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JP7533742B2 - コネクタ及びその製造方法 - Google Patents

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JP7533742B2
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Description

本発明は、コネクタ及びその製造方法に関する。
サーバ等の通信の高速化に伴い、サーバ等の機器に使用されるコネクタが大型化している。これに対応して、コネクタを小型化すべく、特許文献１に記載のコネクタが提案されている。
特許第４６１３４８４号公報
しかし、特許文献１に記載のコネクタには、シールドケースと送信用回路基板との間に、送信用回路基板のがたつきを抑制するためのスペーサを設ける必要がある。このため、小型化が困難である。
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、小型化が可能なコネクタ及びその製造方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明の第１の観点に係るコネクタは、
外部に信号線を介して接続される回路基板と、
前記回路基板の一方の主面に配置された第１の伝熱材と、
前記回路基板の端末部分が一端部から突出した状態で、前記一端部が相手方コネクタに接続し、前記回路基板の前記端末部分以外の領域である対象領域の少なくとも一部と対向する対向部を有し、前記対象領域の少なくとも一部を覆う導電性の第１のシェルと、
前記第１のシェルの他端部に接続され、前記回路基板の前記一方の主面における前記対象領域の少なくとも一部を覆い、前記第１の伝熱材に接触して前記回路基板と熱伝導可能に接続される導電性の第２のシェルと、
前記第２のシェルに接続し、前記回路基板の他方の主面における前記対象領域の少なくとも一部を覆う導電性の第３のシェルと、
を備え、
前記第１のシェル、前記第２のシェル及び前記第３のシェルが、前記回路基板の前記対象領域を覆い、
前記第２のシェル及び前記第３のシェルは外部に露出している。
前記第１のシェルには、前記相手方コネクタと接続することにより前記一端部と前記相手方コネクタとが接続した状態を保持する外れ止めが形成されていてもよい。
前記第３のシェルは、前記第１のシェルに対して前記一端部に沿う方向に間隔を空けて配置され、前記回路基板の前記対象領域と対向していてもよい。
前記第３のシェルは、平板状の基部と、前記第２のシェルに形成された立上り部に向けて前記基部の四周から立ち上がる立上り部と、前記第３のシェルの立上り部から延出し、前記第１のシェルに当接する当接部と、を有し、
前記第３のシェルは、前記当接部を前記第２のシェルの前記第１のシェルに接続される側の反対側から前記第１のシェルに接続される側に向けてスライドして前記第１のシェルに当接させつつ、前記第３のシェルの立上り部に形成された係合部が前記第２のシェルの立上り部に形成された係合孔に係合された後、前記第３のシェルの立上り部が前記第２のシェルの立上り部に嵌合され、
前記基部は、前記第３のシェルが前記第２のシェルに係合するために移動する方向であるスライド方向に沿う方向に前記第１のシェルに対して間隔を空けて配置され、前記回路基板の前記対象領域と対向していてもよい。
前記第１のシェルは、前記対向部に接続し前記対向部とともに挿通部を形成するカバー部を有し、
前記回路基板の前記端末部分は、前記挿通部に挿通されていてもよい。
前記第１のシェルは、前記第２のシェルと一体に形成されていてもよい。
前記第１のシェルは、さらに前記第３のシェルと一体に形成されていてもよい。
前記回路基板の前記他方の主面には、発熱部材が配置され、
前記第３のシェルの一部は、前記発熱部材に第２の伝熱材を介して熱伝導可能に接続されていてもよい。
前記第３のシェルには、舌部が形成されており、
前記舌部は、屈曲して、前記第２の伝熱材に接触していてもよい。
前記発熱部材は、前記回路基板に第３の伝熱材を介して熱伝導可能に接続されていてもよい。
前記発熱部材は、シリコンフォトニクス回路を有する半導体素子から構成されていてもよい。
前記信号線は、光ファイバを備え、
前記光ファイバは、前記半導体素子が備える発光素子又は受光素子に接続されており、
前記半導体素子の電気端子は、前記回路基板に形成された配線を介して、前記端末部分に配置された複数の接続端子に接続されていてもよい。
前記第２のシェル又は前記第３のシェルは、その一端部に配置された係合部を有し、
前記第１のシェルは、前記他端部に配置され、前記係合部に係合される被係合部を有していてもよい。
前記第１のシェルは、前記回路基板と係合する係合爪と、前記回路基板の前記他方の主面を押止する押止部とを有していてもよい。
前記第２のシェルと前記第３のシェルとのうちの少なくとも一方には、前記信号線が挿通される挿通口が形成されていてもよい。
前記第１の伝熱材は、前記回路基板を前記第２のシェルに固定する固定材であってもよい。
上記目的を達成するために、本発明の第２の観点に係るコネクタは、
外部に信号線を介して接続される回路基板と、
前記回路基板を固定する固定部材と、
前記回路基板の端末部分が一端部から突出した状態で、前記一端部が相手方コネクタに接続し、前記回路基板の前記端末部分以外の領域である対象領域の少なくとも一部を覆う導電性の第１のシェルと、
前記第１のシェルの他端部に接続され、前記回路基板の一方の主面における前記対象領域の少なくとも一部を覆う導電性の第２のシェルと、
前記第１のシェルの前記他端部に接続され、前記第２のシェルに接続し、前記回路基板の他方の主面における前記対象領域の少なくとも一部を覆う導電性の第３のシェルと、
を備え、
前記第１のシェル、前記第２のシェル及び前記第３のシェルが、前記回路基板の前記対象領域を覆い、
前記固定部材は、前記回路基板の前記一方の主面における前記対象領域の少なくとも一部を前記第２のシェルの主面に接触させるように固定し、
前記第２のシェル及び前記第３のシェルは外部に露出している。
上記目的を達成するために、本発明の第３の観点に係るコネクタの製造方法は、
外部に信号線を介して接続される回路基板の端末部分を、相手方コネクタに接続する第１のシェルの一端部から突出させ、
前記回路基板の一方の主面に伝熱材を配置し、
第２のシェルを、前記第１のシェルに接続すると共に前記伝熱材に密着させ、
第３のシェルを前記第２のシェルに沿ってスライドさせて前記第１のシェルに接続して、前記第１のシェル、前記第２のシェル及び前記第３のシェルにより、前記回路基板の前記端末部分以外の領域を覆い、
前記第２のシェル及び前記第３のシェルは外部に露出し、
前記第１のシェル、前記第２のシェル及び前記第３のシェルが相互に固定される。
上記目的を達成するために、本発明の第４の観点に係るコネクタは、
外部に信号線を介して接続される回路基板と、
前記回路基板の一方の主面に配置された熱伝導性の固定材と、
前記回路基板の端末部分を挿通させる挿通部が一端部に形成され、前記回路基板の前記端末部分が前記一端部から突出した状態で、前記一端部が相手方コネクタに接続し、前記回路基板の前記端末部分以外の領域である対象領域の少なくとも一部を覆う導電性の第１のシェルと、
前記第１のシェルの他端部に接続され、前記回路基板の前記一方の主面における前記対象領域の少なくとも一部を覆い、前記固定材に接触して前記回路基板を固定する導電性の第２のシェルと、
前記第１のシェルの前記他端部に接続され、前記第２のシェルに接続し、前記回路基板の他方の主面における前記対象領域の少なくとも一部を覆う導電性の第３のシェルと、
を備え、
前記第１のシェル、前記第２のシェル及び前記第３のシェルが、前記回路基板の前記対象領域を覆い、
前記第２のシェル及び前記第３のシェルは外部に露出している。
