JP7318592B2 - コモンモードチョークコイル - Google Patents

Description

本発明は、コモンモードチョークコイルに関する。

回路用ノイズフィルタの一種として、コモンモードチョークコイルが知られている。例えば、特許文献１には、複数の絶縁層を積層してなる積層体と、積層体の内部に設けられた第１コイル及び第２コイルと、積層体の外表面に設けられた第１外部電極、第２外部電極、第３外部電極及び第４外部電極とを含むコモンモードチョークコイルであって、第１外部電極及び第２外部電極はそれぞれ、第１コイルの一方端及び他方端に電気的に接続し、第３外部電極及び第４外部電極はそれぞれ、第２コイルの一方端及び他方端に電気的に接続し、第１コイルは、積層体の積層方向においてビア導体を介して互いに接続された第１渦巻状導体、第２渦巻状導体及び第３渦巻状導体を少なくとも含み、第２コイルは、積層体の積層方向においてビア導体を介して互いに接続された第４渦巻状導体、第５渦巻状導体及び第６渦巻状導体を少なくとも含み、積層方向において、第１渦巻状導体は第２渦巻状導体及び第４渦巻状導体と隣り合い、かつ第４渦巻状導体は第１渦巻状導体及び第５渦巻状導体と隣り合い、積層方向において隣り合う渦巻状導体間の距離のうち、第１渦巻状導体と第４渦巻状導体との間の距離が、他の距離より小さい、コモンモードチョークコイルが開示されている。

特開２０１９－１４０１７０号公報

特許文献１に記載のコモンモードチョークコイルでは、特許文献１の図２、図３、図７等に記載されたように、第１渦巻状導体、第２渦巻状導体、及び、第３渦巻状導体のいずれか２つの渦巻状導体の外周側端部同士が、ビア導体を介して電気的に接続されている。しかしながら、このようなコモンモードチョークコイルを製造する際に、渦巻状導体が設けられた複数の絶縁層を積層した後に圧着することにより、渦巻状導体の外周側端部とビア導体とを接続させようとしても、渦巻状導体の外周側端部とビア導体とが重なる部分に積層方向における圧力が加わりにくいことがある。よって、このようなコモンモードチョークコイルでは、渦巻状導体の外周側端部とビア導体との接続性が不充分となり、コイルが断線してしまうおそれがある。

本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、コイル導体の外周側端部とビア導体との接続性に優れたコモンモードチョークコイルを提供することを目的とするものである。

本発明のコモンモードチョークコイルは、複数の絶縁層が高さ方向に積層されてなる素体と、上記素体の内部に設けられた第１コイルと、上記素体の内部に設けられ、かつ、上記第１コイルと電気的に絶縁された第２コイルと、上記素体の表面上に設けられ、かつ、上記第１コイルの一端に電気的に接続された第１外部電極と、上記素体の表面上に設けられ、かつ、上記第１コイルの他端に電気的に接続された第２外部電極と、上記素体の表面上に設けられ、かつ、上記第２コイルの一端に電気的に接続された第３外部電極と、上記素体の表面上に設けられ、かつ、上記第２コイルの他端に電気的に接続された第４外部電極と、を備え、上記第１コイルは、第１絶縁層の表面上に設けられた第１コイル導体と、第２絶縁層の表面上に設けられた第２コイル導体と、第３絶縁層の表面上に設けられた第３コイル導体と、を含み、上記第１コイル導体、上記第２コイル導体、及び、上記第３コイル導体は、上記第１絶縁層、上記第２絶縁層、及び、上記第３絶縁層とともに上記高さ方向に積層されつつ、電気的に接続され、上記第２コイルは、第４絶縁層の表面上に設けられた第４コイル導体と、第５絶縁層の表面上に設けられた第５コイル導体と、第６絶縁層の表面上に設けられた第６コイル導体と、を含み、上記第４コイル導体、上記第５コイル導体、及び、上記第６コイル導体は、上記第４絶縁層、上記第５絶縁層、及び、上記第６絶縁層とともに上記高さ方向に積層されつつ、電気的に接続され、上記第２コイル導体と上記第３コイル導体とは、上記高さ方向から見たときに上記第２コイル導体及び上記第３コイル導体の外周側端部と重なる位置に設けられた第１外側ビア導体を介して電気的に接続され、上記第１絶縁層、上記第４絶縁層、上記第５絶縁層、及び、上記第６絶縁層のうち、上記第２絶縁層と上記第３絶縁層との間以外の位置に設けられた少なくとも１つの上記絶縁層の表面上には、上記高さ方向から見たときに上記第１外側ビア導体と重なり、かつ、すべてのコイル導体と電気的に絶縁された第１ダミー導体が更に設けられている、ことを特徴とする。

本発明によれば、コイル導体の外周側端部とビア導体との接続性に優れたコモンモードチョークコイルを提供できる。

本発明のコモンモードチョークコイルの一例を示す斜視模式図である。 図１に示した素体の内部構造の一例を示す分解平面模式図である。 図１中の線分Ａ１－Ａ２に対応する部分を示す断面模式図である。 図１中の線分Ｂ１－Ｂ２に対応する部分を示す断面模式図である。 図１中の線分Ｃ１－Ｃ２に対応する部分を示す断面模式図である。 図１中の線分Ｄ１－Ｄ２に対応する部分を示す断面模式図である。 図１中の線分Ｅ１－Ｅ２に対応する部分を示す断面模式図である。 本発明のコモンモードチョークコイルの別の一例を示す斜視模式図である。

以下、本発明のコモンモードチョークコイルについて説明する。なお、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更されてもよい。また、以下において記載する個々の好ましい構成を複数組み合わせたものもまた本発明である。

［コモンモードチョークコイル］
図１は、本発明のコモンモードチョークコイルの一例を示す斜視模式図である。

図１に示すように、コモンモードチョークコイル１は、素体１０と、第１外部電極２１と、第２外部電極２２と、第３外部電極２３と、第４外部電極２４と、を有している。図１に示していないが、後述するように、コモンモードチョークコイル１は、素体１０の内部に設けられた第１コイル及び第２コイルも有している。

本明細書中、長さ方向、高さ方向、及び、幅方向を、図１等に示すように、各々、Ｌ、Ｔ、及び、Ｗで定められる方向とする。ここで、長さ方向Ｌと高さ方向Ｔと幅方向Ｗとは、互いに直交している。

素体１０は、略直方体状であり、長さ方向Ｌに対向する第１端面１０ａ及び第２端面１０ｂと、高さ方向Ｔに対向する第１主面１０ｃ及び第２主面１０ｄと、幅方向Ｗに対向する第１側面１０ｅ及び第２側面１０ｆと、を有している。

コモンモードチョークコイル１を基板に実装する場合、素体１０の第１主面１０ｃ又は第２主面１０ｄが実装面となる。

素体１０の第１端面１０ａ及び第２端面１０ｂは、長さ方向Ｌに厳密に直交している必要はない。また、素体１０の第１主面１０ｃ及び第２主面１０ｄは、高さ方向Ｔに厳密に直交している必要はない。更に、素体１０の第１側面１０ｅ及び第２側面１０ｆは、幅方向Ｗに厳密に直交している必要はない。

素体１０は、角部及び稜線部に丸みが付けられていることが好ましい。素体１０の角部は、素体１０の３面が交わる部分である。素体１０の稜線部は、素体１０の２面が交わる部分である。

素体１０は、複数の絶縁層が高さ方向Ｔに積層されてなる。より具体的には、素体１０は、第１主面１０ｃから第２主面１０ｄに向かって順に、フェライト層１２と、ガラスセラミック層１１と、フェライト層１３と、を有している。つまり、素体１０は、高さ方向Ｔにおいて、ガラスセラミック層１１がフェライト層１２及びフェライト層１３で挟まれた構成を有している。

ガラスセラミック層１１は、後述するような、複数の絶縁層が積層されてなる複層構造である。

ガラスセラミック層１１を構成するガラスセラミック材料は、Ｋ、Ｂ、及び、Ｓｉを少なくとも含有するガラス材料を含むことが好ましい。

ガラス材料は、ＫをＫ_２Ｏ換算で０．５重量％以上、５重量％以下、ＢをＢ_２Ｏ_３換算で１０重量％以上、２５重量％以下、ＳｉをＳｉＯ_２換算で７０重量％以上、８５重量％以下、ＡｌをＡｌ_２Ｏ_３換算で０重量％以上、５重量％以下含有することが好ましい。

ガラスセラミック材料は、上述したガラス材料に加えて、フィラーとしてのＳｉＯ_２（石英）及びＡｌ_２Ｏ_３（アルミナ）を含むことが好ましい。この場合、ガラスセラミック材料は、ガラス材料を６０重量％以上、６６重量％以下、フィラーとしてのＳｉＯ_２を３４重量％以上、３７重量％以下、フィラーとしてのＡｌ_２Ｏ_３を０．５重量％以上、４重量％以下含むことが好ましい。ガラスセラミック材料がフィラーとしてＳｉＯ_２を含むことにより、コモンモードチョークコイル１の高周波特性が向上する。また、ガラスセラミック材料がフィラーとしてＡｌ_２Ｏ_３を含むことにより、素体１０の機械的強度が高まる。

フェライト層１２及びフェライト層１３は、各々、単層構造であってもよいし、複層構造であってもよい。

フェライト層１２及びフェライト層１３を構成するフェライト材料は、各々、Ｎｉ－Ｃｕ－Ｚｎ系フェライト材料であることが好ましい。フェライト層１２及びフェライト層１３がＮｉ－Ｃｕ－Ｚｎ系フェライト材料で構成されることにより、コモンモードチョークコイル１のインダクタンスが高まる。

Ｎｉ－Ｃｕ－Ｚｎ系フェライト材料は、Ｆｅ_２Ｏ_３を４０ｍоｌ％以上、４９．５ｍоｌ％以下、ＺｎＯを５ｍоｌ％以上、３５ｍоｌ％以下、ＣｕＯを６ｍоｌ％以上、１２ｍоｌ％以下、ＮｉＯを８ｍоｌ％以上、４０ｍоｌ％以下含有することが好ましい。これらの酸化物は、不可避不純物を含んでいてもよい。

Ｎｉ－Ｃｕ－Ｚｎ系フェライト材料は、Ｍｎ_３Ｏ_４、Ｃｏ_３Ｏ_４、ＳｎＯ_２、Ｂｉ_２Ｏ_３、ＳｉＯ_２等の添加剤を含んでいてもよい。

第１外部電極２１は、素体１０の表面上に設けられている。より具体的には、第１外部電極２１は、素体１０の第１主面１０ｃ、第１側面１０ｅ、及び、第２主面１０ｄの各一部にわたって延在している。

