JPS62250136A - Ｃｕ合金製端子 - Google Patents
Ｃｕ合金製端子Info
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- JPS62250136A JPS62250136A JP9420386A JP9420386A JPS62250136A JP S62250136 A JPS62250136 A JP S62250136A JP 9420386 A JP9420386 A JP 9420386A JP 9420386 A JP9420386 A JP 9420386A JP S62250136 A JPS62250136 A JP S62250136A
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- Japan
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- alloy
- conductivity
- terminal
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- thermal creep
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、高強度を有し、かつ導電性および熱クリー
プ特性のすぐれたＣｕ合金で構成された端子およびコネ
クタに関するものである。
プ特性のすぐれたＣｕ合金で構成された端子およびコネ
クタに関するものである。
一般に、端子やコネクタの製造に、重量％で（以下％は
重Ｍ％を示す）、 ３ｎ ： １．５〜９％。
重Ｍ％を示す）、 ３ｎ ： １．５〜９％。
Ｐ：０．０３〜０．３５％。
を含有し、残りがＣｕと不可避不純物からなる組成を有
するＣｕ合金が用いられている。
するＣｕ合金が用いられている。
しかし、上記の従来Ｃｕ合金１Ｊ端子およびコネクタは
、高強度をもつものの、導電性および熱クリープ特性が
十分でないために、これを小型化あるいは形状複雑化し
た場合、十分その機能を梵揮しないのが現状である。
、高強度をもつものの、導電性および熱クリープ特性が
十分でないために、これを小型化あるいは形状複雑化し
た場合、十分その機能を梵揮しないのが現状である。
（問題点を解決するための手段）
そこで、本発明者等は、上述のような観点から、高強度
のほかに、すぐれた導電性と熱クリープ特性を具備した
端子およびコネクタを開発すべく研究を行なった結果、 Ｍ！］ ： ０．３〜２％。
のほかに、すぐれた導電性と熱クリープ特性を具備した
端子およびコネクタを開発すべく研究を行なった結果、 Ｍ！］ ： ０．３〜２％。
ｐ ： ０．００１〜０，１％。
Ｃｒ ： ９．０５〜０．５％。
を含１し、残りがＱｕと不可避不純物からなる組成を有
するＣｕ合金で構成された端子およびコネクタは、高強
度を有し、かつすぐれた導電性と熱。
するＣｕ合金で構成された端子およびコネクタは、高強
度を有し、かつすぐれた導電性と熱。
クリープ特性を具備することり−ら・１−．１１を小型
化および形状複ｍ−化しても、すぐれた性能を長期に亘
って発揮するという知見を得たのである。
化および形状複ｍ−化しても、すぐれた性能を長期に亘
って発揮するという知見を得たのである。
この発明は、上記知見にもとづいてなされたものであっ
て、以下に成分組成を上記の通りに限定した゛ｉ耶〕炉
を魂）用する。
て、以下に成分組成を上記の通りに限定した゛ｉ耶〕炉
を魂）用する。
（ａ）ＭＯ
Ｍ’０成分には、Ｃｕの木地に固溶することによって、
主要成分であるＣｕ自体の具備する高導電性を種層うこ
となり、′強゛度と−クリニブ特性を向上させる。作用
があるが、そり含有量が０．３％未満では前記作用に所
望の効果が得られず、一方その含有ｍが２％を越えると
、導電性が損なわ、れるばかりでなく、合金溶製におけ
る鋳造性も低下するようになることから、その含有はを
０．３〜２％と定め、た。
主要成分であるＣｕ自体の具備する高導電性を種層うこ
となり、′強゛度と−クリニブ特性を向上させる。作用
があるが、そり含有量が０．３％未満では前記作用に所
望の効果が得られず、一方その含有ｍが２％を越えると
、導電性が損なわ、れるばかりでなく、合金溶製におけ
る鋳造性も低下するようになることから、その含有はを
０．３〜２％と定め、た。
（ｂ） Ｐ
Ｐ成分には、脱酸作用があるほか、Ｍｉｌｌ成分と共存
した状態で、強度およびばね限界値を向上させる作用が
あるが、その含有量が０．００１％未満では前記作用に
所望の効果が得られず、一方その含有量が０．１％を越
えると、脆化゛傾向が現われるようになることから、そ
の含ｆＮ吊を０．００１〜０．１％と定めた。
した状態で、強度およびばね限界値を向上させる作用が
あるが、その含有量が０．００１％未満では前記作用に
所望の効果が得られず、一方その含有量が０．１％を越
えると、脆化゛傾向が現われるようになることから、そ
の含ｆＮ吊を０．００１〜０．１％と定めた。
（Ｃ）Ｃｒ
Ｃｒ成分には、Ｍｌ）成分と共存した状態で、強度と熱
クリープ特性を一段と向、Ｆさせるほか、Ｐ成分含有に
よる脆化を抑制する作用があるが、その含有量が０．０
５％未満では前記作用に所望の効果が得られず、一方そ
の含有量が０．５％を越えると、導電性が低下するよう
になると共に、製品表面に線状の析出物が出やすくなる
ことから、その含有量を０．０５〜０．５と定めた。