本発明によれば、コネクタを小型化でき、また、小型のコネクタを製造できる。
（ａ）は、本発明の第１実施形態に係るコネクタユニットの平面図である。（ｂ）は、（ａ）中のＩｂ－Ｉｂ線で切断したコネクタユニットの断面図である。 （ａ）は、本発明の第１実施形態に係るコネクタの斜視図である。（ｂ）は、（ａ）中のＩＩｂ－ＩＩｂ線で切断したコネクタの断面図である。 （ａ）は、本発明の第１実施形態に係る前方シェルの概略を示す斜視図である。（ｂ）は、図２（ａ）中のＩＩＩｂ部分の拡大断面斜視図である。 （ａ）は、本発明の第１実施形態に係る前方シェルの平面図である。（ｂ）は、本発明の第１実施形態に係る前方シェルの背面図である。（ｃ）は、本発明の第１実施形態に係る前方シェルの底面図である。（ｄ）は、本発明の第１実施形態に係る前方シェルの斜視図である。（ｅ）は、（ａ）のｅ部分の＋Ｚ側の本体部を省略したものの拡大斜視図である。（ｆ）は、（ａ）中のＩＶｆ－ＩＶｆ線で切断した前方シェルの断面図である。 （ａ）は、本発明の第１実施形態に係る下方シェルの平面図である。（ｂ）は、本発明の第１実施形態に係る下方シェルの斜視図である。 （ａ）は、本発明の第１実施形態に係る上方シェルの底面図である。（ｂ）は、本発明の第１実施形態に係る上方シェルの斜視図である。（ｃ）は、（ａ）中のＶＩｃ－ＶＩｃ線で切断した上方シェルの断面図である。 （ａ）は、本発明の第１実施形態に係る回路基板及び信号線の斜視図である。（ｂ）は、本発明の第１実施形態に係る回路基板及び信号線の側面図である。 （ａ）は、回路基板を前方シェルに挿通する前の斜視図である。（ｂ）は、回路基板を前方シェルに挿通した後の斜視図である。 図４（ｆ）の前方シェルに回路基板が挿通されたときの拡大断面斜視図である。 （ａ）は、下方シェルを前方シェルに係合する前の斜視図である。（ｂ）は、下方シェルを前方シェルに係合した後の斜視図である。 図１０（ｂ）の前方シェルの＋Ｚ側の本体部を省略したもののＸＩ部分の拡大断面斜視図である。 （ａ）は、上方シェルを前方シェルに係合する前の斜視図である。（ｂ）は、上方シェルを前方シェルに係合した後の斜視図である。 （ａ）は、本発明の変形例１に係る下方シェル、前方シェル及び回路基板の斜視図である。（ｂ）は、（ａ）中のＸＩＩＩｂ－ＸＩＩＩｂ線で切断した下方シェル、前方シェル及び回路基板の断面図である。 （ａ）は、本発明の変形例２に係る下方シェル及び前方シェルの斜視図である。（ｂ）は、（ａ）中のＸＩＶｂ－ＸＩＶｂ線で切断した下方シェル及び前方シェルの断面図である。 （ａ）は、本発明の変形例２に係る回路基板の斜視図である。（ｂ）は、（ａ）中のＸＶｂ－ＸＶｂ線で切断した回路基板の断面図である。 （ａ）は、本発明の変形例２に係る下方シェル、前方シェル及び回路基板の斜視図である。（ｂ）は、（ａ）中のＸＶＩｂ－ＸＶＩｂ線で切断した下方シェル、前方シェル及び回路基板の断面図である。 本発明の第２実施形態に係るコネクタの筐体を開いた状態の斜視図である。 （ａ）は、本発明の第２実施形態に係るコネクタの平面図である。（ｂ）は、（ａ）のＸＶＩＩＩｂ－ＸＶＩＩＩｂ線で切断した断面図である。 本発明の第２実施形態に係るコネクタの製造方法を示す図であって、（ａ）は、回路基板を筐体に載置するときの斜視図である。（ｂ）は、上方シェルを下方シェルに嵌合させるときの斜視図である。 本発明の第３実施形態に係るコネクタの分解斜視図である。 （ａ）は、本発明の第４実施形態に係るコネクタの斜視図である。（ｂ）は、（ａ）のｂ部分の拡大平面図である。 本発明の第４実施形態に係るコネクタの分解斜視図である。
以下、本発明の各実施形態に係るコネクタを備えるコネクタユニットを、図面を参照しながら説明する。図面には、相互に直交するＸＹＺ座標を設定し、適宜参照する。ＸＹＺ座標のＹ軸方向は、図１（ａ）に示すように、相手方コネクタ２０に対してコネクタ１０が嵌合するために移動する嵌合方向Ｄ１と同一の方向（前後方向）である。Ｚ軸方向は、コネクタ１０の回路基板２００の厚さ方向と同一の方向（上下方向）である。Ｘ軸方向は、Ｙ軸方向及びＺ軸方向の両方向に直交する方向（幅方向）である。なお、同一の構成要素には、同一の符号を付す。
［第１実施形態］
コネクタユニット１は、例えばサーバ内のＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）やＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ）等に使用されるＡＯＣ（Ａｃｔｉｖｅ Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃａｂｌｅ）コネクタのユニットである。コネクタユニット１は、第１実施形態に係るコネクタ１０と、相手方コネクタ２０と、を有する。
図１（ａ）に示すように、コネクタ１０は、メスコネクタである相手方コネクタ２０に接続されるオスコネクタである。
図１（ｂ）に、図１（ａ）のＩｂ線断面で示すように、コネクタ１０は、プリント回路が形成された回路基板２００と、回路基板２００上に配置された半導体素子２１０と、半導体素子２１０に接続された信号線３００と、端末部分２０１を除く回路基板２００及び信号線３００の基部を収容する筐体１００と、を備える。相手方コネクタ２０は、回路基板２００の端末部分２０１に配列された接続端子２０３（図７参照）に接続される。
コネクタ１０は、信号線３００を介して光信号を受信し、回路基板２００に実装された半導体素子２１０によって光信号を電気信号に変換して処理する。その後、回路基板２００上のプリント回路と端末部分２０１に配列された接続端子２０３とを介して、相手方コネクタ２０に電気信号を送信する。また、コネクタ１０は、相手方コネクタ２０から送信された電気信号を端末部分２０１に配列された接続端子２０３とプリント回路とを介して半導体素子２１０に伝達する。その後、半導体素子２１０によって電気信号を処理し、これを光信号に変換し、信号線３００を介して外部に光信号を送信する。
次に、コネクタ１０の構成をより詳細に説明する。
図２（ａ）及びそのＩＩｂ線断面図である図２（ｂ）に示すように、コネクタ１０は、回路基板２００と、回路基板２００上に配置された半導体素子２１０と、半導体素子２１０に接続された信号線３００と、端末部分２０１を除く回路基板２００及び信号線３００の基部を収容する筐体１００と、を備える。
筐体１００は、例えば金属で構成された導電性の部材である。筐体１００は、端末部分２０１を除く回路基板２００を収容する。筐体１００は、回路基板２００の端末部分２０１を突出させる前方シェル１１０と、回路基板２００の下部を固定する下方シェル１２０と、回路基板２００の上部に配置される上方シェル１３０と、を有する。前方シェル１１０は第１のシェル、下方シェル１２０は第２のシェル、上方シェル１３０は第３のシェルの一例である。
前方シェル１１０は、回路基板２００の端末部分２０１を筐体１００の外（前方）に突出させると共に回路基板２００を覆う部材である。図３（ａ）に概略を示すように、前方シェル１１０は、角筒状の本体部１１１と、本体部１１１のＸ軸方向の両端に回動可能に係止された略Ｃ字状の外れ止め１１５とを有する。
詳しくは、前方シェル１１０は、図４（ａ）に平面図で、図４（ｄ）に斜視図で示すように、本体部１１１と、外れ止め１１５と、を有する。
