JP7507974B2

JP7507974B2 - 電子機器

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Publication number: JP7507974B2
Application number: JP2023528829A
Authority: JP
Inventors: 孝弘増山; 宏和高林
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2021-06-16
Filing date: 2021-06-16
Publication date: 2024-06-28
Anticipated expiration: 2041-06-16
Also published as: DE112021007823T5; JPWO2022264297A1; US20240244765A1; WO2022264297A1

Description

本開示は、電子機器に関する。

電子機器、例えば、鉄道車両に搭載される推進制御装置、電源装置等は、筐体を備え、筐体の内部には複数の電子部品が収容されている。この種の電子機器の一例が、特許文献１に開示されている。電子機器の一例として特許文献１に開示される車両用駆動制御装置は、筐体の内部に収容されて冷却ブロックに取り付けられた複数の半導体素子と、破損した半導体素子の破片が飛散して他の半導体素子を傷つけることを防止するために半導体素子の間に設けられた絶縁体と、を備える。

特開２０１３－１６３５０３号公報

例えば電子機器で過電流が生じると、電子機器は停止するが、過電流によって半導体素子が破損してしまい、半導体素子の破片が飛散することがある。特許文献１に開示される車両用駆動制御装置が備える絶縁体は、半導体素子の間で冷却ブロックに取り付けられていて、絶縁体と筐体との間に空隙が存在する。このため、飛散した半導体素子の破片が絶縁体と筐体との間を通って他の半導体素子に接触し、他の半導体素子まで破損する可能性がある。この課題は、半導体素子に限られず、電子機器が備える電子部品について起こり得る。

本開示は上述の事情に鑑みてなされたものであり、電子機器が備える電子部品が飛散して他の電子部品に接触することを抑制することを目的とする。

上記目的を達成するために、本開示の電子機器は、筐体と、ベースと、隔壁部と、を備える。筐体は、複数の電子部品を収容する。ベースは、筐体に着脱可能に取り付けられ、複数の電子部品の内、少なくとも２つの電子部品が取り付けられる。隔壁部は、ベースに取り付けられる少なくとも２つの電子部品の一部とベースに取り付けられる少なくとも２つの電子部品の他の一部とを隔てる。隔壁部は、一方の主面が少なくとも２つの電子部品の一部に向き、他方の主面が少なくとも２つの電子部品の他の一部に向く第１隔壁部材と、第１隔壁部材に隣接した位置で第１隔壁部材の側面と筐体との間の隙間の少なくとも一部を塞ぐ第２隔壁部材と、を有する。第２隔壁部材の少なくともいずれかは、主面が第１隔壁部材の主面に平行になる向きで設けられる板状部材である。

本開示の電子機器が備える隔壁部は、ベースに取り付けられる少なくとも２つの電子部品の一部と他の一部とを隔てる第１隔壁部材と、第１隔壁部材に隣接した位置で第１隔壁部材と筐体の間の隙間の少なくとも一部を塞ぐ第２隔壁部材と、を有する。このため、電子部品が飛散して他の電子部品に接触することを抑制することが可能となる。

実施の形態１に係る電子機器の回路図実施の形態１に係る電子機器の断面図実施の形態１に係る電子機器の斜視図実施の形態１に係る電子機器の図２のＩＶ－ＩＶ線での矢視断面図実施の形態１に係る電子機器の図２のＶ－Ｖ線での矢視断面図実施の形態１に係る電子部品の斜視図実施の形態１に係る筐体および隔壁部の斜視図実施の形態２に係る電子機器の断面図実施の形態２に係る電子機器の図８のＩＸ－ＩＸ線での矢視断面図実施の形態２に係る電子機器の図８のＸ－Ｘ線での矢視断面図実施の形態３に係る電子機器の断面図実施の形態３に係る電子機器の図１１のXII－XII線での矢視断面図実施の形態３に係る電子機器の図１１のXIII－XIII線での矢視断面図実施の形態３に係る筐体および隔壁部の斜視図実施の形態に係る電子機器の第１変形例の断面図実施の形態に係る電子機器の第２変形例の断面図実施の形態に係る電子機器の第３変形例の断面図実施の形態に係る電子機器の第３変形例の図１７におけるXVIII－XVIII線での矢視断面図実施の形態に係る電子機器の第４変形例の断面図実施の形態に係る電子機器の第４変形例の図１９におけるＸＸ－ＸＸ線での矢視断面図実施の形態に係る電子機器の第５変形例の断面図実施の形態に係る電子機器の第６変形例の断面図実施の形態に係る電子機器の第６変形例の図２２におけるXXIII－XXIII線での矢視断面図

以下、本開示の実施の形態に係る電子機器について図面を参照して詳細に説明する。なお図中、同一または同等の部分には同一の符号を付す。

（実施の形態１）
電子機器の一例として、鉄道車両に搭載されて、直流電源から供給される直流電力を三相交流電力に変換して電動機に供給する直流－三相変換装置がある。２つの電力変換部を有し、一方の電力変換部が稼動系に設定され、他方の電力変換部が待機系に設定される待機二重系の直流－三相変換装置を例にして、実施の形態１に係る電子機器１について説明する。

図１に示す電子機器１は、電源に接続される正極入力端子１ａと、接地される負極入力端子１ｂと、負荷６１に接続される出力端子１ｃ，１ｄ，１ｅと、を備える。出力端子１ｃ，１ｄ，１ｅはそれぞれ、三相交流電力のＵ相、Ｖ相、およびＷ相に対応している端子である。

電子機器１は、正極入力端子１ａに接続される電源、具体的には、電力供給線を介して変電所から電力を取得する集電装置から、直流電力の供給を受ける。電子機器１は、供給された直流電力を三相交流電力に変換し、三相交流電力を負荷６１に供給する。例えば、電力供給線は、架線、第三軌条等であり、集電装置はパンタグラフ、集電靴等である。負荷６１は、例えば、三相誘導電動機を有する。

電子機器１の各部について以下に説明する。電子機器１は、電源から供給される直流電力を三相交流電力に変換して、三相交流電力を負荷６１に供給する第１電力変換部１１と、第１電力変換部１１の電源に近い一対の端子である一対の一次端子の間に接続されるコンデンサユニットＣＵ１と、一端が正極入力端子１ａに接続され、他端がコンデンサユニットＣＵ１の正極端子と第１電力変換部１１の一次端子との接続点に接続される接触器ＭＣ１と、を備える。

