JPH02162566A - ディスク装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、記録媒体としてのディスクを回転させてディ
スクに対して情報の記録または再生を行なうディスク装
置に関するものである。

［従来の技術］ この種の装置の代表的なものとして、フロッピーディス
クと呼ばれるフレキシブルなディスク状磁気記録媒体の
磁気ディスクに対して情報の磁気記録または再生を行な
うフロッピーディスク装置（以下ＦＤＤと略す）がある
。ＦＤＤでは磁気ディスクを挿入、排出可能に装着し、
モータの駆動により磁気ディスクを回転させ、磁気ディ
スクに対して磁気ヘッドを摺動接触させて記録、再生を
行なうようになっている。ＦＤＤの構造では、ＦＤＤの
各構成部材を支持するベース上に、磁気ディスクの挿入
、排出を行なうディスク挿入、排出機構、モータにより
磁気ディスクを回転駆動するディスク回転駆動機構、磁
気ヘッドを磁気ディスクの半径方向に沿って任意のトラ
ック位置に移動させるヘッドシーク機構、および磁気ヘ
ッドのディスクに対するロードとアンロードを行なうヘ
ッドロード機構が設けられる。

更にこの他にＦＤＤ全体を制御するための制御回路を設
けた主の制御回路基板、ディスク駆動用モータの駆動制
御回路を設けたモータ制御回路基板、およびホスト機器
とのインターフェース用コネクタと電源供給用のコネク
タ等が設けられる。

このようなＦＤＤはパーソナルコンピュータやワードプ
ロセッサなどのホストの電子機器の外部記憶装置として
用いられ、独立した単体の装置としても構成されるが、
多くの場合ホストの電子機器の本体に組み込まれるよう
になっている。近年ではＦＤＤが組み込まれる電子機器
の小型化、携帯型化が進んでおり、これに応じてＦＤＤ
に対して小型化、薄型化、軽量化が強く要請されている
。

［発明が解決しようとする課題］ ところでＦＤＤの構成においてディスク回転駆動用モー
タは大きなスペースを占める。このモータの従来構造で
は、マグネットを支持したロータ、コイル、モータの駆
動制御回路基板、ステータヨークなどを上下に配設して
モータが構成される。コイルは駆動制御回路基板上に設
けられる。なおモータに付属してコイルの励磁切り換え
タイミングを検出するホール素子およびインデックス検
出用センサが駆動制御回路基板上に設けられる。ざらに
モータ上にディスクを着脱可能に保持するチャッキング
機構が設けられる。

このようなモータの高さによりＦＤＤの厚さが左右され
るので、モータの高さをなるたけ低くすることがＦＤＤ
の薄型化を図る上で非常に重要である。本発明の課題は
ＦＤＤに限らずディスク装置においてディスク回転駆動
用モータの高さを低くしてディスク装置の薄型化を図れ
るようにすることにある。

［課題を解決するための手段］ 上記課題を解決するため本発明によれば、記録媒体とし
てのディスクをモータの駆動により回転させて情報の記
録または再生を行なうディスク装置において５、前記モ
ータの駆動制御回路基板において前記モータのロータと
対向する領域に開口部を形成し、この開口部内に前記モ
ータのコイルを設けた構造を採用した。

［作　用コ このような構造によれば、モータの構成において従来で
は駆動制御回路基板上に設けられていたコイルを同回路
基板の開口部内に設けるので、同回路基板の厚さに対応
する寸法だけモータの高さを低くすることができる。

（以下余白） ［実施例］ 以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明する
。なお、本実施例では、便宜的にコンピュータ、ワープ
ロ等の電子機器に組み込んで情報の記録再生を行うフロ
ッピーディスクドライブ装置（以下ＦＤＤと称する）を
例にとって説明する。

本発明のＦＤＤは第１図（Ａ）〜（Ｄ）に示すように小
型で薄い筐体として形成されている。図において符号１
００で示すものは、ディスク装置の構成部材を支持する
ベースであって、上が開放したコ字状の断面を有し、金
属等から形成され、本実施例にあってはこのベースがＦ
ＤＤの底面を形成し、種々の構成部材はすべてこのベー
スと後述する蓋体としてのシールドカバーとの間に収容
される。

第１図（Ｃ）はＦＤＤの裏面を示すものであって、矩形
の裏面の３箇所にコンピュータ、ワープロ等のホスト機
器に取り付けるための底面取り付は部１０１が例えばビ
ス止め用の透孔として形成されている。この３箇所の底
面取り付は部を補って矩形となる位置には取り付は時の
逃げとしての切欠き部１０２が形成されている。すなわ
ち、従来では４箇所設けられるのが普通であった取り付
は箇所を３箇所にして、残りの１箇所を取り付は逃げ部
として形成しである。

ベース１００は、ディスク装置の各構成部材を取り付け
るために種々の形状に切欠かれ、あるいは切り起こされ
ているが、これについては必要に応じてその都度説明す
るものとする。

ベース１００の中央部近傍は丸く切欠かれ、後述するデ
ィスクドライブモータのモータ１１０の下面に設けられ
た鉄板等の磁性体からなるステータヨーク１１１が嵌合
され、ベース１００と面一に固定されている。

特に第３図（Ｂ）及び第４図（Ａ）〜（Ｄ）に示すよう
に、ベース及びベース下面と面一のステータヨーク１１
１の上面には不図示のＤＤモータ駆動制御回路を設けた
ＰＣＢ　（プリント基板）３００が重ねて配置される。