本体部１１１は、前方シェル１１０の本体部分を構成しており、本体部１１１にはＹ軸方向（前後方向）に貫通する中空部分に相当する挿通部１１１ａが形成されている。図１（ｂ）に示すように、本体部１１１の前方端部（一端部）１１７が回路基板２００の端末部分２０１とともに、相手方コネクタ２０に嵌合する。図４（ｆ）に示すように、本体部１１１の後方端部（他端部）１１８は、Ｚ軸方向（上下方向）に広がるように形成されている。これは、前方シェル１１０に回路基板２００を挿通するための空間を確保するためである。また、本体部１１１は、図２（ｂ）および図４（ｆ）に示すように、回路基板２００の後述する一方の主面２０４と対向する対向部１１１ｂと、回路基板２００の後述する他方の主面２０５と対向するカバー部１１１ｃと、対向部１１１ｂとカバー部１１１ｃとを接続する接続部１１１ｄと、を有する。対向部１１１ｂ及びカバー部１１１ｃは、Ｚ軸方向（上下方向）に離れた状態において、互いに対向して配置されている。接続部１１１ｄは、対向部１１１ｂの＋Ｙ方向（前方向）の端部と、カバー部１１１ｃの＋Ｙ方向（前方向）の端部とを接続する。接続部１１１ｄは、本体部１１１の前方端部１１７のＸ軸方向両端にそれぞれ設けられている。本体部１１１の前方端部（一端部）１１７において、挿通部１１１ａは、対向部１１１ｂ、カバー部１１１ｃ及び接続部１１１ｄにより形成されている。
図１及び図２に示したように、挿通部１１１ａには回路基板２００の端末部分２０１が挿通され、前方シェル１１０の前方端部１１７から端末部分２０１が突出する。
図４（ａ）とそのｅ部の拡大図である図４（ｅ）に示すように、本体部１１１のＸ軸方向（幅方向）の両端部には、ＸＺ平面に主面を有する板状部材である被係合部１１２が形成されている。被係合部１１２には、下方シェル１２０の後述する係合部１２３が係合される。
また、図４（ｃ）、（ｆ）に示すように、本体部１１１のＸ軸方向（幅方向）の両端付近には、挿通部１１１ａ内に突出する鈎状の部材である係合爪１１３が形成されている。係合爪１１３は、挿通部１１１ａに挿入された回路基板２００の後述する凸部２０２と係合し、回路基板２００が前方シェル１１０から脱落することを防止する。
図４（ａ）、（ｄ）、（ｆ）に示すように、本体部１１１の上壁のＸ軸方向（幅方向）の両端付近には、挿通部１１１ａに挿入された回路基板２００を押止する押止部１１４が形成されている。押止部１１４は、本体部１１１から挿通部１１１ａの内部に向けて弾性を有して突出するＬ字状の舌部から形成されている。これにより、押止部１１４は、挿通部１１１ａに挿通された回路基板２００を－Ｚ方向に押止する。
図４（ｃ）、（ｄ）に示すように、本体部１１１の後方端部１１８の－Ｚ側（下側）に、半田付部１１６ａが形成されている。半田付部１１６ａは、ＸＹ平面視で、凹状部分を有する。半田付部１１６ａの凹状部分に下方シェル１２０の後述する突出部１２５が配置されることにより、前方シェル１１０と下方シェル１２０とのＹ軸方向（前後方向）へのずれを抑制する。また、半田付部１１６ａと突出部１２５との隙間に半田付けし、前方シェル１１０、下方シェル１２０及び回路基板２００を互いに固定する。
図４（ａ）、（ｄ）、（ｆ）に示すように、本体部１１１の後方端部１１８の＋Ｚ側（上側）に、当接部１１６ｂが形成されている。当接部１１６ｂは板状の舌片部を有し、舌片部は回路基板２００の他方の主面２０５と近接する。前方シェル１１０の当接部１１６ｂの舌片部は、上方シェル１３０を前方シェル１１０に取り付ける時、図３（ｂ）に示すように、上方シェル１３０の後述する当接部１３７の－Ｙ方向（後方向）端部と当接する。
図４（ａ）、（ｄ）に示すように、本体部１１１の前方端部１１７の＋Ｚ側（上側）に、凹部１１９が設けられている。凹部１１９は、－Ｚ方向（下方向）に凹んでいる。コネクタ１０が相手方コネクタ２０に接続されている状態において、凹部１１９の凹みに相手方コネクタ２０の凸部（不図示）が嵌合される。
図４（ｅ）に示すように、外れ止め１１５は、本体部１１１のＸ軸方向（幅方向）の両端に回動可能に両端部が係合する、略Ｃ字状の部材である。図１（ｂ）に示すように、回路基板２００の端末部分２０１が相手方コネクタ２０と接続されている状態において、外れ止め１１５をＤ２方向に回転移動させて相手方コネクタ２０の＋Ｙ方向（前方向）の壁面２１に引っ掛ける。これにより、外れ止め１１５は、回路基板２００が相手方コネクタ２０から外れることを防止する。
一方、筐体１００を構成する下方シェル１２０は、図５（ａ）、（ｂ）に示すように、基部１２１、立上り部１２２、一対の係合部１２３、を有する。下方シェル１２０は、回路基板２００の端末部分２０１以外の領域である対象領域の少なくとも一部を覆うと共に、回路基板２００を支持する部材である。
基部１２１は、略長方形状の平板状部材である。基部１２１の主面１２１ａには、後述する固定材４００を介して回路基板２００が配置される。
基部１２１の＋Ｙ方向（前方）端部に突出部１２５が一対形成されている。突出部１２５は、前方シェル１１０に下方シェル１２０を係合する際、前方シェル１１０の後方端部１１８の－Ｚ側（下側）に設けられた半田付部１１６ａの凹部に配置される平板状の部材である。
基部１２１の＋Ｙ方向（前方）の中央部には半田付部１２６が形成されている。半田付部１２６は、前方シェル１１０、下方シェル１２０及び回路基板２００を半田で固定するための凹部を有する。
立上り部１２２は、基部１２１のＸ方向の両端及び－Ｙ方向の端部（後方及び側方）から立ち上がる壁を形成する部材である。
－Ｙ方向の端部（後方の端部）の立上り部１２２には、複数の係合孔１２４が形成されている。係合孔１２４は、それぞれ略矩形状に形成されている。係合孔１２４には、上方シェル１３０の後述する係合部１３６が係合される。
係合部１２３は、Ｘ軸方向の両端（幅方向の両端）の立上り部１２２における＋Ｙ方向の端部（前方の端部）に形成された、フック状の部材である。下方シェル１２０が前方シェル１１０に接続された状態において、図１１に示すように、係合部１２３は、被係合部１１２に係合している。一対の係合部１２３はフック状の部分が外向きに形成され、一対の被係合部１１２が係合部１２３の外側に形成されているため、係合部１２３は、被係合部１１２に係合すると、簡単には外れない構造になっている。
また、筐体１００を構成する上方シェル１３０は、図６（ａ）～（ｃ）に示すように、基部１３１、立上り部１３２、舌部１３３、当接部１３７を有する。上方シェル１３０は、回路基板２００の対象領域（端末部分２０１以外の領域）の少なくとも一部を覆う。
基部１３１は、中央付近に切り込みを入れて舌部１３３が形成された略長方形状の平板状部材である。上方シェル１３０の基部１３１の短辺の長さ及び長辺の長さは、それぞれ、下方シェル１２０の基部１２１の短辺の長さ及び長辺の長さよりも少しだけ長い。これにより、上方シェル１３０は、下方シェル１２０の立上り部１２２の上端部を収容することができる。
舌部１３３は、基部１３１から－Ｚ方向（下方向、半導体素子２１０が配置された方向）に屈曲して形成された、ＸＹ平面視で略正方形状の部材である。舌部１３３は、回路基板２００の後述する半導体素子２１０の放熱を促進させるための部材である。基部１３１と舌部１３３との間には空隙１３４が形成され、この空隙１３４から、半導体素子２１０により加熱された筐体１００内部の空気が外部に放出される。
立上り部１３２は、基部１３１のＸ方向の両端及びＹ方向の両端の四周から立ち上がる壁面を形成する部材である。上方シェル１３０の立上り部１３２のうちＸ方向の両端及び－Ｙ方向の端部（幅方向及び後方向）は、下方シェル１２０の立上り部１２２のＸ方向の両端及び－Ｙ方向の端部（幅方向及び後方向）と重なって配置される。
立上り部１３２の－Ｙ方向（後方向）の壁の中央付近には、信号線３００を通すための挿通口１３５が形成されている。
また、立上り部１３２の－Ｙ方向（後方向）の壁の頂部（－Ｚ方向の端部）には、複数の係合部１３６が＋Ｙ方向（前方向）向きに形成されている。各係合部１３６は、略矩形状の部材である。係合部１３６は、下方シェル１２０の立上り部１２２に形成された係合孔１２４に係合する。
当接部１３７は、＋Ｙ方向の端部（前方の端部）の立上り部１３２の－Ｚ方向の端部（下端部）に形成された、板状の部材である。上方シェル１３０の当接部１３７は、前方シェル１１０の本体部１１１の＋Ｚ方向の面及び前方シェル１１０の当接部１１６ｂと当接する。
当接部１３７の＋Ｙ方向（前方向）端部には、凹形状の凹部１３８が複数形成されている。前方シェル１１０に上方シェル１３０の当接部１３７が当接している状態において、隣接する凹部１３８，１３８の間を半田付けして、上方シェル１３０を前方シェル１１０に固定する。
回路基板２００は、ＡＯＣ（Ａｃｔｉｖｅ Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃａｂｌｅ）基板であり、図７（ａ）、（ｂ）に示すように、一対の凸部２０２、接続端子２０３を有する。
回路基板２００は、図２（ｂ）に示すように、固定材４００を介して下方シェル１２０の主面１２１ａ上に固定され、下方シェル１２０に熱伝導可能に接続されている。
端末部分２０１は、図７（ａ）、（ｂ）に示すように、回路基板２００の＋Ｙ側（前側）端部である。端末部分２０１は、回路基板２００が前方シェル１１０に後方端部１１８から＋Ｙ方向（前方向）に挿通された時に前方シェル１１０の前方端部１１７から突出する部分である。
凸部２０２は、端末部分２０１のＸ軸方向（幅方向）両端から外側に突出して形成されている部分である。回路基板２００が挿通部１１１ａの所定の位置まで挿通されている状態において、図９に示すように、凸部２０２は、係合爪１１３の鈎状の部分に係合され、回路基板２００が前方シェル１１０から脱落することを防止する。
接続端子２０３は、図７（ａ）、（ｂ）に示すように、端末部分２０１の他方の主面２０５上に複数形成されている。接続端子２０３は、相手方コネクタ２０の接続端子と接続される。
半導体素子２１０は、シリコンフォトニクス回路を有する発熱部材であり、発光素子２１２、受光素子２１３、電気端子等を備え、回路基板２００に実装されている。シリコンフォトニクス回路では、発光素子２１２として例えばＬＤ（Ｌａｓｅｒ Ｄｉｏｄｅ）、受光素子２１３として例えばＰＤ（Ｐｈｏｔｏ Ｄｉｏｄｅ）、他にドライバ等の部品が一体化されている。半導体素子２１０の電気端子は、回路基板２００に形成された配線を介して端末部分２０１に配置された接続端子２０３に接続されている。半導体素子２１０は、図２（ｂ）に示すように、上方シェル１３０の舌部１３３に伝熱材４１０を介して熱伝導可能に接続されている。また、半導体素子２１０は、回路基板２００の他方の主面２０５上に伝熱材４２０を介して熱伝導可能に回路基板２００に接続されている。
信号線３００は、図７（ａ）、（ｂ）に示すように、光ファイバ３０１、接続部３０２を備える。光ファイバ３０１は、一端が接続部３０２に接続され、他端が外部（外部機器等）に接続されている。接続部３０２は、半導体素子２１０と接続されている。接続部３０２には、反射鏡３０３が配置されている。反射鏡３０３は、光ファイバ３０１から出射された光、又は、発光素子２１２から出射された光を反射・屈曲させる。反射鏡３０３によって、半導体素子２１０と信号線３００とが光を伝送可能に接続されている。
固定材４００は、一般の樹脂製の接着剤よりも高い伝熱性を有する接着剤から構成され、例えば、銀ペーストから構成される。固定材４００は、図２（ｂ）に示すように、半導体素子２１０の直下を含む回路基板２００の一方の主面２０４と下方シェル１２０の基部１２１の主面１２１ａとの間に充填されている。なお、回路基板２００の一方の主面２０４にも配線が形成されている場合には、配線の表面には、絶縁加工が施されている。固定材４００は、回路基板２００を下方シェル１２０に固定する機能と、回路基板２００の熱を下方シェル１２０に伝達して放熱させる機能とを備える。なお、固定材４００としては固体に限定されず、ゾルやゲル等であってもよい。例えば、熱伝導グリス等の放熱グリスや放熱シート等を使用しても良い（第１の伝熱材の一例）。
伝熱材４１０、４２０は、熱伝導性の部材であり、本実施形態では、例えば、銀ペーストを使用する。
伝熱材４１０は、半導体素子２１０で発生した熱を上方シェル１３０の舌部１３３に伝達して、上方シェル１３０全体で放熱させる機能を果たす。伝熱材４１０は、第２の伝熱材の一例である。
一方、伝熱材４２０は、半導体素子２１０で発生した熱を回路基板２００に伝え、回路基板２００から固定材４００を介して下方シェル１２０に伝えることで、下方シェル１２０全体で放熱させる機能を果たす。伝熱材４２０は、第３の伝熱材の一例である。
図１（ａ）、（ｂ）に示すように、相手方コネクタ２０は、基板（不図示）に実装されたメスコネクタである。相手方コネクタ２０には、コネクタ１０から突出する回路基板２００の端末部分２０１が挿入される。
なお、相手方コネクタ２０は、コネクタ１０に対応する構成を備えていればよい。図１（ａ）、（ｂ）に示すメスコネクタの構成は、一例であり、相手方コネクタ２０の形状等は、適宜変更可能である。
（コネクタ１０の製造方法）
次に、上記構成をするコネクタ１０の製造方法を説明する。
まず、作業者は、端末部分２０１にプリント配線と接続端子２０３が予め形成された回路基板２００の他方の主面２０５上の接続パッドに、半導体素子２１０を接続する。
次に、回路基板２００と半導体素子２１０との間に伝熱材４２０を充填する。続いて、半導体素子２１０の主面２１１の所定の位置に信号線３００の接続部３０２を接続して、図７（ａ）、（ｂ）に示す状態になる。
図８（ａ）に示すように、作業者は、回路基板２００の端末部分２０１を、他方の主面２０５を＋Ｚ方向（上方向）に向けつつ、前方シェル１１０の挿通部１１１ａに挿通する。回路基板２００の端末部分２０１は、前方端部１１７から突出し、図８（ｂ）に示す状態になる。このとき、回路基板２００は、押止部１１４を＋Ｚ方向（上方向）に撓ませつつ、係合爪１１３に乗り上げた後（係合爪１１３を－Ｚ方向、下方向に押した後）、図９に示すように、回路基板２００の凸部２０２が、前方シェル１１０の係合爪１１３に係合される。また、回路基板２００は押止部１１４に－Ｚ方向に押止される。回路基板２００が挿通部１１１ａの所定の位置まで正しく挿通されていないとき、凸部２０２が係合爪１１３の＋Ｚ方向の立上り部分と干渉し、係合爪１１３をＤ４方向（－Ｚ方向）に押し出す。従って、回路基板２００が所定の位置まで挿通されたかどうかは、係合爪１１３がＤ４方向に突出しているか否かによって確認できる。挿通後、図４（ｂ）、（ｄ）に示す半田付部１１６ａと回路基板２００とを半田付けする。
作業者は、回路基板２００の一方の主面２０４に、固定材４００を塗布する。図１０（ａ）に示すように、作業者は、下方シェル１２０を、回路基板２００の一方の主面２０４に沿ってＤ３方向にスライドして、前方シェル１１０の後方端部１１８に設けられた被係合部１１２に下方シェル１２０の係合部１２３を係合する（図１１）。この時、下方シェル１２０の主面１２１ａに、回路基板２００の一方の主面２０４が固定材４００を介して固定され、回路基板２００が下方シェル１２０と熱伝導可能に接続され、図１０（ｂ）に示すような状態になる。
作業者は、図７に示す半導体素子２１０の主面２１１の接続部３０２が接続された部分以外の領域に、伝熱材４１０を塗布する。
図１２（ａ）に示すように、作業者は、上方シェル１３０を、回路基板２００の他方の主面２０５に沿ってＤ３方向にスライドする。上方シェル１３０の当接部１３７は、前方シェル１１０の本体部１１１の後方端部１１８に当接する。また、係合部１３６を、下方シェル１２０の係合孔１２４に係合する。そして、上方シェル１３０の立上り部１３２を下方シェル１２０の立上り部１２２に嵌合し、嵌合された部分及び本体部１１１と上方シェル１３０の当接部１３７との間を半田付けして、図１２（ｂ）に示す状態になり、コネクタ１０が完成する。
本実施形態のコネクタ１０によると、回路基板２００が下方シェル１２０に熱伝導性の固定材４００で固定されているので、回路基板２００のがたつきを抑制するためのスペーサは不要である。従って、コネクタ１０を小型化できる。また、下方シェル１２０が回路基板２００の放熱を促進するためのヒートシンクを備える必要性が低くなる。さらに、ヒートシンクを必要としない場合、コネクタ１０を小型化できる。さらに、回路基板２００に代わって前方シェル１１０の本体部１１１の前方端部１１７が相手方コネクタ２０と嵌合するので、回路基板２００に必要とされる強度が小さくなる。従って、回路基板２００を薄くでき、コネクタ１０を小型化できる。
