JPH02161682A - ディスク装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

［産業上の利用分野１ 本発明は、記録媒体としてのディスクを回転させてディ
スクに対して情報の記録または再生を行なうディスク装
置に関するものである。 ［従来の技術１ この種の装置の代表的なものとして、フロッピーディス
クと呼ばれるフレキシブルなディスク状磁気記録媒体の
磁気ディスクに対して情報の磁気記録または再生を行な
うフロッピーディスク装置（以１１：′ＦＤＤと略す）
がある。ＦＤＤでは磁気ディスクを挿入、排出可能に装
着し、モータの駆動により磁気ディスクを回転させ、磁
気ディスクに対して磁気ヘッドな摺動接触させて記録、
再生を行なうようになっている。ＦＤＤの構造では、Ｆ
ＤＤの各構成部材を支持するヘス上に、磁気ディスクの
挿入、排出を行なうディスク挿入、排出機構、モータに
より磁気ディスクを回転駆動するディスク回転駆＠機構
、磁気ヘッドを磁気ディスクの半径方向に沿って任意の
トラック位置に移動させるヘッドシーク機構、および磁
気ヘッドのディスクに対するロードとアンロードを行な
うヘッドロード機構が設けられる。更にこの他にＦ、Ｄ
　Ｄ全体を制御するための制御回路を設けた主の制御回
路基板、ディスク駆動用モータの駆動制御回路を設けた
モータ制御回路基板、およびホスト機器とのインターフ
ェース用コネクタと電源供給用のコネクタ等が設けられ
る。 このようなＦＤＤはパーソナルコンピュータやワードプ
ロセッサなどのホストの電子機器の外部記・ｌ装置とし
て用いられ、独立した単体の装置としても構成されるが
、多くの場合ホストの電子機器の本体に組み込まれるよ
うになっている。近年ではＦＤＤが組み込まれる電子機
器の小型化、携帯型化が進んでおり、これに応じてＦＤ
Ｄに対して小型化、薄型化、軽量化が強く要請されてい
る。 ［発明が解決しようとする課題］ ところでＦＤＤ内においてＦＤＤ全体の制御を行なう制
御回路を設けた主制御回路基板は大きなスペースを占め
る。また従来では通常ＦＤＤの後端部に設けられるホス
ト機器とのインターフェース用コネクタと電源供給用コ
ネクタが主制御回路基板に設けられることにより主制御
回路基板はＦＤＤの後部側に設けられる。このような主
制御回路基板の大きさと配置の限定がＦ　Ｄ　Ｄの小型
化、薄型化、軽量化を図る上で障害となっている。 そこで本発明の課題はｉ？　Ｄ　Ｄに限らずディスク装
置において」−述のような問題を解決してディスク装置
の小型化、薄型化、軽量化を図れるようにすることにあ
る。 ［課題を解決するための手段］ 」−記の課題を解決するため本発明によれば、記録媒体
としてのディスクを回転させて情報の記録または再生を
行なうディスク装置において、ホスト機器とのインター
フェース用コネクタと、電源供給用コネクタを制御回路
基板から分離し、ディスク装置の厚さ方向に重ねて配置
した構造を採用した、 ［作　用］ このような構造によれば上記の両コネクタを制御回路基
板から分離することにより、制御回路基板の大きさを小
さくできるとともにその配置について自由度が得られる
。また両コネクタを重ねることにより両コネクタの占有
スペースをコンパクトにまとめることができる。 ［実施例］ 以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明する
。なお１本実施例では、便宜的にコンピュータ、ワープ
ロ等の電子機器に組み込んで情報の記録再生を行うフロ
ッピーディスクドライブ装置（以下ＦＤＤと称する）を
例にとって説明する。 本発明のＦＤＤは第１図（Ａ）〜　（Ｄ）に示すように
小型で薄い筐体として形成されている。図において符号
１００で示すものは、ディスク装置の構成部材を支持す
るベースであって、上が開放したコ字状の断面を有し、
金属等から形成され、本実施例にあってはこのベースが
ＦＤＤの底面を形成し、種々の構成部材はすべてこのベ
ースと後述する蓋体としてのシールドカバーとの間に収
容される。 第１図（Ｃ）はＦＤＤの裏面を示すものであって、矩形
の裏面の３箇所にコンピュータ、ワープロ等のホスト機
器に取り付けるための底面取り付は部１０１が例えばビ
ス止め用の透孔として形成されている。この３箇所の底
面取り付は部を袖って矩形となる位置には取り付は時の
逃げとしての切欠き部１０２が形成されている。すなわ
ち、従来では４箇所設けられるのが普通であった取り付
は箇所を３箇所にして、残りの１箇所を取り付は逃げ部
として形成しである。 ベース１００は、ディスク装置の各構成部材を取り付け
るために種々の形状に切欠かれ、あるいけ切り起こされ
ているが、これについては必要に応じてその都度説明す
るものとする。 ベース１００の中央部近傍は丸く切欠かれ、後述するデ
ィスクドライブモータのモータ１１０の下面に設けられ
た鉄板等の磁性体からなるステータヨーク１１１が嵌合
され、ベース１００と面一に固定されている６ 特に第３図（Ｂ）及び第４図（Ａ）〜（Ｄ）に示すよう
に、ベース及びベース下面と面一のステータヨークｌｌ
ｌの上面には不図示のＤＤモータ駆動制御回路を設けた