ＦＤＤの厚みを削減するために、ＰＣＢのＤＤモータ１
１０のロータ１１５と対向する部分を開口部３００ａと
して切欠き、ＤＤモータを臨ませるように構成されてい
る。図から明らかなようにＰＣＢ３００のロータ１１５
と対向して切欠かれた開口部３００ａ内でステータヨー
ク１１１上にＤＤモータを励磁するコイル１１２が例え
ば６個等角度間隔で配置され、コイル内部配線はＦＧ用
ＰＣＢのコイル側に形成されたコイル端子結線用のパタ
ーン１１２ａに対し例えば半田付けして結線されており
、コイル１１２とＰＣ’Ｂ５００上のモータ駆動制御回
路の結線はコイル端末を直接ＰＣＢ３００に結線してい
る。別にリード線などを用いることなしにコイル１１２
のコイル端末（コイル端子）をＰＣＢ３００上のモータ
駆動制御回路に直接に接続することによりコストダウン
および省スペース化が図れる。さらに、コイル１１２の
間を利用して、コイルの励磁切り替えタイミングを検出
するホール素子１１３が２個配置されている。該ホール
素子１１３はその端子部がＰＣＢ３００に半田付けされ
、その検出部はロータマグネット１１５ａに対向するよ
うＰＣＢ３００から突出し、開口部３００ａ内に配置さ
れている。

ＤＤモータ１１０は下部にベースｉｏｏと一体的に固定
されたステータヨーク１１１を有し、このステータヨー
クにベアリング１１１ａを収容するハウジング１１１ｂ
が固定されている。このベアリングの中央にＤＤモータ
のスピンドル軸１１４が軸受けされ、このスピンドル軸
１１４の上部にロータヨーク１１５が固定されている。

ロータヨーク１１５の裏側にはマグネット１１５ａが固
着されており、エアーギャップを介して前記コイル１１
２と対向するように配置されている。なお、第４図（Ｄ
）に概略的に示されているようにコイル１１２の上部に
コイルの回転数を検出するために、ＦＧ（周波数発生器
）用のパターン１１２ｂが設けられ、このＦＧ用のパタ
ーンと駆動用回路基板３００との間も例えば半田付けな
どによって結線されている。

ベース１００の図中手前側にはディスクカセット１５０
の挿入排出口を有するフロントパネル１２０が取り付け
られ、ベース１ｏｏのコ字状のプロフィールの両側面１
００ａ、１００ａを一方側で連絡して筐体の前面を形成
している。

さらに第５図（Ａ）、（Ｂ）に示すようにフロントパネ
ル１２０の内側にはカセット挿入排出口１２１を非使用
時にごみなどの異物が侵入しないように閉鎖しておくシ
ャッタ１２２が取り付けられている。このシャッタはカ
セット挿入排出口１２１の上側に設けられた軸受は部１
２４により回動できるように軸承されており、さらに第
１の弾性部材としての弱いコイルばね１２５を介して常
時カセット挿入排出口を閉じる下方への回動習性を与え
られている。従フて外力が加わらない状態にあってはこ
のシャッタは常に下方へ垂れて、カセット挿入排出口１
２１を閉鎖している。このシャッタ１２２の上側におい
て第２の弾性部材としてのブレーキばね（板ばね）１２
３がその一端をフロントパネル１２０の内側に固定され
ている。このブレーキばね１２３は比較的弾性係数の大
きい材料から図示のように下方へ屈曲して形成されてお
り、カセットが装着されて後述のカセットガイドが下方
へ押圧されている状態においては、その屈曲された先端
はシャッタ１２２へ届かず、カセットの装入排出時にだ
けシャッタ１２２に当接しシャッタ１２２を閉じる方向
に付勢する。このブレーキばねの弾性係数は、コイルば
ね１２５より強いばねが得られるように選ばれている。

次に第６図、第７図（、Ａ）〜（Ｃ）、第８図（Ａ）、
（Ｂ）を用いてディスク着脱及びヘッドロード機構につ
いて説明する。

本実施例のＦＤＤ装置では、ディスクカセット１５０の
装填によりディスクのチャッキング及び磁気ヘッドのロ
ードが行なわれ、イジェクトボタンの操作によって磁気
ヘッドのアンロード及びディスクカセットの排出が行な
われるものとする。

図においてベース１００の前端部（図中手前側）に取り
付けられたフロントパネル１２０に形成されたディスク
カセット挿入排出口１２１を介してディスクカセット（
以下カセットと略称する）１５０が装入排出される。

コ字状の断面を有するベース１００の内側には、全体を
符号１６０で示すイジェクタが設けられている。またベ
ース１００上にはスライドプレート１６２がベースの所
定位置に複数本突設された曲げ部１００ｍに案内されて
、ベース上をＡ、Ｂ方向にスライドできるように配置さ
れている。スライドプレート１６２の一部には切欠き１
６２ａが形成されている。この切欠き１６２ａに全体を
臨ませた状態で一端をベース１００に固定された引り張
りコイルばね１６２ｂの他端がスライドプレート１６２
に取り付けられている。この引っ張りコイルばね１６２
ｂのＢ方向への引っ張りによりベースに設けられた前述
の曲げ部１００ｍを介して、後述するようにスライドプ
レート１６２はベース１００上の所定の位置に保持され
ると共に、スライドプレート１６２の図中前端に一体に
取り付けられた操作ボタン（イジェクトボタン）１６１
の押し込みによって前記引っ張りコイルばね１６２ｂの
付勢に抗してベース１００に対してＡ方向にスライドす
ることができる。