第１電力変換部１１は、直列に接続された２つのスイッチング素子１２を３組備える。３組のスイッチング素子１２はそれぞれ、三相交流電力のＵ相、Ｖ相、およびＷ相に対応する。Ｕ相に対応するスイッチング素子１２、Ｖ相に対応するスイッチング素子１２、およびＷ相に対応するスイッチング素子１２は、互いに並列に接続される。各スイッチング素子１２は、ＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor：絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ）１３と、アノードがＩＧＢＴ１３のエミッタ端子に接続されて、カソードがＩＧＢＴ１３のコレクタ端子に接続される還流ダイオード１４と、を有する。図示しない制御部からのゲート信号が、第１電力変換部１１が備える各スイッチング素子１２が有するＩＧＢＴ１３のゲート端子に供給されて、各スイッチング素子１２のオンオフが制御される。各スイッチング素子１２のスイッチング動作によって、第１電力変換部１１は、直流電力を三相交流電力に変換する。

コンデンサユニットＣＵ１は、電源から供給される直流電力で充電される。
接触器ＭＣ１は、例えば、直流電磁接触器を有し、第１電力変換部１１およびコンデンサユニットＣＵ１を、電源に電気的に接続し、または、電源から電気的に切り離す。

電子機器１はさらに、電源から供給される直流電力を三相交流電力に変換して、三相交流電力を負荷６１に供給する第２電力変換部２１と、第２電力変換部２１の電源に近い一対の端子である一対の一次端子の間に接続されるコンデンサユニットＣＵ２と、一端が正極入力端子１ａに接続され、他端がコンデンサユニットＣＵ２の正極端子と第２電力変換部２１の一次端子との接続点に接続される接触器ＭＣ２と、を備える。

第２電力変換部２１は、直列に接続された２つのスイッチング素子２２を３組備え、３組の直列に接続されたスイッチング素子２２はそれぞれ、三相交流電力のＵ相、Ｖ相、およびＷ相に対応して、互いに並列に接続される。各スイッチング素子２２は、ＩＧＢＴ２３と、アノードがＩＧＢＴ２３のエミッタ端子に接続されて、カソードがＩＧＢＴ２３のコレクタ端子に接続される還流ダイオード２４と、を有する。図示しない制御部からのゲート信号が、第２電力変換部２１が備える各スイッチング素子２２のゲート端子に供給されて、各スイッチング素子２２のオンオフが制御される。各スイッチング素子２２のスイッチング動作によって、第２電力変換部２１は、直流電力を三相交流電力に変換する。

コンデンサユニットＣＵ２は、電源から供給される直流電力で充電される。
接触器ＭＣ２は、例えば、直流電磁接触器を有し、第２電力変換部２１およびコンデンサユニットＣＵ２を、電源に電気的に接続し、または、電源から電気的に切り離す。

第１電力変換部１１の一次端子の一方は、接触器ＭＣ１を介して、正極入力端子１ａに接続されている。第２電力変換部２１の一次端子の一方は、接触器ＭＣ２を介して、正極入力端子１ａに接続されている。換言すれば、第１電力変換部１１および第２電力変換部２１は電源に共通に接続されている。第１電力変換部１１の各二次端子および第２電力変換部２１の各二次端子は出力端子１ｃ，１ｄ，１ｅに接続されている。換言すれば、第１電力変換部１１および第２電力変換部２１は、負荷６１に共通に接続されている。

第１電力変換部１１および第２電力変換部２１の一方は稼動系に設定され、他方は待機系に設定される。以下の説明において、第１電力変換部１１が稼動系に設定されていて、第２電力変換部２１が待機系に設定されているものとする。換言すれば、第１電力変換部１１の動作中は、第２電力変換部２１は停止している。具体的には、接触器ＭＣ１が投入されている間は、接触器ＭＣ２は開放されており、第２電力変換部２１に電力が供給されない。

例えば、第１電力変換部１１において過電流が生じて第１電力変換部１１が停止し、接触器ＭＣ１が開放されると、接触器ＭＣ２が投入されて第２電力変換部２１に電力が供給され、第２電力変換部２１が動作を開始する。過電流によって電子機器１が備える電子部品、例えば、スイッチング素子１２が破損した場合に、スイッチング素子１２が飛散して、他の電子部品、例えば、スイッチング素子２２に接触すると、スイッチング素子２２が故障して、第２電力変換部２１が動作を開始することができない。そこで、電子機器１は、電子部品の飛散を抑制するための構造を有する。

電子機器１の構造の詳細について以下に説明する。図２、図３、および図２におけるＩＶ－ＩＶ線での矢視断面図である図４において、図の複雑化を避けるため、図１に示す電子機器１の構成要素の内、コンデンサユニットＣＵ１，ＣＵ２およびスイッチング素子１２，２２のみが記載されている。後続の図についても同様である。図３において、筐体４０の一部および固定フレーム４１の記載は省略されている。

図２から図４において、Ｘ軸は筐体４０の長手方向に延びて、Ｙ軸は筐体４０の短手方向に延びる。Ｘ軸は電子機器１が搭載される鉄道車両の進行方向に相当し、Ｙ軸は鉄道車両の幅方向に相当する。Ｘ軸、Ｙ軸、およびＺ軸は、互いに直交する。電子機器１が搭載される鉄道車両が水平な場所に位置している場合、Ｚ軸は鉛直方向を示す。後続の図においても同様である。

電子機器１は、複数の電子部品を収容する筐体４０と、筐体４０に着脱可能に取り付けられるベース１０と、電子部品と他の電子部品とを隔てる隔壁部３０と、を備える。電子機器１はさらに、コンデンサユニットＣＵ１と複数のスイッチング素子１２を接続するバスバー１５と、コンデンサユニットＣＵ２と複数のスイッチング素子２２を接続するバスバー２５と、コンデンサユニットＣＵ１をベース１０に取り付ける一対の第１取付部材１６と、コンデンサユニットＣＵ２をベース１０に取り付ける一対の第２取付部材２６と、を備える。さらに、電子機器１は、電子部品を冷却するために、ベース１０に取り付けられる冷却部５０を備えることが好ましい。

筐体４０は、鉄道車両の床下に取り付けられる。筐体４０は、鉄道車両の予想される最大振動を受けても変形しない程度の剛性と強度を有する。例えば、筐体４０は、鉄、アルミニウム等の金属部材で形成される。筐体４０のＹ軸に交差する面に開口４０ａが形成される。筐体４０の内部には、一対の第１取付部材１６および一対の第２取付部材２６が固定される固定フレーム４１が設けられている。

