JPH02161681A - ディスク装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、記録媒体としてのディスクを回転させてディ
スクに対して情報の記録または再生を行なうディスク装
置に関するものである。

［従来の技術］ この種の装置の代表的なものとして、フロッピーディス
クと呼ばれるフ１ノキシプルなディスク状磁気記録媒体
の磁気ディスクに対して情報の磁気記録または再生を行
なうフロッピーディスク装置（以下ＦＤＤと略す）があ
る。ＦＤＤでは磁気ディスクを挿入、排出可能に装着し
、モータの駆動により磁気ディスクを回転させ、磁気デ
ィスクに対して磁気ヘッドを摺動接触さゼて記録、再生
を行なうようになっている。ＦＤＤの構造では、ＦＤＤ
の各構成部月を支持するベース上に、磁気ディスクの挿
入、（ノド出を行なうディスク挿入、ｔＪｌ出機溝機構
−タにより磁気ディスクを回転駆動するディスク回転駆
動機構、磁気ヘッドを磁気ディスクの半径方向に沿って
任意のトラック位置に移動させるヘッドシーク機構、お
よび磁気ヘッドのディスクに対するロードとアンロード
を行なうヘッドロード機構が設けられる。更にこの他に
ＦＤＤ全体を制御するための制御回路を設けた主の制御
回路基板、ディスク駆動用モータの駆動制御回路を設（
づたモータ制御回路基板、およびホスト機器とのインタ
ーフェース用コネクタと電源供給用のコネクタ等が設け
られる。

このようなＦＤＤはパーソナルコンピュータやワードプ
ロセッサなどのホストの電子機器の外部記憶装置として
用いられ、独立した単体の装Ｕとしても構成されるが、
多くの場合ホストの電子機器の本体に組み込まれるよう
になっている。近年ではＦＤＤが組み込まれる電子機器
の小型化、携帯型化が進んでおり、これに応じてＦＤＤ
に対して小型化、薄型化、軽量化が強く要請されている
。

［発明が解決しようとする課題］ ところで従来のＦＤＤでは多くの場合ベースはダイキャ
スト製で複雑な断面形状をなしている。

これに対してＦＤＤの小型化、薄型化、軽量化およびコ
ストダウンを図るためにベースを板金製のものとし、そ
の断面形状を単純な形状にすること、例えば幅方向に沿
った断面形状をほぼコの字形にすることが考えられる。

ところがベースをこのようなものにすると、ベースの機
械的強度が弱くなり、特にＦＤＤをホストの電子機器に
組み込んで取り付ける場合に加わる応力によってベース
に歪が生じるおそれがある。

二二でＦＤＤの取り付ｌプ構造を説明しておく。

−射的な取り付は構造として、ホストの電子機器のＦＤ
Ｄ取り付は部にはそれぞれねじ穴を形成された４つの凸
部が長方形をなす配置で設けられる。またＦＤＤのベー
スの底面には前記凸部に対応する箇所のそれぞれにねし
穴が形成されている。モしてＦＤＤを４つの凸部上に載
置し、上記ねじ穴を介してＦＤＤのベースを凸部にビス
止めしてＦＤＤが取り付けられる。

どろで４つの凸部の上端面は互いに同じ高さで同一平面
となるように構成される。これに対応してＦＤＤのベー
ス底面の４つのビス止め箇所も同一平面となるように構
成される。

ここで４つの凸部の上端面が高精度に同一平面であれば
良いが、製品の誤差により４つの凸部に高低差があり同
一平面でない場合には、ＦＤＤのベース底面を４つの凸
部に対してビスで締め付けると、ベースを歪ませるよう
に応力が加わる。

このようにしてＦＤＤのベースに応力が加わりベースに
歪が生じるとＦＤＤの各構成部材間の位置関係がずれて
しまい、記録再生を正確に良好に行なう上で支障を来た
し、ＦＤＤの信頼性に問題を生じてしまう。

そこで本発明の課題はＦＤＤに限らずディスク装置にお
いて上述したような問題を解決し、装置の信頼性を損な
わずに小型化、薄型化、軽量化が図れるようにすること
にある。

［課題を解決するための手段］ 本発明においては上述した課題を解決、するために、デ
ィスク装置のベース底面の複数箇所を電子機器の対応す
る固定部に固定することにより前記電子機器に取り付け
が行なわれるディスク装置において、前記ベース底面の
固定箇所を３箇所とし、他の電子機器の固定部に対応す
る部分に切欠部を設けた構造を採用した。

［作　用］ このような構造によれば、ベースの底面の固定箇所が３
箇所であるので、それに対応する電子機器側の固定部の
高低に拘らず、３点を通るのは一平面のため、３箇所を
固定することによりベースを歪まぜるような応力が加わ
ることはない。また上記切欠部を設けることによってベ
ース底面が電子機器側の他の固定部に当接せず、それか
らベースを歪ませるような応力を受けることもない。

従ってベースの歪みを防止できる。

（以下余白） ［実施例］ 以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明する
。なお、本実施例では、便宜的にコンピュータ、ワープ
ロ等の電子機器に組み込んで情報の記録再生を行うフロ
ッピーディスクドライブ装置（以下ＦＤＤと称する）を
例にとって説明する。

本発明のＦＤＤは第１図（Ａ）〜（Ｄ）に示すように小
型で薄い筐体として形成されている１図において符号１
００で示すものは、ディスク装置の構成部材を支持する
ベースであって、上が開放したコ字状の断面を有し、金
属等から形成され、本実施例にあってはこのベースがＦ
ＤＤの底面を形成し、種々の構成部材はすべてこのベー
スと後述する蓋体としてのシールドカバーとの間に収容
される。

第１図（Ｃ）はＦＤＤの裏面を示すものであって、矩形
の裏面の３箇所にコンピュータ、ワープロ等のホスト機
器に取り（４けるための底面取り付は部１０１が例えば
ビス止め用の透孔として形成されている。この３箇所の
底面取り付は部を補って矩形となる位置には取り付は時
の逃げとしての切欠き部１０２が形成されている。すな
わち、従来では４箇所設けられるのが普通であった取り
付は箇所を３箇所にして、残りの１箇所を取り付は逃げ
部として形成しである。

