JP2593537B2 - ディスク装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、記録媒体としてのディスクを回転させてデ
ィスクに対して情報の記録または再生を行なうディスク
装置に関するものである。

［従来の技術］ この種の装置の代表的なものとして、フロッピーディ
スクと呼ばれるフレキシブルなディスク状磁気記録媒体
の磁気ディスクに対して情報の磁気記録または再生を行
なうフロッピーディスク装置（以下FDDと略す）があ
る。FDDでは磁気ディスクを挿入、排出可能に装着し、
モータの駆動により磁気ディスクを回転させ、磁気ディ
スクに対して磁気ヘッドを摺動接触させて記録、再生を
行なうようになっている。FDDの構造では、FDDの各構成
部材を支持するベース上に、磁気ディスクの挿入、排出
を行なうディスク挿入、排出機構、モータにより磁気デ
ィスクを回転駆動するディスク回転駆動機構、磁気ヘッ
ドを磁気ディスクの半径方向に沿って任意のトラック位
置に移動させるヘッドシーク機構、および磁気ヘッドの
ディスクに対するロードとアンロードを行なうヘッドロ
ード機構が設けられる。更にこの他にFDD全体を制御す
るための制御回路を設けた主の制御回路基板、ディスク
駆動用モータの駆動制御回路を設けたモータ制御回路基
板、およびホスト機器のインターフェース用コネクタと
電源供給用のコネクタ等が設けられる。

このようなFDDはパーソナルコンピュータやワードプ
ロセッサなどのホストの電子機器の外部記憶装置として
用いられ、独立した単体の装置としても構成されるが、
多くの場合ホストの電子機器の本体に組み込まれるよう
になっている。近年ではFDDが組み込まれる電子機器の
小型化、携帯型化が進んでおり、これに応じてFDDに対
して小型化、薄型化、軽量化が強く要請されている。

［発明が解決しようとする課題］ ところで従来のFDDでは多くの場合ベースはダイキャ
スト製で複雑な断面形状をなしている。これに対してFD
Dの小型化、薄型化、軽量化およびコストダウンを図る
ためにベースを板金型のものとし、その断面形状を単純
な形状にすること、例えば幅方向に沿った断面形状を略
コの字形にすることが考えられる。

ところがベースをこのようなものとすると、ベースの
機械的強度が弱くなり、特にFDDをホストの電子機器に
組み込んで取り付ける場合に加わる応力によってベース
に歪が生じるおそれがある。ベースに歪が生じるとFDD
の各構成部材間の位置関係がずれてしまい、記録再生を
正確に良好に行なう上で支障を来たし、装置の信頼性に
問題が生じる。

一方、FDDにおいて小型化、薄型化、軽量化とともに
部品点数を減らしてコストダウンを図ることが要請され
るのは勿論である。

これに対して従来のFDDでは例えば前述した主の制御
回路基板をベースに取り付けるためにビスを３本以上用
いるなど部品点数を減らす余地があった。

そこで本発明の課題は、FDDに限らずディスク装置に
おいて上述のような問題を解決して装置の信頼性を損な
わずに小型化、薄型化、軽量化および部品点数の削減が
図れるようにすることにある。

［課題を解決するための手段］ 本発明においては上述した課題を解決するために、記
録媒体としてのディスクを回転させて情報の記録または
再生を行なうディスク装置において、ディスク装置のベ
ースに対し制御回路基板を係合させ、この係合が外れな
いように前記回路基板のベースとの係合部をノイズ遮蔽
用のシールドカバーによって押えることにより前記回路
基板がベース上に保持されるとともに、前記シールドカ
バーが前記ベースの歪防止用の補強部材となる構造を採
用した。

［作 用］ このような構造によれば、シールドカバーの押えによ
って制御回路基板をベース上に保持することにより、例
えばビスなどの制御回路基板の固定部材を省くことがで
きる。またベースをシールドカバーで補強してベースの
歪防止を行なえる。

［実施例］ 以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明す
る。なお、本実施例では、適宜的にコンピュータ、ワー
プロ等の電子機器に組み込んで情報の記録再生を行うフ
ロッピーディスクドライブ装置（以下FDDと称する）を
例にとって説明する。

本発明のFDDは第１連（Ａ）〜（Ｄ）に示すように小
型で薄い筺体として形成されている。図において符号10
0で示すものは、ディスク装置の構成部材を支持するベ
ースであって、上が開放したコ字状の断面を有し、金属
等から形成され、本実施例にあってはこのベースがFDD
の底面を形成し、種々の構成部材はすべてこのベースと
後述する蓋体としてのシールドカバーとの間に収容され
る。

第１図（Ｃ）はFDDの裏面を示すものであって、矩形
の裏面の３箇所にコンピュータ、ワープロ等のホスト機
器に取り付けるための底面取り付け部101が例えばビス
止め用の透孔として形成されている。この３箇所の底面
取り付け部を補って矩形となる位置には取り付け時の逃
げとしての切欠き部102が形成されている。すなわち、
従来では４箇所設けられるのが普通であった取り付け箇
所を３箇所にして、残りの１個所を取り付け逃げ部とし
て形成してある。