固定フレーム４１は筐体４０に固定されている板状部材である。固定フレーム４１は、鉄道車両の予想される最大振動を受けても変形しない程度の剛性と強度を有し、筐体４０と固定フレーム４１との位置関係が変化しない程度の強度で筐体４０に取り付けられる。例えば、固定フレーム４１は、鉄、アルミニウム等の金属部材で形成され、金属製の締結部材によって筐体４０に締結される。

ベース１０は、第１主面１０ａが筐体４０の開口４０ａを塞いだ状態で筐体４０に着脱可能に取り付けられる。実施の形態１では、ベース１０は、開口４０ａを塞いだ状態で筐体４０の外面に取り付けられる伝熱性の板状部材である。ベース１０の第１主面１０ａに、少なくとも２つの電子部品が取り付けられる。実施の形態１では、図２におけるＶ－Ｖ線での矢視断面図である図５に示すように、第１主面１０ａに６つのスイッチング素子１２と６つのスイッチング素子２２が取り付けられる。さらに、第１主面１０ａにコンデンサユニットＣＵ１，ＣＵ２が取り付けられる。

詳細には、図６に示すように、コンデンサユニットＣＵ１は、ベース１０との間に複数のスイッチング素子１２を挟んだ状態で、一対の第１取付部材１６によって第１主面１０ａに取り付けられる。同様に、コンデンサユニットＣＵ２は、ベース１０との間に複数のスイッチング素子２２を挟んだ状態で、一対の第２取付部材２６によって第１主面１０ａに取り付けられる。

第１主面１０ａと反対に位置する第２主面１０ｂに、第１主面１０ａに取り付けられる少なくとも２つの電子部品から伝達された熱を放熱する冷却部５０が取り付けられる。

第１主面１０ａにスイッチング素子１２，２２およびコンデンサユニットＣＵ１，ＣＵ２が取り付けられて、第２主面１０ｂに冷却部５０が取り付けられた状態で、ベース１０は図７に示す筐体４０の外面に取り付けられる。この結果、図３に示すように、スイッチング素子１２，２２、コンデンサユニットＣＵ１，ＣＵ２、バスバー１５，２５、第１取付部材１６、および第２取付部材２６が筐体４０の内部に収容される。

ベース１０は、第１主面１０ａに取り付けられた電子部品から冷却部５０に熱を伝達することが可能な程度に熱伝導率の高い材料、例えば、銅、アルミニウム等の金属で形成されることが好ましい。

バスバー１５は、コンデンサユニットＣＵ１の出力端子と各スイッチング素子１２を電気的に接続する。バスバー１５は、例えば、複数の導体と複数の絶縁層が積層されているラミネートバスバーで形成される。実施の形態１では、バスバー１５はＬ字型に折り曲げられていて、コンデンサユニットＣＵ１のＺ軸方向上部にあるコンデンサユニットＣＵ１の出力端子とベース１０に取り付けられる複数のスイッチング素子１２とを電気的に接続する。

バスバー２５は、コンデンサユニットＣＵ２の出力端子と各スイッチング素子２２を電気的に接続する。バスバー２５は、例えば、複数の導体と複数の絶縁層が積層されているラミネートバスバーで形成される。実施の形態１では、バスバー２５はＬ字型に折り曲げられていて、コンデンサユニットＣＵ２のＺ軸方向上部にあるコンデンサユニットＣＵ２の出力端子とベース１０に取り付けられる複数のスイッチング素子２２とを電気的に接続する。

図２から図４に示すように、各第１取付部材１６は、主面がＹＺ平面に平行な板状部材である。一対の第１取付部材１６は、コンデンサユニットＣＵ１をＸ軸方向に挟んだ状態で、コンデンサユニットＣＵ１に取り付けられる。コンデンサユニットＣＵ１に取り付けられた一対の第１取付部材１６は、ベース１０に取り付けられる。

各第１取付部材１６は、鉄道車両の予想される最大振動を受けても、変形しない程度の剛性と強度を有し、コンデンサユニットＣＵ１と各第１取付部材１６との位置関係およびベース１０と各第１取付部材１６との位置関係が変化しない程度の強度でベース１０に取り付けられる。例えば、各第１取付部材１６は、１０ミリメートル以上の厚みを有する板状の鉄、アルミニウム等の金属部材で形成され、側面が第１主面１０ａに当接した状態で締結部材によって締結されることでベース１０に取り付けられる。

各第２取付部材２６は、主面がＹＺ平面に平行な板状部材である。一対の第２取付部材２６は、コンデンサユニットＣＵ２をＸ軸方向に挟んだ状態で、コンデンサユニットＣＵ２に取り付けられる。コンデンサユニットＣＵ２に取り付けられた一対の第２取付部材２６は、ベース１０に取り付けられる。

各第２取付部材２６は、鉄道車両の予想される最大振動を受けても、変形しない程度の剛性と強度を有し、コンデンサユニットＣＵ２と各第２取付部材２６との位置関係およびベース１０と各第２取付部材２６との位置関係が変化しない程度の強度でベース１０に取り付けられる。例えば、各第２取付部材２６は、１０ミリメートル以上の厚みを有する板状の鉄、アルミニウム等の金属部材で形成され、側面が第１主面１０ａに当接した状態で締結部材によって締結されることでベース１０に取り付けられる。

冷却部５０は、ベース１０に取り付けられるヒートパイプ５１と、ヒートパイプ５１が挿通された状態でヒートパイプ５１に取り付けられる複数のフィン５２と、を有する。ヒートパイプ５１は、ベース１０に設けられていて、Ｘ軸方向に延びる母管と、母管に連通し、ベース１０から離隔する方向で鉛直方向上部に延びる支管と、を有する。母管はベース１０に形成された溝に挿入されて、接着剤による接着、はんだ付け等の固定方法によってベース１０に固定されている。支管は、溶接、はんだ付け等の固定方法によって母管に取り付けられ、母管に連通する。

ヒートパイプ５１を形成する母管および支管はいずれも、熱伝導率の高い材料、例えば、銅、アルミニウム等の金属で形成される。ヒートパイプ５１の内部には冷媒が封入されている。冷媒は、電子部品から伝達される熱で気化し、ヒートパイプ５１およびフィン５２を介して冷却部５０の周囲の空気に放熱することで液化する物質、例えば、水である。

第１主面１０ａに取り付けられているスイッチング素子１２，２２からベース１０およびヒートパイプ５１の母管を介して冷媒に熱が伝達されると、冷媒は気化する。気化した冷媒はヒートパイプ５１の内部をＺ軸方向上部に向かって移動する。冷媒は、Ｚ軸方向上部に向かって移動しながら熱をヒートパイプ５１の支管およびフィン５２を介して冷却部５０の周囲の空気に伝達することで冷却され、液化する。液化した冷媒はヒートパイプ５１の内壁を伝ってＺ軸方向下部に移動する。上述のように冷媒が気化と液化を繰り返しながら循環することで、スイッチング素子１２，２２で生じた熱が冷却部５０の周囲の空気に伝達され、スイッチング素子１２，２２が冷却される。

電子部品の飛散を防止するために設けられている隔壁部３０は、ベース１０に取り付けられる少なくとも２つの電子部品の一部とベース１０に取り付けられる少なくとも２つの電子部品の他の一部とを隔てる位置に設けられる第１隔壁部材３０ａと、第１隔壁部材３０ａに隣接した位置で第１隔壁部材３０ａと筐体４０との間の隙間の少なくとも一部を塞ぐ第２隔壁部材３０ｂと、を有する。

実施の形態１では、隔壁部３０は、ベース１０に取り付けられる板状部材である第１隔壁部材３０ａと、第１隔壁部材３０ａを第１隔壁部材３０ａの主面に沿う方向に挟んで位置する板状部材である２つの第２隔壁部材３０ｂと、を有する。

第１隔壁部材３０ａは、ベース１０の第１主面１０ａに取り付けられて、ベース１０から離隔する方向に延伸する。第１隔壁部材３０ａの一方の主面、具体的には、第１隔壁部材３０ａのＸ軸負方向に面する面は、スイッチング素子１２に面する。スイッチング素子１２に面することは、スイッチング素子１２との間に他の部材がなくスイッチング素子１２に直接的に面すること、および、スイッチング素子１２との間に他の部材があってスイッチング素子１２に間接的に面することを含む。

第１隔壁部材３０ａの他方の主面、具体的には、第１隔壁部材３０ａのＸ軸正方向に面する面は、スイッチング素子２２に面する。スイッチング素子２２に面するとは、スイッチング素子２２との間に他の部材がなくスイッチング素子２２に直接的に面すること、および、スイッチング素子２２との間に他の部材があってスイッチング素子２２に間接的に面することを含む。上述のように第１隔壁部材３０ａが設けられることで、第１隔壁部材３０ａは、スイッチング素子１２，２２を隔てる。

第１隔壁部材３０ａは、ベース１０に取り付けられた状態で開口４０ａを通るため、第１隔壁部材３０ａのＺ軸方向の長さは、開口４０ａのＺ軸方向の長さ以下である。電子部品の飛散を防ぐため、第１隔壁部材３０ａのＺ軸方向の長さは、開口４０ａを通過可能な範囲で最大の長さとすることが好ましい。第１隔壁部材３０ａは、飛散した電子部品の破片が貫通しない程度の強度を有することが好ましい。例えば、第１隔壁部材３０ａは、厚み、すなわち、Ｘ軸方向の長さが１ミリメートル以上、５ミリメートル以下の金属の板状部材で形成されればよい。

詳細には、第１隔壁部材３０ａは、薄板状の金属部材の端部を折り曲げて形成される。折り曲げられた端部はベース１０に当接した状態で締結部材によってベース１０に取り付けられる。端部を除く金属部材の主面は各第２隔壁部材３０ｂの主面を向く。第１隔壁部材３０ａを熱伝導率の高い金属で形成することで、筐体４０の内部の空気の熱を第１隔壁部材３０ａおよびベース１０を介して冷却部５０から冷却部５０の周囲の空気に放熱し、筐体４０の内部の空気を冷却することが可能となる。

２つの第２隔壁部材３０ｂは、図３から図５および図７に示すように、筐体４０に取り付けられて、第１隔壁部材３０ａと筐体４０の間の隙間の少なくとも一部を塞ぐ。詳細には、一方の第２隔壁部材３０ｂは、第１隔壁部材３０ａの鉛直方向上端と筐体４０の間の隙間４２を塞ぐ。他方の第２隔壁部材３０ｂは、第１隔壁部材３０ａの鉛直方向下端と筐体４０の間の隙間４２を塞ぐ。隙間４２を塞ぐことは、電子部品の破片が隙間４２を通って他の電子部品に接触することを防ぐことが可能な程度に隙間４２を狭くすることを意味する。換言すれば、第２隔壁部材３０ｂは、隙間４２を完全に塞ぐ必要はない。実施の形態１では、第２隔壁部材３０ｂは、スイッチング素子１２，２２の破片が隙間４２をＸ軸方向に通過することを抑制する。

各第２隔壁部材３０ｂは、溶接、接着、締結部材による締結等の手法によって筐体４０に取り付けられる。実施の形態１では、一方の第２隔壁部材３０ｂは、筐体４０の鉛直方向上部および開口４０ａが形成される面に取り付けられる。他方の第２隔壁部材３０ｂは、筐体４０の鉛直方向下部および開口４０ａが形成される面に取り付けられる。第２隔壁部材３０ｂは、飛散した電子部品の破片が貫通しない程度の強度を有することが好ましい。例えば、第２隔壁部材３０ｂは、厚み、すなわち、Ｘ軸方向の長さが１ミリメートル以上、５ミリメートル以下の金属の板状部材で形成されればよい。

詳細には、第２隔壁部材３０ｂは、薄板状の金属部材の端部を折り曲げて形成される。折り曲げられた端部は筐体４０に当接した状態で締結部材によって筐体４０に取り付けられる。端部を除く金属部材の主面は第１隔壁部材３０ａの主面を向く。

各第２隔壁部材３０ｂは、第１隔壁部材３０ａからＸ軸方向にずれた位置で筐体４０に取り付けられる。各第２隔壁部材３０ｂは、筐体４０に取り付けられた位置から、主面の一部が第１隔壁部材３０ａの一部に面する位置まで延びることが好ましい。この結果、図４および図５に示すように、第１隔壁部材３０ａの主面は、２つの第２隔壁部材３０ｂのそれぞれの主面を向く。具体的には、第１隔壁部材３０ａの主面の一部は、２つの第２隔壁部材３０ｂのそれぞれの主面の一部に当接している。これにより、スイッチング素子１２，２２の一方が破損して、破片がスイッチング素子１２，２２の他方に接触することが抑制される。

以上説明した通り、実施の形態１に係る電子機器１は、隔壁部３０によってスイッチング素子１２とスイッチング素子２２とを隔てるため、スイッチング素子１２，２２の一方の破片が飛散して他方に接触することが抑制される。この結果、第１電力変換部１１および第２電力変換部２１の一方が停止しても、第１電力変換部１１および第２電力変換部２１の他方が動作を継続することが可能となる。

（実施の形態２）
隔壁部３０の形状は、上述の例に限られず、電子部品が飛散して他の電子部品に接触することを抑制することができる形状であれば任意である。一例として、形状の異なる２つの第２隔壁部材を備える電子機器２について実施の形態２で説明する。図８、図８におけるＩＸ－ＩＸ線での矢視断面図である図９、および、図９におけるＸ－Ｘ線での矢視断面図である図１０に示す電子機器２は、隔壁部３１を備える点で実施の形態１に係る電子機器１と異なる。電子機器１との相違点を中心に、電子機器２の構成について以下に説明する。

図８から図１０に示すように、隔壁部３１は、電子機器１が備える隔壁部３０が有する第１隔壁部材３０ａと同様の形状の第１隔壁部材３１ａと、第１隔壁部材３１ａに隣接した位置で第１隔壁部材３１ａと筐体４０との間の隙間の少なくとも一部を塞ぐ第２隔壁部材３１ｂ，３１ｃと、を備える。

実施の形態２では、第２隔壁部材３１ｂ，３１ｃは、第１隔壁部材３１ａをＺ軸方向に挟んで位置する板状部材である。第２隔壁部材３１ｂ，３１ｃの内、鉛直方向下部に位置する第２隔壁部材３１ｂは、電子機器１が備える隔壁部３０が有する一対の第２隔壁部材３０ｂの内、鉛直方向下部に位置する第２隔壁部材３０ｂと同様の形状を有し、第１隔壁部材３１ａの鉛直方向下端と筐体４０の間の隙間４２を塞ぐ。

第２隔壁部材３１ｂ，３１ｃの内、鉛直方向上部に位置する第２隔壁部材３１ｃは、ベース１０に取り付けられている電子部品と、他の電子部品、具体的にはベース１０に取り付けられていない電子部品とを隔てる。詳細には、第２隔壁部材３１ｃの主面は、開口４０ａが形成される筐体４０の一面に面する。第２隔壁部材３１ｃの長手方向は、Ｘ軸方向に沿う。図１０に示すように、実施の形態２では、第２隔壁部材３１ｃのＸ軸方向の幅は、開口４０ａのＸ軸方向の幅より長い。図９に示すように、第２隔壁部材３１ｃの側面、具体的には、第２隔壁部材３１ｃのＺ軸負方向に向く面は、第１隔壁部材３１ａの側面、具体的には、第１隔壁部材３１ａのＺ軸正方向に向く面に面する。実施の形態２では、第２隔壁部材３１ｃのＺ軸負方向に向く面は、第１隔壁部材３１ａのＺ軸正方向に向く面に当接する。

第２隔壁部材３１ｃは、第１隔壁部材３１ａの鉛直方向上端と筐体４０の間の隙間４２を塞ぐ。具体的には、第２隔壁部材３１ｃは、スイッチング素子１２，２２の破片が第１隔壁部材３１ａの鉛直方向上端と筐体４０の間の隙間４２をＹ軸方向に通過することを抑制する。これにより、スイッチング素子１２，２２の破片が、例えばコンデンサユニットＣＵ１，ＣＵ２のＹ軸負方向に面する面に設けられている基板、具体的には、電圧センサ回路が形成された基板に接触し、基板が損傷することが抑制される。

第２隔壁部材３１ｃは、溶接、接着、締結部材による締結等の手法によって筐体４０に取り付けられる。実施の形態２では、第２隔壁部材３１ｃは、筐体４０の鉛直方向上部に取り付けられる。第２隔壁部材３１ｃは、飛散した電子部品の破片が貫通しない程度の強度を有することが好ましい。例えば、第２隔壁部材３１ｃは、厚み、すなわち、Ｙ軸方向の長さが１ミリメートル以上、５ミリメートル以下の金属の板状部材で形成されればよい。

詳細には、第２隔壁部材３１ｃは、薄板状の金属部材の端部を折り曲げて形成される。折り曲げられた端部は筐体４０に当接した状態で締結部材によって筐体４０に取り付けられる。端部を除く金属部材の主面は開口４０ａが形成される筐体４０の面を向く。第２隔壁部材３１ｃは、筐体４０に取り付けられた位置から第１隔壁部材３１ａの鉛直方向上端まで延びることが好ましい。この結果、図９および図１０に示すように、第２隔壁部材３１ｃの鉛直方向下端は、第１隔壁部材３１ａの鉛直方向上端に当接している。これにより、スイッチング素子１２，２２が破損して、破片がベース１０に取り付けられていない他の電子部品に接触することが抑制される。

以上説明した通り、実施の形態２に係る電子機器２は、隔壁部３１によってスイッチング素子１２とスイッチング素子２２とを隔て、さらにスイッチング素子１２，２２と他の電子部品とを隔てる。このため、スイッチング素子１２，２２の一方の破片が飛散して他方に接触すること、および、スイッチング素子１２，２２の少なくともいずれかの破片が飛散して他の電子部品に接触することを抑制することが可能となる。

（実施の形態３）
隔壁部３０，３１の形状は、上述の例に限られず、第１隔壁部材および第２隔壁部材は一体に形成されてもよい。第１隔壁部材と第２隔壁部材が一体に形成された隔壁部３２を備える電子機器３について実施の形態３で説明する。図１１、図１１におけるXII－XII線での矢視断面図である図１２、図１１におけるXIII－XIII線での矢視断面図である図１３、および図１４に示す電子機器３は、隔壁部３２を備える点で実施の形態１に係る電子機器１と異なる。電子機器１との相違点を中心に、電子機器３の構成について以下に説明する。

電子部品の飛散を防止するために設けられている隔壁部３２は、ベース１０に取り付けられる少なくとも２つの電子部品の一部とベース１０に取り付けられる少なくとも２つの電子部品の他の一部とを隔てる。図１２から図１４に示すように、隔壁部３２は、筐体４０の鉛直方向上部および鉛直方向下部に取り付けられている。隔壁部３２の一方の主面、具体的には、隔壁部３２のＸ軸負方向に面する面は、スイッチング素子１２に面する。隔壁部３２の他方の主面、具体的には、第１隔壁部材３０ａのＸ軸正方向に面する面は、スイッチング素子２２に面する。上述のように、隔壁部３２は、筐体４０の鉛直方向上部から鉛直方向下部まで延びて、スイッチング素子１２，２２を隔てる。