ベース１００は、ディスク装置の各構成部材を取り付け
るために種々の形状に切欠かれ、あるいは切り起こされ
ているが、これについては必要に応じてその都度説明す
るものとする。

ベースｌＯＯの中央部近傍は丸く切欠かれ、後述するデ
ィスクドライブモータのモータ１１０の下面に設けられ
た鉄板等の磁性体からなるステータヨーク１１１が嵌合
され、ベース１００と面一に固定されている。

特に第３図（Ｂ）及び第４図（Ａ）〜（Ｄ）に示すよう
に、ベース及びベース下面と面一のステータヨーク１１
１の上面には不図示のＤＤモータ駆動制御回路を設けた
ＰＣＢ　（プリント基板）３００が重ねて配置される。

ＦＤＤの厚みを削減するために、ＰＣＢのＤＤモータｌ
ｌＯのロータ１１５と対向する部分を開口部３００ａと
して切欠き、ＤＤモータを臨ませるように構成されてい
る。図から明らかなようにＰＣＢ３００のロータ１１５
と対向して切欠かれた開口部３００ａ内でステータヨー
クＩｌｌ上にＤＤモータを励磁するコイル１１２か例え
ば６個等角度間隔で配置され、コイル内部配線はＦＧ用
ＰＣＢのコイル側に形成されたコイル端子結線用のバ・
ターン１１２ａに対し例えば半田付けして結線されてお
り、コイル１１２とＰＣＢ３００上のモータ駆動制御回
路の結線はコイル端末を直接ＰＣＢ３００に結線してい
る。別にリード線などを用いることなしにコイル１１２
のコイル端末（コイル端子）をＰＣＢ３００上のモータ
駆動制御回路に直接に接続することによりコストダウン
および省スペース化が図れる。さらに、コイル１１２の
間を利用して、コイルの励磁切り替えタイミングを検出
するホール素子１１３が２個配置されている。該ホール
素子１１３はその端子部がＰＣＢ３００に半田付けされ
、その検出部はロータマグネット１１５ａに対向するよ
うＰＣＢ３００から突出し、開口部３００ａ内に配置さ
れている。

ＤＤモータｉｉｏは下部にベース１００と一体的に固定
されたステータヨーク１１１を有し、このステータヨー
クにベアリング１ｌｌａを収容するハウジングｔｉｉｂ
が固定されている。このベアリングの中央にＤＤモータ
のスピンドル軸１１４が軸受けされ、このスピンドル軸
１１４の上部にロータヨーク１１５が固定されている。

ロータヨーク１１５の裏側にはマグネット１１５ａが固
着されており、エアーギャップを介して前記コイル１１
２と対向するように配置されている。なお、第４図（Ｄ
）に概略的に示されているようにコイル１１２の上部に
コイルの回転数を検出するために、ＦＧ（周波数発生器
）用のパターン１１２ｂが設けられ、このＦＧ用のパタ
ーンと駆動用回路基板３００との間も例えば半田付けな
どによって結線されている。

ベース１００の図中手前側にはディスク力セツ１＝　１
５０の挿入排出口を有するフロントパネル１２０が取り
付けられ、ベース１００のコ字状のプロフィールの両側
面１００ａ、１００ａを一方側で連絡して筐体の前面を
形成している。

さらに第５図（Ａ）、（Ｂ）に示すようにフロントパネ
ル１２０の内側にはカセット挿入排出口１２１を非使用
時にごみなどの異物が侵入しないように閉鎖しておくシ
ャッタ１２２が取りイ・１けられている。このシャッタ
はカセット挿入排出口１２１の上側に設けられた軸受は
部１２４により回動できるＪ：うに軸承されており、さ
らに第１の弾性部材としての弱いコイルばね１２５を介
して常時力セラ１へ挿入排出口を閉じる下方への回動習
性を与えられている。従って外力が加わらない状態にあ
ってはこのシャッタは常に下方へ垂れて、カセット挿入
排出０１２１を閉鎖している。このシャッタ１２２の上
側において第２の弾性部材としてのブレーキばね（板ば
ね）１２３がその一端をフロントパネル１２０の内側に
固定されている。このブ１ノ−ギばね１２３は比較的弾
性係数の大きい材料から図示のように下方へ屈曲してＩ
ｆｇ成されており、カセットが装着されて楡述のカセッ
ト・ガイドが下方へ押圧されている状態に才５いては、
その屈曲された先端はシャッタ１２２へ届かず、カセッ
トの装入排出時にだけシャッタ１２２に当接しシャッタ
１２２を閉じる方向に付勢する。このブレーキばねの弾
性係数は、コイルばね１２５より強いばねがＩＱられる
ようにｊＡばれている、 次に第１５図、第７図（Ａ）へ−（Ｃ）、第８図（Δ）
、（Ｂ）を用いてディスク着脱及びヘッドロード機構に
ついで説明する。

本実施例のＦＤＤ装置では、ディスクカセット１５０の
装填によりディスクのチャッキング及び磁気ヘッドのロ
ードが行なわれ、イジェクトボタンの操作によって磁気
ヘッドのアシロード及びディスクカセットの排出が行な
われるものとする。

図にＪ５いてベース１００の前端部（図中Ｙ−ｉ？ｉｉ
側）に取り付けられたフロントパネル１２０に形成され
たディスクカセット挿入排出口１２１を介してディスク
カセット（以下カセットと略称する）１５０が装入排出
される。