また、第８図（Ａ）、（Ｂ）に示すようにスライドプレ
ート１６２の両側に垂直に設けられた案内板１６２ｄに
は案内溝１６２ｅが切欠かれて形成されている。この案
内溝１６２ｅは図から明らかなように外方端部分がベー
ス１００に対して平行で、そこから斜めに下降して形成
されている。

同じく第８図（Ａ）、（Ｂ）にはカセットガイド１５２
の側面が示されている（第３図（Ａ）も参照）　カセッ
トガイド１５２はカセット１５０を収容してガイドする
もので、その形状は全体がベース１００内にちょうど納
まる薄い筐体状に形成され、断面がほぼコ字状になるよ
うに下面はほぼ全域にわたって切欠かれている。

カセットガイド１５２の両側面の、前記スライドプレー
ト１６２の案内板１６２ｄに形成された案内溝１６２ｅ
と係合する位置にそれぞれダボ１５２ａが外側に張り出
して突設されている。さらにカセットガイド１５２の両
側面の中央部には、ダボ１５２ｂが突設されており、前
記ベース１００の両側面１００ａ、１００ａに形成され
た案内溝１０００に嵌め込まれている。

前記スライドプレート１６２の奥側端部の近傍にイジェ
クタ１６０が取り付けられる。すなわちベース１００の
フロントパネル１２０側と反対側の端部近傍にイジェク
タ１６０を軸承する軸１６０ａが突設されている。この
軸１６０ａにはイジェクタスプリング１６４を弾装させ
てイジェクタ１６０が軸Ｉ　Ｂｏａを中心に回動可能に
軸支されている。イジェクタスプリング１６４の一端は
イジェクタ１６０に係止されており、他端はベース１０
０の側面１００ａに形成されたスプリング受は部に収容
され、それによってイジェクタに図中反時計方向の回動
習性が与えられている。

特に第７図（Ａ）、（Ｂ）から明らかなようにイジェク
タ１６０は円弧状の基部１６０ｂとアーム部１６０ｃか
らなり、アーム部１６０ｃにはカセットのシャッタ開放
及び押し出しアーム１６０ｄが設けられている。円弧状
の基部ｔ　ｓｏｂのベース側面側端面はベース側面１０
０ａに当接して、イジェクタ１６０の待機位置を規制し
ている。

前記スライドプレート１６２のイジェクタ１６０側の端
部には突片状のラッチ部１６２ｃが形成されている。こ
のラッチ部１６２ｃは第７図（Ａ）に示すように待機位
置にあるイジェクタ１６０の基部１６０ｂに引っかかる
ことによって、ベース１００とスライドプレート１６２
の間に張架された引っ張りコイルばね１６２ｂのＢ方向
への付勢に抗してスライドプレート１６２をラッチ状態
に維持する。イジェクタ１６０がカセット１５０によっ
て第７図（Ｂ）に示すように作動位置に移動されたとき
には、イジェクタ１６０がラッチ部１６２ｃから離れる
ことによって、スライドプレート１６２は引っ張りコイ
ルばね１６２ｂの引っ張りによってＢ方向へスライドす
る。

次にヘッドシーク機構を説明する。第９図、第１０図に
示すようにベース１００の前記フロントパネル１２０と
反対側には、ベース１００の底面から垂直に立ち上がっ
た状態で後壁１００ｂが一体に形成されている。この後
壁１００ｂに形成された孔に対しステッピングモータ１
３０の出力軸と直結したスクリュー軸１３１を挿通させ
、スクリュー軸１３１のモータ１３０側端部を滑り軸受
け１３５により軸受けし、またベースの後壁ｔ　ｏｏｂ
から所定距離おいて切り起こした支持板１００ｆに設け
られたピボット軸受け１００ｄにスクリュー軸１３１の
先端を軸承させた状態で、後述する記録再生ヘッドアッ
センブリ２００を駆動するステッピングモータ１３０が
取り付けられている。第９図に示すようにステッピング
モータのスクリュー軸１３１には螺旋状のスクリュー溝
１３１ａが形成されており、後述のようにこのスクリュ
ー溝１３１ａ対しヘッドアッセンブリ２００に突設され
たニードルビン２０２が係合される。また、前記スクリ
ュー軸１３１において滑り軸受け１３５のごく近傍の部
分には同軸受け１３５に対しスクリュー軸１３１のそれ
以外の部分からの潤滑用グリスないし異物が侵入するの
を防止するワッシャ１３２が取り付けられている。

ヘッドアッセンブリ２００は第１０図及び第１１図に示
すように、ベース１００の後壁１００ｂとベースから切
り起こされた支持板１００ｅとの間に架設されたガイド
バー１３３に、ヘッドキャリッジの一部に取り付けられ
た滑り軸受１３４を介して往復移動可能にベース１００
上に設けられている。

ヘッドアッセンブリ２００にはへラドアーム２０１を有
するヘッドキャリッジ２０１ａが設けられ、ヘッドキャ
リッジ２０１ａの一方側には前記滑り軸受１３４が取り
付けられ、他方側にはニードルピン２０２が設けられ、
このニードルピン２０２が前記ステッピングモータ１３
０のスクリュー軸１３１のスクリュー溝１３１ａに係合
される。このような構造で、ステッピングモータ１３０
の駆動によりスクリュー軸１３１が回転し、スクリュー
溝１３１ａを介してニードルビン２０２が押圧され、ヘ
ッドアッセンブリ２００が往復移動される。ヘッドキャ
リッジ２０１ａの下側には０面用の磁気ヘッドが固定さ
れており、上側にはへラドアーム２０１を介して１面用
の磁気ヘッドが支持されている。１面ヘッドを有するヘ
ッドアーム２０１はディスクに接近及び離間することが
でき、次に述べるダンパー機構あるいはソレノイド機構
を介して、１面ヘッドがディスク上にソフトランディン
グして、ディスクに情報の記録あるいは再生を行う。