クリープ特性を一段と向、Ｆさせるほか、Ｐ成分含有に
よる脆化を抑制する作用があるが、その含有量が０．０
５％未満では前記作用に所望の効果が得られず、一方そ
の含有量が０．５％を越えると、導電性が低下するよう
になると共に、製品表面に線状の析出物が出やすくなる
ことから、その含有量を０．０５〜０．５と定めた。
つぎに、この発明の端子およびコネクタを実施例により
具体的に説明する。
具体的に説明する。
通常の低周波溝型誘導炉を用い、それぞれ第１表に示さ
れるＣｕ合金ＷＩＳを調製し、半連続鋳造法にて、厚ざ
：１５０ａ＊Ｘ幅：４００ａｗ＊Ｘ艮ざ：１５００ａｅ
ｗの寸法をもった鋳塊に鋳造した後、この鋳塊に、７１
０〜７６０℃の範囲内の所定の圧延開始温度にて熱闘圧
延を施して、厚さ：１１１の熱延板とし、ついで水冷後
、前記熱延板の上下両面を０．５ａｍづつ面削して、厚
さ：１０麿とした状態で、通常の条件で冷間圧延と焼鈍
とを交互に繰り返し行ない、最終仕上圧延率ニア５％に
て厚さ： ０．２５麿の冷延板とし、最終的に２５０
〜４００℃の範囲内の所定の８！度に３０分間保持の条
件で歪取り焼鈍を施１゛ことによって本発明端子・コネ
クタ素材１〜５、比較端子・コネクタ素材１〜５、およ
び従来端子・コネクタ素材１．２をそれぞれ製造した。
れるＣｕ合金ＷＩＳを調製し、半連続鋳造法にて、厚ざ
：１５０ａ＊Ｘ幅：４００ａｗ＊Ｘ艮ざ：１５００ａｅ
ｗの寸法をもった鋳塊に鋳造した後、この鋳塊に、７１
０〜７６０℃の範囲内の所定の圧延開始温度にて熱闘圧
延を施して、厚さ：１１１の熱延板とし、ついで水冷後
、前記熱延板の上下両面を０．５ａｍづつ面削して、厚
さ：１０麿とした状態で、通常の条件で冷間圧延と焼鈍
とを交互に繰り返し行ない、最終仕上圧延率ニア５％に
て厚さ： ０．２５麿の冷延板とし、最終的に２５０
〜４００℃の範囲内の所定の８！度に３０分間保持の条
件で歪取り焼鈍を施１゛ことによって本発明端子・コネ
クタ素材１〜５、比較端子・コネクタ素材１〜５、およ
び従来端子・コネクタ素材１．２をそれぞれ製造した。
ついで、この結！＄！得られた各種の端子・コネクタ素
材について、張度を評価する目的で、引張強ざとばね限
界値を測定し、また導電性を評価する目的で、導’、ｔ
ｉ率（１△Ｃ８％）を測定し、さらに熱クリープ特性を
評価する目的で応用付加加熱後の応力緩和率を測定した
。
材について、張度を評価する目的で、引張強ざとばね限
界値を測定し、また導電性を評価する目的で、導’、ｔ
ｉ率（１△Ｃ８％）を測定し、さらに熱クリープ特性を
評価する目的で応用付加加熱後の応力緩和率を測定した
。
なお、比較端子・コネクタ素材１〜５は、いずれらＣＩ
Ｊ合金の構成成分のうちのいずれかの成分含有量（第１
表に※印を付したもの）がこの発明の範囲から外れた組
成をもつＣｕ合金で製造されたしのである。
Ｊ合金の構成成分のうちのいずれかの成分含有量（第１
表に※印を付したもの）がこの発明の範囲から外れた組
成をもつＣｕ合金で製造されたしのである。
また、ばね限界値は、ＪＩＳ−Ｈ３１３０のモーメント
式試験により測定し、さらに、応力緩和率は、幅：１２
．７１１１１＋１Ｘ長さ：１２０＃ｌＩｌ＋（以下１−
ｏとする）の寸法をもった試験片を使用し、この試験
片を長さ：１１０＃ＩＩＩＸ深さ：３ｍの水平１１艮溝
を右りる冶具に前記試験片の中央部が上方に膨出するに
うに彎曲セラ１〜しくこの時の試験片の両端部間の距１
ｆｌ［：ｌｌＯｓをし１とする）、この状態で温度＝１
５０℃に１０００時間保持し、加熱後、前記γ、／）貝
から取りはずした状態における前記試験片の両端部間の
距離（以下Ｌ２とする）を測定し、８１算式： ％式％（） によって算出することにより求めた。これらの結果を第
１表に示した。
式試験により測定し、さらに、応力緩和率は、幅：１２
．７１１１１＋１Ｘ長さ：１２０＃ｌＩｌ＋（以下１−
ｏとする）の寸法をもった試験片を使用し、この試験
片を長さ：１１０＃ＩＩＩＸ深さ：３ｍの水平１１艮溝
を右りる冶具に前記試験片の中央部が上方に膨出するに
うに彎曲セラ１〜しくこの時の試験片の両端部間の距１
ｆｌ［：ｌｌＯｓをし１とする）、この状態で温度＝１
５０℃に１０００時間保持し、加熱後、前記γ、／）貝
から取りはずした状態における前記試験片の両端部間の
距離（以下Ｌ２とする）を測定し、８１算式： ％式％（） によって算出することにより求めた。これらの結果を第
１表に示した。
第１表に示される結果から、本発明端子・コネクタ素材
１〜５は、いずれも従来端子・１ネクタ素材１．２と同
等の高強度を保持した状態で、これより一段とすぐれた
導電性と熱クリープ特性をもつことが明らかである。
１〜５は、いずれも従来端子・１ネクタ素材１．２と同
等の高強度を保持した状態で、これより一段とすぐれた
導電性と熱クリープ特性をもつことが明らかである。
一方、比較端子・コネクタ素４４１−５に見られるよう
に、これを構成するＣｕ合金のうちのいずれかの成分含
有量でもこの発明の範囲から外れると、強度、導電性、
および熱クリープ特性のうちの少なくともいずれかの性
質が劣ったものになり、これらの性質をすべて具備した
ものはＶＪられないものであり、さらに比較端子・コネ
クタ素材５では大きな線状の析出物が見られた。
に、これを構成するＣｕ合金のうちのいずれかの成分含
有量でもこの発明の範囲から外れると、強度、導電性、
および熱クリープ特性のうちの少なくともいずれかの性
質が劣ったものになり、これらの性質をすべて具備した