また、本実施形態のコネクタ１０によると、半導体素子２１０が伝熱材４１０を介して上方シェル１３０の舌部１３３に熱伝導可能に接続されている。このため、半導体素子２１０が発する熱が舌部１３３を介して上方シェル１３０全体に広がり、放熱を促進させる。従って、上方シェル１３０がヒートシンクを備える必要性が低くなる。さらに、ヒートシンクを必要としない場合、コネクタ１０をさらに小型化できる。
また、本実施形態のコネクタ１０によると、半導体素子２１０が伝熱材４２０を介して回路基板２００に熱伝導可能に接続されている。このため、半導体素子２１０が発する熱が回路基板２００を介して下方シェル１２０に拡散されて放熱を促進させる。従って、筐体１００がヒートシンクを備える必要性が低くなる。さらに、ヒートシンクを必要としない場合、コネクタ１０をさらに小型化できる。
また、本実施形態のコネクタ１０によると、半導体素子２１０は、シリコンフォトニクス回路を有する。シリコンフォトニクス回路では、ＬＤ、ＰＤ、ドライバ等の部品が一体化されているので、コネクタ１０をさらに小型化できる。
本実施形態のコネクタ１０によると、信号線３００は光ファイバ３０１を有し、光ファイバ３０１は半導体素子２１０が備える発光素子２１２又は受光素子２１３に接続されている。これにより、半導体素子２１０にシリコンフォトニクス回路を使用することができ、コネクタ１０をさらに小型化できる。
また、本実施形態のコネクタ１０によると、下方シェル１２０は、前方端部１１７に係合部１２３を有し、前方シェル１１０は、後方端部１１８に、係合部１２３に係合される被係合部１１２を有する。従って、下方シェル１２０は、回路基板２００に固定されるとともに前方シェル１１０に係止されることにより、前方シェル１１０にしっかりと固定されることができる。よって、コネクタ１０を小型化できることに加えて、コネクタ１０の筐体１００の強度を向上できる。
本実施形態のコネクタ１０によると、前方シェル１１０は、回路基板２００と係合する係合爪１１３と、回路基板２００の他方の主面２０５を押止する押止部１１４とを有する。よって、回路基板２００は前方シェル１１０から脱落せず、他方の主面２０５は前方シェル１１０に押止される。このため、前方シェル１１０に接続され、下方シェル１２０に係合している上方シェル１３０を、回路基板２００に固定する必要がなくなる。従って、上方シェル１３０と回路基板２００とを固定するためのスペースがコネクタ１０に必要ないので、コネクタ１０をさらに小型化できる。また、回路基板２００は、より確実に前方シェル１１０に固定される。
また、本実施形態のコネクタ１０によると、上方シェル１３０には信号線３００が挿通される挿通口１３５が形成されている。従って、前方シェル１１０、下方シェル１２０、上方シェル１３０の各々の間に、信号線３００を外部に通すための隙間を設ける必要がなく、筐体１００を小型化できるため、コネクタ１０をさらに小型化できる。
［第２実施形態］
図１７に示すように、第２実施形態に係るコネクタ１０Ｃの筐体１００Ｃは、前方シェル１１０ＣがＤ５方向に回動可能に開閉する点、下方シェル１２０Ｃが＋Ｘ側の前方シェル１１０Ｃと一体に形成されている点、及び上方シェル１３０Ｃが－Ｘ側の前方シェル１１０Ｃと一体に形成されている点、上方シェル１３０に係止部１３０１Ｃが形成され下方シェル１２０に被係止部１２０４Ｃが形成されている点において第１実施形態と異なっている。すなわち、本実施形態では、筐体１００Ｃは１つの部品となっている。説明がない点については、第１実施形態に同じである。
前方シェル１１０Ｃは、本体部１１１Ｃが前方端部（一端部）１１７のＸ軸方向の両端の接続部１１１３Ｃを中心にＸ軸まわりに開閉する。本体部１１１Ｃは、対向部１１１１Ｃとカバー部１１１２Ｃと接続部１１１３Ｃとを有する。
図１８（ｂ）に断面図で示すように、対向部１１１１Ｃは、回路基板２００の一方の主面２０４に対向して配置される。対向部１１１１Ｃは、下方シェル１２０と一体に形成されている。図１７に示すように、カバー部１１１２Ｃは、本体部１１１Ｃの前方端部１１７のＸ軸方向の両端に設けられた接続部１１１３Ｃによって対向部１１１１Ｃに接続し、対向部１１１１Ｃ、接続部１１１３Ｃとともに挿通部１１１４Ｃを形成する。カバー部１１１２Ｃは、上方シェル１３０と一体に形成されている。カバー部１１１２Ｃは、回路基板２００の他方の主面２０５と対向する。接続部１１１３Ｃが曲がったり伸びたりすることで、前方シェル１１０Ｃの開閉が行われる。図１８（ａ）に平面図で、図１８（ｂ）に断面図で示すように、挿通部１１１４Ｃには、回路基板２００の端末部分２０１が挿通される。
図１７に示すように、対向部１１１１ＣのＸ軸方向の両端に形成された略Ｕ字状の嵌合部１１１５Ｃをカバー部１１１２Ｃの略Ｕ字状の被嵌合部１１１６Ｃに嵌合させることにより、前方シェル１１０Ｃは閉じた状態となる。なお、嵌合部１１１５Ｃの内側には、外れ止め１１５の両端部が係合され、嵌合部１１１５Ｃを被嵌合部１１１６Ｃに嵌合させることにより、外れ止め１１５が本体部１１１Ｃに回転可能に取り付けられる。
下方シェル１２０Ｃは、係合部１２３、係合孔１２４、突出部１２５、半田付部１２６を有さず、信号線３００を挿通する信号線挿通部１２０１Ｃを有する点において第１実施形態の下方シェル１２０と異なっている。信号線挿通部１２０１Ｃは、信号線３００と当接する信号線当接部１２０２Ｃと信号線３００を挿通する信号線挿通孔１２０３Ｃとを有する。また、下方シェル１２０Ｃは、－Ｙ方向の端部の立上り部１２２に被係止部１２０４Ｃを有する。被係止部１２０４Ｃは、＋Ｙ方向にわずかに凸形状に突出している。被係止部１２０４Ｃは、この突出部分に後述する係止部１３０１Ｃを係止する。
上方シェル１３０Ｃは、係合部１３６、凹部１３８を有さない点において第１実施形態の上方シェル１３０と異なっている。また、上方シェル１３０Ｃは、被係止部１２０４Ｃに係止される係止部１３０１Ｃを有する点においても上方シェル１３０と異なっている。係止部１３０１Ｃは、＋Ｙ方向にわずかに突出するように－Ｙ方向の端部の立上り部１３２に形成されている。係止部１３０１Ｃの突出部分は、被係止部１２０４Ｃの突出部分を乗り越えて係止される。
（コネクタ１０Ｃの製造方法）
まず、作業者は、図１９（ａ）に示すように、上方シェル１３０Ｃを下方シェル１２０Ｃから開いた状態で、回路基板２００の端末部分２０１を挿通部１１１４Ｃに挿通し、突出させながら回路基板２００を下方シェル１２０Ｃに固定材４００（または伝熱材）を介して載置する。その後、図１９（ｂ）に示すように、上方シェル１３０Ｃを下方シェル１２０Ｃに嵌合させ、外れ止め１１５が係合された嵌合部１１１５Ｃを被嵌合部１１１６Ｃに嵌合させる。また、係止部１３０１Ｃを被係止部１２０４Ｃに係止させ、コネクタ１０Ｃが完成する。
本実施形態のコネクタ１０Ｃによると、コネクタ１０Ｃの筐体１００Ｃは１つの部品であるので、３つの部品、前方シェル１１０、下方シェル１２０、上方シェル１３０を組み立てる第１実施形態のコネクタ１０より容易にコネクタ１０Ｃを製造することができることに加えて、コネクタ１０Ｃを小型化できる。
［第３実施形態］
図２０に分解斜視図で示すように、第３実施形態に係るコネクタ１０Ｄの筐体１００Ｄは、前方シェル１１０Ｄが２つに分離可能である点、舌部１３３に代えて伝熱板４３０が設けられている点、下方シェル１２０Ｄに係止爪１２０１Ｄが設けられている点において第２実施形態と異なっており、他は第２実施形態と同じである。すなわち、本実施形態では、筐体１００Ｄは２つの部品に分離可能である。
前方シェル１１０Ｄは、本体部１１１Ｄと、外れ止め１１５と、を備える。本体部１１１Ｄは、本体部１１１Ｄの下部を構成する下方本体部１１１１Ｄと、本体部１１１Ｄの上部を構成する上方本体部１１１２Ｄとを有する。第２実施形態の前方端部（一端部）１１７のＸ軸方向の両端の接続部１１１３Ｃが、本実施形態では、下方本体部１１１１Ｄの下方接続部１１１４Ｄと上方本体部１１１２Ｄの上方接続部１１１６Ｄとに分かれている。