第２外部電極２２は、素体１０の表面上に設けられている。より具体的には、第２外部電極２２は、素体１０の第１主面１０ｃ、第２側面１０ｆ、及び、第２主面１０ｄの各一部にわたって延在している。また、第２外部電極２２は、幅方向Ｗにおいて第１外部電極２１に対向する位置に設けられている。

第３外部電極２３は、素体１０の表面上に設けられている。より具体的には、第３外部電極２３は、長さ方向Ｌにおいて第１外部電極２１と離隔された位置で、素体１０の第１主面１０ｃ、第１側面１０ｅ、及び、第２主面１０ｄの各一部にわたって延在している。

第４外部電極２４は、素体１０の表面上に設けられている。より具体的には、第４外部電極２４は、長さ方向Ｌにおいて第２外部電極２２と離隔された位置で、素体１０の第１主面１０ｃ、第２側面１０ｆ、及び、第２主面１０ｄの各一部にわたって延在している。また、第４外部電極２４は、幅方向Ｗにおいて第３外部電極２３に対向する位置に設けられている。

第１外部電極２１、第２外部電極２２、第３外部電極２３、及び、第４外部電極２４は、各々、単層構造であってもよいし、複層構造であってもよい。

第１外部電極２１、第２外部電極２２、第３外部電極２３、及び、第４外部電極２４が、各々、単層構造である場合、各外部電極の構成材料としては、例えば、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ａｌ、これらの金属の少なくとも１種を含有する合金等が挙げられる。

第１外部電極２１、第２外部電極２２、第３外部電極２３、及び、第４外部電極２４が、各々、複層構造である場合、各外部電極は、素体１０の表面側から順に、例えば、Ａｇを含む下地電極層と、Ｎｉめっき層と、Ｓｎめっき層と、を有していてもよい。

図２は、図１に示した素体の内部構造の一例を示す分解平面模式図である。図３は、図１中の線分Ａ１－Ａ２に対応する部分を示す断面模式図である。図４は、図１中の線分Ｂ１－Ｂ２に対応する部分を示す断面模式図である。図５は、図１中の線分Ｃ１－Ｃ２に対応する部分を示す断面模式図である。図６は、図１中の線分Ｄ１－Ｄ２に対応する部分を示す断面模式図である。図７は、図１中の線分Ｅ１－Ｅ２に対応する部分を示す断面模式図である。

図２、図３、図４、図５、図６、及び、図７に示すように、素体１０を構成するガラスセラミック層１１は、第１絶縁層１１ａ、第２絶縁層１１ｂ、第３絶縁層１１ｃ、第４絶縁層１１ｄ、第５絶縁層１１ｅ、第６絶縁層１１ｆ、第７絶縁層１１ｇ、及び、第８絶縁層１１ｈを含む複数の絶縁層が高さ方向Ｔに積層されてなる。素体１０、より具体的には、ガラスセラミック層１１では、第７絶縁層１１ｇ、第４絶縁層１１ｄ、第３絶縁層１１ｃ、第２絶縁層１１ｂ、第５絶縁層１１ｅ、第６絶縁層１１ｆ、第１絶縁層１１ａ、及び、第８絶縁層１１ｈが高さ方向Ｔに順に積層されている。素体１０では、第７絶縁層１１ｇが第１主面１０ｃ側に位置し、第８絶縁層１１ｈが第２主面１０ｄ側に位置している。

第１絶縁層１１ａ、第２絶縁層１１ｂ、第３絶縁層１１ｃ、第４絶縁層１１ｄ、第５絶縁層１１ｅ、第６絶縁層１１ｆ、第７絶縁層１１ｇ、及び、第８絶縁層１１ｈの構成材料は、互いに同じであることが好ましい。

ガラスセラミック層１１では、後述するコイル導体、引き出し電極、ビア導体、ダミー導体等の導体部が設けられていない少なくとも１つの絶縁層が、第７絶縁層１１ｇの第１主面１０ｃ側と第８絶縁層１１ｈの第２主面１０ｄ側との少なくとも一方に積層されていてもよい。例えば、ガラスセラミック層１１では、第８絶縁層１１ｈの第２主面１０ｄ側に第９絶縁層１１ｉが積層されていてもよい。

第９絶縁層１１ｉの構成材料は、第１絶縁層１１ａ、第２絶縁層１１ｂ、第３絶縁層１１ｃ、第４絶縁層１１ｄ、第５絶縁層１１ｅ、第６絶縁層１１ｆ、第７絶縁層１１ｇ、及び、第８絶縁層１１ｈの構成材料と同じであることが好ましい。

素体１０の内部、より具体的には、ガラスセラミック層１１の内部には、第１コイル３１及び第２コイル３２が設けられている。

第１コイル３１は、第１コイル導体４１ａと、第２コイル導体４１ｂと、第３コイル導体４１ｃと、第７コイル導体４１ｇと、を含んでいる。

第１コイル導体４１ａは、第１絶縁層１１ａの表面上に設けられている。第１コイル導体４１ａは渦巻状に設けられており、高さ方向Ｔから見たとき、外周側端部が第１絶縁層１１ａの外縁近傍に位置し、内周側端部が第１絶縁層１１ａの中央近傍に位置している。第１コイル導体４１ａの外周側端部は、第１外部電極２１から引き出された第１引き出し電極５１に接続されている。第１コイル導体４１ａの内周側端部には、ランド部７１ａが位置している。

第１絶縁層１１ａには、高さ方向Ｔから見たときにランド部７１ａと重なる位置に、高さ方向Ｔに貫通するビア導体１１１ａが設けられている。

第１絶縁層１１ａの表面上には、高さ方向Ｔから見たときに第１絶縁層１１ａの中央近傍で、ランド部７１ａと離隔された位置に、ランド部８１ａが設けられている。また、第１絶縁層１１ａには、高さ方向Ｔから見たときにランド部８１ａと重なる位置に、高さ方向Ｔに貫通するビア導体１２１ａが設けられている。

第２コイル導体４１ｂは、第２絶縁層１１ｂの表面上に設けられている。第２コイル導体４１ｂは渦巻状に設けられており、高さ方向Ｔから見たとき、外周側端部が第２絶縁層１１ｂの外縁近傍に位置し、内周側端部が第２絶縁層１１ｂの中央近傍に位置している。第２コイル導体４１ｂの外周側端部には、ランド部６１ｂが位置している。第２コイル導体４１ｂの内周側端部には、ランド部７１ｂが位置している。

第２絶縁層１１ｂには、高さ方向Ｔから見たときにランド部６１ｂと重なる位置に、高さ方向Ｔに貫通するビア導体１０１ｂが設けられている。

第２絶縁層１１ｂの表面上には、高さ方向Ｔから見たときに第２絶縁層１１ｂの中央近傍で、ランド部７１ｂと離隔された位置に、ランド部８１ｂが設けられている。また、第２絶縁層１１ｂには、高さ方向Ｔから見たときにランド部８１ｂと重なる位置に、高さ方向Ｔに貫通するビア導体１２１ｂが設けられている。

第３コイル導体４１ｃは、第３絶縁層１１ｃの表面上に設けられている。第３コイル導体４１ｃは渦巻状に設けられており、高さ方向Ｔから見たとき、外周側端部が第３絶縁層１１ｃの外縁近傍に位置し、内周側端部が第３絶縁層１１ｃの中央近傍に位置している。第３コイル導体４１ｃの外周側端部には、ランド部６１ｃが位置している。第３コイル導体４１ｃの内周側端部にはランド部７１ｃが位置している。

第３絶縁層１１ｃには、高さ方向Ｔから見たときにランド部７１ｃと重なる位置に、高さ方向Ｔに貫通するビア導体１１１ｃが設けられている。

第３絶縁層１１ｃの表面上には、高さ方向Ｔから見たときに第３絶縁層１１ｃの中央近傍で、ランド部７１ｃと離隔された位置に、ランド部８１ｃが設けられている。また、第３絶縁層１１ｃには、高さ方向Ｔから見たときにランド部８１ｃと重なる位置に、高さ方向Ｔに貫通するビア導体１２１ｃが設けられている。

第７コイル導体４１ｇは、第７絶縁層１１ｇの表面上に設けられている。第７コイル導体４１ｇは渦巻状に設けられており、高さ方向Ｔから見たとき、外周側端部が第７絶縁層１１ｇの外縁近傍に位置し、内周側端部が第７絶縁層１１ｇの中央近傍に位置している。第７コイル導体４１ｇの外周側端部は、第２外部電極２２から引き出された第２引き出し電極５２に接続されている。第７コイル導体４１ｇの内周側端部には、ランド部７１ｇが位置している。

第２コイル３２は、第４コイル導体４１ｄと、第５コイル導体４１ｅと、第６コイル導体４１ｆと、第８コイル導体４１ｈと、を含んでいる。

第４コイル導体４１ｄは、第４絶縁層１１ｄの表面上に設けられている。第４コイル導体４１ｄは渦巻状に設けられており、高さ方向Ｔから見たとき、外周側端部が第４絶縁層１１ｄの外縁近傍に位置し、内周側端部が第４絶縁層１１ｄの中央近傍に位置している。第４コイル導体４１ｄの外周側端部は、第４外部電極２４から引き出された第４引き出し電極５４に接続されている。第４コイル導体４１ｄの内周側端部には、ランド部７１ｄが位置している。

第４絶縁層１１ｄの表面上には、高さ方向Ｔから見たときに第４絶縁層１１ｄの中央近傍で、ランド部７１ｄと離隔された位置に、ランド部８１ｄが設けられている。また、第４絶縁層１１ｄには、高さ方向Ｔから見たときにランド部８１ｄと重なる位置に、高さ方向Ｔに貫通するビア導体１２１ｄが設けられている。

第５コイル導体４１ｅは、第５絶縁層１１ｅの表面上に設けられている。第５コイル導体４１ｅは渦巻状に設けられており、高さ方向Ｔから見たとき、外周側端部が第５絶縁層１１ｅの外縁近傍に位置し、内周側端部が第５絶縁層１１ｅの中央近傍に位置している。第５コイル導体４１ｅの外周側端部には、ランド部６１ｅが位置している。第５コイル導体４１ｅの内周側端部には、ランド部７１ｅが位置している。

第５絶縁層１１ｅには、高さ方向Ｔから見たときにランド部７１ｅと重なる位置に、高さ方向Ｔに貫通するビア導体１１１ｅが設けられている。

第５絶縁層１１ｅの表面上には、高さ方向Ｔから見たときに第５絶縁層１１ｅの中央近傍で、ランド部７１ｅと離隔された位置に、ランド部８１ｅが設けられている。また、第５絶縁層１１ｅには、高さ方向Ｔから見たときにランド部８１ｅと重なる位置に、高さ方向Ｔに貫通するビア導体１２１ｅが設けられている。