ＰＣＢ　（プリント基板）３００が重ねて配置される。 ＦＤＤの厚みを削減するために、ＰＣＢのＤＤモータ１
１０のロータ１１５と対向する部分を開口部３００ａと
して切欠き、Ｉ）　Ｄモータを臨ませるように構成され
でいる。図から明らかなようにＰＣＢ３００のロータ１
１５と対向して切欠かれた開口部３００ａ内でステータ
ヨーク１１１上にＤＤモータを励磁するコイル１１２が
例えば６個等角度間隔で配置され、コイル内部配線はＦ
　Ｇ　ｊｌｉ　Ｐ　ＣＢのコイル側に形成されたコイル
端子結線用のパターン１１２ａに対し例えば半田付けし
て結線されており、コイル１１２とＰＣＢ３００上のモ
ータ駆動制御回路の結線はコイル端末を直接ＰＣＢ３０
０に結線している。別にリード線などを用いることなし
にコイル１１２のコイル端末（コイル端子）をＰＣＢ３
００上のモータ駆動制御回路に直接に接続することによ
りコストダウンおよび省スペース化が図れる。さらに、
コイル１１２の間を利用して、コイルの励磁切り替えタ
イミングを検出するホール素子１１３が２個配置されて
いる。該ホール素子１１３はその端子部がＰＣＢ３００
に半田イ１けされ、その検出部はロータマグネット１１
５ａに対向するようＰＣＢ３００から突出し、開口部３
００ａ内に配置されている。 ＤＤモータ１１０は下部にベースｉｏｏと一体的に固定
されたステータヨーク１１１を有し、このステータヨー
クにベアリング］、　ｌ　１　ａを収容するハウジング
ｔｉｉｂが固定されている９このベアリングの中央にＤ
Ｄモータのスピンドル軸１１４が軸受けされ、このスピ
ンドル軸１１４の上部にロータヨーク１１５が固定され
ている。 ロータヨーク１１５の裏側にはマグネット１１５ａが固
着されており、エアーギャップを介して前記コイル１１
２と対向するように配置されている。なお、第４図（Ｄ
）に概略的に示されているようにコイル１１２の上部に
コイルの回転数を検出するために、ＦＧ（周波数発生２
ｇ）用のパターン１ｉ２ｂが設けられ、このＦＧ用のパ
ターンと駆動用回路基鈑３００との間も例えば半田ト１
けなどによって結線されている。 ベース１００の図中手前側にはディスクカセット１５０
の挿入排出［１を有するフロントパネル１２０が取り付
けられ、ベース１００のコ字状のプロフィールの両側面
１００ａ、１００ａを一方側で連絡して筐体の前面を形
成している。 さらに第５図（Ａ）、（Ｂ）に示すようにフロントパネ
ル１２０の内側にはカセット挿入排出口１２１を非使用
時にごみなどの異物が侵入しないように閉鎖しておくシ
ャッタ１２２が取り付けられている。このシャッタはカ
セット挿入排出口１２１の−Ｆ側に設けられた軸受は部
１２４により回動できるように軸承されており、さらに
第１の弾性部材としての弱いコイルばね１２５を介して
常時カセット挿入排出口を閉じる下方への回動習性を与
えられている。従って外力が加わらない状態にあっては
このシャッタは常に下方へ垂れて、カセット挿入排出口
１２１を閉鎖している。このシャッタ１２２の上側にお
いて第２の弾性部材としてのブレーキばね（扱ばね）１
２３がその一端をフロントパネル１２０の内側に固定さ
れている。このブレーキばわ１２３は比較的弾性係数の
大きい材料から図示の、ｌ；うに下方へ屈曲して形成さ
れており、カセットが装着されて後述のカセットガイド
が下方へ押圧されている状態においては、その屈曲され
た先端はシャッタ１２２へ届かず、カセットの装入排出
時にだけシャッタ１２２に当接しシャッタ１２２を閉じ
る方向に付勢する。このブレーキばねの弾性係数は、コ
イルばね１２５より強いばねが得られるように選ばれて
いる。 次に第６図、第７図（Ａ）〜（Ｃ）、第８図（Ａ）、（
Ｂ）を用いてディスク着脱及びヘッドロード機構につい
て説明する。 本実施例のＦ　Ｄ　Ｄ　Ｑ置では、ディスクカセット１
５０の装填によりディスクのチャッキング及び磁気ヘッ
ドのロードが行なわれ、イジェクトボタンの操作によっ
て磁気ヘッドのアンロード及びディスフカセラ１−の排
出が行なわれるものとする。 図においてベース１００の前端部（図中手前１１　）に
取り付けられたフロントパネル１２０に形成されたディ
スフカセラ１〜挿入排出口１２１を介してディスクカセ
ット（以下カセットと略称する）１５０が装入排出され
る。 口字状の断面を有するベース１００の内側には、全体を
符号１６０で示ず一１゛ジエクタが設けられでいる。ま
たベース１ｄｏｌにはスライドプレ−ト１６２がベース
の所定位置に複数本突設された曲げ部１００ｍに案内さ
れて、ベース［−をＡ、Ｂｈ向にスライドできるように
配置さねている７スライドプレー１−１６２の一部には
切欠き１６２　Ｂが形成さねでいる１、この切欠き１６
２ａに全体を臨ませた状態で一端をベース１００に固定
された引っ張りコイルばね１６２ｂの他端がスライドプ
レーｌ−１６２に取り付けらハている９この引っ張りコ
イルばわ１６２　Ｌ）のＢ方向への引っ張りによりベー
スに設＆・ｊられた前述の曲げ部１００ｍを介して、後
述するようにスライドプレート１６２はベース１００上
の所定の位置に保持されると共に、スライドプレート１
６２の図中前端に一体に取り付けられた操作ボタン（イ
ジェクトボタン）ＩＯ２の押し込みによって前記引っ張
りコイルばね１６２ｂの付勢に抗してべ一部１００に対