まず第１２図、第１３図（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び第
１４図（Ａ）、（Ｂ）はダンパー機構１７０を説明する
ものである。

り：／　バー機構１７０はダンパー１７１とダンパーア
ーム１７２からなり、ダンパー取り付は板１７３を介し
てベース１００に取り付けられている。ダンパー取り付
は板１７３はかぎの手に屈曲されており、ベース１００
の下面にねじ止めされている。ダンパー取り付は板１７
３のベース後壁側からベース側壁と平行に支軸１７４が
突設されており、この支軸１７４にダンパーアーム１７
２が回動可能に軸受けされている。支軸１７４にはコイ
ルばね１７５が巻装され、コイルばね１７５の一端はダ
ンパー取り付は板１７３のベース側壁側に支承され、他
端はダンパーアーム１７２に支承されてダンパーアーム
１７２に常時ベース１００の底面方向への回動習性を与
えている。ダンパーアーム１７２に突設された曲げ部１
７２ａがダンパー１７１の回動片１７１ａに形成された
切欠きに嵌入しており、それによってダンパーアーム１
７２とダンパー１７１が連動する。また、ダンパーアー
ム１７２には第１と第２のピボット１７６．１７７が設
けられており、第１のピボット１７６はダンパーアーム
の中央部からディスク方向へ突出したアーム１７６ａの
先端に下方へ向かって取り付けられ、第２のピボット１
７７はダンパーアーム１７２からベース方向へ向けて取
り付けられている。第１のピボット１７６はカセットガ
イド１５２の上方向への穆動をダンパーアーム１７２に
伝達するもので、第２のピボット１７７はベース１００
の底面に当接してダンパーアームの下方のストッパとな
るものである。そして両ピボット１７６．１７７の位置
関係は、ディスク装置にカセットが挿入されていない状
態では第１のピボット１７６がカセットガイド１５２の
上面に当接し、カセットが挿入、装着された状態では第
２のピボット１７７がベース１００の底面に当接するこ
とによって、第１のピボット１７６がカセットガイド１
５２の上面からギャップＧだけ浮くように設定されてい
る。このギャップＧが設けられるのは、カセットが挿入
されてヘッドがディスクに当接した状態において、ダン
パーアーム１７２が外力を受けずに確実にヘッドアーム
２０１から離れて、ヘッドアームの動きをじゃましない
ように設けられているものである。

また、第１５図と第１６図（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）はソ
レノイドアッセンブリを示すものであって、上記のダン
パーアッセンブリと択一的に使用されるものである。ダ
ンパー機構を使用するかソレノイド機構を使用するかの
選択は、ＦＤＤを装着するホスト機器のシステムにより
決定される。なお、−数的にダンパー機構を使用すると
、ヘッドはカセットが装着された状態でディスク上にロ
ードされ、リードライト時にだけディスクが回転される
。また、ソレノイド機構を使用すると、電源投入ととも
にディスクは常時回転され、リードライトのときだけソ
レノイドの励磁によりヘッドがディスク上にロードされ
る。

ソレノイド機構１８０はソレノイド１８１と、ソレノイ
ドの励磁によって引き付けられるプランジャ１８２と、
ヘッドロードアーム１８３とからなり、ソレノイド取り
付は板１８４を介してベース１００にねじ止めされてい
る。ソレノイド取り付は板１８４にはコ字状の支持部１
８４ａが張り出して設けられており、この支持部１８４
ａに支軸１８４ｂが軸承されている。支軸１８４ｂには
へラドロードアーム１８３が回動可能に軸受され、さら
にコイルばね１８４ｃが巻回されている。コイルばね１
８４ｃの一端はコ字状の支持部１８４ａに係止され、他
端はへラドロードアーム１８３に係止されており、それ
によってヘッドロードアーム１８３に図中時計方向の回
動習性が与えられている。

プランジャ１８２のソレノイド１８１本体と反対の側は
ソレノイド取り付は板１８４に形成された不図示の透孔
を介してヘッドアッセンブリ方向に突出しているが、プ
ランジャ１８２のソレノイド取り付は板１８４より内側
にＥリング１８９が取り付けられていることによって、
プランジャ１８２のソレノイド１８１本体からの突出量
が規制されている。さらにこのＥリング１８９とソレノ
イドとの間にプランジャ戻しばね１８５が弾装されてお
り、プランジャにヘッドアッセンブリ方向への付勢力を
与えている。また、プランジャ１８２のＥリングのソレ
ノイド取り付は板１８４側とプランジャの外方端内側に
はそれぞれ消音ゴム１８６が取り付けられ、プランジャ
の穆動による衝撃を緩衝し衝撃による騒音を低減するよ
うに配慮されている。

また、ヘッドロードアーム１８３の先端には第１のピボ
ット１８７ａが設けられており、ＦＤＤにディスクカセ
ットが挿入されていない状態においては、このピボット
１８７ａがカセットガイド１５２の上面に当接すること
によってヘッドロードアーム１８３はコイルばね１８４
Ｃの付勢に抗して第１６図（Ａ）に示す位置に押し上げ
られている。この時へラドロードアーム１８３によって
ヘッドキャリッジの１面へラドアーム２０１のリフタ２
０４が支持され、１面へラドアーム２０１は図示の非使
用位置に支持されている。