コ字状の断面を有するベース１００の内側には、全体を
符号１６０で示す、イジェクタが設けられている。また
ベー・ス１００」―にはスライドプレート１６２がベー
スの所定位置に複数本突設された曲げ部１００ｍに案内
されて、ベース−トをＡ、Ｂ方向にスライドできるよう
に配置されている。スライドプレート１６２の一部には
切欠き１６２ａが形成されている。この切欠き１６２ａ
に全体を臨ませた状態で一端をベース１００に固定され
た引っ張りコイルばねｌ　６２ｂの他端がスライドプレ
ート１６２に取り付けらねている。この引っ張りコイル
ばね１６２ｂのＢ方向への引っ張りによりベースに設け
られた前述の曲げ部１００ｍを介ｊノで、後述するよう
にスライドプレート１６２はベース１００上の所定の位
置に保持されると共に、スライドプレ−ト１６２の図中
前端に一体に取り付けられた操作ボタン（イジェクトボ
タン）１６１の押し込みによって前記引っ張りコイルば
ねｌ　６２ｂの付勢に抗してベース１（１０に対してＡ
ｈ向にスライドすることができる。

また、第８図（Ａ）、（Ｂ　）に示すようにスライドプ
レート１６２の両側に垂直に設けられた案内板１６２ｄ
には案内溝１６２０が切欠かれて形成されている。この
案内溝１６２ｅｆｆ図から明らかなように外方端部分が
ベース１００に対してｉＶ−行で、そこから斜めに下降
して形成されている。

同じく第８図（Ａ）、（Ｂ）にはカセットガイド１５２
の側面が示されている（第３図（Ａ）も参照）　カセッ
トガイド１５２はカセット１５０を収容してガイドする
もので、その形状は全体がへ−ス１００内にちょうど納
まる薄い筺体状に形成され、断面がぽぼコ字状になるよ
うに下面はほぼ全域にわたって切欠かれでいる。

カセットガイド１５２の両側面の、前記スライドプレー
ト１６２の案内板１６２ｄに形成された案内溝１６２６
と係合する位置にそれぞれダボ１５２ａが外側に張り出
して突設されている。さらにカセットガイド１５２の両
側面の中央部には、ダボｌ　５２ｂが突設されており、
前記ベースｉｏｏの両側面Ｉｏｔａ、１００ａに形成さ
れた案内溝１００ｅに嵌め込まれている。

ｎｉｉ記スラスライドプレー１１６２の奥側端部の近傍
にイジェクタ１６０が取り付けられる。すなわちベース
１００のフロントパネル１２０側と反対側の端部近傍に
イジェクタ１６０を軸承する軸１６０ａが突設されてい
る。この軸１６０　Ｑにはイジェクタスプリング１６４
を弾装させてイジェクタ［６０が軸１６０ａを中心に回
動可能に軸支されている、イジェクタスプリング１６４
の−６４はイジェクタ１６０に係止されており、他端は
ベース１００の側面１００ａに形成されたスプリング受
は部に収容され、それによってイジェクタに図中反時計
方向の回動習性がｕ３．えられている。

特に第７図（Ａ）、（Ｂ）から明らかなようにイジェク
タ１６０は円弧状の基部１６０ｂとアーム部１６０ｃか
らなり、アーム部１６０Ｃにはカセットのシャッタ開放
及び押し出しアーム１６０ｄが設けられている。円弧状
の基部１６０ｂのベース側面側端面はベース側面１００
　ａに当接して、イジェクタ１６０の待機位置を規制し
ている。

前記スライドプレート１６２のイジェクタ１６０側の端
部には突片状のラッチ部１６２ｅが形成されている。こ
のラッチ部１６２Ｃは第７図（Ａ）に示すように待機位
置にあるイジェクタ１６０の基部１６０ｂに引っかかる
ことによって、ベース１００とスライドプレート１６２
の間に弓に梁されＩこ弓ｉっ弓長りコイＪしばね１６２
ｂのＩ３方向への付勢に抗してスライドプレート１６２
をラッチ状態に維持する。イジェクタ１６０がカセット
１５０によって第７図ＣＢ）に示すように作動位置に移
動されたときには、イジェクタ１６０がラッチ部１６２
ｅから離れることににって、スライドプレート１６２は
引っ張りコイルばねｌ　６２ｈの引っ張りによってＢ方
向へスライドする。

次にヘッドシークｉ溝を説明する。第９図、第１Ｏ図に
示すようにベース１００の１１１記フロン１−パネル１
２０と反対側には、ベース１００の底面から重直にｖｌ
も上がった状態で後壁１００ｂが一体に形成されている
。この後壁１００ｂに形成された孔に対しステッピング
モータ１３０の出力軸と直結したスクリュー軸１３１を
挿通させ、スフ）−ｘ−軸１７３１のモータ１３０側端
部を滑り軸受け１３５により軸受けし、またベースの後
壁ｔｏｏｂから所定距離おいて切り起こした支持板１０
０ｆに設けられたピボット軸受けｌ　００ｄにスクリュ
ー軸１３１の先端を軸承させた状態で、後述する記録再
生ヘッドアッセンブリ２００を駆動するステッピングモ
ータ１３０が取り付けられている。第９図に示すように
ステッピングモータのスクリュー軸１３１には螺旋状の
スクリュー溝１３１ａが形成されており、後述のＪ：う
にこのスクリュー溝１　：３１　ａ対しヘッドアッセン
ブリ２００に突設されたニードルビン２０２が係合され
る。また、前記スクリュー軸１３１において滑り軸受け
１３５のごく近傍の部分には同軸受け！３５にｉｔ　Ｌ
スクリュー軸１３１のそれ以外の部分からの潤滑用グリ
スないし異物が侵入するのを防ｉｈするワッシャ１３２
が取り付けられている。

ヘッドアッセンブリ２００は第１０図及び第１１図に示
すように、ベース１００の後壁１００ｂとベースから切
り起こされた支持板１００ｃとの間に架設されたガイド
バー１３３に、ヘッドキャリッジの一部に取り付けられ
た滑り軸受１３４を介して往復移動可能にベース１００
上に設けられている。

