JPH01122459A - 光書込みヘッド - Google Patents
光書込みヘッドInfo
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- JPH01122459A JPH01122459A JP62281342A JP28134287A JPH01122459A JP H01122459 A JPH01122459 A JP H01122459A JP 62281342 A JP62281342 A JP 62281342A JP 28134287 A JP28134287 A JP 28134287A JP H01122459 A JPH01122459 A JP H01122459A
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- Japan
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- light emitting
- led
- head
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Classifications
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73257—Bump and wire connectors
Landscapes
- Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電子写真プロセスを用いたプリンタ等に使用
される光書込みヘッドに関する。
される光書込みヘッドに関する。
第５図に従来の光書込みヘッドの例としてＬＥＤアレー
ヘッドを用いたＬＥＤプリンタの概略説明図を示す。
ヘッドを用いたＬＥＤプリンタの概略説明図を示す。
図において、１はその表面が光導電性材料からなる感光
ドラムで、図の矢印方向に回転する。このドラム１ば、
帯電器２で均一に帯電され、次にＬＥＤアレーヘッド３
により被記録画像情報に対応した露光を受け、これによ
り静電潜像が形成される。この潜像は現像器４によυ現
像されトナー像が得られ、更にこのトナー像は転写器５
の作用下で転写紙６に転写される。そしてトナー像が転
写された転写紙６は定着器７に送られ、ここでトナー像
は紙６に定着される。一方転写後感光ドラム１はクリー
ニング器８でクリーニングされ再使用される。
ドラムで、図の矢印方向に回転する。このドラム１ば、
帯電器２で均一に帯電され、次にＬＥＤアレーヘッド３
により被記録画像情報に対応した露光を受け、これによ
り静電潜像が形成される。この潜像は現像器４によυ現
像されトナー像が得られ、更にこのトナー像は転写器５
の作用下で転写紙６に転写される。そしてトナー像が転
写された転写紙６は定着器７に送られ、ここでトナー像
は紙６に定着される。一方転写後感光ドラム１はクリー
ニング器８でクリーニングされ再使用される。
前記ＬＥＤアレーヘッド３は、後述するように多数のＬ
ＥＤ（発光ダイオード）チップを印字桁方向に配列した
ＬＥＤ素子列と、この素子列の各ＬＥＤ素子で発光され
た光を集束して感光ドラム１上へ露光させる自己集束型
ロッドレンズアレーとを備えている。
ＥＤ（発光ダイオード）チップを印字桁方向に配列した
ＬＥＤ素子列と、この素子列の各ＬＥＤ素子で発光され
た光を集束して感光ドラム１上へ露光させる自己集束型
ロッドレンズアレーとを備えている。
上述のＬＥＤプリンタに用いられる従来のＬＥＤアレー
ヘッド３にあっては、第６図に示すようにセラミック基
板２１上にＬＥＤチップ２２をダイボンドし、各ＬＥＤ
発光部に対する通電のために各発光部に対応してワイヤ
ーボンドを行なうと共にこのＬＥＤチップ２２に接続し
たボンディングワイヤーと、このＬＥＤチップ２２を実
装したセラミック基板２１上の導体パターンを保護する
ためのカバーカラス２６とをアルミニウム等の放熱板２
３に取シ付け、該放熱板に自己集束型ロッドレンズアレ
ー２４の取付は部材２５を支持し、ＬＥＤアレーヘッド
を構成していた。
ヘッド３にあっては、第６図に示すようにセラミック基
板２１上にＬＥＤチップ２２をダイボンドし、各ＬＥＤ
発光部に対する通電のために各発光部に対応してワイヤ
ーボンドを行なうと共にこのＬＥＤチップ２２に接続し