第６コイル導体４１ｆは、第６絶縁層１１ｆの表面上に設けられている。第６コイル導体４１ｆは渦巻状に設けられており、高さ方向Ｔから見たとき、外周側端部が第６絶縁層１１ｆの外縁近傍に位置し、内周側端部が第６絶縁層１１ｆの中央近傍に位置している。第６コイル導体４１ｆの外周側端部には、ランド部６１ｆが位置している。第６コイル導体４１ｆの内周側端部には、ランド部７１ｆが位置している。

第６絶縁層１１ｆには、高さ方向Ｔから見たときにランド部６１ｆと重なる位置に、高さ方向Ｔに貫通するビア導体１０１ｆが設けられている。

第６絶縁層１１ｆの表面上には、高さ方向Ｔから見たときに第６絶縁層１１ｆの中央近傍で、ランド部７１ｆと離隔された位置に、ランド部８１ｆが設けられている。また、第６絶縁層１１ｆには、高さ方向Ｔから見たときにランド部８１ｆと重なる位置に、高さ方向Ｔに貫通するビア導体１２１ｆが設けられている。

第８コイル導体４１ｈは、第８絶縁層１１ｈの表面上に設けられている。第８コイル導体４１ｈは渦巻状に設けられており、高さ方向Ｔから見たとき、外周側端部が第８絶縁層１１ｈの外縁近傍に位置し、内周側端部が第８絶縁層１１ｈの中央近傍に位置している。第８コイル導体４１ｈの外周側端部は、第３外部電極２３から引き出された第３引き出し電極５３に接続されている。第８コイル導体４１ｈの内周側端部には、ランド部７１ｈが位置している。

第８絶縁層１１ｈには、高さ方向Ｔから見たときにランド部７１ｈと重なる位置に、高さ方向Ｔに貫通するビア導体１１１ｈが設けられている。

高さ方向Ｔから見たとき、ランド部６１ｂ、ランド部６１ｃ、ランド部６１ｅ、ランド部６１ｆ、ランド部７１ａ、ランド部７１ｂ、ランド部７１ｃ、ランド部７１ｄ、ランド部７１ｅ、ランド部７１ｆ、ランド部７１ｇ、ランド部７１ｈ、ランド部８１ａ、ランド部８１ｂ、ランド部８１ｃ、ランド部８１ｄ、ランド部８１ｅ、及び、ランド部８１ｆは、各々、図２に示すような円形状であってもよいし、多角形状であってもよい。

第１コイル導体４１ａ、第２コイル導体４１ｂ、第３コイル導体４１ｃ、第４コイル導体４１ｄ、第５コイル導体４１ｅ、第６コイル導体４１ｆ、第７コイル導体４１ｇ、第８コイル導体４１ｈ、第１引き出し電極５１、第２引き出し電極５２、第３引き出し電極５３、第４引き出し電極５４、ランド部６１ｂ、ランド部６１ｃ、ランド部６１ｅ、ランド部６１ｆ、ランド部７１ａ、ランド部７１ｂ、ランド部７１ｃ、ランド部７１ｄ、ランド部７１ｅ、ランド部７１ｆ、ランド部７１ｇ、ランド部７１ｈ、ランド部８１ａ、ランド部８１ｂ、ランド部８１ｃ、ランド部８１ｄ、ランド部８１ｅ、ランド部８１ｆ、ビア導体１０１ｂ、ビア導体１０１ｆ、ビア導体１１１ａ、ビア導体１１１ｃ、ビア導体１１１ｅ、ビア導体１１１ｈ、ビア導体１２１ａ、ビア導体１２１ｂ、ビア導体１２１ｃ、ビア導体１２１ｄ、ビア導体１２１ｅ、及び、ビア導体１２１ｆの構成材料としては、例えば、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ａｌ、これらの金属の少なくとも１種を含有する合金等が挙げられる。

第７絶縁層１１ｇ、第４絶縁層１１ｄ、第３絶縁層１１ｃ、第２絶縁層１１ｂ、第５絶縁層１１ｅ、第６絶縁層１１ｆ、第１絶縁層１１ａ、及び、第８絶縁層１１ｈが高さ方向Ｔに順に積層されることにより、第１コイル導体４１ａ、第２コイル導体４１ｂ、第３コイル導体４１ｃ、及び、第７コイル導体４１ｇは、第１絶縁層１１ａ、第２絶縁層１１ｂ、第３絶縁層１１ｃ、及び、第７絶縁層１１ｇとともに高さ方向Ｔに積層されつつ、電気的に接続される。より具体的には、以下の通りである。

まず、第７コイル導体４１ｇのランド部７１ｇは、ビア導体１２１ｄ、ランド部８１ｄ、及び、ビア導体１１１ｃを順に介して、第３コイル導体４１ｃのランド部７１ｃに電気的に接続される。ここで、ビア導体１２１ｄ及びビア導体１１１ｃは、高さ方向Ｔから見たときに第３コイル導体４１ｃ及び第７コイル導体４１ｇの内周側端部と重なる位置、すなわち、高さ方向Ｔから見たときにランド部７１ｃ及びランド部７１ｇと重なる位置に設けられており、第１内側ビア導体２０２ａを構成している。よって、第３コイル導体４１ｃと第７コイル導体４１ｇとは、第１内側ビア導体２０２ａを介して、より具体的には、第１内側ビア導体２０２ａ及びランド部８１ｄを介して電気的に接続される、とも言える。

次に、第３コイル導体４１ｃのランド部６１ｃは、ビア導体１０１ｂを介して、第２コイル導体４１ｂのランド部６１ｂに電気的に接続される。ここで、ビア導体１０１ｂは、高さ方向Ｔから見たときに第２コイル導体４１ｂ及び第３コイル導体４１ｃの外周側端部と重なる位置、すなわち、高さ方向Ｔから見たときにランド部６１ｂ及びランド部６１ｃと重なる位置に設けられており、第１外側ビア導体２０１ａを構成している。よって、第２コイル導体４１ｂと第３コイル導体４１ｃとは、第１外側ビア導体２０１ａを介して電気的に接続される、とも言える。

次に、第２コイル導体４１ｂのランド部７１ｂは、ビア導体１２１ｅ、ランド部８１ｅ、ビア導体１２１ｆ、ランド部８１ｆ、及び、ビア導体１１１ａを順に介して、第１コイル導体４１ａのランド部７１ａに電気的に接続される。ここで、ビア導体１２１ｅ、ビア導体１２１ｆ、及び、ビア導体１１１ａは、高さ方向Ｔから見たときに第１コイル導体４１ａ及び第２コイル導体４１ｂの内周側端部と重なる位置、すなわち、高さ方向Ｔから見たときにランド部７１ａ及びランド部７１ｂと重なる位置に設けられており、第２内側ビア導体２０２ｂを構成している。よって、第１コイル導体４１ａと第２コイル導体４１ｂとは、第２内側ビア導体２０２ｂを介して、より具体的には、第２内側ビア導体２０２ｂ、ランド部８１ｅ、及び、ランド部８１ｆを介して電気的に接続される、とも言える。

以上のように、第１コイル導体４１ａ、第２コイル導体４１ｂ、第３コイル導体４１ｃ、及び、第７コイル導体４１ｇが電気的に接続されることにより、第１コイル３１が構成される。

図２及び図６に示すように、第１コイル３１の一端、より具体的には、第１コイル導体４１ａの外周側端部は、第１引き出し電極５１を介して、第１外部電極２１に電気的に接続されている。

図２及び図６に示すように、第１コイル３１の他端、より具体的には、第７コイル導体４１ｇの外周側端部は、第２引き出し電極５２を介して、第２外部電極２２に電気的に接続されている。

第７絶縁層１１ｇ、第４絶縁層１１ｄ、第３絶縁層１１ｃ、第２絶縁層１１ｂ、第５絶縁層１１ｅ、第６絶縁層１１ｆ、第１絶縁層１１ａ、及び、第８絶縁層１１ｈが高さ方向Ｔに順に積層されることにより、第４コイル導体４１ｄ、第５コイル導体４１ｅ、第６コイル導体４１ｆ、及び、第８コイル導体４１ｈは、第４絶縁層１１ｄ、第５絶縁層１１ｅ、第６絶縁層１１ｆ、及び、第８絶縁層１１ｈとともに高さ方向Ｔに積層されつつ、電気的に接続される。より具体的には、以下の通りである。

まず、第４コイル導体４１ｄのランド部７１ｄは、ビア導体１２１ｃ、ランド部８１ｃ、ビア導体１２１ｂ、ランド部８１ｂ、及び、ビア導体１１１ｅを順に介して、第５コイル導体４１ｅのランド部７１ｅに電気的に接続される。ここで、ビア導体１２１ｃ、ビア導体１２１ｂ、及び、ビア導体１１１ｅは、高さ方向Ｔから見たときに第４コイル導体４１ｄ及び第５コイル導体４１ｅの内周側端部と重なる位置、すなわち、高さ方向Ｔから見たときにランド部７１ｄ及びランド部７１ｅと重なる位置に設けられており、第３内側ビア導体２０２ｃを構成している。よって、第４コイル導体４１ｄと第５コイル導体４１ｅとは、第３内側ビア導体２０２ｃを介して、より具体的には、第３内側ビア導体２０２ｃ、ランド部８１ｃ、及び、ランド部８１ｂを介して電気的に接続される、とも言える。

次に、第５コイル導体４１ｅのランド部６１ｅは、ビア導体１０１ｆを介して、第６コイル導体４１ｆのランド部６１ｆに電気的に接続される。ここで、ビア導体１０１ｆは、高さ方向Ｔから見たときに第５コイル導体４１ｅ及び第６コイル導体４１ｆの外周側端部と重なる位置、すなわち、高さ方向Ｔから見たときにランド部６１ｅ及びランド部６１ｆと重なる位置に設けられており、第２外側ビア導体２０１ｂを構成している。よって、第５コイル導体４１ｅと第６コイル導体４１ｆとは、第２外側ビア導体２０１ｂを介して電気的に接続される、とも言える。

次に、第６コイル導体４１ｆのランド部７１ｆは、ビア導体１２１ａ、ランド部８１ａ、及び、ビア導体１１１ｈを順に介して、第８コイル導体４１ｈのランド部７１ｈに電気的に接続される。ここで、ビア導体１２１ａ及びビア導体１１１ｈは、高さ方向Ｔから見たときに第６コイル導体４１ｆ及び第８コイル導体４１ｈの内周側端部と重なる位置、すなわち、高さ方向Ｔから見たときにランド部７１ｆ及びランド部７１ｈと重なる位置に設けられており、第４内側ビア導体２０２ｄを構成している。よって、第６コイル導体４１ｆと第８コイル導体４１ｈとは、第４内側ビア導体２０２ｄを介して、より具体的には、第４内側ビア導体２０２ｄ及びランド部８１ａを介して電気的に接続される、とも言える。