さらにヘッドロードアーム１８３のプランジャ１８２と
当接する部分には第２のピボット１８７ｂが設けられて
いる。ＦＤＤにディスクカセットが挿入されると、前述
のカセット装着機構によってカセットガイドが下降し、
第１のピボット１８７ａがカセットガイドの上面から解
放されることによって、ヘッドロードアーム１８３はコ
イルばね１８４Ｃの付勢力によって図中時計方向に回動
して、この第２のピボット１８７ｂがプランジャの外方
端に当接することにより、ヘッドロードアーム１８３が
第１６図（Ｂ）の位置に保持される。第２のピボット１
８７ｂがプランジャに当接したときに、第１のピボット
１８７ａがカセットガイドと当接しない位置に来ている
。従ってこの位置においてはへラドアーム２０１はリフ
タ２０４をヘッドロードアーム１８３に支持されること
によってヘッド２０５がディスク１０から所定距離離れ
た待機位置に支持される。

この状態からソレノイド１８１が励磁されて、プランジ
ャ１８２が第１６図（Ｃ）中矢印方向に吸引されると、
ヘッドロードアーム１８３はコイルばね１８４Ｃの付勢
力によって図中さらに時計方向に回動して、第１６図（
Ｃ）に示す位置を占める。この位置においてへラドロー
ドアーム１８３はベツドアーム２０１から離れ、ヘッド
アーム２０１に設けられた１面ヘッド２０５がディスク
１０に接する。

次に回路基板について説明する。第２図に示すように前
述の種々の構成部材を覆ってカセットガイド１５２の上
に主の制御回路基板であるＰＣＢ４００が取り付けられ
る。また、すでに冒頭で第３図と第４図を用いて説明し
たように、ベース１００の上面にはＤＤモータ用のＰＣ
Ｂ３００が配置されている。すなわち従来のＦＤＤにお
いてはベースの下面にＤＤモータ用のＰＣＢと並んで配
置されることが多かった主のＰＣＢが、本実施例におい
てはベース１００上で種々の構成部材を挟んでＤＤモー
タ用のＰＣＢ３００と正対して配置されている。

第２図に示すようにベース１００の一方の側壁１００ａ
には主のＰＣＢ４００を支持する支持用の切欠ｔ！１０
０ａ’が２箇所形成され、他方の側壁には同じ＜ＰＣＢ
４００を支持する切欠き１００ａ’が１箇所形成され、
さらにＰＣＢ４００をねじ止めするための支持部１００
ａ″が例えば切り起こされて形成されている。そしてＰ
ＣＢ４００の前記ベース側壁の切欠き１００ａ’　と対
応する位置のそれぞれに係合用の突出部４００ａが形成
されている。そして前記支持部１００ａと対応する位置
には例えばねじ止め用の透孔が形成されている。このよ
うな構成によって、ＰＣＢ４００をＦＤＤに組み込む場
合には、ＰＣＢ４００の係合用の突出部４００ａをベー
ス側壁の切欠き１００ａ’　に嵌合させ、透孔を介して
ベース側壁の支持部１００ａ“に対してビス４０５によ
りねじ止めする。ねじ止めするのは１箇所だけである。

そして第１図（Ａ）、（Ｂ）に示すように全体を覆って
ノイズ遮弊用のシールドカバー５００が取り付けられる
。このシールドカバーは矩形のプレート状であって、両
側に形成された突辺５０２をベース１００の側壁１００
ａの外側に重ね、突辺５０２の穴５０２ａに対し側壁１
００ａに形成された凸部１００ｐを係合させるとともに
、不図示の係合部をフロントパネル１２０に係合させて
ベース１００上に重なるように取り付けられる。その際
にシールドカバー５００において切欠＠１００ａ　　に
対応する位置に形成された爪状のＰＣＢ押え部５０１に
よりＰＣＢ４００の突出部４００ａのそれぞれが押えら
れる。このように前記主制御基板であるＰＣＢ４００が
ベース１００の側壁内に係合され、シールドカバー５０
０で押さえられることによってＰＣＢ４００がベース上
に保持される。さらにシールドカバーとベースの取り付
けがこのように行われることによって、シールドカバー
がベースの歪みを防止する補強部材としての機能を果た
すことができる。

また、すでに説明したように、本実施例にあってはＤＤ
モータ用のＰＣＢ３００と主制御回路基板であるＰＣＢ
４００は、ベース１００に対して同じ側において正対し
て配置されている。さらに両回路基板には透過型の光学
センサを構成する少なくとも１組の発光素子と受光素子
のいずれかが互いに正対するように配置されている。す
なわち、例えば第３図（Ｂ）に示すようにＤＩ）モータ
用の回路基板３００にはカセット検出用のセンナを構成
する発光素子または受光素子４０１とライトプロテクト
検出用のセンサを構成する発光素子または受光素子４０
２が設けられている。そして第２図（Ａ）に示すように
主制御回路基板４００には前記カセット検出用のセンサ
素子４０１及びライトプロテクト用のセンサ素子４０２
と正対する位置にカセット検出用センサの受光または発
光素子４０１′及びライトプロテクト検出用センサの受
光または発光素子４０２′が取り付けられている。