ものはＶＪられないものであり、さらに比較端子・コネ
クタ素材５では大きな線状の析出物が見られた。
また、Ｐ含有量がこの発明の範囲から高い外に外れた場
合には、強度、Ｓ電性、および熱クリープ特性にすぐれ
ているが、脆化が著しく、曲げ加曲げ加工性の悪いもの
であった。
合には、強度、Ｓ電性、および熱クリープ特性にすぐれ
ているが、脆化が著しく、曲げ加曲げ加工性の悪いもの
であった。
上述のように、この発明の端子およびコネクタは、高強
度を右し、かつすぐれた導電性と熱クリープ特性を具備
したＣｕ合金で構成されているので、これらの小型化お
よび形状複雑化に十分対応することができ、十分満足す
る性能を発揮するばかりでなく、′ｒＳ（ｉｉな３ｎ成
分を含有しないＣｕ合金で構成されているので、比較的
コストの安いものとなるなど工業上有用な特性を有する
のである。
度を右し、かつすぐれた導電性と熱クリープ特性を具備
したＣｕ合金で構成されているので、これらの小型化お
よび形状複雑化に十分対応することができ、十分満足す
る性能を発揮するばかりでなく、′ｒＳ（ｉｉな３ｎ成
分を含有しないＣｕ合金で構成されているので、比較的
コストの安いものとなるなど工業上有用な特性を有する
のである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 Ｍｇ： ０．３〜２％、 Ｐ：０．００１〜０．１％、 Ｃｒ：０．０５〜０．５％、 を含有し、残りがＣｕと不可避不純物からなる組成（以
上重量％）を有するＣｕ合金で構成したことを特徴とす
る高強度を有し、かつ導電性および熱クリープ特性のす
ぐれたＣｕ合金製端子およびコネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9420386A JPS62250136A (ja) | 1986-04-23 | 1986-04-23 | Ｃｕ合金製端子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9420386A JPS62250136A (ja) | 1986-04-23 | 1986-04-23 | Ｃｕ合金製端子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62250136A true JPS62250136A (ja) | 1987-10-31 |
| JPH0379417B2 JPH0379417B2 (ja) | 1991-12-18 |
Family
ID=14103743
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9420386A Granted JPS62250136A (ja) | 1986-04-23 | 1986-04-23 | Ｃｕ合金製端子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62250136A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6452034A (en) * | 1987-08-19 | 1989-02-28 | Mitsubishi Electric Corp | Copper alloy for terminal and connector |
| JP2012251226A (ja) * | 2011-06-06 | 2012-12-20 | Mitsubishi Materials Corp | 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法及び電子機器用銅合金圧延材 |
| CN103890205A (zh) * | 2011-11-14 | 2014-06-25 | 三菱综合材料株式会社 | 铜合金以及铜合金塑性加工材 |
| US9587299B2 (en) | 2011-10-28 | 2017-03-07 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy for electronic equipment, method for producing copper alloy for electronic equipment, rolled copper alloy material for electronic equipment, and part for electronic equipment |
| US10032536B2 (en) | 2010-05-14 | 2018-07-24 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy for electronic device, method for producing copper alloy for electronic device, and copper alloy rolled material for electronic device |