以上のように、第４コイル導体４１ｄ、第５コイル導体４１ｅ、第６コイル導体４１ｆ、及び、第８コイル導体４１ｈが電気的に接続されることにより、第２コイル３２が構成される。第２コイル３２は、第１コイル３１と電気的に絶縁されている。

図２及び図７に示すように、第２コイル３２の一端、より具体的には、第８コイル導体４１ｈの外周側端部は、第３引き出し電極５３を介して、第３外部電極２３に電気的に接続されている。

図２及び図７に示すように、第２コイル３２の他端、より具体的には、第４コイル導体４１ｄの外周側端部は、第４引き出し電極５４を介して、第４外部電極２４に電気的に接続されている。

第１コイル３１及び第２コイル３２のコイル軸は、各々、高さ方向Ｔから見たときのコイルの形状の重心を通り、高さ方向Ｔに延伸している。

高さ方向Ｔから見たとき、第１コイル３１及び第２コイル３２の外形は、各々、図２に示すような直線及び曲線で構成される形状であってもよいし、円形状であってもよいし、多角形状であってもよい。

コモンモードチョークコイル１では、上述したコイル導体等の導体部が設けられた、第７絶縁層１１ｇ、第４絶縁層１１ｄ、第３絶縁層１１ｃ、第２絶縁層１１ｂ、第５絶縁層１１ｅ、第６絶縁層１１ｆ、第１絶縁層１１ａ、及び、第８絶縁層１１ｈが高さ方向Ｔに順に積層されているが、このような順番で積層されていることにより、ノイズ除去性能の指標となるコモンモード減衰量Ｓｃｃ２１が大きくなりやすい。

コモンモードチョークコイル１では、第１絶縁層１１ａ、第４絶縁層１１ｄ、第５絶縁層１１ｅ、及び、第６絶縁層１１ｆのうち、第２絶縁層１１ｂと第３絶縁層１１ｃとの間以外の位置に設けられた少なくとも１つの絶縁層の表面上には、高さ方向Ｔから見たときに第１外側ビア導体２０１ａ（ビア導体１０１ｂ）と重なり、かつ、すべてのコイル導体と電気的に絶縁された第１ダミー導体３００ａが更に設けられている。これにより、コイル導体等の導体部が設けられた複数の絶縁層を積層した状態で、第２コイル導体４１ｂのランド部６１ｂと第１外側ビア導体２０１ａと第３コイル導体４１ｃのランド部６１ｃとが重なる接続部分Ｓ１（図４参照）に対して高さ方向Ｔに位置する領域が、第１ダミー導体３００ａの分だけ密になる。そのため、得られた積層体を圧着すると、接続部分Ｓ１に高さ方向Ｔにおける圧力が加わりやすくなる。その結果、第２コイル導体４１ｂのランド部６１ｂと第１外側ビア導体２０１ａとの接続性が優れたものとなり、また、第３コイル導体４１ｃのランド部６１ｃと第１外側ビア導体２０１ａとの接続性が優れたものとなる。つまり、第１コイル３１の断線が防止される。

第１ダミー導体３００ａは、高さ方向Ｔから見たときに、第１外側ビア導体２０１ａの全体と重なっていることが好ましいが、第１外側ビア導体２０１ａの一部と重なっていてもよい。

第１ダミー導体３００ａの配置態様には、以下の第１態様、第２態様、第３態様、及び、第４態様が含まれる。

（第１態様）
第１絶縁層１１ａ、第４絶縁層１１ｄ、第５絶縁層１１ｅ、及び、第６絶縁層１１ｆのうち、すべての絶縁層が、第２絶縁層１１ｂと第３絶縁層１１ｃとの間以外の位置に設けられ、第１ダミー導体３００ａは、第１絶縁層１１ａ、第４絶縁層１１ｄ、第５絶縁層１１ｅ、及び、第６絶縁層１１ｆの表面上に設けられている。第１態様は、図２及び図４に示されており、好ましい態様である。第１態様では、後述する第２態様と比較して、第１ダミー導体３００ａがより多く設けられているため、コイル導体等の導体部が設けられた複数の絶縁層を積層した後に圧着する際に、接続部分Ｓ１に高さ方向Ｔにおける圧力がより加わりやすくなる。その結果、第２コイル導体４１ｂのランド部６１ｂと第１外側ビア導体２０１ａとの接続性がより優れたものとなり、また、第３コイル導体４１ｃのランド部６１ｃと第１外側ビア導体２０１ａとの接続性がより優れたものとなる。

（第２態様）
第１絶縁層１１ａ、第４絶縁層１１ｄ、第５絶縁層１１ｅ、及び、第６絶縁層１１ｆのうち、すべての絶縁層が、第２絶縁層１１ｂと第３絶縁層１１ｃとの間以外の位置に設けられ、第１ダミー導体３００ａは、第１絶縁層１１ａ、第４絶縁層１１ｄ、第５絶縁層１１ｅ、及び、第６絶縁層１１ｆの一部の絶縁層の表面上に設けられている。第２態様としては、例えば、第１絶縁層１１ａ、第４絶縁層１１ｄ、第５絶縁層１１ｅ、及び、第６絶縁層１１ｆが、第２絶縁層１１ｂと第３絶縁層１１ｃとの間以外の位置に設けられ、第１ダミー導体３００ａが、第４絶縁層１１ｄ及び第５絶縁層１１ｅの表面上に設けられている態様が挙げられる。

（第３態様）
第１絶縁層１１ａ、第４絶縁層１１ｄ、第５絶縁層１１ｅ、及び、第６絶縁層１１ｆのうち、一部の絶縁層が、第２絶縁層１１ｂと第３絶縁層１１ｃとの間以外の位置に設けられ、第１ダミー導体３００ａは、上述した一部の絶縁層のうち、すべての絶縁層の表面上に設けられている。第３態様としては、例えば、図２において、第２絶縁層１１ｂと第５絶縁層１１ｅとが入れ替わった状態、すなわち、第１絶縁層１１ａ、第４絶縁層１１ｄ、及び、第６絶縁層１１ｆが、第２絶縁層１１ｂと第３絶縁層１１ｃとの間以外の位置に設けられた状態で、第１ダミー導体３００ａが、第１絶縁層１１ａ、第４絶縁層１１ｄ、及び、第６絶縁層１１ｆの表面上に設けられている態様が挙げられる。この場合、第５絶縁層１１ｅは、第２絶縁層１１ｂと第３絶縁層１１ｃとの間の位置に設けられることになるが、第５絶縁層１１ｅには、高さ方向Ｔに貫通し、かつ、第１外側ビア導体２０１ａの一部を構成するビア導体が設けられることになる。

（第４態様）
第１絶縁層１１ａ、第４絶縁層１１ｄ、第５絶縁層１１ｅ、及び、第６絶縁層１１ｆのうち、一部の絶縁層が、第２絶縁層１１ｂと第３絶縁層１１ｃとの間以外の位置に設けられ、第１ダミー導体３００ａは、上述した一部の絶縁層のうち、更に一部の絶縁層の表面上に設けられている。第４態様としては、例えば、図２において、第２絶縁層１１ｂと第５絶縁層１１ｅとが入れ替わった状態、すなわち、第１絶縁層１１ａ、第４絶縁層１１ｄ、及び、第６絶縁層１１ｆが、第２絶縁層１１ｂと第３絶縁層１１ｃとの間以外の位置に設けられた状態で、第１ダミー導体３００ａが、第４絶縁層１１ｄ及び第６絶縁層１１ｆの表面上に設けられている態様が挙げられる。

第１ダミー導体３００ａは、第１絶縁層１１ａ、第４絶縁層１１ｄ、第５絶縁層１１ｅ、及び、第６絶縁層１１ｆのうち、第２絶縁層１１ｂに対して第３絶縁層１１ｃと反対側の領域に位置する絶縁層の表面上に設けられていてもよい。この場合、第１ダミー導体３００ａは、第２絶縁層１１ｂと隣り合う絶縁層の表面上、図２では、第５絶縁層１１ｅの表面上に設けられていることが好ましい。これにより、コイル導体等の導体部が設けられた複数の絶縁層を積層した後に圧着する際に、接続部分Ｓ１に高さ方向Ｔにおける圧力がより加わりやすくなる。その結果、第２コイル導体４１ｂのランド部６１ｂと第１外側ビア導体２０１ａとの接続性がより優れたものとなり、また、第３コイル導体４１ｃのランド部６１ｃと第１外側ビア導体２０１ａとの接続性がより優れたものとなる。

第１ダミー導体３００ａは、第１絶縁層１１ａ、第４絶縁層１１ｄ、第５絶縁層１１ｅ、及び、第６絶縁層１１ｆのうち、第３絶縁層１１ｃに対して第２絶縁層１１ｂと反対側の領域に位置する絶縁層の表面上に設けられていてもよい。この場合、第１ダミー導体３００ａは、第３絶縁層１１ｃと隣り合う絶縁層の表面上、図２では、第４絶縁層１１ｄの表面上に設けられていることが好ましい。これにより、コイル導体等の導体部が設けられた複数の絶縁層を積層した後に圧着する際に、接続部分Ｓ１に高さ方向Ｔにおける圧力がより加わりやすくなる。その結果、第２コイル導体４１ｂのランド部６１ｂと第１外側ビア導体２０１ａとの接続性がより優れたものとなり、また、第３コイル導体４１ｃのランド部６１ｃと第１外側ビア導体２０１ａとの接続性がより優れたものとなる。

第１ダミー導体３００ａは、第１絶縁層１１ａ、第４絶縁層１１ｄ、第５絶縁層１１ｅ、及び、第６絶縁層１１ｆのうち、第２絶縁層１１ｂに対して第３絶縁層１１ｃと反対側の領域に位置する絶縁層の表面上と、第３絶縁層１１ｃに対して第２絶縁層１１ｂと反対側の領域に位置する絶縁層の表面上とに設けられていてもよい。この場合、第１ダミー導体３００ａは、第２絶縁層１１ｂと隣り合う絶縁層の表面上、図２では、第５絶縁層１１ｅの表面上と、第３絶縁層１１ｃと隣り合う絶縁層の表面上、図２では、第４絶縁層１１ｄの表面上とに設けられていることが好ましい。これにより、コイル導体等の導体部が設けられた複数の絶縁層を積層した後に圧着する際に、接続部分Ｓ１に高さ方向Ｔにおける圧力がより加わりやすくなる。その結果、第２コイル導体４１ｂのランド部６１ｂと第１外側ビア導体２０１ａとの接続性がより優れたものとなり、また、第３コイル導体４１ｃのランド部６１ｃと第１外側ビア導体２０１ａとの接続性がより優れたものとなる。