下方本体部１１１１Ｄは、回路基板２００に対向する対向部１１１３Ｄと、上方本体部１１１２Ｄと接続される下方接続部１１１４Ｄと、を備える。対向部１１１３Ｄは、回路基板２００の一方の主面２０４に対向し、下方シェル１２０Ｃに接続される。下方接続部１１１４Ｄは、下方本体部１１１１Ｄの前方端部（一端部）１１７のＸ軸方向の両端に形成され、上方本体部１１１２Ｄの後述する上方接続部１１１６Ｄに接続される。下方本体部１１１１Ｄは、本体部１１１Ｃと同様にＵ字状の嵌合部１１１５Ｃを有し、嵌合部１１１５Ｃには、外れ止め１１５の両端部が係合される。
上方本体部１１１２Ｄは、回路基板２００の他方の主面２０５に対向するカバー部１１１５Ｄと、下方本体部１１１１Ｄと接続される上方接続部１１１６Ｄと、を備える。カバー部１１１５Ｄは、上方接続部１１１６Ｄ、下方接続部１１１４Ｄを介して対向部１１１３Ｄに接続され、これらとともに挿通部を形成する。カバー部１１１５Ｄは、上方シェル１３０Ｄと接続されている。上方本体部１１１２Ｄは、本体部１１１Ｃと同様にＵ字状の被嵌合部１１１６Ｃを有する。被嵌合部１１１６Ｃには、嵌合部１１１５Ｃが嵌合され、外れ止め１１５が本体部１１１Ｄに回転可能に取り付けられる。
下方シェル１２０Ｄは、下方本体部１１１１Ｄと一体に形成され、上方シェル１３０と嵌合される。下方シェル１２０Ｄの立上り部１２２の＋Ｙ方向の端部には、係止爪１２０１Ｄが設けられている。係止爪１２０１Ｄは、上方シェル１３０Ｄの被嵌合部１１１６Ｃの＋Ｙ方向の端部に係止され、上方シェル１３０が＋Ｙ方向へ動くことを抑制する。上方シェル１３０Ｄは、上方本体部１１１２Ｄと一体に形成されている。上方シェル１３０Ｄには、舌部が形成されておらず、舌部の代わりに上方シェル１３０Ｄと回路基板２００との間に伝熱板４３０が設けられている。伝熱板４３０として、例えば、本実施形態では、ＰＣＭ（Ｐｈａｓｅ Ｃｈａｎｇｅ Ｍａｔｅｒｉａｌ）を使用する。
（コネクタ１０Ｄの製造方法）
まず、作業者は、下方本体部１１１１Ｄおよび下方シェル１２０Ｃに、回路基板２００の端末部分２０１を下方本体部１１１１Ｄの前方端部（一端部）１１７から突出させながら下方シェル１２０Ｃに伝熱材（図示略）を介して回路基板２００を載置する。その後、上方シェル１３０Ｄを下方シェル１２０Ｃに嵌合させ、外れ止め１１５が係合された嵌合部１１１５Ｃを被嵌合部１１１６Ｃに嵌合させ、コネクタ１０Ｄが完成する。
本実施形態のコネクタ１０Ｄによると、コネクタ１０Ｄの筐体１００Ｄは２つの部品を嵌合させることにより組み立てられるので、３つの部品、前方シェル１１０、下方シェル１２０、上方シェル１３０を組み立てる第１実施形態のコネクタ１０より容易にコネクタ１０Ｄを製造することができることに加えて、コネクタ１０Ｄを小型化できる。
［第４実施形態］
図２１（ａ）、（ｂ）、図２２に示すように、第４実施形態に係るコネクタ１０Ｅの筐体１００Ｅは、前方シェル１１０Ｅが第３実施形態の上方本体部１１１２Ｄを備えておらず、上方シェル１３０Ｅが第３実施形態のカバー部１１１５Ｄに相当する部分を有する点で第３実施形態の筐体１００Ｄと異なっている。すなわち、本実施形態では、筐体１００Ｅは、第３実施形態の筐体１００Ｄと同様に２つの部品に分離可能である。筐体１００Ｅは、回路基板２００と対向し、端末部分２０１を突出させる前方シェル１１０Ｅ、前方シェル１１０Ｅと一体に形成され、回路基板２００の一方の主面を覆う下方シェル１２０Ｃと、回路基板２００の他方の主面を覆い、下方シェル１２０Ｃに嵌合される上方シェル１３０Ｅと、を備える。
図２２に示すように、前方シェル１１０Ｅは、本体部１１１Ｅ（第３実施形態の下方本体部１１１１Ｄに相当）と外れ止め１１５とを備える。本体部（下方本体部）１１１Ｅは、回路基板２００の一方の主面と対向する対向部１１１１Ｅと、外れ止め１１５の両端部を回転可能に囲い、支持する略円筒形の支持部１１１２Ｅと、Ｘ軸方向の両端に形成されたガイド部１１１３Ｅとを有する。ガイド部１１１３Ｅは、回路基板２００の端末部分２０１付近におけるＸ軸方向の位置決めのために設けられている。なお、本体部１１１Ｅは、第３実施形態に係る下方接続部１１１４Ｄに相当する部分を有さない。
下方シェル１２０Ｃは、本体部１１１Ｅと一体に形成され、上方シェル１３０Ｅと嵌合される。なお、下方シェル１２０Ｃと、本体部１１１Ｅとは、別体であってもよい。
上方シェル１３０Ｅは、第３実施形態の前方シェル１１０Ｃのカバー部１１１５Ｄに相当するカバー部１３８Ｅを有する点が上方シェル１３０Ｃと異なる。また、上方シェル１３０Ｅは、第３実施形態に係る被嵌合部１１１６Ｃを有さない。他は上方シェル１３０Ｃと同様である。図２１（ｂ）に示すように、カバー部１３８ＥのＸ軸方向の両端は、前方シェル１１０ＥのＸ軸方向の両端に形成されたガイド部１１１３Ｅと前方端部１１７（後方端部１１８またはＸ軸方向）に沿う方向に間隔Ｚを空けて配置され、対向しており、挿通部は形成されない。カバー部１３８Ｅは、対向部１１１１Ｅ及びガイド部１１１３Ｅと共に空間(第３実施形態に係る挿通部１１１４Ｃに相当)を形成し、上記空間に回路基板２００の端末部分２０１が配置される。
（コネクタ１０Ｅの製造方法）
まず、作業者は、前方シェル１１０Ｅの支持部１１１２Ｅに、外れ止め１１５の両端部を係合させる。次に、前方シェル１１０Ｅの前方端部１１７から回路基板２００の端末部分２０１を突出させながら、下方シェル１２０Ｃに伝熱材（図示略）を介して回路基板２００を載置する。その後、上方シェル１３０Ｅを下方シェル１２０Ｃに嵌合させ、外れ止め１１５を係合された嵌合部１１１５Ｃを被嵌合部１１１６Ｃに嵌合させ、コネクタ１０Ｅが完成する。
本実施形態のコネクタ１０Ｅによると、コネクタ１０Ｅの筐体１００Ｅは２つの部品を嵌合させることにより組み立てられるので、３つの部品、前方シェル１１０、下方シェル１２０、上方シェル１３０を組み立てる第１実施形態のコネクタ１０より容易にコネクタ１０Ｅを製造することができることに加えて、コネクタ１０Ｅを小型化できる。
以上、本発明の各実施形態について説明したが、本発明は上記実施の形態によって限定されるものではない。
（変形例１）
上記第１実施形態では、図２（ｂ）に示すように、回路基板２００は、下方シェル１２０に熱伝導性の固定材４００で固定されていた。しかしながら、回路基板２００の固定方法はこれに限らない。以下、回路基板２００の固定方法が異なる変形例１について、図１３（ａ）、（ｂ）を参照して説明する。変形例１においては、下方シェル１２０Ａの形状が上記の実施の形態と異なる。なお、以下の変形例１（及び変形例２）では、上記の実施の形態と同様の構成については説明を省略し、第１実施形態と異なる点を主に説明する。
図１３（ａ）、（ｂ）に示すように、コネクタ１０Ａの筐体１００Ａの下方シェル１２０Ａは、－Ｙ方向の端部の立上り部１２２Ａの一部に切り込みを入れることにより、所定の間隔でＬ字状の拘束爪１２７が形成されている。拘束爪１２７は、下方シェル１２０Ａの主面１２１ａに回路基板２００が配置された後、拘束爪１２７の上部を＋Ｙ方向に折り曲げることにより、回路基板２００の一方の主面２０４の対象領域（端末部分２０１以外の領域）の少なくとも一部を下方シェル１２０Ａの主面１２１ａに接触させるように固定する。拘束爪１２７は、固定部材の一例である。なお、あらかじめ拘束爪１２７を折り曲げておき、下方シェル１２０Ａを前方シェル１１０に係止する際、拘束爪１２７が回路基板２００によって変形する(拘束爪１２７と下方シェル１２０Ａの主面１２１ａとの間の距離を広げる)ことで固定してもよい。