ベース100は、ディスク装置の各構成部材を取り付け
るために種々の形状に切欠かれ、あるいは切り起こされ
ているが、これについては必要に応じてその都度説明す
るものとする。

ベース100の中央部近傍は丸く切欠かれ、後述するデ
ィスクドライブモータのモータ110の下面に設けられた
鉄板等の磁性体からなるステータヨーク111が嵌合さ
れ、ベース100と面一に固定されている。

特に第３図（Ｂ）及び第４図（Ａ）〜（Ｄ）に示すよ
うに、ベース及びベース下面と面一のステータヨーク11
1の上面には不図示のDDモータ駆動制御回路を設けたPCB
（プリント基板）300が重ねて配置される。FDDの厚みを
削減するために、PCBのDDモータ110のロータ115と対向
する部分を開口部300aとして切欠き、DDモータを臨ませ
るように構成されている。図から明らかなようにPC300
のロータ115と対向して切欠かれた開口部300a内でステ
ータヨーク111上にDDモータを励磁するコイル112が例え
ば６個等角度間隔で配置され、コイル内部配線はFG用PC
Bのコイル側に形成されたコイル端子結線用のパターン1
12aに対し例えば半田付けして結線されており、コイル1
12とPCB300上のモータ駆動制御回路の結線はコイル端末
を直接PCB300に結線している。別にリード線などを用い
ることなしにコイル112のコイル端末（コイル端子）をP
CB300上のモータ駆動制御回路に直接に接続することに
よりコストダウンおよび省スペース化が図れる。さら
に、コイル112の間を利用して、コイルの励磁切り替え
タイミングを検出するホール素子113が２個配置されて
いる。該ホール素子113はその端子部がPCB300に半田付
けされ、その検出部はロータマグネット115aに対向する
ようPCB300から突出し、開口部300a内に配置されてい
る。

DDモータ110は下部にベース100と一体的に固定された
ステータヨーク111を有し、このステータヨークにベア
リング111aを収容するハウジング111bが固定されてい
る。このベアリングの中央にDDモータのスピンドル軸11
4が軸受けされ、このスピンドル軸114の上部にロータヨ
ーク115が固定されている。ロータヨーク115の裏側には
マグネット115aが固着されておりエアーギャップを介し
て前記コイル112と対向するように配置されている。な
お、第４図（Ｄ）に概略的に示されているようにコイル
112の上部にコイルの回転数を検出するために、FG（周
波数発生器）用のパターン112bが設けられ、このFG用の
パターンと駆動用回路基板300との間も例えば半田付け
などによって結線されている。

ベース100の図中手前側にはディスクカセット150の挿
入排出口を有するフロントパネル120が取り付けられ、
ベース100のコ字状のプロフィールの両側面100a、100a
を一方側で連結して筺体の前面を形成している。

さらに第５図（Ａ）、（Ｂ）に示すようにフロントパ
ネル120の内側にはカセット挿入排出口121を非使用時に
ごみなどの異物が侵入しないように閉鎖しておくシャッ
タ122が取り付けられている。このシャッタはカセット
挿入排出口121の上側に設けられた軸受け部124により回
動できるように軸承されており、さらに第１の弾性部材
としての弱いコイルばね125を介して常時カセット挿入
排出口を閉じる下方への回動習性を与えられている。従
って外力が加わらない状態にあってはこのシャッタは常
に下方へ垂れて、カセット挿入排出口121を閉鎖してい
る。このシャッタ122の上側において第２の弾性部材と
してのブレーキばね（板ばね）123がその一端をフロン
トパネル120の内側に固定されている。このブレーキば
ね123は比較的弾性係数の大きい材料から図示のように
下方へ屈曲して形成されており、カセットが装着されて
後述のカセットガイドが下方へ押圧されている状態にお
いては、その屈曲された先端はシャッタ122へ届かず、
カセットの装入排出図逃だけシャッタ122に当接しシャ
ッタ122を閉じる方向に付勢する。このブレーキばねの
弾性係数は、コイルばね125より強いばねが得られるよ
うに選ばれている。

次に第６図、第７図（Ａ）〜（Ｃ）、第８図（Ａ）、
（Ｂ）を用いてディスク着脱及びヘッドロード機構につ
いて説明する。

本実施例のFDD装置では、ディスクカセット150の装填
によりディスクのチャッキング及び磁気ヘッドのロード
が行なわれ、イジェクトボタンの操作によって磁気ヘッ
ドのアンロード及びディスクカセットの排出が行なわれ
るものとする。

図においてベース100の前端部（図中手前側）に取り
付けられたフロントパネル120に形成されたディスクカ
セット装入排出口121を介してディスクカセット（以下
カセットと略称する）150が装入排出される。