第１ダミー導体３００ａの配置態様が第１態様である場合、高さ方向Ｔから見たときに絶縁層の中心Ｐを通り、かつ、絶縁層の長手方向に延びる直線Ｑを定義したとき、第１絶縁層１１ａ、第２絶縁層１１ｂ、第３絶縁層１１ｃ、第４絶縁層１１ｄ、第５絶縁層１１ｅ、及び、第６絶縁層１１ｆの表面上には、直線Ｑに対して第１外側ビア導体２０１ａと線対称であり、かつ、すべてのコイル導体と電気的に絶縁された第２ダミー導体３００ｂが更に設けられていることが好ましい。この場合、高さ方向Ｔから見たとき、第１ダミー導体３００ａと第２ダミー導体３００ｂとは、直線Ｑに対して線対称である、とも言える。つまり、第２ダミー導体３００ｂは、接続部分Ｓ１及び第１ダミー導体３００ａが設けられた領域ＡＲ１と線対称な領域ＡＲ２（図５参照）に設けられている、とも言える。

第１ダミー導体３００ａが、第１態様のように、第１絶縁層１１ａ、第４絶縁層１１ｄ、第５絶縁層１１ｅ、及び、第６絶縁層１１ｆの表面上に設けられていると、第１外側ビア導体２０１ａの存在も相まって、素体１０の高さ方向Ｔにおける長さが領域ＡＲ１で大きくなるため、コモンモードチョークコイル１が局所的に変形するおそれがある。このような領域ＡＲ１での変形の影響は、領域ＡＲ１の比較的近くに及びやすい。これに対して、領域ＡＲ１の比較的近くに位置する領域ＡＲ２に第２ダミー導体３００ｂが設けられていると、領域ＡＲ２の高さ方向Ｔにおける長さが大きくなり、領域ＡＲ１の高さ方向Ｔにおける長さと揃いやすくなる。これにより、領域ＡＲ１での変形の影響が緩和されるため、コモンモードチョークコイル１の変形が抑制される。

図２では、絶縁層を代表して、第１絶縁層１１ａにおいて中心Ｐ及び直線Ｑを示しているが、他の絶縁層においても同様の位置に中心Ｐ及び直線Ｑが存在する。

図２では、絶縁層の長手方向が長さ方向Ｌに相当し、絶縁層の短手方向が幅方向Ｗに相当する。高さ方向Ｔから見たとき、絶縁層の長手方向が幅方向Ｗに相当していてもよいし、絶縁層の短手方向が長さ方向Ｌに相当していてもよい。また、高さ方向Ｔから見たときに、絶縁層が正方形である場合、絶縁層の長手方向及び短手方向は区別されない。

第２ダミー導体３００ｂは、第１絶縁層１１ａ、第２絶縁層１１ｂ、第３絶縁層１１ｃ、第４絶縁層１１ｄ、第５絶縁層１１ｅ、及び、第６絶縁層１１ｆの表面上に設けられていてもよいし、第１絶縁層１１ａ、第２絶縁層１１ｂ、第３絶縁層１１ｃ、第４絶縁層１１ｄ、第５絶縁層１１ｅ、及び、第６絶縁層１１ｆの一部の絶縁層の表面上に設けられていてもよい。

コモンモードチョークコイル１では、第１絶縁層１１ａ、第２絶縁層１１ｂ、第３絶縁層１１ｃ、及び、第４絶縁層１１ｄのうち、第５絶縁層１１ｅと第６絶縁層１１ｆとの間以外の位置に設けられた少なくとも１つの絶縁層の表面上には、高さ方向Ｔから見たときに第２外側ビア導体２０１ｂ（ビア導体１０１ｆ）と重なり、かつ、すべてのコイル導体と電気的に絶縁された第３ダミー導体３００ｃが更に設けられていることが好ましい。これにより、コイル導体等の導体部が設けられた複数の絶縁層を積層した状態で、第５コイル導体４１ｅのランド部６１ｅと第２外側ビア導体２０１ｂと第６コイル導体４１ｆのランド部６１ｆとが重なる接続部分Ｓ２（図５参照）に対して高さ方向Ｔに位置する領域が、第３ダミー導体３００ｃの分だけ密になる。そのため、得られた積層体を圧着すると、接続部分Ｓ２に高さ方向Ｔにおける圧力が加わりやすくなる。その結果、第５コイル導体４１ｅのランド部６１ｅと第２外側ビア導体２０１ｂとの接続性が優れたものとなり、また、第６コイル導体４１ｆのランド部６１ｆと第２外側ビア導体２０１ｂとの接続性が優れたものとなる。つまり、第２コイル３２の断線が防止される。

第３ダミー導体３００ｃは、高さ方向Ｔから見たときに、第２外側ビア導体２０１ｂの全体と重なっていることが好ましいが、第２外側ビア導体２０１ｂの一部と重なっていてもよい。

第３ダミー導体３００ｃの配置態様には、以下の第５態様、第６態様、第７態様、及び、第８態様が含まれる。

（第５態様）
第１絶縁層１１ａ、第２絶縁層１１ｂ、第３絶縁層１１ｃ、及び、第４絶縁層１１ｄのうち、すべての絶縁層が、第５絶縁層１１ｅと第６絶縁層１１ｆとの間以外の位置に設けられ、第３ダミー導体３００ｃは、第１絶縁層１１ａ、第２絶縁層１１ｂ、第３絶縁層１１ｃ、及び、第４絶縁層１１ｄの表面上に設けられている。第５態様は、図２及び図５に示されており、好ましい態様である。第５態様では、後述する第６態様と比較して、第３ダミー導体３００ｃがより多く設けられているため、コイル導体等の導体部が設けられた複数の絶縁層を積層した後に圧着する際に、接続部分Ｓ２に高さ方向Ｔにおける圧力がより加わりやすくなる。その結果、第５コイル導体４１ｅのランド部６１ｅと第２外側ビア導体２０１ｂとの接続性がより優れたものとなり、また、第６コイル導体４１ｆのランド部６１ｆと第２外側ビア導体２０１ｂとの接続性がより優れたものとなる。

（第６態様）
第１絶縁層１１ａ、第２絶縁層１１ｂ、第３絶縁層１１ｃ、及び、第４絶縁層１１ｄのうち、すべての絶縁層が、第５絶縁層１１ｅと第６絶縁層１１ｆとの間以外の位置に設けられ、第３ダミー導体３００ｃは、第１絶縁層１１ａ、第２絶縁層１１ｂ、第３絶縁層１１ｃ、及び、第４絶縁層１１ｄの一部の絶縁層の表面上に設けられている。第６態様としては、例えば、第１絶縁層１１ａ、第２絶縁層１１ｂ、第３絶縁層１１ｃ、及び、第４絶縁層１１ｄが、第５絶縁層１１ｅと第６絶縁層１１ｆとの間以外の位置に設けられ、第３ダミー導体３００ｃが、第１絶縁層１１ａ及び第２絶縁層１１ｂの表面上に設けられている態様が挙げられる。

（第７態様）
第１絶縁層１１ａ、第２絶縁層１１ｂ、第３絶縁層１１ｃ、及び、第４絶縁層１１ｄのうち、一部の絶縁層が、第５絶縁層１１ｅと第６絶縁層１１ｆとの間以外の位置に設けられ、第３ダミー導体３００ｃは、上述した一部の絶縁層のうち、すべての絶縁層の表面上に設けられている。第７態様としては、例えば、図２において、第２絶縁層１１ｂと第５絶縁層１１ｅとが入れ替わった状態、すなわち、第１絶縁層１１ａ、第３絶縁層１１ｃ、及び、第４絶縁層１１ｄが、第５絶縁層１１ｅと第６絶縁層１１ｆとの間以外の位置に設けられた状態で、第３ダミー導体３００ｃが、第１絶縁層１１ａ、第３絶縁層１１ｃ、及び、第４絶縁層１１ｄの表面上に設けられている態様が挙げられる。この場合、第２絶縁層１１ｂは、第５絶縁層１１ｅと第６絶縁層１１ｆとの間の位置に設けられることになるが、第２絶縁層１１ｂには、高さ方向Ｔに貫通し、かつ、第２外側ビア導体２０１ｂの一部を構成するビア導体が設けられることになる。

（第８態様）
第１絶縁層１１ａ、第２絶縁層１１ｂ、第３絶縁層１１ｃ、及び、第４絶縁層１１ｄのうち、一部の絶縁層が、第５絶縁層１１ｅと第６絶縁層１１ｆとの間以外の位置に設けられ、第３ダミー導体３００ｃは、上述した一部の絶縁層のうち、更に一部の絶縁層の表面上に設けられている。第８態様としては、例えば、図２において、第２絶縁層１１ｂと第５絶縁層１１ｅとが入れ替わった状態、すなわち、第１絶縁層１１ａ、第３絶縁層１１ｃ、及び、第４絶縁層１１ｄが、第５絶縁層１１ｅと第６絶縁層１１ｆとの間以外の位置に設けられた状態で、第３ダミー導体３００ｃが、第１絶縁層１１ａ及び第３絶縁層１１ｃの表面上に設けられている態様が挙げられる。

第３ダミー導体３００ｃは、第１絶縁層１１ａ、第２絶縁層１１ｂ、第３絶縁層１１ｃ、及び、第４絶縁層１１ｄのうち、第５絶縁層１１ｅに対して第６絶縁層１１ｆと反対側の領域に位置する絶縁層の表面上に設けられていてもよい。この場合、第３ダミー導体３００ｃは、第５絶縁層１１ｅと隣り合う絶縁層の表面上、図２では、第２絶縁層１１ｂの表面上に設けられていることが好ましい。これにより、コイル導体等の導体部が設けられた複数の絶縁層を積層した後に圧着する際に、接続部分Ｓ２に高さ方向Ｔにおける圧力がより加わりやすくなる。その結果、第５コイル導体４１ｅのランド部６１ｅと第２外側ビア導体２０１ｂとの接続性がより優れたものとなり、また、第６コイル導体４１ｆのランド部６１ｆと第２外側ビア導体２０１ｂとの接続性がより優れたものとなる。