以上、説明したように、本変形例１において、回路基板２００が下方シェル１２０Ａに拘束爪１２７で固定されているので、回路基板２００のがたつきを抑制するためのスペーサは不要である。従って、コネクタ１０Ａを小型化できる。また、本変形例１において、拘束爪１２７によって、下方シェル１２０Ａの主面１２１ａに回路基板２００の一方の主面２０４の対象領域（端末部分２０１以外の領域）の少なくとも一部を接触させるように固定しているので、回路基板２００の熱は下方シェル１２０Ａを介して外部に放熱される。従って、下方シェル１２０Ａが回路基板２００の放熱のためのヒートシンクを備える必要性が低くなり、ヒートシンクを必要としない場合、コネクタ１０Ａを小型化できる。また、本変形例１では、下方シェル１２０Ａと回路基板２００との間に固定材４００を使用していないため、固定材４００が固化するまでの待ち時間が必要なくコネクタ１０Ａの組立時間を短縮でき、製造コストを低減できる。
（変形例２）
上記の第１実施形態及び変形例１と異なる回路基板２００の固定方法の変形例２について、図１４（ａ）、（ｂ）、図１５（ａ）、（ｂ）、図１６（ａ）、（ｂ）を参照して説明する。変形例２においては、下方シェル１２０Ｂ及び回路基板２００Ａの形状が上記の実施の形態と異なる。
図１４（ａ）、（ｂ）に示すように、コネクタ１０Ｂの筐体１００Ｂの下方シェル１２０Ｂは、－Ｙ方向（後方向）端部の立上り部１２２に近い基部１２１Ｂに略コ字状の切り込みを入れて形成された舌片状の部材を＋Ｚ方向（上方向）に折り曲げることにより、一対の挿通爪１２８が形成されている。
図１５（ａ）、（ｂ）に示すように、回路基板２００Ａは、下方シェル１２０Ｂの一対の挿通爪１２８に対応する位置に、一対の挿通孔２０６を有する。挿通孔２０６には、図１６（ａ）、（ｂ）に示すように、下方シェル１２０Ｂの挿通爪１２８が挿通される。挿通後、回路基板２００Ａの一方の主面２０４の対象領域（端末部分２０１以外の領域）の少なくとも一部を下方シェル１２０Ｂの主面１２１ａに接触させるように、挿通爪１２８を半田にて回路基板２００Ａに固定する。挿通爪１２８を回路基板２００Ａに固定する半田は、固定部材の一例である。
以上、説明したように、本変形例２において、回路基板２００Ａが下方シェル１２０Ｂに挿通爪１２８及び半田で固定されているので、回路基板２００Ａのがたつきを抑制するためのスペーサは不要である。従って、コネクタ１０Ｂを小型化できる。また、本変形例２において、下方シェル１２０Ｂの主面１２１ａに回路基板２００の一方の主面２０４の対象領域（端末部分２０１以外の領域）の少なくとも一部を接触させるように固定しているので、回路基板２００Ａの熱は下方シェル１２０Ｂを介して外部に放熱される。従って、下方シェル１２０Ｂが回路基板２００Ａの放熱のためのヒートシンクを備える必要性が低くなり、ヒートシンクを必要としない場合、コネクタ１０Ｂを小型化できる。また、本変形例２でも、下方シェル１２０Ｂと回路基板２００Ａとの間に固定材４００を使用していないため、固定材４００が固化するまでの待ち時間が必要なくコネクタ１０Ｂの組立時間を短縮でき、製造コストを低減できる。
（その他の変形例）
上記の各実施形態では、コネクタ１０は、ＡＯＣコネクタである例を説明したが、電気コネクタであってもよい。半導体素子２１０も、シリコンフォトニクス回路を有さない、一般的な回路であってもよい。信号線も、光ファイバを有していなくてもよい。コネクタを小型化できる構成であればよい。
また、上記第１実施形態および変形例では、筐体１００は、前方シェル１１０、下方シェル１２０及び上方シェル１３０を別々の部材として備えていたが、前方シェル１１０と下方シェル１２０又は前方シェル１１０と上方シェル１３０は一体に形成されていてもよい。一体に形成されたシェル同士の間に接続部分を設ける必要がないので、コネクタをさらに小型化できる。また、コネクタの製造工程及び部品点数を削減でき、製造工程の短縮やコスト削減ができる。
上記の実施の形態では、挿通口１３５が、上方シェル１３０に設けられている例を説明したが、挿通部が下方シェルに設けられ、上方シェルに回路基板が固定材を介して固定されていてもよい。
また、上記の各実施形態では、接続部３０２に、反射鏡３０３が配置されていたが、接続部が半導体素子に後方から接続され、反射鏡が半導体素子に配置されていてもよい。
上記の各実施形態では、下方シェル１２０と上方シェル１３０とが嵌合されていたが、下方シェルと上方シェルとは互いの端部を突きつけにして、半田付けして固定してもよい。
変形例１、変形例２では、下方シェル１２０Ａ、１２０Ｂの主面１２１ａに、回路基板２００、２００Ａの一方の主面２０４の対象領域（端末部分２０１以外の領域）の少なくとも一部を接触させるように固定するための固定部材は、拘束爪１２７や挿通爪１２８及び半田であった。しかしながら、下方シェルの主面１２１ａに、回路基板の一方の主面２０４の対象領域の少なくとも一部を接触させるように固定することができれば、他の固定部材で固定してもよい。例えば、前方シェル１１０の押止部１１４を固定部材とし、押止部１１４の力で回路基板２００を下方シェル１２０に固定してもよい。或いは、回路基板２００を下方シェル１２０に向けて押して固定する押部を固定部材とし、この押部が上方シェルに設けられている等であってもよい。
上記の第１実施形態、第２実施形態および第４実施形態では、上方シェル１３０、１３０Ｃに舌部１３３が形成されていたが、上方シェル１３０、１３０Ｃ、１３０Ｄと回路基板２００の半導体素子２１０との間に放熱板（伝熱板）が配置されていても良い。
この発明は、この発明の広義の精神と範囲を逸脱することなく、様々な実施の形態及び変形が可能とされるものである。また、上述した実施の形態は、この発明を説明するためのものであり、この発明の範囲を限定するものではない。すなわち、この発明の範囲は、実施の形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。そして、特許請求の範囲内及びそれと同等の発明の意義の範囲内で施される様々な変形が、この発明の範囲内とみなされる。
本出願は、２０１９年４月３日に出願された、日本国特許出願特願２０１９－７１５９３号に基づく。本明細書中に日本国特許出願特願２０１９－７１５９３号の明細書、特許請求の範囲、図面全体を参照として取り込むものとする。
１：コネクタユニット、１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ，１０Ｅ：コネクタ、２０：相手方コネクタ、２１：壁面、１００，１００Ａ，１００Ｂ，１００Ｃ，１００Ｄ，１００Ｅ：筐体、１１０，１１０Ｃ，１１０Ｄ，１１０Ｅ：第１のシェル（前方シェル）、１２０，１２０Ａ，１２０Ｂ，１２０Ｃ，１２０Ｄ：第２のシェル（下方シェル）、１３０，１３０Ｃ，１３０Ｄ，１３０Ｅ：第３のシェル（上方シェル）、１１１，１１１Ｃ，１１１Ｄ，１１１Ｅ：本体部、１１１ａ，１１１４Ｃ：挿通部、１１１ｂ，１１１Ａ，１１１１Ｃ，１１１３Ｄ，１１１１Ｅ：対向部、１１１ｃ，１１１Ｂ，１１１２Ｃ，１１１５Ｄ，１３８Ｅ：カバー部、１１１ｄ，１１１３Ｃ：接続部、１１２：被係合部、１１３：係合爪、１１４：押止部、１１５：外れ止め、１１６ａ：半田付部、１１６ｂ：当接部、１１７：一端部（前方端部）、１１８：他端部（後方端部）、１１９：凹部、１２１，１２１Ｂ：基部、１２１ａ：主面、１２２，１２２Ａ：立上り部、１２３：係合部、１２４：係合孔、１２５：突出部、１２６：半田付部、１２７：拘束爪、１２８：挿通爪、１３１：基部、１３２：立上り部、１３３：舌部、１３４：空隙、１３５：挿通口、１３６：係合部、１３７：当接部、１３８：凹部、２００，２００Ａ：回路基板、２０１：端末部分、２０２：凸部、２０３：接続端子、２０４：一方の主面、２０５：他方の主面、２０６：挿通孔、２１０：半導体素子、２１１：主面、２１２：発光素子、２１３：受光素子、３００：信号線、３０１：光ファイバ、３０２：接続部、３０３：反射鏡、４００：第１の伝熱材（固定材）、４１０：第２の伝熱材（伝熱材）、４２０：第３の伝熱材（伝熱材）、４３０：伝熱板、１１１１Ｄ：下方本体部、１１１２Ｄ：上方本体部、１１１２Ｅ：支持部、１１１３Ｅ：ガイド部、１１１４Ｄ：下方接続部、１１１５Ｃ：嵌合部、１１１６Ｃ：被嵌合部、１１１６Ｄ：上方接続部、１２０１Ｃ：信号線挿通部、１２０１Ｄ：係止爪、１２０２Ｃ：信号線当接部、１２０３Ｃ：信号線挿通孔、１２０４Ｃ：被係止部、１３０１Ｃ：係止部。