たボンディングワイヤーと、このＬＥＤチップ２２を実
装したセラミック基板２１上の導体パターンを保護する
ためのカバーカラス２６とをアルミニウム等の放熱板２
３に取シ付け、該放熱板に自己集束型ロッドレンズアレ
ー２４の取付は部材２５を支持し、ＬＥＤアレーヘッド
を構成していた。
上述したような光書込みヘッドにあっては発光手段であ
るＬＥＤチップをセラミック基板上に実装するとき、そ
の直線性等位置決め精度は±１゜師程度必讐であり、チ
ップの幅が０．７〜１ｍ程度なのに対して、ダイボンデ
ィング用パッドの幅が１．２〜１．５１１１程度とかな
り大きいため、その位置決めはＴＶカメラ等を使った光
学的な手法が不可欠であり、ＬＥＤチップのダイボンデ
ィングの効率が低下するばかりでなく、実装装置は高価
な物を使用する必要があった。
るＬＥＤチップをセラミック基板上に実装するとき、そ
の直線性等位置決め精度は±１゜師程度必讐であり、チ
ップの幅が０．７〜１ｍ程度なのに対して、ダイボンデ
ィング用パッドの幅が１．２〜１．５１１１程度とかな
り大きいため、その位置決めはＴＶカメラ等を使った光
学的な手法が不可欠であり、ＬＥＤチップのダイボンデ
ィングの効率が低下するばかりでなく、実装装置は高価
な物を使用する必要があった。
また、ワイヤボンディングはＬＥＤの発光部（通常ＬＥ
Ｄチップ１個につき６４個形成される）１個につき１回
行なう必要がある。−例として、通常用いられる集積密
度３００ Ｄ Ｐ Ｉ （約１２ドツト／ｓ）、Ａ４−
レｆｉ−サイズ用のＬＥＤアレーヘッドにおいては、２
５６０本のワイヤボンドが必要となシ、高速のワイヤー
ボンダーを使用しても４０分〜１時間程度かかるととも
に、この２５６０本のうち１本でもボンディングにミス
があると、ＬＥＤアレーヘッド全体が不良となるため、
細心の注意を必要とするものであり、生産効率が悪くコ
ストアップの原因となっていた。
Ｄチップ１個につき６４個形成される）１個につき１回
行なう必要がある。−例として、通常用いられる集積密
度３００ Ｄ Ｐ Ｉ （約１２ドツト／ｓ）、Ａ４−
レｆｉ−サイズ用のＬＥＤアレーヘッドにおいては、２
５６０本のワイヤボンドが必要となシ、高速のワイヤー
ボンダーを使用しても４０分〜１時間程度かかるととも
に、この２５６０本のうち１本でもボンディングにミス
があると、ＬＥＤアレーヘッド全体が不良となるため、
細心の注意を必要とするものであり、生産効率が悪くコ
ストアップの原因となっていた。
更ＫＬＥＤアレーヘッドのＬＥＤチップのアライメント
精度及び発光部の高さ方向の直線性のパラ付は共にその
幅方向（Ａ４サイズで２１６１１１）に対して±１００
μｍと高い精度が必要とされるため、セラミック基板自
体のそりや曲がりが制限される。
精度及び発光部の高さ方向の直線性のパラ付は共にその
幅方向（Ａ４サイズで２１６１１１）に対して±１００
μｍと高い精度が必要とされるため、セラミック基板自
体のそりや曲がりが制限される。
そのため、セラミック基板に高精度のものを必要とし、
全数の選別が必要になる等、基板を高価なものにしてい
た。
全数の選別が必要になる等、基板を高価なものにしてい
た。
更に、自己集束型ロッドレンズアレーをセラミック基板
を取付けた放熱板に保持するため、これらの寸法の誤差
が累積し必要な精度が得られないという欠点もある。現
状自己集束型ロッドレンズアレーの位置決め精度は全長
にわたり±０．１ｍであり、光学的な取り付は位置精度
の確認が不可欠であるとともに、高精度な位置決めを可
能にする機構をＬＥＤアレーヘッドに設ける必要があり
、組立工図９Ｍ造設備２部品点数等の点においてもコス
トアップをもたらしていた。
を取付けた放熱板に保持するため、これらの寸法の誤差
が累積し必要な精度が得られないという欠点もある。現
状自己集束型ロッドレンズアレーの位置決め精度は全長
にわたり±０．１ｍであり、光学的な取り付は位置精度
の確認が不可欠であるとともに、高精度な位置決めを可
能にする機構をＬＥＤアレーヘッドに設ける必要があり
、組立工図９Ｍ造設備２部品点数等の点においてもコス
トアップをもたらしていた。
本発明はこのような問題点に鑑みなされたもので、簡単
な構成で低価格の光書込みヘッドを提供することを目的
とする。
な構成で低価格の光書込みヘッドを提供することを目的
とする。