コ字状の断面を有するベース100の内側には、全体を
符号160示すイジェクタが設けられている。またベース1
00上にはスライドプレート162がベースの所定位置に複
数本突設された曲げ部100mに案内されて、ベース上を
Ａ、Ｂ方向にスライドできるように配置されている。ス
ライドプレート162の一部には切欠き162aが形成されて
いる。この切欠き162aに全体を臨ませた状態で一端をベ
ース100に固定された引っ張りコイルばね162bの他端が
スライドプレート162に取り付けられている。この引っ
張りコイルばね162bのＢ方向への引っ張りによりベース
に設けられた前述の曲げ部100mを介して、後述するよう
にスライドプレート162はベース100上の所定の位置に保
持されると共に、スライドプレート162の図中前端に一
体に取り付けられた操作ボタン（イジェクトボタン）16
1の押し込みによって前記引っ張りコイルばね162bの付
勢に抗してベース100に対してＡ方向のスライドするこ
とができる。

また、第８図（Ａ）、（Ｂ）に示すようにスライドプ
レート162の両側に垂直に設けられた案内板162dには案
内溝162eが切欠かれて形成されている。この案内溝162e
は図から明らかなように外方端部分がベース100に対し
て平行で、そこから斜めに下降して形成されている。

同じく第８図（Ａ）、（Ｂ）にはカセットガイド152
の側面が示されている（第３図（Ａ）も参照）。カセッ
トガイド152はカセット150を収容してガイドするもの
で、その形状は全体がベース100内にちょうど納まる薄
い筺体状に形成され、断面がほぼコ字状になるように下
面はほぼ全域にわたって切欠かれている。

カセットガイド152の両側面の、前記スライドプレー
ト162の案内板162dに形成された案内溝162eと係合する
位置にそれぞれダボ152aが外側に張り出して突設されて
いる。さらにカセットガイド152の両側面に中央部に
は、ダボ152bが突設されており、前記ベース100の両側
面100a、100aに形成された案内溝100cに嵌め込まれてい
る。

前記スライドプレート162の奥側端部の近傍にイジェ
クタ160が取り付けられる。すなわちベース100のフロン
トパネル120側と反対側の端部近傍にイジェクタ160を軸
承する軸160aが突設されているこの軸160aにはイジェク
タスプリング164を弾装させてイジェクタ160が軸160aを
中心に回動可能に軸支されている。イジェクタスプリン
グ164の一端はイジェクタ160に係止されており、他端は
ベース100の側面100aに形成されたスプリング受け部に
収容され、それによってイジェクタに図中反時計方向の
回動習性が与えられている。特に第７図（Ａ）、（Ｂ）
から明らかなようにイジェクタ160は円弧状の基部160b
とアーム部160cからなり、アーム部160cにはカセットの
シャッタ開放及び押し出しアーム160dが設けられてい
る。円弧状の基部160bのベース側面側端面にはベース側
面100aに当接して、イジェクタ160の待機位置を規則し
ている。

前記スライドプレート162のイジェクタ160側の端部に
は突片状のラッチ部162cが形成されている。このラッチ
部162cは第７図（Ａ）に示すように待機位置にあるイジ
ェクタ160の基部160bに引っかかることによって、ベー
ス100とスライドプレート162の間に張架された引っ張り
コイルばね162bのＢ方向への付勢に抗してスライドプレ
ート162をラッチ状態に維持する。イジェクタ160がカセ
ット150によって第７図（Ｂ）に示すように作動位置に
移動されたときには、イジェクタ160がラッチ部162cか
ら離れることによって、スライドプレート162は引っ張
りコイルばね162bの引っ張りによってＢ方向へスライド
する。

次にヘッドシーク機構を説明する。第９図、第10図に
示すようにベース100の前記フロントパネル120と反対側
には、ベース100の底面から垂直に立ち上がった状態で
後壁100bが一体に形成されている。この後壁100bに形成
された孔に対しステッピングモータ130の出力軸と直結
したスクリュー軸131を挿通させ、スクリュー軸131のモ
ータ130側端部を滑り軸受け135により軸受けし、またベ
ースの後壁100bから所定距離おいて切り起こした支持板
100fに設けられたピボット軸受け100dにスクリュー軸13
1の先端を軸承させた状態で、後述する記録再生ヘッド
アッセンブリ200を駆動するステッピングモータ130が取
り付けられている。第９図に示すようにステッピングモ
ータのスクリュー軸131には螺旋状のスクリュー溝131a
が形成されており、後述のようにこのスクリュー溝131a
対しヘッドアッセンブリ200に突設されたニードルピン2
02が係合される。また、前記スクリュー軸131において
滑り軸受け135のごく近傍の部分には同軸受け135に対し
スクリュー軸131のそれ以外の部分から潤滑用グリスな
いし異物が侵入するのを防止するワッシャ132が取り付
けられている。

ヘッドアッセンブリ200は第10図及び第11図に示すよ
うに、ベース100の後壁100bとベースから切り起こされ
た支持板100eとの間に架設されたガイドバー133に、ヘ
ッドキャリッジの一部に取り付けられた滑り軸受134を
介して往復移動可能にベース100上に設けられている。