Claims (19)

  1. 外部に信号線を介して接続される回路基板と、
    前記回路基板の一方の主面に配置された第１の伝熱材と、
    前記回路基板の端末部分が一端部から突出した状態で、前記一端部が相手方コネクタに接続し、前記回路基板の前記端末部分以外の領域である対象領域の少なくとも一部と対向する対向部を有し、前記対象領域の少なくとも一部を覆う導電性の第１のシェルと、
    前記第１のシェルの他端部に接続され、前記回路基板の前記一方の主面における前記対象領域の少なくとも一部を覆い、前記第１の伝熱材に接触して前記回路基板と熱伝導可能に接続される導電性の第２のシェルと、
    前記第２のシェルに接続し、前記回路基板の他方の主面における前記対象領域の少なくとも一部を覆う導電性の第３のシェルと、
    を備え、
    前記第１のシェル、前記第２のシェル及び前記第３のシェルが、前記回路基板の前記対象領域を覆い、
    前記第２のシェル及び前記第３のシェルは外部に露出している、
    コネクタ。
  2. 前記第１のシェルには、前記相手方コネクタと接続することにより前記一端部と前記相手方コネクタとが接続した状態を保持する外れ止めが形成されている、
    請求項１に記載のコネクタ。
  3. 前記第３のシェルは、前記第１のシェルに対して前記一端部に沿う方向に間隔を空けて配置され、前記回路基板の前記対象領域と対向する、
    請求項１に記載のコネクタ。
  4. 前記第３のシェルは、平板状の基部と、前記第２のシェルに形成された立上り部に向けて前記基部の四周から立ち上がる立上り部と、前記第３のシェルの立上り部から延出し、前記第１のシェルに当接する当接部と、を有し、
    前記第３のシェルは、前記当接部を前記第２のシェルの前記第１のシェルに接続される側の反対側から前記第１のシェルに接続される側に向けてスライドして前記第１のシェルに当接させつつ、前記第３のシェルの立上り部に形成された係合部が前記第２のシェルの立上り部に形成された係合孔に係合された後、前記第３のシェルの立上り部が前記第２のシェルの立上り部に嵌合され、
    前記基部は、前記第３のシェルが前記第２のシェルに係合するために移動する方向であるスライド方向に沿う方向に前記第１のシェルに対して間隔を空けて配置され、前記回路基板の前記対象領域と対向する、
    請求項１から３の何れか１項に記載のコネクタ。
  5. 前記第１のシェルは、前記対向部に接続し前記対向部とともに挿通部を形成するカバー部を有し、
    前記回路基板の前記端末部分は、前記挿通部に挿通される、
    請求項１に記載のコネクタ。
  6. 前記第１のシェルは、前記第２のシェルと一体に形成される、
    請求項１から５の何れか１項に記載のコネクタ。
  7. 前記第１のシェルは、さらに前記第３のシェルと一体に形成される、
    請求項６に記載のコネクタ。
  8. 前記回路基板の前記他方の主面には、発熱部材が配置され、
    前記第３のシェルの一部は、前記発熱部材に第２の伝熱材を介して熱伝導可能に接続されている、
    請求項１から７の何れか１項に記載のコネクタ。
  9. 前記第３のシェルには、舌部が形成されており、
    前記舌部は、屈曲して、前記第２の伝熱材に接触している、
    請求項８に記載のコネクタ。
  10. 前記発熱部材は、前記回路基板に第３の伝熱材を介して熱伝導可能に接続されている、
    請求項８又は９に記載のコネクタ。
  11. 前記発熱部材は、シリコンフォトニクス回路を有する半導体素子から構成されている、
    請求項８から１０の何れか１項に記載のコネクタ。
  12. 前記信号線は、光ファイバを備え、
    前記光ファイバは、前記半導体素子が備える発光素子又は受光素子に接続されており、
    前記半導体素子の電気端子は、前記回路基板に形成された配線を介して、前記端末部分に配置された複数の接続端子に接続されている、
    請求項１１に記載のコネクタ。
  13. 前記第２のシェル又は前記第３のシェルは、その一端部に配置された係合部を有し、
    前記第１のシェルは、前記他端部に配置され、前記係合部に係合される被係合部を有する、
    請求項１から１２の何れか１項に記載のコネクタ。
  14. 前記第１のシェルは、前記回路基板と係合する係合爪と、前記回路基板の前記他方の主面を押止する押止部とを有する、
    請求項１から１３の何れか１項に記載のコネクタ。
  15. 前記第２のシェルと前記第３のシェルとのうちの少なくとも一方には、前記信号線が挿通される挿通口が形成されている、
    請求項１から１４の何れか１項に記載のコネクタ。
  16. 前記第１の伝熱材は、前記回路基板を前記第２のシェルに固定する固定材である、
    請求項１から１５の何れか１項に記載のコネクタ。
  17. 外部に信号線を介して接続される回路基板と、
    前記回路基板を固定する固定部材と、
    前記回路基板の端末部分が一端部から突出した状態で、前記一端部が相手方コネクタに接続し、前記回路基板の前記端末部分以外の領域である対象領域の少なくとも一部を覆う導電性の第１のシェルと、
    前記第１のシェルの他端部に接続され、前記回路基板の一方の主面における前記対象領域の少なくとも一部を覆う導電性の第２のシェルと、
    前記第１のシェルの前記他端部に接続され、前記第２のシェルに接続し、前記回路基板の他方の主面における前記対象領域の少なくとも一部を覆う導電性の第３のシェルと、
    を備え、
    前記第１のシェル、前記第２のシェル及び前記第３のシェルが、前記回路基板の前記対象領域を覆い、
    前記固定部材は、前記回路基板の前記一方の主面における前記対象領域の少なくとも一部を前記第２のシェルの主面に接触させるように固定し、
    前記第２のシェル及び前記第３のシェルは外部に露出している、
    コネクタ。
  18. 外部に信号線を介して接続される回路基板の端末部分を、相手方コネクタに接続する第１のシェルの一端部から突出させ、
    前記回路基板の一方の主面に伝熱材を配置し、
    第２のシェルを、前記第１のシェルに接続すると共に前記伝熱材に密着させ、
    第３のシェルを前記第２のシェルに沿ってスライドさせて前記第１のシェルに接続して、前記第１のシェル、前記第２のシェル及び前記第３のシェルにより、前記回路基板の前記端末部分以外の領域を覆い、
    前記第２のシェル及び前記第３のシェルは外部に露出し、
    前記第１のシェル、前記第２のシェル及び前記第３のシェルが相互に固定される、
    コネクタの製造方法。
  19. 外部に信号線を介して接続される回路基板と、
    前記回路基板の一方の主面に配置された熱伝導性の固定材と、
    前記回路基板の端末部分を挿通させる挿通部が一端部に形成され、前記回路基板の前記端末部分が前記一端部から突出した状態で、前記一端部が相手方コネクタに接続し、前記回路基板の前記端末部分以外の領域である対象領域の少なくとも一部を覆う導電性の第１のシェルと、
    前記第１のシェルの他端部に接続され、前記回路基板の前記一方の主面における前記対象領域の少なくとも一部を覆い、前記固定材に接触して前記回路基板を固定する導電性の第２のシェルと、
    前記第１のシェルの前記他端部に接続され、前記第２のシェルに接続し、前記回路基板の他方の主面における前記対象領域の少なくとも一部を覆う導電性の第３のシェルと、
    を備え、
    前記第１のシェル、前記第２のシェル及び前記第３のシェルが、前記回路基板の前記対象領域を覆い、
    前記第２のシェル及び前記第３のシェルは外部に露出している、
    コネクタ。
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