本発明においては、発光手段を少なくとも該発光手段が
対向する部位が透光性を有する基板上に実装し、前記発
光手段から発した光を前記基板を通して取出し、光受容
体上に照射することを特徴とする。
対向する部位が透光性を有する基板上に実装し、前記発
光手段から発した光を前記基板を通して取出し、光受容
体上に照射することを特徴とする。
上述の手段は、以下のように作用する。
透光性を有する基板を用いることにより、発光手段を発
光部が基板面側に対向する状態で、実装することができ
るため、ワイヤボンディングが不要になる。
光部が基板面側に対向する状態で、実装することができ
るため、ワイヤボンディングが不要になる。
また、発光手段の実装状態を基板側から確認できるため
、発光手段の実装時の位置合わせが容易である。
、発光手段の実装時の位置合わせが容易である。
以下、本発明の一実施例を第１図及び第２図を用いて説
明する。
明する。
第１図において、１１はガラス等の透明基板であシ、そ
の表面には薄膜工程によシ、所望の微細な導体パターン
１２が形成されている。この導電パターン１２の上ＫＬ
ＥＤチップ１３がその発光部１３ａが基板１１に対向す
るようにハンダバンプ１２ｂによシ接続されている。更
にＬＥＤチップ１３の背面電極１３ｂはリード線１４１
Ｃよって基板１１のアースパターン１２ｍに導通される
。更に前記ＬＥＤチップ１３の発光部１３ｍには透明な
合成樹脂１５を介して、°後述する直径１０〜２５μｍ
の光ファイバ１７が多数集合した構造のファイバー束１
６の一端部１６ａが近接している。なお、該ファイバー
束１６は前記基板１１に埋設された状態にて保持されて
いる。そして前述の光ファイバー１７は第２図に示すよ
うに屈折率の高いガラスよりなるコア１７ａと、該コア
１７ａの外周に形成され屈折率の低いガラスよシなるク
ラッド１７ｂと、該クラッド１７ｂの外周に形成されカ
ーボン等よりなる吸収体１７ｃとからなる３層構造とな
っている。
の表面には薄膜工程によシ、所望の微細な導体パターン
１２が形成されている。この導電パターン１２の上ＫＬ
ＥＤチップ１３がその発光部１３ａが基板１１に対向す
るようにハンダバンプ１２ｂによシ接続されている。更
にＬＥＤチップ１３の背面電極１３ｂはリード線１４１
Ｃよって基板１１のアースパターン１２ｍに導通される
。更に前記ＬＥＤチップ１３の発光部１３ｍには透明な
合成樹脂１５を介して、°後述する直径１０〜２５μｍ
の光ファイバ１７が多数集合した構造のファイバー束１
６の一端部１６ａが近接している。なお、該ファイバー
束１６は前記基板１１に埋設された状態にて保持されて
いる。そして前述の光ファイバー１７は第２図に示すよ
うに屈折率の高いガラスよりなるコア１７ａと、該コア
１７ａの外周に形成され屈折率の低いガラスよシなるク
ラッド１７ｂと、該クラッド１７ｂの外周に形成されカ
ーボン等よりなる吸収体１７ｃとからなる３層構造とな
っている。
この上うに構成されたＬＥＤアレーヘッドにあっては、
第１図に示すようにＬＥＤチップ１３０発光部１３ａよ
り発光された光は透明な合成樹脂１５を介してファイバ
ー束１６の一端部１６ａよシ進入し、該ファイバー束１
６内を高効率で伝達され、他端部１６ｂより感光ドラム
等の被露光物１８の表面に照射されている。
第１図に示すようにＬＥＤチップ１３０発光部１３ａよ
り発光された光は透明な合成樹脂１５を介してファイバ
ー束１６の一端部１６ａよシ進入し、該ファイバー束１
６内を高効率で伝達され、他端部１６ｂより感光ドラム
等の被露光物１８の表面に照射されている。
次に本発明の第２の実施例を第３図を用いて説明する。
この実施例では、前記第１の実施例の透明基板１１及び
ファイバー束１６の代わりに球面もしくは非球面レンズ
を用いたものである。すなわち３１は下面３１ａが球面
もしくは非球面となっておシその上面３１ｂにフリップ
チップ形式によシ実装されたＬＥＤチップ１３から発し
た光を図示してない被露光物上に結偉するようになって
いる。
ファイバー束１６の代わりに球面もしくは非球面レンズ
を用いたものである。すなわち３１は下面３１ａが球面
もしくは非球面となっておシその上面３１ｂにフリップ
チップ形式によシ実装されたＬＥＤチップ１３から発し
た光を図示してない被露光物上に結偉するようになって
いる。
次に本発明の第３の実施例を第４図を用いて説明する。