してへ方向にスライドすることができる６また、第８図
（Ａ）、（１３）に示すようにスライドプレート１Ｂ２
の両側に垂直に設けられた案内板１６２ｄには室内溝１
６２ｅが切欠かれて形成されている。この案内溝１　Ｂ
２ｅは図から明らかなように外方端部分がベース１００
に対して平行で、そこから斜めに下降しτ゛形成れてい
る。 同じく第８図（Ａ）、（Ｂ）にはカセットガイド１５２
の側面が示されている（第３図（Ａ）も参照）　カセッ
トガイド１５２はカセット１５０を収容してガイドする
もので、その形状は全体がベース１００内にちＪ−うど
納まる薄い筺体状に形成され、断面がほぼ口字状になる
ように下面はほぼ全域にわたって切欠かれている。 カセットガイド１５２の両側面の、前記スライドプレー
ト１６２の案内板１６２ｄに形成された案内溝１６２ｅ
と係合する位置にそれぞれダボ１５２ａが外側に張り出
して突設されている。さらにカセットガイド１５２の両
側面の中央部には、ダボｌ　５２ｂが突設されており、
前記ベース１００の両側面１００ａ、１００ａに形成さ
れた案内溝１０００に嵌め込まれている。 前記スライドプレート１６２の奥側端部の近傍にイジェ
クタ１６０が取り付けられる。すなわちベース１００の
フロントパネル１２０側と反対（Ｉｌｌの端部近傍にイ
ジェクタ１６０を軸承する軸１６０ａが突設されている
にの軸１６０ａにはイジェクタスプリング１６４を弾装
させてイジェクタ１６０が軸１６０　ａを中心に回動可
能に軸支されている。イジェクタスプリング１６４の一
端はイジェクタ１６０に係止されており、他端はベース
１００の側面１００ａに形成されたスプリング受は部に
収容され、それによってイジェクタに図中反時計方向の
回動習性が与えられている。 特に第７図（Ａ）、（Ｂ）から明らかなようにイジェク
タ１６０は円弧状の基部１６０ｂとアーム部１６０ｃか
らなり、アーム部１６０ｃにはカセットのシャッタ開放
及び押し出しアーム１６０ｄが設けられている。円弧状
の基部１６０ｂのベース側面側端面はベース側面１００
ａに当接して、イジェクタ１６０の待機位置を規制して
いる。 前記スライドプレート１６２のイジェクタ１６０側の端
部には突片状のラッチ部１６２ｃが形成されている。こ
のラッチ部１６２ｃは第７図（Ａ）に示すように待機位
置にあるイジェクタ１６０の基部１６０ｂに引っかかる
ことによって、ベース１００とスライドプレート１６２
の間に張架された引っ張りコイルばね１６２ｂのＢ方向
への付勢に抗してスライドプレート１６２をラッチ状態
に維持する。イジェクタ１６０がカセット１５０によっ
て第７図（Ｂ）に示すように作動位置に移動されたとき
には、イジＪ、クタ１６０がラッチ部１６２ｅから離れ
ることによって、スライドプレート１６２は引っ張りコ
イルばね１６２ｂの引っ張りによってＢ方向へスライド
する。 次にヘッドシーク機構を説明する。第９図、第１０図に
示すよう６．二ベース１００の前記フロントパネル１２
０と反対側には、ベース１００の底面から垂ｌＯ゛に１
γら上が−った状態で後壁１　（１０ｂが−・体に形成
さねでいる。この後壁ｉ　ｏｏｂに形成されたＴ１．Ｂ
；一対しスｊツビング七−夕１３０の出力軸と直結した
スフリフ。−軸１：３１を挿通させ、スクリュー軸１３
１のモータ１３０側端部を滑り軸受け１３５により軸受
けし、またベースの後壁１００　ｂから所定距離Ｊ５い
ｒ切り起こした支持板１００ｆ４こ設けられたピボット
軸受けｌ　ＯＯｄにスクリュー軸１３１の先端を軸承さ
せた状態で、後述する記録再生ヘッドアッセンブリ２０
０を駆動するステッピングモータ１３０が取り付けられ
ている。第９図に示すようにステッピングモータのスク
リュー軸１３１には螺旋状のスクリュー溝１３１ａが形
成されており、後述のようにこのスラリ１−満１３１ａ
対しヘッドアッセンブリ２００に突設されたニードルビ
ン２０２が係合される。また、前記スクリュー軸１３１
において滑り軸受け１３５のごく近傍の部分には同軸受
け１３５に対し、スラリ１−軸１３１のそれ以９１．イ
ノ）部分からの潤滑用グリスないし異物が侵入するの倹
防市するワッシャ１３２が取すイ・１けられている、ヘ
ッドアッセンブリ２００は第１〔〕図及び第１１図に示
すように、ベース１００の後壁１００ｂとベー　ノ、か
ら切り起こされた支持機１００ｅとの間に架設されたガ
イドパ １３３に、ヘッドキャリッジの一部に取り付けられた滑
り軸受１３４を介し

【往復移動可能にベース１ｏｏ−ｉ
二に設けられている。。 ヘッドアッセンブリ２００にはへラドアーム２０１を有
するヘッドキャリッジ２０１ａが設けられ、ヘッドキャ
リッジ２０１　ａの一方側には＋ｉｉｉ記滑り軸受１３
４が取り付けられ、他方側にはニードルビン２０２が設
けられ、このニードルビン２０２が市１記スデッピング
モータ１３０のスクリュー軸１３１のスクリュー溝１３
１Ｆｌに係合される。このような構造で、ステッピング
モータ１３０の駆動によりスクリュー軸１３１が回転し
、スクリュー溝１３１ａを介してニードルビン２０２が
押圧され、ヘッドアッセンブリ２００が往復移動される
６ヘツドキヤリツジ２０１ａの下側には０面用の磁気ヘ
ッドが固定されており、上側にはへラドアーム２０１を