第３ダミー導体３００ｃは、第１絶縁層１１ａ、第２絶縁層１１ｂ、第３絶縁層１１ｃ、及び、第４絶縁層１１ｄのうち、第６絶縁層１１ｆに対して第５絶縁層１１ｅと反対側の領域に位置する絶縁層の表面上に設けられていてもよい。この場合、第３ダミー導体３００ｃは、第６絶縁層１１ｆと隣り合う絶縁層の表面上、図２では、第１絶縁層１１ａの表面上に設けられていることが好ましい。これにより、コイル導体等の導体部が設けられた複数の絶縁層を積層した後に圧着する際に、接続部分Ｓ２に高さ方向Ｔにおける圧力がより加わりやすくなる。その結果、第５コイル導体４１ｅのランド部６１ｅと第２外側ビア導体２０１ｂとの接続性がより優れたものとなり、また、第６コイル導体４１ｆのランド部６１ｆと第２外側ビア導体２０１ｂとの接続性がより優れたものとなる。

第３ダミー導体３００ｃは、第１絶縁層１１ａ、第２絶縁層１１ｂ、第３絶縁層１１ｃ、及び、第４絶縁層１１ｄのうち、第５絶縁層１１ｅに対して第６絶縁層１１ｆと反対側の領域に位置する絶縁層の表面上と、第６絶縁層１１ｆに対して第５絶縁層１１ｅと反対側の領域に位置する絶縁層の表面上とに設けられていてもよい。この場合、第３ダミー導体３００ｃは、第５絶縁層１１ｅと隣り合う絶縁層の表面上、図２では、第２絶縁層１１ｂの表面上と、第６絶縁層１１ｆと隣り合う絶縁層の表面上、図２では、第１絶縁層１１ａの表面上とに設けられていることが好ましい。これにより、コイル導体等の導体部が設けられた複数の絶縁層を積層した後に圧着する際に、接続部分Ｓ２に高さ方向Ｔにおける圧力がより加わりやすくなる。その結果、第５コイル導体４１ｅのランド部６１ｅと第２外側ビア導体２０１ｂとの接続性がより優れたものとなり、また、第６コイル導体４１ｆのランド部６１ｆと第２外側ビア導体２０１ｂとの接続性がより優れたものとなる。

第３ダミー導体３００ｃの配置態様が第５態様である場合、高さ方向Ｔから見たときに絶縁層の中心Ｐを通り、かつ、絶縁層の長手方向に延びる直線Ｑを定義したとき、第１絶縁層１１ａ、第２絶縁層１１ｂ、第３絶縁層１１ｃ、第４絶縁層１１ｄ、第５絶縁層１１ｅ、及び、第６絶縁層１１ｆの表面上には、直線Ｑに対して第２外側ビア導体２０１ｂと線対称であり、かつ、すべてのコイル導体と電気的に絶縁された第４ダミー導体３００ｄが更に設けられていることが好ましい。この場合、高さ方向Ｔから見たとき、第３ダミー導体３００ｃと第４ダミー導体３００ｄとは、直線Ｑに対して線対称である、とも言える。つまり、第４ダミー導体３００ｄは、接続部分Ｓ２及び第３ダミー導体３００ｃが設けられた領域ＡＲ３と線対称な領域ＡＲ４（図４参照）に設けられている、とも言える。

第３ダミー導体３００ｃが、第５態様のように、第１絶縁層１１ａ、第２絶縁層１１ｂ、第３絶縁層１１ｃ、及び、第４絶縁層１１ｄの表面上に設けられていると、第２外側ビア導体２０１ｂの存在も相まって、素体１０の高さ方向Ｔにおける長さが領域ＡＲ３で大きくなるため、コモンモードチョークコイル１が局所的に変形するおそれがある。このような領域ＡＲ３での変形の影響は、領域ＡＲ３の比較的近くに及びやすい。これに対して、領域ＡＲ３の比較的近くに位置する領域ＡＲ４に第４ダミー導体３００ｄが設けられていると、領域ＡＲ４の高さ方向Ｔにおける長さが大きくなり、領域ＡＲ３の高さ方向Ｔにおける長さと揃いやすくなる。これにより、領域ＡＲ３での変形の影響が緩和されるため、コモンモードチョークコイル１の変形が抑制される。

第４ダミー導体３００ｄは、第１絶縁層１１ａ、第２絶縁層１１ｂ、第３絶縁層１１ｃ、第４絶縁層１１ｄ、第５絶縁層１１ｅ、及び、第６絶縁層１１ｆの表面上に設けられていてもよいし、第１絶縁層１１ａ、第２絶縁層１１ｂ、第３絶縁層１１ｃ、第４絶縁層１１ｄ、第５絶縁層１１ｅ、及び、第６絶縁層１１ｆの一部の絶縁層の表面上に設けられていてもよい。

高さ方向Ｔから見たとき、第１外側ビア導体２０１ａと第２外側ビア導体２０１ｂとは、絶縁層の中心Ｐに対して点対称であることが好ましい。この場合、領域ＡＲ１での変形の影響と領域ＡＲ３での変形の影響とが効果的に打ち消し合うため、コモンモードチョークコイル１の変形が抑制される。また、コモンモードチョークコイル１において、領域ＡＲ１及び領域ＡＲ３に加えて、第２ダミー導体３００ｂが設けられた領域ＡＲ２と、第４ダミー導体３００ｄが設けられた領域ＡＲ４とが存在する場合、これら４つの領域は、高さ方向Ｔから見たときに、絶縁層の中心Ｐに対して均等に位置するため、コモンモードチョークコイル１の変形がより抑制される。

高さ方向Ｔから見たとき、第１外側ビア導体２０１ａと第２外側ビア導体２０１ｂとは、重なっていないことが好ましいが、重なっていてもよい。

第７絶縁層１１ｇの表面上には、第１ダミー導体３００ａ、第２ダミー導体３００ｂ、第３ダミー導体３００ｃ、及び、第４ダミー導体３００ｄのいずれも設けられていなくてもよいし、第１ダミー導体３００ａ、第２ダミー導体３００ｂ、第３ダミー導体３００ｃ、及び、第４ダミー導体３００ｄの少なくとも１つが設けられていてもよい。

第８絶縁層１１ｈの表面上には、第１ダミー導体３００ａ、第２ダミー導体３００ｂ、第３ダミー導体３００ｃ、及び、第４ダミー導体３００ｄのいずれも設けられていなくてもよいし、第１ダミー導体３００ａ、第２ダミー導体３００ｂ、第３ダミー導体３００ｃ、及び、第４ダミー導体３００ｄの少なくとも１つが設けられていてもよい。

第１ダミー導体３００ａ、第２ダミー導体３００ｂ、第３ダミー導体３００ｃ、及び、第４ダミー導体３００ｄの構成材料としては、例えば、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ａｌ、これらの金属の少なくとも１種を含有する合金等が挙げられる。

第１ダミー導体３００ａ、第２ダミー導体３００ｂ、第３ダミー導体３００ｃ、及び、第４ダミー導体３００ｄの構成材料は、互いに同じであることが好ましい。この場合、第１ダミー導体３００ａ、第２ダミー導体３００ｂ、第３ダミー導体３００ｃ、及び、第４ダミー導体３００ｄの構成材料は、同一絶縁層の表面上に設けられたコイル導体等の導体部の構成材料と同じであることがより好ましい。これにより、コイル導体等の導体部とダミー導体とを、同じタイミングで同一絶縁層の表面上に形成できるため、製造効率が向上する。

コモンモードチョークコイル１では、第１コイル３１が、第１コイル導体４１ａ、第２コイル導体４１ｂ、第３コイル導体４１ｃ、及び、第７コイル導体４１ｇの４つのコイル導体で構成されているが、３つの絶縁層の表面上に各々設けられた３つのコイル導体で構成されていてもよいし、５つ以上の絶縁層の表面上に各々設けられた５つ以上のコイル導体で構成されていてもよい。

コモンモードチョークコイル１では、第２コイル３２が、第４コイル導体４１ｄ、第５コイル導体４１ｅ、第６コイル導体４１ｆ、及び、第８コイル導体４１ｈの４つのコイル導体で構成されているが、３つの絶縁層の表面上に各々設けられた３つのコイル導体で構成されていてもよいし、５つ以上の絶縁層の表面上に各々設けられた５つ以上のコイル導体で構成されていてもよい。

コモンモードチョークコイル１では、素体１０が、フェライト層１２、ガラスセラミック層１１、及び、フェライト層１３で構成されているが、ガラスセラミック層１１のみで構成されていてもよいし、以下に例示するような他の構成を有していてもよい。

図８は、本発明のコモンモードチョークコイルの別の一例を示す斜視模式図である。

図８に示すように、コモンモードチョークコイル２では、素体１０は、第１主面１０ｃから第２主面１０ｄに向かって順に、ガラスセラミック層１４と、フェライト層１２と、ガラスセラミック層１１と、フェライト層１３と、ガラスセラミック層１５と、を有している。これにより、素体１０において、ガラスセラミック層１１とフェライト層１２との間の剥離、ガラスセラミック層１１とフェライト層１３との間の剥離等の構造欠陥が抑制される。

ガラスセラミック層１４及びガラスセラミック層１５は、各々、単層構造であってもよいし、複層構造であってもよい。

ガラスセラミック層１４及びガラスセラミック層１５を構成するガラスセラミック材料は、ガラスセラミック層１１を構成するガラスセラミック材料と同じであることが好ましい。

［コモンモードチョークコイルの製造方法］
本発明のコモンモードチョークコイルは、例えば、以下の方法で製造される。

＜ガラスセラミック材料の作製＞
まず、Ｋ_２Ｏ、Ｂ_２Ｏ_３、ＳｉＯ_２、及び、Ａｌ_２Ｏ_３を所定の比率になるように秤量して混合する。次に、得られた混合物を焼成することにより、溶融させる。その後、得られた溶融物を急冷することにより、ガラス材料を作製する。

ガラス材料の組成は、ＫがＫ_２Ｏ換算で０．５重量％以上、５重量％以下、ＢがＢ_２Ｏ_３換算で１０重量％以上、２５重量％以下、ＳｉがＳｉＯ_２換算で７０重量％以上、８５重量％以下、ＡｌがＡｌ_２Ｏ_３換算で０重量％以上、５重量％以下、であることが好ましい。

そして、ガラス材料に、フィラーとしてのＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３等を添加することにより、ガラスセラミック材料を作製する。

＜ガラスセラミックシートの作製＞
まず、ガラスセラミック材料と、ポリビニルブチラール系樹脂等の有機バインダと、エタノール、トルエン等の有機溶剤と、可塑剤と、等を混合することにより、ガラスセラミックスラリーを作製する。次に、ガラスセラミックスラリーをドクターブレード法等で所定の厚みのシート状に成形した後、所定の形状に打ち抜くことにより、ガラスセラミックシートを作製する。