隔壁部３２は、図１２および図１４に示すように、開口４０ａに向かって一部が突出していることが好ましい。具体的には、図１２に示すように、ベース１０が筐体４０に取り付けられている状態で、隔壁部３２のＹ軸正方向に向く面がベース１０に当接していることが好ましい。

隔壁部３２は、飛散した電子部品の破片が貫通しない程度の強度を有することが好ましい。例えば、隔壁部３２は、厚み、すなわち、Ｘ軸方向の長さが１ミリメートル以上、５ミリメートル以下の金属の板状部材で形成されればよい。

詳細には、隔壁部３２は、薄板状の金属部材の両端を折り曲げることで形成される。図１３に示すように、折り曲げられた両端は、筐体４０の鉛直方向上部および鉛直方向下部に当接した状態で、溶接、接着、締結部材による締結等の手法によって筐体４０に取り付けられる。両端を除く金属部材の一方の主面はスイッチング素子１２に面し、両端を除く金属部材の他方の主面はスイッチング素子２２に面する。隔壁部３２を熱伝導率の高い金属で形成することで、筐体４０の内部の空気の熱を隔壁部３２およびベース１０を介して冷却部５０から冷却部５０の周囲の空気に放熱し、筐体４０の内部の空気を冷却することが可能となる。

以上説明した通り、実施の形態３に係る電子機器３は、隔壁部３２によってスイッチング素子１２とスイッチング素子２２とを隔てるため、スイッチング素子１２，２２の一方の破片が飛散して他方に接触することを抑制することが可能となる。

本開示は、上述の実施の形態に限られない。隔壁部３０－３２の形状は、上述の例に限られず、電子部品が飛散して他の電子部品に接触することを抑制することができる形状であれば任意である。一例として、図１５に示すように、電子機器１が備える隔壁部３０が有する２つの第２隔壁部材３０ｂは、Ｘ軸方向において第１隔壁部材３０ａに対して互いに反対側に位置してもよい。この場合、第１隔壁部材３０ａの一方の主面が鉛直方向上部の第２隔壁部材３０ｂの主面に面し、第１隔壁部材３０ａの他方の主面が鉛直方向下部の第２隔壁部材３０ｂの主面に面する。図１５の例では、第１隔壁部材３０ａの一方の主面の一部が鉛直方向上部の第２隔壁部材３０ｂの主面の一部に当接し、第１隔壁部材３０ａの他方の主面の一部が鉛直方向下部の第２隔壁部材３０ｂの主面の一部に当接する。

実施の形態１の例では、第１隔壁部材３０ａの主面の一部は、２つの第２隔壁部材３０ｂのそれぞれの主面の一部に当接しているが、図１６に示すように、第１隔壁部材３０ａと各第２隔壁部材３０ｂとはＸ軸方向に離隔した位置に設けられてもよい。この場合、スイッチング素子１２，２２の破片が第１隔壁部材３０ａと各第２隔壁部材３０ｂとの間を通過することを妨げることが可能な程度に、第１隔壁部材３０ａと各第２隔壁部材３０ｂとは隣接した位置に設けられることが好ましい。

電子部品が飛散して他の電子部品に接触することを抑制するために、隔壁部３０－３２を上述の実施の形態の例よりも大きくしてもよい。一例として、図１７および図１７におけるXVIII－XVIII線での矢視断面図である図１８に示すように、電子機器１が備える隔壁部３３は、固定フレーム４１まで延びる第１隔壁部材３３ａおよび２つの第２隔壁部材３３ｂを有する。

第１隔壁部材３３ａの形状は、第１隔壁部材３０ａを固定フレーム４１まで延ばして得られる形状である。第１隔壁部材３３ａの一方の主面、具体的には、第１隔壁部材３３ａのＸ軸負方向に面する面は、スイッチング素子１２に面する。第１隔壁部材３３ａの他方の主面、具体的には、第１隔壁部材３３ａのＸ軸正方向に面する面は、スイッチング素子２２に面する。

詳細には、第１隔壁部材３３ａは、薄板状の金属部材の両端を折り曲げることで形成される。折り曲げられた両端は、ベース１０および固定フレーム４１に当接した状態で、溶接、接着、締結部材による締結等の手法によってベース１０および固定フレーム４１に取り付けられる。詳細には、第１隔壁部材３３ａが取り付けられているベース１０が筐体４０の外面に取り付けられると、第１隔壁部材３３ａは固定フレーム４１に当接する。そして、第１隔壁部材３３ａは固定フレーム４１に取り付けられる。

両端部を除く金属部材の主面は各第２隔壁部材３３ｂの主面を向く。第１隔壁部材３３ａを熱伝導率の高い金属で形成することで、筐体４０の内部の空気の熱を第１隔壁部材３３ａおよびベース１０を介して冷却部５０から冷却部５０の周囲の空気に放熱し、筐体４０の内部の空気を冷却することが可能となる。

各第２隔壁部材３３ｂの形状は、各第２隔壁部材３０ｂを固定フレーム４１まで延ばして得られる形状である。各第２隔壁部材３３ｂは、筐体４０に取り付けられて、第１隔壁部材３３ａと筐体４０の間の隙間の少なくとも一部を塞ぐ。図１７および図１８の例では、第１隔壁部材３３ａと筐体４０との間の隙間は、第１隔壁部材３３ａの鉛直方向上端と筐体４０の間の隙間４２および第１隔壁部材３３ａの鉛直方向下端と筐体４０の間の隙間４２である。一方の第２隔壁部材３３ｂは、第１隔壁部材３３ａの鉛直方向上端と筐体４０の間の隙間４２を塞ぐ。他方の第２隔壁部材３３ｂは、第１隔壁部材３３ａの鉛直方向下端と筐体４０の間の隙間４２を塞ぐ。

各第２隔壁部材３３ｂは、溶接、接着、締結部材による締結等の手法によって筐体４０および固定フレーム４１に取り付けられる。一方の第２隔壁部材３３ｂは、筐体４０の鉛直方向上部および開口４０ａが形成される面ならびに固定フレーム４１に取り付けられる。他方の第２隔壁部材３３ｂは、筐体４０の鉛直方向下部および開口４０ａが形成される面ならびに固定フレーム４１に取り付けられる。第２隔壁部材３３ｂは、飛散した電子部品の破片が貫通しない程度の強度を有することが好ましい。例えば、第２隔壁部材３３ｂは、厚み、すなわち、Ｘ軸方向の長さが１ミリメートル以上、５ミリメートル以下の金属の板状部材で形成されればよい。

詳細には、第２隔壁部材３３ｂは、薄板状の金属部材の端部を折り曲げて形成される。折り曲げられた端部は筐体４０および固定フレーム４１に当接した状態で締結部材によって筐体４０および固定フレーム４１に取り付けられる。端部を除く金属部材の主面は第１隔壁部材３３ａの主面を向く。

上述のように、第１隔壁部材３３ａがベース１０から固定フレーム４１まで延びる形状を有し、第２隔壁部材３３ｂが筐体４０の開口４０ａが形成される面から固定フレーム４１まで延びる形状を有することで、第１隔壁部材３３ａと筐体４０との隙間が電子機器１と比べて狭くなる。この結果、スイッチング素子１２，２２の一方が破損して、破片がスイッチング素子１２，２２の他方に接触することがより確実に抑制される。

同様に、隔壁部３１が有する第１隔壁部材３１ａおよび隔壁部３２は、ベース１０から固定フレーム４１まで延びる形状を有してもよいし、隔壁部３１が有する第２隔壁部材３１ｂは、筐体４０の開口４０ａが形成される面から固定フレーム４１まで延びる形状を有してもよい。

隔壁部３０－３２に衝突した破片がＹ軸方向に移動することを抑制するため、隔壁部３０－３２は、Ｘ軸方向に突出する突出部を有してもよい。図１９および図１９におけるＸＸ－ＸＸ線での矢視断面図である図２０に示す電子機器４が備える隔壁部３４は、突出部３４ｃを有する第１隔壁部材３４ａと、２つの第２隔壁部材３４ｂと、を有する。詳細には、第１隔壁部材３４ａは、第１隔壁部材３４ａの両主面からＸ軸方向に突出する突出部３４ｃを有する。突出部３４ｃが設けられることで、第１隔壁部材３４ａに衝突した破片が第１隔壁部材３４ａよりＹ軸負方向に移動することが抑制される。第２隔壁部材３４ｂは、第２隔壁部材３０ｂと同様の形状を有する。

実施の形態１では、第１隔壁部材３０ａと第２隔壁部材３０ｂとは当接していたが、第１隔壁部材３０ａと第２隔壁部材３０ｂは嵌合してもよい。図２１に示す電子機器５が備える隔壁部３５は、第１隔壁部材３０ａと同様の形状を有する第１隔壁部材３５ａと、第１隔壁部材３５ａをＺ軸方向に挟んで位置し、第１隔壁部材３５ａに嵌合する２つの第２隔壁部材３５ｂと、を有する。各第２隔壁部材３５ｂを、押圧されると変形する部材、例えば、弾性部材によって形成することで、第１隔壁部材３５ａの製造公差によらず、第１隔壁部材３５ａと第２隔壁部材３５ｂとは嵌合可能となる。

スイッチング素子１２，２２のベース１０への取付方法は上述の例に限られない。上述の実施の形態では、スイッチング素子１２，２２はベース１０に直接的に取り付けられているが、スイッチング素子１２，２２はベース１０に間接的に取り付けられてもよい。詳細には、図２２および図２２におけるXXIII－XXIII線での矢視断面図である図２３に示すように、電子機器１において、スイッチング素子１２，２２は、ベース１０に取り付けられている固定部材１７に取り付けられてもよい。図２２および図２３の例では、ベース１０に４つの固定部材１７が取り付けられている。各固定部材１７は板状部材であって、側面がベース１０に当接した状態で、溶接、接着、締結部材による締結等の手法によってベース１０に取り付けられている。

スイッチング素子１２，２２は、固定部材１７の主面に取り付けられる。詳細には、固定部材１７の少なくとも一方の主面に、スイッチング素子１２またはスイッチング素子２２が２つ取り付けられる。

隣接する２つの固定部材１７の間に隔壁部３０が設けられる。詳細には、４つの固定部材１７の間に３つの隔壁部３０が設けられている。隔壁部３０が設けられていることで、固定部材１７に取り付けられているスイッチング素子１２，２２のいずれかの破片が飛散して、固定部材１７に取り付けられているスイッチング素子１２，２２の他のいずれかに接触することが抑制される。４つの固定部材１７の間には、隔壁部３０－３５の少なくともいずれかが設けられればよい。例えば、４つの固定部材１７の間にそれぞれ、隔壁部３０，３１，３２が設けられてもよい。

電子機器１－５は、待機二重系の直流－三相変換装置に限られず、電子部品が筐体４０の内部に収容されている電子機器であれば任意である。一例として、第１電力変換部１１および第２電力変換部２１はそれぞれ独立した負荷に接続されていてもよい。他の一例として、電子機器１－５は、三相交流電力を直流電力に変換する待機二重系のコンバータでもよい。他の一例として、電子機器１－５は、電源に共通に接続されていて、互いに並列に接続されている複数の電子回路を備えてもよい。この場合、隔壁部３０－３５は、複数の電子回路の一部が有する電子部品と、複数の電子回路の他の一部が有する電子部品とを隔てればよい。

電子機器１－５は、鉄道車両に限られず、自動車、航空機、船舶等の任意の移動体に搭載されてもよいし、移動しない任意の場所に設置されてもよい。

第１取付部材１６および第２取付部材２６の形状および個数は上述の例に限られず、コンデンサユニットＣＵ１，ＣＵ２をベース１０に取り付け可能であれば、任意である。一例として、電子機器１は、４つの棒状の第１取付部材１６および４つの棒状の第２取付部材２６を備えてもよい。他の一例として、電子機器１は、４つの柱状の第１取付部材１６および４つの柱状の第２取付部材２６を備えてもよい。

冷却部５０の構造は上述の例に限られず、電子部品を冷却することができる構造であれば任意である。一例として、冷却部５０は、ベース１０に取り付けられてベース１０から離隔する方向に延びる棒状の金属で形成される複数の伝熱部材と、複数の伝熱部材に取り付けられる複数のフィン５２と、を有してもよい。

コンデンサユニットＣＵ１，ＣＵ２の配置方向は上述の例に限られない。一例として、電子機器１－５は、Ｚ軸方向に隣接して配置されるコンデンサユニットＣＵ１，ＣＵ２を備えてもよい。

電力変換部の個数、第１電力変換部１１が有するスイッチング素子１２、および、第２電力変換部２１が有するスイッチング素子２２の個数は、上述の例に限られない。

本開示は、本開示の広義の精神と範囲を逸脱することなく、様々な実施の形態及び変形が可能とされるものである。また、上述した実施の形態は、この開示を説明するためのものであり、本開示の範囲を限定するものではない。すなわち、本開示の範囲は、実施の形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。そして、特許請求の範囲内及びそれと同等の開示の意義の範囲内で施される様々な変形が、この開示の範囲内とみなされる。