介して１面用の磁気ヘッドが支持されている。１面ヘッ
ドを有するヘッドアーム２０１はディスクに接近及び離
間することができ、次に述べるダンパー機構あるいはソ
レノイド機構を介して、１面ヘッドがディスク上にソフ
トランディングして、ディスクに情報の記録あるいは再
生を行う。 まず第１２図、第１３図（Ａ）、（Ｂ）（Ｃ）及び第１
４図（Ａ）、（Ｂ）はダンパー機構１７０を説明するも
のである。 ダンパー機構１７０はダンパー１７１とダンパーアーム
１７２からなり、ダンパー取り付目扱１７３を介してベ
ース１００に取り付しづられている。ダンパー取すイ；
１け板１７３はかぎの手に屈曲されており、ベース１０
０の下面にねじ止めされている。ダンパー取り付は板１
７３のベース後壁側からベース側壁と平行に支軸１７４
が突設されており、この支軸１７４にダンパーアーム１
７２が回動可能に軸受けされている。支軸１７４にはコ
イルばね１７５が巻装され、コイルばね１７５の一端は
ダンパー取り付は板１７３のベース側壁側に支承され、
他端はダンパーアーム１７２に支承されてダンパーアー
ム１７２に常時ベース１００の底面方向への回動習性を
与えている。ダンパーアーム１７２に突設された曲げ部
１７２ａがダンパー１７１の回動片１７１　ａに形成さ
れた切欠きに嵌入しており、それによってダンパーアー
ム１７２とダンパー１７１が連動する。また、ダンパー
アーム１７２には第１と第２のピボット１７６．１７７
が設けられており、第１のピボット１７６はダンパーア
ームの中央部からディスク方向へ突出したアーム１７６
ａの先端に下方へ向かって取り付けられ、第２のピボッ
ト１７７はダンパーアーム１７２からベース方向へ向け
て取り付けられている。第１のビボッｌ−１７６はカセ
ットガイド１５２の上方向への移動をダンパーアーム１
７２に伝達するもので、第２のピボット１７７はベース
１００の底面に当接してダンパーアームの下方のストッ
パとなるものである。そして両ピボット１７６．１７７
の位置関係は、ディスク装置にカセットが挿入されてい
ない状態では第１のピボット１７６がカセットガイド１
５２の上面に当接し、カセットが挿入、装着された状態
では第２のピボット１７７がベース１００の底面に当接
することによって、第１のピボット１７６がカセットガ
イド１５２の上面からギャップＧだけ浮（ように設定さ
れている。このギャップＧが設けられるのは、カセット
が挿入されてヘッドがディスクに当接した状態において
、ダンパーアーム１７２が外力を受けずに確実にヘッド
アーム２０１から離れて、ヘッドアームの動きをじゃま
しないように設巳」られているものである。 また、第１５図と第１６図（Ａ）、（Ｂ）（Ｃ）はソレ
ノイドアッセンブリを示すものであって、上記のダンパ
ーアッセンブリと択一的に使用されるものである。タン
バー機構を使用するかソレノイド機構を使用するかの選
択は、ＦＤＤを装着するホスト機器のシステムにより決
定される。なお、−射的にタンバー機構を使用すると、
ヘッドはカセットが装着された状態でディスク上にロー
ドされ、リードライト時にだけディスクが回転される。 また、ソレノイド機構を使用すると、電源投入とともに
ディスクは常時回転され、リードライトのときだけソレ
ノイドの励磁によりヘラ１ドがディスク上にロードされ
る。 ソレノイド機構１８０はソレノイド１８１と、ソレノイ
ドの励磁によって引き付りられるプランジャ１８２と、
ヘッドロードアーム１８３とからなり、ソレノイド取り
付は板１８４を介してベース１００にねじ止めされでい
る。ソレノイド取り付は根１８４にはコ字状の支持部１
８４ａが張り出して設けられており、この支持部１８４
ａに支軸１８４ｂが軸承されている。支軸【８４ｂには
へラドロードアーム１８３が回動可能に軸受され、さら
にコイルばねｌ　８４ｃが巻回されている。コイルばね
Ｉ　８４ｃの一端はコ字状の支持部１８４ａに係止され
、他端はへラドロードアーム１８３に係止されており、
それによってヘッドロードアーム１．８３に図中時計方
向の回動習性が与えられている。 プランジャ１８２のソレノイド１８１本体と反対の側は
ソレノイド取り付は板１８４に形成された不図示の透孔
な介してヘッドアッセンブリ方向に突出しているが、プ
ランジャ１８２のソレノイド取り付は板１８４より内側
にＥリング°１８９が取り付けられていることによって
、プランジャ１８２のソレノイド１８１本体からの突出
量が規制されている。さらにこのＥリング１８９とソレ
ノイドとの間にプランジャ戻しばね１８５が弾装されて
おり、プランジャにヘッドアッセンブリ方向への付勢力
を与えている。また、プランジャ１８２のＥリングのソ
レノイド取り付けＦｉ、ｌ　８４側とプランジャの外方
端内側にはそれぞれ消音ゴム１８６が取り付けられ、プ
ランジャの移動による衝撃を緩衝し衝撃による騒音を低
減するように配慮されている。 また、ヘッドロードアーム１８３の先端には第１のピボ
ット１８７ａが設けられており、ＦＤＤにディスクカセ
ットが挿入されていない状態においては、このピボット
１８７ａがカセットガイド１５２の上面に当接すること
によってヘッドロードアーム１８３はコイルばね１８４
ｃの付勢に抗して第１６図（Ａ）に示す位置に押し−Ｌ
げられている。この時へラドロードアーム１８３によっ
てヘッドキャリッジの１面へラドアーム２０１のりフタ
２０４が支持され、１面へラドアーム２０１は図示の非
使用位置に支持されている。 さらにヘッドロードアーム１８３のプランジャ１８２と
当接する部分には第２のピボット１８７ｂが設けられて
いる。ＦＤＤにディスクカセットが挿入されると、前述
のカセット装着機構によってカセットガイドが下降し、
第１のピボット１８７ａがカセットガイドの上面から解
放されることによって、ヘッドロードアーム１８３はコ
イルばねｌ　８４ｃの付勢力によって図中時計方向に回
動して、この第２のピボット１８７ｂがブランジャの外
方端に当接することにより、ヘッドロードアーム１８３
が第１６図（Ｂ）の位置に保持される。第２のピボット
ｌ　８７ｂがプランジャに当接したときに、第１のピボ
ット１８７ａがカセットガイドと当接しない位置に来て
いる。従ってこの位置においてはへラドアーム２０１は
リフタ２０４をヘッドロードアーム１８３に支持される
ことによってヘッド２０５がディスクｌＯから所定距離
能れた待機位置に支持される。 この状態からソレノイド１８１が励磁されて、プランジ
ャ１８２が第１６図（Ｃ）中矢印方向に吸引されると、
ヘッドロードアーム１８３はコイルばね１８４Ｃの付勢
力によって図中さらに時計方向に回動して、第１６図（
Ｃ）に示す位置を占める。この位置においてへラドロー
ドアーム１８３はへラドアーム２０１から離れ、ヘッド
アーム２０１に設けられた１面ヘッド２０５がディスク
ｉｏに接する。 次に回路基板について説明する。第２図に示すように前
述の種々の構成部材を覆ってカセットガイド１５２の」
二に主の制御回路基板であるＰＣＢ４００が取り付けら
れる。また、すでに冒頭で第３図と第４図を用いて説明
したように、ベース１００の上面にはＤＤモータ用のＰ
ＣＢ３００が配置されている。すなわち従来のＦＤＤに
おいてはベースの下面にＤＤモータ用のＰＣＢとＵｌｊ
んで配置されることが多かった主のＰＣＢが、本実施例
においてはベース１００上で種々の構成部材を挟んでＤ
Ｄモータ用のＰＣＢ３００と正対して配置されている。 第２図に示すようにベース１００の一方の側壁１００ａ
には主のＰＣＢ４００を支持する支持用の切欠き１００
ａ’が２箇所形成され、他方の側壁には同じ＜　ＰＣＢ
４００を支持する切欠き１００ａ’が１箇所形成され、
さらにＰＣＢ４００をねじ止めするための支持部１００
ａ”が例えば切り起こされて形成されている。そしてＰ
ＣＢ４００の前記ベース側壁の切欠き１００ａ’　と対
応する位置のそれぞれに係合用の突出部４００ａが形成
されている。そして前記支持部１００ａと対応する位置
には例えばねじ止め用の透孔が形成されている。このよ
うな構成によって、ＰＣＢ４００をＦＤＤに組み込む場
合には、ＰＣＢ４００の係合用の突出部４００ａをベー
ス側壁の切欠き１００ａ’に嵌合させ、透孔を介してベ
ース側壁の支持部１００ａ″に対してビス４０５により
ねじ止めする。ねじ止めするのは１箇所だけである。そ
し、て第１図（Ａ）、（Ｂ）に示すように全体を覆って
ノイズ遮弊用のシールドカバー５００が取り付けられる
。このシールドカバーは矩形のプレート状であって、両
側に形成された突辺５０２をベース１００の側壁１００
ａの外側に重ね、突辺５０２の穴５０２ａに対し側壁１
００ａに形成された凸部１　ｏｏｐを係合させるととも
に、不図示の係合部をフロントパネル１２０に係合させ
てベース１００上に重なるように取り付けられる。その
際にシールドカバー５００において切欠き１００ａ’に
対応する位置に形成された爪状のＰＣＢ押え部５０１に
よりＰ］３４００の突出部４００ａのそれぞれが押えら
れる。このように前記主制御基板であるＰＣＢ４００が
ベース１００の側壁内に係合され、シールドカバー５０
０で押さえられることによってＰＣＢ４００がベース上
に保持される。さらにシールドカバとベースの取り付け
がこのように行われることによっ“Ｃ，シールドカバー
がベースの歪みを防止する補強部材としての機能を果た
すことができる。 また、すでに説明したように、本実施例にあってはＤＤ
モータ用のＰＣＢ３００と主制御回路基板であるＰＣＢ
４００は、ベースｉｏｏに対して同じ側において正対し
て配置されている。さらに両回路基板には透過型の光学
センサを構成する少なくとも１組の発光素子と受光素子
のいずれかが互いに正対するように配置されている。す
なわち、例えば第３図（Ｂ）に示すようにＤＤモータ用
の回路基板３００にはカセ−／１・検出用のセンサを構
成する発光素子または受光素子４０１とライトプロテク
ト検出用のセンサを構成する発光素子または受光素子４
０２が設けられている７そして第２図（Ａ）に示すよう
に主制御回路基扱４００には１１Ｔｉ記カセツト検出用
のセンサ素子４０１及びライトプロテク１−用のセンサ
素子４０２と正対する位置にカセット検出用センサの受
光または発光素子４０１′及びライトプロデクト検出用
センサの受光または発光素子４０２′が取り付りられて
いる。 さらに、第２図、第３図および第１７図に示すように、
ＦＤＤ装置のフロントパネル１２０と反対側の端部には
コネクタ部Ｉ４０が取りト１けられている。コネクタ部
１４０はホスト機器とのインターフェース用で主の制御
回路に接続されるＩ１０コネクタ１４１と電源用のパワ
ーコネクタ１４２とからなる。本実施例にあっては両コ
ネクタ１４１．１４２は主制御回路基板４００から分離
され、かっＦＤＤの厚さ方向に２段に重ねて配置されて
おり、この場合ＰＣＢ　ｌ　４１　ａに取り付けられた
Ｉ１０コネクタ１４１が下段に配置され、ＰＣＢ　ｌ　
４２ａに取りイ１１けられたパワーコネクタ１４２が一
］二段に配置されているが、上下の配置を逆にしても良
い、ＰＣＢ１４１ａと１４２ａとの間はフレキシブルプ
リント基板（り゛−プル）１４３ａを介して接続されて
おり、ＰＣＢ　ｌ　４２ａと主の制御回路基板４００と
の間は同じくフレキンプルプリント基板１．４３　ｂに
よって接続されている。なｉ５、Ｉ１０コネクタ１４１
にはグランド端子が多数台まれているが、このグランド
端子を一本の共通のリード線のパターンにまとめて接続
して引き出しているので、フレキンプルプリント・基板
１４３ｂのケーブルの本数が削減され、ここでも省スペ
ース化が図られている。。 以上の構成からなるディスク装置（Ｆ’　Ｄ　Ｉ）　）
がコンピュータ、ワープロ等の電ｒ機器に取り例けられ
るとぎには、第１図（ｃ）に示５＼れる。ｌ：うにＦＤ
Ｄのベース裏面の３箇所に形成された底面取り付は部ｉ
　０１を介して電子機器に例えばねじ１トめされる。矩
形を形成する４箇所のうち３箇所だけで固定を行い２残
りの１箇所を逃げ部どして切欠いであることに、Ｊ：っ
て、ＦＤＤは電子機器に３点支持で固定される。従って
電子機器側のＦＤＤ固定部に寸法の１誤差があり、高低
差があっても、ベース】（］０を歪ませるような応力が
ベース１００に加えられる１：とがなく、ベース１００
の歪を防１１：できる。 次に以上のように構成された本実施例のＦＤＤの動作を
説明する。 ト述のようにして取り付けられたＦＤＤを有する電子機
器の電源をいれ、次にＦＤＤのフロントパネル１２０の
カセット挿入排出口１２１を介してディスクカセット１
５０をＦＤＤのカセットガイド１５２内に挿入する。 、二の時コイルばね１２５とブ１ノーキばね１２３によ
り付勢されたシャッタ１２２を介してカセット１５０が
制動されるが、カセッｌ−１，５０の挿入時には手で押
し込む力が強いので問題にならない。 カセット１５０がＦＤＤに挿入されると、モータの駆動
制御基鈑３００と主の信号用制御基板４００に配置され
たカセット検出用センサー素子４０１．４０１′及び（
あるいは）カセット１５０のライトプロテクトセンサ素
子４０２゜４０２′が作動し５、カセッｔ□　ｌ　５０
の挿入及び（あるいは）カセットにライトプロテクトが
設定されているかとうかという信号なホスト機器に人力
する。 カセット１５０が第７図中へ方向に種火されると、カセ
ット１５０の前端縁に設けられた切欠き１５０ａがイジ
ェクタ１．６０のアーム部ｌ〔″）ＯｃＯカセッ１−の
シャッタ開放及び押し出しアーム１６０ｄに当接し、こ
のカセット・のシャッタ開放及び押し出しアームｌ　６
０ｄをイジェクタスプリング１６４の付勢に抗して図中
上方向へ押し反時計方向へ回動させる。このとき力セラ
［−のシャッタ開放及び押し出しアーム１６０ｄによっ
てカセット・のンヤッタｉ　５０　ｂが図中左方向６．
−押きれるので、カセットの挿入とともにカセッｌ−の
シャッタの開放が行なわれ、ディスクが露出する１、ま
た、カセッｌ−１５０が第７図（Ｂ）に示す位置に達し
イジェクタ１６０のカセッ１へのシャッタ開放及び押し
出しアームｌ　６０　ｄがカセッ１〜前端部と下行な位
置に達すると、イジェクタ１６０の円弧状の基部１６０
ｂがスライドプレート１６２のラッチ部１６２ｃから抜
は出ず。すると、スクイドブ１ノー）−１６２と・ｒジ
ー丁りタ１６０との係合が外れスライドプレート１６２
は引っ張りコイルばね１６２ｂの引張によって図中［］
ノテ向へスライドする。 カセット１５０を収容しているカセッ１−ガイド１５２
はその両側面に張り出して形成されたダボ１５２ａがス
ラーｒ１！プレート１６２の両側の案内板１６２ｄの案
内溝１６２　ｅに係合されているので、スラｆドブ１ノ
・−１・１６２が図中１３方向に引っ張られ７、ときＬ
　、ｊξ１．Ｔ、「；　Ｉ−）張ら第１ようとするが、
カセットガイドの両側の中央部に設けられｔ−コロ１５
２　ｂがベー、！、１０００両側面１００　Ｅｌ、１０
　ｎ　ａ　Ｇｒバａ成された案内溝１　（−’）　Ｏｔ
・と係合されているので、カセットガイド１５２は図中
Ａ。 Ｂ方向には移動できない。さらに、フ、ライドブレーｌ
−１６２の案内板１６２ｄの案内溝１６２　ｅは第８図
（Ａ）、（■３）に示し、かつすでに説明！１．たよう
に生方へ傾斜した長溝として形成されているので、スラ
イドプレー１−１６２が引っ張りコイルばね１６２ｂの
弾性によって引−）張られると、この案内溝１６２ｅに
案内されて強制的に一ト方へ移動され、カセット装着位
置へ固定されるに こで、まずＦ　１）　ｌ）にヘッドアッセンブリのＵ衝
機構とじてダンパー機構が設けら才１ている場合につい
て説明する２ すでに説明したようにダンパー１７＋にはダンパ−アー
ム１７２が設けられ−（６つ、３−のダンパーアーム１
