーズガラス ・第２層グレーズガラス ・発熱体層 ・コモン電極 ・接続リード ・電 極 ・保護膜 ・ドライバーＩＣ ・外部接続端子 以 上
断面構造を示す図。 第２図は、本発明のライン型サーマルプリントヘッドの
上面構造を示す図。 第３図（ａ）〜（ｃ）は、本発明のライン型サーマルプ
リントヘッドの製造工程を示す図。 第４図は、本発明の実施例を示す図。 第５図（ａ）（ｂ）は、従来のライン型サーマルプリン
トヘッドの構造を示す図。 ・耐熱性絶縁基板 ・第１層グレーズガラス ・第２層グレーズガラス ・発熱体層 ・コモン電極 ・接続リード ・電 極 ・保護膜 ・ドライバーＩＣ ・外部接続端子 以 上
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）耐熱性絶縁基板上に部分グレーズガラスを配し、少
なくとも発熱体、電極、コモン電極、ドライバーＩＣを
有するサーマルプリントヘッドに於て、前記耐熱性絶縁
基板上に前記コモン電極層と、前記コモン電極層上の一
部、もしくは全面に前記コモン電極を電気的に絶縁する
グレーズ層を有し、更にその上部に電極層及びドライバ
ーＩＣを有することを特徴とするライン型サーマルプリ
ントヘッド。 ２）前記コモン電極は、厚膜印刷焼成により形成される
ことを特徴とする請求項１記載のライン型サーマルプリ
ントヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32502289A JPH03184877A (ja) | 1989-12-15 | 1989-12-15 | ライン型サーマルプリントヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32502289A JPH03184877A (ja) | 1989-12-15 | 1989-12-15 | ライン型サーマルプリントヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03184877A true JPH03184877A (ja) | 1991-08-12 |
Family
ID=18172268
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32502289A Pending JPH03184877A (ja) | 1989-12-15 | 1989-12-15 | ライン型サーマルプリントヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03184877A (ja) |
-
1989
- 1989-12-15 JP JP32502289A patent/JPH03184877A/ja active Pending
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