JPH01180930A - 電子電気機器のＣｕ合金製コネクタ材 - Google Patents
電子電気機器のＣｕ合金製コネクタ材Info
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- JPH01180930A JPH01180930A JP446888A JP446888A JPH01180930A JP H01180930 A JPH01180930 A JP H01180930A JP 446888 A JP446888 A JP 446888A JP 446888 A JP446888 A JP 446888A JP H01180930 A JPH01180930 A JP H01180930A
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- 239000000463 material Substances 0.000 title description 4
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 3
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- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 2
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- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、特に耐熱性および熱クリープ特性にすぐれ
、端子、コネクターとして用いた場合にすぐれた性能を
長期に亘って発揮するＣｕ合金に関するものである。
、端子、コネクターとして用いた場合にすぐれた性能を
長期に亘って発揮するＣｕ合金に関するものである。
一般に、端子、コネクター、リレー、あるいはスイッチ
などには、強度、ばね性、導電性、熱クリープ特性、さ
らに耐熱性が要求されることから、これらの部材の製造
には、上記の特性を具備したＣｕ合金、代表的には、重
量％て（以下、％は重量％を示す）、 Ｍｇ：ＯＪ〜１．５％、 Ｐ ： ０．００１〜０
．１％。
などには、強度、ばね性、導電性、熱クリープ特性、さ
らに耐熱性が要求されることから、これらの部材の製造
には、上記の特性を具備したＣｕ合金、代表的には、重
量％て（以下、％は重量％を示す）、 Ｍｇ：ＯＪ〜１．５％、 Ｐ ： ０．００１〜０
．１％。
を含有し、残りがＣｕと不可避不純物からなる組成を有
するＣｕ合金が用いられている。
するＣｕ合金が用いられている。
一方、近年の電子・電気装置は、高性能化、小型化、お
よび高密度化の傾向にあり、これに伴って端子、コネク
ターにも小型化および軽量化が要求されるようになって
いるが、上記の従来Ｃｕ合金製のものでは、特に熱クリ
ープ特性および耐熱性不足が原因で、これらの要求に十
分対応することができないのが現状である。
よび高密度化の傾向にあり、これに伴って端子、コネク
ターにも小型化および軽量化が要求されるようになって
いるが、上記の従来Ｃｕ合金製のものでは、特に熱クリ
ープ特性および耐熱性不足が原因で、これらの要求に十
分対応することができないのが現状である。
そこで、本発明者等は、上述のような観点から、−つ
− −段とすくれた熱クリープ特性および耐熱性を具備した
Ｃｕ合金を開発すべく、特に上記の従来Ｃｕ合金に着目
し研究を行なった結果、上記従来Ｃｕ合金に合金成分と
してＺｒを含有させると、熱クリープ特性および耐熱性
か一段と向上するようになり、かつ端子、コネクターに
要求される強度、ばね性、および導電性を具備するとい
う知見を得たのである。
− −段とすくれた熱クリープ特性および耐熱性を具備した
Ｃｕ合金を開発すべく、特に上記の従来Ｃｕ合金に着目
し研究を行なった結果、上記従来Ｃｕ合金に合金成分と
してＺｒを含有させると、熱クリープ特性および耐熱性
か一段と向上するようになり、かつ端子、コネクターに
要求される強度、ばね性、および導電性を具備するとい
う知見を得たのである。
この発明は、上記知見にもとづいてなされたものであっ
て、 Ｍｇ’：０．３〜１５％、 Ｐ ： ０．００１〜
０１％。
て、 Ｍｇ’：０．３〜１５％、 Ｐ ： ０．００１〜
０１％。
Ｚｒ ： ０．００１〜０．３％。
を含有し、残りかＣｕと不可避不純物からなる組成を有
する端子、コネクター用Ｃｕ合金に特徴を有するもので
ある。
する端子、コネクター用Ｃｕ合金に特徴を有するもので
ある。
つぎに、この発明のＣｕ合金において、成分組成を上記
の通りに限定した理由を説明する。
の通りに限定した理由を説明する。
（ａ） Ｍｇ