．７２は支軸１７４；こ巻回Ｊ″５れた一１イルばね１
７５４こよっで゛な時ド方へ【ハ回動習性左ｌＩえられ
ているが、ダンパーアーム＼１７２の先端（、こ下向き
に設けられた第１のビボソ）−１７６かカセットガイド
１５２の上面に支持さハ、ていイ）１−二とによって、
カセッ１−升袈を真性の上５〜へ（７１’ｌ移ＩｐＪｊ
ｊｊ１りを規制されている、カセットの装置′口、゛、
ｉ　＝　ｒ　：ｊ、　”ｙ　１″ドブレーｔ−１６２が
移動し、そねにと４−）な−）て力セラ１−ガーイド１
５２がベースＸ　００ｊｊ向８．″移動）ると、カセッ
１−ガイド１５２のＬ面Ｇ、々Ｉ（〜き、オじＣいたダ
ンパー１−ム１７２がコーイルばね１７５の付勢によっ
て下Ｊｊへ移動される。しかし、ダンパーにはオイルが
ドＩ入されており、そのオイル抵抗によってダンパ、−
アーム１７２はゆっくりと下降する。釘ると、タンパー
アー・ム１７２にそのリフタ２０４を支持されでいたヘ
ッドアッセンブリ２００のヘッドアーム２０１がダンパ
ーアーム１７２　ｉ、−勤持されて曲−）＜リード降し
、１面ヘッド２０５が１′イスク１０−Ｌヘソフ１−ラ
ン〜Ｐイングし、０面ヘッド２０（コと１面ヘッド２０
５との間にディスク１０が挟持されろ２゜ この状態でリードライト時にテ°イスク１０が回転され
ろ。 なお、すでに述べ！、：ようにダンパ・−には第２のビ
ボッｌ−１７７が設けられており、ダンパーアーム１７
２が下降するとこの第２のピボット１７７がベース１０
０の」二面に当接して、ダンパーアーム１７２の下方へ
の移動が規制される。 この状態で第１３図（Ｂ）に示すようにヘッドアーム２
０１のりフタ２０４とダンパーアーム１７２との間ｆ、
：は所定のＶヤップがＪ１ａ成される１つに設定されで
いる。 次にヘッドアッセンブリの緩衝機構としてソレノイド機
構が段＆１られている場合に′ついて１悦明する。 カセッ！−１５０の挿入によってスライドブトノー）１
Ｇ２のラッチ部１６２ｅがイジ、・フタ１６０との係合
を脱Ｊると′、ノ、−〕・〕イドブｌ／−１−１６が引
っ張Ｆｌ−ｊイルばね１弓−２１）の弾性によってフロ
ントパネル側に引−）張らｉ″１．る、子ｒｔ、　Ｍよ
っ−〔スクイドブ１ノーｌ、　ｉ　ｆ；　２の！内〜ｕ
６２ａｃこダボＩ　５２　ａ　＋：介し、−ＣＩＥ内さ
れでいうカセットガイド１５２が下方へ移動する。そわ
番こＪ：ってこのカセ・ソ１−ガイドｌ　５２の上面６
．゛ピボット１８７ａが乗−〕でいることによ）で下方
への移動を規制されていたツレ、メイド１８１のへり（
；口・−ドアーム１８３がコイルばわｌ　８４ｃの付勢
力によって第１６図（Ａ）中時計Ｂ向に回動する。する
とソレノイド１８１の第２のピボット１８７ｂかプラン
ジャの外方端に当接し、それによってヘッドロードアー
ム１８３の回動が規制され、ヘッドロードアーム１８３
は第１６図（Ｂ）に示す待機位置に保持される。この位
置において第１のピボット１８７　ａはカセットガイド
１５２の上面から所定距離能れた位置を占めており、そ
れとともにヘッドロードアーム１８３にリフタ２０４を
支持されたヘッドアーム２０１の１面ヘッド２０５はデ
ィスクＩＯから所定距離能れて待機している。ソレノイ
ドを使用する場合には、通常ディスクはＦＤＤが装着さ
れているホスト機器の電源オン後直ちに回転される。 次にソレノイドＬ８１に通電が行なわれ、第１６図（Ｃ
）に示すようにプランジャ戻しばね１８５の付勢に抗し
てプランジャ１８２が吸引されて、コイルばね１８４Ｃ
の付勢力によってヘッドロードアーム１８３がさらに時
計方向に回動する。すると、ヘッドロードアーム１８３
に支持されていたヘッドアーム２０１がへラドロードア
ーム１８３の規制を脱して、ヘッドアーム２Ｑｌに作用
しているコイルばね２０３ａの付勢によって下降して、
１面ヘッド２０５がディスク１０に当接する。この状態
で情報の所望のリードラ、イトが行われる。 ソレノイド１８１への通電が遮断されると、プランジャ
戻しばね１８５の付勢によってプランジャ１８２が第１
６図（Ｂ）に示す待機位置へ戻され１面ヘッド２０５が
ディスク１０から離間する。 なお、ヘッドアッセンブリ２００はすでに説明したよう
に、ベース１００に軸承されたガイドバー１３３に、ヘ
ッドキャリッジ２０１ａの一部に取り付けられた滑り軸
受け１３４を介して摺動自在に室内され、かつヘッドア
ッセンブリに設けられたニードルビン２０２がステッピ
ングモータ１３０のスクリュー軸１３１のスクリュ・−
溝１３１ａに係合していることによって、ステッピング
モータ１３０の駆動により移動される。 ヘッドアッセンブリ２００の移動によるｍ気ヘッド２０
５．２０６の位置制御については公知のように行なわれ
るものとして、ここでは説明を省く。 以−トのようにしてディスクへの情報の読み書きが行わ
れた後に、ディスク排出時にはＦ　Ｄ　Ｄの前面に設け
られたイジエク１〜ボタン１６１を押し込むと、スライ
ドプレート１６２が引っ張りコイルばね１６２ｂのイ４
勢に抗して第７図（Ｂ）の位置から六方向に摺動する。 それによってスライドプレート１６２のイジェク］−ボ
タン１６１と反対の端部に形成されているラッチ部１６
２Ｃがイジェクタ１６０の円弧状の基部１６０ｂの後部