＜フェライト材料の作製＞
まず、Ｆｅ_２Ｏ_３、ＺｎＯ、ＣｕＯ、及び、ＮｉＯを所定の比率になるように秤量する。各酸化物には、不可避不純物が含まれていてもよい。次に、これらの酸化物を湿式で混合した後、粉砕する。この際、Ｍｎ_３Ｏ_４、Ｃｏ_３Ｏ_４、ＳｎＯ_２、Ｂｉ_２Ｏ_３、ＳｉＯ_２等の添加剤を添加してもよい。そして、得られた粉砕物を乾燥させた後、仮焼成する。このようにして、粉末状のフェライト材料を作製する。

フェライト材料の組成は、Ｆｅ_２Ｏ_３が４０ｍоｌ％以上、４９．５ｍоｌ％以下、ＺｎＯが５ｍоｌ％以上、３５ｍоｌ％以下、ＣｕＯが６ｍоｌ％以上、１２ｍоｌ％以下、ＮｉＯが８ｍоｌ％以上、４０ｍоｌ％以下、であることが好ましい。

＜フェライトシートの作製＞
まず、フェライト材料と、ポリビニルブチラール系樹脂等の有機バインダと、エタノール、トルエン等の有機溶剤と、等を混合した後、粉砕することにより、フェライトスラリーを作製する。次に、フェライトスラリーをドクターブレード法等で所定の厚みのシート状に成形した後、所定の形状に打ち抜くことにより、フェライトシートを作製する。

＜導体パターンの形成＞
Ａｇペースト等の導電性ペーストをスクリーン印刷法等で各ガラスセラミックシートに塗工することにより、図２に示したコイル導体に相当するコイル導体用導体パターンと、図２に示した引き出し電極に相当する引き出し電極用導体パターンと、図２に示したランド部に相当するランド部用導体パターンと、図２に示したビア導体に相当するビア導体用導体パターンと、図２に示したダミー導体に相当するダミー導体用導体パターンとを形成する。ビア導体用導体パターンを形成する際には、ガラスセラミックシートの所定の箇所にレーザー照射を行うことによりビアホールを予め形成しておき、そのビアホールに導電性ペーストを充填する。

＜積層体ブロックの作製＞
まず、導体パターンが形成された各ガラスセラミックシートを、図２に示した順番で高さ方向に積層する。この積層体の高さ方向における両側には、導体パターンが形成されていないガラスセラミックシートを所定の枚数ずつ更に積層してもよい。

次に、ガラスセラミックシートの積層体の高さ方向における両側に、フェライトシートを所定の枚数ずつ積層する。この積層体の高さ方向における両側には、ガラスセラミックシートを所定の枚数ずつ更に積層してもよい。

その後、ガラスセラミックシート及びフェライトシートの積層体を、温間等方圧プレス（ＷＩＰ）処理等で圧着することにより、積層体ブロックを作製する。

＜素体及びコイルの作製＞
まず、積層体ブロックをダイサー等で所定の大きさに切断することにより、個片化されたチップを作製する。次に、個片化されたチップを焼成する。この際、ガラスセラミックシート及びフェライトシートは、各々、絶縁層となり、更に、コイル導体用導体パターン、引き出し電極用導体パターン、ランド部用導体パターン、ビア導体用導体パターン、及び、ダミー導体用導体パターンは、各々、コイル導体、引き出し電極、ランド部、ビア導体、及び、ダミー導体となる。このようにして、複数の絶縁層が高さ方向に積層されてなる素体と、素体の内部に設けられた第１コイルと、素体の内部に設けられ、かつ、第１コイルと電気的に絶縁された第２コイルとを作製する。ここで、素体の第１側面には、第１コイルの一端に接続された第１引き出し電極と、第２コイルの一端に接続された第３引き出し電極とが露出している。素体の第２側面には、第１コイルの他端に接続された第２引き出し電極と、第２コイルの他端に接続された第４引き出し電極とが露出している。

素体に対しては、例えば、バレル研磨を施すことにより、角部及び稜線部に丸みを付けてもよい。

＜外部電極の形成＞
まず、Ａｇ及びガラスフリットを含む導電性ペーストを、素体の第１側面上で第１引き出し電極が露出した箇所と、素体の第２側面上で第２引き出し電極が露出した箇所と、素体の第１側面上で第３引き出し電極が露出した箇所と、素体の第２側面上で第４引き出し電極が露出した箇所との合計４箇所に少なくとも塗工する。次に、得られた各塗膜を焼き付けることにより、素体の表面上に下地電極層を形成する。その後、電解めっき等により、各下地電極層の表面上に、Ｎｉめっき層とＳｎめっき層とを順に形成する。このようにして、第１コイルの一端に電気的に接続された第１外部電極と、第１コイルの他端に電気的に接続された第２外部電極と、第２コイルの一端に電気的に接続された第３外部電極と、第２コイルの他端に電気的に接続された第４外部電極とを形成する。

以上により、図１、図２等に例示した本発明のコモンモードチョークコイルが製造される。

以下、本発明のコモンモードチョークコイルをより具体的に開示した実施例を示す。なお、本発明は、これらの実施例のみに限定されるものではない。

［実施例１］
実施例１のコモンモードチョークコイルを、以下の方法で製造した。

＜ガラスセラミック材料の作製＞
まず、Ｋ_２Ｏ、Ｂ_２Ｏ_３、ＳｉＯ_２、及び、Ａｌ_２Ｏ_３を所定の比率になるように秤量し、白金製のるつぼ内で混合した。次に、得られた混合物を１５００℃以上、１６００℃以下で焼成することにより、溶融させた。その後、得られた溶融物を急冷することにより、ガラス材料を作製した。

次に、ガラス材料を、平均粒径Ｄ_５０が１μｍ以上、３μｍ以下となるように粉砕することにより、ガラス粉末を準備した。また、フィラーとして、平均粒径Ｄ_５０がともに０．５μｍ以上、２．０μｍ以下のＳｉＯ_２粉末（石英粉末）及びＡｌ_２Ｏ_３粉末（アルミナ粉末）を準備した。ここで、平均粒径Ｄ_５０は、体積基準の累積百分率５０％に相当する粒径である。そして、ガラス粉末に、ＳｉＯ_２粉末及びＡｌ_２Ｏ_３粉末を添加することにより、ガラスセラミック材料を作製した。

＜ガラスセラミックシートの作製＞
まず、ガラスセラミック材料と、ポリビニルブチラール系樹脂等の有機バインダと、エタノール、トルエン等の有機溶剤と、可塑剤とを、ＰＳＺメディアとともにボールミルに入れて混合することにより、ガラスセラミックスラリーを作製した。次に、ガラスセラミックスラリーをドクターブレード法で、厚みが２０μｍ以上、３０μｍ以下のシート状に成形した後、矩形状に打ち抜くことにより、ガラスセラミックシートを作製した。

＜フェライト材料の作製＞
まず、Ｆｅ_２Ｏ_３、ＺｎＯ、ＣｕＯ、及び、ＮｉＯを所定の比率になるように秤量した。次に、これらの酸化物と、純水と、分散剤とを、ＰＳＺメディアとともにボールミルに入れて混合した後、粉砕した。そして、得られた粉砕物を乾燥させた後、７００℃以上、８００℃以下で、２時間以上、３時間以下仮焼成した。このようにして、粉末状のフェライト材料を作製した。

＜フェライトシートの作製＞
まず、フェライト材料と、ポリビニルブチラール系樹脂等の有機バインダと、エタノール、トルエン等の有機溶剤とを、ＰＳＺメディアとともにボールミルに入れて混合した後、粉砕することにより、フェライトスラリーを作製した。次に、フェライトスラリーをドクターブレード法でシート状に成形した後、矩形状に打ち抜くことにより、フェライトシートを作製した。

＜導体パターンの形成＞
Ａｇペーストをスクリーン印刷法で各ガラスセラミックシートに塗工することにより、図２に示したコイル導体に相当するコイル導体用導体パターンと、図２に示した引き出し電極に相当する引き出し電極用導体パターンと、図２に示したランド部に相当するランド部用導体パターンと、図２に示したビア導体に相当するビア導体用導体パターンと、図２に示したダミー導体に相当するダミー導体用導体パターンとを形成した。ビア導体用導体パターンを形成する際には、ガラスセラミックシートの所定の箇所にレーザー照射を行うことによりビアホールを予め形成しておき、そのビアホールに導電性ペーストを充填した。

＜積層体ブロックの作製＞
まず、導体パターンが形成された各ガラスセラミックシートを、図２に示した順番で高さ方向に積層した。この積層体の高さ方向における両側には、導体パターンが形成されていないガラスセラミックシートを所定の枚数ずつ更に積層した。

次に、ガラスセラミックシートの積層体の高さ方向における両側に、フェライトシートを所定の枚数ずつ積層した。

その後、ガラスセラミックシート及びフェライトシートの積層体を、温間等方圧プレス処理で圧着することにより、積層体ブロックを作製した。圧着条件については、温度８０℃、圧力１００ＭＰａとした。

＜素体及びコイルの作製＞
まず、積層体ブロックをダイサーで所定の大きさに切断することにより、個片化されたチップを作製した。次に、個片化されたチップを、８６０℃以上、９２０℃以下で、１時間以上、２時間以下焼成した。この際、ガラスセラミックシート及びフェライトシートは、各々、絶縁層となり、更に、コイル導体用導体パターン、引き出し電極用導体パターン、ランド部用導体パターン、ビア導体用導体パターン、及び、ダミー導体用導体パターンは、各々、コイル導体、引き出し電極、ランド部、ビア導体、及び、ダミー導体となった。このようにして、複数の絶縁層が高さ方向に積層されてなる素体と、素体の内部に設けられた第１コイルと、素体の内部に設けられ、かつ、第１コイルと電気的に絶縁された第２コイルとを作製した。ここで、素体の第１側面には、第１コイルの一端に接続された第１引き出し電極と、第２コイルの一端に接続された第３引き出し電極とが露出していた。素体の第２側面には、第１コイルの他端に接続された第２引き出し電極と、第２コイルの他端に接続された第４引き出し電極とが露出していた。