ヘッドアッセンブリ２００にはへラドアーム２０１を有
するヘッドキャリッジ２０１ａが設けられ、ヘッドキャ
リッジ２０１ａの一方側には前記滑り軸受１３４が取り
付けられ、他方側にはニードルビン２０２が設けられ、
このニードルビン２０２が前記ステッピングモータ１３
０のスクリュー軸１３１のスクリュー溝１３１ａに係合
される。このような構造で、ステッピングモータ１３０
の駆動によりスクリュー軸１３１が回転し、スクリュー
溝１３１ａを介してニードルビン２０２が押圧され、ヘ
ッドアッセンブリ２００が往復移動される。ヘッドキャ
リッジ２０１ａの下側には０面用の磁気ヘッドが固定さ
れており、上側にはへラドアーム２０１を介して１面用
の磁気ヘッドが支持されている。１面ヘッドを有するヘ
ッドアーム２０１はディスクに接近及び離間することが
でき、次に述べるダンパー機構あるいはソレノイド機構
を介して、１面ヘッドがディスク上にソフトランディン
グして、ディスクに情報の記録あるいは再生を行う。

まず第１２図、第１３図（Ａ）、（Ｂ）（Ｃ）及び第１
４図（Ａ）、（Ｂ）はダンパー機構１７０を説明するも
のである。

ダンパー機構１７０はダンパー１７１とダンパーアーム
１７２からなり、ダンパー取り付は根１７３を介してベ
ース１００に取り付けられている。ダンパー取り付は根
１７３はかぎの手に屈曲されでおり、ベース１００の下
面にねじ止めされている。ダンパー取り付は根１７３の
ベース後壁側からベース側壁と平行に支軸１７４が突設
されており、この支軸１７４にダンパーアーム１７２が
回動可能に軸受けされている。支軸１７４にはコイルば
ね１７５が巻装され、コイルばね１７５の一端はダンパ
ー取り付は根１７３のベース側壁側に支承され、他端は
ダンパーアーム１７２に支承されてダンパーアーム１７
２に常時ベース１００の底面方向への回動習性を与えて
いる。ダンパーアーム１７２に突設された曲げ部１７２
ａがダンパー］、　７１の回動片１７１　ａに形成され
た切欠きに嵌入しており、それによってダンパーアーム
１７２とダンパー１７１が連動する、また、ダンパーア
ーム１７２には第１と第２のピボット１７６．１７７が
設けられており、第１のピボット１７６はダンパーアー
ムの中央部からディスク方向へ突出したアーム１７６ａ
の先端に下方へ向かって取り付けられ、第２のピボット
１７７はダンパーアーム１７２からベース方向へ向けて
取り付けられている。第１のピボット１７６はカセット
ガイド１５２の上方向への移動をダンパーアーム１７２
に伝達するもので、第２のピボット１７７はベース１０
０の底面に当接してダンパーアームの下方のストッパと
なるものである。そして両ピボット１７６．１７７の位
置関係は、ディスク装置にカセットが挿入されていない
状態では第１のピボット１７６がカセットガイド１５２
の上面に当接し、カセットが挿入、装着された状態では
第２のピボット１７７がベース１００の底面に当接する
ことによって、第１のピボット１７６がカセットガイド
１５２の上面からギャップＧだけ浮くように設定されて
いる。このギャップＧが設けられるのは、カセットが挿
入されてヘッドがディスクに当接した状態において、タ
ンバーアーム１７２が外力を受けずに確実にヘッドアー
ム２０１から離れて、ヘッドアームの動きをじゃましな
いように設けられているものである。

また、第１５図と第１６図（Ａ）、（Ｂ）（Ｃ）はソレ
ノイドアッセンブリを示すものであって、上記のダンパ
ーアッセンブリと択一的に使用されるものである。ダン
パー機構を使用するかソレノイド機構を使用するかの選
択は、ＦＤＤを装着するホスト機器のシステムにより決
定される。なお、−１３１を的にダンパー機構を使用す
ると、ヘッドはカセットが装着された状態でディスク上
にロードされ、リードライト時にだけディスクが回転さ
れる。また、ソレノイド機構を使用すると、電源投入と
ともにディスクは常時回転され、リードライトのときだ
けソレノイドの励…によりヘッドがディスク上にロード
される。

ソレノイド機構１８０はソレノイド１８１と、ソレノイ
ドの励磁によって引き付けられるプランジャ１８２と、
ヘッドロードアーム１Ｂ３とからなり、ソレノイド取り
付は扱１８４を介してベス１００にねじ止めされている
。ソレノイド取り付は根１８４にはコ字状の支持部１８
４ａが張り出して設けられており、この支持部１８４ａ
に支軸１８４ｂが軸承されている。支軸１８４ｂにはへ
ラドロードアーム１８３が回動可能に軸受され、さらに
コイルばねｌ　８４ｃが巻回されている。コイルばね１
８４Ｃの一端はコ字状の支持部１８４ａに係止され、他
端はへラドロードアーム１８３に係止されており、それ
によってヘッドロードアーム１８３に図中時計方向の回
動習性が与えられている。

プランジャ１８２のツレノーイド１８１本体と反対の側
はソレノイド取り付は板＋８４に形成された不図示の透
孔を介してヘッドアッセンブリ方向に突出しているが、
プランジャ１８２のソレノイド取り付は板１８４より内
側にＥリング１８９が取り付けられていることによって
、プランジャ１８２のソレノイド１８１本体からの突出
量が規制されている。さらにこのＥリング１８９とソレ
ノイド取の間にプランジャ戻しばね１８５が弾装されて
おり、プランジャにヘッドアッセンブリ方向への付勢力
を与えている。また、プランジャ１８２のＥリングのソ
レノイド取り付は扱１８４側とプランジャの外方端内側
にはそれぞれ消音ゴム１８６が取り付けられ、プランジ
ャの移動による衝撃を緩衝し衝撃による騒音を低減する
ように配慮されている。