ヘッドアッセンブリ200にはヘッドアーム201を有する
ヘッドキャリッジ201aが設けられ、ヘッドキャリッジ20
1aの一方側には前記滑り軸受134が取り付けられ、他方
側にはニードルピン202が設けられ、このニードルピン2
02が前記ステッピングモータ130のスクリュー軸131のス
クリュー溝131aに係合される。このような構造で、ステ
ッピングモータ130の駆動によりスクリュー軸131が回転
し、スクリュー溝131aを介してニードルピン202が押圧
され、ヘッドアッセンブリ200が往復移動される。ヘッ
ドキャリッジ201aの下側には０面用の磁気ヘッドが固定
されており、上側にはヘッドアーム201を介して１面用
の磁気ヘッドが支持されている。１面ヘッドを有するヘ
ッドアーム201はディスクに接近及び離間することがで
き、次に述べるダンパー機構あるいはソレノイド機構を
介して、１面ヘッドがディスク上にソフトランディング
して、ディスクに情報の記録あるいは再生を行う。

まず第12図、第13図（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び第14
図（Ａ）、（Ｂ）はダンパー機構170を説明するもので
ある。

ダンパー機構170はダンパー171とダンパーアーム172
からなり、ダンパー取り付け板173を介してベース100に
取り付けられている。ダンパー取り付け板173はかぎの
手に屈曲されており、ベース100の下面にねじ止めされ
ている。ダンパー取り付け板173のベース後壁側からベ
ース側壁と平行に支軸174が突設されており、この支軸1
74にダンパーアーム172が回動可能に軸受けされてい
る。支軸174にはコイルばね175が巻装され、コイルばね
175の一端はダンパー取り付け板173のベース側壁側に支
承され、他端はダンパーアーム172に支承されてダンパ
ーアーム172に常時ベース100の底面方向への回動習性を
与えている。ダンパーアーム172に突設に突設された曲
げ部172aがダンパー171の回動片171aに形成された切欠
きに嵌入しており、それによってダンパーアーム172と
ダンパー171が連動する。また、ダンパーアーム172には
第１と第２のピボット176、177が設けられており、第１
のピボット176はダンパーアームの中央部からディスク
方向へ突出したアーム176aの先端に下方へ向かって取り
付けられ、第２のピボット177はダンパーアーム172から
ベース方向へ向けて取り付けられている。第１のピボッ
ト176はカセットガイド152の上方向への移動をダンパー
アーム172に伝達するもので、第２のピボット177はベー
ス100の底面に当接してダンパーアームの下方のストッ
パとなるものである。そして両ピボット176、177の位置
関係は、ディスク装置にカセットが挿入されていない状
態では第１のピボット176がカセットガイド152の上面に
当接し、カセットが挿入、装着された状態では第２のピ
ボット177がベース100の底面に当接することによって、
第１のピボット176がカセットガイド152の上面からギャ
ップＧだけ浮くように設定されている。このギャップＧ
が設けられるのは、カセットが挿入されてヘッドがディ
スクに当接した状態において、ダンパーアーム172が外
力を浮けずに確実にヘッドアーム201から離れて、ヘッ
ドアームの動きをじゃましないように設けられているも
のである。

また、第15図と第16図（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）はソレ
ノイドアッセンブリを示すものであって、上記ダンパー
アッセンブリと択一的に使用されるものである。ダンパ
ー機構を使用するかソレノイド機構を使用するかの選択
は、FDDを装着するホスト機器のシステムにより決定さ
れる。なお、一般的にダンパー機構を使用すると、ヘッ
ドはカセットが装着された状態でディスク上にロードさ
れ、リードライト時にだけディスクが回転される。ま
た、ソレノイド機構を使用すると、電源投入とともにデ
ィスクは常時回転され、リードライトのときだけソレノ
イドの励磁によりヘッドがディスク上にロードされる。

ソレノイド機構180はソレノイド181と、ソレノイドの
励磁によって引き付けられるプランジャ182と、ヘッド
ロードアーム183とからなり、ソレノイド取り付け板184
を介してベース100にねじ止めされている。ソレノイド
取り付け板184にはコ字状の支持部184aが張り出して設
けられており、この支持部184aに支軸184bが軸承されて
いる。支軸184bにはヘッドロードアーム183が回動可能
に軸受され、さらにコイルばね184cが巻回されている。
コイルばね184cの一端はコ字状の支持部184aに係止さ
れ、他端はヘッドロードアーム183に係止されており、
それによってヘッドロードアーム183に図中時計方向の
回動習性が与えられている。

プランジャ182のソレノイド181本体と反対の側はソレ
ノイド取り付け板184に形成された不図示の透孔を介し
てヘッドアッセンブリ方向に突出しているが、プランジ
ャ182のソレノイド取り付け板184より内側にＥリング18
9が取り付けられていることによって、プランジャ182の
ソレノイド181本体からの突出量が規制されている。さ
らにこのＥリング189とソレノイドとの間にプランジャ
戻しばね185が弾装されており、プランジャにヘッドア
ッセンブリ方向への付勢力を与えている。また、プラン
ジャ182のＥリングのソレノイド取り付け板184側とプラ
ンジャの外方端内側にはそれぞれ消音ゴム186が取り付
けられ、プランジャの移動による衝撃を緩衝し衝撃によ
る騒音を低減するように配慮されている。