この実施例では前記第１の実施例のＬＥＤチッグ！３の
代わりにエレクトロルミネッセンス（ＥＬと称する）を
実装したものである。すなわちファイバー束１６を埋設
した透明基板１１上に透明導電膜４１、下部電極４２、
絶縁層４３、上部電極４４及び発光層４５を各々積層し
、ＥＬから発した光を図示してない被露光物にファイバ
ー束１６を介して照射するようになっている。
代わりにエレクトロルミネッセンス（ＥＬと称する）を
実装したものである。すなわちファイバー束１６を埋設
した透明基板１１上に透明導電膜４１、下部電極４２、
絶縁層４３、上部電極４４及び発光層４５を各々積層し
、ＥＬから発した光を図示してない被露光物にファイバ
ー束１６を介して照射するようになっている。
本発明は前記各実施例に限定されるものではなく、発光
手段としてこの他に半導体レーザー、ＬＤアレー、螢光
表示管等を使用する等種々の変更が可能である。
手段としてこの他に半導体レーザー、ＬＤアレー、螢光
表示管等を使用する等種々の変更が可能である。
本発明においては、上述のように光書込みヘッドを構成
したことによシ、以下の様な効果を提供する。
したことによシ、以下の様な効果を提供する。
■ 透明基板を用いＬＥＤチップをフリップチップ形式
でこの基板に実装したことにより、従来ワイヤボンディ
ング工程を必要としていたが、この工程が不必要゛とな
り、工糧数の削減がはかれる。
でこの基板に実装したことにより、従来ワイヤボンディ
ング工程を必要としていたが、この工程が不必要゛とな
り、工糧数の削減がはかれる。
■ 特に基板にガラス基板を用いた場合、その表面平滑
度が高いため薄膜工程による微細Ｉくターンの形成が容
易であり、更にそり等のない精度の高い基板が容易に得
られるため、ＬＥＤチップの位置決め精度が得易い。
度が高いため薄膜工程による微細Ｉくターンの形成が容
易であり、更にそり等のない精度の高い基板が容易に得
られるため、ＬＥＤチップの位置決め精度が得易い。
■ 発光手段の実装状態を基板側から確認できるため発
光手段の実装時の位置合わせが容易である。
光手段の実装時の位置合わせが容易である。
第１図は、本発明の一実施例を示すＬＥＤアレーヘッド
の構造断面図、第２図は同党ファイ／クーの断面図、第
３図は本発明の第２の実施例の斜視図、第４図は本発明
の第３の実施例の構造断面図、第５図は通常のＬＥＤプ
リンタの構成を説明する概略構成図であり、第６図は従
来のＬＥＤアレーヘッドの構造断面図である。 １１・・・透明基板 １３・・・ＬＩＤチップ １３ａ・・・発光部 １６・・・ファイバー束 １７・・・光ファイバー 第１図 １３：ＬＥＤチツア １３ａ：全ｆｔ、部 １６ ： ファイバー爪 第２図 第３図 １′１ 第４図 第５図 第６図
の構造断面図、第２図は同党ファイ／クーの断面図、第
３図は本発明の第２の実施例の斜視図、第４図は本発明
の第３の実施例の構造断面図、第５図は通常のＬＥＤプ
リンタの構成を説明する概略構成図であり、第６図は従
来のＬＥＤアレーヘッドの構造断面図である。 １１・・・透明基板 １３・・・ＬＩＤチップ １３ａ・・・発光部 １６・・・ファイバー束 １７・・・光ファイバー 第１図 １３：ＬＥＤチツア １３ａ：全ｆｔ、部 １６ ： ファイバー爪 第２図 第３図 １′１ 第４図 第５図 第６図
Claims (1)
- 発光手段を少なくとも該発光手段が対向する部位が透
光性を有する基板上に実装し、前記発光手段から発した
光を前記基板を通して取出し、光受容体上に照射するこ
とを特徴とする光書込みヘッド。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62281342A JPH01122459A (ja) | 1987-11-07 | 1987-11-07 | 光書込みヘッド |
| US07/228,886 US4929965A (en) | 1987-09-02 | 1988-08-04 | Optical writing head |
| DE3829553A DE3829553A1 (de) | 1987-09-02 | 1988-08-31 | Optischer aufzeichnungskopf |
| GB8820595A GB2209404B (en) | 1987-09-02 | 1988-08-31 | Optical writing heads |