次に、素体をメディアとともに回転バレル機に入れて、素体にバレル研磨を施すことにより、角部及び稜線部に丸みを付けた。

＜外部電極の形成＞
まず、Ａｇ及びガラスフリットを含む導電性ペーストを、素体の第１側面上で第１引き出し電極が露出した箇所と、素体の第２側面上で第２引き出し電極が露出した箇所と、素体の第１側面上で第３引き出し電極が露出した箇所と、素体の第２側面上で第４引き出し電極が露出した箇所との合計４箇所に少なくとも塗工した。次に、得られた各塗膜を８００℃で焼き付けることにより、素体の表面上に下地電極層を形成した。その後、電解めっきにより、各下地電極層の表面上に、Ｎｉめっき層とＳｎめっき層とを順に形成した。このようにして、第１コイルの一端に電気的に接続された第１外部電極と、第１コイルの他端に電気的に接続された第２外部電極と、第２コイルの一端に電気的に接続された第３外部電極と、第２コイルの他端に電気的に接続された第４外部電極とを形成した。

以上により、実施例１のコモンモードチョークコイルを製造した。実施例１のコモンモードチョークコイルの大きさは、長さ方向における長さが０．６５ｍｍ、幅方向における長さが０．５０ｍｍ、高さ方向における長さが０．３０ｍｍであった。

［比較例１］
ダミー導体用導体パターンを形成しなかった、つまり、ダミー導体を形成しなかったこと以外、実施例１のコモンモードチョークコイルと同様にして、比較例１のコモンモードチョークコイルを製造した。比較例１のコモンモードチョークコイルの大きさも、実施例１のコモンモードチョークコイルと同様であった。

［評価］
実施例１のコモンモードチョークコイル及び比較例１のコモンモードチョークコイルについて、第１外部電極と第２外部電極との間の直流抵抗、及び、第３外部電極と第４外部電極との間の直流抵抗を測定した。そして、第１外部電極と第２外部電極との間の直流抵抗が無限大であった場合を、第１コイルが断線していると判断し、第３外部電極と第４外部電極との間の直流抵抗が無限大であった場合を、第２コイルが断線していると判断した。

その結果、実施例１のコモンモードチョークコイルについて、第１コイル及び第２コイルが断線していると判断された試料はなく、断線の発生率は０ｐｐｍであった。

一方、比較例１のコモンモードチョークコイルについて、第１コイルが断線していると判断された試料は第２コイルも断線していると判断され、断線の発生率は約３０ｐｐｍであった。第１コイル及び第２コイルが断線していると判断された試料を実際に観察すると、図４に示した断面では、第１外側ビア導体とそれに接続されるはずのランド部とが離れており、図５に示した断面では、第２外側ビア導体とそれに接続されるはずのランド部とが離れていた。

１、２ コモンモードチョークコイル
１０ 素体
１０ａ 第１端面
１０ｂ 第２端面
１０ｃ 第１主面
１０ｄ 第２主面
１０ｅ 第１側面
１０ｆ 第２側面
１１、１４、１５ ガラスセラミック層
１１ａ 第１絶縁層
１１ｂ 第２絶縁層
１１ｃ 第３絶縁層
１１ｄ 第４絶縁層
１１ｅ 第５絶縁層
１１ｆ 第６絶縁層
１１ｇ 第７絶縁層
１１ｈ 第８絶縁層
１１ｉ 第９絶縁層
１２、１３ フェライト層
２１ 第１外部電極
２２ 第２外部電極
２３ 第３外部電極
２４ 第４外部電極
３１ 第１コイル
３２ 第２コイル
４１ａ 第１コイル導体
４１ｂ 第２コイル導体
４１ｃ 第３コイル導体
４１ｄ 第４コイル導体
４１ｅ 第５コイル導体
４１ｆ 第６コイル導体
４１ｇ 第７コイル導体
４１ｈ 第８コイル導体
５１ 第１引き出し電極
５２ 第２引き出し電極
５３ 第３引き出し電極
５４ 第４引き出し電極
６１ｂ、６１ｃ、６１ｅ、６１ｆ、７１ａ、７１ｂ、７１ｃ、７１ｄ、７１ｅ、７１ｆ、７１ｇ、７１ｈ、８１ａ、８１ｂ、８１ｃ、８１ｄ、８１ｅ、８１ｆ ランド部
１０１ｂ、１０１ｆ、１１１ａ、１１１ｃ、１１１ｅ、１１１ｈ、１２１ａ、１２１ｂ、１２１ｃ、１２１ｄ、１２１ｅ、１２１ｆ ビア導体
２０１ａ 第１外側ビア導体
２０１ｂ 第２外側ビア導体
２０２ａ 第１内側ビア導体
２０２ｂ 第２内側ビア導体
２０２ｃ 第３内側ビア導体
２０２ｄ 第４内側ビア導体
３００ａ 第１ダミー導体
３００ｂ 第２ダミー導体
３００ｃ 第３ダミー導体
３００ｄ 第４ダミー導体
ＡＲ１、ＡＲ２、ＡＲ３、ＡＲ４ 領域
Ｌ 長さ方向
Ｐ 絶縁層の中心
Ｑ 直線
Ｓ１、Ｓ２ 接続部分
Ｔ 高さ方向
Ｗ 幅方向

Claims (9)

1. 複数の絶縁層が高さ方向に積層されてなる素体と、
   前記素体の内部に設けられた第１コイルと、
   前記素体の内部に設けられ、かつ、前記第１コイルと電気的に絶縁された第２コイルと、
   前記素体の表面上に設けられ、かつ、前記第１コイルの一端に電気的に接続された第１外部電極と、
   前記素体の表面上に設けられ、かつ、前記第１コイルの他端に電気的に接続された第２外部電極と、
   前記素体の表面上に設けられ、かつ、前記第２コイルの一端に電気的に接続された第３外部電極と、
   前記素体の表面上に設けられ、かつ、前記第２コイルの他端に電気的に接続された第４外部電極と、を備え、
   前記第１コイルは、第１絶縁層の表面上に設けられた渦巻状の第１コイル導体と、第２絶縁層の表面上に設けられた渦巻状の第２コイル導体と、第３絶縁層の表面上に設けられた渦巻状の第３コイル導体と、を含み、
   前記第１コイル導体、前記第２コイル導体、及び、前記第３コイル導体は、前記第１絶縁層、前記第２絶縁層、及び、前記第３絶縁層とともに前記高さ方向に積層されつつ、電気的に接続され、
   前記第２コイルは、第４絶縁層の表面上に設けられた渦巻状の第４コイル導体と、第５絶縁層の表面上に設けられた渦巻状の第５コイル導体と、第６絶縁層の表面上に設けられた渦巻状の第６コイル導体と、を含み、
   前記第４コイル導体、前記第５コイル導体、及び、前記第６コイル導体は、前記第４絶縁層、前記第５絶縁層、及び、前記第６絶縁層とともに前記高さ方向に積層されつつ、電気的に接続され、
   前記第２コイル導体と前記第３コイル導体とは、前記高さ方向から見たときに前記第２コイル導体及び前記第３コイル導体の外周側端部と重なる位置に設けられた第１外側ビア導体を介して電気的に接続され、
   前記第１絶縁層、前記第４絶縁層、前記第５絶縁層、及び、前記第６絶縁層のうち、前記第２絶縁層と前記第３絶縁層との間以外の位置に設けられた少なくとも１つの前記絶縁層の表面上には、前記高さ方向から見たときに前記第１外側ビア導体と重なり、かつ、すべてのコイル導体と電気的に絶縁された第１ダミー導体が更に設けられている、ことを特徴とするコモンモードチョークコイル。
2. 前記第１絶縁層、前記第４絶縁層、前記第５絶縁層、及び、前記第６絶縁層のうち、すべての前記絶縁層が、前記第２絶縁層と前記第３絶縁層との間以外の位置に設けられ、
   前記第１ダミー導体は、前記第１絶縁層、前記第４絶縁層、前記第５絶縁層、及び、前記第６絶縁層の表面上に設けられている、請求項１に記載のコモンモードチョークコイル。
3. 前記高さ方向から見たときに前記絶縁層の中心を通り、かつ、前記絶縁層の長手方向に延びる直線を定義したとき、
   前記第１絶縁層、前記第２絶縁層、前記第３絶縁層、前記第４絶縁層、前記第５絶縁層、及び、前記第６絶縁層の表面上には、前記直線に対して前記第１外側ビア導体と線対称であり、かつ、すべてのコイル導体と電気的に絶縁された第２ダミー導体が更に設けられている、請求項２に記載のコモンモードチョークコイル。
4. 前記第５コイル導体と前記第６コイル導体とは、前記高さ方向から見たときに前記第５コイル導体及び前記第６コイル導体の外周側端部と重なる位置に設けられた第２外側ビア導体を介して電気的に接続され、
   前記第１絶縁層、前記第２絶縁層、前記第３絶縁層、及び、前記第４絶縁層のうち、前記第５絶縁層と前記第６絶縁層との間以外の位置に設けられた少なくとも１つの前記絶縁層の表面上には、前記高さ方向から見たときに前記第２外側ビア導体と重なり、かつ、すべてのコイル導体と電気的に絶縁された第３ダミー導体が更に設けられている、請求項１～３のいずれかに記載のコモンモードチョークコイル。
5. 前記第１絶縁層、前記第２絶縁層、前記第３絶縁層、及び、前記第４絶縁層のうち、すべての前記絶縁層が、前記第５絶縁層と前記第６絶縁層との間以外の位置に設けられ、
   前記第３ダミー導体は、前記第１絶縁層、前記第２絶縁層、前記第３絶縁層、及び、前記第４絶縁層の表面上に設けられている、請求項４に記載のコモンモードチョークコイル。
6. 前記高さ方向から見たときに前記絶縁層の中心を通り、かつ、前記絶縁層の長手方向に延びる直線を定義したとき、
   前記第１絶縁層、前記第２絶縁層、前記第３絶縁層、前記第４絶縁層、前記第５絶縁層、及び、前記第６絶縁層の表面上には、前記直線に対して前記第２外側ビア導体と線対称であり、すべてのコイル導体と電気的に絶縁された第４ダミー導体が更に設けられている、請求項５に記載のコモンモードチョークコイル。
7. 前記高さ方向から見たとき、前記第１外側ビア導体と前記第２外側ビア導体とは、前記絶縁層の中心に対して点対称である、請求項４～６のいずれかに記載のコモンモードチョークコイル。
8. 前記第１コイルは、更に、第７絶縁層の表面上に設けられた渦巻状の第７コイル導体を含み、
   前記第２コイルは、更に、第８絶縁層の表面上に設けられた渦巻状の第８コイル導体を含む、請求項１～７のいずれかに記載のコモンモードチョークコイル。
9. 前記素体では、前記第７絶縁層、前記第４絶縁層、前記第３絶縁層、前記第２絶縁層、前記第５絶縁層、前記第６絶縁層、前記第１絶縁層、及び、前記第８絶縁層が前記高さ方向に順に積層されている、請求項８に記載のコモンモードチョークコイル。

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