また、ヘッドロードアーム183の先端には第１のピボ
ット187aが設けられており、FDDにディスクカセットが
挿入されていない状態においては、このピボット187aが
カセットガイド152の上面に当接することによってヘッ
ドロードアーム183はコイルばね184cの付勢に抗して第1
6図（Ａ）に示す位置に押し上げられている。この時ヘ
ッドロードアーム183によってヘッドキャリッジの１面
ヘッドアーム201のリフタ204が支持され、１面ヘッドア
ーム201は図示の非使用位置に支持されている。

さらにヘッドロードアーム183のプランジャ182と当接
する部分には第２のピボット187bが設けられている。FD
Dにディスクカセットが挿入されると、前述のカセット
装着機構によってカセットガイドが下降し、第１のピボ
ット187aがカセットガイドの上面から解放されることに
よって、ヘッドロードアーム183はコイルばね184cの付
勢力によって図中時計方向に回動して、この第２のピボ
ット187bがプランジャの外方端に当接することにより、
ヘッドロードアーム183が第16図（Ｂ）の位置に保持さ
れる。第２のピボット187bがプランジャに当接したとき
に、第１のピボット187aがカセットガイドと当接しない
位置に来ている。従ってこの位置においてはヘッドアー
ム201はリフタ204をヘッドロードアーム183に支持され
ることによってヘッド205がディスク10から所定距離離
れた待機位置に支持される。

この状態からソレノイド181が励磁されて、プランジ
ャ182が第16図（Ｃ）中矢印方向に吸引されると、ヘッ
ドロードアーム183はコイルばね184cの付勢力によって
図中さらに時計方向に回動して、第16図（Ｃ）に示す位
置を占める。この位置においてヘッドロードアーム183
はヘッドアーム201から離れ、ヘッドアーム201に設けら
れた１面ヘッド205がディスク10に接する。

次に回路基板について説明する。第２図に示すように
前述の種々の構成部材を覆ってカセットガイド152の上
に主の制御回路基板であるPCB400が取り付けられる。ま
た、すでに冒頭で第３図と第４図を用いて説明したよう
に、ベース100の上面にはDDモータ用のPCB300が配置さ
れている。すなわち従来のFDDにおいてはベースの下面
にDDモータ用のPCBと並んで配置されることが多かった
主のPCBが、本実施例においてはベース100上で種々の構
成部材を挟んでDDモータ用のPCB300と正対して配置され
ている。

第２図に示すようにベース100の一方の側壁100aには
主のPCB400を支持する支持用の切欠用100a′が２箇所形
成され、他方の側壁には同じくPCB400を支持する切欠き
100a′が１箇所形成され、さらにPCB400をねじ止めする
ための支持部100a″が例えば切り起こされて形成されて
いる。そしてPCB400の前記ベース側壁の切欠き100a′と
対応する位置のそれぞれに係合用の突出部400aが形成さ
れている。そして前記支持部100a″と対応する位置には
例えばねじ止め用の透孔が形成されている。このような
構成によって、PCB400をFDDに組み込む場合には、PCB40
0の係合用の突出部400aをベース側壁の切欠き100a′に
嵌合させ、透孔を介してベース側壁の支持部100a″に対
してビス405によりねじ止めする。ねじ止めするのは１
箇所だけである。そして第１図（Ａ），（Ｂ）に示すよ
うに全体を覆ってノイズ遮蔽用のシールドカバー500が
取り付けられる。このシールドカバーは矩形のプレート
状であって、両側に形成された突辺502をベース100の側
壁100aの外側に重ね、突辺502の穴502aに対し側壁100a
に形成された凸部100pを係合させるとともに、不図示の
係合部をフロントパネル120に係合させてベース100上に
重なるように取り付けられる。その際にシールドカバー
500において切欠き100a′に対応する位置に形成された
爪状のPCB押え部501によりPCB400の突出部400aのそれぞ
れが押えられる。このように前記主制御基板であるPCB4
00がベース100の側壁内に係合され、シールドカバー500
で押さえられることによってPCB400がベース上に保持さ
れる。さらにシールドカバーとベースの取り付けがこの
ように行われることによって、シールドカバーがベース
の歪みを防止する補強部材としての機能を果たすことが
できる。

また、すでに説明したように、本実施例にあってはDD
モータ用のPCB300と主制御回路基板であるPCB400は、ベ
ース100に対して同じ側において正対して配置されてい
る。さらに両回路基板には透過型の光学センサを構成す
る少なくとも１組の発行素子と受光素子のいずれかが互
いに正対するように配置されている。すなわち、例えば
第３図（Ｂ）に示すようにDDモータ用の回路基板300に
はカセット検出用のセンサを構成する発行素子または受
光素子401とライトプロテクト検出用のセンサを構成す
る発光素子または受光素子402が設けられている。そし
て第２図（Ａ）に示すように主制御回路基板400には前
記カセット検出用のセンサ素子401及びライトプロテク
ト用のセンサ素子402と正対する位置にカセット検出用
センサの受光または発光素子401′及びライトプロテク
ト検出用センサの受光または発光素子402′が取り付け
られている。