さらに、第２図、第３図および第１７図に示すように、
ＦＤＤ装置のフロントパネル１２０と反対側の端部には
コネクタ部１４０が取り付けられている。コネクタ部１
４０はホスト機器とのインターフェース用で主の制御回
路に接続されるＩ１０コネクタ１４１と電源用のパワー
コネクタ１４２とからなる。本実施例にあっては両コネ
クタ１４１，１４２は主制御回路基板４００から分離さ
れ、かつＦＤＤの厚さ方向に２段に重ねて配置されてお
り、この場合ＰＣＢ１４１ａに取り付けられたＩ１０コ
ネクタ１４１が下段に配置され、ＰＣＢ１４２ａに取り
付けられたパワーコネクタ１４２が上段に配置されてい
るが、上下の配置を逆にしても良い。ＰＣＢ１４１ａと
１４２ａとの間はフレキシブルプリント基板（ケーブル
）１４３ａを介して接続されており、ＰＣＢ１４２ａと
主の制御回路基板４００との間は同じくフレキシブルプ
リント基板１４３ｂによフて接続されている。なお、Ｉ
１０コネクタ１４１にはグランド端子が多数音まれてい
るが、このグランド端子を一本の共通のリード線のパタ
ーンにまとめて接続して引き出しているので、フレキシ
ブルプリント基板１４３ｂのケーブルの本数が削減され
、ここでも省スペース化が図られている。

以上の構成からなるディスク装置（ＦＤＤ）がコンピュ
ータ、ワープロ等の電子機器に取り付けられるときには
、第１図（Ｃ）に示されるようにＦＤＤのベース裏面の
３箇所に形成された底面取り付は部１０１を介して電子
機器に例えばねじ止めされる。矩形を形成する４箇所の
うち３箇所だけで固定を行い、残りの１箇所を逃げ部と
して切欠いであることによって、ＦＤＤは電子機器に３
点支持で固定される。従って電子機器側のＦＤＤ固定部
に寸法の誤差があり、高低差があっても、ベース１００
を歪ませるような応力がベース１００に加えられること
がなく、ベース１００の歪を防止できる。

次に以上のように構成された本実施例のＦＤＤの動作を
説明する。

上述のようにして取り付けられたＦＤＤを有する電子機
器の電源をいれ、次にＦＤＤのフロントパネル１２０の
カセット挿入排出口１２１を介してディスクカセット１
５０をＦＤＤのカセットガイド１５２内に挿入する。

この時コイルばね１２５とブレーキばね１２３により付
勢されたシャッタ１２２を介してカセット１５０が制動
されるが、カセット１５０の挿入時には手で押し込む力
が強いので問題にならない。

カセット１５０がＦＤＤに挿入されると、モータの駆動
制御基板３００と主の信号用制御基板４００に配置され
たカセット検出用センサ素子４０１，４０１’及び（あ
るいは）カセット１５０のライトプロテクトセンサ素子
４０２゜４０２′が作動し、カセット１５０の挿入及び
（あるいは）カセットにライトプロテクトが設定されて
いるかどうかという信号をホスト機器に人力する。

カセット１５０が第７図中Ａ方向に挿入されると、カセ
ット１５０の前端縁に設けられた切欠き１５０ａがイジ
ェクタ１６０のアーム部１６０ｃのカセットのシャッタ
開放及び押し出しアーム１８０ｄに当接し、このカセッ
トのシャッタ開放及び押し出しアーム１６０ｄをイジェ
クタスプリング１６４の付勢に抗して図中上方向へ押し
反時計方向へ回動させる。このときカセットのシャッタ
開放及び押し出しアーム１６０ｄによってカセットのシ
ャッタ１５０ｂが図中左方向に押されるので、カセット
の挿入とともにカセットのシャッタの開放が行なわれ、
ディスクが露出する。また、カセット１５０が第７図（
Ｂ）に示す位置に達し、イジェクタ１６０のカセットの
シャッタ開放及び押し出しアーム１６０ｄがカセット前
端部と平行な位置に達すると、イジェクタ１６０の円弧
状の基部１６０ｂがスライドプレート１６２のラッチ部
１６２Ｃから抜は出す。すると、スライドプレート１６
２とイジェクタ１６０との係合が外れスライドプレート
１６２は引っ張りコイルばね１６２ｂの引張によって図
中Ｂ方向へスライドする。

カセット１５０を収容しているカセットガイド１５２は
その両側面に張り出して形成されたダボ１５２ａがスラ
イドプレート１６２の両側の案内板１６２ｄの案内溝１
６２ｅに係合されているので、スライドプレート１６２
が図中Ｂ方向に引っ張られるときに共に引っ張られよう
とするが、カセットガイドの両側の中央部に設けられた
コロ１５２ｂがベースｉｏｏの両側面１００ａ。

１００ａに形成された案内溝１００ｃと係合されている
ので、カセットガイド１５２は図中Ａ。

Ｂ方向には移動できない。さらに、スライドプレート１
６２の案内板１６２ｄの案内溝１６２ｅは第８図（Ａ）
、（Ｂ）に示し、かつすでに説明したように下方へ傾斜
した長溝として形成されているので、スライドプレート
１６２が引っ張りコイルばね１６２ｂの弾性によりて引
っ張られると、この案内溝１６２ｅに案内されて強制的
に下方へ移動され、カセット装着位置へ固定される。