１，２，３，４，５電子機器、１ａ正極入力端子、１ｂ負極入力端子、１ｃ，１ｄ，１ｅ出力端子、１０ベース、１０ａ第１主面、１０ｂ第２主面、１１第１電力変換部、１２，２２スイッチング素子、１３，２３ＩＧＢＴ、１４，２４還流ダイオード、１５，２５バスバー、１６第１取付部材、１７固定部材、２１第２電力変換部、２６第２取付部材、３０，３１，３２，３３，３４，３５隔壁部、３０ａ，３１ａ，３３ａ，３４ａ，３５ａ第１隔壁部材、３０ｂ，３１ｂ，３１ｃ，３３ｂ，３４ｂ，３５ｂ第２隔壁部材、３４ｃ突出部、４０筐体、４０ａ開口、４１固定フレーム、４２隙間、５０冷却部、５１ヒートパイプ、５２フィン、６１負荷、ＣＵ１，ＣＵ２コンデンサユニット、ＭＣ１，ＭＣ２接触器。

Claims

複数の電子部品を収容する筐体と、
前記筐体に着脱可能に取り付けられ、前記複数の電子部品の内、少なくとも２つの前記電子部品が取り付けられるベースと、
前記ベースに取り付けられる前記少なくとも２つの電子部品の一部と前記ベースに取り付けられる前記少なくとも２つの電子部品の他の一部とを隔てる隔壁部と、を備え、
前記隔壁部は、一方の主面が前記少なくとも２つの電子部品の一部に向き、他方の主面が前記少なくとも２つの電子部品の他の一部に向く第１隔壁部材と、前記第１隔壁部材に隣接した位置で前記第１隔壁部材の側面と前記筐体の間の隙間の少なくとも一部を塞ぐ第２隔壁部材と、を有し、
前記第２隔壁部材の少なくともいずれかは、主面が前記第１隔壁部材の主面に平行になる向きで設けられる板状部材である、
電子機器。
前記ベースに取り付けられる前記少なくとも２つの電子部品から伝達された熱を放熱する冷却部をさらに備え、
前記筐体に開口が形成され、
前記ベースは、前記少なくとも２つの電子部品が第１主面に取り付けられて、前記第１主面と反対に位置する第２主面に前記冷却部が取り付けられて、前記第１主面が前記筐体の前記開口を塞いだ状態で前記筐体に取り付けられる伝熱性の板状部材である、
請求項１に記載の電子機器。
前記第１隔壁部材は、前記ベースに取り付けられる、
請求項１または２に記載の電子機器。
前記隔壁部は、
前記ベースから離隔する方向に延伸する板状部材である前記第１隔壁部材と、
前記第１隔壁部材を前記第１隔壁部材の主面に沿う方向に挟んで位置する板状部材である２つの前記第２隔壁部材と、を有する
請求項３に記載の電子機器。
前記第１隔壁部材の主面は、前記２つの第２隔壁部材のそれぞれの主面に面する、
請求項４に記載の電子機器。
前記第１隔壁部材の主面は、前記２つの第２隔壁部材のそれぞれの主面に当接する、
請求項４に記載の電子機器。
前記第１隔壁部材は、前記２つの第２隔壁部材に嵌合する、
請求項４に記載の電子機器。
前記２つの第２隔壁部材は、前記第１隔壁部材を鉛直方向に挟んで位置し、
前記鉛直方向の上部に位置する前記第２隔壁部材は、前記複数の電子部品の内、前記ベースに取り付けられる前記少なくとも２つの電子部品と、前記複数の電子部品の内、他の前記電子部品とを隔てる、
請求項４に記載の電子機器。
前記鉛直方向の上部に位置する前記第２隔壁部材の主面は、開口が形成される前記筐体の一面に面する、
請求項８に記載の電子機器。
前記鉛直方向の下部に位置する前記第２隔壁部材の主面は、前記第１隔壁部材の主面に面する、
請求項８または９に記載の電子機器。
前記第１隔壁部材および前記第２隔壁部材は一体に形成されている、
請求項１または２に記載の電子機器。
複数の電子部品を収容する筐体と、
前記筐体に着脱可能に取り付けられ、前記複数の電子部品の内、少なくとも２つの前記電子部品が取り付けられるベースと、
前記ベースに取り付けられる前記少なくとも２つの電子部品の一部と前記ベースに取り付けられる前記少なくとも２つの電子部品の他の一部とを隔てる隔壁部と、を備え、
前記隔壁部は、前記少なくとも２つの電子部品の一部と前記少なくとも２つの電子部品の他の一部とを隔てる位置に設けられる第１隔壁部材と、前記第１隔壁部材に隣接した位置で前記第１隔壁部材と前記筐体の間の隙間の少なくとも一部を塞ぐ第２隔壁部材と、を有し、
前記第１隔壁部材および前記第２隔壁部材は一体に形成されている、
電子機器。
互いに並列に接続されていて、電子部品を有する複数の電子回路を備え、
前記電子回路のそれぞれの前記電子部品は前記ベースに取り付けられ、
前記隔壁部は、前記複数の電子回路の一部が有する前記電子部品と前記複数の電子部品の他の一部が有する前記電子部品とを隔てる、
請求項１から１２のいずれか１項に記載の電子機器。
前記複数の電子回路は、コンデンサユニットおよび複数のスイッチング素子を有して電力変換を行う第１電力変換部と、前記第１電力変換部に並列に接続されて、コンデンサユニットおよび複数のスイッチング素子を有して電力変換を行う第２電力変換部と、を含み、
前記第１電力変換部が有する前記複数のスイッチング素子および前記第２電力変換部が有する前記複数のスイッチング素子は前記ベースに直接的に取り付けられ、
前記第１電力変換部が有する前記コンデンサユニットは前記ベースとの間に前記複数のスイッチング素子を挟んだ状態で第１取付部材によって前記ベースに取り付けられ、
前記第２電力変換部が有する前記コンデンサユニットは前記ベースとの間に前記複数のスイッチング素子を挟んだ状態で第２取付部材によって前記ベースに取り付けられ、
前記第１隔壁部材の一方の主面は、前記第１電力変換部が有する前記複数のスイッチング素子に面し、前記第１隔壁部材の他方の主面は、前記第２電力変換部が有する前記複数のスイッチング素子に面する、
請求項１３に記載の電子機器。