Ｍｇ成分には、Ｃｕの素地に固溶することによって、主
要成分であるＣｕ自体の具備する高導電性を大幅に損な
うことなく、強度と熱クリープ特性を向上させ、かつ耐
はんだ付は剥離性を向上させる作用があるが、その含有
量が０．３％未満では前記作用に所望の効果が得られず
、一方その含有量か１５％を越えると、導電性が損なわ
れるばかりでなく、脆化傾向が現われるようになること
から、その含有量を０．３〜１．５％と定めた。
要成分であるＣｕ自体の具備する高導電性を大幅に損な
うことなく、強度と熱クリープ特性を向上させ、かつ耐
はんだ付は剥離性を向上させる作用があるが、その含有
量が０．３％未満では前記作用に所望の効果が得られず
、一方その含有量か１５％を越えると、導電性が損なわ
れるばかりでなく、脆化傾向が現われるようになること
から、その含有量を０．３〜１．５％と定めた。
（ｂ） ｐ
Ｐ成分には、脱酸作用のほかに、Ｍｇとの共存において
ばね性、熱クリープ特性、および耐熱性を向上させる作
用があるか、その含有量がｏ、ｏｏｉ％未満では前記作
用に所望の効果か得られず、一方その含有量が０１％を
越えると、脆化傾向が現われるようになることから、そ
の含有量を０００１〜０１％と定めた。
ばね性、熱クリープ特性、および耐熱性を向上させる作
用があるか、その含有量がｏ、ｏｏｉ％未満では前記作
用に所望の効果か得られず、一方その含有量が０１％を
越えると、脆化傾向が現われるようになることから、そ
の含有量を０００１〜０１％と定めた。
（ｃ） Ｚｒ
Ｚｒ成分には、同じく脱酸作用かあるほか、強度、ばね
性、および導電性を損なうことなく、熱クリープ特性お
よび耐熱性を一段と向上させる作用があるが、その含有
量が０．００１％未満では前記作用に所望の効果が得ら
れず、一方その含有量が０３％を越えると、導電性が低
下するほか、Ｚｒに富んた大きな析出物が現われ易くな
り、不健全な金属組織を形成するようになることから、
その含有量を０００１〜０３％と定めた。
性、および導電性を損なうことなく、熱クリープ特性お
よび耐熱性を一段と向上させる作用があるが、その含有
量が０．００１％未満では前記作用に所望の効果が得ら
れず、一方その含有量が０３％を越えると、導電性が低
下するほか、Ｚｒに富んた大きな析出物が現われ易くな
り、不健全な金属組織を形成するようになることから、
その含有量を０００１〜０３％と定めた。
つぎに、この発明のＣｕ合金を実施例により具体的に説
明する。
明する。
通常の低周波溝型誘導炉を用い、それぞれ第１表に示さ
れるＣｕ合金溶湯を調製し、半連続鋳造法にて、厚さ
１５０ｍｍｘ幅 ４００ｍｍＸ長さ： １５００ｍｍの
寸法をもった鋳塊に鋳造した後、この鋳塊に、７１０〜
８００°Ｃの範囲内の所定の圧延開始温度にて熱間圧延
を施して厚さ：１１ｍｍの熱延板とし、ついで水冷した
後、前記熱延板の上下両面を０．５ｍｍ厚さで面削して
厚さ：１０ｍｍとした状態で、通常の条件にて冷間圧延
と焼鈍とを交互に繰り返し行ない、最終仕上圧延率ニア
５％にて厚さ：０．２５ｍｍの冷延板とし、この冷延板
に最終的に２５０〜５００°Ｃの範囲内の所定温度に３
０分間保持の条件で歪取り焼鈍を施すことによって、本
発明Ｃｕ合金板材１〜７および従来Ｃｕ合金板材１〜５
をそれぞれ製造した。
れるＣｕ合金溶湯を調製し、半連続鋳造法にて、厚さ
１５０ｍｍｘ幅 ４００ｍｍＸ長さ： １５００ｍｍの
寸法をもった鋳塊に鋳造した後、この鋳塊に、７１０〜
８００°Ｃの範囲内の所定の圧延開始温度にて熱間圧延
を施して厚さ：１１ｍｍの熱延板とし、ついで水冷した
後、前記熱延板の上下両面を０．５ｍｍ厚さで面削して
厚さ：１０ｍｍとした状態で、通常の条件にて冷間圧延
と焼鈍とを交互に繰り返し行ない、最終仕上圧延率ニア
５％にて厚さ：０．２５ｍｍの冷延板とし、この冷延板
に最終的に２５０〜５００°Ｃの範囲内の所定温度に３
０分間保持の条件で歪取り焼鈍を施すことによって、本
発明Ｃｕ合金板材１〜７および従来Ｃｕ合金板材１〜５
をそれぞれ製造した。
ついで、この結果得られた各種のＣｕ合金板材について
、強度、ばね性、および導電性を評価する目的てそれぞ
れ引張強さ、ばね限界値、および導電率（ＩＡＣＳ％）
を測定し、さらに耐熱性および熱クリープ特性を評価す
る目的で、それぞれ軟化温度および応力付加加熱後の応
力緩和率を測定した。
、強度、ばね性、および導電性を評価する目的てそれぞ
れ引張強さ、ばね限界値、および導電率（ＩＡＣＳ％）
を測定し、さらに耐熱性および熱クリープ特性を評価す
る目的で、それぞれ軟化温度および応力付加加熱後の応
力緩和率を測定した。
なお、ばね限界値は、Ｊ Ｉ Ｓ −Ｈ３１３０のモー
メント式試験により測定し、また、応力緩和率は、幅
１２．７ｍｍＸ長さ １２０ ｍｍ （この長さをＬｏ
とする）の寸法をもった試験片を使用し、この試験片を
長さ ｌｌＯｍｍＸ深さ：３ｍｖｎの水平縦長溝を有
する治具に前記試験片の中央部が上方に膨張するように
弯曲セットしくこの時の試験片の両端部間の距離：
１１０ｍｍをＬｌとする）、この状態で温度：２００°
Ｃに５００時間保持し、加熱後、前記治具から取りはず
した状態における前記試験片の両端部間の距離（Ｌ２と
する）を測定し、これ−八 − らの結果を、計算式・ （Ｌ −Ｌ ＞ ／ （Ｌ
ｏ−〇２ Ｌｌ） Ｘ１００ （％）に代入して求めた値をもっ
て表わし、したかって応力緩和率が低い値を示すほど熱
クリープ特性にすぐれていることになる。
メント式試験により測定し、また、応力緩和率は、幅
１２．７ｍｍＸ長さ １２０ ｍｍ （この長さをＬｏ
とする）の寸法をもった試験片を使用し、この試験片を
長さ ｌｌＯｍｍＸ深さ：３ｍｖｎの水平縦長溝を有
する治具に前記試験片の中央部が上方に膨張するように
弯曲セットしくこの時の試験片の両端部間の距離：
１１０ｍｍをＬｌとする）、この状態で温度：２００°
Ｃに５００時間保持し、加熱後、前記治具から取りはず
した状態における前記試験片の両端部間の距離（Ｌ２と
する）を測定し、これ−八 − らの結果を、計算式・ （Ｌ −Ｌ ＞ ／ （Ｌ
ｏ−〇２ Ｌｌ） Ｘ１００ （％）に代入して求めた値をもっ
て表わし、したかって応力緩和率が低い値を示すほど熱
クリープ特性にすぐれていることになる。
さらに、軟化温度は、上記の各種Ｃｕ合金板材をそれぞ
れ種々の温度に３０分間加熱保持し、加熱後のＣｕ合金
板材のビッカース硬さを加熱温度ごとに測定し、この測
定結果にもとづいてＣｕ合金板材に急激な硬さ低下が見
られる温度を判定し、この判定温度を軟化温度と定め、
耐熱性を評価した。
れ種々の温度に３０分間加熱保持し、加熱後のＣｕ合金
板材のビッカース硬さを加熱温度ごとに測定し、この測
定結果にもとづいてＣｕ合金板材に急激な硬さ低下が見
られる温度を判定し、この判定温度を軟化温度と定め、
耐熱性を評価した。
第１表に示される結果から、本発明Ｃｕ合金１〜７は、
いずれもＺｒを含有しない従来Ｃｕ合金１〜５と同等の
すぐれた強度、ばね性、および導電性を有し、かつこれ
より一段とすぐれた熱クリープ特性および耐熱性を有す
ることが明らかである。
いずれもＺｒを含有しない従来Ｃｕ合金１〜５と同等の
すぐれた強度、ばね性、および導電性を有し、かつこれ
より一段とすぐれた熱クリープ特性および耐熱性を有す
ることが明らかである。
上述のように、この発明のＣｕ合金は、強度、ばね性、
および導電性にすぐれ、かつ−段とすぐれた熱クリープ
特性および耐熱性を有するので、これらの特性が要求さ
れる端子、コネクターとして用いた場合に、すぐれた性
能を著しく長期に亘って発揮し、かつこれの小型化およ
び軽量化に十分対応することができるものである。
および導電性にすぐれ、かつ−段とすぐれた熱クリープ
特性および耐熱性を有するので、これらの特性が要求さ
れる端子、コネクターとして用いた場合に、すぐれた性
能を著しく長期に亘って発揮し、かつこれの小型化およ
び軽量化に十分対応することができるものである。
Claims (1)
- （１）Ｍｇ：０．３〜１．５％、Ｐ：０．００１〜０．
１％、Ｚｒ：０．００１〜０．３％、 を含有し、残りがＣｕと不可避不純物からなる組成（以
上重量％）を有することを特徴とする端子、コネクター
用Ｃｕ合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP446888A JPH01180930A (ja) | 1988-01-12 | 1988-01-12 | 電子電気機器のＣｕ合金製コネクタ材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP446888A JPH01180930A (ja) | 1988-01-12 | 1988-01-12 | 電子電気機器のＣｕ合金製コネクタ材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01180930A true JPH01180930A (ja) | 1989-07-18 |
| JPH0453935B2 JPH0453935B2 (ja) | 1992-08-28 |
Family
ID=11584957
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP446888A Granted JPH01180930A (ja) | 1988-01-12 | 1988-01-12 | 電子電気機器のＣｕ合金製コネクタ材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01180930A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009228013A (ja) * | 2008-03-19 | 2009-10-08 | Dowa Metaltech Kk | 銅合金板材およびその製造方法 |