から離され、イジェクタスプリング１６４の付勢によっ
てイジェクタ１６０のアーム部１６０ｃが反時計方向に
回動され、第７図（Ａ）に示す排出位置へ移動する。こ
の時イジェクタ１６０のアーム部１６０ｃの先端に設け
られカセット１５０のシャッタ１５０ｂを開放位置に保
っていたカセット押しだし及びシャッタ開放アーム１６
０ｄの反時計方向の回動によって、カセット１５０がフ
ロントパネル１２０方向へ押し出される。このときに、
イジェクタ１６０のアーム部１６０ｃのカセット押しだ
し及びシャッタ開放アーム１６０ｄの回動に伴って徐々
に同アーム１６０ｄの規制を脱するカセット１５０のシ
ャッタ１５０ｂは、不図示のばね機構によって閉鎖する
方向へ移動されるので、カセット１５０はシャッタ１５
０ｂが閉鎖された状態でＦ　Ｄ　Ｄから排出される。 なお、このときＦＤＤのフロントパネル１２０の内側に
おいてブレーキばね１２３とコイルばね１２５に付勢さ
れたシャッタ１２２を介してカセット１５０の移動が強
い制動力で確実に制動され、それによってカセットが飛
び出して脱落し損傷するようなことがない。なおりセッ
ト１５０の装着状態ではシャッタ１２２に対してコイル
ばね１２５しか作用せず、カセット１５０に大きな負荷
がかかることはない。 ［発明の効果］ 以上の説明から明らかなように本発明によれば、記録媒
体としてのディスクを回転させて情報の記録または再生
を行なうディスク装置において、ホスト機構（とのイン
ターフェース用コネクタと、電源供給用コネクタを制御
回路基板から分離し、ディスク装置の厚さ方向に重ねて
配置した構造を採用したので、制御回路基板の大きさを
小さくできるとともに、その配置について自由度が得ら
れ、さらには両コネクタの占有スペースをコンパクトに
まとめられることができ、ディスク装置の小型化、薄型
化、軽量化が図れる。

【図面の簡単な説明】

第１図以下は本発明の実施例のＦ　Ｄ　Ｄの構造を説明
するものであって、第１図（Ａ）、（Ｂ）。 （Ｃ）、（Ｄ）はそれぞれＦＤＤの全体の外観を示す正
面図、側面図、下面図、および正面図、第２図（Ａ）は
第１図に示すＦＤＤのシールドカバーを外した状麿の平
面図、第２図（Ｂ）は同状態の正面図、第３図（Ａ）は
ＦＤＤのシールドカバー、主の制御回路１．髪板を外し
た状態の平面図。 第３図（Ｉ３）はＤＤ千−夕の組み込み状態を示す平面
図、第３図（Ｃ）は側面図、第３図（Ｄ）は正面図、第
４図（Ａ）はＤＤモータの組み込み状態を示す側断面図
、第４図（Ｂ）はＤ　Ｉ）モータのコイルとホール素子
の配置を示す要部の斜視図、第４図（Ｃ）はＤ　Ｉ）モ
ータの平面図、第４図（Ｄ）４；ｉＤＤモー９ｔ））第
４図（Ｃ）（７）ＩＶ−ＩＶ線による断面図、第５図（
Ａ）、（１’３）はブレーキばねとコイルばねの作用を
示す説明図、第６図はスライドプレート、イジェクタの
組み込み状態を示す平面図、第７図（Ａ）、（Ｂ）、（
Ｃ）はイジェクタの動作を示す説明図、第８図（Ａ）（
Ｂ）はカセットガイドの動作を示す説明図、第９図はス
テッピングモータの組み込み状態を示す説明図、第１Ｏ
図はヘッドアッセンブリの組み込み状態を示す説明図、
第１１図はヘラドア・ンセンブリの構成図、第１２図〜
第１４図はダンパー機構を説明するもので、第１２図は
ダンパー機構を取り付けた状態を示す説明図、第１３図
（Ａ）。 （Ｂ）、（Ｃ）はダンパー機構の取り付は状態を示す説
明図、第１４図（Ａ）、（Ｂ）はダンパーの動作を示す
説明図、第１５図、第１６図はソレノイド機構を説明す
るもので、第１５図はソレノイド機構の構成図、第１６
図（Ａ）、（Ｂ）（Ｃ）はソレノイドの動作を示す説明
図、第１７図（Ａ）−（Ｃ）はコネクタの配置を示す説
明図である。 １００・・・ベース　　　１００ａ・・−側面゛１００
ａ’　・・−切欠き　１００ａ″〜・・支持部１００ｂ
・・・後壁　　　１０１−・・底面取り付は部１０２・
・・切欠き部　　１１０・−ＤＤモータ１１１・・・ス
テータヨーク １１２・−コイル　　　１１３・・−ホール素子１１４
・・・スピンドル軸 １１５・・・ロータヨーク １１５ａ・・・マグネット １２０・・・フロントパネル 】２１・・−カセット挿入排出口 １２２・・・シャッタ １２３・・・ブレーキばね １３０・・・ステッピングモータ １３１−・・スクリュー軸　１３２・−・ワッシャ１３
３・・・ガイドバー　　１４０・・−コネクタ部１４１
・・・丁１０コネクタ １４１ａ＝−ＰＣＢ １４２−・−パワーコネクタ　１４２　ａ　−＝　Ｐ　
ＣＢ１４３ａ、１４３ｂ＝−フレキシブルＰＣＢ３００
・・−モータ用ＰＣＢ ４００−・・メインＰＣＢ ４０１−・−カセット検出用センサ素子４０２・・・ラ
イトプロテクト検出用セン→ノー素子５００・・・シー
ルド力バー １７０グ°〉ノ匈、で〉フリ 第１２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １）記録媒体としてのディスクを回転させて情報の記録
   または再生を行なうディスク装置において、ホスト機器
   とのインターフェース用コネクタと、電源供給用コネク
   タを制御回路基板から分離し、ディスク装置の厚さ方向
   に重ねて配置したことを特徴とするディスク装置。