また、ヘッドロードアーム１８３の先端には第１のピボ
ット１８７　）１が設けられており、ＦＤＤにディスフ
カセラ１−が挿入されていない状態においては、このピ
ボット１８７ａがカセッ［・ガイド１５２の上面に当接
することによってヘッドロードアーム１８３はコイルば
わｌ　８４ｃの付勢に抗して第１６図（Ａ）に示す位置
に押し上げられている。この時へラドロードアーム１８
３によってヘッドキャリッジの１面へラドアーム２０１
のリフタ２０４が支持され、１面へラドアーム２０１は
図示の非使用位置に支持されている。

さらにヘッドロードアーム１８３のプランジャ１ｇ２と
当接する部分には第２のピボット１８７ｂが設けられて
いる。ＦＤＤにディスクカセットが挿入されると、前述
のカセット装着機構によってカセットガイドが下降し、
第１のピボットｌ　８７ａがカセットガイドの上面から
解放されることによって、ヘッドロードアーム１８３は
コイルばねｌ　８４ｅの付勢力によって図中時計り向に
回動して、この第２のピボット１８７ｂがプランジャの
外方端に当接することにより、ヘッドロードアーム１８
３が第１６図（Ｂ）の位置に保持される。第２のピボッ
ト１８７ｂがプランジャに当接したときに、第１のピボ
ット１８７ａがカセットガイドと当接しない位置に来て
いる。従ってこの位置においてはへラドアーム２０１は
リフタ２０４をヘッドロードアーム１８３に支持される
ことによってヘッド２０５がディスクＩＯから所定距離
能れた待機位置に支持される。

この状態からソレノイド１８１が励磁されて、プランジ
ャ１８２が第１６図（Ｃ）中矢印方向に吸引されると、
ヘッドロードアーム１８３はコイルばね１８４Ｃの付勢
力によって図中さらに時計方向に回動して、第１６図（
Ｃ）に示す位置を占める。この位置においてへラドロー
ドアーム１８３はへラドアーム２０１から離れ、ヘッド
アーム２０１に設けられた１面ヘッド２０５がディスク
ｌＯに接する。

次に回路基板について説明する。第２図に示すように前
述の神々の構成部材をｍつ、てカセットガイド１５２の
上に主の制御回路基板であるＰＣＢ４００が取り付けら
れる。また、すでに冒頭で第３図と第４図を用いて説明
したように、ベースｉｏｏの上面にはＤＤモータ用のＰ
’ＣＢ　３００が配置されている。すなわぢ従来のＦＤ
Ｄにおいてはベースのｆ面にＤＤモータ用のＰＣＢと並
んで配置されることが多かった主のＰ　ＣＢが、本実施
例においてはベース１００上で種々の構成部材を挟んで
Ｄ　Ｄモータ用のＰＣＢ３００と正対し−Ｃ配置されて
いる。

第２図に示すようにベースｌＯＯの一方の側壁１００ａ
には主のＰＣＢ４００を支持する支持用の切欠き１００
ａ’が２箇所形成され、他方の側壁には同じ＜　ＰＣＢ
４００を支持ずろ切欠き１００ａ　　が１箇所形成され
、さらにＰＣＢ４００をねじ止めするための支持部１０
０　ａ−が例えば切り起こされて形成されている。そし
てＰ　ＣＢ４Ｏ０の前記ベース側壁の切欠き１００ａ’
　と対応する位置のそれぞれに係合用の突出部４００ａ
が形成されている。そして前記支持部１００ａと対応す
る位置には例えばねじ止め用の透孔が形成されている。

このような構成によって、ＰＣＢ４００をＦＤＤに組み
込む場合には、ＰＣＢ４００の係合部の突出部４００ａ
をベース側壁の切欠き１００ａ’に嵌合させ、透孔な介
してベース側壁の支持部１００ａ”に対してビス４０５
によりねじ止めする。ねじ止めするのは１箇所だけであ
る。そして第１図（Ａ）、（Ｂ）に示す゛ように全体を
覆ってノイズ遮弊用のシールドカバー５００が取り付け
られる。このシールドカバーは矩形のプレート状であっ
て、両側に形成された突辺５０２をベース１００の側壁
１００ａの外側に重ね、突辺５０２の穴５０２ａに対し
側壁１００ａに形成された凸部ｔ　００ｐを係合させる
とともに不図示の係合部をフロントパネル１２０に係合
させてベース１００−ヒに重なるように取り付けられる
。その際にシールドカバー５００において切欠き１ｏｏ
ａ’　に対応する位置に形成された爪状のＰＣＢ押え部
５０１によりＰＣＢ４００の突出部４００ａのそれぞれ
が押えられる。このように前記主制御基板であるＰＣＢ
４００がベース１００の側壁内に係合され、シールドカ
バー５００で押さえられることによってＰＣＢ４００が
ペーストに保持される。さらにシールドカバーとベース
の取り付けがこのように行われることによって５シール
ドカバーがベースの歪みを防１に二する補強部材として
の機能を果たすことができる。

また、すでに説明したように、本実施例にあってはＤＤ
モータ用のＰＣＢ３００と主制御回路基板であるＰＣＢ
４００は、ベース１００に対して同じ側において正対し
て配置されている。さらに両回路基板には透過型の光学
センサを構成する少なくとも１組の発光素子と受光素子
のいずれかが互いに正対するように配置されている。す
なわち、例えば第３図（Ｂ）に示すようにＩ）　Ｄモー
タ用の回路基板３００にはカセット検出用のセンサを構
成する発光素子または受光素子４０１とライトプロテク
ト検出用のセンサを構成する発光素子または受光素子４
０２が設けられている。そして第２図（Ａ）に示すよう
に主制御回路基板４００には前記カセット検出用のセン
サ素子４０１及びライトプロテクト用のセンサ素子４０
２と正対する位置にカセット検出用センサの受光または
発光素子４０１′及びライ１〜プロテクト検出用センサ
の受光または発光素子４０２′が取り付けられている。