ここで、まずＦＤＤにヘッドアッセンブリの緩衝機構と
してダンパー機構が設けられている場合について説明す
る。

すでに説明したようにダンパー１７１にはダンパーアー
ム１７２が設けられており、このダンパーアーム１７２
は支軸１７４に巻回されたコイルばね１７５によりて常
時下方への回動習性を与えられているが、ダンパーアー
ム１７２の先端に下向きに設けられた第１のピボット１
７６がカセットガイド１５２の上面に支持されているこ
とによって、カセット非装填時の下方への移動限を規制
されている。カセットの装填によってスライドプレート
１６２が移動し、それにともなってカセットガイド１５
２がベース１００方向に移動すると、カセットガイド１
５２の上面に支持されていたダンパーアーム１７２がコ
イルばね１７５の付勢によって下方へ穆勅される。しか
し、ダンパーにはオイルが封入されており、そのオイル
抵抗によってダンパーアーム１７２はゆっくりと下降す
る。すると、ダンパーアーム１７２にそのリフタ２０４
を支持されていたヘッドアッセンブリ２００のへラドア
ーム２０１がダンパーアーム１７２に支持されてゆっく
り下降し、１面ヘッド２０５がディスク１０上ヘソフト
ランデイングし、０面ヘッド２０６と１面ヘッド２０５
との間にディスク１０が挟持される。

この状態でリードライト時にディスク１０が回転される
。

なお、すでに述べたようにダンパーには第２のピボット
１７７が設けられており、ダンパーアーム１７２が下降
するとこの第２のピボット１７７がベース１００の上面
に当接して、ダンパーアーム１７２の下方への８勤が規
制される。

この状態で第１３図（Ｂ）に示すようにヘッドアーム２
０１のリフタ２０４とダンパーアーム１７２との間には
所定のギャップが形成されるように設定されている。

次にヘッドアッセンブリの緩衝機構としてソレノイド機
構が設けられている場合について説明する。

カセット１５０の挿入によってスライドプレート１６２
のラッチ部１６２Ｃがイジェクタ１６０との係合を脱す
ると、スライドプレート１６２が引っ張りコイルばね１
６２ｂの弾性によってフロントパネル側に引っ張られる
。それによってスライドプレート１６２の案内板１６２
ｄにダボ１５２ａを介して案内されているカセットガイ
ド１５２が下方へ移動する。それによってこのカセット
ガイド１５２の上面にピボット１８７ａが乗っているこ
とによって下方への移動を規制されていたソレノイド１
８１のへラドロードアーム１８３がコイルばね１８４Ｃ
の付勢力によって第１６図（Ａ）中時計方向に回動する
。するとソレノイド１８１の第２のピボット１８７ｂが
プランジャの外方端に当接し、それによってヘッドロー
ドアーム１８３の回動が規制され、ヘッドロードアーム
１８３は第１６図（Ｂ）に示す待機位置に保持される。

この位置において第１のピボット１８７ａはカセットガ
イド１５２の上面から所定距離離れた位置を占めており
、それとともにヘッドロードアーム１８３にリフタ２０
４を支持されたヘッドアーム２０１の１面ヘッド２０５
はディスク１０から所定圧ｍｉれて待機している。ソレ
ノイドを使用する場合には、通常ディスクはＦＤＤが装
着されているホスト機器の電源オン後直ちに回転される
。

次にソレノイド１８１に通電が行なわれ、第１６図（Ｃ
）に示すようにプランジャ戻しばね１８５の付勢に抗し
てプランジャ１８２が吸引されて、コイルばね１８４Ｃ
の付勢力によってヘッドロードアーム１８３がさらに時
計方向に回動する。すると、ヘッドロードアーム１８３
に支持されていたヘッドアーム２０１がへラドロードア
ーム１８３の規制を脱して、ヘッドアーム２０１に作用
しているコイルばね２０３ａの付勢によって下降して、
１面ヘッド２０５がディスク１０に当接する。この状態
で情報の所望のリードライトが行われる。

ソレノイド１８１への通電が遮断されると、プランジャ
戻しばね１８５の付勢によってプランジャ１８２が第１
６図（Ｂ）に示す待機位置へ戻され１面ヘッド２０５が
ディスク１０から離間する。

なお、ヘッドアッセンブリ２００はすでに説明したよう
に、ベース１００に軸承されたガイドバー１３３に、ヘ
ッドキャリッジ２０１ａの一部に取り付けられた滑り軸
受け１３４を介して摺動自在に案内され、かつヘッドア
ッセンブリに設けられたニードルピン２０２がステッピ
ングモータ１３０のスクリュー軸１３１のスクリュー溝
１３１ａに係合していることによって、ステッピングそ
一部１３０の駆動により移動される。

ヘッドアッセンブリ２００の移動による磁気ヘッド２０
５．２０６の位置制御については公知のように行なわれ
るものとして、ここでは説明を省く。

以上のようにしてディスクへの情報の読み書きが行われ
た後に、ディスク排出時にはＦＤＤの前面に設けられた
イジェクトボタン１６１を押し込むと、スライドプレー
ト１６２が引っ張りコイルばね１６２ｂの付勢に抗して
第７図（、Ｂ）の位置からＡ方向に摺動する。それによ
ってスライドプレート１６２のイジェクトボタン１６１
と反対の端部に形成されているラッチ部１６２Ｃがイジ
ェクタ１６０の円弧状の基部１６０ｂの後部から離され
、イジェクタスプリング１６４の付勢によフてイジェク
タ１６０のアーム部１６０Ｃが反時計方向に回動され、
第７図（Ａ）に示す排出位置へ移動する。この時イジェ
クタ１６０のアーム部１６０ｃの先端に設けられカセッ
ト１５０のシャッタ１５０ｂを開放位置に保っていたカ
セット押しだし及びシャッタ開放アーム１６０ｄの反時
計方向の回動によって、カセット１５０がフロントパネ
ル１２０方向へ押し出される。このときに、イジェクタ
１６０のアーム部１６０ｃのカセット押しだし及びシャ
ッタ開放アーム１６０ｄの回動に伴って徐々に同アーム
１６０ｄの規制を脱するカセット１５０のシャッタ１５
０ｂは、不図示のばね機構によって閉鎖する方向へ移動
されるので、カセット１５０はシャッタ１５０ｂが閉鎖
された状態でＦＤＤから排出される。