| US07/509,109 US5005029A (en) | 1987-09-02 | 1990-04-13 | Transmitting radiation through a flexible printed circuit to an optical fiber bundle |
| US07/509,004 US5045867A (en) | 1987-09-02 | 1990-04-13 | Optical writing head with curved surface formed by one end of any optical fiber bundle |
| GB9121295A GB2247960B (en) | 1987-09-02 | 1991-10-07 | Optical writing heads |
| GB9121294A GB2247959B (en) | 1987-09-02 | 1991-10-07 | Optical writing heads |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62281342A JPH01122459A (ja) | 1987-11-07 | 1987-11-07 | 光書込みヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01122459A true JPH01122459A (ja) | 1989-05-15 |
Family
ID=17637771
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62281342A Pending JPH01122459A (ja) | 1987-09-02 | 1987-11-07 | 光書込みヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01122459A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05238059A (ja) * | 1992-02-28 | 1993-09-17 | Kyocera Corp | 画像装置 |
| EP0915505A1 (en) * | 1997-11-06 | 1999-05-12 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor device package, manufacturing method thereof and circuit board therefor |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60143982A (ja) * | 1983-12-29 | 1985-07-30 | Sanyo Electric Co Ltd | 発光ダイオ−ドヘツド |
| JPS61287281A (ja) * | 1985-06-14 | 1986-12-17 | Hitachi Ltd | 半導体光ヘッド |
-
1987
- 1987-11-07 JP JP62281342A patent/JPH01122459A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60143982A (ja) * | 1983-12-29 | 1985-07-30 | Sanyo Electric Co Ltd | 発光ダイオ−ドヘツド |
| JPS61287281A (ja) * | 1985-06-14 | 1986-12-17 | Hitachi Ltd | 半導体光ヘッド |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US6157080A (en) * | 1997-11-06 | 2000-12-05 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor device using a chip scale package |
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