さらに、第２図、第３図および第１７図に示すように、
Ｆ　Ｄ　Ｄ　’Ａ　置のフロン１−パネル１２０と反対
側の端部にはコネクタ部１４０が取り付けられている。

コネクタ部１４０はポスト機器とのインターフェース用
で主の制御回路に接続されるＩ１０コネクタ１４１と電
源用のパワーコネクタ１４２とからなる。本実施例にあ
っては両コネクタ１４１．１４２は主制御回路基板４０
０から分離され、かつＦＤＤの厚さ方向に２段に重ねて
配置されており、この場合ＰＣＢ１４１ａに取り付けら
れた１、１０コネクタ１４１が下段に配置され、ＰＣＢ
　１４２ａに取り付けられたパワーコネクタ１４２が上
段に配置されているが、」−下の配置を逆にしても良い
、ｉ〕ＣＢ１４１ａと１４２ａとの間はフレキシブルプ
リント基板（ケーブル）１４３ａを介して接続されてお
り、ＰＣＢ１４２ａと主の制御回路基板４００との間は
同じくフレキシブルプリント基板１４３ｂによって接続
されている。なお、Ｉ１０コネクタ１４１にはグランド
端子が多数含まれているが、このグランド端子を一本の
共通のリード線のパターンにまとめて接続して引き出し
ているので、フレキシブルプリント基板１４３ｂのケー
ブルの本数が削減され、ここでも省スペース化が図られ
ている。

以−トの構成からなるディスク装置（ＦＤＤ）がコンピ
ュータ、ワ７ブロ等の電子機器に取り付けられるときに
は、第１図（０）に示されるようにＦＤＤのベース裏面
の３箇所に形成されＩ：：底面取り付は部１０１を介し
て電子機器に例えばねじ１Ｆめされる、矩形を形成する
４箇所のうち３箇所だけで固定を行い、残りの１箇所を
逃げ部として切欠いであることによって、ＦＤＤは電子
機器に３点支持で固定される。従って電子機器例のＦ　
Ｉ）　Ｄ固定部に寸法の１誤差があり、高低差かぁ−）
でも、ベース１００を歪ませるような応力がベースｌＯ
Ｏに加えられることがなく、ベース１００の歪を防止で
きる。

次に以−Ｙのように構成された本実施例のＦ　Ｄ　Ｄの
動作を説明する。

上述のようにして取り付けられたＦＤＤを有する電子機
器の電源をいれ、次にＦＩ）　Ｉ）のフＯントハ＊ルｌ
　２０（７）カセッｈ挿入ＩＪＦ出Ｕｉ　ｌ　２１　ヲ
ｆ’Ｌ　Ｌ。

てディスフカセラｌ−１５０をＦ　Ｉ）　Ｄのカセット
ガイド１５２内に挿入する。

この時コイルばね１２５とブ１ノーキばね１２３により
付勢さｊｌ、７＝シヤツタ１２２を介してカセット１５
０が制動されるが、力（「ットｌ　５０の挿入時には手
で押し込む力が強いので問題にならない。

カセット１５０がＦＤＤに挿入されると、モタの駆動制
御基板３００と主の信号用制御基板４００に配置された
カセッ１へ検出用センザ素了４０１．４０１’及び（あ
るいは）カセット１５０のライ１−ブ［Ｊテクトセンサ
素子４０２゜４０２′が作動し、カセット１５０の挿入
及び（あるいは）カセットにライトプロｉ゛り１へか設
定されているかどうかという信号をホスト（幾器に人力
する。

カセット１５０が第７図中入方向に挿入されると、カセ
ット１５０の前端縁に設けられｔ：切欠き１５０　ｉｉ
がイジェクタｌ　６０のアーム部１６０　ｃのカヒッ（
〜のシャッタ開放及び押し出しアーム１６０　ｄに当接
し、このカセットのシャッタ開放及び押し出しアームｌ
　６０ｄをイジエククスプリング１６４のイ・１勢に抗
して図中Ｉ−左方向押し反時計方向へ回動さぜる。この
ときカセット−のシャッタ開放及び押し出しアーム１６
０ｄによってカセットのシャッタｌ　５０　ｂが図中左
方向に押されるので、カセットの挿入とともにカセッ１
−のシャッタの開放が行なわれ、ディスクが露出する。

また、カセット１５０が第７図（■３）に示す位置に達
しイジＪクタ１６（］のカセットのシャッタ開放及び押
し出しアームｌ　６０　ｄが力（Ｉット萌端部と平行な
位置に達すると、イジェクタ１６０の円弧状の基部１６
０ｂがスライドプレート１６２のラッチ部１６２ｃから
抜は出す。すると、スライドプレート１６２とイジェク
タ１６０との係合が外れスライドプレート１６２は引っ
張りコイルばね１６２ｂの引張によって図中Ｉ３方向へ
スライドする。

カセット１５０を収容しているカセット・ガイド１５２
はその両側面に張り出して形成されたダボ１５２ａがス
ライドプレー）−１６２の両側の案内板１６２ｄの案内
溝１．６２　ｅに係合されているので、スライドブｌ／
　ｈ１６２が図中Ｂ方向に引っ張られるときに共に引っ
張られようとするが、カセットガイドの両側の中央部に
設けられた：ｌ０１５２ｂがベース１００の両側面１０
０ａ、１００ａに形成された案内溝１００ｅと係合され
ているので、カセットガイド１５２は図中Ａ。

Ｂ方向には移動できない。さらに、スライドプレート１
６２の案内板１６２ｄの案内溝１６２ｅは第８図（Ａ）
、（Ｉ３）に示し、かつすでに説明したように下方へ傾
斜した長溝として形成されでいるので、スライドプレー
１□　１　Ｅ５２が引っ張りコイルばね１６２ｂの弾性
によって引っ張られると、この案内溝１６２ｅに案内さ
れて強制的に下方へ移動され、カセット装着位置へ固定
されるに こで、まずＦＤＤにヘッドアッセンブリの緩衝機構とし
てダンパー機構が設けられでいる場合について説明する
。

すでに説明したようにダンパー１７１にはダンパーアー
ム１７２が設けられており、このダンパーアーム１７２
は支軸１７４に巻回されたコイルばね１７５によって常
時下方への回動習性を与えられているが、ダンパーアー
ム１７２の先端に下向きに設けられた第１のピボット１
７６がカセットガイド１５２の上面に支持されているこ
とによって、カセット非装填時の下方への移動限を規制
されている。カセットの装填によってスライドプレート
［６２が移動し、それにともなってカセットガイド１５
２がベース１００方向に移動すると、カセットガイド１
５２の上面に支持されていたダンパーアーム１７２がコ
イルばね１７５（７）付勢によって下方へ移動される。

しかし、ダンパーにはオイルが封入されており、そのオ
イル抵抗によってダンパーアーム１７２はゆっくりと下
降する。すると、ダンパーアーム１７２にそのリフタ２
０４を支持されていたヘッドアッセンブリ２００のへラ
ドアーム２０１がダンパーアーム１７２に支持されてゆ
っくり下降し、１面ヘッド２０５がディスクＩＯ上ヘソ
フトランディングし、０面ヘッド２０６と１面ヘッド２
０５との間にディスクＩＯが挟持される。

この状態でリードライト時にディスクｌＯが回転される
。

なお、すでに述べたようにダンパーには第２のピボット
１７７が設けられており、ダンパーアーム１７２が下降
するとこの第２のピポッド１７７がベース１００の上面
に当接して、ダンパーアーム１７２の下方への移動が規
制される。

この状態で第１３図（Ｂ）に示すようにヘッドアーム２
０１のりフタ２０４とダンパーアーム１７２との間には
所定のＶヤップが形成されるように設定されている。

次にヘッドアッセンブリの緩衝機構としてソレノイド機
構が設けられている場合について説明する。

カセット１５０の挿入によってスライドプレート１６２
のラッチ部１６２ｃがイジェクタ１６０との係合を脱す
ると、スライドプレート１６２が引っ張りコイルばね１
６２ｂの弾性によってフロントパネル側に引っ張られる
。それによってスライドプレ−トＩ６２の案内板１６２
ｄにダボ１５２ａを介して案内されているカセットガイ
ド１５２が下方へ移動する。それによってこのカセット
ガイド１５２の上面にビボ・ント１８７ａが東っている
ことによってＦ方への移動を規制されていたソレノイド
１８１のへラドロードアーム１８３がコイルばね１８４
ｅの付勢力によって第１６図（Ａ）中時計方向に回動す
る。するとソレノイドｔＳｔの第２のピボット１８７ｂ
がプランジャの外方端に当接し、それによってヘッドロ
ードアーム１８３の回動が規制され、ヘッドロードアー
ム１８３は第１６図（Ｂ）に示す待機位置に保持される
。この位置において第１のビポッｔ−１８７ａはカセッ
トガイド１５２の上面から所定距離能れた位置を占めて
おり、それとともにヘッドロードアーム１８３にリフタ
２０４を支持されたヘッドアーム２０１の１面ヘッド２
０５はディスクｌＯから所定距離能れて待機している。

ソレノイドを使用する場合には１通常ディスクはＦＤＤ
が装着されているホスト機器の電源オン後直ちに回転さ
れる、次にソレノイド１８１に通電が行なわれ、第１６
図（Ｃ）に示すようにプランジャ戻しばね１８５の付勢
に抗してプランジャ１８２が吸引されて、コイルばね１
８４ｃの付勢力によってヘッドロードアーム１８３がさ
らに時計方向に回動する。すると、ヘッドロードアーム
１８３に支持されていたヘッドアーム２０１がへラドロ
ードアーム１８３の規制を脱して、ヘッドアーム２０１
に作用しているコイルばね２０３ａの付勢によって下降
して、１面ヘッド２０５がディスク１０に当接する。こ
の状態で情報の所望のリードライトが行われる。

ソレノイド１８１への通電が遮断されると、プランジャ
戻しばね１８５のイ４勢によってプランジャ１８２が第
１６図（Ｂ）に示す待機位置へ戻され１面ヘッド２０５
がディスクＩＯから離間する。

なお、ヘッドアッセンブリ２００はすでに説明したよう
に、ベース１００に軸承されたガイドバー１３３に、ヘ
ッドキャリッジ２０１ａの一部に取り付もづられた滑り
軸受け１３４を介して摺動自在に案内され、かつヘッド
アッセンブリに設けられたニードルビン２０２がステッ
ピングモータ１３０のスクリュー軸１３１のスクリュー
満１３１ａに係合していることによって、ステッピング
モータ１３０の駆動により移動される。

ヘッドアッセンブリ２００の移動による磁気ヘッド２０
５．２０６の位置制御については公知のように行なわれ
るものとして、ここでは説明を省く。

以上のようにしてディスクへの情報の読み書きが行われ
た後に、ディスク排出時にはＦＤＤの前面に設けられた
イジェクトボタン１６１を押し込むと、スライドプレー
ト１６２が引っ張りコイルばね１６２ｂの付勢に抗して
第７図（Ｂ）の位置から六方向に摺動する。それによっ
てスライドプレート１６２のイジェクトボタン１６１と
反対の端部に形成されているラッチ部１６２ｃがイジェ
クタ１６０の円弧状の基部１６０ｂの後部から離され、
イジェクタスプリング１６４の付勢によってイジェクタ
１６０のアーム部１６０ｅが反時計方向に回動され、第
７図（Ａ）に示す排出位置へ移動する。この時イジェク
タ１６０のアーム部１６０ｃの先端に設けられカセット
１５０のシャッタＩ　５０ｂを開放位置に保っていたカ
セット押しだし及びシャッタ開放アームＬ６０ｄの反時
計方向の回動によって、カセット１５０がフロントパネ
ル１２０方向へ押し出される。このときに、イジェクタ
１６０のアーム部１６０Ｃのカセット押しだし及びシャ
ッタ開放アーム１６０ｄの回動に伴って徐々に同アーム
１６０ｄの規制を脱するカセット１５０のシャッタ１５
０ｂは、不図示のばね機構によって閉鎖する方向へ移動
されるので、カセット１５０はシャッタ１５０ｂが閉鎖
された状態でＦＤＤから排出される。