| US10153063B2 (en) | 2011-11-07 | 2018-12-11 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy for electronic devices, method of manufacturing copper alloy for electronic devices, copper alloy plastic working material for electronic devices, and component for electronic devices |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62116742A (ja) * | 1985-11-14 | 1987-05-28 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 高可撓性導電用銅合金 |
| JPS62247039A (ja) * | 1985-12-16 | 1987-10-28 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電子機器用銅合金 |
-
1986
- 1986-04-23 JP JP9420386A patent/JPS62250136A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62116742A (ja) * | 1985-11-14 | 1987-05-28 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 高可撓性導電用銅合金 |
| JPS62247039A (ja) * | 1985-12-16 | 1987-10-28 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電子機器用銅合金 |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6452034A (en) * | 1987-08-19 | 1989-02-28 | Mitsubishi Electric Corp | Copper alloy for terminal and connector |
| US10032536B2 (en) | 2010-05-14 | 2018-07-24 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy for electronic device, method for producing copper alloy for electronic device, and copper alloy rolled material for electronic device |
| US10056165B2 (en) | 2010-05-14 | 2018-08-21 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy for electronic device, method for producing copper alloy for electronic device, and copper alloy rolled material for electronic device |
| JP2012251226A (ja) * | 2011-06-06 | 2012-12-20 | Mitsubishi Materials Corp | 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法及び電子機器用銅合金圧延材 |
| US9587299B2 (en) | 2011-10-28 | 2017-03-07 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy for electronic equipment, method for producing copper alloy for electronic equipment, rolled copper alloy material for electronic equipment, and part for electronic equipment |
| US10153063B2 (en) | 2011-11-07 | 2018-12-11 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy for electronic devices, method of manufacturing copper alloy for electronic devices, copper alloy plastic working material for electronic devices, and component for electronic devices |
| CN103890205A (zh) * | 2011-11-14 | 2014-06-25 | 三菱综合材料株式会社 | 铜合金以及铜合金塑性加工材 |
| US10458003B2 (en) | 2011-11-14 | 2019-10-29 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy and copper alloy forming material |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0379417B2 (ja) | 1991-12-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |