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JPH01108095A - Ｉｃカード - Google Patents

Ｉｃカード

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Publication number
JPH01108095A
JPH01108095A JP62264953A JP26495387A JPH01108095A JP H01108095 A JPH01108095 A JP H01108095A JP 62264953 A JP62264953 A JP 62264953A JP 26495387 A JP26495387 A JP 26495387A JP H01108095 A JPH01108095 A JP H01108095A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
card
module
sheet
paper
synthetic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP62264953A
Other languages
English (en)
Inventor
Masato Ohashi
正人 大橋
Shojiro Kotai
小鯛　正二郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ryoden Kasei Co Ltd
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Ryoden Kasei Co Ltd
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ryoden Kasei Co Ltd, Mitsubishi Electric Corp filed Critical Ryoden Kasei Co Ltd
Priority to JP62264953A priority Critical patent/JPH01108095A/ja
Priority to US07/241,895 priority patent/US4879153A/en
Publication of JPH01108095A publication Critical patent/JPH01108095A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はＩＣカードに関し、特に、カードの製造方法を
大きく変えることなく、耐屈曲性を向上させた薄肉ｔＣ
カードに関するものである。
〔従来の技術〕
従来、薄肉タイプのＩＣカードは、ＪＩＳ−Ｂ９５６０
に規定されているように塩化ビニル樹脂系シートを積層
して作られている。すなわち、硬質塩化ビニル樹脂シー
トを積層したものをカード本体とし、その本体にＩＣモ
ジュールを装着又は埋設している。第４図および第５図
に、それらの例を示すカードの断面を示した。
第４図に示したＩＣカードでは、外部接続端子電極５を
もつＩＣモジュール４を、６層からなるシート材の積層
構造中にカード表面とフラットになるように装着してい
る。このＩＣカードは、オーバレイ１．ｌａ、４ＩＩの
コアシート３からなり、オーバレイ１．１ａに接するコ
アシート面にはカードのデザインが印刷等で施されてい
る。各シー）１．ｌａ、３は、加熱、加圧積層成形によ
り一体化されている。又、カード本体とＩＣモジュール
４が接する面には接着剤が使用されている（第４図では
省略している）。
第５図は従来の他のＩＣカードの断面を示す図であり、
このＩＣカードではＩＣモジエール４はカード本体に埋
設されているが、カード本体の構成は第４図と同じであ
る。
かかるＩＣカードは、カード本体を塩化ビニル樹脂シー
トのみで構成しているために、カードを繰り返し曲げた
場合にＩＣモジュール４の外周境界部分６のカード本体
に亀裂や割れが発生し易い。
なお、従来のカードが、塩化ビニル樹脂系で作られてい
る理由の１つには、クレジットカード等に。
施されているエンボスによる持主の氏名２口座番号等の
表示があることが挙げられる。
〔発明が解決しようとする問題点〕
このように、従来のＩＣカードはその本体がすべてプラ
スチックシート材料で構成されているので、それらの材
料に比較して剛性の高いＩＣモジュールを埋込んだ場合
、カードの曲げ応力がＩＣモジュール境界部６に集中し
、繰り返し曲げによって境界部６のカード本体に亀裂が
生じ、カードの割れの原因となるという問題があった。
本発明は、かかる問題を解決するためになされたもので
、従来のＩＣカードと製造上特に変更する点のない、カ
ードの耐曲げ性が改善された信頼性の高いＩＣカードを
提供することを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明に係るＩＣカードは、カードを構成するシート材
のうち、少なくともＩＣモジュールの背部と接するシー
ト材を、合成繊維紙又は合成紙としたものである。
〔作用〕
本発明においては、ＩＣモジュールの背部と接するシー
トを合成繊維紙又は合成紙により構成することにより、
ＩＣカードの弱点であったＩＣモジュール境界部分が補
強され、カードの曲げ耐性が向上する。
〔実施例〕
以下、本発明をその実施例によって詳細に説明する。
第１図は本発明の一実施例によるＩＣカードを示す断面
図である。この図において、１，１ａは透明なオーバレ
イ、２は耐屈曲強度の高い合成繊維紙、３は不透明なコ
アシート、４はＩＣモジュールである。
この実施例ではＩＣモジュール４を、カード本体を構成
する塩化ビニル重合体、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合
体等の硬質塩化ビニルシート材からなるオーバレイｌａ
、　コアシート３の透孔に嵌合し、ポリプロピレン合成
繊維紙２、およびオーバレイ１を重ね合せて、温度１２
０℃、圧力３０ｋｇ／ｃｄでの積層成形により一体化し
、カードとなした。オーバレイ１．１ａと接するコアシ
ート面には、カードのデザインをシルクスクリーン印刷
によって絵付しである。又、合成繊維紙からなるコアシ
ート２の表面には、共重合ポリエステル系樹脂がコーテ
ィングされており、加熱、加圧積層成形によってオーバ
レイ１．１ａおよびコアシート３と一体化される。なお
、塩化ビニル樹脂シート間は熱融着されることはすでに
公知である。従って、このようなＩＣカードは従来のＩ
Ｃカードを製造する場合と同様の装置、プロセスで製造
出来る。
第２図は本発明の他の実施例であるＩＣカードを示す図
であり、この実施例では合成繊維紙２はカードの厚さに
対して対称となる位置に２Ｎ配置されている。これは、
硬質塩化ビニルシート１゜１ａ、３と合成繊維紙２の膨
張率の差によるカードの反りの発生を極力抑えるために
なされたものである。
又、第３図はＩＣモジュール４をカード本体中に埋設し
た本発明のさらに他の実施例であるＩＣカードを示す図
であり、この実施例ではＩＣモジュール４は合成繊維紙
２の間に挟まれるように各シート材が構成されている。
かかるようにして製造されたＩＣカードは、カードの使
用時において繰り返される曲げに対して、従来のＩＣカ
ードの弱点であったカードの曲げによる亀裂の発生点で
あるＩＣモジュールとの境界部６が、樹脂でなく、耐屈
曲性の高い繊維質で構成されているために、繰り返し曲
げによる亀裂の発生が抑えられ、従来のカードに比較し
て２〜３倍の耐性を発揮するようになった。ただし、Ｉ
Ｃカードにエンボスをほどこす場合、合成繊維紙をカー
ド厚さの１７３以上の割合にすると、エンボスの加工性
が低下するので、１７３以下の割合にすることが望まし
い。しかし、カードにエンボスを施す必要のない場合は
、合成繊維紙の割合が大きくてもさしつかえないのは当
然である。
なお、上記実施例では合成繊維紙としてポリプロピレン
繊維紙、ポリエステル繊維紙などを用いたが、他の屈曲
性の良い合成繊維紙、あるいは合成紙を用いても上記実
施例と同様の効果が得られることは勿論である。
又、合成繊維紙にパルプを温源した合成繊維紙を使用し
ても上記実施例と同様の効果はあるが、対エンボスの信
転性、加工性の点からは多量の温源は望ましくない。
〔発明の効果〕
以上のように、本発明によれば、カードを構成するシー
トのうち、少なくともＩＣモジュールの背部と接するシ
ートを、゛合成繊維紙又は合成紙により構成したので、
ＩＣモジュール境界部の強度が向上し、耐屈曲性の向上
した信頼性の高いＩＣカードを、従来と同様の装置、プ
ロセスを用いて製造出来る効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例によるＩＣカードを示す断面
構造図、第２図は本発明の他の実施例によるＩＣカード
を示す断面構造図、第３図は本発明のＩＣモジュールを
カード本体に埋設した場合のさらに他の実施例によるＩ
Ｃカードを示す断面構造図、第４図は従来のＩＣカード
を示す断面構造図、第５図は従来のｒｃモジュールを埋
設したＩＣカードの断面構造図である。 １．１ａはオーバレイ、２は合成繊維紙、３はコアシー
ト、４はＩＣモジュール。 なお、図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）ＩＣモジュールを装着又は埋設した積層成形によ
    ってなるＩＣカードにおいて、 カード本体を構成する多層シートのうち、少なくとも上
    記ＩＣモジュールの背部にあたるシートは合成繊維紙又
    は合成紙からなるものであることを特徴とするＩＣカー
    ド。
  2. （２）上記多層シートのうち、表面層は透明なプラスチ
    ックシートであり、上記合成繊維紙又は合成紙からなる
    シート以外の芯層は不透明なプラスチックシートである
    ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のＩＣカー
    ド。
  3. （３）上記各プラスチックシートは塩化ビニル重合体又
    は塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体からなるものである
    ことを特徴とする特許請求の範囲第２項記載のＩＣカー
    ド。
  4. （４）上記ＩＣモジュールの背部にあたるシートとカー
    ド本体の厚さに対して対称となる位置のシートは合成繊
    維紙又は合成紙からなるものであることを特徴とする特
    許請求の範囲第１項ないし第３項のいずれかに記載のＩ
    Ｃカード。
  5. （５）上記合成繊維紙又は合成紙からなるシートは、そ
    の厚さの計が上記カード本体の厚さの１／３以下である
    ことを特徴とする特許請求の範囲第１項ないし第４項の
    いずれかに記載のＩＣカード。
JP62264953A 1987-10-20 1987-10-20 Ｉｃカード Pending JPH01108095A (ja)

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JP62264953A JPH01108095A (ja) 1987-10-20 1987-10-20 Ｉｃカード
US07/241,895 US4879153A (en) 1987-10-20 1988-09-08 Integrated circuit card

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Application Number Title Priority Date Filing Date
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