| JP4516154B1 (ja) * | 2009-12-23 | 2010-08-04 | 三菱伸銅株式会社 | Ｃｕ−Ｍｇ−Ｐ系銅合金条材及びその製造方法 |
| JP4563508B1 (ja) * | 2010-02-24 | 2010-10-13 | 三菱伸銅株式会社 | Ｃｕ−Ｍｇ−Ｐ系銅合金条材及びその製造方法 |
| JP2012007231A (ja) * | 2010-06-28 | 2012-01-12 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | Ｃｕ−Ｍｇ−Ｐ系銅合金条材及びその製造方法 |
| JP2013253267A (ja) * | 2012-06-05 | 2013-12-19 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | 機械的な成形性に優れたＣｕ−Ｍｇ−Ｐ系銅合金板及びその製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63243240A (ja) * | 1987-03-31 | 1988-10-11 | Nippon Mining Co Ltd | 高導電性、高強度銅合金 |
-
1988
- 1988-01-12 JP JP446888A patent/JPH01180930A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63243240A (ja) * | 1987-03-31 | 1988-10-11 | Nippon Mining Co Ltd | 高導電性、高強度銅合金 |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2011132564A (ja) * | 2009-12-23 | 2011-07-07 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | Ｃｕ−Ｍｇ−Ｐ系銅合金条材及びその製造方法 |
| EP2634274B1 (en) * | 2009-12-23 | 2015-08-05 | Mitsubishi Shindoh Co., Ltd. | Cu-Mg-P based copper alloy material |
| US9255310B2 (en) | 2009-12-23 | 2016-02-09 | Mitsubishi Shindoh Co., Ltd. | Cu—Mg—P based copper alloy material and method of producing the same |
| JP4563508B1 (ja) * | 2010-02-24 | 2010-10-13 | 三菱伸銅株式会社 | Ｃｕ−Ｍｇ−Ｐ系銅合金条材及びその製造方法 |
| WO2011104982A1 (ja) * | 2010-02-24 | 2011-09-01 | 三菱伸銅株式会社 | Ｃｕ－Ｍｇ－Ｐ系銅合金条材及びその製造方法 |
| JP2011174127A (ja) * | 2010-02-24 | 2011-09-08 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | Ｃｕ−Ｍｇ−Ｐ系銅合金条材及びその製造方法 |
| JP2012007231A (ja) * | 2010-06-28 | 2012-01-12 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | Ｃｕ−Ｍｇ−Ｐ系銅合金条材及びその製造方法 |
| JP2013253267A (ja) * | 2012-06-05 | 2013-12-19 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | 機械的な成形性に優れたＣｕ−Ｍｇ−Ｐ系銅合金板及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0453935B2 (ja) | 1992-08-28 |
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Legal Events
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