JP2010182840A - 鉄道車両用半導体冷却装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】鉄道車両の床下に装着された鉄道車両用半導体冷却装置において、筐体に固定された１つの冷却体に１系、２系の半導体素子を配置し、一つの相に不具合が発生し素子が破壊した場合、破裂の勢いにより隣の相にまで影響を及ぼし、１系、２系の両方が稼動できなくなるおそれがある。
【解決手段】各相の素子の間に仕切りを設けることにより、ある相の素子に不具合が発生し素子が破壊した場合でも、設けた仕切りにより隣の相の素子を保護できる構造とすることで、残った系が影響されずに稼動できるものである。
【選択図】図１
【解決手段】各相の素子の間に仕切りを設けることにより、ある相の素子に不具合が発生し素子が破壊した場合でも、設けた仕切りにより隣の相の素子を保護できる構造とすることで、残った系が影響されずに稼動できるものである。
【選択図】図１
Description
本発明は、１つの冷却体に、１系、２系の半導体素子を配置し、通電により過熱する半導体素子の冷却を目的とした鉄道車両用半導体冷却装置に関するものである。
従来、１系、２系を有する鉄道車両用半導体冷却装置は、装置筐体に固定された冷却体の素子搭載面に半導体素子を配列し、素子を冷却する構造としていた。
現状では、１系もしくは２系の半導体素子に不具合が発生し、素子が破壊した場合、破裂の勢いにより、隣の系の素子まで影響を及ぼし、１系、２系の両方が稼動できなくなるという課題がある。
請求項1の発明によれば、鉄道車両の床下に装着された鉄道車両用半導体冷却装置において、筐体に固定された冷却体に１系、２系の半導体素子を配置し、通電により過熱する半導体素子の冷却を目的とする半導体冷却装置において、該１系、２系の半導体素子の間に仕切りを設け、前記１系または２系の素子に不具合が生じ、素子が破壊した場合においても、設置した該仕切りにより、該冷却体上に配置された破壊されていない別素子を保護できる構造とし、破壊されずに残った系が他の系の不具合に影響されずに稼動できることを特徴とする半導体冷却装置である。
すなわち、ある系の素子に不具合が発生した場合でも、隣の系に影響を与えることなく、残った系の正常な稼動が可能となる。
以上説明したように本発明によれば、半導体冷却体に配置された１系、２系の半導体素子の系間に仕切りを設けることにより、不具合の発生した系から正常な系を保護し、影響されずに稼動することが可能となる。
鉄道車両の床下に装着された鉄道車両用半導体冷却装置において、筐体に固定された冷却体に１系、２系の半導体素子を配置し、通電により過熱する半導体素子の冷却を目的とする半導体冷却装置において、該１系、２系の半導体素子の間に仕切りを設ける。
図１は本発明が適用された半導体冷却装置の素子配置状態図である。図２は本発明の詳細の構成を示す断面図である。半導体冷却装置筐体１に半導体冷却体２が固定されており、半導体冷却体２の素子搭載面に配置された半導体素子３の間に仕切り４が設けられていることで、不具合が発生した系の隣の系の素子を保護することができる。
各相の素子の間に仕切りを設けることにより、ある相の素子に不具合が発生し素子が破壊した場合でも、設けた仕切りにより隣の相の素子を保護できる構造とすることで、残った系が影響を受けることなく稼動することができる。
１ 半導体冷却装置筐体
２ 半導体冷却体
３ 半導体素子
４ 仕切り
２ 半導体冷却体
３ 半導体素子
４ 仕切り
Claims (1)
- 鉄道車両の床下に装着された鉄道車両用半導体冷却装置において、筐体に固定された冷却体に１系、２系の半導体素子を配置し、通電により過熱する半導体素子の冷却を目的とする半導体冷却装置において、該１系、２系の半導体素子の間に仕切りを設け、前記１系または２系の素子に不具合が生じ、素子が破壊した場合においても、設置した該仕切りにより、該冷却体上に配置された破壊されていない別素子を保護できる構造とし、破壊されずに残った系が他の系の不具合に影響されずに稼動できることを特徴とする半導体冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2009024438A JP2010182840A (ja) | 2009-02-05 | 2009-02-05 | 鉄道車両用半導体冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2009024438A JP2010182840A (ja) | 2009-02-05 | 2009-02-05 | 鉄道車両用半導体冷却装置 |
Publications (1)
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| JP2010182840A true JP2010182840A (ja) | 2010-08-19 |
Family
ID=42764183
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP2009024438A Pending JP2010182840A (ja) | 2009-02-05 | 2009-02-05 | 鉄道車両用半導体冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2010182840A (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2022264297A1 (ja) * | 2021-06-16 | 2022-12-22 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006121847A (ja) * | 2004-10-22 | 2006-05-11 | Toshiba Corp | 半導体冷却装置 |
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2009
- 2009-02-05 JP JP2009024438A patent/JP2010182840A/ja active Pending
Patent Citations (1)
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| JP2006121847A (ja) * | 2004-10-22 | 2006-05-11 | Toshiba Corp | 半導体冷却装置 |
Cited By (3)
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| WO2022264297A1 (ja) * | 2021-06-16 | 2022-12-22 | 三菱電機株式会社 | 電子機器 |
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