なお、このときＦＤＤのフロントパネル１２０の内側に
おいてブレーキばね１２３とコイルばね１２５に付勢さ
れたシャッタ１２２を介してカセット１５０の移動が強
い制動力で確実に制動され、それによってカセットが飛
び出して脱落しｍ偏するようなことがない、なおりセッ
ト１５０の装着状態ではシャッタ１２２に対してコイル
ばねＩ２５しか作用せず、カセット１５０に［発明の効
果コ 以上の説明から明らかなように、本発明によれば、ディ
スク装置のベース底面の複数箇所を電子機器の対応する
固定部に固定することにより前記電子機器に取り付けが
行なわれるディスク装置において、前記ベース底面の固
定箇所を３箇所とし、他の電子機器の固定部に対応する
部分に切欠部を設けた構造を採用したので、ディスク装
置を電子機器に取り付ける際にディスク装置のベースを
歪ませるような応力が加わることがなく、ベースの歪を
防止でき、ディスク装置の信頼性を損なうことなしにデ
ィスク装置の小型化、薄型化、軽量化が図れるようなベ
ースの形状構造を採用できる。

【図面の簡単な説明】

第１図以下は本発明の実施例のＦＤＤの構造を説明する
ものであ）て、第１図（Ａ）、（Ｂ）。 （Ｃ）、（Ｄ）はそれぞれＦＤＤの全体の外観を示す平
面図、側面図、下面図、および正面図、第２図（Ａ）は
第１図に示すＦＤＤのシールドカバーを外した状態の平
面図、第２図（Ｂ）は同状態の正面図、第３図（Ａ）は
ＦＤＤのシールドカバー、主の制御回路基板を外した状
態の平面図、第３図（Ｂ）はＤＤモータの組み込み状態
を示す平面図、第３図（Ｃ）は側面図、第３図（Ｄ）は
正面図、第４図（Ａ）はＤＤモータの組み込み状態を示
す側断面図、第４図（Ｂ）はＤＤモータのコイルとホー
ル素子の配置を示す要部の斜視図、第４図（Ｃ）はＤＤ
モータの平面図、第４図（Ｄ）はＤＤモータの第４図（
Ｃ）　（７）　ＩＶ　−ＩＶ線による断面図、第５図（
Ａ）、（Ｂ）はブレーキばねとコイルばねの作用を示す
説明図、第６図はスライドプレート、イジェクタの組み
込み状態を示す平面図、第７図（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）
はイジェクタの動作を示す説明図、第８図（Ａ）。 （Ｂ）はカセットガイドの動作を示す説明図、第９図は
ステッピングモータの組み込み状態を示す説明図、第１
０図はヘッドアッセンブリの組み込み状態を示す説明図
、第１１図はヘッドアッセンブリの構成図、第１２図〜
第１４図はダンパー機構を説明するもので、第１２図は
ダンパー機構を取り付けた状態を示す説明図、第１３図
（Ａ）（Ｂ）、（Ｃ）はダンパー機構の取り付り状態を
示す説明図、第１４図（Ａ）、（Ｂ）はダンパーの動作
を示す説明図、第１５図、第１６図はり１ツメイド機構
を説明するもので、第１５図はソレノイド機構の構成図
、第１６図（Ａ）、（Ｂ）。 （Ｃ）はソレノイドの動作を示す説明図、第１７図（Ａ
）〜（Ｃ）はコネクタの配置を示す説明図である。 １００・・・ベース　　　１００ａ・・・側面ｆｏｏａ
’・・・切欠き　ｆ　００ａ　　・・・支持部ｉ　ｏｏ
ｂ・・・後壁　　　１０１・・・底面取り付は部１０２
・・・切欠き部　　１１０・・・ＤＤモータ１１１・・
・ステータヨーク １１２・・・コイル　　　１１３・・・ホール素子１１
４・・・スピンドル軸 １１５・・・ロータヨーク １１５ａ・・・マグネット １２０・・・フロントパネル １２１・・・カセット挿入１ノ１出「コ１２２・・・シ
ャッタ １２３・・・ブ１ノーキばね １３０・・・ステッピングモータ １３１・・・スクリュー軸　１３２・・・ワッシャ１３
３・・・ガイドバー　　１４０・・・コネクタ部１４１
・・・Ｉ１０コネクタ １　４　１　　ａ　　−Ｐ　　ＣＢ １４２・・・パワーコネクタ　１４２ａ・・・ＰＣＢｌ
　４３ａ、１４３ｂ＝フレキシブルＰＣＢ３００・・・
モータ用ＰＣＢ ４００・・・メインＰＣＢ ４０１・・・カセッｌ−検出用センサ素子４０２・・・
ライトプロテクト検出用センザ素子５００・・・シール
ドカバー 特許出願人　キャノン電子株式会社 代　　□　　人　　弁１．オ　　ヵ。　　藤　　　。　
■″″′１！ １７０４°〉ノＸ′−？、ル〉フリ 第１２図 ソレノイドのやｎイＹｔτくわ１４兇幌ｍｌ第１６図 （Ａ）　　肚、ト坤Ｘギ〕 （Ｂ）υ１？−７ト↑φ紹隻スフ〉パイ１大軒。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １）ディスク装置のベース底面の複数箇所を電子機器の
   対応する固定部に固定することにより前記電子機器に取
   り付けが行なわれるディスク装置において、前記ベース
   底面の固定箇所を３箇所とし、他の電子機器の固定部に
   対応する部分に切欠部を設けたことを特徴とするディス
   ク装置。