なお、このときＦＤＤのフロントパネル１２０の内側に
おいてブレーキばね１２３とコイルばね１２５に付勢さ
れたシャッタ１２２を介してカセット１５０の移動が強
い制動力で確実に制動され、それによってカセットが飛
び出して脱落し損傷するようなことがない。なおりセッ
ト１５０の装着状態ではシャッタ１２２に対してコイル
ばね１２５しか作用せず、カセット１５０に大きな負荷
がかかることはない。

［発明の効果］ 以上の説明から明らかなように本発明によれば、記録媒
体としてのディスクをモータの駆動により回転させて情
報の記録または再生を行なうディスク装置において、前
記モータの駆動制御回路基板において前記モータのロー
タと対向する領域に開口部を形成し、この開口部内に前
記モータのコイルを設けた構造を採用したので、モータ
の駆動制御回路基板の厚さに対応する寸法だけモータの
高さを低くすることができ、その分デイスク装置の薄型
化が図れるという優れた効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図以下は本発明の実施例のＦＤＤの構造を説明する
ものであって、第１図（Ａ）、（Ｂ）。 （Ｃ）、（Ｄ）はそれぞれＦＤＤの全体の外観を示す平
面図、側面図、下面図、および正面図、第２図（Ａ）は
第１図に示すＦＤＤのシールドカバーを外した状態の平
面図、第２図（Ｂ）は同状態の正面図、第３図（Ａ）は
ＦＤＤのシールドカバー、主の制御回路基板を外した状
態の平面図、第３図（Ｂ）はＤＤモータの組み込み状態
を示す平面図、第３図（Ｃ）は側面図、第３図（Ｄ）は
正面図、第４図（Ａ）はＤＤモータの組み込み状態を示
す側断面図、第４図（Ｂ）はＤＤモータのコイルとホー
ル素子の配置を示す要部の斜視図、第４図（Ｃ）はＤＤ
モータの平面図、第４図（Ｄ）はＤＤモータの第４図（
Ｃ）のｍＶ−ＴＶ線による断面図、第５図（Ａ）、（Ｂ
）はブレーキばねとコイルばねの作用を示す説明図、第
６図はスライドプレート、イジェクタの組み込み状態を
示す平面図、第７図（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）はイジェク
タの動作を示す説明図、第８図（Ａ）。 （Ｂ）はカセットガイドの動作を示す説明図、第９図は
ステッピングモータの組み込み状態を示す説明図、第１
０図はヘッドアッセンブリの組み込み状態を示す説明図
、第１１図はへラドアッセンブリの構成図、第１２図〜
第１４図はダンパー機構を説明するもので、第１２図は
ダンパー機構を取り付けた状態を示す説明図、第１３図
（Ａ）。 （Ｂ）、（Ｃ）はダンパー機構の取り付は状態を示す説
明図、第１４図（Ａ）、（Ｂ）はダンパーの動作を示す
説明図、第１５図、第１６図はソレノイド機構を説明す
るもので、第１５図はソレノイド機構の構成図、第１６
図（Ａ）、（Ｂ）。 （Ｃ）はソレノイドの動作を示す説明図、第１７図（Ａ
）〜（Ｃ）はコネクタの配置を示す説明図である。 １００・・・ベース　　　１００ａ・・・側面１００ａ
　・・・切欠き　１００ａ　　・・・支持部１００ｂ・
・・後壁　　　１０１・・・底面取り付は部１０２・・
・切欠き部　　１１０・・・ＤＤモータ１１１・・・ス
テータヨーク １１２・・・コイル　　　１１３・・・ホール素子１１
４・・・スピンドル軸 １１５・・・ロータヨーク １１５ａ・・・マグネット １２０・・・フロントパネル １２１・・・カセット挿入排出口 １２２・・・シャッタ １２３・・・ブレーキばね １３０・・・ステッピングモータ １３１・・・スクリュー軸　１３２・・・ワッシャ１３
３・・・ガイドバー　　１４０・・・コネクタ部１４１
…Ｉ１０コネクタ １４１ａ＝ＰＣＢ １４２・・・パワーコネクタ　１４２ａ・・・ＰＣＢ１
４３ａ、１４３ｂ＝フレキシブルＰＣＢ３００・・・モ
ータ用ＰＣＢ ４００・・・メインＰＣＢ ４０１・・・カセット検出用センサ素子４０２・・・ラ
イトプロテクト検出用センサ素子５００・・・シールド
カバー シールド゛ｂｔぐ−をクトし丁で状麩汽釣乎イｂ躬第２
図（Ａ） ＦＤＤ／Ｉｆ面面 第２図（Ｂ） １７０４’；ノ＼−！フ町、を二〉７°ｌ）第１２図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）記録媒体としてのディスクをモータの駆動により回
   転させて情報の記録または再生を行なうディスク装置に
   おいて、前記モータの駆動制御回路基板において前記モ
   ータのロータと対向する領域に開口部を形成し、この開
   口部内に前記モータのコイルを設けたことを特徴とする
   ディスク装置。 ２）前記モータの駆動制御回路とコイル部の結線を直接
   コイル端子で行なったことを特徴とする請求項第１項の
   ディスク装置。