さらに、第２図、第３図および第17図に示すように、
FDD装置のフロントパネル120と反対側の端部にはコネク
タ部140が取り付けられている。コネクタ部140はホスト
機器とのインターフェース用で主の制御回路に接続され
るI/Oコネクタ141と電源用のパワーコネクタ142とから
なる。本実施例にあっては両コネクタ141,142は主制御
回路基板400から分離され、かつFDDの厚さ方向に２段に
重ねて配置されており、この場合PCB141aに取り付けら
れたI/Oコネクタ141が下段に配置され、PCB142aに取り
付けられたパワーコネクタ142が上段に配置されている
が、上下の配置を逆にしても良い。PCB141aと142aとの
間はフレキシブルプリント基板（ケーブル）143aを介し
て接続されており、PCB142aと主の制御回路基板400との
間は同じくフレキシブルプリント基板143bによって接続
されている。なお、I/Oコネクタ141にはグランド端子が
多数含まれているが、このグラント端子を一本の共通の
リード線のパターンにまとめて接続して引き出している
ので、フレキシブルプリント基板143bのケーブルの本数
が削減され、ここでも省スペース化が図られている。

以上の構成からなるディスク装置（FDD）がコンピュ
ータ、ワープロ等の電子機器に取り付けられるときに
は、第１図（Ｃ）に示されるようにFDDのベース裏面の
３箇所に形成された底面取り付け部101を介して電子機
器に例えばねじ止めされる。矩形を形成する４箇所のう
ち３箇所だけで固定を行い、残りの１箇所を逃げ部とし
て切欠いてあることによって、FDDは電子機器に３点支
持で固定される。従って電子機器側のFDD固定部に寸法
の誤差があり、高低差があっても、ベース100を歪ませ
るような応力がベース100に加えられることなく、ベー
ス100の歪を防止できる。

次に以上のように構成された本実施例のFDDの動作を
説明する。

上述のようにして取り付けられたFDDを有する電子機
器の電源をいれ、次にFDDのフロントパネル120のカセッ
ト挿入排出口121を介してディスクカセット150をFDDの
カセットガイド152内に挿入する。

この時コイルばね125とブレーキばね123により付勢さ
れたシャッタ122を介してカセット150が制動されるが、
カセット150の挿入時には手で押し込む力が強いので問
題にならない。

カセット150がFDDに挿入されると、モータの駆動制御
基板300と主の信号用制御基板400に配置されたカセット
検出用センサ素子401,401′及び（あるいは）カセット1
50のライトプロテクトセンサ素子402,402′が作動し、
カセット150の挿入及び（あるいは）カセットにライト
プロテクトが設定されているかどうかという信号をホス
ト機器に入力する。

カセット150が第７図中Ａ方向に挿入されると、カセ
ット150の前端縁に設けられた切欠き150aがイジェクタ1
60のアーム部160cのカセットのシャッタ開放及び押し出
しアーム160dに当接し、このカセットのシャッタ開放及
び押し出しアーム160dをイジェクタスプリング164の付
勢に抗して図中上方向へ押し反時計方向へ回動させる。
このときカセットのシャッタ開放及び押し出しアーム16
0dによってカセットのシャッタ150bが図中左方向に押さ
れるので、カセットの挿入とともにカセットのシャッタ
の開放が行なわれ、ディスクが露出する。また、カセッ
ト150が第７図（Ｂ）に示す位置に達し、イジェクタ160
のカセットのシャッタ開放及び押し出しアーム160dがカ
セット前端部と平行な位置に達すると、イジェクタ160
の円弧状の基部160bがスライドプレート162のラッチ部1
62cから抜け出す。すると、スライドプレート162とイジ
ェクタ160との係合が外れ、スライドプレート162は引っ
張りコイルばね162bの引張によって図中Ｂ方向へスライ
ドする。

カセット150を収容しているカセットガイド152はその
両側面に張り出して形成されたダボ152aがスライドプレ
ート162の両側の案内板162dの案内溝162eに係合されて
いるので、スライドプレート162が図中Ｂ方向に引っ張
られるときに共に引っ張られようとするが、カセットガ
イドの両側の中央部に設けられたコロ152bがベース100
の両側面100a、100aに形成された案内溝100cと係合され
ているので、カセットガイド152は図中A,B方向には移動
できない。さらに、スライドプレート162の案内板162d
の案内溝162eは第８図（Ａ）、（Ｂ）に示し、かつすで
に説明したように下方へ傾斜した長溝として形成されて
いるので、スライドプレート162が引っ張りコイルばね1
62bの弾性によって引っ張られると、この案内溝162eに
案内されて強制的に下方へ移動され、カセット装着位置
へ固定される。

ここで、まずFDDにヘッドアッセンブリの緩衝機構と
してダンパー機構が設けられている場合について説明す
る。

すでに説明したようにダンパー171にはダンパーアー
ム172が設けられており、このダンパーアーム172は支軸
174に巻回されたコイルばね175によって常時下方への回
動習性を与えられているが、ダンパーアーム172の先端
に下向きに設けられた第１のピボット176がカセットガ
イド152の上面に支持されていることによって、カセッ
ト非装填時の下方への移動限を規制されている。カセッ
トの装填によってスライドプレート162が移動し、それ
にともなってカセットガイド152がベース100方向に移動
すると、カセットガイド152の上面に支持されていたダ
ンパーアーム172がコイルばね175の付勢によって下方へ
移動される。しかし、ダンパーにはオイルが封入されて
おり、そのオイル抵抗によってダンパーアーム172はゆ
っくりと下降する。すると、ダンパーアーム172にその
リフタ204を支持されていたヘッドアッセンブリ200のヘ
ッドアーム201がダンパーアーム172に支持されてゆっく
り下降し、１面ヘッド205がディスク10上へソフトラン
ディングし、０面ヘッド206と１面ヘッド205との間にデ
ィスク10が挟持される。

この状態でリードライト時にディスク10が回転され
る。

なお、すでに述べたようにダンパーには第２のピボッ
ト177が設けられており、ダンパーアーム172が下降する
とこの第２のピボット177がベース100の上面に当接し
て、ダンパーアーム172の下方への移動が規制される。
この状態で第13図（Ｂ）に示すようにヘッドアーム201
のリフタ204とダンパーアーム172との間には所定のギャ
ップが形成されるように設定されている。

次にヘッドアッセンブリの緩衝機構としてソレノイド
機構が設けられている場合について説明する。

カセット150の挿入によってスライドプレート162のラ
ッチ部162cがイジェクタ160との係合を脱すると、スラ
イドプレート162が引っ張りコイルばね162bの弾性によ
ってフロントパネル側に引っ張られる。それによってス
ライドプレート162の案内板162dにダボ152aを介して案
内されているカセットガイド152が下方へ移動する。そ
れによってこのカセットガイド152の上面にピボット187
aが乗っていることによって下方への移動を規制されて
いたソレノイド181のヘッドロードアーム183がコイルば
ね184cの付勢力によって第16図（Ａ）中時計方向に回動
する。するとソレノイド181の第２のピボット187bがプ
ランジャの外方端に当接し、それによってヘッドロード
アーム183の回動が規制され、ヘッドロードアーム183は
第16図（Ｂ）に示す待機位置に保持される。この位置に
おいて第１のピボット187aはカセットガイド152の上面
から所定距離離れた位置を占めており、それとともにヘ
ッドロードアーム183にリフタ204を支持されたヘッドア
ーム201の１面ヘッド205はディスク10から所定距離離れ
て待機している。ソレノイドを使用する場合には、通常
ディスクはFDDが装着されているホスト機器の電源オン
後直ちに回転される。

次にソレノイド181に通電が行なわれ、第16図（Ｃ）
に示すようにプランジャ戻しばね185の付勢に抗してプ
ランジャ182が吸引されて、コイルばね184cの付勢力に
よってヘッドロードアーム183がさらに時計方向に回動
する。すると、ヘッドロードアーム183に支持されてい
たヘッドアーム201がヘッドロードアーム183の規制を脱
して、ヘッドアーム201に作用しているコイルばね203a
の付勢によって下降して、１面ヘッド205がディスク10
に当接する。この状態で情報の所望のリードライトが行
われる。

ソレノイド181への通電が遮断されると、プランジャ
戻しばね185の付勢によってプランジャ182が第16図
（Ｂ）に示す待機位置へ戻され１面ヘッド205がディス
ク10から離間する。

なお、ヘッドアッセンブリ200はすでに説明したよう
に、ベース100に軸承されたガイドバー133に、ヘッドキ
ャリッジ201aの一部に取り付けられた滑り軸受け134を
介して摺動自在に案内され、かつヘッドアッセンブリに
設けられたニードルピン202がステッピングモータ130の
スクリュー軸131のスクリュー溝131aに係合しているこ
とによって、ステッピングモータ130の駆動により移動
される。

ヘッドアッセンブリ200の移動による磁気ヘッド205、
206の位置制御については公知のように行なわれるもの
として、ここでは説明を省く。

以上のようにしてディスクへの情報の読み書きが行わ
れた後に、ディスク排出時にはFDDの前面に設けられた
イジェクトボタン161を押し込むと、スライドプレート1
62が引っ張りコイルばね162bの付勢に抗して第７図
（Ｂ）の位置からＡ方向に摺動する。それによってスラ
イドプレート162のイジェクトボタン161と反対の端部に
形成されているラッチ部162cがイジェクタ160の円弧状
の基部160bの後部から離され、イジェクタスプリング16
4の付勢によってイジェクタ160のアーム部160cが反時計
方向に回動され、第７図（Ａ）に示す排出位置へ移動す
る。この時イジェクタ160のアーム部160cの先端に設け
られたカセット150のシャッタ150bを開放位置に保って
いたカセット押しだし及びシャッタ開放アーム160dの反
時計方向の回動によって、カセット150がフロントパネ
ル120方向押し出される。このときに、イジェクタ160の
アーム部160cのカセット押しだし及びシャッタ開放アー
ム160dの回動に伴って徐々に同アーム160dの規制を脱す
るカセット150のシャッタ150bは、不図示のばね機構に
よって閉鎖する方向へ移動されるので、カセット150は
シャッタ150bが閉鎖された状態でFDDから排出される。

なお、このときFDDのフロントパネル120の内側におい
てブレーキばね123とコイルばね125に付勢されたシャッ
タ122を介してカセット150の移動が強い制動力で確実に
制動され、それによってカセットが飛び出して脱落し損
傷するようなことがない。なおカセット150の装着状態
ではシャッタ122に対してコイルばね125しか作用せず、
カセット150に大きな負荷がかかることはない。

［発明の効果］ 以上の説明から明らかなように、本発明によれば、記
録媒体としてのディスクを回転させて情報の記録または
再生を行なうディスク装置において、ディスク装置のベ
ースに対し制御回路基板を係合させ、この係合が外れな
いように前記回路基板のベースとの係合部をノイズ遮蔽
用のシールドカバーによって押えることにより前記回路
基板がベース上に保持されるとともに、前記シールドカ
バーが前記ベースの歪防止用の補強部材となる構造を採
用したので、シールドカバーの押えによって制御回路基
板をベース上に保持することにより、例えばビスなどの
制御回路基板の固定部材を省くことができ、部品点数を
減らしてコストダウンが図れる。またベースをシールド
カバーで補強してベースの歪防止を行なえ、ディスク装
置の信頼性を損なうことなく、ディクク装置の小型化、
薄型化、軽量化を図れるようなベースの形状構造を採用
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図以下は本発明の実施例のFDDの構造を説明するも
のであって、第１図（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）は
それぞれFDDの全体の外観を示す平面図、側面図、下面
図、および正面図、第２図（Ａ）は第１図に示すFDDの
シールドカバーを外した状態の平面図、第２図（Ｂ）は
同状態の正面図、第３図（Ａ）はFDDのシールドカバ
ー、主の制御回路基板を外した状態の平面図、第３図
（Ｂ）はDDモータの組み込み状態示す平面図、第３図
（Ｃ）は側面図、第３図（Ｄ）は正面図、第４図（Ａ）
はDDモータの組み込み状態を示す側断面図、第４図
（Ｂ）はDDモータのコイルとホール素子の配置を示す要
部の斜視図、第４図（Ｃ）はDDモータの平面図、第４図
（Ｄ）はDDモータの第４図（Ｃ）のIV−IV線による断面
図、第５図（Ａ），（Ｂ）はブレーキばねとコイルばね
の作用を示す説明図、第６図はスライドプレート、イジ
ェクタの組み込み状態を示す平面図、第７図（Ａ），
（Ｂ），（Ｃ）はイジェクタの動作を示す説明図、第８
図（Ａ），（Ｂ）はカセットガイドの動作を示す説明
図、第９図はステッピングモータの組み込み状態を示す
説明図、第10図はヘッドアッセンブリの組み込み状態を
示す説明図、第11図はヘッドアッセンブリの構成図、第
12図〜第14図はダンパー機構を説明するもので、第12図
はダンパー機構を取り付けた状態を示す説明図、第13図
（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）はダンパー機構の取り付け状態
を示す説明図、第14図（Ａ），（Ｂ）はダンパーの動作
を示す説明図、第15図，第16図はソレノイド機構を構成
するもので、第15図はソレノイド機構の構成図、第16図
（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）はソレノイドの動作を示す説明
図、第17図（Ａ）〜（Ｃ）はコネクタの配置を示す説明
図である。 100……ベース、100a……側面 100a′……切欠き、100a″……支持部 100b……後壁、101……底面取り付け部 102……切欠き部、110……DDモータ 111……ステータヨーク 112……コイル、113……ホール素子 114……スピンドル軸 115……ロータヨーク 115a……マグネット 120……フロントパネル 121……カセット挿入排出口 122……シャッタ 123……ブレーキばね 130……ステッピングモータ 131……スクリュー軸、132……ワッシャ 133……ガイドバー、140……コネクタ部 141……I/Oコネクタ 141a……PCB 142……パワーコネクタ、142a……PCB 143a,143b……フレキシブルPCB 300……モータ用PCB 400……メインPCB 401……カセット検出用センサ素子 402……ライトプロテクト検出用センサ素子 500……シールドカバー

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】記録媒体としてのディスクを回転させて情
   報の記録または再生を行なうディスク装置において、デ
   ィスク装置のベースに対し制御回路基板を係合させ、こ
   の係合が外れないように前記回路基板のベースとの係合
   部をノイズ遮蔽用のシールドカバーによって押えること
   により前記回路基板がベース上に保持されるとともに、
   前記シールドカバーが前記ベースの歪防止用の補強部材
   となることを特徴とするディスク装置。